CN116631932A - 晶片转移方法和晶片转移装置 - Google Patents

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椙浦一辉
森俊
柿沼良典
细野哲也
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Abstract

本发明提供晶片转移方法和晶片转移装置，在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。该晶片转移方法将包含第1环状框架、第1粘接带和晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，利用该第1环状框架和第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不接触该第1环状框架的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而保持该晶片；以及剥离步骤，从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。

Description

晶片转移方法和晶片转移装置
技术领域
本发明涉及将粘贴于第1粘接带的晶片粘贴至第2粘接带并将第1粘接带从晶片剥离的晶片转移方法和将晶片从第1粘接带转移至第2粘接带的晶片转移装置。
背景技术
在用于移动电话、个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在由半导体等材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。并且，在由分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large-scaleIntegration，大规模集成)等器件。然后，当将晶片沿着分割预定线进行分割时，形成各个器件芯片。晶片的分割例如利用具有圆环状的切削刀具的切削装置来实施。
在将晶片搬入至切削装置之前，在晶片的背面上粘贴直径比晶片大的粘接带。该粘接带也被称为划片带。在粘接带的外周部粘贴环状框架的内周部，该环状框架具有能够收纳晶片的大小的开口部。即，将晶片、粘接带和环状框架一体化而形成框架单元，将作为框架单元的一部分且正面侧向上方露出的晶片搬入至切削装置而进行加工。
在切削装置中，为了将由于切削而从被加工物和切削刀具产生的热、切削屑去除，在切削被加工物的期间，向被加工物和切削刀具提供切削水。但是，在取入有切削屑的切削水与被加工物的正面接触且将切削水干燥时，切削屑会固着在形成于被加工物的正面的器件上。因此，为了不污染正面侧，有时代替晶片的背面而在正面侧粘贴粘接带而形成框架单元，使背面侧向上方露出(参照专利文献1)。
不过，在该情况下，晶片切断而形成的各芯片会使器件的形成面朝向粘接带侧。因此，在从粘接带拾取芯片而安装于规定的安装对象时，无法利用拍摄单元拍摄器件的电路图案，无法考虑电路图案的位置而进行芯片的对位。因此，在对晶片进行切削之后，实施在露出的晶片的背面侧粘贴新的粘接带并将旧的粘接带从晶片剥离的转移作业(换贴作业)(参照专利文献2)。
更详细而言，首先将包含晶片、第1粘接带和第1环状框架的第1框架单元的第1粘接带沿着晶片的外周切断。并且，代替第1环状框架而将第2环状框架配置于晶片的周围，在晶片的未粘贴第1粘接带的面和第2环状框架上粘贴第2粘接带。最后，将残留于晶片的第1粘接带剥离，由此完成晶片的转移(粘接带的换贴)。
专利文献1：日本特开2010-82644号公报
专利文献2：日本特开2017-162870号公报
但是，在利用该方法实施晶片的转移作业的情况下，担心将第1粘接带切断的切断工具与晶片接触而使晶片(芯片)破损。另外，将第1粘接带切断而产生切断屑，担心该切断屑附着于晶片而污染晶片。
在实施转移作业的这一阶段之前，花费了巨大的成本和时间对晶片实施各种加工。因此，芯片的即将完成之前的该阶段的晶片(芯片)的破损或污损成为极大的损害。因此，希望在不切断粘接带的情况下实施晶片的转移作业(粘接带的换贴)。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片转移方法和晶片转移装置，能够在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片。
根据本发明的一个方式，提供晶片转移方法，将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移方法具有如下的步骤：环状框架配设步骤，使该第2开口部与该第1开口部重叠并且使该第2环状框架与该第1工件单元的该第1环状框架的未粘贴于该第1粘接带的面面对，利用该第1环状框架和该第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不与该第1环状框架接触的方式与该第1环状框架重叠；粘贴步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而对该晶片进行保持；以及剥离步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，从该晶片剥离该第1粘接带并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
优选在该粘贴步骤中，将预先粘贴于该第2环状框架的该第2粘接带粘贴于该晶片。
另外，优选该晶片转移方法在该剥离步骤如下的清洗步骤：在该剥离步骤之后，利用液体对该晶片进行清洗。
另外，优选在该剥离步骤中，将剥离带粘贴于该第1粘接带并使该剥离带移动，由此利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离。
另外，优选在通过该粘贴步骤将该晶片粘贴于该第2粘接带时，预先伴随该第1粘接带的变形而对该第1开口部的贯通方向上的该晶片和该第1环状框架的相对位置进行调整，由此使该晶片靠近该第2粘接带。
另外，根据本发明的另一方式，提供晶片转移装置，其将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，该晶片转移装置具有：第1工件单元支承单元，其具有隔着该第1粘接带对该晶片进行支承的晶片支承部以及隔着该第1粘接带对该第1环状框架进行支承的环状框架支承部，该第1工件单元支承单元在使该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面向上方露出的状态下对该第1工件单元进行支承；第2环状框架支承单元，其包含第1爪部，该第1爪部具有将该第2环状框架支承成与该第1工件单元支承单元的该环状框架支承部所支承的该第1环状框架面对的功能以及夹在该第1环状框架与该第2环状框架之间的功能，该第2环状框架支承单元能够使该第1爪部在该第1环状框架和该第2环状框架之间的区域与该区域的外侧之间移动；带粘贴单元，其配置于该第2环状框架支承单元的上方，在该第1工件单元支承单元的该晶片支承部所支承的该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带；保持单元，其具有第2爪部，使该第2爪部插入至该第1环状框架与该第2环状框架之间，利用该第2爪部对该第2环状框架进行保持并且借助该第2粘接带对该晶片进行保持；以及剥离单元，其在该保持单元保持着该晶片的状态下从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
优选该晶片转移装置还具有带提供单元，在利用该第2环状框架支承单元对该第2环状框架进行支承之前，该带提供单元预先在该第2环状框架上按照封住该第2开口部的方式粘贴该第2粘接带。
另外，优选该晶片转移装置还具有清洗单元，该清洗单元利用液体对利用该剥离单元剥离了该第1粘接带的该晶片进行清洗。
另外，优选该剥离单元具有：剥离带提供部，其将剥离带在卷绕成卷状的状态下安装成能够拉出，该剥离带由基材和形成于该基材的一个面的粘接层构成；多个辊，该多个辊对从该剥离带提供部拉出的该剥离带进行引导而形成该剥离带的行进路径；移动体，其具有将该剥离带推压至该第1粘接带而进行粘贴的推压部；驱动部，其使该移动体移动；以及卷取部，其卷取该剥离带而进行回收，通过利用该推压部将该剥离带推压至该第1粘接带而进行粘贴并利用该驱动部使该移动体移动，使该剥离带移动而利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离，并且能够利用该卷取部卷取粘贴有该第1粘接带的该剥离带而进行回收。
另外，优选该第1工件单元支承单元还具有使该晶片支承部和该环状框架支承部相对地升降的升降部。
在本发明的一个方式的晶片转移方法和晶片转移装置中，首先在第1工件单元的第1环状框架上重叠第2环状框架，此时在它们之间夹持爪体(爪部)。于是，爪体起到间隔件的功能，成为第2环状框架与第1环状框架按照不接触的方式重叠的状态。并且，在晶片上粘贴第2粘接带，利用第2环状框架借助第2粘接带而保持晶片。
最终，将第1粘接带从晶片和第1环状框架剥离，由此形成包含晶片、第2粘接带和第2环状框架的第2工件单元。由此，完成晶片的转移。当这样转移晶片时，不需要利用切断工具将第1粘接带切断的工序。因此，切断工具不会与晶片接触，也不会产生伴随第1粘接带的切断的切断屑附着于晶片的情况。
特别是通过在第2环状框架和第1环状框架之间夹持爪体(爪部)而在两者间形成规定的间隔。因此，在将第2粘接带粘贴于晶片时，能够防止第2粘接带垂下而粘贴于第1粘接带。
因此，根据本发明的一个方式，提供能够在不切断粘接带的情况下进行换贴而安全地转移晶片的晶片转移方法和晶片转移装置。
附图说明
图1的(A)是示意性示出晶片的立体图，图1的(B)是示意性示出第1工件单元的立体图。
图2是示意性示出晶片转移装置的立体图。
图3是示意性示出盒、推挽臂、第1紫外线照射单元、第1工件单元搬送单元以及工件单元支承单元的立体图。
图4是示意性示出环状框架收纳部、环状框架搬送单元、环状框架支承台以及粘接带提供单元的立体图。
图5是示意性示出环状框架收纳部的立体图。
图6的(A)是示意性示出第1工件单元支承单元和第2环状框架支承单元的立体图，图6的(B)是示意性示出环状框架配设步骤的立体图，图6的(C)是示意性示出粘贴步骤的立体图。
图7是示意性示出粘贴步骤的剖视图。
图8是示意性示出保持单元和剥离单元的立体图。
图9的(A)是示意性示出保持单元所保持的结合物的一个剖面的剖视图，图9的(B)是示意性示出保持单元所保持的结合物的另一剖面的剖视图。
图10的(A)是示意性示出剥离步骤的初期阶段的剖视图，图10的(B)是示意性示出剥离步骤的结束阶段的剖视图。
图11是示意性示出回收第1环状框架的情况的剖视图。
图12是示意性示出翻转单元、交接台、第2工件单元搬送单元、导轨台、第2紫外线照射单元、清洗单元以及推挽臂的立体图。
图13是将导轨台、推挽臂、第2紫外线照射单元以及清洗单元分离而示意性示出的立体图。
图14是示出晶片转移方法的各步骤的流程的流程图。
标号说明
1：晶片；1a、9a、13a：正面；1b、9b、13b：背面；3：分割预定线；5：器件；7、15：粘接带；9、13：环状框架；9c、13c：开口部；11a、11b：工件单元；2：晶片转移装置；4：基台；6a、6b：盒台；8a、8b：盒；10、174：推挽臂；12：导轨；12a：支承面；12b：抵靠面；14：第1紫外线照射单元；16：第1工件单元搬送单元；18：轨道；20：臂部；22：保持部；24：升降机构；26：第1工件单元支承单元；28：晶片支承部；30：环状框架支承部；32：环状框架收纳部；34：支承台；36：定位柱；38：环状框架搬送单元；40：移动体；42：轨道；44：臂部；46：保持部；48：环状框架支承台；50：粘接带提供单元；52：送出卷；54：卷取卷；56：辊；58：提供带；60：切断部；62：旋转轴部；64：臂部；66：切割器；68：环状框架搬送单元；70：轨道；72：第2环状框架支承单元；74：第1爪部(爪体)；76：带粘贴单元；78：辊；80：结合体搬送机构；82：支承部；84：轨道；86：臂部；88：升降单元；90：保持单元；92：吸引保持部；94：第2爪部移动部；96：第3爪部开闭部；98：伸缩部；100：移动体；102：第2爪部；104：轴部；106：第3爪部；108：剥离单元；110：剥离带提供部；112：送出辊；114：剥离带；116：辊；118：移动体；120：轨道；122：推压部；124：驱动部；126：卷取部；128：卷取辊；129：回收容器；130：翻转单元；132：轨道；134：移动体；136：旋转臂部；138：保持部；140：交接台；142：第2工件单元搬送单元；144：支承部；146：轨道；148：移动体；150：臂部；152：升降部；154：保持部；156：导轨台；158：开口部；160：第2紫外线照射单元；162：轨道；164：UV光源部；166：清洗单元；168：清洗室；170：保持工作台；172：清洗喷嘴。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在本实施方式的晶片转移方法和晶片转移装置中，将粘贴于第1粘接带的晶片转移至第2粘接带。即，将粘贴于晶片的第1粘接带换贴成第2粘接带。并且，第1工件单元所包含的晶片成为包含在第2工件单元的状态。
首先，对从第1粘接带转移至第2粘接带的晶片进行说明。图1的(A)是示出晶片1的正面1a侧的立体图。在图1的(B)中包含示出晶片1的背面1b侧的立体图。晶片1例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)或其他半导体等材料形成的大致圆板状的基板等。不过，晶片1不限于此。
晶片1的正面1a由相互交叉的多条分割预定线3划分。在晶片1的正面1a的由分割预定线3划分的各区域内形成有IC、LSI等器件5。当将晶片1沿着分割预定线3进行分割时，能够制造分别具有器件5的各个器件芯片。晶片1的分割利用切削装置、激光加工装置等加工装置来实施。
在将晶片1搬入至加工装置时，预先将晶片1、被称为划片带的粘接带以及由金属等材料形成的环状框架一体化而形成工件单元。此时，当在晶片1的背面1b侧粘贴粘接带时，正面1a侧露出，因此因加工而产生的加工屑等会附着于器件5而污染器件5。
因此，有时将晶片1的正面1a侧粘贴于粘接带而形成框架单元。图1的(B)是示意性示出将第1环状框架9、第1粘接带7和晶片1一体化而形成的第1工件单元11a的立体图。
第1环状框架9由铝、不锈钢等金属材料形成。在第1环状框架9的中央设置有第1开口部9c。第1开口部9c从第1环状框架9的正面9a贯通至背面9b，具有比晶片1的直径大的直径。
第1粘接带7按照封住该第1开口部9c的方式粘贴于第1环状框架9。第1粘接带7具有比第1环状框架9的第1开口部9c的直径大的直径。第1粘接带7例如包含由树脂膜等形成的基材层和形成于基材层的一个面的粘接层。另外，粘接层优选由紫外线硬化树脂构成。在该情况下，通过对第1粘接带7照射紫外线，能够降低粘接层的粘接力。
在将第1粘接带7按照封住第1开口部9c的方式粘贴于第1环状框架9时，第1粘接带7的粘接层在第1开口部9c中露出。并且，晶片1在第1开口部9c中从正面1a侧粘贴于第1粘接带7。
将晶片1以图1的(B)所示的包含在第1工件单元11a的状态搬送至加工装置，进行加工而分割。然后，将第1工件单元11a从加工装置搬出。不过，当在晶片1的正面1a侧粘贴有第1粘接带7时，难以确认构成器件5的电路图案等。
因此，在本实施方式的晶片转移方法和晶片转移装置中，在晶片1的背面1b侧粘贴第2粘接带，将晶片1从第1粘接带7剥离，由此将晶片1转移。并且，形成由晶片1、第2粘接带和第2环状框架构成的第2工件单元。
不过，本实施方式的晶片转移方法和晶片转移装置不限于此，也可以在晶片1的背面1b上粘贴第1粘接带7，在正面1a上粘贴第2粘接带。下文以下述情况为例进行说明：在晶片1的正面1a侧粘贴第1粘接带7而形成第1工件单元11a，在背面1b上粘贴第2粘接带并将第1粘接带7从正面1a侧剥离而形成第2工件单元。不过，在下述说明中，正面1a和背面1b可以互换。
晶片1的转移利用图2所示的晶片转移装置2来实施。首先，对晶片转移装置2进行详细叙述。图2是示意性示出晶片转移装置2的立体图。将包含晶片1的第1工件单元11a以收纳于能够收纳多个第1工件单元11a的盒8a的状态搬入至晶片转移装置2。另外，利用晶片转移装置2将晶片1转移而形成的第2工件单元收纳于能够收纳多个第2工件单元的盒8b。
如图2所示，晶片转移装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前侧配设有载置对第1工件单元11a进行收纳的盒8a的盒台6a以及载置对第2工件单元进行收纳的盒8b的盒台6b。盒台6a、6b能够通过升降机构(未图示)在上下方向(Z轴方向)上升降。
在盒8a、8b的收纳空间的两个侧壁上，分别在相互对应的高度位置设置有多个收纳轨。将收纳于盒8a、8b的工件单元的环状框架的一端载置于设置在一个侧壁上的收纳轨，将另一端载置于设置在另一个侧壁上的对应的收纳轨。
在晶片转移装置2中，将对多个第1工件单元11a进行收纳的盒8a载置于盒台6a，从盒8a一个一个地搬出第1工件单元11a，将分别所包含的晶片1换贴至第2粘接带。并且，将所形成的第2工件单元一个一个地收纳于载置在盒台6b的盒8b。
在与盒台6a相邻的基台4的上表面的后方侧(X轴正方向侧)设置有由一边维持与X轴方向平行的状态一边相互接近或远离的一对导轨12构成的暂放台。另外，在基台4的上表面的与暂放台相邻的位置设置有将载置于盒台6a的盒8a所收纳的第1工件单元11a从盒8a搬出的推挽臂(搬出单元)10。
图3是示意性示出载置于盒台6a的盒8a、一对导轨12以及推挽臂10的立体图。一对导轨12分别具有从下方支承第1工件单元11a的第1环状框架9的水平(沿着XY平面)的支承面12a以及与支承面12a大致垂直(沿着XZ平面的)的抵靠面12b。各导轨12的抵靠面12b相互对置。
推挽臂10与使该推挽臂10沿着X轴方向移动的移动机构(未图示)连接，能够通过该移动机构沿着X轴方向移动。在推挽臂10的朝向盒8a(盒台6a)的面上配设有对第1工件单元11a的第1环状框架9进行把持的把持部。把持部从上下把持第1环状框架9。
如图3所示，晶片转移装置2在基台4的内部的位于一对导轨12的正下方的区域具有第1紫外线照射单元14。在图3中，通过双点划线示出第1紫外线照射单元14。第1紫外线照射单元14具有从下方对拉出到一对导轨12的第1工件单元11a照射紫外线的功能，具有紫外光源。
在利用推挽臂(搬出单元)10将盒8a所收纳的第1工件单元11a搬出时，使推挽臂10朝向盒8a移动，使推挽臂10把持第1环状框架9。另外，此时预先使盒台6a升降以便作为搬出对象的第1工件单元11a的高度与推挽臂10的把持部的高度对应。
然后，当使推挽臂10向远离盒8a的方向移动时，将第1工件单元11a从盒8a拉出到导轨12的支承面12a上。此时，通过调整推挽臂10的位置，将第1工件单元11a定位于X轴方向的规定的位置。然后，解除推挽臂10对第1环状框架9的把持。
接着，使一对导轨12在相互接近的方向上联动地移动，当利用该一对导轨12各自的抵靠面12b夹持第1环状框架9时，将第1工件单元11a定位于Y轴方向的规定的位置。
另外，通过第1紫外线照射单元14从下方对拉出到一对导轨12上的第1工件单元11a照射紫外线。在第1粘接带7的粘接层由紫外线硬化树脂形成的情况下，当对第1粘接带7照射紫外线时，粘接层的粘接力降低。因此，在如后文所述从晶片1和第1环状框架9剥离第1粘接带7时，能够容易且清洁地剥离第1粘接带7。
晶片转移装置2在与由一对导轨12构成的暂放单元相邻的位置具有第1工件单元支承单元26。第1工件单元支承单元26具有对第1工件单元11a进行支承的功能。当将第1工件单元11a支承于第1工件单元支承单元26时，晶片1的与粘贴于第1粘接带7的正面1a位于相反侧的背面1b向上方露出。
第1工件单元支承单元26包含：晶片支承部28，其隔着第1粘接带7而对第1工件单元11a的晶片1进行支承；以及环状框架支承部30，其隔着第1粘接带7而对第1环状框架9进行支承。
关于晶片支承部28，作为支承面的上表面为直径与晶片1相同程度的圆状。另外，关于环状框架支承部30，作为支承面的上表面为圆环状，其内周缘为与第1环状框架9的第1开口部9c相同程度的直径。
另外，第1工件单元支承单元26具有使晶片支承部28和环状框架支承部30相对地升降的升降部(未图示)。对于升降部没有特别限制，可以应用滚珠丝杠式的升降机构或具有气缸的升降机构等。并且，晶片支承部28和环状框架支承部30能够分别独立地沿着Z轴方向进行升降。
另外，晶片支承部28可以内置电热线等加热机构(加热器)，可以将晶片支承部28所支承的晶片1加热至30℃到80℃的范围内的规定的温度。当预先对晶片支承部28所支承的晶片1进行加热时，在如后文所述在晶片1上粘贴第2粘接带时，能够将第2粘接带加热而软化。在该情况下，第2粘接带容易追随晶片1的被粘贴面(背面1b)的形状而变形，粘贴力增强。
晶片转移装置2具有将第1工件单元11a从由一对导轨12构成的暂放单元搬送至第1工件单元支承单元26的第1工件单元搬送单元16。第1工件单元搬送单元16以规定的动作将在X轴方向和Y轴方向上定位于规定的位置的第1工件单元11a进行搬送，将第1工件单元11a搬送至第1工件单元支承单元26的规定的位置。
第1工件单元搬送单元16具有：沿着X轴方向的轨道18；基端侧以能够滑动的方式安装于轨道18的臂部20；以及借助升降机构24而设置于沿着水平方向延伸的臂部20的前端下方的保持部22。保持部22例如具有从上方吸引保持第1工件单元11a的第1环状框架9的功能。另外，升降机构24由气缸等构成，具有使保持部22升降的功能。
返回图2，继续对晶片转移装置2进行说明。晶片转移装置2在第1工件单元支承单元26的上方具有对第2环状框架进行支承的第2环状框架支承单元72。后文对第2环状框架支承单元72进行详细叙述。并且，晶片转移装置2在基台4上的第1工件单元支承单元26的后方侧(X轴方向里侧)具有将第2环状框架提供至第2环状框架支承单元72的提供机构。
使用图4对第2环状框架的提供机构进行说明。图4是示意性示出环状框架收纳部32、环状框架搬送单元38、环状框架支承台48以及粘接带提供单元50的立体图。
环状框架收纳部32具有堆叠地收纳多个第2环状框架的功能，配设于基台4的内部。从环状框架收纳部32提供第2工件单元的形成中所使用的第2环状框架。
图5是示意性示出环状框架收纳部32的立体图。在图5中示意性示出环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13。在图5中，为了便于说明，将环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13示出一个。当然，环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13不限于一个。
这里，第2环状框架13与第1环状框架9同样地构成。即，第2环状框架13由铝等金属材料形成，在中央形成有贯通正面13a和背面13b的第2开口部13c。第2环状框架13例如以正面13a朝向下方且如后文所述粘贴第2粘接带的背面13b侧朝向上方的状态收纳于环状框架收纳部32。
环状框架收纳部32具有：支承台34，其载置堆叠的多个第2环状框架13；以及多个定位柱36，它们从支承台34的外周部竖立设置，从外周围绕第2环状框架13。在第2环状框架13的外周缘出于各种目的而形成有切口部、直线部、圆弧部。定位柱36配设于与第2环状框架13的外周缘的形状对应的位置。
定位柱36限定环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13的位置和朝向以及正反。反过来说，第2环状框架13如果不是规定的位置和朝向，则不能载置于支承台34。另外，由于定位柱36会成为障碍，也不能按照使正面13a朝上而背面13b朝下的状态将第2环状框架13载置于支承台34。
因此，当以规定的搬送动作搬送环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13时，能够将第2环状框架13以规定的位置和朝向提供至规定的位置。
接着，说明对环状框架收纳部32所收纳的第2环状框架13进行搬送的环状框架搬送单元38。如图4所示，环状框架搬送单元38具有：沿着Y轴方向的轨道42；以能够滑动的方式安装于轨道42的移动体40；从移动体40沿X轴方向延伸的臂部44；以及配设于臂部44的前端的保持部46。
臂部44能够沿着移动体40升降。即，环状框架搬送单元38在移动体40具有未图示的升降机构，使臂部44沿着Z轴方向升降。另外，保持部46能够从上方吸引保持第2环状框架13。即，环状框架搬送单元38具有与保持部46连接的未图示的吸引机构，能够一边进行吸引保持一边搬送第2环状框架13。
轨道42的一端到达环状框架收纳部32的附近，轨道42的另一端到达接下来说明的环状框架支承台48的附近。环状框架搬送单元38将第2环状框架13从环状框架收纳部32搬送至环状框架支承台48。
在环状框架支承台48中，在第2环状框架13的背面13b侧按照封住第2开口部13c的方式粘贴第2粘接带。在环状框架支承台48的上方配设有向第2环状框架13提供第2粘接带的粘接带提供单元50。接着，对粘接带提供单元50进行说明。
粘接带提供单元50具有：送出卷52，其卷绕有长条的提供带58；多个辊56，它们形成从送出卷52送出的提供带58的行进路径；以及卷取卷54，其卷取提供带58。粘接带提供单元50支承于未图示的升降机构，能够在环状框架支承台48的上方进行升降。
提供带58例如具有由树脂等形成的基材层和形成于基材层的一个面的粘接层。当将提供带58切成规定的形状时，能够形成第2粘接带。粘接带提供单元50具有对提供带58进行切割的切断部60。切断部60具有：沿着Z轴的旋转轴部62；从旋转轴部62的下端沿着水平方向延伸的臂部64；以及配设于臂部64的前端下方的切割器(切断工具)66。
切断部60的旋转轴部62定位于环状框架支承台48所支承的第2环状框架13的第2开口部13c的中心的正上方。另外，臂部64比第2开口部13c的直径长。切断部60具有使旋转轴部62旋转的电动机等未图示的旋转驱动源，通过使该旋转驱动源进行动作，使切割器66在以臂部64为直径的环状轨道上移动。
在从粘接带提供单元50向第2环状框架13提供第2粘接带时，首先使粘接带提供单元50朝向环状框架支承台48所支承的第2环状框架13下降。并且，将提供带58粘贴于第2环状框架13的露出的背面13b侧。然后，一边使切断部60的切割器66在第2环状框架13上切入至提供带58一边使切割器66在第2开口部13c的周围旋转移动，将提供带58切成圆形。
由此，能够向第2环状框架13的背面13b提供第2粘接带15(参照图6的(B)等)。不过，提供带58也可以是将预先形成为规定的形状的多个第2粘接带并排地配设而得的支承带，可以从作为支承带的提供带58向第2环状框架13移设第2粘接带15。在该情况下，不需要切断部60，因此不会伴随提供带58的切断而产生切断屑。
另外，粘接带提供单元50可以不配设于环状框架支承台48的上方，可以不利用环状框架支承台48向第2环状框架13提供第2粘接带15。例如粘接带提供单元50可以在后述的第2环状框架支承单元72上向第2环状框架13和晶片1提供第2粘接带15。
将第2环状框架13从环状框架支承台48搬送至配设在第1工件单元支承单元26的上方的第2环状框架支承单元72。晶片转移装置2具有将第2环状框架13从环状框架支承台48搬送至第2环状框架支承单元72的环状框架搬送单元68。
环状框架搬送单元68与上述环状框架搬送单元38同样地构成。环状框架搬送单元68具有：沿着X轴方向的轨道70；以能够滑动的方式安装于轨道70的移动体(未图示)；从移动体沿Y轴方向延伸的臂部；以及配设于臂部的前端的保持部。该保持部能够升降，能够从上方吸引保持第2环状框架13。即，环状框架搬送单元68能够一边吸引保持一边搬送第2环状框架13。
接着，对第2环状框架支承单元72进行说明。在图6的(A)中示意性示出第2环状框架支承单元72。第2环状框架支承单元72具有多个薄板状的第1爪部(爪体)74。多个第1爪部74按照呈环状围绕中央的空间的方式配设在同一平面上(XY平面上)。在相互相邻的第1爪部74间确保规定的间隔的间隙，如后文所述，在该间隙中插入保持单元90的第2爪部102(参照图9的(A)等)。
各第1爪部74的内周缘为圆弧状，由各第1爪部74的内周缘围绕的中央的空间为大致圆状。第2环状框架支承单元72具有能够使各第1爪部74向该中央的圆状空间的径向外滑动的滑动机构(未图示)。滑动机构例如由滚珠丝杠式的移动机构、气缸式的伸缩机构构成。
在各第1爪部74未向径向外滑动的状态下，由各第1爪部74的内周缘围绕的圆状空间的直径大于等于第1环状框架9的第1开口部9c的直径和第2环状框架13的第2开口部13c的直径。在该情况下，在如后文所述将第2粘接带15粘贴于晶片1时，第1爪部74被第1环状框架9和第2环状框架13遮蔽，能够防止第1粘接带7或第2粘接带15粘贴于第1爪部74。
不过，圆状空间的直径不限于此。例如圆状空间的直径可以小于第1开口部9c和第2开口部13c的直径且超过晶片1的直径。在该情况下，在将第2粘接带15粘贴于晶片1时，通过第1爪部74防止第1粘接带7与第2粘接带15的接触。在该情况下，存在第1粘接带7或第2粘接带15与第1爪部74接触的可能性，因此可以对第1爪部74的表面实施使摩擦力降低的处理(氟树脂涂布)等以便使粘接层不容易粘贴。
接着，对第2环状框架支承单元72的使用方式进行说明。首先，将第2环状框架13搬送至第1爪部74上。在图6的(B)中示意性示出第1爪部74所支承的第2环状框架13。在图6的(B)等所示的例子中，在第2环状框架13的向上方露出的背面13b侧粘贴有第2粘接带15。在图6的(B)等中，用虚线示出第2环状框架13的第2开口部13c。
将第2环状框架13按照由第1爪部74围绕的圆状空间与第2开口部13c的相互的中心重叠的方式搬送至第1爪部74的规定的位置。另外，在第1工件单元支承单元26上载置有第1工件单元11a。此时，第1爪部74将第2环状框架13支承成与第1工件单元支承单元26的环状框架支承部30所支承的第1环状框架9面对。
并且，在该状态下，使第1工件单元支承单元26的晶片支承部28和环状框架支承部30上升。图6的(C)是示意性示出上升的晶片支承部28和环状框架支承部30的立体图。另外，在图7中包含示意性示出上升的晶片支承部28和环状框架支承部30的剖视图。
当使晶片支承部28和环状框架支承部30上升时，如图7所示，第1爪部74被第1环状框架9和第2环状框架13夹持。此时的第1环状框架9与第2环状框架13的距离相当于第1爪部74的厚度。即，第1爪部74作为使第1环状框架9与第2环状框架13以规定的距离分开的间隔件发挥功能。
此时，优选如图7所示那样第1工件单元支承单元26的晶片支承部28上升得比环状框架支承部30高。例如晶片转移装置2控制晶片支承部28的高度以便晶片1的背面1b比第1环状框架9的正面9a高。在该状态下，在晶片1的背面1b上粘贴第2粘接带15。
这里，在晶片支承部28具有加热机构的情况下，优选使加热机构进行动作而将晶片1加热至规定的温度。当第2粘接带15与高温的晶片1的背面1b接触时，第2粘接带15被加热，容易软化而变形。例如在晶片1的背面1b侧形成有凹凸形状的情况下，当第2粘接带15软化时，第2粘接带15一边追随该凹凸形状而变形一边粘贴于晶片1，因此第2粘接带15能够更牢固地粘贴于晶片1。
晶片转移装置2具有带粘贴单元76，该带粘贴单元76配置于第2环状框架支承单元72的上方，在第1工件单元支承单元26的晶片支承部28所支承的晶片1的背面1b上粘贴第2粘接带15。带粘贴单元76具有辊78，该辊78一边在第2粘接带15上滚动一边将第2粘接带15向下方按压，由此使第2粘接带15与晶片1的背面1b接触而进行粘贴。
辊78沿着水平方向(XY平面)延伸，能够沿着与水平面垂直的方向(Z轴方向)进行升降，并且能够沿着水平面上的与辊78延伸的方向垂直的方向移动。为了能够使辊78在第2环状框架13的第2开口部13c中移动，使辊78的长度小于第2环状框架13的第2开口部13c的直径且为晶片1的直径以上。
如图7所示，带粘贴单元76使辊78下降至第2环状框架13的第2开口部13c，从上方按压第2粘接带15，将第2粘接带15粘贴于晶片1的背面1b的一端。并且，使辊78在水平面上移动，在晶片1的整个背面1b上粘贴第2粘接带15。
此时，通过第1爪部74使第1环状框架9和第2环状框架13以规定的间隔分开。并且，将第1工件单元支承单元26的晶片支承部28定位得比环状框架支承部30高。在该情况下，第2粘接带15与第1环状框架9及第1粘接带7的距离比较大，另一方面，晶片1靠近第2粘接带15。
因此，即使第2粘接带15在晶片1的外侧垂下，第2粘接带15也不容易与第1环状框架9和第1粘接带7接触。假如第2粘接带15与第1环状框架9和第1粘接带7接触而粘贴，则需要将第2粘接带15剥离的作业。此时，考虑对晶片1等施加负荷而产生破损的情况、在第2粘接带15上产生不必要的拉伸的情况。
特别是当第1粘接带7和第2粘接带15的相互的粘接层彼此接触时，两者以极大的力粘贴。在将它们剥离时，相应的大小的力施加至各要素，因此产生各构成要素的破损或变形、拉伸等而无法以期望的状态形成第2工件单元。通过使用第1爪部74作为间隔件而确保第1环状框架9与第2环状框架13的距离、以及通过使晶片支承部28相对地上升，能够防止这样的问题。
该效果在第1爪部74未按照与第1开口部9c和第2开口部13c重叠的方式进行配置即第1爪部74未插入至第1粘接带7与第2粘接带15之间的情况下特别显著。
例如在晶片1的直径为6英寸、第1环状框架9的第1开口部9c的内径为194mm、第1环状框架9和第2环状框架13的厚度为1.2mm的情况下，可以使第1爪部74的厚度为2mm。辊78的长度可以为超过晶片1的直径的156mm。
不过，在包含图7在内的各剖视图中，为了便于说明，将第1爪部74描绘得比第1环状框架9和第2环状框架13薄。各构成要素的厚度不限于图7等所示的情况。当使用超过第1环状框架9和第2环状框架13的厚度的第1爪部74时，能够使两者以充分的距离分开，能够防止粘接带彼此的接触。不过，第1爪部74的厚度不限于此。
当将晶片1粘贴于第2粘接带15时，形成第1环状框架9、第1粘接带7、第2环状框架13、第2粘接带15以及晶片1一体化而得的结合体。在晶片转移装置2中，通过从该结合体分离第1环状框架9和第1粘接带7而形成第2工件单元。
如图2所示，晶片转移装置2具有从晶片1剥离第1粘接带7并且从第1环状框架9剥离第1粘接带7的剥离单元108。另外，具有一边保持包含晶片1的结合体一边朝向剥离单元108进行搬送的结合体搬送机构80。
对结合体搬送机构80及其动作进行说明。结合体搬送机构80以能够移动的方式支承于沿着Y轴方向的支承部82。在图8中包含示意性示出结合体搬送机构80的立体图。在支承部82的一个面上配设有沿着Y轴方向的轨道84。轨道84的一端到达第2环状框架支承单元72的附近，另一端到达剥离单元108的附近。
在轨道84上以能够滑动的方式安装有沿着X轴方向的臂部86的基端，在臂部86的前端经由由能够沿着Z轴方向伸缩的气缸机构等构成的升降单元88而固定有保持单元90。即，保持单元90能够通过使升降单元88进行动作而变更高度位置。
保持单元90具有对包含第1环状框架9、第1粘接带7、晶片1、第2粘接带15以及第2环状框架13的结合体进行保持的功能。当使对结合体进行保持的保持单元90沿着轨道84移动时，能够搬送结合体。保持单元90包含：从上方吸引保持晶片1的吸引保持部92；对第2环状框架13进行保持的多个第2爪部102；以及对第1环状框架9进行保持的第3爪部106。
吸引保持部92具有平坦的下表面，与通到该下表面的未图示的吸引机构连接，具有隔着第2粘接带15而吸引保持晶片1的功能。另外，吸引保持部92可以内置电热线等加热机构(加热器)，可以将吸引保持部92所保持的晶片1加热至30℃到80℃的范围内的规定的温度。
图9的(A)是示意性示出以XZ平面或YZ平面切断的保持单元90的剖视图。另外，图9的(B)是示意性示出以XZ平面或YZ平面绕Z轴旋转45°的平面切断的保持单元90的剖视图。
如图9的(A)所示，保持单元90具有使各第2爪部102在XY平面上沿着径向移动的第2爪部移动部94。第2爪部移动部94例如包含由气缸机构等形成的伸缩部98以及与伸缩部98的前端连接的移动体100。在移动体100上连接有第2爪部102，当使伸缩部98进行动作时，第2爪部102沿着保持单元90的径向移动。
第2爪部102的前端部形成为进入至第1环状框架9与第2环状框架13之间的厚度和形状。当使第2爪部移动部94进行动作时，能够使第2爪部102的钩状的前端部在第1环状框架9与第2环状框架13之间进退。当第2爪部102进入至这两者之间时，第2爪部102与第2环状框架13的朝向下方的正面13a接触，从下方保持第2环状框架13。
另外，保持单元90的第2爪部102的配设位置与图6的(A)等所示的第2环状框架支承单元72的多个相互相邻的第1爪部74的间隙的位置对应。并且，保持单元90能够在第2环状框架13支承于第1爪部74的状态下使第2爪部102进入至相互相邻的第1爪部74的间隙，能够利用第2爪部102从下方支承第2环状框架13。
另外，如图9的(B)所示，保持单元90具有将第3爪部106的上端以能够旋转的方式连接于吸引保持部92的外周部的轴部104。另外，保持单元90具有第3爪部开闭部96，该第3爪部开闭部96通过未图示的旋转驱动源使第3爪部106绕轴部104旋转，由此能够使第3爪部106开闭。
当使第3爪部开闭部96进行动作而使第3爪部106闭合时，第3爪部106的钩状的下端部绕进第1环状框架9的下方，通过第3爪部106从下方支承第1环状框架9。另外，当使第3爪部开闭部96进行动作而使第3爪部106打开时，解除第1环状框架9的支承。
在将包含第1环状框架9等的结合体保持于保持单元90并进行搬送时，首先将保持单元90载置于第1爪部74所支承的第2环状框架13上。此时，第3爪部106与第1爪部74发生干涉，因此预先使第3爪部开闭部96进行动作而使第3爪部106打开。
并且，一边使吸引保持部92进行动作而隔着第2粘接带15吸引保持晶片1，一边使第2爪部102插入至通过第1爪部74形成并维持的第1环状框架9与第2环状框架13之间的间隙。此时，第2爪部102进入至相互相邻的第1爪部74之间。
这里，第2环状框架支承单元72能够使第1爪部74在第1环状框架9和第2环状框架13之间的区域与该区域的外侧之间移动。接着，使第1爪部74向径向外侧移动而解除第1爪部74对第2环状框架13的支承。于是，将包含第1环状框架9等的结合体保持于保持单元90。
然后，当使保持单元90沿着轨道84移动时，能够搬送结合体。在该搬送的过程中，使第3爪部开闭部96进行动作而使第3爪部106闭合，使第3爪部106从下方支承第1环状框架9。此时，第1爪部74不会与第3爪部106发生干涉。图9的(A)和图9的(B)是示意性示出对该结合体进行保持的保持单元90的剖视图。
这里，第2环状框架支承单元72的第1爪部74配设于不妨碍利用晶片转移装置2实施的工序的规定的高度位置。该规定的高度位置是不与从一对导轨12向第1工件单元支承单元26搬送第1工件单元11a的第1工件单元搬送单元16的搬送作业发生干涉的高度位置。
另外，该规定的高度位置是在第1工件单元支承单元26的环状框架支承部30上升时利用第1爪部74和环状框架支承部30夹持第1环状框架9的高度位置。另外，该规定的高度位置是能够通过保持单元90保持包含第2环状框架支承单元72所支承的第2环状框架13的结合体的高度位置。
对包含晶片1的结合体进行保持的保持单元90到达剥离单元108的上方。接着，对剥离单元108进行说明。剥离单元108在保持单元90保持着晶片1的状态下从晶片1剥离第1粘接带7，并且从第1环状框架9剥离第1粘接带7。在图8中包含示意性示出剥离单元108的立体图。另外，在图10的(A)、图10的(B)和图11中包含示意性示出剥离单元108的侧视图。
剥离单元108具有：剥离带提供部110，其将由基材和形成于该基材的一个面的粘接层构成的剥离带114在卷绕成卷状的状态下安装成能够拉出；以及卷取部126，其卷取剥离带114而进行回收。另外，剥离单元108具有对从剥离带提供部110拉出的剥离带114进行引导而形成剥离带114的行进路径的多个辊116。
剥离带提供部110具有：安装有未使用的剥离带114的卷的送出辊112；以及使送出辊112旋转的旋转驱动源(未图示)。另外，卷取部126具有：卷取使用完的剥离带114而形成卷的卷取辊128；以及使卷取辊128旋转的旋转驱动源(未图示)。
另外，剥离单元108具有：移动体118，其供形成剥离带114的行进路径的多个辊116的一部分配设；以及使移动体118移动的驱动部124。驱动部124具有沿着X轴方向的轨道120。移动体118以能够沿着X轴方向滑动的方式安装在轨道120上，驱动部124具有使移动体118沿着轨道120移动的驱动源(未图示)。
从外部提供至移动体118的剥离带114被辊116引导而在行进路径上行进，在移动体118的外部行进。按照在使移动体118移动时不产生剥离带114的松弛的方式并且按照不对剥离带114施加过度的拉伸力的方式，使送出辊112和卷取辊128适当地旋转。由此，调整在行进路径上行进的剥离带114的长度。
另外，剥离单元108在移动体118上具有将在行进路径上行进的剥离带114上推的推压部122。推压部122能够与移动体118一起沿着X轴方向移动，并且能够相对于移动体118沿着Z轴方向升降。当使推压部122沿着Z轴方向上升时，将剥离带114推压至保持单元90所保持的包含晶片1的结合体的第1粘接带7，将剥离带114粘贴于第1粘接带7。
接着，对基于剥离单元108的第1粘接带7的剥离过程进行说明。首先，使移动体118移动至对包含晶片1的结合体进行保持的保持单元90的下方。此时，按照将推压部122定位于第1粘接带7的端部的下方的方式调节移动体118的位置。图10的(A)是示意性示出该状态下的该结合体的剖视图。并且，使推压部122上升，将剥离带114推压至第1粘接带7的一个端部而进行粘贴。
然后，利用驱动部124使移动体118移动，由此使剥离带114移动，利用剥离带114拉拽第1粘接带7。此时，使送出辊112和卷取辊128适当地旋转或停止。于是，从第1环状框架9的一端剥离第1粘接带7。
并且，当一边利用卷取辊128卷取剥离带114一边进一步使移动体118移动时，在第1粘接带7从第1环状框架9的剥离行进的同时也开始从晶片1剥离第1粘接带7。当进一步继续移动体118的移动时，最终从晶片1和第1环状框架9将第1粘接带7完全剥离。图10的(B)是示意性示出即将完成第1粘接带7的剥离之前的晶片1等的剖视图。
另外，当使卷取辊128进一步旋转时，能够利用卷取部126卷取粘贴有第1粘接带7的剥离带114而进行回收。在图11中示意性示出利用卷取部126回收的第1粘接带7。在该状态下，完成第1工件单元11a的解体。
另外，在保持单元90具有加热机构的情况下，可以在从晶片1剥离第1粘接带7时使加热机构进行动作而将晶片1加热至规定的温度。当使加热机构进行动作时，第1粘接带7也在粘贴于晶片1的区域被加热而软化。因此，在第1粘接带7追随晶片1的正面1a的凹凸形状发生变形而牢固地紧贴于正面1a的情况下，也容易从晶片1剥离第1粘接带7。
当通过剥离单元108将第1工件单元11a解体而将晶片1从第1环状框架9分离时，形成包含晶片1、第2粘接带15和第2环状框架13的第2工件单元11b。即，实施了晶片1从第1粘接带7向第2粘接带15的转移。
此时，第2环状框架13通过第2爪部102进行支承，晶片1隔着第2粘接带15而持续吸引保持于吸引保持部92。即，保持单元90对第2工件单元11b进行保持。并且，从晶片1等分离的第1环状框架9支承于第3爪部106。接着，将第1环状框架9回收。
图11是示意性示出对第1环状框架9进行回收的情况的剖视图。在图11中示意性示出设置于保持单元90的下方的回收容器129。回收容器129形成为能够收纳第1环状框架9的大小，上方打开，对分离的第1环状框架9进行收纳而回收。在将第1环状框架9回收到回收容器129时，剥离单元108的移动体118从保持单元90的下方的区域退避。
另外，在图11中，为了便于说明，重叠地显示出保持单元90的第2爪部102的侧视图和第3爪部106的侧视图。不过，保持单元90可以如图11所示具有将第2爪部102和第3爪部106以及它们附带的要素集成的爪部机构。并且，第2爪部102和第3爪部106也可以一起作用于包含晶片1的结合物的外缘的特定部分。即，只要能够支承各个支承对象物，则对于XY平面中的第2爪部102和第3爪部106的位置没有限制。
在对第1环状框架9进行回收时，继续通过保持单元90保持晶片1和第2环状框架13，同时使第3爪部开闭部96进行动作而仅解除第3爪部106对第1环状框架9的保持。于是，第1环状框架9失去支承，向回收容器129落下。
在回收容器129中一个一个地回收第1环状框架9。将回收的第1环状框架9从晶片转移装置2搬出，在实施了规定的清洗工序之后，重新利用于工件单元的形成。
在从晶片1分离了第1环状框架9和第1粘接带7之后，在从晶片转移装置2搬出之前，对第2工件单元11b进行清洗。接着，说明对第2工件单元11b进行清洗的清洗单元166以及将第2工件单元11b搬送至清洗单元166的搬送机构。
在图12中示意性示出：从保持单元90接受第2工件单元11b并使第2工件单元11b上下翻转的翻转单元130；以及暂放第2工件单元11b的交接台140。翻转单元130具有：沿着X轴方向的轨道132；以能够滑动的方式安装于轨道132的移动体134；从移动体134沿着Y轴方向延伸的旋转臂部136；以及固定于旋转臂部136的前端的保持部138。
旋转臂部136的基端侧以能够升降且能够旋转的方式连接于移动体134。当使旋转臂部136旋转时，保持部138的朝向改变。保持部138与未图示的吸引机构连接，具有与第2工件单元11b的第2环状框架13的正面13a侧接触而对第2环状框架13进行吸引保持的功能。
在利用翻转单元130使第2工件单元11的上下翻转时，首先使旋转臂部136旋转而使保持部138的上下翻转。并且，使保持部138移动至保持单元90的下方，使保持部138上升而使保持部138与第2环状框架13的正面13a侧接触。并且，开始保持部138对第2环状框架13的吸引保持。
然后，解除保持单元90的吸引保持部92对晶片1的吸引保持，并且使第2爪部移动部94进行动作而使第2爪部102移动，解除第2环状框架13的支承。于是，成为第2工件单元11b保持于翻转单元130的保持部138的状态。
然后，一边使移动体134在X轴方向上移动一边使旋转轴部62旋转180°，变更第2工件单元11b的朝向。此时，第2工件单元11b的第2环状框架13的正面13a朝向上方而背面13b朝向下方。并且，使保持部138移动至交接台140上，解除保持部138对第2环状框架13的吸引保持。于是，将第2工件单元11b载置于交接台140上。
晶片转移装置2具有：载置第2工件单元11b的一对导轨台156；以及将第2工件单元11b从交接台140搬送至导轨台156的第2工件单元搬送单元142。第2工件单元搬送单元142具有：沿着X轴方向的轨道146；对轨道146进行支承的支承部144；以能够滑动的方式安装于轨道146的移动体148；以及使移动体148沿着轨道146移动的未图示的驱动源。
在移动体148上连接有沿着Y轴方向延伸的臂部150的基端部，在臂部150的前端部经由能够沿着Z轴方向伸缩的轴状的升降部152而连接有保持部154。保持部154与未图示的吸引机构连接，具有对第2工件单元11b的第2环状框架13进行吸引保持的功能。
一对导轨台156具有能够支承第2工件单元11b的功能，能够沿着Y轴方向相互接近或远离。在一对导轨台156的整体的中央部形成有上下贯通的圆形的开口部158。开口部158的直径大于晶片1的直径。
在一对导轨台156的下方配设有第2紫外线照射单元160，该第2紫外线照射单元160能够通过开口部158而从下方对一对导轨台156所支承的第2工件单元11b照射紫外线。另外，在第2紫外线照射单元160的下方配设有对第2工件单元11b进行清洗的清洗单元166。
图13是为了便于说明而示意性示出相互沿着垂直方向分离的状态下的一对导轨台156、第2紫外线照射单元160以及清洗单元166的立体图。清洗单元166具有：清洗室168；设置于清洗室168的地面的保持工作台170；以及能够向载置于保持工作台170的第2工件单元11b的上表面提供液体的清洗喷嘴172。清洗单元166利用液体对利用剥离单元108剥离了第1粘接带7的晶片1进行清洗。
保持工作台170具有未图示的吸引机构，具有从下方吸引保持第2工件单元11b的功能。另外，可以在保持工作台170的外周侧设置有从外周侧把持第2环状框架13的夹持机构(未图示)。另外，保持工作台170能够绕沿Z轴方向贯通上表面的中心的旋转轴旋转。
清洗喷嘴172是管状的部件，该清洗喷嘴172具有：在保持工作台170的外侧沿着Z轴方向竖立设置的轴部；以及从轴部的前端沿着水平方向(XY平面内的方向)延伸的臂部。在清洗喷嘴172的轴部的下端连接有未图示的液体提供源和旋转驱动源，臂部的前端作为液体的喷出口。
从清洗喷嘴172喷出而用于清洗的液体例如是纯水。另外，可以在用于清洗的液体中混合高压空气，可以从清洗喷嘴172喷射混合流体。另外，在第2工件单元11b相对于保持工作台170的搬出搬入时，清洗喷嘴172按照不妨碍第2工件单元11b的移动的方式以轴部为中心进行旋转而从保持工作台170的上方退避。相反，在液体的喷射时，清洗喷嘴172将前端的喷出口定位于保持工作台170的上方。
在清洗单元166中，一边使保持着第2工件单元11b的保持工作台170旋转一边从清洗喷嘴172向第2工件单元11b喷出液体。于是，通过液体对第2工件单元11b进行清洗。然后，当停止来自清洗喷嘴172的液体的喷射，并且继续进行保持工作台170的旋转时，能够将第2工件单元11b干燥。
在对暂放于交接台140的第2工件单元11b进行清洗时，利用第2工件单元搬送单元142的保持部154对第2工件单元11b进行保持，使保持部154移动至导轨台156的上方。此时，预先使一对导轨台156相互分开，能够使第2工件单元11b在两者之间升降。
然后，使保持部154下降而将第2工件单元11b载置于清洗单元166的保持工作台170上，解除保持部154对第2工件单元11b的保持。并且，利用保持工作台170对第2工件单元11b进行保持，对第2工件单元11b进行清洗并进行干燥。然后，利用第2工件单元搬送单元142的保持部154对第2工件单元11b进行保持，解除保持工作台170对第2工件单元11b的保持。
接着，使保持部154上升而将第2工件单元11b提起，使一对导轨台156按照相互接近的方式移动。然后，在一对导轨台156上载置第2工件单元11b，解除保持部154对第2工件单元11b的保持。
接着，利用第2紫外线照射单元160从下方对第2工件单元11b照射紫外线。在图13中包含示意性示出第2紫外线照射单元160的立体图。第2紫外线照射单元160具有：沿着Y轴方向的轨道162；以及以能够滑动的方式与轨道162连接的UV光源部164。UV光源部164在沿着X轴方向的支承体的上表面上具有朝向上方而配设的多个UV光源。该UV光源例如是紫外线LED等。
第2紫外线照射单元160具有使UV光源部164沿着轨道162移动的未图示的驱动源。当一边使UV光源部164所具有的UV光源进行动作而向上方照射紫外线一边使UV光源部164沿着轨道162移动时，通过开口部158而从下方对第2工件单元11b照射紫外线。
当对第2工件单元11b的第2粘接带15照射紫外线时，第2粘接带15发生硬化，第2粘接带15对晶片1的粘接力降低。在该情况下，在晶片转移装置2的外部从第2粘接带15剥离晶片1变得容易，例如将晶片1分割而形成的各个器件芯片的拾取变得容易。
最后，将载置于一对导轨台156的第2工件单元11b收纳于载置在盒台6b上的盒8b中。晶片转移装置2在与一对导轨台156相邻的位置具有能够一边把持第2工件单元11b的第2环状框架13一边沿着X轴方向移动的推挽臂(搬入单元)174。使用推挽臂174进行第2工件单元11b向盒8b的搬入。
推挽臂174与使用图3等进行说明的推挽臂10同样地构成。在将第2工件单元11b收纳于盒8b时，预先利用一对导轨台156的立设部沿着Y轴方向夹持第2环状框架13，调整Y轴方向的第2工件单元11b的位置。
接着，使推挽臂174沿着X轴方向移动，利用推挽臂174将第2工件单元11b推入盒8b中。此时，预先调整盒台6b的高度，使第2工件单元11b的高度和盒8b中的收纳区域的高度一致。于是，第2工件单元11b移动至规定的收纳区域，完成第2工件单元11b向盒8b的收纳。
通过以上说明的结构，晶片转移装置2将粘贴于第1粘接带7的晶片1转移至第2粘接带15，形成第2工件单元11b。在晶片转移装置2中，无需在晶片1的周围将第1粘接带7切断就能够实施转移作业。因此，不会担心将第1粘接带7切断的切断工具与晶片1接触，也不会担心由于切断而产生的切断屑附着于晶片1而使器件5等污染。
接着，对使用晶片转移装置2的本实施方式的晶片转移方法进行说明，总结晶片转移装置2的使用方法。图14是示出晶片转移方法的各步骤的流程的流程图。以下说明的晶片转移方法是将包含第1环状框架9、第1粘接带7和晶片1的第1工件单元11a的晶片1转移至粘贴于第2环状框架13的第2粘接带15的方法。由此，形成第2工件单元11b。
首先，实施环状框架配设步骤S10，使第2环状框架13与第1工件单元11a的第1环状框架9按照不接触的方式重叠。在环状框架配设步骤S10中，如图6的(B)所示，将第1工件单元11a搬送至第1工件单元支承单元26上。
并且，利用粘接带提供单元50(参照图4)按照封住第2开口部13c的方式在第2环状框架13的背面13b侧粘贴第2粘接带15。然后，将第2环状框架13载置于第2环状框架支承单元72的第1爪部(爪体)74上。
此时，使第2环状框架13的第2开口部13c与第1环状框架9的第1开口部9c重叠，同时使第2环状框架13与第1工件单元11a的第1环状框架9的未粘贴于第1粘接带7的面面对。即，使第2环状框架13的正面13a与第1环状框架9的正面9a面对。
并且，使对第1工件单元11a进行支承的第1工件单元支承单元26的晶片支承部28和环状框架支承部30上升，使第1环状框架9与第1爪部(爪体)74的下表面接触。于是，成为利用第1环状框架9和第2环状框架13夹持第1爪部(爪体)74的状态。由此，第2环状框架13按照与第1环状框架9接触的方式与该第1环状框架9重叠。
另外，“利用第1环状框架9和第2环状框架13夹持第1爪部(爪体)74”指的是第1爪部(爪体)74与第1环状框架9和第2环状框架13这双方接触并且位于两者之间的状态，指的是第1爪部(爪体)74作为用于在第1环状框架9和第2环状框架13这两者之间形成规定的间隔的间隔件发挥功能的状态，两者之间无需施加用于相互靠近的力。
即，无需通过例如夹子、夹具等具有夹持功能的机构夹持第1环状框架9和第2环状框架13这两者和第1爪部(爪体)74。使第1环状框架9与第1爪部(爪体)74接触的力和使第2环状框架13与第1爪部(爪体)74接触的力可以为不同的力。
在环状框架配设步骤S10之后，实施粘贴步骤S20。在粘贴步骤S20中，在第1环状框架9和第2环状框架13按照不接触的方式重叠的状态下，在晶片1的未粘贴于第1粘接带7的面(背面1b)上粘贴第2粘接带15。由此，利用第2环状框架13借助第2粘接带15对借助第1粘接带7保持于第1环状框架9的晶片1进行保持。
图7是示意性示出粘贴步骤S20的剖视图。粘贴步骤S20通过带粘贴单元76的辊78来实施。在预先在第2环状框架13上粘贴有第2粘接带15的情况下，在与晶片1重叠的区域中一边利用辊78从上方按压第2粘接带15一边使辊78滚动而将第2粘接带15粘贴于晶片1。
另外，在本实施方式的晶片转移方法中，将第1爪部(爪体)74夹持在第1环状框架9和第2环状框架13之间，由此在第1环状框架9和第2环状框架13这两者之间设置有规定的间隔。因此，不容易产生第2粘接带15垂下而与第1粘接带7接触而粘贴等问题。
在两者相互粘贴的情况下将它们剥离并不容易，在将两者剥离的过程中，也有可能对晶片1施加过度的力而使晶片1破损。当使用第1爪部(爪体)74在第1环状框架9与第2环状框架13之间设置规定的间隔时，垂下的第2粘接带15不容易与第1粘接带7接触，因此不容易产生问题。
这里，在通过粘贴步骤S20将晶片1粘贴于第2粘接带15时，可以预先调整第1开口部9c的贯通方向上的晶片1和第1环状框架9的相对位置。例如使第1工件单元支承单元26的晶片支承部28相对于环状框架支承部30相对地上升，将晶片支承部28的上表面定位于比环状框架支承部30的上表面高的高度位置。
在该情况下，如图7所示，第1粘接带7发生变形，成为第1粘接带7部分地进入至第1环状框架9的第1开口部9c的状态。此时，与晶片支承部28和环状框架支承部30的上表面为相同高度的情况即第1粘接带7未发生变形的情况相比，晶片1的背面1b靠近第2粘接带15。
因此，能够在不使辊78深深地进入至第2环状框架13的第2开口部13c的情况下即在不强行地按压第2粘接带15的情况下，使第2粘接带15与晶片1的背面1b接触。因此，不容易在第2粘接带15上产生破损和不可逆的拉伸。
当实施粘贴步骤S20时，形成第1环状框架9、第1粘接带7、晶片1、第2粘接带15以及第2环状框架13一体化而得的结合体。在本实施方式的晶片转移方法中，接着实施从晶片1剥离第1粘接带7，并且从第1环状框架9剥离第1粘接带7的剥离步骤S30。剥离步骤S30在第1环状框架9和第2环状框架13按照不接触的方式重叠的状态下实施。
图10的(A)是示意性示出实施剥离步骤S30时的结合体的剖视图，图10的(B)是示意性示出在剥离步骤S30中剥离了第1粘接带7的晶片1等的剖视图。剥离步骤S30例如通过晶片转移装置2的剥离单元108来实施。
在剥离步骤S30中，利用保持单元90对包含晶片1的结合体进行保持，使剥离单元108的移动体118移动至保持单元90的下方。然后，使剥离单元108的推压部122上升，将剥离带114上推，将剥离带114粘贴于第1粘接带7的一端。接着，使移动体118移动而使剥离带114移动，由此利用剥离带114拉拽第1粘接带7，将第1粘接带7从第1环状框架9和晶片1剥离。
当将第1粘接带7从第1环状框架9和晶片1剥离时，由晶片1、第2粘接带15和第2环状框架13构成的第2工件单元11b(图11)残留在保持单元90上。由此，完成晶片1从第1粘接带7向第2粘接带15的转移。
在实施了剥离步骤S30之后，可以进一步实施利用液体对晶片1进行清洗的清洗步骤S40。清洗步骤S40通过图13等所示的清洗单元166来实施。在清洗步骤S40中，将包含晶片1的第2工件单元11b搬送至清洗单元166。并且，将第2工件单元11b保持于保持工作台170。
接着，一边使保持工作台170旋转一边从清洗喷嘴172向晶片1喷射纯水等液体。由此，能够对晶片1的粘贴有第1粘接带7的正面1a侧进行清洗。然后，在继续进行保持工作台170的旋转的状态下结束来自清洗喷嘴172的液体的喷射时，能够将晶片1干燥。
如以上所说明的那样，根据本实施方式的晶片转移方法，在使第1爪部(爪体)74夹持在第1环状框架9和第2环状框架13之间的状态下将第2粘接带15粘贴于晶片1。然后，将第1粘接带7从晶片1等剥离。
因此，无需在晶片1的周围将第1粘接带7切断就能够将第1粘接带7从晶片1去除。并且，不容易产生第2粘接带15粘贴于第1粘接带7等问题。因此，不会担心切断工具与晶片1接触，也不会担心由于第1粘接带7的切断而产生的加工屑附着于晶片1。即，能够在不切断第1粘接带7的情况下进行换贴而安全地转移晶片1。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中，说明了当在晶片1的背面1b上粘贴第2粘接带15时在第1爪部(爪体)74的上方配置第2环状框架13并在第1爪部(爪体)74的下方配置第1环状框架9且利用两者夹持第1爪部(爪体)74的情况。但是，本发明的一个方式不限于此。
例如也可以在第1爪部(爪体)74的上方配置第1环状框架9并在第1爪部(爪体)74的下方配置第2环状框架13并利用两者夹持第1爪部(爪体)74，同时在晶片1上粘贴第2粘接带15。即，粘贴步骤S20可以在各构造物上下翻转的状态下实施。
另外，说明了当在晶片1上粘贴第2粘接带15时预先通过粘接带提供单元50在第2环状框架13上粘贴有第2粘接带15的情况，但本发明的一个方式不限于此。例如可以对第2环状框架13的背面13b和晶片1的背面1b同时提供第2粘接带15。
在该情况下，粘接带提供单元50可以配设于第2环状框架支承单元72的上方。并且，利用第1工件单元11a的第1环状框架9和未粘贴第2粘接带15的第2环状框架13夹持第1爪部(爪体)74。然后，可以从粘接带提供单元50将第2粘接带15提供至晶片1和第2环状框架13。
在该情况下，带粘贴单元76的辊78可以为超过第2粘接带15的直径的长度。并且，晶片1的背面1b可以定位于与第2环状框架13的背面13b相同的高度位置。并且，辊78可以通过从上方按压第2粘接带15而增加对晶片1的粘贴力并且增加对第2环状框架13的粘贴力。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (10)

1.一种晶片转移方法，将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，
该晶片转移方法具有如下的步骤：
环状框架配设步骤，使该第2开口部与该第1开口部重叠并且使该第2环状框架与该第1工件单元的该第1环状框架的未粘贴于该第1粘接带的面面对，利用该第1环状框架和该第2环状框架夹持爪体，由此使该第2环状框架按照不与该第1环状框架接触的方式与该第1环状框架重叠；
粘贴步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，在该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带，利用该第2环状框架借助该第2粘接带而对该晶片进行保持；以及
剥离步骤，在该第1环状框架和该第2环状框架按照不接触的方式重叠的状态下，从该晶片剥离该第1粘接带并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
2.根据权利要求1所述的晶片转移方法，其特征在于，
在该粘贴步骤中，将预先粘贴于该第2环状框架的该第2粘接带粘贴于该晶片。
3.根据权利要求1或2所述的晶片转移方法，其特征在于，
该晶片转移方法还具有如下的清洗步骤：在该剥离步骤之后，利用液体对该晶片进行清洗。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的晶片转移方法，其特征在于，
在该剥离步骤中，将剥离带粘贴于该第1粘接带并使该剥离带移动，由此利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的晶片转移方法，其特征在于，
在通过该粘贴步骤将该晶片粘贴于该第2粘接带时，预先伴随该第1粘接带的变形而对该第1开口部的贯通方向上的该晶片和该第1环状框架的相对位置进行调整，由此使该晶片靠近该第2粘接带。
6.一种晶片转移装置，其将包含第1环状框架、第1粘接带以及晶片的第1工件单元的该晶片转移至第2粘接带而形成第2工件单元，其中，该第1环状框架在中央设置有第1开口部，该第1粘接带按照封住该第1开口部的方式粘贴于该第1环状框架，该晶片在该第1环状框架的该第1开口部中粘贴于该第1粘接带，该第2粘接带按照封住第2环状框架的设置于中央的第2开口部的方式粘贴于该第2环状框架，其特征在于，
该晶片转移装置具有：
第1工件单元支承单元，其具有隔着该第1粘接带对该晶片进行支承的晶片支承部以及隔着该第1粘接带对该第1环状框架进行支承的环状框架支承部，该第1工件单元支承单元在使该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面向上方露出的状态下对该第1工件单元进行支承；
第2环状框架支承单元，其包含第1爪部，该第1爪部具有将该第2环状框架支承成与该第1工件单元支承单元的该环状框架支承部所支承的该第1环状框架面对的功能以及夹在该第1环状框架与该第2环状框架之间的功能，该第2环状框架支承单元能够使该第1爪部在该第1环状框架和该第2环状框架之间的区域与该区域的外侧之间移动；
带粘贴单元，其配置于该第2环状框架支承单元的上方，在该第1工件单元支承单元的该晶片支承部所支承的该晶片的未粘贴于该第1粘接带的面上粘贴该第2粘接带；
保持单元，其具有第2爪部，使该第2爪部插入至该第1环状框架与该第2环状框架之间，利用该第2爪部对该第2环状框架进行保持并且借助该第2粘接带对该晶片进行保持；以及
剥离单元，其在该保持单元保持着该晶片的状态下从该晶片剥离该第1粘接带，并且从该第1环状框架剥离该第1粘接带。
7.根据权利要求6所述的晶片转移装置，其特征在于，
该晶片转移装置还具有带提供单元，在利用该第2环状框架支承单元对该第2环状框架进行支承之前，该带提供单元预先在该第2环状框架上按照封住该第2开口部的方式粘贴该第2粘接带。
8.根据权利要求6或7所述的晶片转移装置，其特征在于，
该晶片转移装置还具有清洗单元，该清洗单元利用液体对利用该剥离单元剥离了该第1粘接带的该晶片进行清洗。
9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的晶片转移装置，其特征在于，
该剥离单元具有：
剥离带提供部，其将剥离带在卷绕成卷状的状态下安装成能够拉出，该剥离带由基材和形成于该基材的一个面的粘接层构成；
多个辊，该多个辊对从该剥离带提供部拉出的该剥离带进行引导而形成该剥离带的行进路径；
移动体，其具有将该剥离带推压至该第1粘接带而进行粘贴的推压部；
驱动部，其使该移动体移动；以及
卷取部，其卷取该剥离带而进行回收，
通过利用该推压部将该剥离带推压至该第1粘接带而进行粘贴并利用该驱动部使该移动体移动，使该剥离带移动而利用该剥离带将该第1粘接带从该第1环状框架和该晶片剥离，并且能够利用该卷取部卷取粘贴有该第1粘接带的该剥离带而进行回收。
10.根据权利要求6至9中的任意一项所述的晶片转移装置，其特征在于，
该第1工件单元支承单元还具有使该晶片支承部和该环状框架支承部相对地升降的升降部。
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