CN114220803A - 一种双色led及其制作工艺 - Google Patents

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林德顺
王跃飞
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Abstract

一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。

Description

一种双色LED及其制作工艺
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种双色LED及其制作工艺。
背景技术
传统双色COB一般包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片，第一LED芯片的出光面上覆盖第一荧光胶，第二LED芯片的出光面上覆盖第二荧光胶，通过第一荧光胶与第二荧光胶的厚度不同产生冷暖色温。该种双色LED由于荧光胶层的厚度不同，导致光斑不一致，影响出光均匀性；另外，荧光胶层通过点胶工艺成型，如果相邻LED芯片之间的间隔较小，荧光胶容易碰到旁边相邻芯片，所以不适用密度集成的双色COB。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种双色LED及其制作工艺，出光均匀性更好，能使用高密度固晶的双色COB。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装；在第一LED芯片与第二LED芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使LED芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。
作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。
作为改进，所述第一荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。
作为改进，所述第二荧光胶层的顶面与围堰的顶面平齐。
作为改进，所述第一荧光胶层的高度为110-130um，第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距为0.30-0.35mm。
作为改进，所述荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一LED芯片与第二LED芯片之间的第一荧光胶层的中间下凹。
本发明双色LED的制作工艺，包括以下步骤：
（1）在基板的固晶区固晶；
（2）在第二LED芯片的顶面出光面喷粉；
（3）在基板上形成围堰包围固晶区；
（4）在第一LED芯片与第二LED芯片间隔中间位置点第一荧光胶；
（5）在围堰内填充第二荧光胶；
（6）离心沉降。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装；在第一LED芯片与第二LED芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使LED芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。
附图说明
图1为本发明封装示意图。
图2为本发明制作工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种双色LED，包括基板3、设在基板3固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰4。所述LED芯片包括第一LED芯片1和第二LED芯片2，所述第一LED芯片1和第二LED芯片2均为蓝光倒装芯片，第一LED芯片1和第二LED芯片2在围堰4内呈间隔错位布置，第一LED芯片1与第二LED芯片2之间的间距为0.30-0.35mm。所述第二LED芯片2的顶面出光面设有荧光粉层7，所述荧光粉层7的形状呈中间凸起的弧形，通过喷粉工艺形成。所述围堰4内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层5，所述第一荧光胶层5覆盖LED芯片的侧面出光面，所述第一荧光胶层5采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成，所述第一荧光胶层5的高度为110-130um，第一LED芯片1与第二LED芯片2之间的第一荧光胶层5的中间下凹。所述围堰4内填充有第二荧光胶层6，所述第二荧光胶层6的顶面与围堰4的顶面平齐，第二荧光胶层6覆盖第一LED芯片1、第一荧光胶和第二LED芯片2顶部的荧光粉层7。所述第一LED芯片1与第二荧光胶层6配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片2、荧光粉层7及第二荧光胶层6配合形成第二色温LED，第一色温LED发冷白色温，第二色温LED发暖白色温。
如图2所示，本发明双色LED的制作工艺，包括以下步骤：
（1）在基板3的固晶区固晶；
（2）在第二LED芯片2的顶面出光面喷粉；
（3）在基板3上形成围堰4包围固晶区；
（4）在第一LED芯片1与第二LED芯片2间隔中间位置点第一荧光胶，荧光胶的粉胶浓度控制在80-90%范围内，使用精密点胶机在两颗LED芯片间隔处点胶；
（5）在围堰4内填充第二荧光胶；
（6）离心沉降；
（7）分板、分光；
（8）包装。
本发明在第二LED芯片2的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层7，可以有效控制荧光粉层7的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装；在第一LED芯片1与第二LED芯片2间隔出点第一荧光胶层5，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使LED芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。

Claims (8)

1.一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；其特征在于：所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。
2.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光倒装芯片。
3.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。
4.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第二荧光胶层的顶面与围堰的顶面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述第一荧光胶层的高度为110-130um，第一LED芯片与第二LED芯片之间的间距为0.30-0.35mm。
6.根据权利要求1所述的一种双色LED，其特征在于：所述荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一LED芯片与第二LED芯片之间的第一荧光胶层的中间下凹。
7.一种如权利要求1所述的双色LED的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在基板的固晶区固晶；
（2）在第二LED芯片的顶面出光面喷粉；
（3）在基板上形成围堰包围固晶区；
（4）在第一LED芯片与第二LED芯片间隔中间位置点第一荧光胶；
（5）在围堰内填充第二荧光胶；
（6）离心沉降。
8.根据权利要求7所述的一种双色LED的制作工艺，其特征在于：所述步骤（4）中，荧光胶的粉胶浓度控制在80-90%范围内，使用精密点胶机在两颗LED芯片间隔处点胶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114582849A (zh) * 2022-05-05 2022-06-03 宏齐光电子(深圳)有限公司 双色led制作方法及双色led

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