CN116564843A - 一种基于物联网技术的半导体封装检测系统及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明适用于半导体加工技术领域，提供一种基于物联网技术的半导体封装测试系统，由温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块、物联网网关、控制终端组成；还提供一种基于物联网技术的半导体封装测试装置,包括底座、皮带传输机、半导体封装本体、电性引脚、电动推杆、安装板、温度调控机构、测试插座、按压连接机构、往复驱动机构、标记喷头、供液输送机构、触发启动机构、供电调节机构、限位挡板。本发明可以有效地对半导体封装实行有效的自动化检测，既可以无线操作，也可以远程监控，提高了检测效率。

Description

一种基于物联网技术的半导体封装检测系统及其装置

技术领域

本发明属于半导体加工技术领域，更具体地说，是涉及一种基于物联网技术的半导体封装检测系统及其装置。

背景技术

半导体是一种从绝缘体到导体之间的导电可控性的材料，在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一种材料，分为元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体、本征半导体。半导体加工包括以下八大工序：1.晶圆加工、2.氧化、3.光刻(涂覆光刻胶、曝光、显影)、4.刻蚀、5.薄膜沉积、6.互连、7.测试、8.封装。

其中半导体封装由微细电路高密度集成而形成,并在制造工艺中经过各个电路的正常与否的测试工艺,测试工艺是一种测试半导体封装是否正常运转而甄选合格产品和不合格产品的工艺。

在半导体封装的测试中,利用电连接半导体封装的端子和施加测试信号进行对半导体封装的电性能进行检测,其中涉及到半导体不同环境温度的检测需求,目前将半导体封装放置在不同的环境温度去进行测试,这样的测试方式使得检测环境温度固定,不能精确检测出半导体封装最大的适应温度是多少,得检测的可靠参数范围较大,不能满足精细化的检测需求,且检测后还需人工进行合格与不合格的划分,需要人工结合不同的测试环境温度进行半导体封装的等级划分,操作繁琐,且易出现失误,不能很好的满足实际测试需求。

发明内容

为了解决现有技术上的不足之处，本发明的目的在于提供一种基于物联网技术的半导体封装检测系统及其装置，可以通过工业物联网网络对半导体封装进行网络控制、自动化检测，提高检测的效率和准确性。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是：

一种基于物联网技术的半导体封装检测系统，由温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块、物联网网关、控制终端组成。

进一步，所述温度控制模块设置在温度调控机构的合适位置上，负责发送温度信息给物联网网关存储。

进一步，所述按压控制模块设置在按压连接机构的合适之处，负责发送按压温度信息给物联网网关存储。

进一步，所述驱动控制模块设置在往复驱动机构的外侧，负责发送驱动信息给物联网网关存储。

进一步，所述供液控制模块设置在供液输送机构的四周或顶上，负责发送供液温度信息给物联网网关存储。

进一步，所述启动控制模块设置在触发启动机构的里面。

进一步，所述供电控制模块设置在供电调节机构的合适位置上，负责发送供供电等级的信息给物联网网关存储。

进一步，所述物联网网关可以固定于触发启动机构上，也可以粘贴在本装置任何合适的位置，也可以粘贴在室内合适之处，负责接受温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块的信息并存储，并负责给温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块发送指令信息运行各项活动。

进一步，所述控制终端包括智能手机、智能平板电脑、智能遥控器，通过物联网或互联网与物联网网关无线连接。

进一步，所述温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块之内均设置有物联网单元，均通过物联网分别与物联网网关无线网络连接。

本发明还提供一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，包括底座、皮带传输机、半导体封装本体、电性引脚、电动推杆、安装板、温度调控机构、测试插座、按压连接机构、往复驱动机构、标记喷头、供液输送机构、触发启动机构、供电调节机构、限位挡板、物联网网关、控制终端。

进一步，所述在底座的上端固定连接有皮带传输机，在皮带传输机上侧放有半导体封装本体，半导体封装本体的上端两侧均设有电性引脚，在底座上端还对称固定连接有多根电动推杆，多根电动推杆的上端输出端还固定连接有同一个安装板，在安装板的下侧固定连接有位于半导体封装本体前后两侧的温度调控机构，温度调控机构包括两个对称固定连接在安装板下端的隔温板，隔温板的侧壁固定安设有多个电热棒。

进一步，所述在安装板的下侧对称连接有两个与电性引脚电性插接的测试插座，安装板上还固定安设有用于驱动测试插座上下移动的按压连接机构，按压连接机构包括多根固定连接在测试插座上端的升降杆，多根升降杆的上端贯穿安装板的上端，且固定连接有同一个升降板，测试插座的上端和安装板的下端固定连接有多个分别套设在多根升降杆外的上拉弹簧，安装板的上端对称固定连接有两个侧板，两个侧板之间转动连接有同一根传动轴，传动轴的轴壁固定套接有两个抵触在升降板上侧的挤推凸轮，其中一个侧板外固定安设有驱动电机，驱动电机的输出端与传动轴的一端固定连接。

进一步，所述在安装板上还固定安设有往复驱动机构，往复驱动机构包括两个对称固定连接在安装板上端的卡板，两个卡板之间转动连接有同一根往复丝杆，其中一个卡板外固定安设有直流旋转电机，直流旋转电机的输出端与往复丝杆的一端固定连接，标记喷头的上端侧壁固定连接有与往复丝杆螺纹套接的往复螺筒，安装板的表面开设有用于标记喷头下端贯穿伸出的条形开口，且对应条形开口内固定连接有导向滑杆，标记喷头的下端侧壁固定连接有与导向滑杆滑动套接的导向滑筒。

进一步，所述在往复驱动机构的输出端固定连接有标记喷头，安装板的上端后侧还固定安设有用于向标记喷头提供标记液的供液输送机构，供液输送机构包括固定连接在安装板上端的储液盒，储液盒的下端与标记喷头之间通过弹性连通管连接，弹性连通管上还安设有泵机，泵机固定连接在储液盒的外侧，储液盒的上端对称开设有两个通孔，且对应通孔内通过轴承转动套接有搅拌杆，搅拌杆的杆壁对称固定连接有多个搅拌叶片，搅拌杆的上端贯穿储液盒的上端，且固定连接有从动锥齿轮，储液盒的上端还固定安设有双轴电机，双轴电机的两端输出端均固定连接有与从动锥齿轮啮合的主动锥齿轮。

进一步，所述在安装板的上端一侧还固定安设有用于驱动往复驱动机构和供液输送机构的触发启动机构，触发启动机构包括固定连接在安装板上端的绝缘壳，绝缘壳的内壁底部对称固定连接有多根立杆，多根立杆外滑动套接有同一个绝缘板，立杆的上端固定连接有防脱板，防脱板的下端和绝缘板的上端之间固定连接有套设在立杆外的推进弹簧，绝缘壳的内壁顶部固定安设有电接块，绝缘板的上端固定安设有导电块，绝缘壳的内壁底部固定安设有电磁块，绝缘板的下侧固定安设有永磁块，绝缘壳的上端相对一侧内壁均固定连接有电动滑轨，两个电动滑轨内滑块的一端固定连接有同一个位于电接块和导电块之间的分隔板。

进一步，所述在安装板的上端另一侧还固定安设有电接至测试温度调控机构和往复驱动机构的供电量大小逐级调节的供电调节机构，供电调节机构包括固定连接在安装板上端的固定壳，固定壳的下端相对一侧内壁固定连接有同一根绕线柱，绕线柱外卷绕有电阻丝，固定壳的上端相对一侧内壁转动连接有调接螺杆，固定壳的外侧固定安设有调节电机，调节电机的输出端与调节螺杆的一端固定连接，调节螺杆的杆壁螺纹套接有移动块，移动块的下端固定连接有与电阻丝接触的导电片。

进一步，所述在皮带传输机上还对称固定连接有两个挡接在半导体封装本体两侧的限位挡板。

本发明与现有技术相比的有益效果：

通过设置温度传感器、按压传感器、驱动传感器、供液传感器、供电传感器、控制中心可以有效地对半导体封装实行有效的自动化检测，并设置物联网网关、控制终端通过物联网与设备无线网络连接，既可以无线控制，也可以远程监控，提高了检测的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的总体结构示意图；

图2为本发明的模块原理示意图；

图3为本发明的按压连接机构的结构示意图；

图4为本发明的往复驱动机构的结构示意图；

图5为本发明的供液输送机构的结构示意图；

图6为本发明的触发启动机构的结构示意图；

图7为本发明的供电调节机构的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1、底座；

2、皮带传输机；

3、半导体封装本体；

4、电性引脚；

5、电动推杆；

6、安装板；

7、温度调控机构；71、隔温板；72、电热棒；73、温度传感器；

8、测试插座；

9、按压连接机构；91、升降杆；92、升降板；93、上拉弹簧；94、侧板；95、传动轴；96、挤推凸轮；97、驱动电机；97、按压传感器；

10、往复驱动机构；101、卡板；102、往复丝杆；103、直流旋转电机；104、往复螺筒；105、条形开口；106、导向滑杆；107、导向滑筒；108、驱动传感器；

11、标记喷头；

12、供液输送机构；121、储液盒；122、弹性连通管；123、泵机；124、搅拌杆；125、搅拌叶片；126、从动锥齿轮；127、双轴电机；128、主动锥齿轮；129、供液传感器；

13、触发启动机构；131、绝缘壳；132、立杆；133、绝缘板；134、防脱板；135、推进弹簧；136、电接块；137、导电块；138、电磁块；139、永磁块；1310、电动滑轨；1311、分隔板；1312、控制中心；

14、供电调节机构；141、固定壳；142、绕线柱；143、电阻丝；144、调接螺杆；145、调节电机；146、移动块；147、导电片；148、供电传感器；

15、限位挡板；

16、物联网网关；

17、控制终端。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“上端”、“下端”、“前”、“后”、“左”、“右”、“左侧”、“右侧”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”、“四周”、“顶上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

请参阅图1，本发明提供了一种基于物联网技术的半导体封装检测系统由温度控制模块73、按压控制模块97、驱动控制模块108、供液控制模块129、启动控制模块1312、供电控制模块148、物联网网关16、控制终端17组成。

进一步，所述温度控制模块73设置在温度调控机构7的合适位置上，通过物联网物联网网关16负责发送温度信息给存储。

进一步，所述按压控制模块97设置在按压连接机构9的合适之处，负责发送按压温度信息给物联网网关16存储。

进一步，所述驱动控制模块108设置在往复驱动机构10的外侧，负责发送驱动信息给物联网网关16存储。

进一步，所述供液控制模块129设置在供液输送机构12的四周或顶上，负责发送供液温度信息给物联网网关16存储。

进一步，所述启动控制模块1312设置在触发启动机构13的里面。

进一步，所述供电控制模块148设置在供电调节机构14的合适位置上，负责发送供供电等级的信息给物联网网关16存储。

进一步，所述物联网网关16可以固定于触发启动机构13上，也可以粘贴于本装置任何合适的位置，也可以粘贴于室内合适之处，负责接受温度控制模块73、按压控制模块97、驱动控制模块108、供液控制模块129、启动控制模块1312、供电控制模块148的信息并存储，并负责给温度控制模块73、按压控制模块97、驱动控制模块108、供液控制模块129、启动控制模块1312、供电控制模块148发送指令信息运行各项活动。

进一步，所述控制终端17包括智能手机、智能平板电脑、智能遥控器，通过物联网或互联网与物联网网关16无线网络连接。

进一步，所述温度控制模块73、按压控制模块97、驱动控制模块108、供液控制模块129、启动控制模块1312、供电控制模块148之内均设置有物联网单元，均通过物联网分别与物联网网关16无线网络连接。

在检测时，当操作者在室内或室外要开机检测半导体封装时，在控制终端17上给物联网网关16发出打开的指令后，通过物联网与启动控制模块1312进行无线网络连接，启动控制模块1312收到信息后打开触发启动机构13上的电源开关启动本装置开始运行，然后按压控制模块97收到物联网网关16发出指令以控制按压连接机构9将半导体封装本体3移送至测试位置等待进行快速电性插接和测试，然后物联网网关16发出指令给温度控制模块73以控制温度调控机构7进行温度测试，供电控制模块148收到物联网网关16发出指令以控制供电调节机构14改变接入供电电路的阻值，当导电块137不会与电接块136接触时，则判断半导体封装本体3为良品；否则为不良品。

当管理者或企业主在外地出差，也可以智能手机、智能平板电脑，通过互联网与物联网网关16远程无线网络连接，实现随时随地监控半导体封装的质量状况。

请参阅图2-7，本发明还提供了一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，包括底座1、皮带传输机2、半导体封装本体3、电性引脚4、电动推杆5、安装板6、温度调控机构7、测试插座8、按压连接机构9、往复驱动机构10、标记喷头11、供液输送机构12、触发启动机构13、供电调节机构14、限位挡板15。

进一步，所述在底座1的上端固定连接有皮带传输机2，在皮带传输机2上侧放有半导体封装本体3，半导体封装本体3的上端两侧均设有电性引脚4，在底座1上端还对称固定连接有多根电动推杆5，多根电动推杆5的上端输出端还固定连接有同一个安装板6，在安装板6的下侧固定连接有位于半导体封装本体3前后两侧的温度调控机构7，温度调控机构7包括两个对称固定连接在安装板6下端的隔温板71，隔温板71的侧壁固定安设有多个电热棒72。

进一步，所述在安装板6的下侧对称连接有两个与电性引脚4电性插接的测试插座8，安装板6上还固定安设有用于驱动测试插座8上下移动的按压连接机构9，按压连接机构9包括多根固定连接在测试插座8上端的升降杆91，多根升降杆91的上端贯穿安装板6的上端，且固定连接有同一个升降板92，测试插座8的上端和安装板6的下端固定连接有多个分别套设在多根升降杆91外的上拉弹簧93，安装板6的上端对称固定连接有两个侧板94，两个侧板94之间转动连接有同一根传动轴95，传动轴95的轴壁固定套接有两个抵触在升降板92上侧的挤推凸轮96，其中一个侧板94外固定安设有驱动电机97，驱动电机97的输出端与传动轴95的一端固定连接。

进一步，所述在安装板6上还固定安设有往复驱动机构10，往复驱动机构10包括两个对称固定连接在安装板6上端的卡板101，两个卡板101之间转动连接有同一根往复丝杆102，其中一个卡板101外固定安设有直流旋转电机103，直流旋转电机103的输出端与往复丝杆102的一端固定连接，标记喷头11的上端侧壁固定连接有与往复丝杆102螺纹套接的往复螺筒104，安装板6的表面开设有用于标记喷头11下端贯穿伸出的条形开口105，且对应条形开口105内固定连接有导向滑杆106，标记喷头11的下端侧壁固定连接有与导向滑杆106滑动套接的导向滑筒107。

进一步，所述在往复驱动机构10的输出端固定连接有标记喷头11，安装板6的上端后侧还固定安设有用于向标记喷头11提供标记液的供液输送机构12，供液输送机构12包括固定连接在安装板6上端的储液盒121，储液盒121的下端与标记喷头11之间通过弹性连通管122连接，弹性连通管122上还安设有泵机123，泵机123固定连接在储液盒121的外侧，储液盒121的上端对称开设有两个通孔，且对应通孔内通过轴承转动套接有搅拌杆124，搅拌杆124的杆壁对称固定连接有多个搅拌叶片125，搅拌杆124的上端贯穿储液盒121的上端，且固定连接有从动锥齿轮126，储液盒121的上端还固定安设有双轴电机127，双轴电机127的两端输出端均固定连接有与从动锥齿轮126啮合的主动锥齿轮128。

进一步，所述在安装板6的上端一侧还固定安设有用于驱动往复驱动机构10和供液输送机构12的触发启动机构13，触发启动机构13包括固定连接在安装板6上端的绝缘壳131，绝缘壳131的内壁底部对称固定连接有多根立杆132，多根立杆132外滑动套接有同一个绝缘板133，立杆132的上端固定连接有防脱板134，防脱板134的下端和绝缘板133的上端之间固定连接有套设在立杆132外的推进弹簧135，绝缘壳131的内壁顶部固定安设有电接块136，绝缘板133的上端固定安设有导电块137，绝缘壳131的内壁底部固定安设有电磁块138，绝缘板133的下侧固定安设有永磁块139，绝缘壳131的上端相对一侧内壁均固定连接有电动滑轨1310，两个电动滑轨1310内滑块的一端固定连接有同一个位于电接块136和导电块137之间的分隔板1311。

进一步，所述在安装板6的上端另一侧还固定设有电接至测试温度调控机构7和往复驱动机构10的供电大小逐级调节的供电调节机构14，供电调节机构14包括固定连接在安装板6上端的固定壳141，固定壳141的下端相对一侧内壁固定连接有同一根绕线柱142，绕线柱142外卷绕有电阻丝143，固定壳141的上端相对一侧内壁转动连接有调接螺杆144，固定壳141的外侧固定安设有调节电机145，调节电机145的输出端与调节螺杆的一端固定连接，调节螺杆的杆壁螺纹套接有移动块146，移动块146的下端固定连接有与电阻丝143接触的导电片147。

进一步，所述皮带传输机2上还对称固定连接有两个挡接在半导体封装本体3两侧的限位挡板15。

在检测时，皮带传输机2将半导体封装本体3移送至测试位置，启动驱动电机97，驱动电机97通过传动轴95带动挤推凸轮96转动，使得挤推凸轮96的凸出部作用在升降板92上，升降板92通过升降杆91克服上拉弹簧93的弹力使得测试插座8与半导体封装本体3上端的电性引脚4连接在一起，连通对半导体封装本体3的测试电路，能够实现对半导体封装本体3的快速电性插接和测试，能够实现连续不断的测试工作，保证了测试质量和效率；

通过设有的测试温度调控机构7和供电量大小逐级调供电调节机构14，测试之前通过电动推杆5带动安装板6下移，使得隔温板71带着电热棒72移动至半导体封装本体3的前后两侧，电热棒72形成制热环境，对测试温度进行调控，且电阻丝143接入对电热棒72的供电电路，启动调节电机145，调节电机145带动调节螺杆转动，通过调节螺杆和移动块146的螺纹套接作用，使得移动块146带动导电片147在电阻丝143上移动，逐渐改变接入供电电路的阻值，使得接入的阻值逐渐减小，进而使得对电热棒72的供电电流逐渐增大，使得电热棒72更加制热，使得测试的环境温度逐渐提升，能够在测试时对环境温度进行自调节，能够满足不同环境温度的快速测试需求，测试质量更好，范围更广；

通过设有的往复驱动机构10、标记喷头11、供液输送机构12、触发启动机构13，在测试插座8和半导体封装本体3上的电性引脚4插接后，如果半导体封装本体3是良好状态，测试电流能够通过半导体封装本体3接入对电磁块138的供电电路，测试开始后，电动滑轨1310先通电带动分隔板1311移动，使得分隔板1311离开电接块136和导电块137之间，此时电磁块138也通入电流，产生与永磁块139相反的磁性，进而对绝缘板133下吸，使得导电块137不会与电接块136接触，而当半导体封装本体3自身出现损坏，或者当半导体封装本体3承受不了测试温度而出现损坏时，半导体封装本体3不能使得电磁块138的供电电路连通，进而绝缘板133在推进弹簧135的作用下上移，使得导电块137和电接块136接触，连通对直流旋转电机103和泵机123的供电电路，且配合时间继电器驱动直流旋转电机103和供电电路定时工作一段时间就停止，其中直流旋转电机103的供电电路上，也连接在供电量大小逐级调供电调节机构14，进而电阻丝143的接入电阻大小，也会对直流旋转电机103的转速造成影响，且此时同步使得驱动电机97再次动作，使得上拉弹簧93带动测试插座8上移，解除对半导体封装本体3的插接安装，且电动推杆5再次推动安装板6上移，使得隔温板71离开对半导体封装本体3的挡护限位，泵机123配合弹性连通管122从储液盒121内汲取标注液，进而输送至标记喷头11内喷洒在半导体封装本体3上，直流旋转电机103带动往复丝杆102转动，通过往复丝杆102与往复螺筒104的螺纹套接作用使得往复螺筒104带动标记喷头11来回移动，导向滑杆106和导向滑筒107的滑动导向使得标记喷头11的移动稳定顺畅，当半导体封装本体3本身就损坏时，此时供电量大小逐级调节机构14中的电阻接入处于一开始最大的状态，电阻越大，整个电路的电流越小，由于直流旋转电机103的电阻固定，使得直流旋转电机103的供电电压较小，进而使得直流旋转电机103的转速慢，随着皮带传输机2带着半导体封装本体3前进，来回移动的标记喷头11在半导体封装本体3上喷涂标记线，由于直流旋转电机103的转速慢，使得标记线在半导体封装本体3上形成的正弦曲线波形稀疏，而正常的半导体封装本体3进行测试时，随着电阻丝143接入的电阻逐渐减小，直流旋转电机103的供电电压逐渐增大，进而转速越来越快，在进行标记时，在半导体封装本体3上呈现的正弦曲线就越密，工作人员只需观察半导体封装本体3上标记线的稀疏程度就能对半导体封装本体3是否良好，还有能够承受最大测试环境温度进行快速识别判断，能够对半导体封装本体3的质量进行分等级的标注，使得工作人员能够直观明显的快速识别判断，且无需人工直接参与，标注性能更好。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于物联网技术的半导体封装检测系统，由温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块、物联网网关、控制终端组成，其特征在于：

所述温度控制模块设置在温度调控机构的合适位置上，负责发送温度信息给物联网网关存储；所述按压控制模块设置在按压连接机构的合适之处，负责发送按压温度信息给物联网网关存储；所述驱动控制模块设置在往复驱动机构的外侧，负责发送驱动信息给物联网网关存储；所述供液控制模块设置在供液输送机构的四周或顶上，负责发送供液温度信息给物联网网关存储；所述启动控制模块设置在触发启动机构的里面；所述供电控制模块设置在供电调节机构的合适位置上，负责发送供供电等级的信息给物联网网关存储。

2.如权利要求1所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测系统，其特征在于：所述物联网网关可以固定于触发启动机构上，也可以粘贴于本装置任何合适的位置，也可以粘贴于室内合适之处，负责接受温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块的信息并存储，并负责给温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块发送指令信息运行各项活动,为本装置的枢纽中心。

3.如权利要求1所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测系统，其特征在于：所述控制终端包括智能手机、智能平板电脑、智能遥控器，通过物联网或互联网与物联网网关无线连接。

4.如权利要求1所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测系统，其特征在于：所述温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块内均设置有物联网单元，均通过物联网分别与物联网网关无线网络连接。

5.一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，包括：底座(1)、皮带传输机(2)、半导体封装本体(3)、电性引脚(4)、电动推杆(5)、安装板(6)、温度调控机构(7)、测试插座(8)、按压连接机构(9)、往复驱动机构(10)、标记喷头(11)、供液输送机构(12)、触发启动机构(13)、供电调节机构(14)、限位挡板(15)、物联网网关(16)、控制终端(17)，其特征在于：

所述底座(1)的上端固定连接有皮带传输机(2)，所述皮带传输机(2)的上侧托放有半导体封装本体(3)，所述半导体封装本体(3)的上端两侧均电性连接有电性引脚(4)，所述底座(1)的上端还对称固定连接有多根电动推杆(5)，多根所述电动推杆(5)的上端输出端还固定连接有同一个安装板(6)，所述安装板(6)的下侧固定连接有位于半导体封装本体(3)前后两侧的测试温度调控机构(7)，所述安装板(6)的下侧对称连接有两个与电性引脚(4)电性插接的测试插座(8)，所述安装板(6)上还固定安设有用于驱动测试插座(8)上下移动的按压连接机构(9)，所述安装板(6)上还固定安设有往复驱动机构(10)，所述往复驱动机构(10)的输出端固定连接有标记喷头(11)，所述安装板(6)的上端后侧还固定安设有用于向标记喷头(11)提供标记液的供液输送机构(12)，所述安装板(6)的上端一侧还固定安设有用于驱动的往复驱动机构(10)和供液输送机构(12)的触发启动机构(13)，所述安装板(6)的上端另一侧还固定安设有电接至测试温度调控机构(7)和可供电量大小的供电调节机构(14)，所述测试温度调控机构(7)包括两个对称固定连接在安装板(6)下端的隔温板(71)，所述隔温板(71)的侧壁固定安设有多个电热棒(72)。

6.根据权利要求5所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，其特征在于：所述按压连接机构(9)包括多根固定连接在测试插座(8)上端的升降杆(91)，多根所述升降杆(91)的上端贯穿安装板(6)的上端，且固定连接有同一个升降板(92)，所述测试插座(8)的上端和安装板(6)的下端固定连接有多个分别套设在多根升降杆(91)外的上拉弹簧(93)，所述安装板(6)的上端对称固定连接有两个侧板(94)，两个所述侧板(94)之间转动连接有同一根传动轴(95)，所述传动轴(95)的轴壁固定套接有两个抵触在升降板(92)上侧的挤推凸轮(96)，其中一个所述侧板(94)外固定安设有驱动电机(97)，所述驱动电机(97)的输出端与传动轴(95)的一端固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，其特征在于：所述往复驱动机构(10)包括两个对称固定连接在安装板(6)上端的卡板(101)，两个所述卡板(101)之间转动连接有同一根往复丝杆(102)，其中一个所述卡板(101)外固定安设有直流旋转电机(103)，所述直流旋转电机(103)的输出端与往复丝杆(102)的一端固定连接，所述标记喷头(11)的上端侧壁固定连接有与往复丝杆(102)螺纹套接的往复螺筒(104)，所述安装板(6)的表面开设有用于标记喷头(11)下端贯穿伸出的条形开口(105)，且对应条形开口(105)内固定连接有导向滑杆(106)，所述标记喷头(11)的下端侧壁固定连接有与导向滑杆(106)滑动套接的导向滑筒(107)。

8.根据权利要求5所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，其特征在于：所述供液输送机构(12)包括固定连接在安装板(6)上端的储液盒(121)，所述储液盒(121)的下端与标记喷头(11)之间通过弹性连通管(122)连接，所述弹性连通管(122)上还安设有泵机(123)，所述泵机(123)固定连接在储液盒(121)的外侧，所述储液盒(121)的上端对称开设有两个通孔，且对应通孔内通过轴承转动套接有搅拌杆(124)，所述搅拌杆(124)的杆壁对称固定连接有多个搅拌叶片(125)，所述搅拌杆(124)的上端贯穿储液盒(121)的上端，且固定连接有从动锥齿轮(126)，所述储液盒(121)的上端还固定安设有双轴电机(127)，所述双轴电机(127)的两端输出端均固定连接有与从动锥齿轮(126)啮合的主动锥齿轮(128)。

9.根据权利要求5所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，其特征在于：所述触发启动机构(13)包括固定连接在安装板(6)上端的绝缘壳(131)，所述绝缘壳(131)的内壁底部对称固定连接有多根立杆(132)，多根所述立杆(132)外滑动套接有同一个绝缘板(133)，所述立杆(132)的上端固定连接有防脱板(134)，所述防脱板(134)的下端和绝缘板(133)的上端之间固定连接有套设在立杆(132)外的推进弹簧(135)，所述绝缘壳(131)的内壁顶部固定安设有电接块(136)，所述绝缘板(133)的上端固定安设有导电块(137)，所述绝缘壳(131)的内壁底部固定安设有电磁块(138)，所述绝缘板(133)的下侧固定安设有永磁块(139)，所述绝缘壳(131)的上端相对一侧内壁均固定连接有电动滑轨(1310)，两个所述电动滑轨(1310)内滑块的一端固定连接有同一个位于电接块(136)和导电块(137)之间的分隔板(1311)。

10.根据权利要求5所述的一种基于物联网技术的半导体封装检测装置，其特征在于：所述供电调节机构(14)包括固定连接在安装板(6)上端的固定壳(141)，所述固定壳(141)的下端相对一侧内壁固定连接有同一根绕线柱(142)，所述绕线柱(142)外卷绕有电阻丝(143)，所述固定壳(141)的上端相对一侧内壁转动连接有调接螺杆(144)，所述固定壳(141)的外侧固定安设有调节电机(145)，所述调节电机(145)的输出端与调节螺杆的一端固定连接，所述调节螺杆的杆壁螺纹套接有移动块(146)，所述移动块(146)的下端固定连接有与电阻丝(143)接触的导电片(147)，所述皮带传输机(2)上还对称固定连接有两个挡接在半导体封装本体(3)两侧的限位挡板(15)。