CN116564707A - 电子部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法，具备：准备第1陶瓷生片的工序(S1)；准备第2陶瓷生片的工序(S2)，在第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，使得第1陶瓷生片与内部电极图案相接的工序(S3)；通过对层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片的工序(S4)；以及通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序(S5)。第1陶瓷生片的弹性模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件的制造方法。
背景技术
作为制造层叠陶瓷电容器等电子部件的方法，已知有经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，在陶瓷生片上涂敷导电性膏，将涂敷了导电性膏的陶瓷生片层叠多片并进行烧成。
作为这样的电子部件的制造方法的一个例子，在专利文献1中公开了经过如下的工序来制造电子部件的方法，即，形成在第1陶瓷层与第2陶瓷层之间配置了内部电极图案的单位层叠体，将单位层叠体层叠多个并进行烧成。此外，在专利文献1中公开了如下的内容，即，在第1陶瓷层上的未形成内部电极图案的区域印刷陶瓷膏而形成辅助层，由此消除形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-93447号公报
然而，在像专利文献1记载的电子部件的制造方法那样形成用于消除台阶的辅助层的情况下，需要用于在未形成内部电极图案的区域精度良好地形成辅助层的位置对齐。因此，有可能使制造时间变长，并且在位置对齐时产生位置偏移，在所制造的电子部件中产生构造缺陷。
发明内容
发明要解决的问题
本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法。
用于解决问题的技术方案
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备：
准备第1陶瓷生片的工序；
准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；
层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；
通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及
通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，
所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。
发明效果
根据本发明的电子部件的制造方法，通过层叠在其上形成了内部电极图案的第2陶瓷生片和弹性模量比第2陶瓷生片小的第1陶瓷生片并进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片，通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体。通过第1按压，第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域，因此能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶。
附图说明
图1是用于说明本发明的一个实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。
图2的(a)～(c)分别是用于说明电子部件的制造工序的图。
图3的(a)～(b)分别是继图2之后用于说明电子部件的制造工序的图。
图4是用于说明在第2陶瓷生片上涂敷导电性膏的方法的图。
图5的(a)是示意性地示出层叠了一片第1陶瓷生片和多片第2陶瓷生片的状态的图，图5的(b)是示意性地示出对图5的(a)所示的层叠物进行了第1按压之后的状态的图。
图6是示意性地示出如下的样子的图，即，通过用一对辊夹持层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，从而进行第1按压。
图7是示意性地示出如下的样子的图，即，准备多个层叠了一片第1陶瓷生片和一片第2陶瓷生片的层叠体，并将它们送入到一对辊之间进行夹持，由此进行第1按压。
图8的(a)是示意性地示出如下的状态的图，即，在对交替地层叠了多个的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压之后，第1陶瓷生片的一部分按其原样地呈层状残留，图8的(b)是示意性地示出如下的状态的图，即，在对层叠的一片第1陶瓷生片和多个第2陶瓷生片进行第1按压之后，第1陶瓷生片的一部分按其原样地呈层状残留。
图9是示意性地示出作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的立体图。
图10是将图9所示的层叠陶瓷电容器沿着X-X线切断时的示意性的剖视图。
图11是将图9所示的层叠陶瓷电容器沿着XI-XI线切断时的示意性的剖视图。
附图标记说明
11：第1陶瓷生片；
12：第1支承体；
21：第2陶瓷生片；
22：内部电极图案；
23：第2支承体；
30：母片；
40：层叠体；
50a、50b：辊；
60：层叠陶瓷电容器；
61：陶瓷主体；
62：电介质层；
63：第1内部电极；
64：第2内部电极；
70a：第1外部电极；
70b：第2外部电极。
具体实施方式
以下，示出本发明的实施方式，并具体地说明本发明的特征。
图1是用于说明本发明的一个实施方式中的电子部件的制造方法的流程图。在此，设电子部件为层叠陶瓷电容器而进行说明。不过，电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻、电感器等其它陶瓷电子部件。
在步骤S1中，准备第1陶瓷生片11(图2的(a))。第1陶瓷生片11是用于进入到后述的第2陶瓷生片21上的区域之中未形成内部电极图案22的区域而消除台阶的片材。在本实施方式中，如图2的(a)所示，准备多片形成在第1支承体12上的第1陶瓷生片11。第1支承体12例如为具有挠性的PET薄膜。
作为一个例子，通过在第1支承体12上涂敷陶瓷膏，并使其干燥，从而能够制作第1陶瓷生片11。在该情况下，陶瓷膏例如能够通过如下方式来制作，即，在以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、或者CaZrO3等为主成分的电介质材料中添加粘合剂树脂以及溶剂等，并进行湿式混合。在电介质材料中，也可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分少的副成分。
第1陶瓷生片11可以是具有流动性的流体，也可以是固体。在第1陶瓷生片11为流体的情况下，第1陶瓷生片11例如为浆料、膏或者墨水。第1陶瓷生片11也可以包含粒子和溶媒，且进一步包含成为分散剂、粘合剂的树脂成分，其中，粒子包含电介质或者其前体。第1陶瓷生片11的材料可以与后述的第2陶瓷生片21的材料相同，也可以是，粒子、溶媒、树脂成分以及其它成分中的至少一者不同。此外，也可以是，相对于第2陶瓷生片21，各成分的含有比例、分散状态等化学状态不同。
第1陶瓷生片11中的固体成分浓度例如为10vol％以上且27vol％以下，固体成分中的电介质粒子的体积浓度(PVC：Pigment Volume Concentration)例如为65％以上且95％以下。
在第1陶瓷生片11为流体的情况下，在第1支承体12上，通过模涂机、刮刀、辊涂机等任意的成膜手段、或者丝网印刷、喷墨印刷等任意的印刷手段来涂敷流体。在通过任意的印刷手段来进行印刷的情况下，也可以同时使用胶版印刷。此外，也可以利用相同或者不同的方法进行多次流体的涂敷。
涂敷在第1支承体12上的流体能够通过吹热风的方法、加热的方法、以及使周围环境减压的方法中的任一种或者多种方法使其干燥。使流体干燥时的温度例如为20℃以上且98℃以下。通过吹热风的方法或者加热的方法进行干燥的情况下的温度例如为75℃。
在第1陶瓷生片11为固体的情况下，第1陶瓷生片11也可以包含粒子，并进一步包含成为粘合剂的树脂成分，其中，粒子包含电介质或者其前体。第1陶瓷生片11的材料可以与第2陶瓷生片21的材料相同，也可以是，粒子、树脂成分以及其它成分中的至少一者不同。此外，也可以是，相对于第2陶瓷生片21，各成分的含有比例、分散状态等化学状态不同。
在相同的温度进行比较的情况下，第1陶瓷生片11的弹性模量比后述的第2陶瓷生片21的弹性模量小。具体地，第1陶瓷生片11的弹性模量为第2陶瓷生片21的弹性模量的1/10以上且1/2以下，例如在常温下为300MPa以上且1.5GPa以下。另外，在被加热的情况下，第1陶瓷生片11以及第2陶瓷生片21的弹性模量分别变小，但是即使在该情况下，在相同的温度，第1陶瓷生片11的弹性模量也为第2陶瓷生片21的弹性模量的1/10以上且1/2以下。通过第1陶瓷生片11的弹性模量比第2陶瓷生片21的弹性模量小，从而在层叠第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21而进行后述的第1按压时，柔软的第1陶瓷生片11进入到第2陶瓷生片21上的、后述的内部电极图案22之间，因此能够抑制形成有内部电极图案22的区域与未形成内部电极图案22的区域之间的台阶。
弹性模量比第2陶瓷生片21小的第1陶瓷生片11例如能够通过如下的方式来制作，即，与第2陶瓷生片21相比，减少所含有的粘合剂的量。通过粘合剂的量少，从而片材内的空隙增加，弹性模量下降。此外，即使在相对于第2陶瓷生片21使用了相同的材料的情况下，也能够通过减少干燥程度来制作弹性模量小的第1陶瓷生片11。
在本实施方式中，第1陶瓷生片11的厚度比第2陶瓷生片21的厚度厚，且为后述的内部电极图案22的厚度以上。通过第1陶瓷生片11的厚度比第2陶瓷生片21的厚度厚，从而在进行后述的第1按压时，进入到第2陶瓷生片21上的内部电极图案22之间的第1陶瓷生片11的剩余部分按其原样地呈层状残留。由此，陶瓷生片的厚度变厚，因此即使产生陶瓷生片包含的粘合剂由于用于形成内部电极图案22的导电性膏包含的溶剂而溶解的片材侵蚀，也能够抑制在层叠方向上相邻的内部电极彼此导通的内部短路的产生。不过，第1陶瓷生片11的厚度可以与第2陶瓷生片21相同，也可以比第2陶瓷生片21薄。
准备的第1陶瓷生片11可以为长条状的形状的陶瓷生片，也可以为长条状以外的形状的陶瓷生片。另外，为了在层叠多片后述的母片30时抑制内部电极图案22的位置偏移，在第1陶瓷生片11设置有定位标记。
在继步骤S1之后的步骤S2中，准备第2陶瓷生片21，在第2陶瓷生片21上形成了内部电极图案22(图2的(b))。第2陶瓷生片21的弹性模量例如在常温下为3GPa左右。在本实施方式中，准备多片形成在第2支承体23上的第2陶瓷生片21。第2支承体23例如为PET薄膜。例如，通过在第2支承体23上涂敷陶瓷浆料并使其干燥，从而制作第2陶瓷生片21。然后，通过在第2陶瓷生片21上将导电性膏涂敷为所希望的图案形状并使其干燥，从而形成内部电极图案22。
用于制作第2陶瓷生片21的陶瓷浆料能够使用与用于制作第1陶瓷生片11的陶瓷浆料同样的陶瓷浆料。第2陶瓷生片21中的固体成分浓度例如为10vol％以上，固体成分中的电介质粒子的体积浓度(PVC)例如为65％以上。
用于形成内部电极图案22的导电性膏例如能够通过如下方式来制作，即，在Ni、Ag、Pd、Au、Cu、Ti、或者Cr等的金属粉末中添加粘合剂树脂以及溶剂等，并进行混匀。导电性膏的涂敷例如通过丝网印刷、凹版印刷等印刷来进行。
导电性膏在第2陶瓷生片21上涂敷为二维排列。作为一个例子，如图4所示，在与长条状的第2支承体23的长边方向正交的方向上，以一定的排列间隔Ta涂敷导电性膏，由此形成一维排列。以相对于该一维排列在一维排列的方向上错开Ta/2的状态，在与一维排列正交的方向上以一定的排列间隔Tb涂敷导电性膏，由此形成二维排列的内部电极图案22。若在第2陶瓷生片21上形成内部电极图案22，则在第2陶瓷生片21上的、形成有内部电极图案22的区域与未形成内部电极图案22的区域之间产生台阶。
准备的第2陶瓷生片21可以是长条状的形状的陶瓷生片，也可以是长条状以外的形状的陶瓷生片，但是优选为与第1陶瓷生片11的形状对应的形状的陶瓷生片。
另外，步骤S2的准备第2陶瓷生片21的工序可以比步骤S1的准备第1陶瓷生片11的工序先进行，也可以并行地进行。
在继步骤S2之后的步骤S3中，层叠在步骤S1中准备的第1陶瓷生片11和在步骤S2中准备的第2陶瓷生片21(图2的(c))。例如，如图2的(c)所示，交替地层叠多片第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21。此时，第1陶瓷生片11层叠为与第2陶瓷生片21上的内部电极图案22相接。此外，在本实施方式中，如图2的(c)所示，第2陶瓷生片21层叠为内部电极图案22的位置相对于紧前面层叠的第2陶瓷生片21错开Ta/2。
在此，在第1支承体12上形成了第1陶瓷生片11的情况下，在层叠前或者层叠后，从第1陶瓷生片11剥离第1支承体12。在第1陶瓷生片11为流体的情况下，优选在层叠后剥离第1支承体12。在层叠后剥离第1支承体12的情况下，在将第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21层叠为第2陶瓷生片21上的内部电极图案22和第1陶瓷生片11相接之后，剥离第1支承体12。
此外，在第2支承体23上形成了第2陶瓷生片21的情况下，在层叠前或者层叠后，从第2陶瓷生片21剥离第2支承体23。在层叠后剥离第2支承体23的情况下，在将第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21层叠为第2陶瓷生片21上的内部电极图案22和第1陶瓷生片11相接之后，剥离第2支承体23。
第1支承体12以及第2支承体23的剥离能够通过任意的方法进行。例如，可以在第1陶瓷生片11以及第1支承体12分别被面保持的状态下进行使彼此分开的面剥离，也可以在第1陶瓷生片11以及第1支承体12中的至少一者的端部被保持的状态下进行使彼此分开的线剥离。关于第2支承体23的剥离也是同样的。剥离时的温度例如为20℃以上且85℃以下，剥离速度例如为1mm/s以上且300mm/s以下。
在图2的(c)中，示出了将一片第1陶瓷生片11和一片第2陶瓷生片21交替地层叠多个的例子。虽然在图2的(c)中，示出了层叠4片第1陶瓷生片11和4片第2陶瓷生片21的例子，但是层叠的第1陶瓷生片11以及第2陶瓷生片21的数量并不限定于分别为4片，能够设为任意的数量。
此外，也可以如图5的(a)所示，使得层叠一片第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21。在该情况下，反复进行将第2陶瓷生片21层叠为与第2陶瓷生片21上的内部电极图案22相接的工序，并在任意的第2陶瓷生片21上的内部电极图案22上层叠第1陶瓷生片11。在图5的(a)中，示出了在最上层层叠第1陶瓷生片11的例子。在该情况下，为了通过后述的第1按压使第1陶瓷生片11进入到层叠的全部的第2陶瓷生片21上的未形成内部电极图案22的区域，第1陶瓷生片11优选为流体。
另外，虽然在图5的(a)中，示出了层叠3片第2陶瓷生片21并在其上层叠一片第1陶瓷生片11的例子，但是相对于一片第1陶瓷生片11所层叠的第2陶瓷生片21的数量并不限定于3片。此外，也可以使得层叠不同数量的多片第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21。在该情况下，优选不连续地层叠多片第1陶瓷生片11而层叠为一片第1陶瓷生片11位于两片第2陶瓷生片21之间。
在层叠的第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21的数量不同的情况下，层叠第1陶瓷生片11的位置并不限定于最上层，也可以是在层叠方向上相邻的任意的两片第2陶瓷生片21之间。不过，如后所述，通过层叠为第1陶瓷生片11位于最上层，从而能够在进行后述的第1按压而形成的母片30的最上层残留层状的第1陶瓷生片11。比第2陶瓷生片21柔软的第1陶瓷生片11的粘接性高，因此通过在母片30的最上层存在第1陶瓷生片11，从而在层叠多片母片30时，能够将母片30彼此粘接而抑制层叠偏移。因此，优选将第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21层叠为至少一片第1陶瓷生片11位于最上层。
在继步骤S3之后的步骤S4中，通过对层叠的第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21在层叠方向上进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片11的至少一部分进入到第2陶瓷生片21上的区域之中未形成内部电极图案22的区域的母片30(图3的(a))。在本实施方式中，制作多片母片30。在母片30具有长条状的形状的情况下，能够将制作的母片30以卷绕为卷状的状态进行保管。
例如，如图6所示，通过用一对辊50a、50b夹持层叠的第1陶瓷生片11和第2陶瓷生片21，从而进行第1按压。通过进行第1按压，从而比第2陶瓷生片21柔软的第1陶瓷生片11进入到第2陶瓷生片21上的内部电极图案22之间。由此，在第2陶瓷生片21上，可抑制形成有内部电极图案22的区域与未形成内部电极图案22的区域之间的台阶。
另外，在第1陶瓷生片11的至少一部分进入到第2陶瓷生片21上的区域之中未形成内部电极图案22的区域的形态中，不仅包含第1陶瓷生片11进入为与第2陶瓷生片21相接的形态，还包含第1陶瓷生片11不与第2陶瓷生片21相接地进入的形态。
如图5的(a)所示，即使在层叠了一片第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21的情况下，通过进行第1按压，从而如图5的(b)所示，第1陶瓷生片11也进入到多片第2陶瓷生片21各自的内部电极图案22之间。
不过，如上所述，通过将一片第1陶瓷生片11和一片第2陶瓷生片21交替地层叠多个，从而在进行了第1按压时，能够更可靠地使第1陶瓷生片11进入到全部的第2陶瓷生片21上的未形成内部电极图案22的区域。因此，优选将一片第1陶瓷生片11和一片第2陶瓷生片21交替地层叠多个。
另外，优选在第1按压后，如图3的(a)以及图5的(b)所示，第2陶瓷生片21上的、未形成内部电极图案22的空间全部被第1陶瓷生片11填埋，但是也可以在一部分残留间隙。
在此，也可以如图7所示，准备多个层叠了一片第1陶瓷生片11和形成了内部电极图案22的一片第2陶瓷生片21的层叠体，将它们送入到一对辊50a、50b之间并进行夹持，由此进行第1按压。此外，虽然省略图示，但是也可以将任意的数量的第1陶瓷生片11和任意的数量的第2陶瓷生片21送入到一对辊50a、50b之间并进行夹持，由此进行第1按压。在该情况下，在被一对辊50a、50b夹着的位置，大致同时地进行层叠和第1按压。
不过，进行第1按压的方法并不限定于用一对辊50a、50b进行夹持的方法，能够通过任意的方法来进行。
像这样，根据本实施方式中的电子部件的制造方法，通过将弹性模量比第2陶瓷生片21小的第1陶瓷生片11和形成了内部电极图案22的第2陶瓷生片21层叠并进行第1按压，从而使第1陶瓷生片11的至少一部分进入到第2陶瓷生片21上的区域之中未形成内部电极图案22的区域，因此能够抑制形成有内部电极图案22的区域与未形成内部电极图案22的区域之间的台阶。因此，无需像专利文献1记载的制造方法那样在未形成内部电极图案22的区域通过位置对齐来形成辅助层，所以能够缩短制造时间。此外，在专利文献1记载的制造方法中，在通过位置对齐来形成辅助层时有可能产生位置偏移，但是在本实施方式中的电子部件的制造方法中，由于不形成基于位置对齐的辅助层，所以不会产生上述的位置偏移。因此，不会在制造的电子部件产生起因于位置偏移的构造缺陷，能够制造高质量的电子部件。
另外，也可以使得在进行了第1按压时，如图8的(a)所示，进入到第2陶瓷生片21上的内部电极图案22之间的第1陶瓷生片11的剩余部分按其原样地呈层状残留。通过在内部电极图案22上残留第1陶瓷生片11的一部分，从而形成有内部电极图案22的位置的陶瓷生片的厚度变厚。由此，即使产生陶瓷生片包含的粘合剂由于用于形成内部电极图案22的导电性膏包含的溶剂而溶解的片材侵蚀，也能够抑制在层叠方向上相邻的内部电极彼此导通的内部短路的产生。例如，像本实施方式这样，通过准备厚度比第2陶瓷生片21厚的第1陶瓷生片11，从而能够使得在第1按压后在内部电极图案22上残留第1陶瓷生片11。在如图8的(b)所示地层叠一片第1陶瓷生片11和多片第2陶瓷生片21的情况下也是同样的。
在继步骤S4之后的步骤S5中，通过对母片30进行第2按压，从而得到层叠体40(图3的(b))。在本实施方式中，通过层叠多片母片30，并对层叠的多片母片30进行第2按压，从而得到层叠体40。第2按压以比第1按压大的压力进行，例如，通过等静压压制、刚体压制等方法来进行。
另外，在母片30具有长条状的形状的情况下，在将母片30切断为给定的大小之后层叠并进行第2按压。此外，根据需要，在层叠了多个母片30之后，在层叠方向上的两外侧，层叠多片未形成内部电极图案22的第2陶瓷生片21作为保护层，然后进行第2按压。也可以使得在层叠多片母片30并进行了第2按压之后，在层叠方向上的两外侧，层叠多片未形成内部电极图案22的第2陶瓷生片21作为保护层，然后再次进行按压。
在继步骤S5之后的步骤S6中，通过将制作的层叠体40切断，从而单片化为与制造的电子部件相应的多个未烧成小片。层叠体40的切断例如能够通过压切、划片、激光切断等方法来进行。
在继步骤S6之后的步骤S7中，对单片化了的未烧成小片进行烧成。例如，通过将未烧成小片载置于加热炉内的烧成用承烧板(setter)并进行加热，从而除去第1陶瓷生片11、第2陶瓷生片21以及内部电极图案22包含的粘合剂。加热炉内为空气气氛，但是也可以适当地混合N2、H2、H2O等气体，并调整各自的气体量。
在除去粘合剂之后，在加热炉内对未烧成小片进行烧成。烧成温度例如为900℃以上且1300℃以下。调整加热炉内的N2、H2、H2O等的气体量而进行烧成。
然后，通过滚筒研磨等对得到的烧成后小片进行研磨，由此使角部以及棱线部变圆。例如，通过与研磨介质一同将烧成后小片容纳于小型容器，并对小型容器施加外力，从而通过研磨介质对烧成后小片进行研磨。由此，烧成后小片的角部以及棱线部变得具有一定的曲率半径。另外，也可以对未烧成小片进行研磨。
烧成后，优选进行退火处理。退火处理是使通过对第1陶瓷生片11以及第2陶瓷生片21进行烧成而得到的电介质层再氧化的处理。通过进行退火处理，从而能够延长绝缘电阻的寿命，可靠性提高。退火处理优选在比还原气氛高的氧分压气氛下进行。不过，若氧浓度过高，则通过对内部电极图案22进行烧成而得到的内部电极成为绝缘化的倾向。
在继步骤S7之后的步骤S8中，在烧成后小片形成外部电极。外部电极形成为与通过对内部电极图案22进行烧成而形成的内部电极电连接。例如，通过在露出了内部电极的烧成后小片的两端面涂敷外部电极用导电性膏并进行烧附，从而形成基底电极层，通过在基底电极层上形成镀敷层，从而形成外部电极。外部电极用导电性膏例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr以及Au等的金属、或者包含这些金属的合金等。外部电极用导电性膏的涂敷例如通过浸渍法来进行。
镀敷层例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr或者Au等的金属、或者以这些金属为主成分的合金。镀敷层可以为一层，也可以为多层。不过，镀敷层优选设为Ni镀敷层和Sn镀敷层的两层构造。Ni镀敷层发挥防止基底电极层被安装电子部件时的焊料所侵蚀的功能。此外，Sn镀敷层发挥使安装电子部件时的焊料的润湿性提高的功能。
通过上述的工序，可制造电子部件。
(层叠陶瓷电容器)
对作为通过上述的制造方法制造的电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器的构造进行说明。不过，如上所述，电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器。
图9是示意性地示出通过上述的制造方法制造的层叠陶瓷电容器60的立体图。图10是将图9所示的层叠陶瓷电容器60沿着X-X线切断时的示意性的剖视图。图11是将图9所示的层叠陶瓷电容器60沿着XI-XI线切断时的示意性的剖视图。
如图9～图11所示，层叠陶瓷电容器60作为整体具有接近长方体的形状，具有陶瓷主体61和设置在陶瓷主体61的表面的一对外部电极70a、70b。如图9所示，一对外部电极70a、70b配置为对置。
在此，将一对外部电极70a、70b对置的方向定义为层叠陶瓷电容器60的长度方向L，将层叠了后述的电介质层62和第1内部电极63以及第2内部电极64的方向定义为层叠方向T，将与长度方向L以及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T、以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。
另外，虽然在本实施方式中，在层叠陶瓷电容器60的长度方向L、宽度方向W、以及层叠方向T的各方向上的尺寸之中，长度方向L上的尺寸最大，但是也可以是宽度方向W上的尺寸最大的结构。
陶瓷主体61是在上述的制造方法中说明的烧成后小片，具有在长度方向L上相对的第1端面61a以及第2端面61b、在层叠方向T上相对的第1主面61c以及第2主面61d、和在宽度方向W上相对的第1侧面61e以及第2侧面61f。
如图10以及图11所示，陶瓷主体61包含层叠的多个第1内部电极63以及第2内部电极64、和介于第1内部电极63与第2内部电极64之间的电介质层62。即，陶瓷主体61具有第1内部电极63和第2内部电极64在层叠方向T上隔着电介质层62交替地层叠了多个的构造。
电介质层62通过对上述的第1陶瓷生片11以及第2陶瓷生片21进行烧成而形成。电介质层62例如包含以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、或者CaZrO3等为主成分的陶瓷材料。也可以在这些主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分少的副成分。
第1内部电极63以及第2内部电极64通过对上述的内部电极图案22进行烧成而形成。第1内部电极63以及第2内部电极64例如含有Ni、Ag、Pd、Au、Cu、Ti或者Cr等的金属、或者以上述的金属为主成分的合金等。第1内部电极63以及第2内部电极64也可以作为共同材料而包含与电介质层62包含的介电陶瓷相同的陶瓷材料。
第1外部电极70a设置在陶瓷主体61的长度方向L上的一端侧。在本实施方式中的层叠陶瓷电容器60中，第1外部电极70a设置在陶瓷主体61的第1端面61a的整体，并且设置为从第1端面61a绕到第1主面61c、第2主面61d、第1侧面61e以及第2侧面61f。第1外部电极70a与第1内部电极63电连接。
第2外部电极70b设置在陶瓷主体61的长度方向L上的另一端侧。在本实施方式中的层叠陶瓷电容器60中，第2外部电极70b设置在陶瓷主体61的第2端面61b的整体，并且设置为从第2端面61b绕到第1主面61c、第2主面61d、第1侧面61e以及第2侧面61f。第2外部电极70b与第2内部电极64电连接。
本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。
Claims (12)
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具备：
准备第1陶瓷生片的工序；
准备第2陶瓷生片的工序，在所述第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；
层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，使得所述第1陶瓷生片与所述内部电极图案相接的工序；
通过对层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使所述第1陶瓷生片的至少一部分进入到所述第2陶瓷生片上的区域之中未形成所述内部电极图案的区域的母片的工序；以及
通过对所述母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序，
所述第1陶瓷生片的弹性模量比所述第2陶瓷生片的弹性模量小。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备多片所述第2陶瓷生片，
在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备多片所述第1陶瓷生片，
在所述层叠的工序中，层叠多片所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述层叠的工序中，将一片所述第1陶瓷生片和一片所述第2陶瓷生片交替地层叠多个。
5.根据权利要求2～4中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述层叠的工序中，层叠所述第1陶瓷生片和多片所述第2陶瓷生片，使得至少一片所述第1陶瓷生片位于最上层。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1陶瓷生片的弹性模量为所述第2陶瓷生片的弹性模量的1/10以上且1/2以下。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在制作所述母片的工序中，制作多片所述母片，
在得到所述层叠体的工序中，通过层叠多片所述母片，并对层叠的多片所述母片进行所述第2按压，从而得到所述层叠体。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1陶瓷生片的厚度比所述第2陶瓷生片的厚度厚。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在准备所述第1陶瓷生片的工序中，准备形成在第1支承体上的所述第1陶瓷生片，
在准备所述第2陶瓷生片的工序中，准备形成在第2支承体上的所述第2陶瓷生片，
还具备：
在所述层叠的工序之前或者之后，从所述第1陶瓷生片剥离所述第1支承体的工序；以及
在所述层叠的工序之前或者之后，从所述第2陶瓷生片剥离所述第2支承体的工序。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
通过用一对辊夹持层叠的所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片，从而进行所述第1按压。
11.根据权利要求1～10中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1陶瓷生片为流体。
12.根据权利要求1～10中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述第1陶瓷生片为固体。
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