CN114582849A - 双色led制作方法及双色led - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一设置有第一点胶区、第一焊接区、第二点胶区与第二焊接区的基板；向第一点胶区与第二点胶区加注固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区并固化，将第二芯片贴合于第二点胶区并固化；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，从而提升使用LED输出双色光的混光效果。

Description

双色LED制作方法及双色LED
技术领域
本申请涉及照明显示领域，尤其涉及一种双色LED制作方法及双色LED。
背景技术
现有技术中，当需要LED设备同时输出两种不同的色光时，会将两种不同色光的单元体积的灯珠贴合在一起使用。
但相比于使用单枚LED灯珠，将多枚LED灯珠紧贴在一起使用会使得成本翻倍，并且若将多枚LED灯珠贴合，LED灯珠之间的间隔会使产品的实际混光效果或使用效果比较差，同时，使用多颗LED灯珠会增加空间需求，当空间要求比较严格时设计会受到限制，非常不方便。
因此，如何提升LED输出双色光的混光效果，是本领域技术人员正在研究的热门课题。
发明内容
本申请提供一种双色LED制造方法与双色LED，可以提升LED输出双色光的混光效果。
第一方面，本申请实施例提供了一种双色LED制造方法，包括：
提供一基板，基板设置有外接电路，其中，外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；
向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶；
将第一芯片贴合于第一点胶区，将第二芯片贴合于第二点胶区；
将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区；
将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；
将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片；
向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；
将基板与模具脱离。
可选地，第一芯片与第二芯片的尺寸小于或等于0.254mm。
可选地，将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区，包括：
将基板转移到加热装置；
使用加热装置将基板加热至预设温度，并在加热装置中保温预设时长，使固晶胶固化，其中，预设温度的取值范围为150-170摄氏度，预设时长的取值范围为1-4小时。
可选地，向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶，包括：
固定基板，并设置与基板对应的点胶装置，其中，点胶装置的出胶头对应基板，点胶装置的出胶头周向设置有光源组，且光源组发出的光线光轴垂直于基板；
根据光线在基板上形成的光斑确定出胶头在基板上的预出胶位置；
根据预出胶位置控制出胶头移动，并将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，第一预设位置包含于第一点胶区中，第二预设位置包含于第二点胶区中。
可选地，将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，包括：
根据第一芯片的尺寸，使用第一点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶；
根据第二芯片的尺寸，使用第二点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶，其中，第一点胶装置的出胶头径为第一口径，第二点胶装置的出胶头径为第二口径。
可选地，模具包括第一模具与第二模具，第一模具形成有第一开口，第二模具用于盖合第一开口；
向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，包括：
固定基板，并在基板一侧设置第一模具，令第一开口与第一芯片与第二芯片中一者对应，且第一模具与基板形成第一腔室；
加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶；
并向第一腔室注入荧光胶，使荧光胶充盈第一腔室；
使用第二模具盖合第一开口，使荧光胶定型；
移去第一模具与第二模具得到荧光层。
可选地，加热预设的透光胶胶料得到荧光胶，包括：
将荧光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将荧光胶胶料加热至第一热塑温度，并在加热装置中保温第一热塑时长，其中，第一热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，第一热塑时长的取值范围为1-4小时。
可选地，模具还包括第三模具与第四模具，第三模具形成有第二开口，第四模具用于盖合第二开口；
向第一芯片与第二芯片模压透光层，包括：
固定基板，并在基板一侧设置第三模具，令第二开口与第一芯片、第二芯片对应，且第三模具与基板形成第二腔室，其中，第一腔室的深度大于第二腔室的深度；
加热预设的透光胶胶料得到透光胶，并向第二腔室注入透光胶，使透光胶充盈第一腔室；
使用第四模具盖合第二开口，使透光胶定型；
移去第三模具与第四模具得到透光层。
可选地，加热预设的透光胶胶料得到透光胶，包括：
将透光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将透光胶胶料加热至第二热塑温度，并在加热装置中保温第二热塑时长，其中，第二热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，第二热塑时长的取值范围为1-4小时。
第二方面，本申请实施例还提供了一种双色LED，双色LED使用上述的双色LED制造方法进行制造。
本申请实施例提供了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一基板，基板设置有外接电路，其中，外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区，将第二芯片贴合于第二点胶区；将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，从而提升使用LED输出双色光的混光效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的双色LED制作方法的流程示意图；
图2是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中加注固晶胶的场景示意图；
图3是本申请一实施例提供的双色LED制作方法的加注固晶胶的流程示意图；
图4是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中焊接引脚的局部场景示意图；
图5是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中模压荧光层的场景示意图；
图6是本申请一实施例提供的双色LED制作方法中模压透光层的场景示意图；
图7是本申请一实施例提供的双色LED的结构示意图；
附图标记：
100、双色LED；110、基板；120、外接电路；121、第一芯片连接区；1211、第一点胶区；1212、第一焊接区；122、第二芯片连接区；1221、第二点胶区；1222、第二焊接区；130、第一芯片；140、第二芯片；150、荧光层；160、透光层；170、第一引线；180、第二引线；200、点胶装置；210、出胶头；220、光源组；230、移动机构；240、信息获取机构；250、控制装置；310、第一模具；311、第一开口；312、第一腔室；320、第二模具；330、第三模具；331、第二开口；332、第二腔室；340、第四模具。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本申请的实施例提供了一种双色LED制造方法及双色LED，可以提升LED输出双色光的混光效果。
请参阅图1，图1是本申请一实施例提供的双色LED制作方法的流程示意图。
如图1所示，双色LED制作方法具体包括步骤S1-S8：
步骤S1、提供一基板，基板设置有外接电路，其中，外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区。
如图2所示，步骤S1中首先提供一硬质或软质的基板110，基板110上设置有外接电路120，外接电路120用于与外部电源连接并传输电能，外接电路120设置有第一芯片连接区121及第二芯片连接区122，其中，第一芯片连接区121设置有第一点胶区1211与第一焊接区1212，第二芯片连接区122设置有第二点胶区1221与第二焊接区1222。
在一些实施方式中，提供一基板之前还包括：在基板绘制预设的外接电路图，并根据外接电路图在基板上进行刻蚀，从而得到表面设置有外接电路的基板。
具体的，第一芯片连接区121、第一点胶区1211、第一焊接区1212、第二芯片连接区122、第二点胶区1221、与第二焊接区1222为预先在基板110一侧刻蚀的区域，其中，第一芯片连接区121与第一芯片对应，用于安装第一芯片以使第一芯片通过基板110上的外接电路120与电源连接，第一点胶区1211包含于第一芯片连接区121内，用于通过固晶胶与第一芯片的支架粘贴固定，第一焊接区1212用于通过引线与第一芯片的引脚连接，第二芯片连接区122与第二芯片对应，用于安装第二芯片使第二芯片通过基板110上的外接电路120与电源连接，第二点胶区1221包含于第二芯片连接区122内，用于通过固晶胶与第二芯片的支架粘贴固定，第二焊接区1222用于通过引线与第二芯片的引脚连接。
步骤S2、向第一点胶区加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶。
如图2所示，使用点胶装置200向第一点胶区1211加注第一量固晶胶，并向第二点胶区加注第二量固晶胶，其中，点胶装置200设置有用于输出固晶胶的出胶头，第一量与第二量的实际数值可根据第一点胶区1211、及第二点胶区的区域大小具体设定。
具体地，固晶胶选用热固型的绝缘胶，可以是环氧树脂、聚丁二烯、或其它的热固型绝缘胶。可以理解的是，导电胶中掺杂银胶与锡膏，银胶吸光能力强，选用导电胶粘合芯片会大大降低制成双色LED的出光效率，因此固晶胶选用绝缘胶。
如图3所示，在一些实施方式中，步骤S2包括步骤S21-步骤S23：
步骤S21、固定基板，并设置与基板对应的点胶装置，其中，点胶装置的出胶头对应基板，点胶装置的出胶头周向设置有光源组200，且光源组200发出的光线光轴垂直于基板；
步骤S22、根据光线在基板上形成的光斑确定出胶头在基板上的预出胶位置；
步骤S23、根据预出胶位置控制出胶头移动，并将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，第一预设位置包含于第一点胶区中，第二预设位置包含于第二点胶区中。
将基板进行固定，并设置与基板对应的点胶装置，其中，点胶装置的出胶头对应基板，点胶装置的出胶头周向设置有光源组200，且光源组200发出的光线光轴垂直于基板，根据光线在基板上形成的光斑确定出胶头在基板上的预出胶位置，可以理解的是，预出胶位置为出胶头在当前位置下输出固晶胶的情况下，固晶胶会涂覆的位置。在此之后，根据预出胶位置控制点胶装置移动，并将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，第一预设位置包含于第一点胶区中，第二预设位置包含于第二点胶区中。
如图2所示，点胶装置200上设置有用于输出固晶胶的出胶头210，出胶头210周向设置有光源组220，点胶装置200还包括与出胶头210固定，且用于驱动出胶头210移动的移动机构230、信息获取机构240、以及与出胶头210、移动机构230、信息获取机构240电连接的控制装置250，其中，信息获取机构240可以是具备机器视觉功能的图像摄取装置。光源组220发出的光线在基板110上形成光斑，控制装置250通过信息获取机构240获取光斑在基板110上的位置以确定出胶头210加注固晶胶的预出胶位置，并根据预出胶位置控制移动机构230移动以带动出胶头210的移动，当出胶头210的预出胶位置与第一预设位置重合时控制出胶头210输出固晶胶，以使固晶胶加注于基板110上的第一预设位置与第二预设位置。
具体的，光源组220可以是多个同向设置的激光发射器，且布设于出胶头210的周向，激光发射器发出的光线光轴垂直于基板110，根据光线在基板110上形成的光斑确定出胶头210在基板110上的预出胶位置包括：以多个激光发射器形成的多个光斑的中心作为预出胶位置。
通过在出胶头210周向设置激光发射器并通过信息获取机构240获取光斑位置，并进一步确定预出胶位置，再根据预出胶位置控制控制移动机构230移动以带动出胶头210的移动，从而实现出胶位置的精准控制，减少溢胶或点胶不均匀的情况。
将固晶胶加注于基板110上的第一预设位置与第二预设位置后，等待固晶胶扩散，使固晶胶涂覆整个第一点胶区1211与第二点胶区1221，从而获得较佳粘合效果的同时，减少了固晶胶的溢胶情况，避免了固晶胶干扰双色LED的发光效果。
在一些实施方式中，将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，包括：
根据第一芯片的尺寸，使用第一点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶；
根据第二芯片的尺寸，使用第二点胶装置向第一点胶区加注第一量的固晶胶，其中，第一点胶装置的出胶头径为第一口径，第二点胶装置的出胶头径为第二口径。
可以理解的是，第一点胶区、第二点胶区的区域大小与对应芯片的尺寸大小相关，而对于不同尺寸的芯片，第一点胶区、第二点胶区的区域大小不同，可适应性地使用出胶口径不同的点胶装置，点胶装置包括第一点胶装置与第二点胶装置。使用点胶装置将固晶胶加注于基板上的第一预设位置与第二预设位置，具体包括：根据第一芯片、第二芯片的尺寸，使用对应的点胶装置加注对应量的固晶胶。通过根据芯片尺寸使用出胶口径不同的点胶装置，使得实际对出胶量的控制更为精准。
步骤S3、将第一芯片贴合于第一点胶区，将第二芯片贴合于第二点胶区。
步骤S4、将第一芯片固化于第一点胶区，并将第二芯片固化于第二点胶区。
其中，第一芯片与第二芯片为在通电情况下发出预设光线的发光芯片，在一些实施方式中，第一芯片与第二芯片的尺寸小于或等于10mil，即0.254mm，以获得精度更高的出光效果。
基于固晶胶选用热固型的绝缘胶，步骤S4具体包括：加温涂覆在第一点胶区与第二点胶区的固晶胶，令固晶胶受热固化，以使第一芯片、第二芯片与基板牢固粘连。
在一些实施方式中，步骤S4包括：
将基板转移到加热装置；
使用加热装置将基板加热至预设温度，并在加热装置中保温预设时长，使固晶胶固化，其中，预设温度的取值范围为150-170摄氏度，预设时长的取值范围为1-4小时。
将涂覆了固晶胶的基板转移到加热装置，使用加热装置将预设的荧光胶胶料加热至150-170摄氏度，并在加热装置中保温1-4小时，使热固性的固晶胶固化，以使第一芯片、第二芯片与基板牢固粘连。其中，加热装置可以是烤箱或其它可以保温的加热装置。
步骤S5、将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接。
如图4所示，将第一芯片130的引脚通过第一引线170与第一焊接区1212连接，并将第二芯片140的引脚通过第二引线180与第二焊接区1222连接后，其中，第一引线170与第二引线180可以是金线。具体地，熔融第一引线170的一端并贴合于第一芯片130的引脚，熔融第一引线170的另一端并贴合于第一焊接区1212，以通过引线将第一芯片130的引脚与第一焊接区1212焊接；熔融第二引线180的一端并贴合于第二芯片140的引脚，熔融第二引线180的另一端并贴合于第二焊接区1222，以通过引线将第二芯片140的引脚与第二焊接区1222焊接。
步骤S6、将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片。
其中，荧光层是将荧光粉掺杂在透光的树脂中制备而成，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片，被模压芯片发出的色光穿过荧光层并激发其中的荧光粉发出荧光，荧光粉发出的荧光与色光混合可得到其它色光，从而可在一个单元体积内的LED实现两种色光的输出。
在一些实施方式中，第一芯片与第二芯片为在通电状态下发出蓝光的蓝光芯片，荧光层是使用黄色荧光粉掺杂在透光的树脂中制备而成，被模压的蓝光芯片发出的蓝光穿过荧光层并激发其中的黄色荧光粉发出黄色荧光，黄色荧光与蓝光混合可得到白光，从而实现单元体积的LED输出蓝、白两种色光。
模具包括第一模具与第二模具，第一模具形成有第一开口，第二模具用于盖合第一开口，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层包括：
固定基板，并在基板一侧设置第一模具，令第一开口与第一芯片与第二芯片中一者对应，且第一模具与基板形成第一腔室；
加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶；
并向第一腔室注入荧光胶，使荧光胶充盈第一腔室；
使用第二模具盖合第一开口，使荧光胶定型；
移去第一模具与第二模具得到荧光层。
如图5所示，将基板110固定，并在基板设置外接电路120的一侧设置第一模具310，令第一开口311与第一芯片130、第二芯片140中一者对应，且第一模具310与基板形成与第一开口311对应的第一腔室312，加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶，并向第一腔室312注入荧光胶，使荧光胶充盈第一腔室312，使用第二模具320盖合第一开口311，并将从第一开口311中溢出的荧光胶压入第一腔室312中，使荧光胶定型，移去第一模具310与第二模具320得到荧光层。
进一步地，第二模具320与第一开口311对应的一侧平整设置，第二模具320盖合第一开口311时可将荧光胶靠近第一开口311的一侧压平，使得荧光层150的表面尤其是出光平面一侧更为平整，实际出光效果更均匀。
在一些实施方式中，加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶，包括：
将荧光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将荧光胶胶料加热至第一热塑温度，并在加热装置中保温第一热塑时长，其中，第一热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，第一热塑时长的取值范围为1-4小时。
其中，预设的荧光胶胶料为热塑型的树脂，将荧光胶胶料转移到加热装置，使用加热装置将荧光胶胶料加热至140-160摄氏度，并在加热装置中保温1-4小时，使热塑性的荧光胶胶料变为荧光胶并获得流动性。在此之后，向第一腔室注入荧光胶，使荧光胶充盈第一腔室，使用第二模具320盖合第一开口，温度下降的荧光胶自然定型，便得到荧光层。其中，预设的荧光胶胶料可以是以胶饼的形式进行保存，加热装置可以是烤箱或其它可以保温的加热装置。
步骤S7、向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度。
可以理解的是，设定透光层的厚度大于荧光层的厚度，在实际模压透光层与荧光层时，透光层的表面尤其是出光平面一侧更为平整，实际出光效果更均匀。
具体地，模具还包括第三模具与第四模具，第三模具形成有第二开口，第四模具用于盖合第二开口。向第一芯片与第二芯片模压透光层，包括：
固定基板，并在基板一侧设置第三模具，令第二开口与第一芯片、第二芯片对应，且第三模具与基板形成第二腔室，其中，第一腔室的深度大于第二腔室的深度；
加热预设的透光胶胶料得到透光胶，并向第二腔室注入透光胶，使透光胶充盈第一腔室；
使用第四模具盖合第二开口，使透光胶定型；
移去第三模具与第四模具得到透光层。
如图6所示，将基板110固定，并在基板110设置外接电路120的一侧设置第三模具330，令第二开口331与第一芯片130、第二芯片140对应，且第三模具330与基板110形成第二腔室332，加热预设的透光胶胶料得到透光胶，并向第二腔室332注入透光胶，使透光胶充盈第二腔室332，使用第四模具340盖合第二开口331，使透光胶定型，移去第一模具310与第二模具320得到透光层。
可以理解的是，通过在模具设置第一腔室312的深度大于第二腔室332的深度，可以使得模压得到的透光层160覆盖荧光层150以及第一芯片、第二芯片140，使得透光层160的厚度大于荧光层150的厚度。
进一步地，第四模具340与所述第二开口331对应的一侧平整设置，第四模具340盖合第二开口331时可将透光胶靠近第二开口331的一侧压平，使得透光层160的表面尤其是出光平面一侧更为平整，实际出光效果更均匀。
在一些实施方式中，加热预设的透光胶胶料得到透光胶，包括：
将透光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将透光胶胶料加热至第一热塑温度，并在加热装置中保温第一热塑时长，其中，第一热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，第一热塑时长的取值范围为1-4小时。
其中，预设的透光胶胶料为热塑型的树脂，并且可透光。将透光胶胶料转移到加热装置，使用加热装置将透光胶胶料加热至140-160摄氏度，并在加热装置中保温1-4小时，使热塑性的透光胶胶料变为透光胶并获得流动性。在此之后，向第二腔室注入透光胶，使透光胶充盈第二腔室，使用第四模具盖合第二开口，温度下降的透光胶自然定型，便得到透光层。其中，预设的透光胶胶料可以是以胶饼的形式进行保存，加热装置可以是烤箱或其它可以保温的加热装置。
步骤S8、将基板与模具脱离。
荧光胶与透光胶定型后，从模具中取出基板使模具脱离，便得到双色LED。
请参阅图7，图7为本申请一实施例提供的双色LED，双色LED使用上述的双色LED制造方法进行制造。
双色LED100包括基板110、第一芯片130、第二芯片140、荧光层150与透光层160，其中，基板110一侧设置有外接电路120，第一芯片130与第二芯片140固定于基板110一侧并与外接电路120电连接，第二芯片140设置于基板110与荧光层150之间，第一芯片130、第二芯片140、以及荧光层150设置于基板110与透光层160之间。
综上，本申请提供了一种双色LED制造方法与双色LED，方法包括：提供一设置有外接电路的基板其中，外接电路设置第一点胶区、第一焊接区、第二点胶区与第二焊接区；向第一点胶区与第二点胶区加注固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区并固化，将第二芯片贴合于第二点胶区并固化；将第一芯片的引脚通过第一引线与第一焊接区连接，并将第二芯片的引脚通过第二引线与第二焊接区连接；将基板转移到模具，向第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使荧光层覆盖被模压芯片；向第一芯片与第二芯片模压透光层，使透光层覆盖第一芯片与第二芯片，其中，透光层的厚度大于荧光层的厚度；将基板与模具脱离得到双色LED，本申请提供的双色LED可通过上述的双色LED制造方法制造获得，从而在一个单元体积的LED内实现双色光的输出，相较于直接将多枚LED灯珠紧贴在一起使用，输出双色光的混光效果有明显提升。
应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅是本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种双色LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，所述基板设置有外接电路，其中，所述外接电路设置有第一芯片连接区及第二芯片连接区，所述第一芯片连接区设置有第一点胶区与第一焊接区，所述第二芯片连接区设置有第二点胶区与第二焊接区；
向所述第一点胶区加注第一量固晶胶，并向所述第二点胶区加注第二量固晶胶；
将第一芯片贴合于所述第一点胶区，将第二芯片贴合于所述第二点胶区；
将所述第一芯片固化于所述第一点胶区，并将所述第二芯片固化于所述第二点胶区；
将所述第一芯片的引脚通过第一引线与所述第一焊接区连接，并将所述第二芯片的引脚通过第二引线与所述第二焊接区连接；
将所述基板转移到模具，向所述第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，使所述荧光层覆盖被模压芯片；
向所述第一芯片与所述第二芯片模压透光层，使所述透光层覆盖所述第一芯片与所述第二芯片，其中，所述透光层的厚度大于所述荧光层的厚度；
将所述基板与所述模具脱离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片的尺寸小于或等于0.254mm。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一芯片固化于所述第一点胶区，并将所述第二芯片固化于所述第二点胶区，包括：
将所述基板转移到加热装置；
使用所述加热装置将所述基板加热至预设温度，并在所述加热装置中保温预设时长，使所述固晶胶固化，其中，所述预设温度的取值范围为150-170摄氏度，所述预设时长的取值范围为1-4小时。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述第一点胶区加注第一量固晶胶，并向所述第二点胶区加注第二量固晶胶，包括：
固定所述基板，并设置与所述基板对应的点胶装置，其中，所述点胶装置的出胶头对应所述基板，所述点胶装置的出胶头周向设置有光源组，且所述光源组发出的光线光轴垂直于所述基板；
根据所述光线在所述基板上形成的光斑确定所述出胶头在所述基板上的预出胶位置；
根据所述预出胶位置控制所述出胶头移动，并将所述固晶胶加注于所述基板上的第一预设位置与第二预设位置，其中，所述第一预设位置包含于所述第一点胶区中，所述第二预设位置包含于所述第二点胶区中。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述固晶胶加注于所述基板上的第一预设位置与第二预设位置，包括：
根据所述第一芯片的尺寸，使用第一点胶装置向所述第一点胶区加注第一量的固晶胶；
根据所述第二芯片的尺寸，使用第二点胶装置向所述第一点胶区加注第一量的固晶胶，其中，所述第一点胶装置的出胶头径为第一口径，所述第二点胶装置的出胶头径为第二口径。
6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述模具包括第一模具与第二模具，所述第一模具形成有第一开口，所述第二模具用于盖合所述第一开口；
所述向所述第一芯片与第二芯片中一者模压荧光层，包括：
固定所述基板，并在所述基板一侧设置第一模具，令所述第一开口与所述第一芯片与第二芯片中一者对应，且所述第一模具与所述基板形成第一腔室；
加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶；
并向所述第一腔室注入所述荧光胶，使所述荧光胶充盈所述第一腔室；
使用第二模具盖合所述第一开口，使所述荧光胶定型；
移去所述第一模具与所述第二模具得到荧光层。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述加热预设的荧光胶胶料得到荧光胶，包括：
将所述荧光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将所述荧光胶胶料加热至第一热塑温度，并在所述加热装置中保温第一热塑时长，其中，所述第一热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，所述第一热塑时长的取值范围为1-4小时。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述模具还包括第三模具与第四模具，所述第三模具形成有第二开口，所述第四模具用于盖合所述第二开口；
所述向所述第一芯片与所述第二芯片模压透光层，包括：
固定所述基板，并在所述基板一侧设置第三模具，令所述第二开口与所述第一芯片、第二芯片对应，且所述第三模具与所述基板形成第二腔室，其中，所述第一腔室的深度大于所述第二腔室的深度；
加热预设的透光胶胶料得到透光胶，并向所述第二腔室注入所述透光胶，使所述透光胶充盈所述第一腔室；
使用第四模具盖合所述第二开口，使所述透光胶定型；
移去所述第三模具与所述第四模具得到透光层。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述加热预设的透光胶胶料得到透光胶，包括：
将所述透光胶胶料转移到加热装置；
使用加热装置将所述透光胶胶料加热至第二热塑温度，并在所述加热装置中保温第二热塑时长，其中，所述第二热塑温度的取值范围为140-160摄氏度，所述第二热塑时长的取值范围为1-4小时。
10.一种双色LED，所述双色LED使用如权利要求1-9任一项所述的双色LED制造方法进行制造。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016090A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 I-Pulse Co Ltd 基板製造用装置
WO2013165124A1 (ko) * 2012-04-30 2013-11-07 부경대학교 산학협력단 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
CN103752462A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 武汉电信器件有限公司 半自动二次点胶转动台
CN107634021A (zh) * 2017-10-17 2018-01-26 马鞍山荣泰科技有限公司 一种石英晶振多功能加工装置
CN110556367A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN212695171U (zh) * 2020-09-28 2021-03-12 中山市木林森电子有限公司 一种双色led灯珠及其点胶结构
CN113594143A (zh) * 2021-06-28 2021-11-02 沈金山 一种新型贴片灯珠结构及封装工艺
CN114220803A (zh) * 2021-12-28 2022-03-22 鸿利智汇集团股份有限公司 一种双色led及其制作工艺

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010016090A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 I-Pulse Co Ltd 基板製造用装置
WO2013165124A1 (ko) * 2012-04-30 2013-11-07 부경대학교 산학협력단 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
CN103752462A (zh) * 2014-01-06 2014-04-30 武汉电信器件有限公司 半自动二次点胶转动台
CN107634021A (zh) * 2017-10-17 2018-01-26 马鞍山荣泰科技有限公司 一种石英晶振多功能加工装置
CN110556367A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN212695171U (zh) * 2020-09-28 2021-03-12 中山市木林森电子有限公司 一种双色led灯珠及其点胶结构
CN113594143A (zh) * 2021-06-28 2021-11-02 沈金山 一种新型贴片灯珠结构及封装工艺
CN114220803A (zh) * 2021-12-28 2022-03-22 鸿利智汇集团股份有限公司 一种双色led及其制作工艺

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