CN116587451A - 一种半导体晶圆材料加工装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移动部件上，通过移动部件的开启的使半导体晶圆材料移动，通过支撑部件和旋转部件的配合使半导体晶圆材料转动，通过收料机构收料，方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，使水进入到旋转清洁管中，从传输孔中流出，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。
Description
技术领域
本发明属于半导体晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆材料加工装置及方法。
背景技术
圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对半导体晶圆材料加工中，需要使用线切割机多硅锭进行切割，线切割机上使用切割钢丝切割，切割钢丝又名切割钢丝，是一种特制硬脆材料用于分割的线材，也是表面镀有锌铜的特种钢丝，隶属光伏耗材，用途广泛，可用于切割各种高精度硬脆产品，可充当多线锯的磨料载体，切割钢丝是特种钢丝，它集好的稳定性、均匀性、高精度、高强度等众多特点于一身。
现有的线切割机在对硅锭进行切割时，依次可以切多片，但是不方便对切割好的硅片进行收集，并且现有的线切割机在对硅锭进行切割时切割钢丝上会残留有费屑，现有的线切割机无法对切割钢丝进行清洁，导致其切割效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于：一种半导体晶圆材料加工装置及方法，通过安装电机转动可以使安装齿轮转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮带动两个安装螺纹杆转动，从而使移动板带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体进行切割，当半导体晶圆材料切割到合适的位置，开启连接电机，连接电机带动连接齿轮转动，通过连接齿轮和连接齿圈的啮合，可以使连接齿圈带动限位板转动，从带动半导体晶圆材料转动，此时切割机构位于收料机构的正上方，电动伸缩杆推动安装板移动，将切割好的半导体晶圆材料收纳在支撑框中，然后通过开启固定电机使固定齿轮转动，从而使固定螺纹杆转动，使固定块带动固定板移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，可以方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，通过传输管进入到旋转清洁管中，从传输孔中传输出来，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。
本发明采用的技术方案如下：一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：
线切割机本体，所述线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；
切割机构，所述切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，所述移动部件设置于线切割机本体上，所述移动板设置于移动部件上，所述支撑部件设置于移动板上，所述旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块分别固定连接于多个所述支撑板的底部，每个所述连接块均住转动嵌设于移动板的一侧外表面；
收料机构，所述收料机构包括支撑框、转动部件和限位部件，所述转动部件设置于线切割机本体内，所述支撑框和限位部件均设置于转动部件上；以及
清洁机构，所述清洁机构包括储存箱、隔板、传输部件、冷却部件和清洁部件，所述储存箱的底部固定连接于线切割机本体的下内壁，所述隔板固定连接于储存箱的内壁之间，所述传输部件设置于储存箱和线切割机本体上，所述冷却部件设置于传输部件上，所述清洁部件设置于储存箱上。
其中，所述移动部件包括两个安装螺纹杆、两个传动齿轮、安装电机、安装箱和安装齿轮，所述安装箱固定连接于线切割机本体的一侧外表面，所述安装电机与安装箱固定连接，所述安装齿轮固定套设于安装电机的输出端，每个所述安装螺纹杆均转动连接于安装箱和线切割机本体之间，所述移动板螺纹套设于两个安装螺纹杆的外表面，每个所述传动齿轮均固定套设于安装螺纹杆的外表面，两个所述传动齿轮与安装齿轮通过齿带相传动。
其中，所述支撑部件包括两个连接板和两个限位板，每个所述连接板的一端均固定连接于移动板的一侧外表面，每个所述限位板的一侧外表面均转动连接于连接板的另一侧外表面，每个所述限位板的另一侧外表面边缘处与支撑板固定连接。
其中，所述旋转部件包括连接电机、两个连接齿轮、两个连接齿圈和两个固定夹，每个所述连接齿轮均转动连接于移动板的内壁之间，所述连接电机与移动板固定连接，且连接电机的输出端与其中一个连接齿轮固定连接，每个所述连接齿圈均固定套设于限位板的外表面，且连接齿圈与连接齿轮相互啮合，每个所述固定夹的一侧均固定连接于限位板的一侧外表面。
其中，所述转动部件包括固定电机、三个固定齿轮、两个固定螺纹杆、四个固定块和固定板，所述固定电机固定连接于线切割机本体的一侧内壁，其中一个所述固定齿轮固定套设于固定电机的输出端，每个所述固定螺纹杆均转动连接于线切割机本体的两侧内壁之间，另外两个所述固定齿轮固定套设于固定螺纹杆的外表面，三个所述固定齿轮之间通过齿带相传动，每个所述固定块均螺纹套设于固定螺纹杆的外表面，所述固定板的底部固定连接于四个固定块的顶部，所述支撑框的底部固定连接于固定板的顶部。
其中，所述电动伸缩杆、两个连接筒、两个连接杆和安装板，所述电动伸缩杆与固定板固定连接，且电动伸缩杆的伸长端固定连接于安装板的底部，每个所述连接筒的底部均与固定板固定连接，每个所述连接杆的顶端均与安装板的底部固定连接，且每个连接杆的底端均滑动嵌设于连接筒的内壁之间。
其中，所述传输部件包括传输泵、传输管和连接管，所述传输泵固定连接于线切割机本体的下内壁，且传输泵的输入端与储存箱连通连接，所述传输管和连接管的一端与传输泵的输出端连通连接。
其中，所述冷却部件包括制冷箱和多个喷头，所述制冷箱的一侧外表面与线切割机本体的一侧内表壁固定连接，所述连接管嵌设于制冷箱的内壁之间，多个所述多个喷头均连通连接于连接管的外表面。
其中，所述清洁部件包括清洁电机、固定箱、多个清洁齿轮、多个旋转清洁管和多个传输孔，所述固定箱固定连接于储存箱的外表面，所述清洁电机与固定箱固定连接，且清洁电机的输出端与其中一个旋转清洁管的一端固定连接，多个所述旋转清洁管均转动连接于储存箱和固定箱之间，多个所述传输孔均开设有旋转清洁管的外表面，所述传输管的一端均与旋转清洁管的一端转动连通，每个所述清洁齿轮均固定套设于旋转清洁管的外表面，多个所述清洁齿轮之间通过齿带相传动。
一种半导体晶圆材料加工装置及使用方法，包括以下步骤：
步骤一、冷却线切割机：开启传输泵，传输泵将储存箱中的水传输到连接管中，通过制冷箱将水冷却后，通过喷头传输到线切割机上，对切割半导体晶圆材料切割时，进行降温处理；
步骤二、切割半导体晶圆材料：将半导体晶圆材料放置到连接块中，通过固定夹将半导体晶圆材料固定住，然后开启安装电机，安装电机转动可以使安装齿轮转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮带动两个安装螺纹杆转动，从而使移动板带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体进行切割，当半导体晶圆材料切割到合适的位置，开启连接电机，连接电机带动连接齿轮转动，通过连接齿轮和连接齿圈的啮合，可以使连接齿圈带动限位板转动，从带动半导体晶圆材料转动，此时切割机构位于收料机构的正上方；
步骤三、接收半导体晶圆材料：切割完场后切割好的半导体晶圆材料位于收料机构内，然后开启电动伸缩杆，电动伸缩杆推动安装板移动，将切割好的半导体晶圆材料收纳在支撑框中，然后通过开启固定电机使固定齿轮转动，从而使固定螺纹杆转动，使固定块带动固定板移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，可以方便使用者收集半导体晶圆材料；
步骤四、清洁线切割机：切割后的线切割机上的切割钢丝进过储存箱，通过传输泵的传输，通过传输管进入到旋转清洁管中，从传输孔中传输出来，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，对切割钢丝进行干燥。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
(1)本发明中，通过安装电机转动可以使安装齿轮转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮带动两个安装螺纹杆转动，从而使移动板带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体进行切割，当半导体晶圆材料切割到合适的位置，开启连接电机，连接电机带动连接齿轮转动，通过连接齿轮和连接齿圈的啮合，可以使连接齿圈带动限位板转动，从带动半导体晶圆材料转动，此时切割机构位于收料机构的正上方，电动伸缩杆推动安装板移动，将切割好的半导体晶圆材料收纳在支撑框中，然后通过开启固定电机使固定齿轮转动，从而使固定螺纹杆转动，使固定块带动固定板移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，可以方便使用者快速收集半导体晶圆材料。
(2)本发明中，通过传输泵的传输，通过传输管进入到旋转清洁管中，从传输孔中传输出来，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。
附图说明
图1为本发明的正视立体图；
图2为本发明的后视立体图；
图3为本发明的正视立体部分剖视图；
图4为本发明的侧视立体部分剖视图；
图5为本发明的切割机构部分正视立体图；
图6为本发明的切割机构部分剖视图；
图7为本发明的切割机构部分分解图；
图8为本发明的收料机构部分正视立体图；
图9为本发明的收料机构部分侧视立体剖视图；
图10为本发明的收料机构部分分解图；
图11为本发明的部分清洁机构正视立体图；
图12为本发明的部分清洁机构俯视剖视图；
图13为本发明的清洁机构正视立体图。
图中标记：1、线切割机本体；2、切割机构；201、安装箱；202、安装电机；203、安装齿轮；204、传动齿轮；205、安装螺纹杆；206、移动板；207、连接电机；208、连接板；209、限位板；210、连接齿圈；211、支撑板；212、连接块；213、连接齿轮；214、固定夹；3、收料机构；301、固定电机；302、固定齿轮；303、固定螺纹杆；304、固定块；305、固定板；306、支撑框；307、安装板；308、电动伸缩杆；309、连接筒；310、连接杆；4、清洁机构；401、储存箱；402、传输管；403、传输泵；404、连接管；405、制冷箱；406、喷头；407、隔板；408、清洁电机；409、清洁齿轮；410、固定箱；411、旋转清洁管；412、传输孔；5、鼓风机。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一
参照图1-图13：本发明提供一种技术方案：一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体1，线切割机本体1的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机5；切割机构2，切割机构2包括移动板206、多个支撑板211、多个连接块212、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体1上，移动板206设置于移动部件上，支撑部件设置于移动板206上，旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块212分别固定连接于多个支撑板211的底部，每个连接块212均住转动嵌设于移动板206的一侧外表面；收料机构3，收料机构3包括支撑框306、转动部件和限位部件，转动部件设置于线切割机本体1内，支撑框306和限位部件均设置于转动部件上；以及清洁机构4，清洁机构4包括储存箱401、隔板407、传输部件、冷却部件和清洁部件，储存箱401的底部固定连接于线切割机本体1的下内壁，隔板407固定连接于储存箱401的内壁之间，传输部件设置于储存箱401和线切割机本体1上，冷却部件设置于传输部件上，清洁部件设置于储存箱401上。
本实施方案中：线切割机本体1的设置用于切割半导体晶圆材料，一般半导体晶圆材料为硅锭，鼓风机5的设置用于使切割钢丝干燥，切割机构2的设置用于固定硅锭，移动板206的设置用于连接支撑板211，支撑板211的设置用于支撑硅锭，多个连接块212的设置用于连接支撑板211和移动板206，移动部件设置用于调节连接块212的位置，支撑部件设置用于支撑，旋转部件的设置用于调节多个支撑板211和多个连接块212，收料机构3的设置用于收集切割好的硅锭，支撑框306的设置用于储存切割好的硅锭，转动部件的设置用于调节位置，限位部件的设置用于限位，清洁机构4的设置用于清洁切割钢丝，储存箱401的设置用于储存，隔板407将储存箱401分隔成两个部分，下半部用于储存水，传输部件的设置用于传输水，冷却部件的设置用于降温，清洁部件的设置用于清洁，鼓风机5的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，移动部件包括两个安装螺纹杆205、两个传动齿轮204、安装电机202、安装箱201和安装齿轮203，安装箱201固定连接于线切割机本体1的一侧外表面，安装电机202与安装箱201固定连接，安装齿轮203固定套设于安装电机202的输出端，每个安装螺纹杆205均转动连接于安装箱201和线切割机本体1之间，移动板206螺纹套设于两个安装螺纹杆205的外表面，每个传动齿轮204均固定套设于安装螺纹杆205的外表面，两个传动齿轮204与安装齿轮203通过齿带相传动。
本实施例中：两个安装螺纹杆205和移动板206的连接，可以调节移动板206的位置，两个传动齿轮204和安装齿轮203的设置用于传动，安装电机202的设置用于提供转动力，安装箱201的设置用于安装，通过安装电机202转动可以使安装齿轮203转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮204带动两个安装螺纹杆205转动，从而使移动板206带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体1进行切割，安装电机202为正反转电机，安装电机202的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，支撑部件包括两个连接板208和两个限位板209，每个连接板208的一端均固定连接于移动板206的一侧外表面，每个限位板209的一侧外表面均转动连接于连接板208的另一侧外表面，每个限位板209的另一侧外表面边缘处与支撑板211固定连接。
本实施例中：两个连接板208和两个限位板209的设置用于安装和连接，连接板208的设置用于连接限位板209。
具体的，旋转部件包括连接电机207、两个连接齿轮213、两个连接齿圈210和两个固定夹214，每个连接齿轮213均转动连接于移动板206的内壁之间，连接电机207与移动板206固定连接，且连接电机207的输出端与其中一个连接齿轮213固定连接，每个连接齿圈210均固定套设于限位板209的外表面，且连接齿圈210与连接齿轮213相互啮合，每个固定夹214的一侧均固定连接于限位板209的一侧外表面。
本实施例中：连接电机207设置用于提供转动力，两个连接齿轮213和两个连接齿圈210的设置用于传动，两个固定夹214的设置用于固定硅锭，连接电机207带动连接齿轮213转动，通过连接齿轮213和连接齿圈210的啮合，可以使连接齿圈210带动限位板209转动，从带动半导体晶圆材料转动，连接电机207为正反转电机，连接电机207的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，转动部件包括固定电机301、三个固定齿轮302、两个固定螺纹杆303、四个固定块304和固定板305，固定电机301固定连接于线切割机本体1的一侧内壁，其中一个固定齿轮302固定套设于固定电机301的输出端，每个固定螺纹杆303均转动连接于线切割机本体1的两侧内壁之间，另外两个固定齿轮302固定套设于固定螺纹杆303的外表面，三个固定齿轮302之间通过齿带相传动，每个固定块304均螺纹套设于固定螺纹杆303的外表面，固定板305的底部固定连接于四个固定块304的顶部，支撑框306的底部固定连接于固定板305的顶部。
本实施例中：固定电机301的设置用于提供转动力，三个固定齿轮302的设置用于传动，两个固定螺纹杆303和四个固定块304的配合，可以使固定块304带动固定板305移动，固定板305的设置用于支撑，通过开启固定电机301使固定齿轮302转动，从而使固定螺纹杆303转动，使固定块304带动固定板305移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，固定电机301为正反转电机，固定电机301的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，电动伸缩杆308、两个连接筒309、两个连接杆310和安装板307，电动伸缩杆308与固定板305固定连接，且电动伸缩杆308的伸长端固定连接于安装板307的底部，每个连接筒309的底部均与固定板305固定连接，每个连接杆310的顶端均与安装板307的底部固定连接，且每个连接杆310的底端均滑动嵌设于连接筒309的内壁之间。
本实施例中：电动伸缩杆308的设置用于推动安装板307移动，固定板305的顶部开设有三个安装槽，用于安装电动伸缩杆308、两个连接筒309、两个连接杆310和安装板307，连接杆310可以在连接筒309内滑动，电动伸缩杆308的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，传输部件包括传输泵403、传输管402和连接管404，传输泵403固定连接于线切割机本体1的下内壁，且传输泵403的输入端与储存箱401连通连接，传输管402和连接管404的一端与传输泵403的输出端连通连接。
本实施例中：传输泵403、传输管402和连接管404的奢姿用于传输水，传输泵403的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，冷却部件包括制冷箱405和多个喷头406，制冷箱405的一侧外表面与线切割机本体1的一侧内表壁固定连接，连接管404嵌设于制冷箱405的内壁之间，多个喷头406均连通连接于连接管404的外表面。
本实施例中：制冷箱405的设置用于对水进行冷却，多个喷头406的设置用于传输水，制冷箱405的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
具体的，清洁部件包括清洁电机408、固定箱410、多个清洁齿轮409、多个旋转清洁管411和多个传输孔412，固定箱410固定连接于储存箱401的外表面，清洁电机408与固定箱410固定连接，且清洁电机408的输出端与其中一个旋转清洁管411的一端固定连接，多个旋转清洁管411均转动连接于储存箱401和固定箱410之间，多个传输孔412均开设有旋转清洁管411的外表面，传输管402的一端均与旋转清洁管411的一端转动连通，每个清洁齿轮409均固定套设于旋转清洁管411的外表面，多个清洁齿轮409之间通过齿带相传动。
本实施例中：清洁电机408的设置用于提供转动力，固定箱410的设置用于防护，多个清洁齿轮409的设置用于传动，多个旋转清洁管411的设置用于清洁，多个传输孔412的设置用于传输水，通过清洁电机408的转动和清洁齿轮409的传动，可以使旋转清洁管411转动，对切割钢丝进行清洁，清洁电机408的结构及原理属于现有技术，这里不做详细介绍，其型号可根据实际使用情况进行选择。
以下对本发明实施例提供的一种半导体晶圆材料加工装置及方法的使用方法进行详细说明，其使用方法包括以下步骤：步骤一、冷却线切割机：开启传输泵403，传输泵403将储存箱401中的水传输到连接管404中，通过制冷箱405将水冷却后，通过喷头406传输到线切割机上，对切割半导体晶圆材料切割时，进行降温处理；步骤二、切割半导体晶圆材料：将半导体晶圆材料放置到连接块212中，通过固定夹214将半导体晶圆材料固定住，然后开启安装电机202，安装电机202转动可以使安装齿轮203转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮204带动两个安装螺纹杆205转动，从而使移动板206带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体1进行切割，当半导体晶圆材料切割到合适的位置，开启连接电机207，连接电机207带动连接齿轮213转动，通过连接齿轮213和连接齿圈210的啮合，可以使连接齿圈210带动限位板209转动，从带动半导体晶圆材料转动，此时切割机构2位于收料机构3的正上方；步骤三、接收半导体晶圆材料：切割完场后切割好的半导体晶圆材料位于收料机构3内，然后开启电动伸缩杆308，电动伸缩杆308推动安装板307移动，将切割好的半导体晶圆材料收纳在支撑框306中，然后通过开启固定电机301使固定齿轮302转动，从而使固定螺纹杆303转动，使固定块304带动固定板305移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，可以方便使用者收集半导体晶圆材料；步骤四、清洁线切割机：切割后的线切割机上的切割钢丝进过储存箱401，通过传输泵403的传输，通过传输管402进入到旋转清洁管411中，从传输孔412中传输出来，然后通过清洁电机408的转动和清洁齿轮409的传动，可以使旋转清洁管411转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机5，对切割钢丝进行干燥。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于，包括：
线切割机本体(1)，所述线切割机本体(1)的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机(5)；
切割机构(2)，所述切割机构(2)包括移动板(206)、多个支撑板(211)、多个连接块(212)、移动部件、支撑部件和旋转部件，所述移动部件设置于线切割机本体(1)上，所述移动板(206)设置于移动部件上，所述支撑部件设置于移动板(206)上，所述旋转部件设置于支撑部件上，多个连接块(212)分别固定连接于多个所述支撑板(211)的底部，每个所述连接块(212)均住转动嵌设于移动板(206)的一侧外表面；
收料机构(3)，所述收料机构(3)包括支撑框(306)、转动部件和限位部件，所述转动部件设置于线切割机本体(1)内，所述支撑框(306)和限位部件均设置于转动部件上；以及
清洁机构(4)，所述清洁机构(4)包括储存箱(401)、隔板(407)、传输部件、冷却部件和清洁部件，所述储存箱(401)的底部固定连接于线切割机本体(1)的下内壁，所述隔板(407)固定连接于储存箱(401)的内壁之间，所述传输部件设置于储存箱(401)和线切割机本体(1)上，所述冷却部件设置于传输部件上，所述清洁部件设置于储存箱(401)上。
2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述移动部件包括两个安装螺纹杆(205)、两个传动齿轮(204)、安装电机(202)、安装箱(201)和安装齿轮(203)，所述安装箱(201)固定连接于线切割机本体(1)的一侧外表面，所述安装电机(202)与安装箱(201)固定连接，所述安装齿轮(203)固定套设于安装电机(202)的输出端，每个所述安装螺纹杆(205)均转动连接于安装箱(201)和线切割机本体(1)之间，所述移动板(206)螺纹套设于两个安装螺纹杆(205)的外表面，每个所述传动齿轮(204)均固定套设于安装螺纹杆(205)的外表面，两个所述传动齿轮(204)与安装齿轮(203)通过齿带相传动。
3.如权利要求2所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述支撑部件包括两个连接板(208)和两个限位板(209)，每个所述连接板(208)的一端均固定连接于移动板(206)的一侧外表面，每个所述限位板(209)的一侧外表面均转动连接于连接板(208)的另一侧外表面，每个所述限位板(209)的另一侧外表面边缘处与支撑板(211)固定连接。
4.如权利要求3所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述旋转部件包括连接电机(207)、两个连接齿轮(213)、两个连接齿圈(210)和两个固定夹(214)，每个所述连接齿轮(213)均转动连接于移动板(206)的内壁之间，所述连接电机(207)与移动板(206)固定连接，且连接电机(207)的输出端与其中一个连接齿轮(213)固定连接，每个所述连接齿圈(210)均固定套设于限位板(209)的外表面，且连接齿圈(210)与连接齿轮(213)相互啮合，每个所述固定夹(214)的一侧均固定连接于限位板(209)的一侧外表面。
5.如权利要求4所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述转动部件包括固定电机(301)、三个固定齿轮(302)、两个固定螺纹杆(303)、四个固定块(304)和固定板(305)，所述固定电机(301)固定连接于线切割机本体(1)的一侧内壁，其中一个所述固定齿轮(302)固定套设于固定电机(301)的输出端，每个所述固定螺纹杆(303)均转动连接于线切割机本体(1)的两侧内壁之间，另外两个所述固定齿轮(302)固定套设于固定螺纹杆(303)的外表面，三个所述固定齿轮(302)之间通过齿带相传动，每个所述固定块(304)均螺纹套设于固定螺纹杆(303)的外表面，所述固定板(305)的底部固定连接于四个固定块(304)的顶部，所述支撑框(306)的底部固定连接于固定板(305)的顶部。
6.如权利要求5所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述电动伸缩杆(308)、两个连接筒(309)、两个连接杆(310)和安装板(307)，所述电动伸缩杆(308)与固定板(305)固定连接，且电动伸缩杆(308)的伸长端固定连接于安装板(307)的底部，每个所述连接筒(309)的底部均与固定板(305)固定连接，每个所述连接杆(310)的顶端均与安装板(307)的底部固定连接，且每个连接杆(310)的底端均滑动嵌设于连接筒(309)的内壁之间。
7.如权利要求6所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述传输部件包括传输泵(403)、传输管(402)和连接管(404)，所述传输泵(403)固定连接于线切割机本体(1)的下内壁，且传输泵(403)的输入端与储存箱(401)连通连接，所述传输管(402)和连接管(404)的一端与传输泵(403)的输出端连通连接。
8.如权利要求7所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述冷却部件包括制冷箱(405)和多个喷头(406)，所述制冷箱(405)的一侧外表面与线切割机本体(1)的一侧内表壁固定连接，所述连接管(404)嵌设于制冷箱(405)的内壁之间，多个所述多个喷头(406)均连通连接于连接管(404)的外表面。
9.如权利要求8所述的一种半导体晶圆材料加工装置及方法，其特征在于：所述清洁部件包括清洁电机(408)、固定箱(410)、多个清洁齿轮(409)、多个旋转清洁管(411)和多个传输孔(412)，所述固定箱(410)固定连接于储存箱(401)的外表面，所述清洁电机(408)与固定箱(410)固定连接，且清洁电机(408)的输出端与其中一个旋转清洁管(411)的一端固定连接，多个所述旋转清洁管(411)均转动连接于储存箱(401)和固定箱(410)之间，多个所述传输孔(412)均开设有旋转清洁管(411)的外表面，所述传输管(402)的一端均与旋转清洁管(411)的一端转动连通，每个所述清洁齿轮(409)均固定套设于旋转清洁管(411)的外表面，多个所述清洁齿轮(409)之间通过齿带相传动。
10.一种半导体晶圆材料加工装置使用方法，其特征在于，应用于权利要求1-9中任意一项所述的一种半导体晶圆材料加工装置中，包括以下步骤：
S1、冷却线切割机：开启传输泵(403)，传输泵(403)将储存箱(401)中的水传输到连接管(404)中，通过制冷箱(405)将水冷却后，通过喷头(406)传输到线切割机上，对切割半导体晶圆材料切割时，进行降温处理；
S2、切割半导体晶圆材料：将半导体晶圆材料放置到连接块(212)中，通过固定夹(214)将半导体晶圆材料固定住，然后开启安装电机(202)，安装电机(202)转动可以使安装齿轮(203)转动，通过齿带的传动，可以使传动齿轮(204)带动两个安装螺纹杆(205)转动，从而使移动板(206)带动半导体晶圆材料移动，经过线切割机本体(1)进行切割，当半导体晶圆材料切割到合适的位置，开启连接电机(207)，连接电机(207)带动连接齿轮(213)转动，通过连接齿轮(213)和连接齿圈(210)的啮合，可以使连接齿圈(210)带动限位板(209)转动，从带动半导体晶圆材料转动，此时切割机构(2)位于收料机构(3)的正上方；
S3、接收半导体晶圆材料：切割完场后切割好的半导体晶圆材料位于收料机构(3)内，然后开启电动伸缩杆(308)，电动伸缩杆(308)推动安装板(307)移动，将切割好的半导体晶圆材料收纳在支撑框(306)中，然后通过开启固定电机(301)使固定齿轮(302)转动，从而使固定螺纹杆(303)转动，使固定块(304)带动固定板(305)移动到合适的位置后，使用者将切割好的半导体晶圆材料进行收集，可以方便使用者收集半导体晶圆材料；
S4、清洁线切割机：切割后的线切割机上的切割钢丝进过储存箱(401)，通过传输泵(403)的传输，通过传输管(402)进入到旋转清洁管(411)中，从传输孔(412)中传输出来，然后通过清洁电机(408)的转动和清洁齿轮(409)的传动，可以使旋转清洁管(411)转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机(5)，对切割钢丝进行干燥。
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