CN111613526B - 一种基于晶圆优化排布的清洗方法 - Google Patents

一种基于晶圆优化排布的清洗方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111613526B
CN111613526B CN202010501786.0A CN202010501786A CN111613526B CN 111613526 B CN111613526 B CN 111613526B CN 202010501786 A CN202010501786 A CN 202010501786A CN 111613526 B CN111613526 B CN 111613526B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
wafers
pressure
cleaning
basket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010501786.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111613526A (zh
Inventor
钱诚
李刚
童建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Wuxi Aelsystem Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202010501786.0A priority Critical patent/CN111613526B/zh
Publication of CN111613526A publication Critical patent/CN111613526A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111613526B publication Critical patent/CN111613526B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请涉及一种基于晶圆优化排布的清洗方法，通过在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量并根据喷管的压力来调整晶圆篮的排布，使压力越大的部分对应的晶圆数量越多，从而使晶圆篮内的晶圆得到基本相同的清洗量，从而提高清洗效果。

Description

一种基于晶圆优化排布的清洗方法
技术领域
本申请属于晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种基于晶圆优化排布的清洗方法。
背景技术
晶圆的清洗通常是先将晶圆放置晶圆篮内，再由输送机构将晶圆篮输送到各类清洗设备内进行清洗，晶圆篮清洗设备进料机构就是用于将晶圆篮输送到清洗工位上。现有的清洗方法中，不管晶圆篮内晶圆的多少，如何排布，都是直接放置到清洗设备中进行清洗。
如中国专利文献CN110808219A公开的晶圆存放盒清洗装置及清洗方法，其中晶圆篮需要在高度方向上堆叠放置，再有竖直的喷管喷出清洗液对晶圆篮内的晶圆进行清洗，当晶圆篮内的晶圆不满时，该装置就不能根据晶圆数量来调节清洗方法了，从而达不到更好地清洗效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种基于晶圆优化排布的清洗方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于晶圆优化排布的清洗方法，
使用的清洗设备包括：沿竖直方向布置的喷管，和沿竖直方向布置的清洗架，所述清洗架上设置有多个能够容纳晶圆篮的放置位置；
所述方法包括以下步骤：
将喷管依据晶圆篮的放置位置分成若干段，每段喷管上的喷头对应于沿高度方向布置的一个晶圆篮；
测试设定的供水压力下，管道内压力随高度的分布，将每段喷管的压力按照压力大小进行排列；
在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量，按照晶圆篮内晶圆数量将晶圆篮顺序放置到清洗架上的晶圆篮放置位置上，使得喷管的压力越大的相应段对应的晶圆篮放置位置上的晶圆数量越多。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，喷管分为高段、中段和低段三段，先行向喷管通入预先设置压力的清洗液，测试喷管中各段的水压压力，并对压力进行排序分为高压段、中压段和低压段，检测后将晶圆篮按照晶圆数量分为最多晶圆数量的晶圆篮，中等晶圆数量的晶圆篮和最少晶圆数量的晶圆篮，将最多晶圆数量的晶圆篮放置到高压段，中等晶圆数量的晶圆篮放置到中压段，最少晶圆数量的晶圆篮放置到低压段。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，当喷管为若干根时，取每个喷管的相应段的平均值来进行压力大小的排列。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，喷管上每一段均设置有用于感应喷出的清洗液压力的压力传感器，通过压力传感器检测压力。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，压力传感器位于每段的中点。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，晶圆篮底部镂空、内壁底部成型有定位槽，定位槽与固定晶圆的固定槽一一对应设置，所述感应组件包括倾斜滑动块，以及位于滑动块顶端的若干平行的感应齿和导向齿，所述导向齿在上升时，能够伸入到位于第三固定座上的晶圆篮的定位槽中，此时放置于固定槽内的晶圆会进入相邻两个感应齿的间隙中，感应齿的侧壁上设置有光电传感器，用于感应相邻的感应齿间隙内是否存在晶圆。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，所述感应齿还能够感应晶圆篮内晶圆的位置。
优选地，本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量还检验晶圆在晶圆篮的排布状态，排布状态包括晶圆集中的区域，若晶圆集中于圆篮两侧时，则在将晶圆篮放置到清洗架上的晶圆篮放置位置上时，将晶圆集中的区域放置到靠下的位置。
本发明的有益效果是：
本发明的基于晶圆优化排布的清洗方法，通过在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量并根据喷管的压力来调整晶圆篮的排布，使压力越大的部分对应的晶圆数量越多，从而使晶圆篮内的晶圆得到基本相同的清洗量，从而提高清洗效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的清洗机主体的结构示意图；
图2是本申请实施例的清洗机主体的俯视图；
图3是本申请实施例的喷管的结构图；
图4是本申请实施例的定位机构的结构图；
图5是本申请实施例的晶圆篮的结构图；
图6是本申请实施例的感应齿和导向齿的结构示意图。
图中的附图标记为：
5-清洗机主体结构；
9-晶圆篮；
13-固定座；
40-倾斜滑动块；
41-感应齿；
42-导向齿
44-调整块；
51-转轴；
52-旋转架；
53-清洗架；
54-旋转连接机构；
59-电机；
61-喷管；
91-固定槽；
93-定位槽；
611-管体；
612-喷嘴。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种基于晶圆优化排布的清洗方法，如图1所示，包括：
将喷管分成若干段，每段喷管上的喷头对应于沿高度方向布置的一个晶圆篮；
测试设定的供水压力下，管道内压力随高度的分布，将每段喷管的压力按照压力大小进行排列；
在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量，按照晶圆篮内晶圆数量将晶圆篮顺序放置到清洗架53上的晶圆篮放置位置上，喷管的压力越大的相应段对应的晶圆篮放置位置上的晶圆数量越多。
本实施例中的基于晶圆优化排布的清洗方法，通过在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量并根据喷管的压力来调整晶圆篮的排布，使压力越大的部分对应的晶圆数量越多，从而使晶圆篮内的晶圆得到基本相同的清洗量，从而提高清洗效果。
基于晶圆优化排布的清洗方法可以使用如图1所示的清洗机主体结构5，清洗机主体结构5包括转轴51，设置在所述转轴51上的能够跟随转轴51转动的旋转架52，设置在旋转架52上的若干垂直布置的清洗架53(如图2所示有8个)以及竖直方向设置的喷管61，转轴51由轴承来固定，如图2所示，每个清洗架53上沿高度方向设置有三个晶圆篮放置位置，因此，喷管61分成三段，对应的每段设置有压力传感器，一般设置在每段的中点，压力传感器可以检测清洗液压力，压力越大时，清洗能力越强；
所述清洗架53用于放置安放晶圆片的容器(也即晶圆篮9)，所述清洗架53的两端通过旋转连接机构54(旋转轴)与所述旋转架52 连接，以使所述清洗架53能够旋转；
所述转轴51的顶端与电机59连接，转轴51的顶端和底端均设置有轴承以固定转轴51使转轴51能够自由转动；
每根喷管61均包括管体611和均匀排布在管体611上的喷嘴 612。
以下以具有三段喷管61的为例，喷管61分为高段、中段和低段三段，喷管61的通入压力被预先设置(根据实际要求输入到PLC中可以完成)，此时先行向喷管61通入清洗液，测试喷管61中各段的水压压力，并对压力进行排序分为高压段、中压段和低压段(这里的高、中和低指的是相对压力值)；
在将晶圆篮放置到清洗架53上，先对晶圆篮内的晶圆数量进行检测，并将晶圆数量多的晶圆篮放置到高压段，数量中等的圆篮放置到中压段，数量少的圆篮放置到低压段。
当喷管61有很多根时，可以取每个喷管61的相应段的平均值。
在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量还检验晶圆在晶圆篮的排布状态，排布状态包括晶圆集中的区域，若晶圆集中于晶圆篮两侧时，则在将晶圆篮放置到清洗架53上的晶圆篮放置位置上时，将晶圆集中的区域放置到靠下的位置。比如当晶圆篮中的晶圆位于晶圆篮左侧时，则将晶圆蓝以左侧为低处进行放置。
入料前的定位可以通过以下方式进行：
如图5所示，晶圆篮9底部设置为镂空、内壁底部成型有定位槽93，定位槽93与固定晶圆的固定槽91一一对应设置，用于检测晶圆篮内的晶圆的数量的感应组件包括倾斜滑动块40，以及位于滑动块顶端的若干平行的感应齿41和导向齿42，所述感应齿41，所述导向齿42在上升时，能够伸入到位于固定座13上的晶圆篮9的定位槽 93中，此时放置于固定槽91内的晶圆会进入相邻两个感应齿41的间隙中，感应齿41的侧壁上设置有光电传感器，能够感应是否存在晶圆，并进一步的，可以根据感应齿41的位置识别出晶圆的位置。
当需要对晶圆篮9内的晶圆进行定位时，倾斜滑动块40运动到最高端时，能够先通过导向齿42进行定位，再由感应齿41感应晶圆的存在。
如图6所示，所述导向齿42前端的侧面为圆弧形尖端，以便于使导向齿42准确对准滑入定位槽93中。
感应齿41和导向齿42均设置在倾斜滑动块40的顶端的调整块 44上(如图3所示)，且调整块44能够在一定距离内自由滑动，自由滑动的距离一般为相邻两个定位槽93距离的四分之一，自由滑动的调整块44能够在一定范围容忍晶圆盒的位置误差，便于导向齿42 伸入到定位槽93内。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，
使用的清洗设备包括：沿竖直方向布置的喷管，和沿竖直方向布置的清洗架，所述清洗架上设置有多个能够容纳晶圆篮的放置位置；
所述方法包括以下步骤：
将喷管依据晶圆篮的放置位置分成若干段，每段喷管上的喷头对应于沿高度方向布置的一个晶圆篮；
测试设定的供水压力下，管道内压力随高度的分布，将每段喷管的压力按照压力大小进行排列；
在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量，按照晶圆篮内晶圆数量将晶圆篮顺序放置到清洗架上的晶圆篮放置位置上，使得喷管的压力越大的相应段对应的晶圆篮放置位置上的晶圆数量越多。
2.根据权利要求1所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，喷管分为高段、中段和低段三段，先行向喷管通入预先设置压力的清洗液，测试喷管中各段的水压压力，并对压力进行排序分为高压段、中压段和低压段，检测后将晶圆篮按照晶圆数量分为最多晶圆数量的晶圆篮，中等晶圆数量的晶圆篮和最少晶圆数量的晶圆篮，将最多晶圆数量的晶圆篮放置到高压段，中等晶圆数量的晶圆篮放置到中压段，最少晶圆数量的晶圆篮放置到低压段。
3.根据权利要求1或2所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，当喷管为若干根时，取每个喷管的相应段的平均值来进行压力大小的排列。
4.根据权利要求1所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，喷管上每一段均设置有用于感应喷出的清洗液压力的压力传感器，通过压力传感器检测压力。
5.根据权利要求4所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，压力传感器位于每段的中点。
6.根据权利要求1所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，晶圆篮底部镂空、内壁底部成型有定位槽，定位槽与固定晶圆的固定槽一一对应设置，并设置有用于检测晶圆篮内的晶圆的数量的感应组件，感应组件包括倾斜滑动块，以及位于滑动块顶端的若干平行的感应齿和导向齿，所述导向齿在上升时，能够伸入到位于第三固定座上的晶圆篮的定位槽中，此时放置于固定槽内的晶圆会进入相邻两个感应齿的间隙中，感应齿的侧壁上设置有光电传感器，用于感应相邻的感应齿间隙内是否存在晶圆。
7.根据权利要求6所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，所述感应齿还能够感应晶圆篮内晶圆的位置。
8.根据权利要求7所述的基于晶圆优化排布的清洗方法，其特征在于，在入料前检测晶圆篮内的晶圆的数量还检验晶圆在晶圆篮的排布状态，排布状态包括晶圆集中的区域，若晶圆集中于圆篮两侧时，则在将晶圆篮放置到清洗架上的晶圆篮放置位置上时，将晶圆集中的区域放置到靠下的位置。
CN202010501786.0A 2020-06-04 2020-06-04 一种基于晶圆优化排布的清洗方法 Active CN111613526B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010501786.0A CN111613526B (zh) 2020-06-04 2020-06-04 一种基于晶圆优化排布的清洗方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010501786.0A CN111613526B (zh) 2020-06-04 2020-06-04 一种基于晶圆优化排布的清洗方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111613526A CN111613526A (zh) 2020-09-01
CN111613526B true CN111613526B (zh) 2021-05-11

Family

ID=72204863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010501786.0A Active CN111613526B (zh) 2020-06-04 2020-06-04 一种基于晶圆优化排布的清洗方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111613526B (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193037A (ja) * 1993-03-17 1995-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 真空乾燥方法及び真空乾燥装置
WO2008004468A1 (fr) * 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Procédé de nettoyage et procédé de production d'un substrat de verre, et disque magnétique utilisant ce substrat de verre
CN102764742A (zh) * 2011-05-03 2012-11-07 镇江仁德新能源科技有限公司 碎硅片漂洗设备
CN202087548U (zh) * 2011-05-19 2011-12-28 武汉新芯集成电路制造有限公司 晶舟清洗装置
CN102874513B (zh) * 2011-07-12 2015-01-14 中建材浚鑫科技股份有限公司 硅片清洗设备以及储液罐
CN202367583U (zh) * 2011-11-24 2012-08-08 无锡华润上华科技有限公司 一种化学机械研磨装置
CN103592979B (zh) * 2012-08-15 2018-09-04 盛美半导体设备（上海）有限公司 清洗液流量控制系统及控制方法
CN106505023B (zh) * 2015-09-08 2020-04-10 华景电通股份有限公司 具有吹净功能的晶圆传送装置
CN108847389B (zh) * 2018-06-13 2020-08-25 上海华力微电子有限公司 一种改善等离子体刻蚀工艺中首片效应的方法
CN210575861U (zh) * 2019-11-01 2020-05-19 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆存放盒清洗机构

Also Published As

Publication number Publication date
CN111613526A (zh) 2020-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111613526B (zh) 一种基于晶圆优化排布的清洗方法
CN208119979U (zh) 智能物流柜
CN102456420B (zh) 用于蒸汽发生器的热管的指状夹持型检测机器人
CN113289995A (zh) 晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法
CN110102508B (zh) 一种输液接头的自动上下料装置及气密检测装置
CN105444963B (zh) 全自动钢管水下气密试验机
CN206104456U (zh) 液晶显示屏玻璃超声波清洗机
CN216117567U (zh) 一种智能检测水质化验装置
CN211068118U (zh) 一种奶瓶放置架及清洗设备
CN209252779U (zh) 碗篮组件及洗碗机
CN116682756B (zh) 干燥清洗设备
CN214667452U (zh) 一种3c产品检测台
CN221287923U (zh) 一种pvc热稳定剂质检操作台
CN110500977A (zh) 检测台、检测工件以及三坐标测量机
CN210221072U (zh) 用于半导体设备的安装位检测装置
CN215639134U (zh) 一种控制棒料外形尺寸的测量治具
CN213436108U (zh) 一种用于清洗硅胶管的装置、生物制药清洗机
CN116771663B (zh) 一种水泵检测用试水测试台
CN210071849U (zh) 用于全自动生化分析仪水浴盘的液面高度测量系统
CN217541712U (zh) 汽车座椅钢丝件总成检具
CN209372010U (zh) 一种滤波器谐振柱测高设备
CN201255740Y (zh) 血球仪
CN216902867U (zh) 镀膜传送装置
CN216084838U (zh) 晶圆承载装置
CN109124535A (zh) 碗篮组件及洗碗机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant