CN116565074A - 一种miniLED封胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种miniLED封胶工艺，其特征在于：具体步骤包括：（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上；（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶；（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂；（5）在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上；（6）雾状的透明胶在基板和LED芯片上自然沉淀固化成型为透明胶层实现封胶获得LED灯板，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED封胶技术领域，具体涉及一种miniLED封胶工艺。
背景技术
随着LED显示技术的不断完善，产品的种类多样化，同时制备工艺流程越来越繁琐。传统的LED显示模板制备工艺流程包括固晶、烘烤、焊线、灌胶、打磨、裁剪等必要环节。其中固晶工艺是重中之重，通过固晶机将LED光源点对点式固定到相应的线路板上。
现有技术中的封胶工艺，大多都采用对透明胶进行加热以使得透明胶胶体变稀从而加快流动速度，从而可以加快封胶速度从而减少透明胶因为温度变化冷却时产生的气泡，但是，由于LED芯片的顶面与基板之间具有高度差，因此，由于透明胶作为胶体，虽然透明胶能够进行流动，其实际上也是透明胶胶体发生形变而产生的流动性，流动性本身较慢，通过加热能够使得胶体的形变加快，但也无法使得透明胶全部流动到LED芯片细小的角落里，通过对透明胶加热的方式虽然能够挤出气泡，但也只能减少气泡，无法全部挤出，从而导致LED芯片的四周的角落里仍然存在气泡，影响成品的发光。
在中国专利申请号为201711175048.6，公布日为2018.04.13的专利文献中公开了一种LED封装方法，包括点胶、备胶、手工刺片，自动装架、固晶、压焊和喷胶封装，该发明的有益效果是：能有效的对LED芯片进行固定和封装，采用手工刺片可以随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品，雾化喷胶的方式能在LED芯片的表面形成均匀致密的胶层，使其与空气隔绝，提升LED芯片的使用寿命。
该文献公开的喷雾方式虽然能够避免因为LED芯片旁出现气泡的问题，但其仅仅只是将透明胶以雾状的方式喷涂在LED芯片上形成胶层，其并没有考虑到基板的边缘已经在点胶机喷涂的移动路径之间的间距进行控制，因此，当采用上述文献的喷雾方式进行喷涂时，容易使得喷涂路径的间距之间出现重叠喷涂以及基板的边缘没有被充分喷涂到，从而导致最终的透明胶层厚度不均匀的问题。
发明内容
本发明提供一种miniLED封胶工艺，通过本发明的方法，可以排出LED芯片四周角落的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，且能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种miniLED封胶工艺，具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上。
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上。
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶。
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出，在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上；步骤（3）包括步骤（31）-（36）。
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动。
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离。
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动。
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置。
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂；对透明胶进行固化成型。
上述方法，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的胶体喷出，雾状的透明胶飘落在基板和LED芯片上，由于透明胶是以细小的雾向下飘落，因此透明胶可以自然飘落在LED芯片四周的角落，当透明胶不断向LED芯片四周的角落飘落沉淀，从而雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层，由此，能够排出在LED芯片四周的角落上的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，同时，通过多层叠喷涂，可以保证透明胶在固化后的厚度一致性；且在喷涂时，点胶机在喷涂到边缘时会向外继续移动一定的距离，可以保证基板的边缘位置能够被喷涂到，从而可以防止基板边缘会出现厚度差不相同的问题，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
进一步的，步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.1-0.3mpa，喷涂速度为10-100mm/s。由此设置，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的方式喷出。
进一步的，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
以上设置，使得喷雾喷出的效果最好。
进一步的，步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
以上设置，通过喷雾的方式使得透明胶能够飘落在LED芯片与基板之间的角落上从而起到排出气泡的作用。
进一步的，步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
以上设置，雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层将气泡挤出从而实现在LED芯片的角落不会产生气泡。
进一步的，所述LED灯板包括基板、LED芯片和透明胶层，所述LED芯片设有一个以上并设置在基板上，所述透明胶层设置在基板上并覆盖LED芯片设置。
以上设置，通过透明胶层对LED芯片进行封装，不仅能提升LED芯片的发光效果，且还能对LED芯片进行机械保护。
进一步的，在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。
进一步的，步骤（2）包括（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上，预设第一距离为3-5mm，预设第二距离为1-3mm；步骤（4）中每层透明胶喷涂的厚度为5-20μm，透明胶总层的厚度为50-300μm。
以上设置，通过在点胶前将喷雾阀门移动到坐标点位置，确保点胶机是从统一的起始点开始喷胶，同时每次喷涂的厚度保持在微米阶段的厚度，使得不会喷过厚，且通过控制透明胶层总厚度确保整个LED板上透明胶层的厚度的一致性，也能使得miniLED做的更小且出光效果更好。
进一步的，在步骤（2）之前还包括步骤（02）通过设置在点胶机上的摄像装置获取待点胶一行芯片组中芯片的长度和宽度、待点胶芯片组与下一点胶芯片组之间的间隙，根据芯片的长度和宽度确定喷头喷出最大范围为与芯片边缘相接位置。
以上设置，可以通过摄像装置获取芯片的长度和宽度并确定喷头喷出的最大范围，从而使得在LED芯片宽度方向的两侧都会有胶层喷涂，从而能进一步确保在LED芯片的边缘位置具有喷胶，确保转角位置喷胶的均匀性。
附图说明
图1为本发明的封胶工艺流程图。
图2为本发明的LED灯板的结构示意图。
图3为采用本发明的封胶工艺进行封胶的简单示意图。
图4为采用现有技术的封胶工艺进行封胶的简单示意图。
图5为本发明喷胶过程示意图。
图6为本发明实施例4中喷胶过程示意图。
图7为本发明设置有LED芯片的基板的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。
实施例1。
如图1所示，一种miniLED封胶工艺，具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上。
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上。本实施例中，预设第一距离为3mm。
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶。
（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上。
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上，步骤（3）包括步骤（31）-（36）；。
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动。
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离，预设第二距离为1mm。
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动。
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置。所述喷涂方向如图5中箭头所示。
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂，每层透明胶喷涂的厚度为5μm，透明胶总层的厚度为50μm，对透明胶进行固化成型。
步骤（33）具体包括点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离根据喷雾阀门的最大喷雾直径决定，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为1mm，因此，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离为1mm，由此设置，使得喷雾阀门的喷雾路径不会在Y轴方向上出现重叠，从而保证透明胶层的厚度均匀。
步骤（32）具体包括当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动的距离大于喷雾阀门的最大喷雾直径，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为1mm，因此，点胶机继续向外移动的距离为3mm，由此设置，通过将喷雾阀门完全移动至基板的外侧，保证基板的边缘能够充分得被喷涂到，从而保证基板每个位置上的透明胶厚度均匀。
上述的方法，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的胶体喷出，雾状的透明胶飘落在基板和LED芯片上，由于透明胶是以细小的雾向下飘落，因此透明胶可以自然飘落在LED芯片四周的角落，当透明胶不断向LED芯片四周的角落飘落沉淀，从而雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层，由此，能够排出在LED芯片四周的角落上的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，同时，通过多层叠喷涂，可以保证透明胶在固化后的厚度一致性；且在喷涂时，点胶机在喷涂到边缘时会向外继续移动一定的距离，可以保证基板的边缘位置能够被喷涂到，从而可以防止基板边缘会出现厚度差不相同的问题，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出。由此设置，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的方式喷出；在本实施例中，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
以上设置，通过喷雾的方式使得透明胶能够飘落在LED芯片与基板之间的角落上从而起到排出气泡的作用。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
以上设置，雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层将气泡挤出从而实现在LED芯片的角落不会产生气泡。
如图2所示，所述LED灯板包括基板1、LED芯片2和透明胶层3，所述LED芯片2设有一个以上并设置在基板1上，所述透明胶层3设置在基板1上并覆盖LED芯片2设置。以上设置，通过透明胶层对LED芯片进行封装，不仅能提升LED芯片的发光效果，且还能对LED芯片进行机械保护。
在本实施例中，如图3所示，当采用雾化透明胶的方式进行封胶时，雾状的透明胶被点胶机6的喷雾阀门5喷出，点胶机6不断移动把透明胶喷出至基板的所有位置上，所述点胶机为现有技术，在此不再累述。雾状的透明胶飘落（如箭头所示）在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落（如图3中A处所示），因此，使得在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落的气泡在透明胶不断累积沉淀的过程中被排出。而现有的点胶方式是直接将透明胶射出滴落至LED芯片上，通过透明胶胶体的流动性从而覆盖LED芯片与基板，但是，这样容易导致LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落无法被透明胶覆盖（如图4中B处所示），导致该处的气泡无法及时排出。
在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。在本实施例中，所述高压喷雾装置是通过高压将液装的透明胶体以极细小的水粒喷射出来，具体为现有技术，在此不再累述。
实施例2。
如图1所示，一种miniLED封胶工艺，具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上。
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上。本实施例中，预设第一距离为4mm。
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶。
（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上。
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出，在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上，步骤（3）包括步骤（31）-（36）。
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动。
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离。本实施例中，预设第二距离为2mm。
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动。
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置。所述喷涂方向如图5中箭头所示。
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂，每层透明胶喷涂的厚度为12μm，透明胶总层的厚度为180μm；对透明胶进行固化成型。
步骤（33）具体包括点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离根据喷雾阀门的最大喷雾直径决定，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为2mm，因此，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离为2mm，由此设置，使得喷雾阀门的喷雾路径不会在Y轴方向上出现重叠，从而保证透明胶层的厚度均匀。
步骤（32）具体包括当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动的距离大于喷雾阀门的最大喷雾直径，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为2mm，因此，点胶机继续向外移动的距离为4mm，由此设置，通过将喷雾阀门完全移动至基板的外侧，保证基板的边缘能够充分得被喷涂到，从而保证基板每个位置上的透明胶厚度均匀。
步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出。由此设置，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的方式喷出；在本实施例中，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
以上设置，通过喷雾的方式使得透明胶能够飘落在LED芯片与基板之间的角落上从而起到排出气泡的作用。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
以上设置，雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层将气泡挤出从而实现在LED芯片的角落不会产生气泡。
如图2所示，所述LED灯板包括基板1、LED芯片2和透明胶层3，所述LED芯片2设有一个以上并设置在基板1上，所述透明胶层3设置在基板1上并覆盖LED芯片2设置。以上设置，通过透明胶层对LED芯片进行封装，不仅能提升LED芯片的发光效果，且还能对LED芯片进行机械保护。
在本实施例中，如图3所示，当采用雾化透明胶的方式进行封胶时，雾状的透明胶被点胶机6的喷雾阀门5喷出，点胶机6不断移动把透明胶喷出至基板的所有位置上，所述点胶机为现有技术，在此不再累述。雾状的透明胶飘落（如箭头所示）在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落（如图3中A处所示），因此，使得在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落的气泡在透明胶不断累积沉淀的过程中被排出。而现有的点胶方式是直接将透明胶射出滴落至LED芯片上，通过透明胶胶体的流动性从而覆盖LED芯片与基板，但是，这样容易导致LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落无法被透明胶覆盖（如图4中B处所示），导致该处的气泡无法及时排出。
在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。在本实施例中，所述高压喷雾装置是通过高压将液装的透明胶体以极细小的水粒喷射出来，具体为现有技术，在此不再累述。
本方法，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的胶体喷出，雾状的透明胶飘落在基板和LED芯片上，由于透明胶是以细小的雾向下飘落，因此透明胶可以自然飘落在LED芯片四周的角落，当透明胶不断向LED芯片四周的角落飘落沉淀，从而雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层，由此，能够排出在LED芯片四周的角落上的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，同时，通过多层叠喷涂，可以保证透明胶在固化后的厚度一致性；且在喷涂时，点胶机在喷涂到边缘时会向外继续移动一定的距离，可以保证基板的边缘位置能够被喷涂到，从而可以防止基板边缘会出现厚度差不相同的问题，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
实施例3。
如图1所示，一种miniLED封胶工艺，具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上。
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上。本实施例中，预设第一距离为5mm。
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶。
（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上。
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出，在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上；步骤（3）包括步骤（31）-（36）。
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动。
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离。本实施例中，预设第二距离为3mm。
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动。
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置。所述喷涂方向如图5中箭头所示。
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂，每层透明胶喷涂的厚度为20μm，透明胶总层的厚度为300μm；对透明胶进行固化成型。
步骤（33）具体包括点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离根据喷雾阀门的最大喷雾直径决定，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为3mm，因此，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离为3mm，由此设置，使得喷雾阀门的喷雾路径不会在Y轴方向上出现重叠，从而保证透明胶层的厚度均匀。
步骤（32）具体包括当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动的距离大于喷雾阀门的最大喷雾直径，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为3mm，因此，点胶机继续向外移动的距离为5mm，由此设置，通过将喷雾阀门完全移动至基板的外侧，保证基板的边缘能够充分得被喷涂到，从而保证基板每个位置上的透明胶厚度均匀。
上述的方法，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的胶体喷出，雾状的透明胶飘落在基板和LED芯片上，由于透明胶是以细小的雾向下飘落，因此透明胶可以自然飘落在LED芯片四周的角落，当透明胶不断向LED芯片四周的角落飘落沉淀，从而雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层，由此，能够排出在LED芯片四周的角落上的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，同时，通过多层叠喷涂，可以保证透明胶在固化后的厚度一致性；且在喷涂时，点胶机在喷涂到边缘时会向外继续移动一定的距离，可以保证基板的边缘位置能够被喷涂到，从而可以防止基板边缘会出现厚度差不相同的问题，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出。由此设置，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的方式喷出；在本实施例中，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
以上设置，通过喷雾的方式使得透明胶能够飘落在LED芯片与基板之间的角落上从而起到排出气泡的作用。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
以上设置，雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层将气泡挤出从而实现在LED芯片的角落不会产生气泡。
如图2所示，所述LED灯板包括基板1、LED芯片2和透明胶层3，所述LED芯片2设有一个以上并设置在基板1上，所述透明胶层3设置在基板1上并覆盖LED芯片2设置。以上设置，通过透明胶层对LED芯片进行封装，不仅能提升LED芯片的发光效果，且还能对LED芯片进行机械保护。
在本实施例中，如图3所示，当采用雾化透明胶的方式进行封胶时，雾状的透明胶被点胶机6的喷雾阀门5喷出，点胶机6不断移动把透明胶喷出至基板的所有位置上，所述点胶机为现有技术，在此不再累述。雾状的透明胶飘落（如箭头所示）在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落（如图3中A处所示），因此，使得在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落的气泡在透明胶不断累积沉淀的过程中被排出。而现有的点胶方式是直接将透明胶射出滴落至LED芯片上，通过透明胶胶体的流动性从而覆盖LED芯片与基板，但是，这样容易导致LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落无法被透明胶覆盖（如图4中B处所示），导致该处的气泡无法及时排出。
在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。在本实施例中，所述高压喷雾装置是通过高压将液装的透明胶体以极细小的水粒喷射出来，具体为现有技术，在此不再累述。
实施例4。
如图1和图5所示，一种miniLED封胶工艺，具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上。
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上。本实施例中，预设第一距离为3mm。
（02）通过设置在点胶机上的摄像装置获取待点胶一行芯片组中芯片的长度和宽度、待点胶芯片组与下一点胶芯片组之间的间隙，根据芯片的长度和宽度确定喷头喷出最大范围为与芯片边缘相接位置。本实施例中，如图7所示，基板1上矩阵式设置多行多列的LED芯片2，LED芯片2的长度为L，宽度为W，相邻行LED芯片之间的间距值为J，这些值可以通过设置在点胶机上的摄像装置如摄像头获得，具体可以通过先获得带有LED芯片的基板的图片之后，并通过特征识别即可识别出LED芯片，然后测量LED芯片两端以及两侧的距离得到LED芯片的长度和宽度，然后测量相邻行LED芯片相邻两侧之间的间距值，然后确定芯片的长度L和宽度W中较大者，本实施例中，宽度W大于长度L，确定喷头喷出最大范围为在LED芯片宽度方向上两侧边缘相接，喷头喷出最大范围可以通过在喷胶之前调整喷雾阀门喷出的雾化气压以及喷涂速度然后确定喷头喷出的最大范围，然后再根据喷头距离LED芯片的距离确定，如图6所示，若喷头距离LED芯片顶面的高度为H1，喷头距离基板的高度为H2，与LED芯片宽度方向相接的位置喷出范围为W，喷头在基板上的最大喷出范围为F，则根据相似定理，可以得出F=W*H2/H1，即可以得出喷头的最大喷出范围，然后可以根据调整喷头的气压以及喷涂速度使得喷头的喷出范围在该范围内。
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶。
（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上。
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上，步骤（3）包括步骤（31）-（36）；。
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动。
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离，本实施例中，预设第二距离为1mm。
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动。
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离。
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置。所述喷涂方向如图5中箭头所示。
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂，每层透明胶喷涂的厚度为5μm，透明胶总层的厚度为50μm，对透明胶进行固化成型。
步骤（33）具体包括点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离根据喷雾阀门的最大喷雾直径决定，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为3mm，因此，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动的距离为3mm，由此设置，使得喷雾阀门的喷雾路径不会在Y轴方向上出现重叠，从而保证透明胶层的厚度均匀。
步骤（32）具体包括当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动的距离大于喷雾阀门的最大喷雾直径，具体地，在本实施例中，所述喷雾阀门的最大喷雾直径为3mm，因此，点胶机继续向外移动的距离为5mm，由此设置，通过将喷雾阀门完全移动至基板的外侧，保证基板的边缘能够充分得被喷涂到，从而保证基板每个位置上的透明胶厚度均匀。
上述的方法，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的胶体喷出，雾状的透明胶飘落在基板和LED芯片上，由于透明胶是以细小的雾向下飘落，因此透明胶可以自然飘落在LED芯片四周的角落，当透明胶不断向LED芯片四周的角落飘落沉淀，从而雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层，由此，能够排出在LED芯片四周的角落上的气泡，从而避免因为LED芯片旁出现气泡从而影响LED芯片发光的问题，同时，通过多层叠喷涂，可以保证透明胶在固化后的厚度一致性；且在喷涂时，点胶机在喷涂到边缘时会向外继续移动一定的距离，可以保证基板的边缘位置能够被喷涂到，从而可以防止基板边缘会出现厚度差不相同的问题，能够保证透明胶层的厚度均匀，从而提高发光效果。
步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出。由此设置，通过喷雾阀门将透明胶以雾状的方式喷出；在本实施例中，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
以上设置，通过喷雾的方式使得透明胶能够飘落在LED芯片与基板之间的角落上从而起到排出气泡的作用。
步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
以上设置，雾状的透明胶不断积累相互融合沉淀形成透明胶层将气泡挤出从而实现在LED芯片的角落不会产生气泡。
如图2所示，所述LED灯板包括基板1、LED芯片2和透明胶层3，所述LED芯片2设有一个以上并设置在基板1上，所述透明胶层3设置在基板1上并覆盖LED芯片2设置。以上设置，通过透明胶层对LED芯片进行封装，不仅能提升LED芯片的发光效果，且还能对LED芯片进行机械保护。
在本实施例中，如图3所示，当采用雾化透明胶的方式进行封胶时，雾状的透明胶被点胶机6的喷雾阀门5喷出，点胶机6不断移动把透明胶喷出至基板的所有位置上，所述点胶机为现有技术，在此不再累述。雾状的透明胶飘落（如箭头所示）在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落（如图3中A处所示），因此，使得在LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落的气泡在透明胶不断累积沉淀的过程中被排出。而现有的点胶方式是直接将透明胶射出滴落至LED芯片上，通过透明胶胶体的流动性从而覆盖LED芯片与基板，但是，这样容易导致LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落无法被透明胶覆盖（如图4中B处所示），导致该处的气泡无法及时排出。
在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。在本实施例中，所述高压喷雾装置是通过高压将液装的透明胶体以极细小的水粒喷射出来，具体为现有技术，在此不再累述。
Claims (9)
1.一种miniLED封胶工艺，其特征在于：具体步骤包括：
（1）将基板放置在点胶平台上；根据基板设置（0,0）坐标点，将LED芯片焊接在基板上；
（11）设定（0,0）坐标点位于基板其中一角的X轴坐标和Y轴坐标向基板外延伸预设第一距离的位置上；
（2）采用点胶机在LED芯片上点透明胶；
（3）通过点胶机的喷雾阀门将透明胶喷出；在喷涂的过程中透明胶以雾状胶体飘落至基板上；步骤（3）包括步骤（31）-（36）；
（31）点胶机从（0,0）坐标点在基板的X轴方向上从基板的一端向基板的另一端一边喷涂透明胶一边移动；
（32）当喷雾阀门移动至基板的另一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离；
（33）当基板的X轴方向上喷涂完毕后，点胶机在Y轴方向上从基板的一侧向基板的另一侧移动预设第二距离；
（34）点胶机在Y轴方向上移动完成后，点胶机在基板的X轴方向上从基板的另一端向基板的一端一边喷涂透明胶一边移动；
（35）当喷雾阀门移动至基板的一端边缘时，点胶机继续向外移动预设第一距离；
（36）重复步骤（31）-步骤（35）使得透明胶覆盖基板的全部位置；
（4）当点胶机完成将透明胶覆盖基板的全部位置后，点胶机回到（0,0）坐标点并重复步骤（3）进行下一层的喷涂；对透明胶进行固化成型。
2.根据权利要求1所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：步骤（3）具体包括通过喷雾阀门将液状的透明胶转化为雾状后喷出，所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.1-0.3mpa，喷涂速度为10-100mm/s。
3.根据权利要求2所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：所述喷雾阀门喷出的雾化气压为0.2mpa，喷涂速度为60mm/s。
4.根据权利要求1所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：步骤（3）具体包括雾状的透明胶飘落在LED芯片的端面和基板的表面以及LED芯片的侧面与基板的表面之间的角落。
5.根据权利要求4所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：步骤（3）具体包括雾状的透明胶不断向下飘落聚集在LED芯片与基板之间的角落并相互融合形成透明胶层。
6.根据权利要求1所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：所述LED灯板包括基板、LED芯片和透明胶层，所述LED芯片设有一个以上并设置在基板上，所述透明胶层设置在基板上并覆盖LED芯片设置。
7.根据权利要求2所述的一种miniLED封胶工艺，其特征在于：在喷雾阀门内设有高压喷雾装置，通过高压喷雾装置将液状的透明胶转化为雾状。
8.根据权利要求1所述的一种mini LED封胶工艺，其特征在于：步骤（2）包括（21）在进行点胶前，将点胶机的喷雾阀门移动至（0,0）坐标点上，预设第一距离为3-5mm，预设第二距离为1-3mm；步骤（4）中每层透明胶喷涂的厚度为5-20μm，透明胶总层的厚度为50-300μm。
9.根据权利要求1所述的一种mini LED封胶工艺，其特征在于：在步骤（2）之前还包括步骤（02）通过设置在点胶机上的摄像装置获取待点胶一行芯片组中芯片的长度和宽度、待点胶芯片组与下一点胶芯片组之间的间隙，根据芯片的长度和宽度确定喷头喷出最大范围为与芯片边缘相接位置。
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