CN116655247A - 亚光大理石面釉、亚光大理石陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种亚光大理石面釉、亚光大理石陶瓷砖及其制备方法,涉及陶瓷砖技术领域。其中,所述亚光大理石面釉按质量百分数计,其化学组分包括:Al2O3 10.24~15.14%、SiO2 53.48~56.67%、BeO 3.27~5.64%、CaO 4.02~5.35%、K2O 2.34~4.56%、Na2O 1.05~3.06%、SrO 5.23~8.56%、BaO 4.56~8.67%和ZnO 3.45~5.68%。所述亚光大理石面釉含有高含量的BeO,烧成后耐磨性能高、光泽度低、防滑性能好。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域,特别涉及一种亚光大理石面釉、亚光大理石陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
目前的大理石陶瓷砖产品多采用较为透明低温的抛釉釉料作为表面釉料,这些釉料的特点主要是玻璃相较多,所生产的产品的光泽度普遍在90~100度,若需要得到光泽度在30~40度的产品,则可以采用抛光工艺对产品光泽度进行调整。但是玻璃相较多的釉料普遍存在耐磨度不足的问题,在使用过程中容易因磨花而造成美观度下降。此外,目前大理石陶瓷砖表面釉料的配方的熔融温度较低,在烧成时流动性强,导致所产生的凹凸纹理不明显,大理石陶瓷砖产品的真实感不强。
现有技术中,还未见有关于耐磨性好,凹凸纹理清晰,大理石陶瓷砖产品的真实感强,同时具备亚光效果的大理石陶瓷砖的报道。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种亚光大理石面釉、亚光大理石陶瓷砖及其制备方法,旨在解决现有技术中亚光大理石陶瓷砖存在耐磨性能和真实感不足的技术问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
本发明第一方面提供了一种亚光大理石面釉,按质量百分数计,其化学组分包括:Al2O3 10.24~15.14%、SiO2 53.48~56.67%、BeO 3.27~5.64%、CaO 4.02~5.35%、K2O2.34~4.56%、Na2O 1.05~3.06%、SrO 5.23~8.56%、BaO 4.56~8.67%和ZnO 3.45~5.68%。
所述的亚光大理石面釉,其中,按重量份数计,其制备原料包括以下组分:球粘土4~9份、高钙熔块 13~17份、高铍熔块 10~20份、钾钠长石熔块 25~38份、石英 4~8份、碳酸锶 6~15份、碳酸钡 5~10份和氧化锌 6~10份。
本发明第二方面提供了一种亚光大理石陶瓷砖,包括依次设置的砖坯层、底釉层和凹凸纹理层;所述凹凸纹理层由亚光深刻墨水和如上所述的亚光大理石面釉烧制得到。
所述的亚光大理石陶瓷砖,其中,按重量份数计,所述亚光深刻墨水包括亚光釉料40~60份和助剂40~60份;按质量百分数计,所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 17.21~21.45%、SiO2 48.12~52.41%、K2O 1.25~4.56%、Na2O 1.36~4.65%、ZnO 4.25~7.86%、SrO5.23~8.65%、BaO 5.34~8.35%、BeO 2.36~6.84%;所述助剂包括丙烯酸树脂44~48%、醋酸乙酯47~52%、分散剂3~6%、悬浮剂0.1~0.2%、消泡剂0.2~0.3%、流平剂0.3~0.6%和pH值调节剂0.15~0.3%。
本发明第三方面提供了一种陶瓷砖的制备方法,所述制备方法用于制备如上所述的亚光大理石陶瓷砖,包括如下步骤:在砖坯层上布施大理石底釉,以在烧制后形成底釉层;在大理石底釉上布施第一层亚光大理石面釉,在第一层亚光大理石面釉上打印图案,在图案上打印亚光深刻墨水,在亚光深刻墨水上布施第二层亚光大理石面釉,以在烧制后形成凹凸纹理层;烧制,烧制的温度为1180~1200℃;抛光,得到亚光大理石陶瓷砖。
所述的陶瓷砖的制备方法,其中,按质量百分数计,所述大理石底釉的化学组分包括:Al2O3 25.63~31.45%、SiO2 43.67~48.21%、CaO 1.54~3.65%、B2O3 3.54~5.34%、TiO22.33~3.65%、K2O 1.35~3.56%、Na2O 2.35~3.65%、ZrO2 8.15~10.24%。
所述的陶瓷砖的制备方法,其中,按重量份数计,所述大理石底釉的制备原料包括:球粘土 4~8份、石英粉 5~8份、硼钙熔块 18~26份、高钛熔块 12~18份、硅酸锆 5~11份、煅烧高岭土 9~15份、钾长石 8~14份、钠长石 20~30份、硅灰石 3~6份。
所述的陶瓷砖的制备方法,其中,所述第一层亚光大理石面釉的施釉量为120~150克/m2;所述第二层亚光大理石面釉的施釉量为250~280克/m2。
所述的陶瓷砖的制备方法,其中,所述亚光深刻墨水的灰度为20~80%。
所述的陶瓷砖的制备方法,其中,所述抛光中,依次采用800目的弹性碳化硅磨块、240目的纤维磨块以及400目的纤维磨块进行抛光。
有益效果
本发明第一方面提供了一种亚光大理石面釉,所述亚光大理石面釉通过引入BeO,提升了釉面质感的同时,还提高了釉面的硬度和透明度,让大理石陶瓷砖的真实感更强。
本发明第二方面提供了一种亚光大理石陶瓷砖,所述亚光大理石陶瓷砖的凹凸纹理层采用亚光深刻墨水和本发明所述的亚光大理石面釉搭配烧制而成,其凹凸纹理深度深,耐磨性好。
本发明第三方面提供了一种陶瓷砖的制备方法,所述制备方法用于制备本发明所述的亚光大理石陶瓷砖,所述制备方法采用一次烧成工艺,成品经抛光后,其光泽度可控制在21度以下,可达到亚光的效果。所述制备方法生产效率高,产品不仅具有亚光效果,而且耐磨性好,凹凸纹理清晰,大理石陶瓷砖产品的真实感强。
附图说明
图1为实施例1的陶瓷砖的实物图。
图2为对比例1的陶瓷砖的实物图。
图3为对比例2的陶瓷砖的实物图。
图4为对比例3的陶瓷砖的实物图。
图5为对比例4的陶瓷砖的实物图。
图6为对比例5的陶瓷砖的实物图。
图7为对比例6的陶瓷砖的实物图。
图8为对比例7的陶瓷砖的实物图。
具体实施方式
本发明提供一种亚光大理石面釉、亚光大理石陶瓷砖及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明第一方面提供了一种亚光大理石面釉,按质量百分数计,其化学组分包括:Al2O3 10.24~15.14%、SiO2 53.48~56.67%、BeO 3.27~5.64%、CaO 4.02~5.35%、K2O2.34~4.56%、Na2O 1.05~3.06%、SrO 5.23~8.56%、BaO 4.56~8.67%、ZnO 3.45~5.68%。BeO的含量不宜过高,否则过多的部分会在硅氧四面体中以网络外剂存在,反而造成釉面松散、耐磨度偏低。BeO的含量也不宜过低,否则釉面硬度、耐磨度以及防污性能均不足。BeO的使用还能降低釉面的光泽度,并减少Al2O3的使用,从而提高釉面的透明度。
优选的,所述亚光大理石面釉,按重量份数计,其制备原料,包括以下组分:球粘土4~9份、高钙熔块 13~17份、高铍熔块 10~20份、钾钠长石熔块 25~38份、石英 4~8份、碳酸锶 6~15份、碳酸钡 5~10份、氧化锌 6~10份。
具体的,按质量百分数计,所述高钙熔块的化学组分包括:SiO2 55.31~59.64%、Al2O3 12.38~15.3%、CaO 20.15~25.64%、K2O 2.34~3.54%、Na2O 2.14~3.56%。
具体的,按质量百分数计,所述高铍熔块的化学组分包括:SiO2 51.68~56.76%、Al2O3 11.24~14.65%、BeO 25.65~30.54%、K2O 2.35~3.36%、Na2O 1.24~2.35%;
所述钾钠长石熔块为将钾长石、钠长石预先烧制成熔块的材料,其化学组分包括:SiO2 60.36~65.21%、Al2O3 17.32~19.89%、K2O 6.39~9.68%、Na2O 9.08~12.22%。
以上制备原料中,球粘土的主要成份为Al2O3、SiO2,另外其含有部分有机物,使用球粘土可增加釉料的悬浮性。高钙熔块的主要化学组分为:Al2O3、SiO2、CaO、K2O和Na2O,高钙熔块中含有较多的氧化钙,在釉料烧成后形成钙长石晶体,钙长石晶体不仅具有较高的防污性能,同时可提升釉料的耐磨度。高铍熔块中含有较多的BeO,其主要成份为Al2O3、SiO2、BeO,BeO为六方形晶体结构,其结构稳定,硬度为9,当应用于釉料中时,可大大提升釉料的耐磨度,从而可以减少釉料中Al2O3的使用,Al2O3的用量减少可以提高釉料的透明度。钾钠长石熔块,主要含有K2O和Na2O,可以降低釉料的烧成温度,以熔块的形式引入K2O和Na2O,能大大减少了釉料中的气孔,使釉料更加致密,从而使釉料耐磨度及防污性能大大增加。石英主要为釉料提供SiO2,其具有较高的高温粘度和硬度,在烧成后可增大釉料的耐磨度。碳酸锶、碳酸钡、氧化锌用于为釉料提供SrO、BaO、ZnO,这三者都是高温助熔剂,在烧成后形成的晶体不仅使釉料具有亚光光泽,而且能提高釉料的防污性能。
本发明第二方面提供了一种亚光大理石陶瓷砖,包括依次设置的砖坯层、底釉层和凹凸纹理层;所述凹凸纹理层由亚光深刻墨水和以上所述的亚光大理石面釉烧制得到。
优选的,按重量份数计,所述亚光深刻墨水包括亚光釉料40~60份和助剂40~60份;按质量百分数计,所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 17.21~21.45%、SiO2 48.12~52.41%、K2O 1.25~4.56%、Na2O 1.36~4.65%、ZnO 4.25~7.86%、SrO 5.23~8.65%、BaO5.34~8.35%、BeO 2.36~6.84%;
亚光釉料中的Al2O3和SiO2为釉料提供骨架,一价氧化物K2O、Na2O作为熔剂,可促进二价氧化物ZnO、SrO、BaO、BeO形成晶体,BeO晶体结合硅铝酸盐后可以形成硬度高的化合物;
所述助剂包括丙烯酸树脂44~48%、醋酸乙酯47~52%、分散剂3~6%、悬浮剂0.1~0.2%、消泡剂0.2~0.3%、流平剂0.3~0.6%、pH值调节剂0.15~0.3%;丙烯酸树脂和醋酸乙酯为疏水性材料,当亲水性釉料布施于由上述亚光深刻墨水所形成的纹理图案上时,亲水性釉料受到亚光深刻墨水的排斥而形成深浅不一、错落有致的纹理。烧成时,亚光深刻墨水中的有机物挥发掉,其中的亚光深刻釉料同亚光大理石面釉一起反应,形成具有精细的纹理效果,类似于大理石所具有的自然纹理。
本发明第三方面提供了一种陶瓷砖的制备方法,所述制备方法用于制备以上所述的亚光大理石陶瓷砖,包括如下步骤:
在砖坯层上布施大理石底釉,以在烧制后形成底釉层;
在大理石底釉上布施第一层亚光大理石面釉,在第一层亚光大理石面釉上打印图案,在图案上打印亚光深刻墨水,在亚光深刻墨水上布施第二层亚光大理石面釉,以在烧制后形成凹凸纹理层;
烧制,烧制的温度为1180~1200℃;
抛光,得到亚光大理石陶瓷砖。
所述亚光大理石陶瓷砖,在经过抛光处理后,不仅具有亚光效果,而且可以保持明显的凹凸纹理,耐磨性好,真实感强。
优选的,按质量百分数计,所述大理石底釉的化学组分包括:Al2O3 25.63~31.45%、SiO2 43.67~48.21%、CaO 1.54~3.65%、B2O3 3.54~5.34%、TiO2 2.33~3.65%、K2O1.35~3.56%、Na2O 2.35~3.65%、ZrO2 8.15~10.24%。
优选的,按重量份数计,所述大理石底釉的制备原料包括:球粘土 4~8份、石英粉5~8份、硼钙熔块 18~26份、高钛熔块 12~18份、硅酸锆 5~11份、煅烧高岭土 9~15份、钾长石 8~14份、钠长石 20~30份、硅灰石 3~6份。
具体的,按质量百分数计,所述硼钙熔块的化学组分包括:SiO2 50.34~54.24%、Al2O3 14.57~16.54%、CaO 15.14~18.98%、B2O3 6.34~9.87%、K2O 2.34~3.65%、Na2O1.25~2.56%。
按质量百分数计,所述高钛熔块的化学组分包括:SiO2 62.64~66.34%、Al2O312.36~15.65%、TiO2 14.69~18.35%、K2O 2.35~3.65%、Na2O 1.24~2.35%。
以上制备原料中,所述球粘土主要用于为釉料提供常主要骨架,并且球粘土含有较多有机物,可使釉面悬浮性增加,保证釉料不沉淀。石英粉主要用于提供SiO2,是形成各种晶体及玻璃相的主要成分。硼钙熔块,主要成份有Al2O3、SiO2、B2O3和CaO,经过制成熔块的含有B2O3,CaO的釉料,能大大提升釉料的耐磨度。高钛熔块含有较多二氧化钛,增加底釉的遮盖力,同时可增加釉的硬度。硅酸锆主要提供ZrO2、SiO2,可以提高釉面的白度,同时形成的硅酸锆晶体可增加釉面的致密度,使釉面硬度大大增加。煅烧高岭土用于提供Al2O3和SiO2,以提高釉料的烧成范围。钾长石、钠长石为釉料提供一价熔剂K2O和Na2O,可降低釉料的烧成温度,使釉料在同坯体烧成时一起成熟。硅灰石用于提供CaO熔剂,使釉料在烧成过程中容易流动,加快釉料的成熟速度。
优选的,所述坯体层经干燥窑干燥后水份控制在0.3~0.5%。
优选的,所述大理石底釉的比重为1.85~1.90克/ml,施釉量为330~350克/m2。
优选的,所述亚光大理石面釉的比重为1.48~1.50克/ml;
优选的,所述第一层亚光大理石面釉的施釉量为120~150克/m2。
优选的,所述亚光深刻墨水的灰度为20~80%。
优选的,所述第二层亚光大理石面釉的施釉量为250~280克/m2。
优选的,抛光时,依次采用800目的弹性碳化硅磨块、240目的纤维磨块以及400目的纤维磨块进行抛光。800目弹性碳化硅磨块,可以磨削掉釉面表层的不平整区域,使釉面更加平滑柔顺,弹性碳化硅磨块的硬度较大,磨削后会对釉面造成一点磨花,然后使用240目纤维磨块进行釉面打磨,使釉面表面更加细腻,使磨花缺陷更加平整;接着使用400目纤维磨块进行最终打磨,使釉面更加细腻柔顺。根据对釉面的要求,需要按着此顺序进行抛光打磨。
实施例1
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法,包括如下步骤:
S100.通过压机压制平面砖坯,然后经过干燥窑干燥,干燥后砖坯水份控制在0.3%;
S200.在砖坯层上布施大理石底釉,以在烧制后形成底釉层;
所述大理石底釉的比重为1.90克/ml,施釉量为330克/m2;
按重量份数计,所述大理石底釉的制备原料包括:球粘土 6份、石英粉 6.5份、硼钙熔块 22份、高钛熔块 15份、硅酸锆 8份、煅烧高岭土 12份、钾长石 11份、钠长石 20份、硅灰石4.5份,各制备原料经过球磨后得到大理石底釉浆料;
按质量百分数计,所述大理石底釉的化学成分为:Al2O3 28.54%、SiO2 45.94%、CaO2.59%、B2O3 4.44%、TiO2 2.99%、K2O 2.45%、Na2O 3.25%、ZrO2 9.20%,其余为灼减和杂质;
S300.亚光大理石面釉的制备,按重量份数计,所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 6.5份、高钙熔块 15份、高铍熔块 15份、钾钠长石熔块 31.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 8份;将以上物料经过球磨成釉浆得到亚光大理石面釉;
按质量百分数计,所述亚光大理石面釉的化学成分为:Al2O3 12.69%、SiO254.07%、BeO 4.45%、CaO 4.68%、K2O 4.29%、Na2O 2.05%、SrO 5.34%、BaO 6.61%、ZnO 4.56%,其余为灼减和杂质;
所述亚光大理石面釉的比重为1.48克/ml;
S400.在大理石底釉上布施第一层亚光大理石面釉,施釉量为120克/m2;
S500.在第一层亚光大理石面釉上打印图案,在图案上打印亚光深刻墨水;所述亚光深刻墨水包括亚光釉料55份和助剂45份;按质量百分数计,所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 18.85%、SiO2 51.25%、K2O 3.41%、Na2O 1.44%、ZnO 6.75%、SrO 7.43%、BaO 6.11%、BeO 4.76%;所述助剂包括丙烯酸树脂48%、醋酸乙酯48%、分散剂3.15%、悬浮剂0.1%、消泡剂0.2%、流平剂0.4%、pH值调节剂0.15%;
S600.在亚光深刻墨水上布施第二层亚光大理石面釉,施釉量为250克/m2,以在烧制后形成凹凸纹理层;
S700.烧制,烧制的温度为1180~1200℃;
S800.抛光,得到亚光大理石陶瓷砖;抛光时,采用10组800目弹性碳化硅磨块,每一组含有8块弹性碳化硅磨块,6组240目纤维磨块,每一组含有8块纤维磨块,6组400目纤维磨块,每一组28块纤维磨块;具体的使用方法为:先用800目的弹性碳化硅磨块进行抛光,抛光时间为30秒,然后采用进行6组240目的纤维磨块抛光,共刷抛30秒,再采用6组400目的纤维磨块抛光,共刷抛30秒。
实施例2
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,大理石底釉和亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
按重量份数计,所述大理石底釉的制备原料包括:球粘土 4份、石英粉8份、硼钙熔块 19份、高钛熔块 18份、硅酸锆6份、煅烧高岭土13份、钾长石8份、钠长石 25份、硅灰石3份;
按重量份数计,所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 7.5份、高钙熔块13份、高铍熔块 15份、钾钠长石熔块 32.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 8份。
实施例3
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉和亚光深刻墨水的制备原料配方不同:
按重量份数计,所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 5.5份、高钙熔块17份、高铍熔块 15份、钾钠长石熔块 30.5份、石英 5份、碳酸锶 14.5份、碳酸钡 5.5份、氧化锌 7份;
按重量份数计,所述亚光深刻墨水包括亚光釉料50份和助剂50份;按质量百分数计,所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 21.45%、SiO2 48.81%、K2O 2.24%、Na2O 3.26%、ZnO5.37%、SrO 5.96%、BaO 7.48%、BeO 5.43%;所述助剂包括丙烯酸树脂45%、醋酸乙酯48%、分散剂5.95%、悬浮剂0.1%、消泡剂0.3%、流平剂0.5%、pH值调节剂0.15%。
实施例4
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
按重量份数计,所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 8.5份、高钙熔块17份、高铍熔块 10份、钾钠长石熔块 34.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 6份。
实施例5
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
按重量份数计,所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 5.5份、高钙熔块13份、高铍熔块 20份、钾钠长石熔块 26.5份、石英 7份、碳酸锶 12.5份、碳酸钡 6.5份、氧化锌 9份。
实施例6
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光深刻墨水中亚光釉料的化学组分不同:
所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 18.36%、SiO2 50.34%、K2O 4.45%、Na2O3.21%、ZnO 4.57%、SrO 8.36%、BaO 8.35%、BeO 2.36%。
实施例7
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光深刻墨水中亚光釉料的化学组分不同:
所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 21.38%、SiO2 48.24%、K2O 2.54%、Na2O1.88%、ZnO 7.23%、SrO 6.23%、BaO 5.66%、BeO 6.84%。
对比例1
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 6.5份、高钙熔块 10份、高铍熔块15份、钾钠长石熔块 31.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 8份、硅灰石 5份;将以上物料经过球磨成釉浆得到亚光大理石面釉;
相应的,按质量百分数计,所述亚光大理石面釉的化学成分为:Al2O3 17.35%、SiO250.34%、K2O 3.51%、Na2O 2.68%、BeO 4.48%、ZnO 7.03%、SrO 6.13%、BaO 5.56%、CaO 2.66%,其余为灼减和杂质。
对比例2
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 6.5份、高钙熔块 19份、高铍熔块15份、钾钠长石熔块 31.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 4份;将以上物料经过球磨成釉浆得到亚光大理石面釉;
相应的,按质量百分数计,所述亚光大理石面釉的化学成分为:Al2O3 16.08%、SiO2 50.04%、K2O 3.54%、Na2O 2.58%、BeO 4.31%、ZnO 6.23%、SrO 6.03%、BaO 4.46%、CaO5.85%,其余为灼减和杂质。
对比例3
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 6.5份、高钙熔块 15份、高铍熔块8份、钾钠长石熔块 33.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 10份;将以上物料经过球磨成釉浆得到亚光大理石面釉;
相应的,按质量百分数计,所述亚光大理石面釉的化学成分为:Al2O3 18.30%、SiO250.36%、K2O 3.58%、Na2O 2.18%、ZnO 6.43%、SrO 6.25%、BaO 5.66%、BeO 3.54%、CaO 3.56%,其余为灼减和杂质。
对比例4
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光大理石面釉的制备原料配方不同:
所述亚光大理石面釉的制备原料包括:球粘土 6.5份、高钙熔块 15份、高铍熔块22份、钾钠长石熔块 29.5份、石英 6份、碳酸锶 10.5份、碳酸钡 7.5份、氧化锌 6份;将以上物料经过球磨成釉浆得到亚光大理石面釉;
相应的,按质量百分数计,所述亚光大理石面釉的化学成分为:Al2O3 17.98%、SiO250.24%、K2O 3.04%、Na2O 2.08%、ZnO 4.23%、SrO 6.53%、BaO 5.46%、BeO 4.84%、CaO 4.65%,其余为灼减和杂质。
对比例5
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光深刻墨水中亚光釉料的化学组分不同:
所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 18.45%、SiO2 51.56%、K2O 4.73%、Na2O3.42%、ZnO 4.36%、SrO 8.21%、BaO 7.42%、BeO 1.85%。
对比例6
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,亚光深刻墨水中亚光釉料的化学组分不同:
所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 20.16%、SiO2 49.3%、K2O 2.41%、Na2O1.95%、ZnO 7.21%、SrO 6.52%、BaO 5.43%、BeO 7.02%。
对比例7
一种亚光大理石陶瓷砖,其制备方法与实施例1的区别在于,深刻墨水不同,本对比例中深刻墨水购自意达加精密陶瓷有限公司。
测定实施例1-7和对比例1-7的亚光大理石陶瓷砖的光泽度、耐磨性能、防污性能以及凹凸纹理深度;
其中,光泽度的测定参照《GB/T4100—2015》进行;
耐磨性能的测定参照《GB/T4100—2015》进行;
防污性能的测定参照《GB/T3810.14-2016》进行。
测试结果如下:
光泽度 | 耐磨性能 | 防污性能 | 凹凸纹理效果 | |
实施例1 | 19° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.1~0.2mm |
实施例2 | 18° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.08~0.22mm |
实施例3 | 20° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.15~0.21mm |
实施例4 | 21° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.12~0.20mm |
实施例5 | 19.5° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.09~0.18mm |
实施例6 | 20° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.11~0.22mm |
实施例7 | 20° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理精细,深度在0.1~0.2mm |
对比例1 | 15° | 750转,2级 | 3级 | 凹凸纹理稍粗糙,深度0.05~0.08mm |
对比例2 | 30° | 750转,2级 | 3级 | 凹凸纹理偏浅,深度在0.01~0.05mm |
对比例3 | 31° | 600转,2级 | 3级 | 凹凸纹理不明显 |
对比例4 | 14° | 600转,2级 | 3级 | 凹凸纹理不明显 |
对比例5 | 32° | 600转,2级 | 3级 | 凹凸纹理不明显 |
对比例6 | 32° | 750转,3级 | 3级 | 凹凸纹理不明显 |
对比例7 | 18.5° | 2100转,4级 | 5级 | 凹凸纹理凹陷位置偏亮,效果不好 |
从以上结果可以看出,实施例1-实施例7的亚光大理石陶瓷砖的光泽度均在21°以下,符合亚光要求,其耐磨性能均能达到2100转,4级,防污性能均能达到5级,凹凸纹理的深度大,请参阅图1,图1为实施例1的陶瓷砖的实物图,从图1可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理精细,真实感强。
对比例1的亚光大理石面釉中,其高钙熔块的含量为10份,低于本发明的保护范围,高钙熔块用量过少,会导致起助熔作用的CaO偏少,造成光泽度偏哑,并且造成釉面配方温度偏高,从测定结果上看,其耐磨性能、防污性能以及凹凸纹理的深度均不如实施例1-7。图2为对比例1的陶瓷砖的实物图,从图2可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理粗糙,缺乏真实感。
对比例2的亚光大理石面釉中,高钙熔块的用量为19份,高于本发明的保护范围,高钙熔块用量过多,会造成光泽度偏高,从,碱性氧化物CaO过多,造成釉面松散,耐磨度及防污都偏低,同时釉料致密差,造成凹凸纹理不理想。图3为对比例2的陶瓷砖的实物图,从图3可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理较浅,缺乏真实感。
对比例3的亚光大理石面釉中,高铍熔块的用量为8份,低于本发明的保护范围,高铍熔块的用量不足的情况下会导致亚光大理石面釉中的BeO含量不足,造成产品釉面的光泽度偏高、耐磨度偏低、防污性能下降以及釉料松散而导致凹凸纹理不理想。图4为对比例3的陶瓷砖的实物图,从图4可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理不明显,缺乏真实感。
对比例4的亚光大理石面釉中,高铍熔块的用量为22份,大于本发明的保护范围,从测定结果可知,当高铍熔块过多时,釉面光泽度、耐磨度以及防污性能下降,这是由于当高铍熔块过多时,BeO含量过高,会造成釉面晰晶,光泽度偏低,在硅氧四面体中BeO以网络外剂存在,造成釉面松散耐磨度偏低,防污性能变差。图5为对比例4的陶瓷砖的实物图,从图5可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理不明显,缺乏真实感。
对比例5的亚光深刻墨水中,其亚光釉料的BeO含量为1.85%,低于本发明要求的保护范围,从测定结果可知,当亚光深刻墨水中BeO含量过低,也会造成釉面硬度、耐磨度下降,防污性能变差。图6为对比例5的陶瓷砖的实物图,从图6可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理不明显,缺乏真实感。
对比例6的亚光深刻墨水中,其亚光釉料的BeO含量为7.02%,高于本发明要求的保护范围,从测定结果可知,当亚光深刻墨水中BeO含量过高,也会造成釉面硬度、耐磨度下降,防污性能变差,其原因与对比例4相同。图7为对比例6的陶瓷砖的实物图,从图7可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理不明显,缺乏真实感。
对比例7采用了一种从市面上购买的深刻墨水,该深刻墨水中不含有BeO,且溶剂K2O、Na2O的含量较实施例1-7要高,虽然釉面整体的光泽度较低,但是其制备出的凹凸纹理中,凹陷位置的光泽度偏高,导致整体的真实感不强,纹理效果不理想。图8为对比例7的陶瓷砖的实物图,从图8可以看出,陶瓷砖的凹凸纹理凹陷位置偏亮,整体效果不好。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种亚光大理石面釉,其特征在于,按质量百分数计,其化学组分包括:Al2O3 10.24~15.14%、SiO2 53.48~56.67%、BeO 3.27~5.64%、CaO 4.02~5.35%、K2O 2.34~4.56%、Na2O 1.05~3.06%、SrO 5.23~8.56%、BaO 4.56~8.67%和ZnO 3.45~5.68%。
2.根据权利要求1所述的亚光大理石面釉,其特征在于,按重量份数计,其制备原料包括以下组分:球粘土 4~9份、高钙熔块 13~17份、高铍熔块 10~20份、钾钠长石熔块 25~38份、石英 4~8份、碳酸锶 6~15份、碳酸钡 5~10份和氧化锌 6~10份。
3.一种亚光大理石陶瓷砖,其特征在于,包括依次设置的砖坯层、底釉层和凹凸纹理层;所述凹凸纹理层由亚光深刻墨水和权利要求1-2任一项所述的亚光大理石面釉烧制得到。
4.根据权利要求3所述的亚光大理石陶瓷砖,其特征在于,按重量份数计,所述亚光深刻墨水包括亚光釉料40~60份和助剂40~60份;按质量百分数计,所述亚光釉料的化学组分包括:Al2O3 17.21~21.45%、SiO2 48.12~52.41%、K2O 1.25~4.56%、Na2O 1.36~4.65%、ZnO 4.25~7.86%、SrO 5.23~8.65%、BaO 5.34~8.35%、BeO 2.36~6.84%;所述助剂包括丙烯酸树脂44~48%、醋酸乙酯47~52%、分散剂3~6%、悬浮剂0.1~0.2%、消泡剂0.2~0.3%、流平剂0.3~0.6%和pH值调节剂0.15~0.3%。
5.一种陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述制备方法用于制备权利要求3-4任一项所述的亚光大理石陶瓷砖,包括如下步骤:
在砖坯层上布施大理石底釉,以在烧制后形成底釉层;
在大理石底釉上布施第一层亚光大理石面釉,在第一层亚光大理石面釉上打印图案,在图案上打印亚光深刻墨水,在亚光深刻墨水上布施第二层亚光大理石面釉,以在烧制后形成凹凸纹理层;
烧制,烧制的温度为1180~1200℃;
抛光,得到亚光大理石陶瓷砖。
6.根据权利要求5所述的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,按质量百分数计,所述大理石底釉的化学组分包括:Al2O3 25.63~31.45%、SiO2 43.67~48.21%、CaO 1.54~3.65%、B2O3 3.54~5.34%、TiO2 2.33~3.65%、K2O 1.35~3.56%、Na2O 2.35~3.65%和ZrO2 8.15~10.24%。
7.根据权利要求5所述的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,按重量份数计,所述大理石底釉的制备原料包括:球粘土 4~8份、石英粉 5~8份、硼钙熔块 18~26份、高钛熔块 12~18份、硅酸锆 5~11份、煅烧高岭土 9~15份、钾长石 8~14份、钠长石 20~30份和硅灰石 3~6份。
8.根据权利要求5所述的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述第一层亚光大理石面釉的施釉量为120~150克/m2;所述第二层亚光大理石面釉的施釉量为250~280克/m2。
9.根据权利要求5所述的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述亚光深刻墨水的灰度为20~80%。
10.根据权利要求5所述的陶瓷砖的制备方法,其特征在于,所述抛光中,依次采用800目的弹性碳化硅磨块、240目的纤维磨块以及400目的纤维磨块进行抛光。
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