CN116671273A - 管理系统、管理装置、管理方法和程序 - Google Patents

Abstract

一种管理系统，其具有：生产关联数据取得单元，其取得作为包含与产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；最佳值计算单元，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；最佳值采用判定单元，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及最佳值设定单元，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

Description

管理系统、管理装置、管理方法和程序

技术领域

本发明涉及生产线中的品质管理和工序改善的技术。

背景技术

在自动化、省力化发展的产品的生产线中，在生产线的中间工序、最终工序中设置检查装置，使不良的检测、不良品的分类等自动化。此外，还尝试根据检查装置的检查结果估计不良的原因，用于品质管理、生产设备的维护。

例如，在部件安装基板的生产线中，通常包含在印刷布线基板上印刷膏状焊料的工序(印刷工序)、在印刷有膏状焊料的基板上安装部件的工序(安装工序)、对部件安装后的基板进行加热而将部件焊接在基板上的工序(回流焊工序)，在各工序后实施检查。

而且，已知有如下系统：在这种结构的生产线中，根据在各工序后的检查中得到的信息，计算用于优化各工序的检查的最佳检查基准，将其反馈至各检查装置(例如专利文献1、2)。此外，还已知有如下系统：根据在各工序后的检查中得到的信息，生成用于校正各工序中的部件的制造装置的制造程序(或参数)的校正信息，反馈至各制造装置。

例如，在专利文献1、2中记载有如下内容：使用在各工序后进行的检查的检查结果，计算某工序的最佳的检查基准，将表示该计算出的检查基准最佳的依据信息提示给用户；以及基于用户的批准，将该计算出的检查基准设定于检查装置。

此外，在专利文献3中记载有如下内容：在安装工序后的检查中，检测包含基板上安装的部件的位置偏移量的检查信息，根据检测出的位置偏移量，计算用于部件安装装置校正安装位置而将部件安装在基板上的校正量，根据该校正量，使部件安装装置进行安装位置的校正。

此外，在专利文献4中记载有如下内容：在安装工序后的检查结果中不存在基板上的部件的异常偏移且在回流焊工序后的检查结果中存在所述部件的异常偏移的情况下，变更与回流焊工序中的所述部件相对于所述基板的固定有关的参数(回流炉的温度分布)。

如上所述，根据检查结果自动地计算最佳制造条件、检查基准，将其实际应用于制造装置、检查装置，由此能够有效地抑制生产线中的不良的产生和漏检、检查中的不良的过度检测(所谓的过检)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-125693号公报

专利文献2：日本特开2019-125694号公报

专利文献3：日本特开2018-056447号公报

专利文献4：日本特开2020-043159号公报

发明内容

发明要解决的课题

另外，即使根据各工序后的检查结果的信息来优化与制造装置中的制造有关的参数等(以下，称作制造条件)或者检查装置中的检查基准，将该优化后的制造条件、检查基准应用于各装置，有时也反而会使制造效率、检查效率降低。

具体而言，例如在制造装置的情况下，有时在将优化后的制造条件应用于制造装置时当前所应用的制造条件与作为计算最佳制造条件的依据的制造条件不同，在该情况下，优化的前提改变，因此有时不产生期待的效果或者成为相反效果。

此外，关于检查装置，也存在如下情况：进行检查基准以外的条件的变更(提取检查坐标、检查对象的参数等)等而计测值发生变化，在将利用该变化前的计测值计算出的最佳的检查基准应用于检查装置的定时，变得不适当。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种用于在产品的生产设备中使设备的维护和品质管理高效化的技术。

用于解决课题的手段

为了达成上述的目的，本发明采用以下的结构。即，一种产品的生产设备的管理系统，其中，该管理系统具有：生产关联数据取得单元，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；最佳值计算单元，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；最佳值采用判定单元，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及最佳值设定单元，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

在此，“生产设备”是指用于生产产品的全部设备，例如包含制造装置、检查装置和它们的组合(即多个装置组)等。此外，“生产条件”是指与产品的生产有关的各种制程、参数、基准等，例如包含在制造装置中使用的参数、在检查装置中使用的检查条件(包含各种检查基准)等。此外，“生产关联数据”中也可以包含在各生产设备中执行的信息处理程序名及其版次(revision)等。另外，在本说明书中，“设定”的用语以也包含变更的意思使用。此外，在本说明书中，“产品”的用语以不仅包含成品还包含所谓的中间品的意思使用。

如果是如上所述的结构的检查系统，则能够防止如下情况：在作为计算最佳的生产条件(例如，制造条件、检查基准)的前提的生产条件与设备中当前采用的生产条件不同的情况下，直接采用计算出的最佳生产条件。由此，在不应该反映最佳生产条件的情况(即，不清楚该条件是否为最佳的情况)下，能够防止意外地变更生产条件，能够在不降低品质的情况下，使生产设备中的维护高效化。

此外，也可以是，在所述最佳值采用判定单元中的所述判定的结果为可的情况下，所述最佳值设定单元执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理。

当是这样的结构时，在判定结果为可的情况下，能够自动地使最佳生产条件反映到各生产设备，因此，能够削减设定生产条件时的工时，能够有助于生产设备的高效化。

此外，也可以是，所述管理系统还具有：输出单元，其至少输出所述判定的结果；以及输入单元，所述最佳值设定单元在经由所述输入单元受理了使所述最佳生产条件反映到所述生产设备的意思的指示的情况下，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理。

当是这样的结构时，生产设备的管理者能够在确认所述最佳值采用判定单元的判定结果之后，判断是否实际反映最佳生产条件。由此，例如，无论作为计算最佳的生产条件的前提的生产条件与当前采用的生产条件的异同，都能够通过管理者的判断灵活地进行最佳生产条件的设定。

此外，也可以是，所述管理系统还具有最佳值设定结果取得单元，该最佳值设定结果取得单元取得所述最佳生产条件是否已设定于所述生产设备的信息。根据这样的结构，能够取得最佳生产条件是否已设定于所述生产设备以及已设定的情况下的其时间的信息，能够确认处理前后是否存在改善。

此外，也可以是，所述生产关联数据中包含确定用于与所述生产设备的运转有关的信息处理的生产程序的版次的信息，所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产程序的版次与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产程序的版次相同的情况下，判定为所述生产条件相同，可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

在此，“用于与所述生产设备的运转有关的信息处理的生产程序”是指在各生产设备(例如，制造装置、检查装置等)中执行的程序。此外，“确定生产程序的版次的信息”例如也可以是指在制造装置中执行的制造程序名及其版次、在检查装置中执行的检查程序名及其版次等。

此外，也可以是，所述生产关联数据中包含与所述产品的产品构件有关的产品构件信息及其版次，确定所述生产程序的版次的信息中包含所述产品构件信息的版次。

在此，“产品构件”是指构成产品的各要素，例如在部件安装基板中包含IC芯片等电子产品构件、印刷布线板(所谓的原始基板)、焊料等。此外，“产品构件信息”是指与产品构件有关的信息，例如也可以是部件编号、对满足规定条件的多个不同的部件编号(例如同一形状的部件、同一用途的部件等)进行编组而得到的部件编号组、以满足特定条件(例如，安装于特定的部位等)的部件等为单位进行管理的数据(例如，部件编号库)。此外，也可以包含卷盘ID、产品构件的制造批次、产品构件种类、产品构件的形状、基板上的产品构件的位置等。此外，“产品构件信息的版次”是包含部件编号的版次、对满足规定条件的多个不同的部件编号进行编组而得到的部件编号组的版次、与满足特定条件的部件有关的信息的版次等的意思。

根据这样的结构，在生产程序外管理产品构件信息这样的情况下，即使生产程序的版次没有变更，在产品构件信息的版次在最佳值计算时和采用可否判定时不同的情况下，也能够防止意外地设定新的生产条件。

此外，也可以是，所述生产关联数据中包含与所述产品的产品构件有关的产品构件信息及其版次的信息，对于与所述产品的特定的所述产品构件的所述产品构件信息有关的所述版次，在所述判定时当前采用的所述版次和作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述版次相同的情况下，所述最佳值采用判定单元判定为所述生产条件相同，可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

由此，能够以产品中搭载的各个生产构件(或编组后的生产构件)为单位判定作为最佳值计算的前提的生产条件与当前采用的生产条件是否相同。即，在计算出与特定的产品构件有关的最佳生产条件这样的情况下，也能够与生产程序的版次的异同无关地，并且在不对关于其他产品构件的生产条件造成影响的情况下，进行生产条件的设定。

此外，也可以是，所述生产设备具有制造装置，该制造装置制造所述产品，所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含制造内容数据，所述制造内容数据是包含所述制造装置中的与所述产品的制造有关的制造条件的信息，所述最佳值计算单元至少计算作为与所述制造有关的最佳的所述制造条件的最佳制造条件，所述最佳值采用判定单元至少在所述判定时当前采用的所述制造条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳制造条件的前提的所述制造条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳制造条件作为所述制造装置中的新的所述制造条件，所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳制造条件设定于所述制造装置的处理。

在此，“制造装置”是指制造产品的各种装置，例如包含焊料印刷机、贴片机、回流炉等部件安装基板的生产线上的各装置、构成基板的各种产品构件的制造装置、焊料的制造装置等。此外，“制造条件”例如在部件安装基板的生产线上包含焊料印刷机、贴片机、回流炉等中的各种安装参数等。安装参数例如在贴片机中包含部件的吸附坐标、安装坐标、部件的形状模型、尺寸等。更详细而言，也可以包含基板的单片编号、电路编号、部件编号等。另外，“制造内容数据”中也可以包含制造装置中使用的各种产品构件、构成制造装置的各种装置构件、在制造时检测的错误信息等信息。此外，也可以包含在制造装置中执行的安装程序名及其版次等。此外，也可以包含安装程序中使用的产品构件信息及其版次，该产品构件信息也可以在制造程序外被管理。

当是这样的结构时，在作为计算最佳的制造条件的前提的制造条件与当前采用的制造条件不同的情况下，能够防止直接采用计算出的最佳制造条件。

此外，也可以是，所述生产设备具有检查所述产品的检查装置，所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含检查内容数据和检查结果数据，所述检查内容数据包含所述检查中的检查条件，所述检查结果数据是与所述检查的结果有关的信息，所述最佳值计算单元至少计算作为与所述检查有关的最佳的检查基准的最佳检查基准，所述最佳值采用判定单元至少在所述判定时当前采用的所述检查条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳检查基准的前提的所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳检查基准作为所述检查装置中的新的所述检查基准，所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳检查基准设定于所述检查装置的处理。

在此，“检查装置”例如是指实施焊料印刷检查(SPI)、自动光学检查(AOI)、自动X射线检查(AXI)等检查的装置，也可以是反映目视检查的信息的检查装置。此外，也可以在所述制造装置中内置有检查装置。此外，在“检查条件”中，除了包含各产品中的检查项目、针对该检查项目的检查基准(例如，良否判定的阈值)以外，还包含提取检查坐标、检查对象的参数等，进一步包含是否按照每个项目来实施与检查基准的对照的处理。此外，在“检查内容数据”中也可以包含在检查装置中执行的检查程序名及其版次等。此外，也可以包含用于检查程序的产品构件信息及其版次，该产品构件信息也可以在检查程序外被管理。此外，“检查结果数据”不仅指产品的良否的判定结果，还包含在检查中计测出的检查对象的计测值等。

当是这样的结构时，能够防止如下情况：在作为计算最佳的检查基准的前提的检查条件与当前采用的检查条件不同的情况下，直接采用计算出的最佳检查基准。

此外，所述生产设备具有：制造装置，其制造所述产品；以及检查装置，其检查所述产品，所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含：制造内容数据，其是包含所述制造装置中的与所述产品的制造有关的制造条件的信息；检查内容数据，其包含所述检查中的检查条件；以及检查结果数据，其是与所述检查的结果有关的信息，所述最佳值计算单元根据所述制造内容数据、所述检查内容数据和所述检查结果数据，至少计算作为与所述制造有关的最佳的所述制造条件的最佳制造条件，所述最佳值采用判定单元在作为所述最佳值计算单元计算所述最佳制造条件的前提的所述制造条件和所述检查条件与在所述判定时当前采用的所述制造条件和所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳制造条件作为所述制造装置中的新的所述制造条件，所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳制造条件设定于所述制造装置的处理。

即使在将最佳制造条件设定于制造装置的情况下，也存在如下情况：在该设定时在检查装置中当前采用的检查条件从作为计算最佳制造条件时的前提的检查条件发生变更。例如，有时检查基准变得严格，以进一步提高产品的品质，或者相反地，有时检查基准变得宽松(即，品质的偏差的容许度变大)，以优先生产速度。在这样的情况下，以由检查装置如何进行判定为前提而计算出的最佳制造条件有可能在对制造装置的设定时已经不是最佳的，但如果是如上所述的结构，则在这样的情况下，能够防止意外地变更制造条件。

此外，所述最佳值计算单元根据所述制造内容数据、所述检查内容数据和所述检查结果数据，至少计算作为与所述检查有关的最佳的检查基准的最佳检查基准，所述最佳值采用判定单元在作为所述最佳值计算单元计算所述最佳检查基准的前提的所述制造条件和所述检查条件与在所述判定时当前采用的所述制造条件和所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳检查基准作为所述检查装置中的新的所述检查基准，所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳检查基准设定于所述检查装置的处理。

即使在将最佳检查基准设定于制造装置的情况下，也存在如下情况：在该设定时在制造装置中当前采用的制造条件从作为计算最佳检查基准时的前提的制造条件发生变更。例如是变更制造条件以制造更高级的产品的情况。在这样的情况下，以由制造装置以怎样的水准制造产品为前提而计算出的最佳检查基准有可能在对检查装置的设定时已经不是最佳的。关于此点，如果是如上所述的结构，则在这样的情况下，能够防止意外地变更检查基准。

此外，本发明能够理解为一种产品的生产设备的管理装置，其中，该管理装置具有：生产关联数据取得单元，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；最佳值计算单元，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；最佳值采用判定单元，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及最佳值设定单元，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

此外，本发明能够理解为一种产品的生产设备的管理方法，其中，该管理方法具有：生产关联数据取得步骤，取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；最佳值计算步骤，根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；最佳值采用判定步骤，判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及最佳值设定步骤，根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，在所述最佳值采用判定步骤中，在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为在所述最佳值计算步骤中计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

此外，本发明也能够理解为用于使计算机执行上述的方法的程序、非暂时性地记录有这样的程序的计算机可读取的记录介质。此外，上述的各个结构和处理在技术上不矛盾的情况下能够相互组合来构成本发明。

发明效果

根据本发明，提供一种用于在产品的生产设备中使设备的维护和品质管理高效化的技术。

附图说明

图1是应用例的生产设备管理系统的概略结构图。

图2是示出应用例的生产设备管理系统中的处理流程的流程图。

图3是实施方式的生产设备管理系统的概略结构图。

图4是实施方式的生产设备管理系统的功能框图。

图5是示出实施方式的生产设备管理系统中的处理流程的流程图。

图6是示出实施方式的变形例的生产设备管理系统的概略结构图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施例。但是，以下各例子中记载的结构要素的尺寸、材质、形状及其相对配置等只要没有特别记载，就不是将本发明的范围仅限定于此的意思。

<应用例>

本发明例如能够应用为如图1所示那样的生产设备管理系统9。生产设备管理系统9是管理印刷基板的表面安装生产线中的芯片贴片机(以下，简称作贴片机)的系统，具有贴片机91、安装检查装置92和管理装置93作为结构要素。而且，这些各结构经由LAN等网络而相互连接。

贴片机91是用于拾取要安装于基板的电子部件并将部件载置于相应部位的焊料膏上的装置。

安装检查装置92是用于针对从贴片机91搬运出的基板检查电子部件的配置状态的装置，如图1所示，具有检查实施部921、最佳检查基准采用可否判定部922和检查基准设定部923的各功能模块。在检查实施部921中，根据规定的检查内容，对焊料膏上载置的部件(也可以是部件主体、电极等部件的一部分)的配置状态进行二维或三维的计测，根据该计测结果进行各种检查项目是否是正常值(允许范围)的判定。另外，关于最佳检查基准采用可否判定部922、检查基准设定部923的功能，将后述。

虽然未图示，但管理装置93由具有CPU(处理器)、主存储装置(存储器)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触摸面板等)、输出装置(显示器、打印机、扬声器等)等的通用计算机系统构成。

如图1所示，管理装置93具有制造内容数据取得部931、检查内容数据取得部932、检查结果数据取得部933、最佳检查基准计算部934、最佳检查基准反映结果取得部935和显示部936的各功能模块。这些各功能模块例如也可以通过CPU读入并执行存储装置中存储的程序来实现。

制造内容数据取得部931取得与制造内容有关的信息(以下，称作制造内容数据)，所述制造内容包含与在贴片机91中使用的各种电子部件、基板、焊料等部件有关的信息、部件的吸附坐标、安装坐标、部件的形状模型、尺寸等各种安装参数、在贴片机91中执行的安装程序名及其版次等。另外，在此取得的信息中也可以包含与构成贴片机91的装置构件有关的信息、在安装处理时检测的错误的信息等。

检查内容数据取得部932取得与检查内容有关的信息(以下，称作检查内容数据)，该检查内容除了包含安装检查装置92中的检查项目、针对该检查项目的检查基准(例如，良与否判定的阈值)以外，还包含提取检查坐标、检查对象的参数等在安装检查装置92中执行的检查程序名及其版次等。

检查结果数据取得部933取得安装检查装置92的检查结果的信息(以下，称作检查结果数据)。另外，在这里所说的检查结果中，不仅包含产品的良否的判定结果，还包含各部件的计测值等的信息。

最佳检查基准计算部934根据制造内容数据取得部931、检查内容数据取得部932、检查结果数据取得部933取得的信息，计算最佳的检查基准。具体而言，例如进行模拟检查等，计算使得与现行的检查基准相比不良的漏检或过度检测(过检)减少这样的检查基准。在无法计算出这样的检查基准的情况下，现行的检查基准成为最佳检查基准。

显示部936例如能够为液晶显示器等，如后所述，输出(显示)最佳检查基准反映结果取得部935取得的信息。

接着，根据图2说明生产设备管理系统9中的最佳检查基准设定处理的流程。首先，管理装置93以用户的指示、预先确定的定时的到来等为触发，由制造内容数据取得部931取得制造内容数据(S101)，由检查内容数据取得部932取得检查内容数据(S102)，由检查结果数据取得部933取得检查结果数据(S103)。

接着，管理装置93由最佳检查基准计算部934计算最佳的检查基准，并且向检查装置发送该计算出的检查基准以及能够确定作为计算该检查基准的前提的检查条件(包含检查基准)的信息(S104)。在此，能够确定作为计算检查基准的前提的检查条件的信息例如能够为检查程序名及其版次等。此外，在检查程序外管理检查基准这样的情况下，也可以是能够确定在该检查程序外被管理的检查基准的信息(例如，部件编号库的版次)。

接着，安装检查装置92由最佳检查基准采用可否判定部922判定是否可以采用计算出的最佳检查基准作为安装检查装置92的新的检查基准(S105)。具体而言，判定在检查装置中当前采用的检查条件与作为计算在步骤S104中发送的检查基准的前提的检查条件是否相同即可。例如，在能够确定作为计算最佳检查基准的前提的检查条件的信息是检查程序名及其版次的情况下，与检查装置中当前采用的该检查程序的版次进行对照，由此能够判定是否相同。此外，在能够确定作为计算最佳检查基准的前提的检查条件的信息例如是能够确定在检查程序外被管理的检查基准的部件编号库的版次的情况下，对检查程序所参照的该部件编号库的版次进行对照即可。

当在步骤S105中未判定为可以采用最佳检查基准作为新的检查基准的情况下，向管理装置93发送该意思的信息，进入步骤S107。在该情况下，作为计算最佳检查基准的前提的检查条件已经改变，直接在安装检查装置92中采用在步骤S104中计算出的检查基准不仅没有效果，还有可能成为相反效果，因此，不进行检查基准的设定(变更)。

另一方面，当在步骤S105中判定为可以采用最佳检查基准作为新的检查基准的情况下，安装检查装置92由检查基准设定部923设定在步骤S104中计算出的最佳检查条件作为安装检查装置92中的新的检查基准，向管理装置93发送该意思(S106)，进入步骤S107。

而且，管理装置93由最佳检查基准反映结果取得部935取得在步骤S104中计算出的检查基准是否已反映于安装检查装置92中的信息(S107)，将该信息显示于显示部936(S108)，结束一系列处理。

在此，在步骤S106中变更了检查装置的检查基准的情况下，也可以在显示部936中显示如下意思：安装检查装置92的检查基准已更新为最佳检查基准。另一方面，当在步骤S105中判断为在检查装置中当前采用的检查条件与作为计算最佳检查基准的前提的检查条件不相同的情况下，也可以显示接口画面，该接口画面表示该意思，并且受理是否设定在步骤S104中计算出的检查基准作为安装检查装置92的新的检查基准的用户指示。

如上所述，根据本应用例的生产设备管理系统9，能够计算生产线中配置的安装检查装置92中的最佳的检查基准，并且自动地判定采用该优化后的检查基准作为安装检查装置92的新的检查基准是否适当。然后，在判定为作为新的检查基准进行采用适当的情况下，自动地将该检查基准设定于安装检查装置92，在判定为不适当的情况下，拒绝(或保留)该检查基准的设定，因此，能够防止意外地将不适当的检查基准设定于安装检查装置92，并且能够自动地进行检查基准的优化。

<实施方式>

以下，进一步详细说明用于实施本发明的方式的一例。

(系统结构)

图3示意性示出本实施方式的印刷基板的表面安装生产线中的生产设备管理系统1的结构例。表面安装(SMT：Surface Mount Technology)是指在印刷基板的表面上焊接电子部件的技术，表面安装生产线主要由焊料印刷、部件的安装、回流焊(焊料的熔覆)这三个工序构成。

如图3所示，在表面安装生产线上，作为制造装置，从上游侧起依次设置有焊料印刷装置X1、贴片机X2、回流炉X3。焊料印刷装置X1是通过丝网印刷将膏状焊料印刷于印刷基板上的电极部(被称作焊盘)的装置。贴片机X2是用于拾取要安装于基板的电子部件并将部件载置于相应部位的焊料膏上的装置，也被称作芯片贴片机。回流炉X3是用于将焊料膏加热熔化后进行冷却，将电子部件焊接在基板上的加热装置。在基板上安装的电子部件的数量、种类较多的情况下，有时也在表面安装生产线上设置有多台贴片机X2。另外，如后所述，焊料印刷装置X1、贴片机X2、回流炉X3分别具有制造实施部、判定部和制造条件设定部的功能部。之后说明这些功能。

焊料印刷检查装置Y1是用于针对从焊料印刷装置X1搬运出的基板检查焊料膏的印刷状态的装置。在焊料印刷检查装置Y1中，对基板上印刷的焊料膏进行二维或三维的计测，根据该计测结果进行各种检查项目是否是正常值(允许范围)的判定。作为检查项目，例如具有焊料的体积、面积、高度、位置偏移、形状等。在焊料膏的二维计测中可以使用图像传感器(照相机)等，在三维计测中可以使用激光位移计、相移法、空间编码法、光切断法等。

安装检查装置Y2是用于针对从贴片机X2搬运出的基板检查电子部件的配置状态的装置。在安装检查装置Y2中，对焊料膏上载置的部件(也可以是部件主体、电极等部件的一部分)进行二维或三维的计测，根据该计测结果进行各种检查项目是否是正常值(允许范围)的判定。作为检查项目，例如具有部件的位置偏移、角度(旋转)偏移、缺件(没有配置部件)、部件不同(配置了不同的部件)、极性不同(部件侧和基板侧的电极极性不同)、表背反转(部件配置成朝向背面)、部件高度等。与焊料印刷检查同样地，在电子部件的二维计测中可以使用图像传感器(照相机)等，在三维计测中可以使用激光位移计、相移法、空间编码法、光切断法等。

外观检查装置Y3是用于针对从回流炉X3搬运出的基板检查焊接的品质的装置。在外观检查装置Y3中，对回流焊后的焊料部分进行二维或三维的计测，根据该计测结果进行各种检查项目是否是正常值(允许范围)的判定。作为检查项目，除了包含与部件检查相同的项目以外，还包含焊脚形状的良否等。在焊料的形状的计测中，除了可以使用上述的激光位移计、相位移法、空间编码法、光切断法等以外，还可以使用所谓的彩色高亮(colorhighlight)方式(使R、G、B的照明以不同的入射角照射焊料面，通过由顶部照相机拍摄各色的反射光，将焊料的三维形状检测为二维色调信息的方法)。

X射线检查装置Y4是用于使用X射线像检查基板的焊接的状态的装置。例如，在BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等封装部件、多层基板的情况下，由于焊料接合部隐藏在部件或者基板的下方，因此通过外观检查装置Y3(即外观图像)无法检查焊料的状态。X射线检查装置Y4是用于补偿这样的外观检查的弱点的装置。作为X射线检查装置Y4的检查项目，例如具有部件的位置偏移、焊料高度、焊料体积、焊料球径、背面焊脚的长度、焊料接合的良否等。另外，作为X射线像，也可以使用X射线透射图像，也优选使用CT(Computed Tomography：计算机断层扫描)图像。

另外，如后所述，检查装置Y1、Y2、Y3、Y4分别具有检查实施部、判定部、检查基准设定部的各功能部。之后说明这些功能。

(管理装置)

上述的制造装置X1、X2、X3和检查装置Y1、Y2、Y3、Y4经由网络(LAN)而与管理装置10连接。管理装置10是负责制造装置X1、X2、X3和检查装置Y1、Y2、Y3、Y4的管理、控制的系统，虽然未图示，但由具有CPU(处理器)、主存储装置(存储器)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触摸面板等)、显示装置等的通用计算机系统构成。后述的管理装置10的功能通过CPU读入并执行辅助存储装置中存储的程序来实现。

另外，管理装置10可以由1台计算机构成，也可以由多台计算机构成。或者，也可以在制造装置X1、X2、X3、检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中的任意装置所内置的计算机中安装管理装置10的功能的全部或一部分。或者，还可以通过网络上的服务器(云服务器等)实现管理装置10的功能的一部分。

(各功能部的说明)

本实施方式的生产设备管理系统1具有用于实现如下功能的功能：用于供生产设备的管理者高效地进行设备的维护和品质管理。图4示出管理装置10、各制造装置X1、X2、X3和各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4具有的功能部的框图。

如图4所示，管理装置10具有制造内容数据取得部101、检查内容数据取得部102、检查结果数据取得部103、最佳制造条件计算部104、最佳检查基准计算部105、最佳值反映结果取得部106和显示部107的各功能部。

制造内容数据取得部101取得与制造内容有关的信息(以下，称作制造内容数据)，所述制造内容包含与在焊料印刷装置X1、贴片机X2、回流炉X3各自中被使用的各种电子部件、基板、焊料等部件有关的信息、包含各种安装(制造)参数、在各制造装置中执行的制造程序名及其版次等。另外，在此取得的信息中也可以包含与构成各制造装置X1、X2、X3的装置构件有关的信息、在制造处理时检测的错误的信息等。

制造内容数据取得部101取得与检查内容有关的信息(以下，称作检查内容数据)，该检查内容除了包含各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中的检查项目、针对该检查项目的检查基准(例如，良否判定的阈值)以外，还包含提取检查坐标、检查对象的参数等在各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中执行的检查程序名及其版次等。

检查结果数据取得部103取得各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4的检查结果的信息(以下，称作检查结果数据)。另外，在这里所说的检查结果中，不仅包含产品的良否的判定结果，还包含各部件的计测值等的信息。

最佳制造条件计算部104根据制造内容数据、检查内容数据和检查结果数据，计算各制造装置X1、X2、X3中的最佳的制造条件。具体而言，根据各制造装置X1、X2、X3中的错误的信息、检查结果等，计算优化制造装置中的各种参数后的条件。

这样计算出的最佳制造条件与确定作为计算该制造条件时的前提的制造条件的信息(例如，制造程序名及其版次)一起由未图示的通信单元向作为对象的制造装置发送，如后所述接受是否采用该条件的判定。

另外，在此被发送的制造条件的内容可以具有与制造条件有关的全部信息，也可以是仅指定针对作为计算最佳制造条件时的前提的制造条件的变更部分(参数项目、变更部位、变更内容)的信息。此外，也可以一并发送作为计算最佳制造条件时的前提的制造条件。

例如，作为向焊料印刷装置X1发送的制造条件，能够为掩模清洁频度(在对N张基板进行一次时，为N的值)、作为掩模与基板的对位参数的掩模偏移值(X坐标、Y坐标、旋转角的与当前位置的差分)等。此外，作为向贴片机X2发送的制造条件，能够为部件的安装坐标(实际的坐标或相对于当前位置的偏移值)、部件尺寸等。此外，作为向回流炉X3发送的制造条件，能够为炉内的各层的温度分布(应该设定的温度或相对于当前温度的偏移值)等。

最佳检查基准计算部105根据制造内容数据、检查内容数据和检查结果数据，计算各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中的最佳的检查基准。具体而言，例如进行模拟检查等，计算使得与现行的检查基准相比不良的漏检或过度检测(过检)减少这样的检查基准。在无法计算出这样的检查基准的情况下，现行的检查基准成为最佳检查基准。

这样计算出的最佳检查基准与确定作为计算该检查基准时的前提的检查条件的信息(例如，检查程序名及其版次)一起由未图示的通信单元向作为对象的检查装置发送，如后所述接受是否采用该条件的判定。

另外，在此被发送的检查基准的内容可以具有与检查基准有关的全部信息，也可以是仅指定针对作为计算最佳检查基准时的前提的检查基准的变更部分(检查项目、变更部位、变更内容)的信息。

此外，根据检查程序与检查基准的关系等，发送的信息各种各样。例如，在为在1个程序内具有仅在该程序内有效的全部检查基准这样的检查程序，按照每个检查部位(例如，单片编号、电路编号、端子编号)具有检查项目和检查基准这样的情况下，成为按照想要变更检查基准的检查部位的每个检查项目来变更检查基准的内容。此外，在按照每个部件编号具有检查项目和检查基准这样的情况下，成为按照每个想要变更检查基准的部件编号(根据需要为端子编号)和检查项目来变更检查基准的内容。在该情况下，当在检查装置中采用新的检查基准时，变更检查程序本身。

另一方面，例如在如按照每个部件编号具有检查基准且在多个检查程序中使用该检查基准那样，在检查程序外管理检查基准的情况下，成为按照每个想要变更检查基准的部件编号(根据需要为端子编号)和检查项目来变更检查基准的内容。在该情况下，当在检查装置中采用新的检查基准时，变更检查程序外的数据、例如部件编号库(部件形状、部件颜色、检查项目/检查基准等)，而不变更检查程序。

如后所述，最佳值反映结果取得部106取得包含在各制造装置和/或各检查装置中是否已反映最佳制造条件计算部104计算出的制造条件和/或最佳检查基准计算部105计算出的检查基准的结果的信息。显示部107至少输出最佳值反映结果取得部106取得的信息。

制造实施部211、311、411是在各制造装置中实施制造处理的功能部。例如，在焊料印刷装置X1的制造实施部211中，实施通过丝网印刷将膏状的焊料印刷于印刷基板上的焊盘的处理。同样，在贴片机X2的制造实施部311中，实施拾取要安装于基板的电子部件并将部件载置于相应部位的焊料膏上的处理。此外，在回流炉X3的制造实施部411中，实施在将焊料膏加热熔化后进行冷却而将电子部件焊料接合于基板上的处理。

各制造装置X1、X2、X3的判定部212、312、412判定是否可以在各制造装置中采用由未图示的通信单元接收到的最佳制造条件作为新的制造条件。具体而言，判定在各制造装置中当前采用的制造条件与作为由最佳制造条件计算部104计算最佳制造条件的前提的制造条件是否相同。例如，在能够确定作为计算最佳制造条件的前提的制造条件的信息是制造程序名及其版次的情况下，通过与制造装置中当前采用的该制造程序的版次进行对照，能够判定是否相同。

此外，在判定为在各制造装置中可以采用最佳制造条件作为新的制造条件的情况下，各制造装置X1、X2、X3的制造条件设定部213、313、413分别设定该最佳制造条件作为各制造装置中的新的制造条件。另一方面，在未判定为可以采用最佳制造条件作为新的制造条件的情况下，各制造装置中的最佳制造条件的采用被保留(即，不产生各制造装置中的制造条件的变更)。

检查实施部221、321、421、431分别是在各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中实施如上所述的检查的功能部。

此外，各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4的判定部222、322、422、432判定是否可以在各检查装置中采用由未图示的通信单元接收到的最佳检查基准作为新的检查基准。具体而言，例如判定在检查装置中当前采用的检查条件与作为计算检查基准的前提的检查条件是否相同，如果相同，则判定为可以在各检查装置中采用最佳检查基准作为新的检查基准。关于是否相同，例如，在能够确定作为计算最佳检查基准的前提的检查条件的信息是检查程序名及其版次的情况下，通过与在检查装置中当前采用的该检查程序的版次进行对照，能够判定是否相同。此外，在能够确定作为计算最佳检查基准的前提的检查条件的信息例如是能够确定在检查程序外被管理的检查基准的部件编号库的版次的情况下，对检查程序所参照的该部件编号库的版次进行对照即可。

此外，在判定为可以在各检查装置中采用最佳检查基准作为新的检查基准的情况下，各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4的检查基准设定部223、323、423、433分别设定该检查基准作为各检查装置中的新的检查基准。另一方面，在未判定为可以采用最佳检查基准作为新的检查基准的情况下，各检查装置中的最佳检查基准的采用被保留(即，不产生各检查装置中的检查基准的变更)。

在各制造装置X1、X2、X3中是否设定了最佳制造条件作为新的制造条件以及在各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中是否设定了最佳检查基准作为新的检查基准的信息从各装置向管理装置10发送，由最佳值反映结果取得部106取得。

由最佳值反映结果取得部106取得的信息显示于显示部107。具体而言，例如，当在各制造装置X1、X2、X3中设定了最佳制造条件作为新的制造条件的情况以及在各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4中设定了最佳检查基准作为新的检查基准的情况下，也可以显示该意思。另一方面，在未采用最佳制造条件、最佳检查基准的情况下，也可以显示接口画面，该接口画面表示该意思并且受理用户的指示。

另外，上述的最佳制造条件的计算、最佳制造条件的采用可否判定、最佳制造条件的设定、该设定结果的取得及其显示可以针对各个制造装置X1、X2、X3单独地进行，也可以一并进行。同样，上述的最佳检查基准的计算、最佳检查基准的采用可否判定、最佳检查基准的设定、该设定结果的取得及其显示可以针对各个检查装置Y1、Y2、Y3、Y4单独地进行，也可以一并进行。

(处理流程的一例)

在此，根据图5说明在生产设备管理系统1中进行贴片机X2的最佳制造条件设定时的处理流程。首先，管理装置10以用户的指示、预先确定的定时的到来等为触发，由制造内容数据取得部101取得制造内容数据(S201)，由检查内容数据取得部102取得检查内容数据(S202)，由检查结果数据取得部103取得检查结果数据(S203)。

接着，管理装置10由最佳制造条件计算部104计算最佳制造条件，并且向贴片机X2发送该计算出的制造条件以及能够确定作为计算该制造条件的前提的制造条件(包含安装参数等)的信息(S204)。

接着，贴片机X2由判定部212判定是否可以采用计算出的最佳制造条件作为贴片机X2的新的制造条件(S205)。具体而言，在贴片机X2中当前采用的制造条件与作为计算在步骤S204中发送的制造条件的前提的制造条件相同的情况下，判定为可以采用来作为新的制造条件。

当在步骤S205中未判定为可以采用来作为新的制造条件的情况下，向管理装置10发送该意思的信息，进入步骤S207。在该情况下，作为计算最佳制造条件的前提的制造条件已经改变，直接在贴片机X2中采用在步骤S204中计算出的制造条件不仅没有效果，还有可能成为相反效果，因此，不进行检查基准的设定(变更)。

另一方面，当在步骤S205中判定为可以采用来作为新的制造条件的情况下，贴片机X2由制造条件设定部213设定在步骤S204中计算出的最佳制造条件作为贴片机X2中的新的制造条件，向管理装置10发送该意思(S206)，进入步骤S207。

而且，管理装置10由最佳值反映结果取得部106取得在步骤S204中计算出的制造条件是否已反映到贴片机X2中的信息(S207)，将该信息显示于显示部107(S208)，结束一系列处理。

另外，在本实施方式中，制造内容数据取得部101、检查内容数据取得部102、检查结果数据取得部103相当于生产关联数据取得单元。此外，最佳制造条件计算部104、最佳检查基准计算部105相当于最佳值计算单元。此外，各判定部212、312、412、222、322、422、432相当于最佳值采用判定单元。此外，制造条件设定部213、313、413和检查基准设定部223、323、423、433相当于最佳值设定单元。

根据具有如上所述的结构的生产设备管理系统1，关于生产线中配置的制造装置和检查装置，能够计算最佳制造条件和检查基准，并且自动地设定优化后的制造条件和检查基准。此外，此时能够自动地判定采用优化后的制造条件和检查基准是否适当，在采用不适当的情况下，拒绝采用优化后的制造条件和检查基准，并且在采用适当的情况下，使该制造条件和检查基准自动地反映到各装置。因此，能够自动地进行制造装置中的制造条件、检查装置中的检查基准的优化，能够大大有助于生产设备的维护和品质管理的高效化。

<变形例>

另外，在上述的实施方式中，各制造装置和各检查装置是具有判定部和设定部的结构，但不一定需要这样的结构。图6是示出实施方式1的变形例的生产设备管理系统2的概略结构的框图。另外，本变形例的生产设备管理系统2的多个结构与生产设备管理系统1相同，因此，对相同的结构(功能)标注相同的附图标号，并省略详细的说明。

如图6所示，生产设备管理系统2在如下方面与生产设备管理系统1不同：管理装置11具有最佳制造条件采用可否判定部114、制造条件设定部124、最佳检查基准采用可否判定部115和检查基准设定部125。

最佳制造条件采用可否判定部114从最佳制造条件计算部104取得最佳制造条件以及确定作为计算该制造条件时的前提的制造条件的信息，并且从各制造装置X1、X2、X3取得确定在各个装置中当前采用的制造条件的信息。然后，对这些信息进行对照，由此判定是否可以采用最佳制造条件计算部104计算出的最佳制造条件作为对象制造装置中的新的制造条件。关于判定的方法，与之前所说明的方法相同，因此，省略说明。

在最佳制造条件采用可否判定部114判定为可以采用最佳制造条件作为对象制造装置中的新的制造条件的情况下，制造条件设定部124使该最佳制造条件反映到对象制造装置。在此，反映的方法例如可以是通过通信协议向制造装置发送最佳制造条件的信息(包含仅指示变更部位的情况)，也可以是通过在通信网络上的共享文件夹中存储最佳制造条件的信息来实现。

此外，最佳检查基准采用可否判定部115从最佳检查基准计算部105取得最佳检查基准以及确定作为计算该检查基准时的前提的检查条件的信息，并且从各检查装置Y1、Y2、Y3、Y4取得确定在各个装置中当前采用的检查条件的信息。然后，对这些信息进行对照，由此判定是否可以采用最佳检查基准计算部105计算出的最佳检查基准作为对象检查装置中的新的检查基准。关于判定的方法，与之前所说明的方法相同，因此，省略说明。

在最佳检查基准采用可否判定部115判定为可以采用最佳检查基准作为对象检查装置中的新的检查基准的情况下，检查基准设定部125使该最佳检查基准反映到对象检查装置。在此，反映的方法例如可以是通过通信协议向检查装置发送最佳检查基准的信息(包含仅指示变更部位的情况)，也可以是通过在通信网络上的共享文件夹中存储最佳基准的信息来实现。

如果是如上所述的变形例的结构，则能够由管理装置11完整地进行是否可以将最佳制造条件/检查基准反映到各装置中的判定以及最佳值的设定处理。

<其他>

上述的实施方式的说明只不过示例性地说明了本发明，本发明不限定于上述的具体方式。本发明能够在其技术构思的范围内进行各种变形。例如，在上述实施方式中，制造装置的制造条件、检查装置的检查基准均为优化的对象，但也可以为仅具有其中的任意一个功能的管理系统。

此外，在上述的各例子中，根据程序的版次是否相同，判定现行的生产条件与作为最佳值计算的前提的生产条件是否相同，但也可以通过除此以外的方法对其进行判定。例如，在关于与虽然程序的版次被更新但通过应用最佳值而产生变更的项目有关的内容，当前的条件与作为最佳值计算的前提的条件相同的情况下，也可以判定为现行的生产条件与作为最佳值计算的前提的生产条件相同。

在上述实施例中，在现行的制造条件与作为最佳值计算的前提的制造条件相同的情况下，能采用计算出的最佳值作为制造装置中的新的制造条件，但判定条件不限于此。例如，在最佳制造条件的采用可否判定时，在作为最佳值计算的前提的制造条件以及检查条件与现行的制造条件以及检查条件均相同的情况下，也可以判定为能采用计算出的制造条件作为新的制造条件。关于最佳检查基准的采用可否判定，也同样如此。

此外，在上述实施方式中，以部件安装基板的生产线中的制造装置、检查装置为例进行了说明，但本发明也能够应用于除此以外的产品的生产设备。

<附记>

本发明的一个方式是一种产品的生产设备(91；X1；X2；X3；92；Y1；Y2；Y3；Y4)的管理系统(9；1；2)，该管理系统(9；1；2)具有：

生产关联数据取得单元(931；101；932；102；933；103)，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算单元(934；104；105)，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定单元(922；212；312；412；222；322；422；432；114；115)，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定单元(923；213；313；413；223；323；423；433；124；125)，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可以采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

此外，本发明的另一方式是一种产品的生产设备(91；X1；X2；X3；92；Y1；Y2；Y3；Y4)的管理装置(11)，该管理装置(11)具有：

生产关联数据取得单元(101；102；103)，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算单元(104；105)，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定单元(114；115)，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定单元(124；125)，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可以采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

此外，本发明的另一方式是一种产品的生产设备的管理方法，该管理方法具有以下步骤：

生产关联数据取得步骤(S101；S201；S102；S202；S103；S203)，取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算步骤(S104；S204)，根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定步骤(S105；S205)，判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定步骤(S106；S206)，根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

在所述最佳值采用判定步骤中，在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可以采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

标号说明

1、2、9：生产设备管理系统；10、11、93：管理装置；91、X2：贴片机；92、Y2：安装检查装置；X1：焊料印刷装置；X3：回流炉；Y1：焊料印刷检查装置；Y3：外观检查装置；Y4：X射线检查装置。

Claims (14)

1.一种产品的生产设备的管理系统，其中，该管理系统具有：

生产关联数据取得单元，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算单元，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定单元，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定单元，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

2.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

在所述最佳值采用判定单元中的所述判定的结果为可的情况下，所述最佳值设定单元执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理。

3.根据权利要求1或2所述的管理系统，其特征在于，

所述管理系统还具有：输出单元，其至少输出所述判定的结果；以及输入单元，

在经由所述输入单元受理了使所述最佳生产条件反映到所述生产设备的意思的指示的情况下，所述最佳值设定单元执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的管理系统，其特征在于，

所述管理系统还具有最佳值设定结果取得单元，所述最佳值设定结果取得单元取得所述最佳生产条件是否已设定于所述生产设备的信息。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的管理系统，其特征在于，

所述生产关联数据中包含确定用于与所述生产设备的运转有关的信息处理的生产程序的版次的信息，

所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产程序的版次与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产程序的版次相同的情况下，判定为所述生产条件相同，可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

6.根据权利要求5所述的管理系统，其特征在于，

所述生产关联数据中包含与所述产品的产品构件有关的产品构件信息及其版次，确定所述生产程序的版次的信息中包含所述产品构件信息的版次。

7.根据权利要求1～4中的任意一项所述的管理系统，其中，

所述生产关联数据中包含与所述产品的产品构件有关的产品构件信息及其版次的信息，

对于与所述产品的特定的所述产品构件的所述产品构件信息有关的版次，在所述判定时当前采用的所述版次和作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述版次相同的情况下，所述最佳值采用判定单元判定为所述生产条件相同，可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的管理系统，其特征在于，

所述生产设备具有制造所述产品的制造装置，

所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含制造内容数据，所述制造内容数据是包含所述制造装置中的与所述产品的制造有关的制造条件的信息，

所述最佳值计算单元至少计算作为与所述制造有关的最佳的所述制造条件的最佳制造条件，

所述最佳值采用判定单元至少在所述判定时当前采用的所述制造条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳制造条件的前提的所述制造条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳制造条件作为所述制造装置中的新的所述制造条件，

所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳制造条件设定于所述制造装置的处理。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的管理系统，其特征在于，

所述生产设备具备检查所述产品的检查装置，

所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含检查内容数据和检查结果数据，所述检查内容数据包含所述检查中的检查条件，所述检查结果数据是与所述检查的结果有关的信息，

所述最佳值计算单元至少计算作为与所述检查有关的最佳的检查基准的最佳检查基准，

所述最佳值采用判定单元至少在所述判定时当前采用的所述检查条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳检查基准的前提的所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳检查基准作为所述检查装置中的新的所述检查基准，

所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳检查基准设定于所述检查装置的处理。

10.根据权利要求1所述的管理系统，其特征在于，

所述生产设备具备：制造装置，其制造所述产品；以及检查装置，其检查所述产品，

所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含：制造内容数据，其是包含所述制造装置中的与所述产品的制造有关的制造条件的信息；检查内容数据，其包含所述检查中的检查条件；以及检查结果数据，其是与所述检查的结果有关的信息，

所述最佳值计算单元根据所述制造内容数据、所述检查内容数据和所述检查结果数据，至少计算作为与所述制造有关的最佳的所述制造条件的最佳制造条件，

所述最佳值采用判定单元在作为所述最佳值计算单元计算所述最佳制造条件的前提的所述制造条件和所述检查条件与在所述判定时当前采用的所述制造条件和所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳制造条件作为所述制造装置中的新的所述制造条件，

所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳制造条件设定于所述制造装置的处理。

11.根据权利要求1或10所述的管理系统，其特征在于，

所述生产设备具备：制造装置，其制造所述产品；以及检查装置，其检查所述产品，

所述生产关联数据取得单元取得的生产关联数据中包含：制造内容数据，其是包含所述制造装置中的与所述产品的制造有关的制造条件的信息；检查内容数据，其包含所述检查中的检查条件；以及检查结果数据，其是与所述检查的结果有关的信息，

所述最佳值计算单元根据所述制造内容数据、所述检查内容数据和所述检查结果数据，至少计算作为与所述检查有关的最佳的检查基准的最佳检查基准，

所述最佳值采用判定单元在作为所述最佳值计算单元计算所述最佳检查基准的前提的所述制造条件和所述检查条件与在所述判定时当前采用的所述制造条件和所述检查条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳检查基准作为所述检查装置中的新的所述检查基准，

所述最佳值设定单元根据所述规定的条件，执行将所述最佳检查基准设定于所述检查装置的处理。

12.一种产品的生产设备的管理装置，其中，该管理装置具有：

生产关联数据取得单元，其取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算单元，其根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定单元，其判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定单元，其根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

所述最佳值采用判定单元在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为所述最佳值计算单元计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

13.一种产品的生产设备的管理方法，其中，该管理方法具有：

生产关联数据取得步骤，取得作为包含与所述产品的生产有关的生产条件的信息的生产关联数据；

最佳值计算步骤，根据所述生产关联数据，计算作为与所述产品的生产有关的最佳的所述生产条件的最佳生产条件；

最佳值采用判定步骤，判定可否采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件；以及

最佳值设定步骤，根据规定的条件，执行将所述最佳生产条件设定于所述生产设备的处理，

在所述最佳值采用判定步骤中，在所述判定时当前采用的所述生产条件与作为在所述最佳值计算步骤中计算所述最佳生产条件的前提的所述生产条件相同的情况下，判定为可采用所述最佳生产条件作为所述生产设备中的新的所述生产条件。

14.一种程序，其中，该程序使信息处理装置执行权利要求13的管理方法中的各步骤。