JP2007123885A - 白光ｌｅｄパッケージ構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】射出した光線の顔色および光さが均一になり、製品の良品率が向上になる白光LEDパッケージ構造を提供する。
【解決手段】一つの台座と、少なくとも一つのダイと、少なくとも一本の溶接用ワイヤと、ゲルと、少なくとも一つの蛍光薄膜とを含む白光LEDパッケージ構造において、前記台座は一つのプリント回路層と基板とを含み、前記プリント回路層が前記基板の表面に設けられ、前記プリント回路層の上では電極溶接バンプが少なくとも一つ設けてあり、前記ダイは前記プリント回路層の表面に設けられ、前記溶接用ワイヤは前記ダイと前記プリント回路層の上に設けた電極溶接バンプとを連接し、前記ゲルは前記台座のプリント回路層の表面をカバーし、前記ダイと前記溶接用ワイヤとを覆い、前記蛍光薄膜は前記ゲルの表面に設けられ、ゲルのダイを有する領域をカバーし、予めに作製されたものであることを特徴とする白光LEDパッケージ構造。
【選択図】図２

Description

本発明は、LEDに係り、特に、白光LEDのパッケージ構造に関するものである。
図１に示すのは従来のLEDの構造であって、この構造は、LED１０と、発光素子１１と、塗装樹脂１２と、溶接用ワイヤ１３と、パッケージ用ゲル１４と、取付用リード１５と、内リード１６とを含む。
図１に示すように、LED１０は、取付用リード１５と、内リード１６とを有するリードタイプLEDであり、前記LED１０の上では発光素子１１が一つ設けてあり、前記発光素子１１が取付用リード１５のキャップ１５ａの上で設けてあり、キャップ１５ａ内に発光蛍光体を含有した塗装樹脂１２を充填し、前記塗装樹脂１２により発光素子１１をカバーし、且つ溶接用ワイヤ１３とパッケージ用ゲル１４とを組み合うと従来のLEDが完成した。
従来のLEDの構造において、キャップ１５ａ内に発光蛍光体を含有した塗装樹脂１２を充填し前記塗装樹脂１２により発光素子１１をカバーすることは、発光蛍光体の分布の不均一がよく発生し、これにより、このタイプのLED１０の顔色および光さが不均一になり、製品品質が低下になる。
本発明の主な目的は、均一な蛍光薄膜を有し、射出した光線の顔色および光さが均一になる白光LEDパッケージ構造を提供する。
本発明の次の目的は、製品の良品率が向上になる白光LEDパッケージ構造を提供する。
上記目的を達成するためになされた本願の発明は、一つの台座と、少なくとも一つのダイと、少なくとも一本の溶接用ワイヤと、ゲルと、少なくとも一つの蛍光薄膜とを含む白光LEDパッケージ構造において、前記台座は、一つのプリント回路層と基板とを含み、前記プリント回路層が前記基板の表面に設けられ、前記プリント回路層の上では電極溶接バンプが少なくとも一つ設けてあり、前記ダイは、前記プリント回路層の表面に設けられ、前記溶接用ワイヤは、前記ダイと前記プリント回路層の上に設けた電極溶接バンプとを連接し、前記ゲルは、前記台座のプリント回路層の表面をカバーし、前記ダイと前記溶接用ワイヤとを覆い、前記蛍光薄膜は、前記ゲルの表面に設けられ、ゲルのダイを有する領域をカバーし、予めに作製されたものであることを特徴とする白光LEDパッケージ構造であることを要旨としている。
本願の発明では、更に、少なくとも一つの貫通孔を有するフリップチップボンディング層を含み、前記フリップチップボンディング層は、前記台座のプリント回路層の上で設けられ、前記貫通孔内に前記ダイとゲルとが収容されることを特徴とする請求項１に記載の白光LEDパッケージ構造であることを要旨としている。
本願の発明では、更に、一つのレアーを含み、前記レアーが前記蛍光薄膜の表面に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の白光LEDパッケージ構造であることを要旨としている。
本願の発明では、前記レアーは、光透過薄膜やレンズやガラスや光学素子のうちの何れか一つを採用したものであることを特徴とする請求項３に記載の白光LEDパッケージ構造であることを要旨としている。
本願の発明では、前記前記レアーの寸法は前記フリップチップボンディング層の貫通孔よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の白光LEDパッケージ構造であることを要旨としている。
本発明に係る白光LEDパッケージ構造によれば、射出した光線の顔色および光さが均一になり、製品の良品率が向上になる。
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
まず、図２を参照する。本発明に係る白光LEDのパッケージ構造は、台座２０と、ダイ２２と、溶接用ワイヤ２３と、フリップチップボンディング層２４と、ゲル２５と、蛍光薄膜２６と、レンズ２７とを含む。
図２に示すように、前記台座２０は、プリント回路層２０２と基板２０１とを含み、前記基板２０１の上では電極溶接バンプ２０２１を有するプリント回路層２０２が設けてあり、前記プリント回路層２０２の表面には貫通孔２４１を有するフリップチップボンディング層２４が別に設けてあり、前記貫通孔２４１内に前記ダイ２２が収容され、前記溶接用ワイヤ２３の一端がダイ２２に連接し、他端がプリント回路層２０２の電極溶接バンプ２０２１に連接し、ダイ２２と溶接用ワイヤ２３と一部ぼプリント回路層２０２とを覆うために、前記貫通孔２４１内にゲル２５を注入する。
前記ゲル２５の上では、プレス技術で予めに作製された蛍光薄膜２６が設置してあり、且つ前記蛍光薄膜２６が貫通孔２４１内に位置し、これにより、前記蛍光薄膜２６はダイ２２から射出した光線を白光に転換でき、且つ前記フリップチップボンディング層２４の表面に大きさが前記貫通孔２４１よりも大きいレンズ２７を設置することにより、前記白光を放射する。
図３は本発明に係る実施例のフリップチップボンディング層構造を示す斜視図であり、図４は図３におけるフリップチップボンディング層構造を有する実施例の断面図である。本実施例は図２における実施例と若干に異なるが、ここで、異なる箇所だけについて説明する。
まず、図３を参照する。本実施例のフリップチップボンディング層３４は一つの溝３４１を有し、前記溝３４１は平面な底部３４１１を有し、前記底部３４１１には貫通孔３４２１Ａ，３４２１Ｂ，３４２１Ｃ，３４２１Ｄ，３４２１Ｅ，３４２１Ｆが設けてあり、前記貫通孔３４２１Ａ，３４２１Ｂ，３４２１Ｃ，３４２１Ｄ，３４２１Ｅ，３４２１Ｆは溝３４１の底部３４１１の中央に直線状に排列され、前記貫通孔３４２１Ａ，３４２１Ｂ，３４２１Ｃ，３４２１Ｄ，３４２１Ｅ，３４２１Ｆの両側には長形な貫通孔３４２２Ａ，３４２２Ｂがそれぞれ設けてある。
前記貫通孔３４２２Ａ，３４２２Ｂはプリント回路層３０２の表面３１に設けた電極溶接バンプ３０２１Ａ，３０２１Ｂに応じて設けられ、プリント回路層３０２の表面３１にフリップチップボンディング層３４を設置すると、電極溶接バンプ３０２１Ａ，３０２１Ｂが前記貫通孔３４２２Ａ，３４２２Ｂから露出可能である。
図４は、図３におけるフリップチップボンディング層構造を有する実施例の断面図であり、図２に係る実施例と異なる箇所は、フリップチップボンディング層３４とダイ３２との構造およびレーアウトにある。
本実施例では、フリップチップボンディング層３４がプリント回路層３０２の表面３１の上で設けられ、これにより、プリント回路層３０２の電極溶接バンプ３０２１Ａ，３０２１Ｂがそれぞれ貫通孔３４２２Ａ，３４２２Ｂから露出可能であり、且つ貫通孔３４２１Ａ内にダイ３２を設置して、溶接用ワイヤ３３Ａ，３３Ｂの一端をダイ２２に連接し、他端をそれぞれ貫通孔３４２２Ａ，３４２２Ｂを通過させてプリント回路層３０２の電極溶接バンプ３０２Ａ１，３０２１Ｂに連接する。
本発明に係る実施例の構造のように、ゲル３５はフリップチップボンディング層３４の溝３４１と各貫通孔３４２１Ａ，３４２２Ａ，３４２２Ｂとを充填してダイ３２と電極溶接バンプ３０２１Ａ，３０２１Ｂと溶接用ワイヤ３３Ａ，３３Ｂとをカバーして、フリップチップボンディング層３４とゲル３５の上で蛍光薄膜３６を設置して溝３４１の開口をカバーし、これにより、前記蛍光薄膜３６はダイ３２から射出した光線を白光に転換でき、そして前記蛍光薄膜３６の上でレンズ３７を設置する。
図４に示す本発明の実施例は、貫通孔３４２１Ａを例にしたが、実際には、各貫通孔３４２１Ａ，３４２１Ｂ，３４２１Ｃ，３４２１Ｄ，３４２１Ｅ，３４２１Ｆ内にはダイ３２がそれぞれ設けてあり、且つ各ダイ３２には溶接用ワイヤ３３Ａ，３３Ｂがそれぞれ設けてある。
次に、図５と図６を参照する。図５と図６に示すのは本発明の別の実施例である。図５は本発明に係る実施例に適用されたフリップチップボンディング層構造を示す斜視図であり、図６は図５におけるフリップチップボンディング層構造を有する実施例の断面図である。本実施例は図２における実施例と若干に異なるが、ここで、異なる箇所だけについて説明する。
図５に示すように、この構造は、フリップチップボンディング層５４の表面から予定深さの箇所で第一溝５４１を設けて、前記第一溝５４１の底部５４１１に寸法が第一溝５４１よりも小さくて予定深さを有する第二溝５４２を設けて、前記第二溝５４２の底部５４２１の中央に直線状に排列された貫通孔５４３１Ａ，５４３１Ｂ，５４３１Ｃ，５４３１Ｄを設けて、前記貫通孔５４３１Ａ，５４３１Ｂ，５４３１Ｃ，５４３１Ｄの円心から成す直線の両側に長方形の貫通孔５４３２Ａ，５４３２Ｂをそれぞれ設ける。
図６に示すように、図５におけるフリップチップボンディング層を本発明の実施例に取付ける場合には、プリント回路層５０１の表面は長方形の貫通孔５４３２Ａ，５４３２Ｂに応じて電極溶接バンプ５０２１Ａ，５０２１Ｂが設けてあり、そうすると、フリップチップボンディング層５４をプリント回路層５０１の表面に設置するときに、電極溶接バンプ５０２１Ａ，５０２１Ｂは長方形の貫通孔５４３２Ａ，５４３２Ｂから露出可能である。
次に、貫通孔５４３１Ａ内にダイ５２を設置して、溶接用ワイヤ５３Ａ，５３Ｂをダイ５２から電極溶接バンプ５０２１Ａ，５０２１Ｂに電気的に連接して、第二溝５４２と貫通孔５４３１Ａ，５４３１Ｂ，５４３１Ｃ，５４３１Ｄとのなかにゲル５５を注入し、そうすると、底部５２４と溶接用ワイヤ５３Ａ，５３Ｂとダイ５２とがゲル５５に覆われる。
次に、フリップチップボンディング層５４の第一溝５４１内に予めに作製された蛍光薄膜５６を設置することにより、前記蛍光薄膜５６はダイ５２から射出した光線を白光に転換でき、且つ前記フリップチップボンディング層５４の表面に大きさが前記第一溝５４１よりも大きいレンズ５７を設置すると、白光LEDが完成した。
本発明の各実施例では、蛍光薄膜は、真空吸込み製膜法、パウダー高温高圧圧製法、又はインクジェット法や塗布法で光透過フィルムやレンズ底部などの一側を塗った方法により予めに作製されたものであり、その製造プロセスの説明はここで省略する。また、各実施例のおけるゲルは別の種類の樹脂を使用してもいい。
従来のLEDの構造を示す概略図である。 本発明に係る白光LEDのパッケージ構造の実施例を示す断面図である。 本発明に係る実施例のフリップチップボンディング層構造を示す斜視図である。 図３におけるフリップチップボンディング層構造を有する実施例の断面図である。 本発明に係る実施例に適用されたフリップチップボンディング層構造を示す斜視図である。 図５におけるフリップチップボンディング層構造を有する実施例の断面図である。
符号の説明
１０ LED
１１ 発光素子
１２ 塗装樹脂
１３ 溶接用ワイヤ
１４ パッケージ用ゲル
１５ 取付用リード
１５ａ キャップ
１６ 内リード
２０ 台座
２０１ 基板
２０２ プリント回路層
２０２１ 電極溶接バンプ
２１ 表面
２２ ダイ
２３ 溶接用ワイヤ
２４ フリップチップボンディング層
２４１ 貫通孔
２５ 樹脂
２６ 蛍光薄膜
２７ レンズ
３０ 基板
３０１ 台座
３０２ プリント回路層
３０２１Ａ，３０２１Ｂ 電極溶接バンプ
３１ 表面
３２ ダイ
３３Ａ，３３Ｂ 溶接用ワイヤ
３４ フリップチップボンディング層
３４１ 溝
３４１１ 底部
３４２１Ａ，３４２１Ｂ，３４２１Ｃ 貫通孔
３４２１Ｄ，３４２１Ｅ，３４２１Ｆ 貫通孔
３４２２Ａ，３４２２Ｂ 貫通孔
３５ 樹脂
３６ 蛍光薄膜
３７ レンズ
５０ 台座
５０１ 基板
５０２ プリント回路層
５０２１Ａ，５０２１Ｂ 電極溶接バンプ
５１ 表面
５２ ダイ
５３Ａ，５３Ｂ 溶接用ワイヤ
５４ フリップチップボンディング層
５４１ 第一溝
５４１１ 底部
５４２ 第二溝
５４２１ 底部
５４３１Ａ，５４３１Ｂ，５４３１Ｃ，５４３１Ｄ 貫通孔
５４３２Ａ，５４３２Ｂ 貫通孔
５５ 樹脂
５６ 蛍光薄膜
５７ レンズ

Claims (5)

  1. 一つの台座と、少なくとも一つのダイと、少なくとも一本の溶接用ワイヤと、ゲルと、少なくとも一つの蛍光薄膜とを含む白光LEDパッケージ構造において、
    前記台座は、一つのプリント回路層と基板とを含み、前記プリント回路層が前記基板の表面に設けられ、前記プリント回路層の上では電極溶接バンプが少なくとも一つ設けてあり、
    前記ダイは、前記プリント回路層の表面に設けられ、
    前記溶接用ワイヤは、前記ダイと前記プリント回路層の上に設けた電極溶接バンプとを連接し、
    前記ゲルは、前記台座のプリント回路層の表面をカバーし、前記ダイと前記溶接用ワイヤとを覆い、
    前記蛍光薄膜は、前記ゲルの表面に設けられ、ゲルのダイを有する領域をカバーし、予めに作製されたものであることを特徴とする、白光LEDパッケージ構造。
  2. 更に、少なくとも一つの貫通孔を有するフリップチップボンディング層を含み、前記フリップチップボンディング層は、前記台座のプリント回路層の上で設けられ、前記貫通孔内に前記ダイとゲルとが収容されることを特徴とする、請求項１に記載の白光LEDパッケージ構造。
  3. 更に、一つのレアーを含み、前記レアーが前記蛍光薄膜の表面に設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の白光LEDパッケージ構造。
  4. 前記レアーは、光透過薄膜やレンズやガラスや光学素子のうちの何れか一つを採用したものであることを特徴とする、請求項３に記載の白光LEDパッケージ構造。
  5. 前記前記レアーの寸法は前記フリップチップボンディング層の貫通孔よりも大きいことを特徴とする、請求項３に記載の白光LEDパッケージ構造。
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