CN116603920B - 半导体引线框架冲压去毛一体设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体引线框架冲压去毛一体设备，包括底座，底座的后部设置有立座，立座上设置有撑台，立座的顶部设置有顶台，顶台的底部设置有液压缸，液压缸的顶杆连接有冲模板，撑台上设有冲槽且冲槽内设有冲料孔。通过滚抛机构的滚抛球在半导体引线框架半成品上面滚动时，滚抛球能够在半导体引线框架半成品上滚进和滚出各个冲孔内，在此反复过程中滚抛球经过各个冲孔，能够快速去除冲孔内壁毛刺，实现对冲孔内壁滚抛；无需对半导体引线框架半成品进行卷绕而转运至其它位置去刺处理，即能够实现连续且更好的去刺处理，减少操作流程。

Description

半导体引线框架冲压去毛一体设备

技术领域

本发明属于半导体部件制造设备技术领域，具体涉及半导体引线框架冲压去毛一体设备。

背景技术

半导体引线框架半成品作为半导体集成电路芯片的载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端和外引线的电气连接从而形成电气回路的关键节构件，它起到了外部导线连接的桥梁作用。

在实际加工半导体引线框架半成品过程中，从铜带宽度和厚度选用较为严苛，其精轧和剪边工艺的精度决定加工出半导体引线框架半成品质量好坏。选用质量高且工艺平稳的铜带进行冲压工艺，是保障冲压后半导体引线框架半成品良品率的前提。

实际冲压工作中，将铜带安装在卷绕架上，并铜带一端安装在冲压设备的导框中，由导框上的滚推机构带动铜带在导框内移动，移动至冲压设备的冲模板下面时，受到冲压设备上液压缸顶杆下推作用下，冲模板上引线样冲头下移，从而对铜带冲压，将铜带上引线构型多余部分冲掉，保留引线构型，而废料会通过下部冲料孔排出。

而在实际冲压工作后，半导体引线框架半成品中冲压孔内壁以及断开沿部含有大量的冲压毛刺，若直接以这种情况制成半导体引线框架半成品投入使用，毛刺易与集成电路中其它元器件搭接，造成不良的桥接通路。为此，在冲压完成后需要对半导体引线框架半成品进行集中去毛。所谓集中去毛，就是将还未打断的半导体引线框架半成品通过卷绕机重新卷绕成卷，并重新装载在卷绕架上，并将其一端装入去毛刺设备，通过去毛刺设备的抽送机构抽送至其去毛刺机构，去毛刺机构由支撑框架以及支撑框架上下交替设置的抛光辊构成，由电机和传动机构驱动抛光辊旋转，通过抛光辊快速旋转，实现对半导体引线框架半成品上下面进行抛光去毛。

然而，在冲压后，还需要通过卷绕机将已经冲压完毕的半导体引线框架半成品卷绕成卷，以便于运输至去毛设备旁，这一过程中易造成半导体引线框架半成品截面变形，还需要后续的整形机进一步整形；另外，还需要重新加装至卷绕架上进行放料操作，在进行下一步的打断工艺前，不仅增加了操作流程，而且增大的不良品率。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体引线框架冲压去毛一体设备，以解决现有技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体引线框架冲压去毛一体设备，包括底座，所述底座的后部设置有立座，所述立座上设置有撑台，所述立座的顶部设置有顶台，所述顶台的底部设置有液压缸，所述液压缸的顶杆连接有冲模板，所述撑台上设有冲槽且冲槽内设有冲料孔，所述冲模板插入冲槽内，所述撑台上且位于冲槽的边侧设置有定位支撑机构，所述定位支撑机构用于弹性定位支撑冲模板；

其中，所述冲槽的两侧设置有导框，所述导框的一端设置有光面机构，所述光面机构用于对冲压完毕的半导体引线框架半成品进行上下面抛光去毛，所述光面机构的一侧设置有滚抛机构，所述滚抛机构用于对半导体引线框架半成品上冲压孔内壁毛刺进行丸抛去刺。

为了更好的将从冲料孔下落的铜废料排至废料槽中，优选的，所述底座上设有废料槽，所述立座上且位于撑台的下部位置设置有台撑板，所述台撑板上设置有输送机，所述输送机用于将从冲料孔下落的废料输送至废料槽中。

为了更好对冲模板上下移动过程中限位，优选的，所述定位支撑机构包括设置在撑台上的立管，所述立管内设置有滑杆，所述滑杆上滑动设置有滑板，所述立管的一侧设有开口且滑板贯穿开口，所述滑板的一端底部连接有连杆且连杆的下端连接在冲模板上，所述滑杆上套设有弹簧一，所述弹簧一的两端分别支撑在滑板和撑台上。

为了实现铜带以及半导体引线框架半成品在导框内移动，优选的，所述导框内横向均匀转动设置有从动辊，而所述导框上还设置有用于带动铜带在导框内移动的滚推机构。

为了更好的带动铜带以及半导体引线框架半成品在导框内移动，优选的，所述滚推机构包括设置在导框上的支撑框，所述支撑框的一侧设置有电机一，所述支撑框内转动设置有带送辊，而所述电机一的转子轴连接在带送辊的一端中心位置，所述带送辊的外壁设置有带送凸条。

为了实现对半导体引线框架半成品进行双面抛光去毛，优选的，所述光面机构包括连接在导框一端的光面箱，所述光面箱的两侧设有进带孔，其中一侧的所述进带孔与导框连通，所述光面箱的前面上下对称设置有电机二，所述电机二的转子轴贯穿光面箱并连接有去毛辊

为了更好的收集光面机构处理后的废料，优选的，所述光面箱的底部设置有排料斗，所述排料斗的下端设置有斗盖，所述斗盖内底设置有软垫，所述斗盖的两端转动设置有扣环，所述排料斗的两侧设有扣条，所述扣条上设有环扣槽，所述扣环套设在扣条上并插入环扣槽内。

为了有效对半导体引线框架半成品冲孔内壁进行去毛刺和光滑处理，优选的，所述滚抛机构包括连接在光面箱一侧的滚抛箱，所述滚抛箱的底部两侧设有进带孔，其中，所述滚抛箱上的进带孔与光面箱上的进带孔连通，所述滚抛箱的顶部两侧设置有电动推杆一，所述电动推杆一的顶杆穿出滚抛箱并连接有压挡板，所述进带孔的底部设有粉口且粉口内设置有支撑网板，所述滚抛箱的底部设置有底箱，所述底箱的前部连接有接管，所述接管的一端连接有抽吸机，所述进带孔的顶部设置有挡管，所述挡管内滑动设置有活动板，所述活动板上设置有电机三，所述电机三的转子轴贯穿活动板并连接有滑柱，所述滑柱上套设有撑管，所述撑管内设置有弹簧二且弹簧二的两端分别支撑在滑柱和撑管内底，所述滑柱的底部两侧连接有侧杆，所述撑管的两侧设有滑口且侧杆贯穿滑口，所述撑管的底部连接有撑盘，所述撑盘内设置有旋底盘，所述旋底盘上均匀设置有球口且球口内设置有滚抛球，所述旋底盘的底部设有球槽且滚抛球的顶部插入球槽内，所述滚抛箱的顶部设置有固定支撑架，所述固定支撑架的顶部设置有电动推杆二，所述电动推杆二的顶杆穿出固定支撑架并连接在活动板上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，液压缸的顶杆伸出与缩回过程中，带动冲模板对铜带进行冲孔和脱离，在此过程中，后段的半导体引线框架半成品受到光面机构的去毛辊抛光去刺，后通过滚抛机构的滚抛球在半导体引线框架半成品上面滚动时，滚抛球能够在半导体引线框架半成品上滚进和滚出各个冲孔内，在此反复过程中滚抛球经过各个冲孔，能够快速去除冲孔内壁毛刺，实现对冲孔内壁滚抛；无需对半导体引线框架半成品进行卷绕而转运至其它位置去刺处理，即能够实现连续且更好的去刺处理，减少操作流程，因此也避免因卷绕而出现的半导体引线框架半成品截面变形的不良。

附图说明

图1为本发明的主视示意图；

图2为本发明定位支撑机构剖切视图；

图3为本发明滚推机构剖切示意图；

图4为本发明光面机构剖切示意图；

图5为图1中光面机构与滚抛机构连接处放大结构示意图；

图6为本发明的滚抛机构剖切示意图；

图7为本发明的滚抛球分布示意图。

图中：1底座、2废料槽、3立座、4撑台、5顶台、6液压缸、7冲模板、8立管、9滑杆、10滑板、11连杆、12导框、13从动辊、14支撑框、15电机一、16带送辊、17光面箱、18电机二、19去毛辊、20进带孔、21滚抛箱、22电动推杆一、23压挡板、24支撑网板、25底箱、26接管、27抽吸机、28挡管、29活动板、30电机三、31滑柱、32撑管、33弹簧二、34侧杆、35撑盘、36旋底盘、37滚抛球、38固定支撑架、39电动推杆二、101台撑板、102输送机、901弹簧一。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，半导体引线框架冲压去毛一体设备，包括底座1，底座1的后部设螺栓固定有立座3，立座3上螺栓固定有撑台4，立座3的顶部前面螺栓固定有顶台5，顶台5的底部螺栓固定有液压缸6，其中，液压缸6的进出液端通过压油管连接外设电磁换向阀一侧接油端，电磁换向阀的另一侧接油端连接外设液压泵的进出油端，电磁换向阀的阀位接电端通过线缆连接外设PLC控制器控输端，而PLC控制器的信号接入端连接外设工控机的信号输出端，因此可通过工控机向PLC控制器中编入电磁换向阀控制指令，调节液压缸6的顶杆伸缩频率和运行延迟时间，进而改变冲压频率，运行延迟时间为5秒，液压缸6的顶杆法兰连接有冲模板7，撑台4上设有冲槽且冲槽内设有冲料孔，冲料孔的构型与成型半导体引线框架半成品冲孔构型相同，冲模板7滑动插入冲槽内，撑台4上且位于冲槽的边侧设置有定位支撑机构，定位支撑机构用于弹性定位支撑冲模板7；

其中，冲槽的左右两侧螺栓固定有导框12，导框12为U型框结构，导框12的内壁宽度满足滑动穿过铜带，导框12的右端设置有光面机构，光面机构用于对冲压完毕的半导体引线框架半成品进行上下面抛光去毛，光面机构的一侧设置有滚抛机构，滚抛机构用于对半导体引线框架半成品上冲压孔内壁毛刺进行丸抛去刺。

在进行冲压后，通过光面机构和滚抛机构对半导体引线框架半成品冲孔处上下面以及冲孔内壁进行光化去毛。

参阅图1，底座1上设有废料槽2，立座3上且位于撑台4的下部位置螺栓固定有台撑板101，台撑板101上螺栓固定有输送机102，输送机102用于将从冲料孔下落的废料输送至废料槽2中。

当液压缸6的顶杆带动冲模板7下移时，冲模板7下面的冲头对冲槽内的铜带进行下冲，将铜带上非半导体引线框架半成品的区域冲断而进入冲料孔中，然后废料通过冲料孔排至输送机102的输送带上，然后通过输送机102的输送带输送至废料槽2中；此后，可集中从废料槽2中收集半导体引线框架半成品冲压加工废料。

参阅图1和图2，定位支撑机构包括螺栓固定在撑台4上的立管8，立管8内螺丝固定后滑杆9，滑杆9上滑动套设有滑板10，立管8的一侧设有开口且滑板10滑动贯穿开口，滑板10的一端底部螺栓固定有连杆11且连杆11的下端熔接在冲模板7上，滑杆9上套设有弹簧一901，弹簧一901的两端分别支撑在滑板10和撑台4上，弹簧一901为压缩回弹型，初始压缩回弹力为30牛顿。

通过四侧的定位支撑机构对冲模板7上下移动的支撑，使得冲模板7上下移动稳定性更高。另外，弹簧一901的弹性支撑下，在长期使用下，当液压缸6出现液压空隙时，能够实现对冲模板7有效的回弹支撑，确保冲模板7有效恢复至原来高度。

参阅图1和图3，导框12内横向均匀转动设置有从动辊13，更具体地，从动辊13的两端均过盈套设有轴承，轴承过盈插入导框12内两侧的轴承槽内，另外，从动辊13位于导框12的高度设置，满足铜带和半导体引线框半成品能够通过，并且与从动辊13呈滑动接触状态，这种情况下，从动辊13起到了对铜带限位作用；而导框12上还设置有用于带动铜带在导框12内移动的滚推机构；

滚推机构包括螺栓固定在导框12上的支撑框14，支撑框14的前侧螺栓固定有电机一15，电机一15为57型步进电机，支撑框14的内壁后侧设有轴承槽，轴承槽内过盈插入轴承，而带送辊16的后端中心位置过盈键连接有辊连轴，而辊连轴过盈插入轴承的内圈，而电机一15的转子轴贯穿支撑框13并键连接在带送辊16的前端中心位置，带送辊16的外壁一体设置有带送凸条，而带送凸条的外侧采用树脂胶粘接橡胶片，带送辊16的高度设置满足：在电机一15的带动下，使得带送辊16带动铜带在导框12稳定移动，而当电机一15停止运行下，在带送辊16左右下，铜带不可在导框12内移动。另外电机一15的电源线连接在外设57型驱动器的电源控输端，57型驱动器的主电源线连接外设电源，而57型驱动器的信号接入端通过线缆连接外设工控机的信号输出端。因此，可通过工控机向57型驱动器发出控制电机一15运行指令，并且能够调节电机一15的转速。

电机一15运行时，带动使得带送辊16带动铜带在导框12稳定移动；另外，可根据液压缸6的顶杆上下移动速度调定电机一15的运行和停止的时间，满足当液压缸6的顶杆下移后，并且冲模板7底部的冲头没有有效离开铜带 时，电机一15不运行；待冲模板7底部的冲头离开铜带后一秒，电机一15运行；电机一15运行时间满足，带送辊16能够有效将一组需要加工的铜带带送至冲模板7下面后停止运行，如此循环。

参阅图1、图4和图5，光面机构包括螺栓固定在导框12右端的光面箱17，光面箱17的左右两侧设有进带孔20；其中，左侧的进带孔20与导框12连通，光面箱17的前面上下对称螺栓固定有电机二18，电机二18的转子轴贯穿光面箱17并过盈键连接去毛辊19，去毛辊19为聚氨酯发泡抛光辊，去毛辊19的后端中心的键连接有连固轴，连固轴上过盈套入轴承，轴承过盈插入在光面箱17的内壁后端设有的轴承槽；

其中，上部的电机二18的转子轴保持顺转，而下部的电机二18的转子轴保持逆转，去毛辊19的之间的距离满足：半导体引线框架半成品能够受到去毛辊19有效接触，在满足正常的去毛抛光过程中，不影响铜带向右正常推行。

因此在电机二18的运行下，带动去毛辊18在半导体引线框架半成品上下面抛光去刺，使得半导体引线框架半成品内冲孔上下端口的毛刺被有效清除，并且端口更加光滑。

光面箱17的底部一体设置有排料斗，排料斗的下端套设有斗盖，斗盖内底采用树脂胶粘接软垫，斗盖的左右两端转动设置有扣环，排料斗的两侧设有扣条，扣条上设有环扣槽，扣环套设在扣条上并插入环扣槽内。

当扣环套设在扣条上，并且插入环扣槽内时，使得斗盖稳定盖在排料斗的下端口；而当扣环脱离扣条时，将斗盖拉出排料斗，进而可从排料斗中释放出由去毛辊18对半导体引线框架半成品上下面去毛抛光的粉粒杂质。

参阅图1、图5、图6和图7，滚抛机构包括螺栓固定在光面箱17右侧的滚抛箱21，滚抛箱21的底部左右两侧设有进带孔20，进带孔20的内壁前后侧滑动接触半导体引线框架半成品前后侧，而进带孔20的内壁上端与半导体引线框架半成品上面距离为3毫米，滚抛箱21上的进带孔20与光面箱17上的进带孔20连通；这种情况下，使得半导体引线框架半成品能够顺利从光面箱17输送至滚抛箱21中。

滚抛箱21的顶部左右两侧螺栓固定有电动推杆一22，电动推杆一22的顶杆穿出滚抛箱21并螺丝固定在压挡板23，电动推杆一22的顶杆上移时，能够带动压挡板23上移脱离进带孔20，而当电动推杆一22的顶杆下移时，能够带动压挡板23压住半导体引线框架半成品的上面，在滚抛过程中，使得半导体引线框架半成品能够更加稳定，并且压挡板23堵住半导体引线框架半成品与进带孔20内壁上端缝隙，因此在滚抛半导体引线框架半成品时，能够有效阻止滚抛箱21内产生的废料粉粒从其配合缝隙排出。

进带孔20的底部设有粉口且粉口内焊接有支撑网板24，支撑网板24的网孔直径为1厘米，支撑网板24的上面与粉口上端口持平，这种情况下，支撑网板24为半导体引线框架半成品起到支撑目的，另外，在抽吸机27的左右下，可将附着在其上面的滚抛粉粒抽走，滚抛箱21的底部采用环向螺栓固定有底箱25，底箱25的前部螺接有接管26，接管26的一端采用丝接连接抽吸机27的吸入管，在抽吸机27得电运行下，实现将支撑网板24上的滚抛粉粒抽走。

进带孔20的顶部无缝焊接有挡管28，挡管28内滑动设置有活动板29，活动板29上螺栓固定有电机三30，电机三30的转速为150r/min，电机三30的转子轴贯穿活动板29并法兰连接有滑柱31，滑柱31上滑动套设有撑管32，撑管32内插入弹簧二33且弹簧二33的上下两端分别支撑在滑柱31和撑管32内底，滑柱31的底部左右两侧螺接有侧杆34，撑管32的左右两侧设有滑口且侧杆34滑动贯穿滑口，在侧杆34与滑口配合下，保障撑管32不可在滑柱31上旋转，并且撑管32不可脱离滑柱31。

弹簧二33为压缩回弹型，其初始压缩回弹力为30牛顿，撑管32的底部采用环向螺栓固定有撑盘35，撑盘35的材质为钨钒合金，具有较好的弯曲恢复能力，撑盘35内螺栓固定有旋底盘36，旋底盘36的材质为钨钒合金，旋底盘36上均匀设置有球口且球口内滑动插入滚抛球37，滚抛球37的材质为钨铬钴合金，球口的下端口直径小于滚抛球37最大直径0.3毫米，旋底盘36的底部设有球槽且滚抛球37的顶部滑动插入球槽内，这种情况下，使得滚抛球37不可脱离旋底盘36，而旋底盘36和撑盘35可因滚抛球37抵压弯曲回弹，这种情况下，当电机三30旋转时，滚抛球37在半导体引线框架半成品上面滚动时，滚抛球37能够在半导体引线框架半成品上滚进和滚出各个冲孔内，在此反复过程中滚抛球37经过各个冲孔，能够快速去除冲孔内壁毛刺，实现对冲孔内壁滚抛，另外滚抛球37在半导体引线框架半成品上的滚抛过程中，能够卸除半导体引线框架半成品内残余压应力，提高半导体引线框架半成品抗金属疲劳能力，使得半导体引线框架半成品经过切断工序过程中不易断裂。

滚抛箱21的顶部螺栓固定有固定支撑架38，固定支撑架38的顶部螺栓固定与电动推杆二39，电动推杆二39的顶杆穿出固定支撑架38并螺栓固定在活动板29上，在电动推杆二39的顶杆下移下，使得滚抛球37压覆在半导体引线框架半成品上，而在电动推杆二39的顶杆上移下，使得滚抛球37脱离半导体引线框架半成品。

电动推杆一22和电动推杆二39的电源受控端通过线缆分别连接两个电动推杆控制模组，电动推杆控制模组的控制接线端通过线缆连接外设PLC控制器的控输端，实现对电动推杆一22和电动推杆二39的伸缩控制；另外PLC控制器信号接入端通过信号线连接工控机的信号输出端，可通过工控机向PLC控制器中键入控制指令

对外设PLC控制器的控制指令设置满足：当液压缸6进入延迟运行时间时，并且电机一15也停止运行，电动推杆一22的顶杆伸出，而带动压挡板23下移而压紧在半导体引线框架半成品上面而停止；而电动推杆二39的顶杆伸出，而带动滚抛球37压覆在半导体引线框架半成品上面滚旋，当液压缸6离开始运行时间为0.5秒后，电动推杆一22的顶杆缩回，而带动压挡板23上移而脱离半导体引线框架半成品；而电动推杆二39的顶杆缩回，而带动滚抛球37脱离在半导体引线框架半成品上面。

本实施例的工作原理如下：在由滚推机构带动铜带在导框12内横向移动过程中，液压缸6的顶杆伸出与缩回过程中 ，带动冲模板7对铜带进行冲孔和脱离，而冲压废料由冲料孔下排至输送机102上，并由输送机 102输送至废料槽2中；

光面机构：在电机二18的运行下，带动去毛辊18在半导体引线框架半成品上下面抛光去刺，使得半导体引线框架半成品内冲孔上下端口的毛刺被有效清除，并且端口更加光滑；

滚抛机构：半导体引线框架半成品由光面机构进入滚抛机构后，电动推杆一22的顶杆伸出，而带动压挡板23下移而压紧在半导体引线框架半成品上面而停止，在滚抛过程中，使得半导体引线框架半成品能够更加稳定，并且压挡板23堵住半导体引线框架半成品与进带孔20内壁上端缝隙，因此在滚抛半导体引线框架半成品时，能够有效阻止滚抛箱21内产生的废料粉粒从其配合缝隙排出；在电动推杆二39的顶杆下移下，使得滚抛球37压覆在半导体引线框架半成品上，电机三30旋转，滚抛球37在半导体引线框架半成品上面滚动时，滚抛球37能够在半导体引线框架半成品上滚进和滚出各个冲孔内，在此反复过程中滚抛球37经过各个冲孔，能够快速去除冲孔内壁毛刺，实现对冲孔内壁滚抛，另外滚抛球37在半导体引线框架半成品上的滚抛过程中，能够卸除半导体引线框架半成品内残余压应力，提高半导体引线框架半成品抗金属疲劳能力，使得半导体引线框架半成品经过切断工序过程中不易断裂；

因此在冲压后，无需对半导体引线框架半成品进行卷绕而转运至其它位置去刺处理，即能够实现连续且更好的去刺处理，减少操作流程，因此也避免因卷绕而出现的半导体引线框架半成品截面变形的不良。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (4)

1.半导体引线框架冲压去毛一体设备，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的后部设置有立座（3），所述立座（3）上设置有撑台（4），所述立座（3）的顶部设置有顶台（5），所述顶台（5）的底部设置有液压缸（6），所述液压缸（6）的顶杆连接有冲模板（7），所述撑台（4）上设有冲槽且冲槽内设有冲料孔，所述冲模板（7）插入冲槽内，所述撑台（4）上且位于冲槽的边侧设置有定位支撑机构，所述定位支撑机构用于弹性定位支撑冲模板（7）；

其中，所述冲槽的两侧设置有导框（12），所述导框（12）的一端设置有光面机构，所述光面机构用于对冲压完毕的半导体引线框架半成品进行上下面抛光去毛，所述光面机构的一侧设置有滚抛机构，所述滚抛机构用于对半导体引线框架半成品上冲压孔内壁毛刺进行丸抛去刺；

所述定位支撑机构包括设置在撑台（4）上的立管（8），所述立管（8）内设置有滑杆（9），所述滑杆（9）上滑动设置有滑板（10），所述立管（8）的一侧设有开口且滑板（10）贯穿开口，所述滑板（10）的一端底部连接有连杆（11）且连杆（11）的下端连接在冲模板（7）上，所述滑杆（9）上套设有弹簧一（901），所述弹簧一（901）的两端分别支撑在滑板（10）和撑台（4）上；

所述导框（12）内横向均匀转动设置有从动辊（13），而所述导框（12）上还设置有用于带动铜带在导框（12）内移动的滚推机构；

所述滚推机构包括设置在导框（12）上的支撑框（14），所述支撑框（14）的一侧设置有电机一（15），所述支撑框（14）内转动设置有带送辊（16），而所述电机一（15）的转子轴连接在带送辊（16）的一端中心位置，所述带送辊（16）的外壁设置有带送凸条；

所述滚抛机构包括连接在光面箱（17）一侧的滚抛箱（21），所述滚抛箱（21）的底部两侧设有进带孔（20），其中，所述滚抛箱（21）上的进带孔（20）与光面箱（17）上的进带孔（20）连通，所述滚抛箱（21）的顶部两侧设置有电动推杆一（22），所述电动推杆一（22）的顶杆穿出滚抛箱（21）并连接有压挡板（23），所述进带孔（20）的底部设有粉口且粉口内设置有支撑网板（24），所述滚抛箱（21）的底部设置有底箱（25），所述底箱（25）的前部连接有接管（26），所述接管（26）的一端连接有抽吸机（27），所述进带孔（20）的顶部设置有挡管（28），所述挡管（28）内滑动设置有活动板（29），所述活动板（29）上设置有电机三（30），所述电机三（30）的转子轴贯穿活动板（29）并连接有滑柱（31），所述滑柱（31）上套设有撑管（32），所述撑管（32）内设置有弹簧二（33）且弹簧二（33）的两端分别支撑在滑柱（31）和撑管（32）内底，所述滑柱（31）的底部两侧连接有侧杆（34），所述撑管（32）的两侧设有滑口且侧杆（34）贯穿滑口，所述撑管（32）的底部连接有撑盘（35），所述撑盘（35）内设置有旋底盘（36），所述旋底盘（36）上均匀设置有球口且球口内设置有滚抛球（37），所述旋底盘（36）的底部设有球槽且滚抛球（37）的顶部插入球槽内，所述滚抛箱（21）的顶部设置有固定支撑架（38），所述固定支撑架（38）的顶部设置有电动推杆二（39），所述电动推杆二（39）的顶杆穿出固定支撑架（38）并连接在活动板（29）上。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架冲压去毛一体设备，其特征在于：所述底座（1）上设有废料槽（2），所述立座（3）上且位于撑台（4）的下部位置设置有台撑板（101），所述台撑板（101）上设置有输送机（102），所述输送机（102）用于将从冲料孔下落的废料输送至废料槽（2）中。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架冲压去毛一体设备，其特征在于：所述光面机构包括连接在导框（12）一端的光面箱（17），所述光面箱（17）的两侧设有进带孔（20），其中一侧的所述进带孔（20）与导框（12）连通，所述光面箱（17）的前面上下对称设置有电机二（18），所述电机二（18）的转子轴贯穿光面箱（17）并连接有去毛辊（19）。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架冲压去毛一体设备，其特征在于：所述光面箱（17）的底部设置有排料斗，所述排料斗的下端设置有斗盖，所述斗盖内底设置有软垫，所述斗盖的两端转动设置有扣环，所述排料斗的两侧设有扣条，所述扣条上设有环扣槽，所述扣环套设在扣条上并插入环扣槽内。