CN217933728U - 一种半导体引线框架表面处理设备 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 30
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，其特征在于：所述抛光机构外部设置有收集机构，所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘，所述电磁吸盘的顶部固定连接有薄板，所述支撑台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部有抛光毛刷。该半导体引线框架表面处理设备通过抛光机构对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体引线框架表面处理设备。
背景技术
半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷，目前常规的半导体引线框架主要为模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产，模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行表面进行抛光处理，便于进行电镀提高其导电性。
目前现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率，由此可见，我们亟需一种半导体引线框架表面处理设备用以解决上述背景技术中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体引线框架表面处理设备，具备便于抛光的优点，解决了上述背景技术中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，所述抛光机构外部设置有收集机构；
当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过抛光机构对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。
所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘，所述电磁吸盘的顶部固定连接有薄板，所述支撑台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部有抛光毛刷；
当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过将引线框架放在固定块顶部的薄板上，进而再通过启动电磁吸盘对薄板上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆带动支撑板下降，使得抛光毛刷贴着引线框架，进而再通过启动转动电机带动转轴，进而使得转轴带动抛光毛刷对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果。
所述收集机构包括挡板，所述挡板的一端固定连通有吸收管，所述吸收管的一端固定连通有鼓风机，所述鼓风机的一端固定连通有出料管；
当抛光产生碎屑时，此时通过挡板挡住碎屑，进而再通过启动鼓风机带动吸收管对挡板内的碎屑进行吸收，再通过吸嘴提高吸取量，进而再通过出料管排出吸取的碎屑，再通过收集盒收集吸取的碎屑，从而完成清理碎屑的操作。
优选的，所述电磁吸盘大小与固定槽相适配，所述薄板的长宽与电磁吸盘相适配。
通过上述技术方案，通过电磁吸盘大小与固定槽相适配，薄板的长宽与电磁吸盘相适配，进而可以更好的吸附引线框架。
优选的，所述电动伸缩杆设置有多个，所述转轴贯穿支撑板并延伸至支撑板的底部。
通过上述技术方案，通过设置有多个电动伸缩杆进而更好的带动支撑板上升和下降，再通过转轴贯穿支撑板并延伸至支撑板的底部进而使得转轴可以带动抛光毛刷转动打磨。
优选的，所述支撑台的底部固定连接有减震垫，所述抛光毛刷与电磁吸盘上下相对。
优选的，所述挡板设置有多个，多个所述挡板固定连接在支撑台的顶部。
优选的，所述吸收管贯穿挡板并延伸在鼓风机的内部，所述鼓风机设置在支撑台的顶部。
优选的，所述吸收管的一端固定连通有吸嘴，所述出料管的底部固定连通有收集盒。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体引线框架表面处理设备，具备以下有益效果：
1、该半导体引线框架表面处理设备，通过设置有支撑台、电磁吸盘和抛光毛刷等装置相互配合，具体为通过将引线框架放在固定块顶部的薄板上，进而再通过启动电磁吸盘对薄板上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆带动支撑板下降，使得抛光毛刷贴着引线框架，进而再通过启动转动电机带动转轴，进而使得转轴带动抛光毛刷对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果，解决了上述背景技术中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。
2、该半导体引线框架表面处理设备，通过设置有挡板、吸收管、鼓风机等装置相互配合，具体为通过挡板挡住碎屑，进而再通过启动鼓风机带动吸收管对挡板内的碎屑进行吸收，再通过吸嘴提高吸取量，进而再通过出料管排出吸取的碎屑，再通过收集盒收集吸取的碎屑，从而完成清理碎屑的操作。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型抛光机构结构示意图；
图3为本实用新型剖视图结构示意图；
图4为本实用新型A处放大图结构示意图。
其中：1、抛光机构；2、收集机构；11、支撑台；12、固定块；13、电磁吸盘；14、薄板；15、电动伸缩杆；16、支撑板；17、转动电机；18、转轴；19、抛光毛刷；21、挡板；22、吸收管；23、鼓风机；24、出料管；101、减震垫；201、吸嘴；202、收集盒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构1，抛光机构1外部设置有收集机构2；
当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过抛光机构1对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构2对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。
抛光机构1包括支撑台11，支撑台11的顶部固定连接有固定块12，固定块12的顶部开设有固定槽，固定槽的内部固定连接有电磁吸盘13，电磁吸盘13的顶部固定连接有薄板14，支撑台11的顶部固定连接有电动伸缩杆15，电动伸缩杆15的顶部固定连接有支撑板16，支撑板16的顶部固定连接有转动电机17，转动电机17的底部固定连接有转轴18，转轴18的底部有抛光毛刷19；
当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过将引线框架放在固定块12顶部的薄板14上，进而再通过启动电磁吸盘13对薄板14上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆15带动支撑板16下降，使得抛光毛刷19贴着引线框架，进而再通过启动转动电机17带动转轴18，进而使得转轴18带动抛光毛刷19对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果。
收集机构2包括挡板21，挡板21的一端固定连通有吸收管22，吸收管22的一端固定连通有鼓风机23，鼓风机23的一端固定连通有出料管24；
当抛光产生碎屑时，此时通过挡板21挡住碎屑，进而再通过启动鼓风机23带动吸收管22对挡板21内的碎屑进行吸收，再通过吸嘴201提高吸取量，进而再通过出料管24排出吸取的碎屑，再通过收集盒202收集吸取的碎屑，从而完成清理碎屑的操作。
具体的，电磁吸盘13大小与固定槽相适配，薄板14的长宽与电磁吸盘13相适配。
通过上述技术方案，通过电磁吸盘13大小与固定槽相适配，薄板14的长宽与电磁吸盘13相适配，进而可以更好的吸附引线框架。
具体的，电动伸缩杆15设置有多个，转轴18贯穿支撑板16并延伸至支撑板16的底部。
通过上述技术方案，通过设置有多个电动伸缩杆15进而更好的带动支撑板16上升和下降，再通过转轴18贯穿支撑板16并延伸至支撑板16的底部进而使得转轴18可以带动抛光毛刷19转动打磨。
具体的，支撑台11的底部固定连接有减震垫101，抛光毛刷19与电磁吸盘13上下相对。
通过上述技术方案，通过设置有减震垫101减小震动，通过抛光毛刷19与电磁吸盘13上下相对进而使得抛光毛刷19更好的对引线框架进行打磨抛光。
具体的，挡板21设置有多个，多个挡板21固定连接在支撑台11的顶部。
通过上述技术方案，通过设置有多个挡板21固定连接在支撑台11上进而可以挡住碎屑，。
具体的，吸收管22贯穿挡板21并延伸在鼓风机23的内部，鼓风机23设置在支撑台11的顶部。
通过上述技术方案，通过吸收管22贯穿挡板21并延伸在鼓风机23的内部进而使得吸收管22可以将吸收的碎屑传输到鼓风机处23，通过支撑台11支撑鼓风机23。
具体的，吸收管22的一端固定连通有吸嘴201，出料管24的底部固定连通有收集盒202。
通过上述技术方案，通过设置有吸嘴201进而提高吸收管22的吸取量，再通过收集盒202可以收集碎屑。
在使用时，通过将引线框架放在固定块12顶部的薄板14上，进而再通过启动电磁吸盘13对薄板14上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆15带动支撑板16下降，使得抛光毛刷19贴着引线框架，进而再通过启动转动电机17带动转轴18，进而使得转轴18带动抛光毛刷19对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构(1)，其特征在于：所述抛光机构(1)外部设置有收集机构(2)；
所述抛光机构(1)包括支撑台(11)，所述支撑台(11)的顶部固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘(13)，所述电磁吸盘(13)的顶部固定连接有薄板(14)，所述支撑台(11)的顶部固定连接有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的顶部固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)的顶部固定连接有转动电机(17)，所述转动电机(17)的底部固定连接有转轴(18)，所述转轴(18)的底部有抛光毛刷(19)；
所述收集机构(2)包括挡板(21)，所述挡板(21)的一端固定连通有吸收管(22)，所述吸收管(22)的一端固定连通有鼓风机(23)，所述鼓风机(23)的一端固定连通有出料管(24)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述电磁吸盘(13)大小与固定槽相适配，所述薄板(14)的长宽与电磁吸盘(13)相适配。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述电动伸缩杆(15)设置有多个，所述转轴(18)贯穿支撑板(16)并延伸至支撑板(16)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述支撑台(11)的底部固定连接有减震垫(101)，所述抛光毛刷(19)与电磁吸盘(13)上下相对。
5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述挡板(21)设置有多个，多个所述挡板(21)固定连接在支撑台(11)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述吸收管(22)贯穿挡板(21)并延伸在鼓风机(23)的内部，所述鼓风机(23)设置在支撑台(11)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述吸收管(22)的一端固定连通有吸嘴(201)，所述出料管(24)的底部固定连通有收集盒(202)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222283454.7U CN217933728U (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 一种半导体引线框架表面处理设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222283454.7U CN217933728U (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 一种半导体引线框架表面处理设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217933728U true CN217933728U (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84171880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222283454.7U Expired - Fee Related CN217933728U (zh) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 一种半导体引线框架表面处理设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217933728U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116603920A (zh) * | 2023-07-20 | 2023-08-18 | 四川金湾电子有限责任公司 | 半导体引线框架冲压去毛一体设备 |
| CN116844984A (zh) * | 2023-08-29 | 2023-10-03 | 山东睿芯半导体科技有限公司 | 一种倒装芯片贴合机 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN116603920A (zh) * | 2023-07-20 | 2023-08-18 | 四川金湾电子有限责任公司 | 半导体引线框架冲压去毛一体设备 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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