CN116625621A - 一种裸芯片振动检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及裸芯片振动检测技术领域，具体提出了一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架、振动支撑机构、承接固定机构与振动检测驱动机构。本发明通过驱动轴、旋转盘与承接固定机构之间的配合，实现对基板固定方向的间歇调节，从而全面模拟出基板上裸芯片在实际使用过程中的安装角度，并且在基板间歇旋转的过程中，振动检测驱动机构与振动支撑机构配合，对基板上的裸芯片进行多角度振动冲击检测，使得基板所受到的振动冲击力的全面性提高，全面地模拟出芯片在实际使用中会面临的各个方向的振动，提高了芯片性能检测的全面性，保证了检测结果的准确度。

Description

一种裸芯片振动检测设备

技术领域

本发明涉及裸芯片振动检测技术领域，具体提出了一种裸芯片振动检测设备。

背景技术

裸芯片是指半导体元器件制造完成、封装之前的产品形式，通常以大圆片形式或单颗芯片的形式存在，封装后成为半导体元件、集成电路或更复杂电路（混合电路）的组成部分；而半导体元件在使用或者运输过程中容易受到振动，导致半导体元件基板上的芯片或者其他电子组件发生脱落，造成半导体元件无法正常工作的问题，因此需要对基板上的芯片进行振动检测。

但是在芯片振动检测的过程中，仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况，如来自不同方向的机械冲击、振动或运输过程中的颠簸等；因此为了全面评估芯片的可靠性和性能，本发明提供了一种裸芯片振动检测设备，实现对基板放置角度的调整以及从多个方向对基板进行振动冲击检测。

发明内容

鉴于上述问题，本申请实施例提供一种裸芯片振动检测设备，以解决相关技术中仅通过基板的水平/垂直安装或者仅通过水平/垂直方向的冲击力对基板进行振动检测，难以完全模拟实际使用中的各种振动情况的技术问题。

为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架，其中一个固定架上通过驱动轴转动安装有旋转盘，另一个固定架上固定连接有固定筒，固定筒远离固定架的一端与旋转盘转动连接，固定筒上套设有另一个旋转盘，两个旋转盘均为六边形结构，旋转盘的六个侧壁上均安装有固定盒，沿固定筒轴向相对的两个固定盒之间通过连接杆相连接，且两个固定盒之间通过振动支撑机构安装有承接板，承接板上安装有对基板进行承接与固定的承接固定机构。

所述固定筒上安装有振动检测驱动机构，振动检测驱动机构包括滑动连接在固定筒上的多个移动杆，移动杆沿固定筒周向均匀排布，且沿固定筒轴向交错布置，固定筒内安装有驱动移动杆滑动的驱动组，连接在固定筒顶部的移动杆以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆上均通过连接座安装有顶针，固定筒上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆以及两个支撑杆之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板，旋转板位于顶针上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒轴线垂直排布，承接板靠近固定筒的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板，两个固定推板沿承接板长度方向交错排布，除安装有顶针的移动杆之外，其余移动杆上均安装有顶推板，多个顶推板与承接板的接触位置在承接板宽度方向上错开排布。

驱动轴通过旋转盘带动基板进行间歇转动，基板间歇停止时振动检测驱动机构对基板进行振动检测，基板在旋转盘与振动检测驱动机构的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。

在一种可能实施的方式中，所述驱动组包括滑动连接在固定筒内的滑移柱，滑移柱与固定筒内壁之间通过连接架滑动连接，滑移柱的侧壁安装有沿其周向均匀排布的弧形座，弧形座沿滑移柱轴向交错排布且与移动杆一一对应，移动杆的侧壁安装有耳座，耳座与固定筒内壁之间通过复位弹簧相连接。

在一种可能实施的方式中，所述振动支撑机构包括开设在固定盒内壁远离旋转盘端面的圆柱凹槽，圆柱凹槽的截面为十字型结构，圆柱凹槽的大直径槽内滑动连接有限位盘，承接板上安装有沿其长度方向对称布置的固定柱，固定柱贯穿圆柱凹槽并滑动贯穿限位盘，固定盒内壁靠近旋转盘的端面通过均匀排布的支撑弹簧杆安装有支撑盘，固定盒内壁除上下两个端面之外，其余内壁均通过抵推弹簧杆安装有抵板，抵板与支撑盘均与承接板侧壁接触。

在一种可能实施的方式中，所述承接固定机构包括固定连接在承接板上且沿承接板长度方向对称布置的匚型座，两个匚型座相对面靠近其中一端之间安装有倒L型结构的限位压板，两个匚型座相对的两个端面均开设有滑移槽，滑移槽内滑动连接有移动条，移动条与滑移槽的相对面均安装有磁铁，两个磁铁的磁性相反，移动条上安装有倒L型结构的下压板，下压板位于匚型座上相对的两个水平段之间，且下压板位于匚型座远离限位压板的一侧，下压板与匚型座之间通过抵压弹簧相连接，沿固定筒轴向排布的两个匚型座上共同安装有倒凵型架，倒凵型架的端部贯穿匚型座后与下压板相连接。

在一种可能实施的方式中，所述匚型座靠近下压板的一端开设有弧形导入槽，沿固定筒轴向排布的两个弧形导入槽呈八字型排布。

在一种可能实施的方式中，沿所述固定筒轴向排布的两个匚型座靠近限位压板的一端共同安装有插入撑放板，固定筒正上方的匚型座下侧水平段顶部和与其相邻的插入撑放板顶部平齐。

本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：1.本发明所设计的一种裸芯片振动检测设备，通过驱动轴、旋转盘与承接固定机构之间的配合，实现对基板固定方向的间歇调节，从而全面模拟基板上裸芯片在实际使用过程中的安装角度，并且在基板间歇旋转的过程中，振动检测驱动机构与振动支撑机构配合，对基板上的裸芯片进行多角度以及多位置的振动冲击检测，使得基板所受到的振动冲击力的全面性提高，全面地模拟出芯片在实际使用中会面临的各个方向的振动，提高了芯片性能检测的全面性，防止因遗漏了基板上的裸芯片在倾斜状态下的振动冲击检测，而影响检测结果的准确度。

2.本发明中的限位压板对基板的插入进行限位，然后下压板在抵压弹簧的弹力作用下与基板抵紧，从而对基板进行固定，此时移动条上的磁铁与滑移槽内的磁铁吸附，提高了下压板对基板固定的稳定性，防止在检测的过程中基板晃动，影响基板上裸芯片的振动检测。

3.本发明中沿固定筒轴向排布的两个匚型座靠近限位压板的一端共同安装有插入撑放板，插入撑放板用于在将基板插入匚型座时，对基板进行承接，提高了基板插入匚型座时的便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本发明的主立体结构示意图。

图2是本发明固定架、驱动轴、旋转盘、固定筒与动检测驱动机构的局部立体结构示意图。

图3是本发明振动支撑机构、承接固定机构与固定盒的局部剖视立体结构示意图。

图4是本发明承接板与承接固定机构的局部立体结构示意图。

图5是本发明俯视图。

图6是本发明图5的A-A向剖视图。

图7是本发明图6中的B处放大图。

图8是本发明承接固定机构的局部剖视图。

图9是本发明固定盒、圆柱凹槽、限位盘、固定柱的结构示意图。

图10是本发明承接板与固定推板的结构示意图。

附图标记：1、固定架；2、驱动轴；3、旋转盘；4、固定筒；5、固定盒；6、连接杆；7、振动支撑机构；8、承接固定机构；9、振动检测驱动机构；10、基板；11、承接板；70、圆柱凹槽；71、限位盘；72、固定柱；73、支撑弹簧杆；74、支撑盘；75、抵推弹簧杆；76、抵板；80、匚型座；81、限位压板；82、滑移槽；83、移动条；84、磁铁；85、下压板；86、抵压弹簧；87、倒凵型架；801、弧形导入槽；802、插入撑放板；90、移动杆；91、驱动组；92、顶针；93、支撑杆；94、旋转板；95、固定推板；96、顶推板；910、滑移柱；911、连接架；912、弧形座；913、复位弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

参阅图1、图2、图3与图5，一种裸芯片振动检测设备，包括：两个固定架1，其中一个固定架1上通过驱动轴2转动安装有旋转盘3，另一个固定架1上固定连接有固定筒4，固定筒4远离固定架1的一端与旋转盘3转动连接，固定筒4上套设有另一个旋转盘3，两个旋转盘3均为六边形结构，旋转盘3的六个侧壁上均安装有固定盒5，沿固定筒4轴向相对的两个固定盒5之间通过连接杆6相连接，且两个固定盒5之间通过振动支撑机构7安装有承接板11，承接板11上安装有对基板10进行承接与固定的承接固定机构8。

参阅图2、图6与图10，所述固定筒4上安装有振动检测驱动机构9，振动检测驱动机构9包括滑动连接在固定筒4上的多个移动杆90，移动杆90沿固定筒4周向均匀排布，且沿固定筒4轴向交错布置，固定筒4内安装有驱动移动杆90滑动的驱动组91，连接在固定筒4顶部的移动杆90以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆90上均通过连接座安装有顶针92，固定筒4上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆93以及两个支撑杆93之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板94，旋转板94位于顶针92上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒4轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒4轴线垂直排布，承接板11靠近固定筒4的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板95，两个固定推板95相互垂直，且两个固定推板95沿承接板11长度方向交错排布，除安装有顶针92的移动杆90之外，其余移动杆90上均安装有顶推板96，多个顶推板96与承接板11的接触位置在承接板11宽度方向上错开排布。

当多个基板10全部放置完成之后，通过与驱动轴2相连接的外部驱动电机带动驱动轴2进行间歇转动，驱动轴2每次间歇旋转60度，驱动轴2在转动的过程中带动与其连接的旋转盘3转动，两个旋转盘3之间通过固定盒5上的连接杆6连接从而进行同步转动，旋转盘3在转动的过程中带动基板10进行间歇转动，基板10每次旋转60度，当驱动轴2转动间歇停止时，驱动组91往复驱动移动杆90进行移动，当移动杆90向固定筒4外部移动时，会带动与其连接的顶针92/顶推板96移动，顶推板96移动时推动与其对齐的承接板11移动，承接板11带动基板10移动并且在振动支撑机构7的配合作用下进行振动，每个顶推板96与承接板11接触的位置均不相同，使得顶推板96对承接板11以及通过承接固定机构8承接的基板10产生的振动冲击位置各不相同，还能够对各个倾斜角度下放置的基板10进行振动冲击检测，在多个倾斜角度下从多个方向对基板10进行振动冲击检测，提高了基板10上裸芯片振动检测的全面性，防止因遗漏了基板10上的裸芯片在倾斜状态下的振动冲击检测，而影响检测的准确度。

间歇转动至旋转组上的基板10，在驱动组91驱动移动杆90移动时，顶针92推动旋转板94旋转，旋转板94旋转时推动与其相对应的固定推板95以及固定推板95上的承接板11移动，两个旋转板94分别推动相对应的基板10沿固定筒4轴向/轴线垂直方向进行移动，当驱动组91带动移动杆90向固定筒4内移动时，顶针92不再推动旋转板94，旋转板94在扭簧杆的弹力复位作用下复位，基板10在旋转板94与振动支撑机构7的配合作用下产生振动，从而全面的模拟芯片在实际使用中从各个方向受到的振动，提高了芯片性能检测的全面性。

需要说明的是，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒4轴线平行排布，此扭簧杆上所连接的旋转板94旋转时推动相对应的固定推板95带动承接板11沿与固定筒4轴线垂直的水平方向移动，另一个扭簧杆的轴线与固定筒4轴线垂直排布，此扭簧杆上所连接的旋转板94旋转时推动相对应的固定推板95带动承接板11沿固定筒4轴向移动。

驱动轴2通过旋转盘3带动基板10进行间歇转动，基板10间歇停止时振动检测驱动机构9对基板10进行振动检测，基板10在旋转盘3与振动检测驱动机构9的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。

参阅图6，所述驱动组91包括滑动连接在固定筒4内的滑移柱910，滑移柱910与固定筒4内壁之间通过连接架911滑动连接，滑移柱910的侧壁安装有沿其周向均匀排布的弧形座912，弧形座912沿滑移柱910轴向交错排布且与移动杆90一一对应，移动杆90的侧壁安装有耳座，耳座与固定筒4内壁之间通过复位弹簧913相连接。

连接架911上安装有带动其沿固定筒4轴向进行往复移动的电动滑块，在旋转盘3间歇停止时，电动滑块带动连接架911与滑移柱910移动，滑移柱910带动弧形座912向移动杆90移动，移动杆90靠近滑移柱910的一端沿着弧形座912的弧形斜面向固定筒4侧壁移动，此时移动杆90上的耳座挤压复位弹簧913收缩，移动杆90带动其上连接的顶针92/顶推板96移动。

当滑移柱910带动弧形座912向远离移动杆90的方向移动时，移动杆90在复位弹簧913的弹力作用下复位，从而实现移动杆90的往复移动。

参阅图3、图4、图6与图9，所述振动支撑机构7包括开设在固定盒5内壁远离旋转盘3端面的圆柱凹槽70，圆柱凹槽70的截面为十字型结构，圆柱凹槽70的大直径槽内滑动连接有限位盘71，承接板11上安装有沿其长度方向对称布置的固定柱72，固定柱72贯穿圆柱凹槽70并滑动贯穿限位盘71，固定盒5内壁靠近旋转盘3的端面通过均匀排布的支撑弹簧杆73安装有支撑盘74，固定盒5内壁除沿其高度方向排布的两个端面之外，其余内壁均通过抵推弹簧杆75安装有抵板76，抵板76与支撑盘74均与承接板11侧壁接触。

承接板11通过固定柱72与限位盘71连接在固定盒5内，限位盘71对承接板11进行承接与限位，防止承接板11从固定盒5内掉落，当旋转板94或者顶推板96推动承接板11移动时，承接板11的两端在固定盒5内移动，限位盘71与固定柱72在圆柱凹槽70内移动，承接板11在抵板76与支撑盘74以及支撑弹簧杆73、抵推弹簧杆75的配合作用下进行往复振动，从而实现对基板10上的裸芯片的全面振动检测。

参阅图3、图4、图7与图8，所述承接固定机构8包括固定连接在承接板11上且沿承接板11长度方向对称布置的匚型座80，两个匚型座80相对面靠近其中一端之间安装有倒L型结构的限位压板81，两个匚型座80相对的两个端面均开设有滑移槽82，滑移槽82内滑动连接有移动条83，移动条83与滑移槽82的相对面均安装有磁铁84，两个磁铁84的磁性相反，移动条83上安装有倒L型结构的下压板85，下压板85位于匚型座80上相对的两个水平段之间，且下压板85位于匚型座80远离限位压板81的一侧，下压板85与匚型座80之间通过抵压弹簧86相连接，沿固定筒4轴向排布的两个匚型座80上共同安装有倒凵型架87，倒凵型架87的端部贯穿匚型座80后与下压板85相连接。

匚型座80与承接板11相连接的水平段上滚动连接有均匀排布的减磨辊，在放置带有裸芯片的基板10时，先通过倒凵型架87带动下压板85向远离减磨辊的方向移动，此时抵压弹簧86收缩，然后将基板10插入两个匚型座80之间，基板10的端部进入匚型座80内，直至基板10进入限位压板81与匚型座80连接有减磨辊的端面之间，限位压板81对基板10的插入进行限位，然后松开倒凵型架87，下压板85在抵压弹簧86的弹力作用下向基板10移动，直至下压板85与基板10抵紧，从而对基板10进行固定，并且此时移动条83上的磁铁84与滑移槽82内的磁铁84吸附，提高了下压板85对基板10固定的稳定性，防止在检测的过程中基板10晃动，影响基板10上裸芯片的振动检测。

参阅图3，所述匚型座80靠近下压板85的一端开设有弧形导入槽801，沿固定筒4轴向排布的两个弧形导入槽801呈八字型排布，弧形导入槽801便于基板10进入匚型座80内。

参阅图7，沿所述固定筒4轴向排布的两个匚型座80靠近限位压板81的一端共同安装有插入撑放板802，固定筒4正上方的匚型座80下侧水平段顶部和与其相邻的插入撑放板802顶部平齐，插入撑放板802用于在基板10插入匚型座80时，对基板10进行承接，提高了基板10插入匚型座80时的便捷性。

工作时，首先将多个基板10依次插入沿固定筒4周向排布的多个承接固定机构8，通过承接固定机构8对基板10进行固定，以便于之后对基板10上的裸芯片进行振动检测。

当多个基板10全部放置完成之后，通过与驱动轴2相连接的外部驱动电机带动驱动轴2进行间歇转动，驱动轴2每次间歇旋转60度，驱动轴2在转动的过程中带动与其连接的旋转盘3转动，两个旋转盘3之间通过固定盒5上的连接杆6进行同步转动，旋转盘3在转动的过程中带动基板10进行间歇转动，基板10每旋转60度，固定筒4上的振动检测驱动机构9便在相对应的位置对基板10进行不同方向的振动冲击，基板10在振动检测驱动机构9与振动支撑机构7的配合作用下受到不同方向的振动冲击，使得基板10上裸芯片的抗震能力得到全面的评估，避免了在传统的振动检测过程中，基板10上的裸芯片只受到水平和垂直方向的振动检测，导致振动检测全面性不高的问题。

在检测完成之后，将基板10上裸芯片连接外部设备，通过观察其是否能够正常工作，判断基板10上裸芯片的抗震性能。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种裸芯片振动检测设备，其特征在于，包括：两个固定架(1)，其中一个固定架(1)上通过驱动轴(2)转动安装有旋转盘(3)，另一个固定架(1)上固定连接有固定筒(4)，固定筒(4)远离固定架(1)的一端与旋转盘(3)转动连接，固定筒(4)上套设有另一个旋转盘(3)，两个旋转盘(3)均为六边形结构，旋转盘(3)的六个侧壁上均安装有固定盒(5)，沿固定筒(4)轴向相对的两个固定盒(5)之间通过连接杆(6)相连接，且两个固定盒(5)之间通过振动支撑机构(7)安装有承接板(11)，承接板(11)上安装有对基板(10)进行承接与固定的承接固定机构(8)；

所述固定筒(4)上安装有振动检测驱动机构(9)，振动检测驱动机构(9)包括滑动连接在固定筒(4)上的多个移动杆(90)，移动杆(90)沿固定筒(4)周向均匀排布，且沿固定筒(4)轴向交错布置，固定筒(4)内安装有驱动移动杆(90)滑动的驱动组(91)，连接在固定筒(4)顶部的移动杆(90)以及沿周向方向与其相邻的其中一个移动杆(90)上均通过连接座安装有顶针(92)，固定筒(4)上安装有两组旋转组，旋转组包括两个支撑杆(93)以及两个支撑杆(93)之间通过扭簧杆转动连接的倾斜排布的旋转板(94)，旋转板(94)位于顶针(92)上方，其中一个扭簧杆的轴线与固定筒(4)轴线平行排布，另一个扭簧杆的轴线与固定筒(4)轴线垂直排布，承接板(11)靠近固定筒(4)的端面安装有沿其宽度方向排布的两个固定推板(95)，两个固定推板(95)沿承接板(11)长度方向交错排布，除安装有顶针(92)的移动杆(90)之外，其余移动杆(90)上均安装有顶推板(96)，多个顶推板(96)与承接板(11)的接触位置在承接板(11)宽度方向上错开排布；

驱动轴(2)通过旋转盘(3)带动基板(10)进行间歇转动，基板(10)间歇停止时振动检测驱动机构(9)对基板(10)进行振动检测，基板(10)在旋转盘(3)与振动检测驱动机构(9)的配合作用下进行多个方向的冲击振动检测。

2.根据权利要求1所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：所述振动支撑机构(7)包括开设在固定盒(5)内壁远离旋转盘(3)端面的圆柱凹槽(70)，圆柱凹槽(70)的截面为十字型结构，圆柱凹槽(70)的大直径槽内滑动连接有限位盘(71)，承接板(11)上安装有沿其长度方向对称布置的固定柱(72)，固定柱(72)贯穿圆柱凹槽(70)并滑动贯穿限位盘(71)，固定盒(5)内壁靠近旋转盘(3)的端面通过均匀排布的支撑弹簧杆(73)安装有支撑盘(74)，固定盒(5)内壁除上下两个端面之外，其余内壁均通过抵推弹簧杆(75)安装有抵板(76)，抵板(76)与支撑盘(74)均与承接板(11)侧壁接触。

3.根据权利要求1所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：所述承接固定机构(8)包括固定连接在承接板(11)上且沿承接板(11)长度方向对称布置的匚型座(80)，两个匚型座(80)相对面靠近其中一端之间安装有倒L型结构的限位压板(81)，两个匚型座(80)相对的两个端面均开设有滑移槽(82)，滑移槽(82)内滑动连接有移动条(83)，移动条(83)与滑移槽(82)的相对面均安装有磁铁(84)，两个磁铁(84)的磁性相反，移动条(83)上安装有倒L型结构的下压板(85)，下压板(85)位于匚型座(80)上相对的两个水平段之间，且下压板(85)位于匚型座(80)远离限位压板(81)的一侧，下压板(85)与匚型座(80)之间通过抵压弹簧(86)相连接，沿固定筒(4)轴向排布的两个匚型座(80)上共同安装有倒凵型架(87)，倒凵型架(87)的端部贯穿匚型座(80)后与下压板(85)相连接。

4.根据权利要求1所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：所述驱动组(91)包括滑动连接在固定筒(4)内的滑移柱(910)，滑移柱(910)与固定筒(4)内壁之间通过连接架(911)滑动连接，滑移柱(910)的侧壁安装有沿其周向均匀排布的弧形座(912)，弧形座(912)沿滑移柱(910)轴向交错排布且与移动杆(90)一一对应，移动杆(90)的侧壁安装有耳座，耳座与固定筒(4)内壁之间通过复位弹簧(913)相连接。

5.根据权利要求3所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：所述匚型座(80)靠近下压板(85)的一端开设有弧形导入槽(801)，沿固定筒(4)轴向排布的两个弧形导入槽(801)呈八字型排布。

6.根据权利要求3所述一种裸芯片振动检测设备，其特征在于：沿所述固定筒(4)轴向排布的两个匚型座(80)靠近限位压板(81)的一端共同安装有插入撑放板(802)，固定筒(4)正上方的匚型座(80)下侧水平段顶部和与其相邻的插入撑放板(802)顶部平齐。