CN116936594B - 图像传感器封装方法及封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了图像传感器封装方法及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装方法包在具体分配填充胶时，需要使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；然后在引线表面的填充胶还未固化时，朝向填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度。本发明提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，成品的图像传感器颠簸时引线容易出现断裂的问题；本发明提供的图像传感器封装方法所制成的图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定而不易断裂。

Description

图像传感器封装方法及封装结构
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及图像传感器封装方法及封装结构。
背景技术
图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。通常为了保护图像传感器的芯片，使其长期稳定工作以及长期保持良好的感测灵敏度，需要设计稳定可靠的封装结构。在对图像传感器进行封装时，一方面要对感测芯片的感光区域进行保护；另一方面，要对传感器与外部电路的电性连接线进行保护，防止外界因素对于感测信号的正常获取和处理造成影响。
现有技术中，如中国专利申请号为201910414621.7公开的一种图像传感器封装结构及封装方法，提供了一种稳定可靠的封装结构，但是，其封装方法存在缺陷：其需要让第一填充胶完全包覆引线，但是，在实际情况中，由于第一填充胶具有较大的粘性，从引线竖直上方注下第一填充胶后，第一填充胶在接触到引线以后分流后，在引线背对第一填充的注入方向处的部位，第一填充胶将不能完全贴靠引线，这将导致引线被填充在一个第一填充内的空腔内，第一填充胶不能完全包覆引线，对比文件中没有给出解决这个问题的方法，按现有方法填充完成并待第一填充完全凝固后，引线有可能在此空腔内发生振动而断裂。
发明内容
针对上述技术问题，本发明提供的图像传感器封装方法，可以使得图像传感器封装结构中的引线可以被更加稳定的固定。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
本发明提供的图像传感器封装方法，包括下列步骤：S1：提供基板，所述基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；S2：将图像传感器贴附于基板上，其是将图像传感器的下表面固定于基板的第一表面；S3：将透明盖板固定于图像传感器上方，其中透明盖板通过支撑侧墙固定于图像传感器的感光区边缘区域，使透明盖板与图像传感器之间形成密封的透光区域；S4：将图像传感器与基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接基板的第一表面与图像传感器的上表面，且电性连接的引线位于透光区域的外侧；S5：提供侧板，并将侧板密封环绕基板的边界，其使多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；S6：分配填充胶，其是向由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室中分配所述填充胶，且所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板顶面；其中，所述S6中分配所述填充胶包括：S61：使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；S62：在执行步骤S61后，在引线表面的填充胶还未固化时，朝向所述填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度且不高于透明盖板顶面。
本发明提供的图像传感器封装方法，优选地，所述步骤S62后还包括步骤S63：在步骤S62填充的填充胶竖直上方填充第二填充胶，直到所述第二填充胶的上表面与所述透明盖板顶面齐平；所述填充胶为环氧树脂；所述第二填充胶为不透光的热固化封胶。
本发明提供的图像传感器封装方法，优选地，环绕于所述图像传感器感光区外侧的所述图像传感器上表面分布有所述支撑侧墙，且所述支撑侧墙具有均一高度。
本发明提供的图像传感器封装方法，优选地，在将所述透明盖板固定到图像传感器之前形成图像传感器与基板的电性连接，或者在将所述透明盖板固定到图像传感器之后形成图像传感器与基板的电性连接。
本发明提供的图像传感器封装方法，优选地，选取UV胶或热固化封胶作为支撑侧墙，在固化的过程中将透明盖板固定于图像传感器上方。
本发明提供的图像传感器封装方法，优选地，所述步骤S61中，雾化填充胶通过环氧树脂雾化装置生成；所述环氧树脂雾化装置包括两个用于喷出环氧树脂雾气的喷口；两个所述喷口的口部相对设置；所述引线除了两个引脚处分别与所述图像传感器和所述基板相连，所述引线的其余部位与所述图像传感器和所述基板留有间隙；所述喷口的高度低于所述引线的最高处；所述喷口处喷出的环氧树脂雾气可从所述间隙处穿过；所述图像传感器的一侧设置有若干引线；两个所述喷口之间的距离长于所述图像传感器一侧的全部相邻引线之间的距离之和。
本发明提供的图像传感器封装方法制成的图像传感器封装结构，包括基板，所述基板包括第一表面及第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对；图像传感器，所述图像传感器固定于所述基板上；所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区一面为所述图像传感器的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器的下表面；透明盖板，粘接在所述图像传感器上方；所述图像传感器透过所述透明盖板接收感测信号；所述透明盖板上被粘接的一面为所述透明盖板的底面，与所述透明盖板底面相对的一面为透明盖板的顶面；支撑侧墙，所述支撑侧墙分别与所述透明盖板及所述图像传感器粘接，以使所述透明盖板与所述图像传感器感光区之间形成密封透光区域；所述支撑侧墙围绕所述图像传感器感光区外侧的上表面固定设置；多个电性连接所述基板与所述图像传感器的引线；并且多个所述引线分布于支撑侧墙的外侧；侧板，所述侧板密封环绕固定于所述基板边界，并且多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；所述侧板邻近所述填充腔室的一侧为内侧；填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内；所述填充胶分为内外两层；内层的所述填充胶完全包覆在所述引线外侧；外层的所述填充胶无缝地将内层的所述填充胶及内部的所述引线包覆在内；外层所述填充胶的液位高度高于全部所述引线；外层的所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。
上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
本发明公开了图像传感器封装方法及封装结构，涉及半导体封装技术领域，图像传感器封装方法包括下列步骤：S1：提供基板，所述基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；S2：将图像传感器贴附于基板上，其是将图像传感器的下表面固定于基板的第一表面；S3：将透明盖板固定于图像传感器上方，其中透明盖板通过支撑侧墙固定于图像传感器的感光区边缘区域，使透明盖板与图像传感器之间形成密封的透光区域；S4：将图像传感器与基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接基板的第一表面与图像传感器的上表面，且电性连接的引线位于透光区域的外侧；S5：提供侧板，并将侧板密封环绕基板的边界，其使多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；S6：分配填充胶，其是向由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室中分配所述填充胶，且所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板顶面；其中，所述S6中分配所述填充胶包括：S61：使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；S62：在执行步骤S61后，在引线表面的填充胶还未固化时，朝向所述填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度且不高于透明盖板顶面。本发明提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，图像传感器封装结构内的引线容易因为填充胶没有充分包覆引线，导致成品的图像传感器颠簸时引线容易出现断裂的问题；本发明使得图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。
图1是本发明实施例1提供的图像传感器封装方法制成的图像传感器封装结构的结构示意图。
图2是本发明实施例1提供的图像传感器封装方法的环氧树脂雾化装置在喷涂引线底部时的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，本发明所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。
应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行说明，显然所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对附图中提供的本发明实施例中的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
实施例1:
现有技术中，在图像传感器封装结构组装过程中，由于直接填充填充胶，填充胶在接触到引线以后，会被引线阻挡，背离填充胶进入方向处，填充胶与引线之间容易会出现空腔，在图像传感器封装结构组装完成后，图像传感器封装结构内的引线没有被充分包覆引线，不被填充胶包覆的引线较为脆弱，容易导致成品的图像传感器在如颠簸环境下，引发引线的断裂，本发明实施例1提供的图像传感器封装方法，如图1至2所示，包括下列步骤：
S1：提供基板1，基板1具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；
S2：将图像传感器2贴附于基板1上，其是将图像传感器2的下表面固定于基板1的第一表面；
S3：将透明盖板3固定于图像传感器2上方，其中透明盖板3通过支撑侧墙4固定于图像传感器2的感光区边缘区域，使透明盖板3与图像传感器2之间形成密封的透光区域；
S4：将图像传感器2与基板1进行电连接，其是通过多个引线5电性连接基板1的第一表面与图像传感器2的上表面，且电性连接的引线5位于透光区域的外侧；
S5：提供侧板6，并将侧板6密封环绕基板1的边界，其使多个引线5均位于基板1与侧板6围成的填充腔室内；
S6：分配填充胶7，其是向由侧板6内侧、基板1第一表面上方以及支撑侧墙4外侧构成的填充腔室中分配填充胶，且填充胶7的上表面不高于透明盖板3顶面；
其特征在于，S6中分配填充胶包括：
S61：S61：使用雾化填充胶高频射出到引线5上，对引线5表面进行喷涂，直到引线5外侧完全包覆填充胶；
S62：在执行步骤S61后，在引线5表面的填充胶7还未固化时，朝向填充腔室填充液态的填充胶7，直到填充胶7的液位高度高于全部引线5的最高高度且不高于透明盖板3顶面。
本发明实施例1提供的图像传感器封装方法，在对连接基板1与图像传感器2之间的引线时，会先使用雾化填充胶对引线进行喷涂，使得引线外表被充分包覆填充胶，然后在引线外部的填充胶还未充分固化时，倒入液体的填充胶，使得侧板6内侧、基板1第一表面上方以及支撑侧墙4外侧的填充腔室内充满填充胶，由于雾化填充胶与液体的填充胶是相同材质，在液体填充胶流动时会更容易贴合到引线5表面的填充胶上，从而避免因为引线与填充胶的结构性质不同而不紧紧贴靠在引线5表面；其中，使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂中，高频是让雾化的填充胶以较高的速度喷出并击打在引线表面，这么做的目的是让雾化的填充胶具有更高的速度接触到引线5，从而使得填充胶更容易粘黏在引线表面，那么将雾化填充胶粘在引线5表面的效率就更高，这么做可以避免填充胶雾气移动速度过慢而在完全包覆引线5表面所用时间过长，导致引线5表面的填充胶雾气彻底固化，影响这些包覆在引线5表面的填充胶与后续填充的液体填充之间的无缝连接；采用高频而不直接使用高速填充胶雾气是因为，一方面持续不断的填充胶雾气可能会快速聚集成为液体填充胶，不利于引线5表面覆盖填充胶，另一方面，如果是纯粹的高速地将雾化填充胶从管道喷出，那么引线可能会由于受到持续不断的雾化填充胶的冲击力而产生倾倒，而通过高频分段的将填充胶射到引线上，那么引线所受到的冲击力就会因为冲击力之间存在间隔而减小，这样可以适当减轻引线所受的冲击力，从而减轻填充胶把引线冲击到变形的情况；相较于现有技术，本实施例使得引线外侧充分包覆有填充胶，引线5与填充胶7之间不存在空腔，引线5自然不容易在填充胶7形成的空腔内震动而断裂。
本发明实施例1提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，图像传感器封装结构内的引线容易因为填充胶没有充分包覆引线，导致成品的图像传感器颠簸时引线容易出现断裂的问题；本发明使得图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定。
作为一种优选方案，在本实施例中，步骤S62后还包括步骤S63：在步骤S62填充的填充胶7竖直上方填充第二填充胶8，直到第二填充胶8的上表面与透明盖板3顶面齐平；填充胶7为环氧树脂；第二填充胶8为不透光的热固化封胶。与现有技术相同，在填充胶7固化后，在填充胶7上方设置第二填充胶8，第二填充胶8由于不透光，因此可以防止朝向填充腔室照射的光线照射到图像传感器2；同时，第二填充胶8的上表面与透明盖板平齐，可以使得封装结构最终的外形上表面为一个平面，透明盖板不易受到侧向的挤压而导致透明盖板从支撑侧墙4上脱落。其中，环绕于图像传感器2感光区外侧的图像传感器2上表面分布有支撑侧墙4，且支撑侧墙4具有均一高度。其中，支撑侧墙4沿环绕于图像传感器2感光区外侧边缘分布，且具有均一高度，因此支撑侧墙能够使得封装后的图像传感器更易于与外部光学元件平整贴合（透明盖板3贴靠在光源上，图像传感器2的感光区的面可以垂直于外部光源的射入方向，图像传感器2因此可以更好接收光源）。
在本实施例中，在将透明盖板3固定到图像传感器2之前形成图像传感器2与基板1的电性连接，或者在将透明盖板3固定到图像传感器2之后形成图像传感器2与基板1的电性连接。图像传感器2与基板1通过引线5电性连接可以在组装透明盖板3之前，也可以在组装透明盖板3之后。
为使得支撑侧墙4可以固定在图像传感器2上，作为一种优选方案，在本实施例中，选取UV胶或热固化封胶作为支撑侧墙4，在填充胶7固化的过程中将透明盖板3固定于图像传感器2上方。由于支撑侧墙4自身就是一种胶，在连接到图像传感器2上时，粘接和固化过程是同时进行的，因此可以提高固定效率。
为了实现对引线5表面的全面覆盖的喷涂环氧树脂雾气，作为一种优选方案，在本实施例中，步骤S61中，雾化填充胶通过环氧树脂雾化装置9生成；环氧树脂雾化装置9包括两个用于喷出环氧树脂雾气的喷口91；两个喷口91的口部相对设置；引线5除了两个引脚处分别与图像传感器2和基板1相连，引线5的其余部位与图像传感器2和基板1留有间隙；喷口91的高度低于引线5的最高处；喷口91处喷出的环氧树脂雾气可从间隙处穿过；图像传感器2的一侧设置有若干引线5；两个喷口91之间的距离长于图像传感器2一侧的全部相邻引线5之间的距离之和。环氧树脂雾化装置9属于现有技术，常见的有利用高压挤压环氧树脂液体，使得环氧树脂液体从雾化喷头喷出，在本实施例中，引线5与图像传感器2之间留有空隙，这是防止引线5非端点部位接触到图像传感器，引线与图像传感器的其他触点干扰，但是引线5距离图像传感器2很近，不足以让喷雾管伸入到引线5的竖直下方，因此，本实施例中的环氧树脂雾化装置9包括两个喷口91，这两个喷口91相对喷雾，由于喷口91的高度要低于引线的最高高度，那么喷出的环氧树脂雾气会在引线5底部相撞，相撞的雾气部分会竖直朝上，从而移动到引线5最高处的底部，而雾化的环氧竖直在接触到引线底部后会顺着引线5底部流动，从而覆盖整个引线5的底部，从而使得引线5最难被喷涂环氧树脂的引线5底部也被包覆有填充胶，配合常规的竖直向下喷涂的喷口，对引线进行充分全面覆盖的喷涂，从而有利于后续的液态环氧树脂与喷涂环氧树脂雾气后引线的贴靠，使得引线被填充胶充分包覆，引线周围不形成空腔。
使用上述方法最终制成的图像传感器封装结构包括基板1，基板1包括第一表面及第二表面，第二表面与第一表面相对；图像传感器2，图像传感器2固定于基板1上，图像传感器2包括感光区，图像传感器2上设置感光区一面为图像传感器2的上表面，与上表面相对的一面为图像传感器2的下表面；透明盖板3，粘接在图像传感器2上方，图像传感器2透过透明盖板3接收感测信号，透明盖板3上被粘接的一面为透明盖板3的底面，与透明盖板3底面相对的一面为透明盖板3的顶面；支撑侧墙4，支撑侧墙4分别与透明盖板3及图像传感器2粘接，以使透明盖板3与图像传感器2感光区之间形成密封透光区域；支撑侧墙4围绕图像传感器2感光区外侧的上表面固定设置；多个电性连接基板与图像传感器的引线5，并且多个引线5分布于支撑侧墙4的外侧；侧板6，侧板6密封环绕固定于基板1边界，并且多个引线5均位于基板1与侧板6围成的填充腔室内，侧板6邻近填充腔室的一侧为内侧；填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内；所述填充胶分为内外两层；内层的所述填充胶完全包覆在所述引线外侧；外层的所述填充胶无缝地将内层的所述填充胶及内部的所述引线包覆在内；外层所述填充胶的液位高度高于全部所述引线；外层的所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。
综上所述，本发明公开了图像传感器封装方法及封装结构，涉及半导体封装技术领域，图像传感器封装方法包括下列步骤：S1：提供基板，所述基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；S2：将图像传感器贴附于基板上，其是将图像传感器的下表面固定于基板的第一表面；S3：将透明盖板固定于图像传感器上方，其中透明盖板通过支撑侧墙固定于图像传感器的感光区边缘区域，使透明盖板与图像传感器之间形成密封的透光区域；S4：将图像传感器与基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接基板的第一表面与图像传感器的上表面，且电性连接的引线位于透光区域的外侧；S5：提供侧板，并将侧板密封环绕基板的边界，其使多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；S6：分配填充胶，其是向由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室中分配所述填充胶，且所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板顶面；其中，所述S6中分配所述填充胶包括：S61：使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；S62：在执行步骤S61后，在引线表面的填充胶还未固化时，朝向所述填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度且不高于透明盖板顶面。本发明提供的图像传感器封装方法，解决了现有技术中，图像传感器封装结构内的引线容易因为填充胶没有充分包覆引线，导致成品的图像传感器颠簸时容易出现断裂的问题；本发明使得图像传感器封装结构中的引线可以被填充胶更加稳定的固定。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种图像传感器封装方法，包括下列步骤：
S1：提供基板，所述基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；
S2：将图像传感器贴附于基板上，其是将图像传感器的下表面固定于基板的第一表面；
S3：将透明盖板固定于图像传感器上方，其中透明盖板通过支撑侧墙固定于图像传感器的感光区边缘区域，使透明盖板与图像传感器之间形成密封的透光区域；
S4：将图像传感器与基板进行电连接，其是通过多个引线电性连接基板的第一表面与图像传感器的上表面，且电性连接的引线位于透光区域的外侧；
S5：提供侧板，并将侧板密封环绕基板的边界，其使多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；
S6：分配填充胶，其是向由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室中分配所述填充胶，且所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板顶面；
其特征在于，所述S6中分配所述填充胶包括：
S61：使用雾化填充胶高频射出到引线上，对引线表面进行喷涂，直到引线外侧完全包覆填充胶；
S62：在执行步骤S61后，在引线表面的填充胶还未固化时，朝向所述填充腔室填充液态的填充胶，直到填充胶的液位高度高于全部引线的最高高度且不高于透明盖板顶面。
2.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述步骤S62后还包括步骤S63：在步骤S62填充的填充胶竖直上方填充第二填充胶，直到所述第二填充胶的上表面与所述透明盖板顶面齐平；
所述填充胶为环氧树脂；所述第二填充胶为不透光的热固化封胶。
3.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，环绕于所述图像传感器感光区外侧的所述图像传感器上表面分布有所述支撑侧墙，且所述支撑侧墙具有均一高度。
4.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，在将所述透明盖板固定到图像传感器之前形成图像传感器与基板的电性连接，或者在将所述透明盖板固定到图像传感器之后形成图像传感器与基板的电性连接。
5.如权利要求1所述的图像传感器封装方法，其特征在于，选取UV胶或热固化封胶作为支撑侧墙，在固化的过程中将透明盖板固定于图像传感器上方。
6.如权利要求2所述的图像传感器封装方法，其特征在于，所述步骤S61中，雾化填充胶通过环氧树脂雾化装置生成；所述环氧树脂雾化装置包括两个用于喷出环氧树脂雾气的喷口；
两个所述喷口的口部相对设置；
所述引线除了两个引脚处分别与所述图像传感器和所述基板相连，所述引线的其余部位与所述图像传感器和所述基板留有间隙；
所述喷口的高度低于所述引线的最高处；
所述图像传感器的一侧设置有若干引线；两个所述喷口之间的距离长于所述图像传感器一侧的全部相邻引线之间的距离之和。
7.一种图像传感器封装结构，采用如权利要求1-6中任意一项所述的图像传感器封装方法制成，其特征在于，
包括基板，所述基板包括第一表面及第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对；
图像传感器，所述图像传感器固定于所述基板上；所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区一面为所述图像传感器的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器的下表面；
透明盖板，粘接在所述图像传感器上方；所述图像传感器透过所述透明盖板接收感测信号；所述透明盖板上被粘接的一面为所述透明盖板的底面，与所述透明盖板底面相对的一面为透明盖板的顶面；
支撑侧墙，所述支撑侧墙分别与所述透明盖板及所述图像传感器粘接，以使所述透明盖板与所述图像传感器感光区之间形成密封透光区域；所述支撑侧墙围绕所述图像传感器感光区外侧的上表面固定设置；
多个电性连接所述基板与所述图像传感器的引线；并且多个所述引线分布于支撑侧墙的外侧；
侧板，所述侧板密封环绕固定于所述基板边界，并且多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内；所述侧板邻近所述填充腔室的一侧为内侧；
填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内；所述填充胶分为内外两层；内层的所述填充胶完全包覆在所述引线外侧；外层的所述填充胶无缝地将内层的所述填充胶及内部的所述引线包覆在内；外层所述填充胶的液位高度高于全部所述引线；外层的所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。
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