CN116651561B - 一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，本发明涉及无铅玻璃粉生产制备技术领域。该半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座、研磨机构、刮除机构和筛分机构配合完成，底座上端面固定连接有L形安装架，L形安装架横向段下端面安装有研磨机构，L形安装架竖向段左端面安装有用于与研磨机构配合的刮除机构，滑杆前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽内部的导向柱，安装板左部安装有用于驱动滑杆间歇移动的驱动组件，本发明通过刮除机构及时的将研磨过程中停留在网板表面上质地较硬的大块杂质颗粒刮除下来，保证玻璃颗粒能够被正常研磨粉碎掉，同时保证研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。

Description

一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法

技术领域

本发明涉及无铅玻璃粉生产制备技术领域，具体为一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法。

背景技术

无铅低熔点玻璃粉是由安米微纳推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性高的机械强度，在半导体领域中无铅玻璃粉是半导体制造过程中不可缺少的材料之一，如用作封装材料时：用于将半导体芯片和电路保护起来，防止其受到外界环境的影响；也可用于半导体异质结组装：提高异质结元器件的性能、可靠性和稳定性；亦可作为输运介质：无铅玻璃粉具有良好的输运介质性能，可用于半导体工艺中的涂覆、刻蚀、蚀刻等工艺过程中。

总之，半导体用无铅玻璃粉在半导体制造过程中起到了至关重要的作用，不仅保护了芯片和电路，而且提高了元器件的性能和稳定性，同时，随着环保要求的提高，使用无铅玻璃粉也符合环保要求。

无铅玻璃粉在制备时传统的研磨设备在研磨过程中部分质地较硬的杂质颗粒无法被研磨盘所磨碎掉，不能够及时的清除掉，进而一直停留在研磨盘表面上，从而影响玻璃颗粒的正常研磨，导致研磨后的玻璃粉粒径大小不符合标准的大小。

另外，在对研磨后的玻璃粉筛分过程中，现有的筛分方式通过往复机构带动筛板横向往复运动进行筛分，但是这种筛分方式在长时间的使用后筛孔容易被玻璃粉积聚进而堵住，导致筛板的过滤能力下降。

发明内容

本发明提供了一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，解决了研磨过程中部分质地较硬的大块杂质颗粒容易停留在研磨盘上，影响玻璃颗粒的正常研磨，以及筛板容易被玻璃颗粒堵住的技术问题。

本发明提供的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料。

S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒。

S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒。

S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构中进行筛分处理，由筛分机构选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉。

上述半导体用无铅玻璃粉S1-S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座、研磨机构、刮除机构和筛分机构配合完成。

所述底座上端面固定连接有L形安装架，所述L形安装架横向段下端面安装有研磨机构，所述L形安装架竖向段左端面安装有用于与研磨机构配合的刮除机构，所述底座上端面且位于研磨机构正下方安装有筛分机构，所述刮除机构包括：固定连接在连接在L形安装架竖向段左端面的安装板、固定连接在安装板左端面的C形板、固定连接在C形板上下相对侧之间的滑柱、滑动连接在滑柱外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆、且滑杆后端与安装板左端面共同固定连接有复位弹簧，C形板竖向段靠近滑杆的一侧固定连接有用于对滑杆限位的止逆齿、固定连接在滑杆外部用于刮除研磨机构中大颗粒和杂质颗粒的刮板、通过固定柱固定连接在安装板左部的平行四边形框、开设在平行四边形框左端面上的平行四边形导向槽、滑杆前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽内部的导向柱，所述安装板左部安装有用于驱动滑杆间歇移动的驱动组件。

在一种可能的实现方式中，所述研磨机构包括通过滑动架滑动安装在L形安装架横向段下部的压筒，滑动连接在压筒内部的压柱，且压柱和压筒之间共同转动连接有弹簧伸缩杆，固定连接在压柱下端的研磨头，若干个等距开设在压柱圆周外壁上的滑移槽，且滑移槽由竖直段和连通在竖直段下端的S形段组成，所述压筒圆周内壁等距固定连接有若干个与滑移槽对应且滑动设置在滑移槽内部的滑移柱，通过L形杆固定连接在L形安装架横向段下端面且位于研磨头正下方的环座，所述环座内部固定连接有网板。

在一种可能的实现方式中，所述L形安装架横向段下端面固定连接有下部开口的滑座，所述滑座内部滑动安装有电动滑块，所述电动滑块下端面固定连接有支杆，所述压筒上端面固定连接有三角形块，所述支杆后端面固定连接有用于与三角形块配合的压杆。

在一种可能的实现方式中，所述筛分机构包括若干个通过竖杆等距固定连接在底座上端面的矩形框、固定连接在矩形框左右相对侧上的弹性筛网、固定连接在支杆下端面的竖板、开设在矩形框前端面的条形槽、若干个等距转动连接在竖板后端面且与矩形框对应的转轴、转轴后端延伸至条形槽中并固定连接有滚筒、且滚筒圆周外壁沿其周向及轴向等距固定连接有若干个微型锥状刺、左右对称固定连接在竖板后端面且与弹性筛网对应的铺摊板。

在一种可能的实现方式中，所述驱动组件包括通过横杆铰接在压筒右部的推杆、开设在安装板左端面用于对推杆限位的限位槽、推杆右端面固定连接有滑动设置在限位槽内部的限位柱、推杆下端铰接有贴合在滑杆上部的弧形推片，且弧形推片的弧形内壁设置有若干个弹性凸点。

在一种可能的实现方式中，所述环座外部固定连接有环形收集盒，所述研磨头下端面固定连接有防溅挡环，环座上端面开设有与防溅挡环对应的环形槽，所述环形槽内部通过顶簧滑动连接有环形盖。

在一种可能的实现方式中，所述L形安装架左端面固定连接有导料斗，且导料斗位于环座正下方。

在一种可能的实现方式中，所述外壁靠近止逆齿的部分沿其轴线等距开设有若干个竖槽。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：本发明中，通过研磨机构中的压筒每次下降时与刮除机构中的驱动组件、滑杆、平行四边形导向槽和导向柱的配合带动刮板向前移动一段距离，在刮板移动至网板前方后快速下降并向后复位移动，从而即可将堆积在网板上表面部分不易被破碎的大块的玻璃颗粒以及杂质颗粒刮除掉，进而保证玻璃颗粒能够被正常研磨粉碎掉，同时保证研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。

本发明中，通过竖板带动滚筒横向往复运动在弹性筛网表面滚动，使得滚筒外壁的微型锥状刺与弹性筛网网孔重合，从而能够及时的将堵塞在网孔中的玻璃颗粒清除下来，保证玻璃粉制备工作的正常进行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的半导体用无铅玻璃粉的制备流程图。

图2为本发明提供的半导体用无铅玻璃粉的制备装置结构示意图。

图3为本发明提供的整体结构后视视角示意图。

图4为本发明提供的刮除机构左视视角立体结构示意图。

图5为本发明提供的图4中的A部分结构放大示意图。

图6为本发明提供的刮除机构左视视角平面结构示意图。

图7为本发明提供的研磨机构结构示意图。

图8为本发明提供的筛分机构后视视角剖视结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、底座；2、研磨机构；21、压筒；22、压柱；23、弹簧伸缩杆；24、研磨头；25、滑移槽；26、滑移柱；27、环座；28、网板；3、刮除机构；31、安装板；32、C形板；33、滑柱；34、滑杆；35、复位弹簧；36、止逆齿；37、刮板；38、平行四边形框；39、平行四边形导向槽；310、导向柱；3a、驱动组件；3a1、推杆；3a2、限位槽；3a3、限位柱；3a4、弧形推片；4、导料斗；5、筛分机构；51、矩形框；52、弹性筛网；53、竖板；54、滚筒；55、铺摊板；6、L形安装架；7、电动滑块；8、支杆；9、三角形块；10、压杆；11、环形收集盒；12、防溅挡环；13、环形盖。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1、图2和图3，本发明提供一种技术方案：一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料。

S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒。

S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构2中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构3及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒。

S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构5中进行筛分处理，由筛分机构5选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉。

上述半导体用无铅玻璃粉S1-S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备步骤需要由底座1、研磨机构2、刮除机构3和筛分机构5配合完成。

底座1上端面固定连接有L形安装架6，L形安装架6横向段下端面安装有研磨机构2，L形安装架6竖向段左端面安装有用于与研磨机构2配合的刮除机构3，底座1上端面且位于研磨机构2正下方安装有筛分机构5。

请参阅图3和图7，本实施例中，研磨机构2包括通过滑动架滑动安装在L形安装架6横向段下部的压筒21，滑动架由圆环和固定连接在圆环上端面的连接杆组成，压筒21滑动连接在圆环内部，且圆环和压筒21之间共同固定连接有限位弹簧，滑动连接在压筒21内部的压柱22，且压柱22和压筒21之间共同转动连接有弹簧伸缩杆23，固定连接在压柱22下端的研磨头24，若干个等距开设在压柱22圆周外壁上的滑移槽25，且滑移槽25由竖直段和连通在竖直段下端的S形段组成，压筒21圆周内壁等距固定连接有若干个与滑移槽25对应且滑动设置在滑移槽25内部的滑移柱26，通过L形杆固定连接在L形安装架6横向段下端面且位于研磨头24正下方的环座27，环座27内部固定连接有网板28，研磨头24和网板28相互靠近的一侧分别沿圆周方向等距固定连接有若干个齿牙，且齿牙从内至外布置有若干排，利用齿牙能够增强对玻璃颗粒的研磨破碎效果，使得破碎的更加精细，L形安装架6横向段下端面固定连接有下部开口的滑座，滑座内部滑动安装有电动滑块7，电动滑块7下端面固定连接有支杆8，压筒21上端面固定连接有三角形块9，支杆8后端面固定连接有用于与三角形块9配合的压杆10，环座27外部固定连接有环形收集盒11，研磨头24下端面固定连接有防溅挡环12，环座27上端面开设有与防溅挡环12对应的环形槽，环形槽内部通过顶簧滑动连接有环形盖13。

首先将玻璃颗粒放入到网板28上部，接着通过电动滑块7带动支杆8横向往复运动，支杆8横向往复运动过程中会带动着压杆10与三角形块9不断触碰在一起进而与三角形块9的斜面相互挤压顶动其下降，三角形块9接着再带动压筒21下降，压筒21下降带动压柱22同步下降压柱22接着带动研磨头24下降，研磨头24下降过程中还会同步带动着防溅挡环12下降，直至防溅挡环12抵触到环形盖13上并顶压环形盖13下降，通过防溅挡环12将网板28上的玻璃颗粒罩住，能够防止研磨过程中破碎后的玻璃颗粒向外溅射的情况，研磨头24快速下降锤击到网板28上的玻璃颗粒将其破碎掉，直至研磨头24和网板28之间的玻璃颗粒被压实，紧接着压柱22继续下移带动滑移柱26下降，滑移柱26在滑移槽25的竖直段中缓缓下降，直至滑入到滑移槽25的S形弯曲段中，滑移柱26与滑移槽25S形弯曲段的特殊形状互相配合下使得压柱22往复转动，进而带动研磨头24不断往复转动，对玻璃颗粒作进一步碾碎处理。

在当压杆10与三角形块9错开时，在限位弹簧的作用下向上拉动压筒21上升复位，压筒21上升带动滑移柱26同步移动直至滑移柱26上升至初始位置，接着再带动研磨头24上升至初始位置，待压杆10与三角形块9再次接触时又会再次重复上述研磨步骤，循环往复，对玻璃颗粒进行研磨处理。

请参阅图2、图4、图5和图6，本实施例中，刮除机构3包括：固定连接在连接在L形安装架6竖向段左端面的安装板31、固定连接在安装板31左端面的C形板32、固定连接在C形板32上下相对侧之间的滑柱33、滑动连接在滑柱33外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆34、且滑杆34后端与安装板31左端面共同固定连接有复位弹簧35，C形板32竖向段靠近滑杆34的一侧固定连接有用于对滑杆34限位的止逆齿36、外壁靠近止逆齿36的部分沿其轴线等距开设有若干个竖槽、固定连接在滑杆34外部用于刮除研磨机构2中大颗粒和杂质颗粒的刮板37、通过固定柱固定连接在安装板31左部的平行四边形框38、开设在平行四边形框38左端面上的平行四边形导向槽39、滑杆34前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽39内部的导向柱310，平行四边形导向槽39后部倾斜段上侧设置有单向挡板，利用单向挡板使得导向柱310在复位过程中移动至平行四边形导向槽39后部倾斜段并穿过导向挡板后能够顺利滑入到上部的水平段中，安装板31左部安装有用于驱动滑杆34间歇移动的驱动组件3a，驱动组件3a包括通过横杆铰接在压筒21右部的推杆3a1、开设在安装板31左端面用于对推杆3a1限位的限位槽3a2、推杆3a1右端面固定连接有滑动设置在限位槽3a2内部的限位柱3a3、推杆3a1下端铰接有贴合在滑杆34上部的弧形推片3a4，且弧形推片3a4的弧形内壁设置有若干个弹性凸点，通过弹性凸点的设置能够增强弧形推片3a4与滑杆34之间的摩擦力，从而避免弧形推片3a4推动滑杆34移动过程中出现打滑的情况。

刮除机构3在工作前其内部的导向柱310的初始位置位于平行四边形导向槽39的上部水平段后侧，研磨机构2对玻璃颗粒破碎的同时还会带动刮除机构3运行：压筒21上下往复运动时带动着推杆3a1同步上下运动，压筒21下移时会通过推杆3a1带动限位柱3a3在限位槽3a2中向前移动，进而带动铰接在推杆3a1下端的弧形推片3a4抵触在滑杆34上部并推动滑杆34向前移动(滑杆34前移的同时使得复位弹簧35被不断拉伸)，滑杆34前移过程中利用止逆齿36卡接在其外部的竖槽中来防止其出现向后移动回位的情况，滑杆34移动进而带动刮板37前移，压筒21上升时带动推杆3a1上升，进而使得限位柱3a3向后移动，推杆3a1带动着弧形推片3a4向后移动，压筒21每下移一次滑杆34便向前移动一段距离，进而带动刮板37向前移动一段距离，刮板37每次向前移动的距离略大于环座27的直径，直至刮板37从网板28的上方掠过移动至网板28前方。

此时导向柱310也移动至平行四边形导向槽39的上部水平段的前端位置，接着在重力作用下滑杆34下压导向柱310下降逐渐滑入到平行四边形导向槽39前部的倾斜段中，直至滑入到平行四边形导向槽39的下部水平段中，下移后的滑杆34与止逆齿36互相错开，使得止逆齿36失去对滑杆34的限位，滑杆34下移带动至刮板37下降(下移后的刮板37与网板28之间仍然存在着一定的间隙)，最后，在压筒21重复多次上下运动并再次上升后，复位弹簧35复位收缩拉动滑杆34快速向后移动，滑杆34带动刮板37向后移动，刮板37后移经过网板28上方时将粉碎过程中质地较硬的大块杂质颗粒以及部分难以粉碎的玻璃颗粒刮除掉，被刮除下来的颗粒掉落到环形收集盒11中，直至复位弹簧35收缩至自然状态，滑杆34也移动初始位置。

导向柱310向后移动复位过程中移动至平行四边形导向槽39的下部水平段后部末端时，由于复位弹簧35呈前低后高的倾斜状布置，因而导向柱310还会被复位弹簧35向上提拉上移滑入到平行四边形导向槽39的后部倾斜段中，直至穿过设置在平行四边形导向槽39后部倾斜段内部的单向挡板，进而再滑入到平行四边形导向槽39的上部水平段中，完全复位，再次重复下一轮步骤。

请参阅图2和图8，本实施例中，筛分机构5包括若干个通过竖杆等距固定连接在底座1上端面的矩形框51、固定连接在矩形框51左右相对侧上的弹性筛网52、固定连接在支杆8下端面的竖板53、开设在矩形框51前端面的条形槽、若干个等距转动连接在竖板53后端面且与矩形框51对应的转轴、转轴后端延伸至条形槽中并固定连接有滚筒54、且滚筒54圆周外壁沿其周向及轴向等距固定连接有若干个微型锥状刺、左右对称固定连接在竖板53后端面且与弹性筛网52对应的铺摊板55，L形安装架6左端面固定连接有导料斗4，且导料斗4位于环座27正下方。

经研磨机构2粉碎后的玻璃颗粒从网板28中掉落进入到导料斗4中，接着再次导料斗4掉入到弹性筛网52中，然后控制筛分机构5运行：支杆8横向往复运动的同时还会带动竖板53同步运行，竖板53横向往复运动带动铺摊板55在弹性筛网52上表面上移动，将掉落到弹性筛网52表面上的玻璃颗粒均匀摊开，竖板53往复运动的过程中还会带动滚筒54在弹性筛网52下表面上移动，滚筒54在弹性筛网52表面上滚动并带动微型锥状刺与弹性筛网52中的网孔重合，从而将筛分过程中堵塞在网孔中的颗粒及时清除掉，保障弹性筛网52的正常筛分能力，通过纵向布置的若干个弹性筛网52能够对玻璃颗粒进行多重筛分，提高了筛分后的玻璃颗粒至质量。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“一号”、“二号”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“一号”、“二号”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故；凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：具体半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤如下：

S1、原材料选取：选取氧化硼、氧化硅、氮化硼作为无铅玻璃原材料；

S2、混合：选取适量的无铅玻璃原材料按一定比例充分混合，制备成玻璃颗粒；

S3、研磨：将S2中的玻璃颗粒倒入研磨机构(2)中进行破碎研磨处理，使的破碎后的颗粒大小合适，并利用刮除机构(3)及时去除研磨过程中较大的颗粒和硬度较高的杂质颗粒；

S4、筛分：S3中研磨后的玻璃粉再进入到筛分机构(5)中进行筛分处理，由筛分机构(5)选取合适的粒径大小，得到所需半导体用无铅玻璃粉；

上述半导体用无铅玻璃粉S1-S4步骤中的半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座(1)、研磨机构(2)、刮除机构(3)和筛分机构(5)配合完成；其中：

所述底座(1)上端面固定连接有L形安装架(6)，所述L形安装架(6)横向段下端面安装有研磨机构(2)，所述L形安装架(6)竖向段左端面安装有用于与研磨机构(2)配合的刮除机构(3)，所述底座(1)上端面且位于研磨机构(2)正下方安装有筛分机构(5)；

所述研磨机构(2)包括通过滑动架滑动安装在L形安装架(6)横向段下部的压筒(21)，滑动连接在压筒(21)内部的压柱(22)，且压柱(22)和压筒(21)之间共同转动连接有弹簧伸缩杆(23)，固定连接在压柱(22)下端的研磨头(24)，若干个等距开设在压柱(22)圆周外壁上的滑移槽(25)，且滑移槽(25)由竖直段和连通在竖直段下端的S形段组成，所述压筒(21)圆周内壁等距固定连接有若干个与滑移槽(25)对应且滑动设置在滑移槽(25)内部的滑移柱(26)，通过L形杆固定连接在L形安装架(6)横向段下端面且位于研磨头(24)正下方的环座(27)，所述环座(27)内部固定连接有网板(28)；

所述刮除机构(3)包括：固定连接在L形安装架(6)竖向段左端面的安装板(31)、固定连接在安装板(31)左端面的C形板(32)、固定连接在C形板(32)上下相对侧之间的滑柱(33)、滑动连接在滑柱(33)外部的滑块、贯穿滑动连接在滑块内部的滑杆(34)、且滑杆(34)后端与安装板(31)左端面共同固定连接有复位弹簧(35)；

C形板(32)竖向段靠近滑杆(34)的一侧固定连接有用于对滑杆(34)限位的止逆齿(36)、固定连接在滑杆(34)外部用于刮除研磨机构(2)中大颗粒和杂质颗粒的刮板(37)、通过固定柱固定连接在安装板(31)左部的平行四边形框(38)、开设在平行四边形框(38)左端面上的平行四边形导向槽(39)、滑杆(34)前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽(39)内部的导向柱(310)；

所述安装板(31)左部安装有用于驱动滑杆(34)间歇移动的驱动组件(3a)，所述驱动组件(3a)包括通过横杆铰接在压筒(21)右部的推杆(3a1)、开设在安装板(31)左端面用于对推杆(3a1)限位的限位槽(3a2)、推杆(3a1)右端面固定连接有滑动设置在限位槽(3a2)内部的限位柱(3a3)、推杆(3a1)下端铰接有贴合在滑杆(34)上部的弧形推片(3a4)，且弧形推片(3a4)的弧形内壁设置有若干个弹性凸点。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述L形安装架(6)横向段下端面固定连接有下部开口的滑座，所述滑座内部滑动安装有电动滑块(7)，所述电动滑块(7)下端面固定连接有支杆(8)，所述压筒(21)上端面固定连接有三角形块(9)，所述支杆(8)后端面固定连接有用于与三角形块(9)配合的压杆(10)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述筛分机构(5)包括若干个通过竖杆等距固定连接在底座(1)上端面的矩形框(51)、固定连接在矩形框(51)左右相对侧上的弹性筛网(52)、固定连接在支杆(8)下端面的竖板(53)、开设在矩形框(51)前端面的条形槽、若干个等距转动连接在竖板(53)后端面且与矩形框(51)对应的转轴、转轴后端延伸至条形槽中并固定连接有滚筒(54)、且滚筒(54)圆周外壁沿其周向及轴向等距固定连接有若干个微型锥状刺、左右对称固定连接在竖板(53)后端面且与弹性筛网(52)对应的铺摊板(55)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述环座(27)外部固定连接有环形收集盒(11)，所述研磨头(24)下端面固定连接有防溅挡环(12)，环座(27)上端面开设有与防溅挡环(12)对应的环形槽，所述环形槽内部通过顶簧滑动连接有环形盖(13)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述L形安装架(6)左端面固定连接有导料斗(4)，且导料斗(4)位于环座(27)正下方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，其特征在于：所述滑杆(34)外壁靠近止逆齿(36)的部分沿其轴线等距开设有若干个竖槽。