CN112490341B - 一种双色cob的封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种双色COB的封装方法，包括以下步骤：（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在基板上制作围堰将LED芯片围起；（3）在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片；（4）在围堰范围内填充第一荧光胶体，第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖，且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐；（5）用水冲洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽；（6）在凹槽内填充第二荧光胶体，第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。本发明封装工艺简单，产品一致性好。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术，尤其是一种双色COB的封装方法。
背景技术
传统的双色温COB光源，采用的制造方法目前有以下几种：CSP晶片+CSP晶片；CSP晶片+常规晶片再点粉；在不同LED芯片上点不同色温的荧光胶。晶片CSP的方案是一种晶元级封装，可以在晶片上直接封装不同的颜色和色温，但此种晶片封装不仅成本偏高，并且在色温与显示的调节上不够灵活，无法满足不同客户的需求。在不同LED芯片上点不同色温的荧光胶属于普遍的做法，如中国专利公开号为CN110047824A的一种双色温COB光源及其制备方法，双色温COB光源包括：设置有固晶区的基板、焊盘和LED晶片，LED晶片包括第一色温LED晶片和第二色温LED晶片，且均匀相间排列成阵列，荧光胶水层包括第一胶水层和第二胶水层，荧光胶水层的制备方法，制备二种不同颜色的荧光胶水；将第一种荧光胶水印刷于所述第一色温LED晶片上部并固化，形成第一胶水层，将第二种荧光胶水印刷于所述固晶区内，并覆盖所述第一胶水层并固化，形成第二胶水层，色温和颜色通过荧光胶水的制备配比调节。该种方式下，点两种荧光胶的胶量不好控制，尤其是第一胶水层的成型，所以往往导致产品光色不一致的情况出现。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种双色COB的封装方法，封装工艺简单，产品一致性好。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色COB的封装方法，包括以下步骤：
（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片；
（2）在基板上制作围堰将LED芯片围起；
（3）在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片；
（4）在围堰范围内填充第一荧光胶体，第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖，且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐；
（5）用水冲洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽；
（6）在凹槽内填充第二荧光胶体，第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。
本发明首先在第二LED芯片的顶部设置水溶片作为遮挡，因此第一荧光胶体可以快速平整的填充在围堰内，使第一LED芯片覆盖的第一荧光胶体的厚度大致相同，确保了第一LED芯片出光的一致性；另外，利用水溶片水溶特性，可以快速清除第二LED芯片顶部的水溶片遮挡，从而在第一LED芯片的顶部形成一致的凹槽，在凹槽内填充第二荧光胶体，由于凹槽可以作为第二荧光胶体的定量容器，因此可以快速实现第二荧光胶体的填充，且每处第二荧光胶体的填充量基本保持一致，确保了第二LED芯片出光的一致性。
作为改进，所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光芯片。
作为改进，所述第一LED芯片与第二LED芯片呈间隔错开设置。
作为改进，所述水溶片覆盖的面积大于或等于第二LED芯片的顶面出光面积。
作为改进，步骤（4）中，围堰内填充完第一荧光胶体后，将第一荧光胶体的顶面磨平至与水溶片的顶面平齐。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明首先在第二LED芯片的顶部设置水溶片作为遮挡，因此第一荧光胶体可以快速平整的填充在围堰内，使第一LED芯片覆盖的第一荧光胶体的厚度大致相同，确保了第一LED芯片出光的一致性；另外，利用水溶片水溶特性，可以快速清除第二LED芯片顶部的水溶片遮挡，从而在第一LED芯片的顶部形成一致的凹槽，在凹槽内填充第二荧光胶体，由于凹槽可以作为第二荧光胶体的定量容器，因此可以快速实现第二荧光胶体的填充，且每处第二荧光胶体的填充量基本保持一致，确保了第二LED芯片出光的一致性。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种双色COB的封装方法，包括以下步骤：
（1）在基板3的固晶区域上固晶，基板3上的LED芯片分为第一LED芯片1和第二LED芯片2，所述第一LED芯片1和第二LED芯片2均为倒装的蓝光芯片，LED芯片呈阵列布置，同一行的第一LED芯片1与第二LED芯片2间隔设置，相邻行的第一LED芯片1与第二LED芯片2错位设置，这种间隔错位设置能够使整体出光更均匀；
（2）在基板3上制作围堰4将LED芯片围起，围堰4的高度高于LED芯片的顶面高度；
（3）在第二LED芯片2的顶部出光面点胶水，然后固定一片水溶片5，水溶片5为圆形或方形，所述水溶片5覆盖的面积大于或等于第二LED芯片2的顶面出光面积；目前很多药物片属于水溶片，如泡腾片等均适用；
（4）在围堰4范围内填充第一荧光胶体6，第一荧光胶体6将第一LED芯片1完全覆盖，
（5）第一荧光胶体6烘干固化后，将第一荧光胶体6的顶面磨平至与水溶片5的顶面平齐；
（6）用水冲洗水溶片5，水溶片5溶解后在第二LED芯片2的顶部形成凹槽7；
（7）通过点胶或刷胶方式在凹槽7内填充第二荧光胶体8，第二荧光胶体8的顶面与第一荧光胶体6的顶面平齐；
（8）烘干固化第二荧光胶体8。
本发明首先在第二LED芯片2的顶部设置水溶片5作为遮挡，因此第一荧光胶体6可以快速平整的填充在围堰4内，使第一LED芯片1覆盖的第一荧光胶体6的厚度大致相同，确保了第一LED芯片1出光的一致性；另外，利用水溶片5水溶特性，可以快速清除第二LED芯片2顶部的水溶片5遮挡，从而在第一LED芯片1的顶部形成一致的凹槽7，在凹槽7内填充第二荧光胶体8，由于凹槽7可以作为第二荧光胶体8的定量容器，因此可以快速实现第二荧光胶体8的填充，且每处第二荧光胶体8的填充量基本保持一致，确保了第二LED芯片2出光的一致性；通过调整两种荧光胶体参数来调整两种色温；也可通过调整水溶片5的形状和厚度来调整第二荧光胶体8的形状和厚度。
Claims (6)
1.一种双色COB的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在基板上固晶，基板上的LED芯片分为第一LED芯片和第二LED芯片；
（2）在基板上制作围堰将LED芯片围起；
（3）在第二LED芯片的顶部出光面固定水溶片；
（4）在围堰范围内填充第一荧光胶体，第一荧光胶体将第一LED芯片完全覆盖，且第一荧光胶体的顶面与水溶片的顶面平齐；
（5）用水冲洗水溶片，水溶片溶解后在第二LED芯片的顶部形成凹槽；
（6）在凹槽内填充第二荧光胶体，第二荧光胶体的顶面与第一荧光胶体的顶面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装方法，其特征在于：所述第一LED芯片和第二LED芯片均为蓝光芯片。
3.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装方法，其特征在于：所述第一LED芯片与第二LED芯片呈间隔错开设置。
4.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装方法，其特征在于：所述水溶片覆盖的面积大于或等于第二LED芯片的顶面出光面积。
5.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装方法，其特征在于：步骤（4）中，围堰内填充完第一荧光胶体后，将第一荧光胶体的顶面磨平至与水溶片的顶面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种双色COB的封装方法，其特征在于：步骤（5）中，第二荧光胶体通过点胶工艺或刷胶工艺填充至凹槽内。
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