CN116544253A - 一种图像传感器的封装方法 - Google Patents

一种图像传感器的封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116544253A
CN116544253A CN202310507882.XA CN202310507882A CN116544253A CN 116544253 A CN116544253 A CN 116544253A CN 202310507882 A CN202310507882 A CN 202310507882A CN 116544253 A CN116544253 A CN 116544253A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
chip
nozzle
image sensor
packaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310507882.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN116544253B (zh
Inventor
刘高祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ma'an Shandong Dahuize Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Ma'an Shandong Dahuize Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ma'an Shandong Dahuize Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Ma'an Shandong Dahuize Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202310507882.XA priority Critical patent/CN116544253B/zh
Publication of CN116544253A publication Critical patent/CN116544253A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116544253B publication Critical patent/CN116544253B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Package Closures (AREA)

Abstract

本发明公开一种图像传感器的封装方法，包括以下步骤：步骤一，键合，将芯片装载至PCB板上，利用键合机对芯片和PCB板之间进行球焊键合固定，在对键合后的芯片和PCB板进行清洗操作；步骤二，涂胶，将PCB板置于封装设备的移动底板上，利用涂胶器喷涂胶体，对芯片和PCB板之间进行涂胶操作；步骤三，封盖，利用移动底板调整PCB板的加工位置，将PCB板移动至第二滑架的下部，通过吸附件吸取上盖，将上盖置于芯片上部，完成对芯片的封盖操作；令其可以同步完成多组图像传感器的封装操作，提升其工作效率，同时利用移动底板和吸附件的设置，可以将涂胶操作和封盖操作相互结合，有效提升图像传感器的封装方法使用时的工作效率。

Description

一种图像传感器的封装方法
技术领域
本发明属于传感器封装技术领域，更具体的是一种图像传感器的封装方法。
背景技术
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
专利文件CN107808888A公开了一种高效型CMOS图像传感器的封装工艺，属于图像传感器的封装领域，该高效型CMOS图像传感器的封装工艺先在新型PCB基板上装片、键合、清洗，而后成行成列的在新型PCB基板上涂胶，最后盖板、烘烤固化、切割，封装工艺中涂胶工序效率更高、精度更高同时也很好操作，并且省去了现有技术中在PCB框架上涂胶的过程，也省去了载具的使用过程，从而克服了现有技术中的CMOS图像传感器不仅过程繁琐复杂导致封装效率低、而且成本较高、良品率也容易受到影响的问题，从而既大大的简化了CMOS图像传感器的封装工艺流程，又减低了CMOS图像传感器的封装成本，还大大提高了CMOS图像传感器的封装效率。
上述封装工艺在进行图像传感器封装操作时存在一定的不足，上述封装工艺采用单涂胶结构进行图像传感器封装涂胶操作，使得其在进行涂胶操作时，一次只可以完成一枚芯片结构的涂胶操作，从而降低了其封装操作时的涂胶效率；其次上述封装工艺将涂胶和封装操作分开进行，先对PCB板进行涂胶操作，在对其进行上盖封装，从而降低了上盖封装操作时的连续性，降低了图像传感器的封装方法的整体工作效率；其次上述封装工艺在操作时，无法灵活适用不同规格的板体结构，同时不具有多种固化结构，使得图像传感器的封装方法在操作时，无法对不同大小的板体及不同类型的胶体进行固化操作，降低了图像传感器的封装方法使用时的灵活性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种图像传感器的封装方法，可以解决现有的问题。
本发明解决的问题是：
1、上述封装工艺采用单涂胶结构进行图像传感器封装涂胶操作，使得其在进行涂胶操作时，一次只可以完成一枚芯片结构的涂胶操作，从而降低了其封装操作时的涂胶效率；
2、上述封装工艺将涂胶和封装操作分开进行，先对PCB板进行涂胶操作，在对其进行上盖封装，从而降低了上盖封装操作时的连续性，降低了图像传感器的封装方法的整体工作效率；
3、上述封装工艺在操作时，无法灵活适用不同规格的板体结构，同时不具有多种固化结构，使得图像传感器的封装方法在操作时，无法对不同大小的板体及不同类型的胶体进行固化操作，降低了图像传感器的封装方法使用时的灵活性。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种图像传感器的封装方法，包括以下步骤：
步骤一，键合，将芯片装载至PCB板上，利用键合机对芯片和PCB板之间进行球焊键合固定，在对键合后的芯片和PCB板进行清洗操作；
步骤二，涂胶，将PCB板置于封装设备的移动底板上，利用涂胶器喷涂胶体，对芯片和PCB板之间进行涂胶操作；
步骤三，封盖，利用移动底板调整PCB板的加工位置，将PCB板移动至第二滑架的下部，通过吸附件吸取上盖，将上盖置于芯片上部，完成对芯片的封盖操作；
步骤四，固化，利用吸附件底部的紫外灯照射胶体，对芯片的上盖进行固化操作。
作为本发明的进一步技术方案，封装设备操作时，将PCB板平铺在移动底板的上端外表面，根据PCB板的宽度，在移动卡件上推动伸缩推杆，使得伸缩推杆驱动滑动卡块移动，从而调节两组滑动卡块之间的距离，使得两组滑动卡块分别卡在PCB板的两侧，同时转动紧固栓锁紧伸缩推杆，完成对PCB板的固定操作。
作为本发明的进一步技术方案，压料操作时，移动底板在使用时，通过启动电动机，使得电动机利用齿轮驱动丝杆转动，使得丝杆利用移动底板下端的螺纹滑块驱动移动底板，使得移动底板沿对接滑板移动，从而调整移动底板上PCB板的加工位置。
作为本发明的进一步技术方案，涂胶器在操作时，利用第一滑架和第一升降板双向调整涂胶器的位置，使得涂胶器位于芯片上方，在利用升降推杆驱动第一升降板下移，使得涂胶器位于涂胶位置，配合涂胶器的移动，完成涂胶操作。
作为本发明的进一步技术方案，涂胶器涂胶时，根据三组芯片之间的位置，利用伸缩管向两侧拉动第一喷嘴和第二喷嘴，调整第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴之间的距离，令第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴同时置于涂胶位置，通过涂胶器同步驱动第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴移动，同时完成三组芯片的涂胶操作。
作为本发明的进一步技术方案，封盖操作时，利用第二滑架移动吸附件，使得吸附件移动至上盖的上方，利用升降推杆驱动第二升降板，使得第二升降板驱动吸附件下移，同时利用第二升降板横向调节吸附件，使得吸附件靠近上盖的上端。
作为本发明的进一步技术方案，吸附件操作时，通过启动吸附件内的泵体，使得吸附件下端的电吸盘产生吸力，从而吸附固定上盖的上端，利用第二升降板配合第二滑架，将上盖移动至芯片上方，下移吸附件后，松开电吸盘，完成芯片封盖。
作为本发明的进一步技术方案，涂胶器和吸附件在升降调节时，两组升降推杆分别驱动第二升降板和第一升降板移动，使得第二升降板和第一升降板的升降滑扣在滑槽内滑动，同时令第一滑杆和第二滑杆同步上下移动。
作为本发明的进一步技术方案，封装设备包括移动滑座、第一滑架和第二滑架，所述第一滑架和第二滑架均活动安装在移动滑座的上端，且第一滑架和第二滑架的底部均设有驱动其移动的电动滑轮，所述移动滑座的上端中部设置有对接滑板，所述对接滑板的上端外表面活动安装有移动底板，所述对接滑板的内侧活动安装有用来驱动移动底板的丝杆，所述对接滑板的下端设有用来驱动丝杆的电动机，所述对接滑板和电动机之间通过齿轮驱动，所述移动底板的两侧均设置有两组移动卡件，所述移动卡件包括滑动卡块和固定卡座；
所述滑动卡块活动安装在固定卡座的一侧，所述滑动卡块和固定卡座之间通过伸缩推杆连接，所述固定卡座的上端设有用来锁紧伸缩推杆的紧固栓，所述第二滑架的内侧活动安装有第二升降板，所述第一滑架的内侧活动安装有第一升降板，第一升降板的侧边设有涂胶器，第二升降板的底部设有吸附件，所述第一滑架和第一升降板以及第二滑架和第二升降板之间均通过升降推杆驱动，所述升降推杆的两侧分别安装有第一滑杆和第二滑杆，所述第一升降板和第二升降板的两端均设有升降滑扣，所述移动底板的上端设有配合第一滑架和第二滑架使用的滑槽，所述涂胶器的内部安装有第一喷嘴、主喷嘴第二喷嘴，第一喷嘴和第二喷嘴分别设置在主喷嘴的两侧；
所述第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴之间均通过伸缩管对接，所述主喷嘴上端设置有进料接头，所述吸附件的下端设有电吸盘，吸附件的内部设有配合电吸盘使用的泵体，所述吸附件和涂胶器均通过电动滑座驱动，所述上盖有玻璃材料制成，具有透光性，移动底板的内部设有电热板，电热板的上端设有导热片，移动底板的底部设有滑动脚架。
本发明的有益效果：
1、本发明通过设置第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴，在该图像传感器的封装方法使用时，利用第一喷嘴、第二喷嘴配合主喷嘴，形成三喷嘴涂胶结构，在其进行图像传感器封装操作时，可以一次完成三组芯片的封装涂胶操作，使用时，首先利用伸缩管向两侧拉动第一喷嘴和第二喷嘴，从而调整第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴之间的距离，令第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴同时置于涂胶位置，利用第一滑架和第一升降板双向调整涂胶器的位置，使得涂胶器位于芯片上方，再利用升降推杆驱动第一升降板下移，使得涂胶器位于涂胶位置，通过增压将胶体由第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴喷出，配合涂胶器的移动，完成涂胶操作，通过涂胶器同步驱动第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴移动，同时完成三组芯片的涂胶操作，通过设置第一喷嘴、第二喷嘴和主喷嘴，令其可以同步完成三组图像传感器的封装操作，从而提升该像传感器的封装方法的工作效率。
2、本发明通过设置移动底板和吸附件，在该图像传感器的封装方法使用时，通过移动底板灵活调整PCB板的加工位置，使得PCB板在第一滑架和第二滑架之间任意移动，从而可以将涂胶操作和封盖操作相互配合，令PCB板完成涂胶操作后，可以及时对其上部的芯片进行封盖固定，从而有效提升图像传感器封装操作时的工作效率，操作时，利用第二滑架移动吸附件，使得吸附件移动至上盖的上方，利用升降推杆驱动第二升降板，使得第二升降板驱动吸附件下移，同时利用第二升降板横向调节吸附件，使得吸附件靠近上盖的上端，吸附件操作时，通过启动吸附件内的泵体，使得吸附件下端的电吸盘产生吸力，从而吸附固定上盖的上端，利用第二升降板配合第二滑架，将上盖移动至芯片上方，下移吸附件后，松开电吸盘，完成芯片封盖，同时利用吸附件底部的紫外灯照射胶体，对芯片的上盖进行固化操作，其次移动底板内设有电热板和导热片，利用电热板配合导热片可以加热移动底板，使得移动底板可以加热胶体，实现对不同胶体的固化操作，利用移动底板和吸附件的设置，可以将涂胶操作和封盖操作相互结合，有效提升图像传感器的封装方法使用时的工作效率。
3、本发明通过设置两组移动卡件，在该图像传感器的封装方法使用时，利用组移动卡件的设置，使得移动底板的上部可以放置不同大小的PCB板材料，优化对移动底板的使用，提升其适用范围，操作时，将PCB板平铺在移动底板的上端外表面，根据PCB板的宽度，在移动卡件上推动伸缩推杆，使得伸缩推杆驱动滑动卡块移动，从而调节两组滑动卡块之间的距离，使得两组滑动卡块分别卡在PCB板的两侧，同时转动紧固栓锁紧伸缩推杆，完成对PCB板的固定操作，同时通过启动电动机，使得电动机利用齿轮驱动丝杆转动，使得丝杆利用移动底板下端的螺纹滑块驱动移动底板，使得移动底板沿对接滑板移动，从而调整移动底板上PCB板的加工位置，方便该封装方法适用不同大小的PCB板。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明中封装设备的整体结构图；
图3是本发明中涂胶器的内部结构图；
图4是本发明中移动底板的平面结构图；
图5是本发明中吸附件的整体结构图；
图6是本发明中对接滑板的整体结构图；
图7是本发明中移动卡件的整体结构图。
图中：1、移动底板；2、涂胶器；3、第一滑架；4、移动滑座；5、吸附件；6、第二滑架；7、第二升降板；8、第一升降板；9、主喷嘴；10、伸缩推杆；11、第一喷嘴；12、进料接头；13、第二喷嘴；14、伸缩管；15、电热板；16、导热片；17、滑动脚架；18、移动卡件；19、滑动卡块；20、电吸盘；21、升降滑扣；22、第一滑杆；23、升降推杆；24、第二滑杆；25、对接滑板；26、电动机；27、齿轮；28、丝杆；29、固定卡座；30、紧固栓。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1-7所示，一种图像传感器的封装方法，包括以下步骤：
步骤一，键合，将芯片装载至PCB板上，利用键合机对芯片和PCB板之间进行球焊键合固定，在对键合后的芯片和PCB板进行清洗操作；
步骤二，涂胶，将PCB板置于封装设备的移动底板1上，利用涂胶器2喷涂胶体，对芯片和PCB板之间进行涂胶操作；
步骤三，封盖，利用移动底板1调整PCB板的加工位置，将PCB板移动至第二滑架6的下部，通过吸附件5吸取上盖，将上盖置于芯片上部，完成对芯片的封盖操作；
步骤四，固化，利用吸附件5底部的紫外灯照射胶体，对芯片的上盖进行固化操作。
封装设备操作时，将PCB板平铺在移动底板1的上端外表面，根据PCB板的宽度，在移动卡件18上推动伸缩推杆10，使得伸缩推杆10驱动滑动卡块19移动，从而调节两组滑动卡块19之间的距离，使得两组滑动卡块19分别卡在PCB板的两侧，同时转动紧固栓30锁紧伸缩推杆10，完成对PCB板的固定操作。
压料操作时，移动底板1在使用时，通过启动电动机26，使得电动机26利用齿轮27驱动丝杆28转动，使得丝杆28利用移动底板1下端的螺纹滑块驱动移动底板1，使得移动底板1沿对接滑板25移动，从而调整移动底板1上PCB板的加工位置。
涂胶器2在操作时，利用第一滑架3和第一升降板8双向调整涂胶器2的位置，使得涂胶器2位于芯片上方，在利用升降推杆23驱动第一升降板8下移，使得涂胶器2位于涂胶位置，配合涂胶器2的移动，完成涂胶操作。
涂胶器2涂胶时，根据三组芯片之间的位置，利用伸缩管14向两侧拉动第一喷嘴11和第二喷嘴13，调整第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9之间的距离，令第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9同时置于涂胶位置，通过涂胶器2同步驱动第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9移动，同时完成三组芯片的涂胶操作。
封盖操作时，利用第二滑架6移动吸附件5，使得吸附件5移动至上盖的上方，利用升降推杆23驱动第二升降板7，使得第二升降板7驱动吸附件5下移，同时利用第二升降板7横向调节吸附件5，使得吸附件5靠近上盖的上端。
吸附件5操作时，通过启动吸附件5内的泵体，使得吸附件5下端的电吸盘20产生吸力，从而吸附固定上盖的上端，利用第二升降板7配合第二滑架6，将上盖移动至芯片上方，下移吸附件5后，松开电吸盘20，完成芯片封盖。
涂胶器2和吸附件5在升降调节时，两组升降推杆23分别驱动第二升降板8和第一升降板7移动，使得第二升降板8和第一升降板7的升降滑扣21在滑槽内滑动，同时令第一滑杆22和第二滑杆24同步上下移动。
封装设备包括移动滑座4、第一滑架3和第二滑架6，第一滑架3和第二滑架6均活动安装在移动滑座4的上端，且第一滑架3和第二滑架6的底部均设有驱动其移动的电动滑轮，移动滑座4的上端中部设置有对接滑板25，对接滑板25的上端外表面活动安装有移动底板1，对接滑板25的内侧活动安装有用来驱动移动底板1的丝杆28，对接滑板25的下端设有用来驱动丝杆28的电动机26，对接滑板25和电动机26之间通过齿轮27驱动；
移动底板1的两侧均设置有两组移动卡件18，移动卡件18包括滑动卡块19和固定卡座29，滑动卡块19活动安装在固定卡座29的一侧，滑动卡块19和固定卡座29之间通过伸缩推杆10连接，固定卡座29的上端设有用来锁紧伸缩推杆10的紧固栓30，第二滑架6的内侧活动安装有第二升降板7，第一滑架3的内侧活动安装有第一升降板8，第一升降板8的侧边设有涂胶器2，第二升降板7的底部设有吸附件5，第一滑架3和第一升降板8以及第二滑架6和第二升降板7之间均通过升降推杆23驱动，升降推杆23的两侧分别安装有第一滑杆22和第二滑杆24，第一升降板8和第二升降板7的两端均设有升降滑扣21；
移动底板1的上端设有配合第一滑架3和第二滑架6使用的滑槽，涂胶器2的内部安装有第一喷嘴11、主喷嘴9第二喷嘴13，第一喷嘴11和第二喷嘴13分别设置在主喷嘴9的两侧，第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9之间均通过伸缩管14对接，主喷嘴9上端设置有进料接头12，吸附件5的下端设有电吸盘20，吸附件5的内部设有配合电吸盘20使用的泵体，吸附件5和涂胶器2均通过电动滑座驱动，上盖有玻璃材料制成，具有透光性，移动底板1的内部设有电热板15，电热板15的上端设有导热片16，移动底板1的底部设有滑动脚架17。
在该图像传感器的封装方法操作时，通过设置第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9，在该图像传感器的封装方法使用时，利用第一喷嘴11、第二喷嘴13配合主喷嘴9，形成三喷嘴涂胶结构，在其进行图像传感器封装操作时，可以一次完成三组芯片的封装涂胶操作，使用时，首先利用伸缩管14向两侧拉动第一喷嘴11和第二喷嘴13，从而调整第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9之间的距离，令第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9同时置于涂胶位置，利用第一滑架3和第一升降板8双向调整涂胶器2的位置，使得涂胶器2位于芯片上方，再利用升降推杆23驱动第一升降板8下移，使得涂胶器2位于涂胶位置，通过增压将胶体由第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9喷出，配合涂胶器2的移动，完成涂胶操作，通过涂胶器2同步驱动第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9移动，同时完成三组芯片的涂胶操作，通过设置第一喷嘴11、第二喷嘴13和主喷嘴9，令其可以同步完成三组图像传感器的封装操作，从而提升该像传感器的封装方法的工作效率；
本发明通过设置移动底板1和吸附件5，在该图像传感器的封装方法使用时，通过移动底板1灵活调整PCB板的加工位置，使得PCB板在第一滑架3和第二滑架6之间任意移动，从而可以将涂胶操作和封盖操作相互配合，令PCB板完成涂胶操作后，可以及时对其上部的芯片进行封盖固定，从而有效提升图像传感器封装操作时的工作效率，操作时，利用第二滑架6移动吸附件5，使得吸附件5移动至上盖的上方，利用升降推杆23驱动第二升降板7，使得第二升降板7驱动吸附件5下移，同时利用第二升降板7横向调节吸附件5，使得吸附件5靠近上盖的上端，吸附件5操作时，通过启动吸附件5内的泵体，使得吸附件5下端的电吸盘20产生吸力，从而吸附固定上盖的上端，利用第二升降板7配合第二滑架6，将上盖移动至芯片上方，下移吸附件5后，松开电吸盘20，完成芯片封盖，同时利用吸附件5底部的紫外灯照射胶体，对芯片的上盖进行固化操作，其次移动底板1内设有电热板15和导热片16，利用电热板15配合导热片16可以加热移动底板1，使得移动底板1可以加热胶体，实现对不同胶体的固化操作，利用移动底板1和吸附件5的设置，可以将涂胶操作和封盖操作相互结合，有效提升图像传感器的封装方法使用时的工作效率；
本发明通过设置两组移动卡件18，在该图像传感器的封装方法使用时，利用组移动卡件18的设置，使得移动底板1的上部可以放置不同大小的PCB板材料，优化对移动底板1的使用，提升其适用范围，操作时，将PCB板平铺在移动底板1的上端外表面，根据PCB板的宽度，在移动卡件18上推动伸缩推杆10，使得伸缩推杆10驱动滑动卡块19移动，从而调节两组滑动卡块19之间的距离，使得两组滑动卡块19分别卡在PCB板的两侧，同时转动紧固栓30锁紧伸缩推杆10，完成对PCB板的固定操作，同时通过启动电动机26，使得电动机26利用齿轮27驱动丝杆28转动，使得丝杆28利用移动底板1下端的螺纹滑块驱动移动底板1，使得移动底板1沿对接滑板25移动，从而调整移动底板1上PCB板的加工位置，方便该封装方法适用不同大小的PCB板。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种图像传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，键合，将芯片装载至PCB板上，利用键合机对芯片和PCB板之间进行球焊键合固定，在对键合后的芯片和PCB板进行清洗操作；
步骤二，涂胶，将PCB板置于封装设备的移动底板(1)上，利用涂胶器(2)喷涂胶体，对芯片和PCB板之间进行涂胶操作；
步骤三，封盖，利用移动底板(1)调整PCB板的加工位置，将PCB板移动至第二滑架(6)的下部，通过吸附件(5)吸取上盖，将上盖置于芯片上部，完成对芯片的封盖操作；
步骤四，固化，利用吸附件(5)底部的紫外灯照射胶体，对芯片的上盖进行固化操作。
2.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，封装设备操作时，将PCB板平铺在移动底板(1)的上端外表面，根据PCB板的宽度，在移动卡件(18)上推动伸缩推杆(10)，使得伸缩推杆(10)驱动滑动卡块(19)移动，从而调节两组滑动卡块(19)之间的距离，使得两组滑动卡块(19)分别卡在PCB板的两侧，同时转动紧固栓(30)锁紧伸缩推杆(10)，完成对PCB板的固定操作。
3.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，压料操作时，移动底板(1)在使用时，通过启动电动机(26)，使得电动机(26)利用齿轮(27)驱动丝杆(28)转动，使得丝杆(28)利用移动底板(1)下端的螺纹滑块驱动移动底板(1)，使得移动底板(1)沿对接滑板(25)移动，从而调整移动底板(1)上PCB板的加工位置。
4.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，涂胶器(2)在操作时，利用第一滑架(3)和第一升降板(8)双向调整涂胶器(2)的位置，使得涂胶器(2)位于芯片上方，在利用升降推杆(23)驱动第一升降板(8)下移，使得涂胶器(2)位于涂胶位置，配合涂胶器(2)的移动，完成涂胶操作。
5.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，涂胶器(2)涂胶时，根据三组芯片之间的位置，利用伸缩管(14)向两侧拉动第一喷嘴(11)和第二喷嘴(13)，调整第一喷嘴(11)、第二喷嘴(13)和主喷嘴(9)之间的距离，令第一喷嘴(11)、第二喷嘴(13)和主喷嘴(9)同时置于涂胶位置，通过涂胶器(2)同步驱动第一喷嘴(11)、第二喷嘴(13)和主喷嘴(9)移动，同时完成三组芯片的涂胶操作。
6.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，封盖操作时，利用第二滑架(6)移动吸附件(5)，使得吸附件(5)移动至上盖的上方，利用升降推杆(23)驱动第二升降板(7)，使得第二升降板(7)驱动吸附件(5)下移，同时利用第二升降板(7)横向调节吸附件(5)，使得吸附件(5)靠近上盖的上端。
7.根据权利要求6所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，吸附件(5)操作时，通过启动吸附件(5)内的泵体，使得吸附件(5)下端的电吸盘(20)产生吸力，从而吸附固定上盖的上端，利用第二升降板(7)配合第二滑架(6)，将上盖移动至芯片上方，下移吸附件(5)后，松开电吸盘(20)，完成芯片封盖。
8.根据权利要求1所述的一种图像传感器的封装方法，其特征在于，涂胶器(2)和吸附件(5)在升降调节时，两组升降推杆(23)分别驱动第二升降板(8)和第一升降板(7)移动，使得第二升降板(8)和第一升降板(7)的升降滑扣(21)在滑槽内滑动，同时令第一滑杆(22)和第二滑杆(24)同步上下移动。
CN202310507882.XA 2023-05-08 2023-05-08 一种图像传感器的封装方法 Active CN116544253B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310507882.XA CN116544253B (zh) 2023-05-08 2023-05-08 一种图像传感器的封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310507882.XA CN116544253B (zh) 2023-05-08 2023-05-08 一种图像传感器的封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116544253A true CN116544253A (zh) 2023-08-04
CN116544253B CN116544253B (zh) 2024-03-22

Family

ID=87448312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310507882.XA Active CN116544253B (zh) 2023-05-08 2023-05-08 一种图像传感器的封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116544253B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218331A (ja) * 2002-01-21 2003-07-31 Nef:Kk 半導体装置製造方法及び製造装置
TW200525660A (en) * 2004-01-30 2005-08-01 E & R Engineering Corp Upper object packaging method for backend process of image sensor
JP2005347457A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス装置の製造方法
CN2817067Y (zh) * 2005-07-07 2006-09-13 均豪精密工业股份有限公司 芯片封盖制程整合装置
CN102569103A (zh) * 2010-11-08 2012-07-11 先进自动器材有限公司 包含有双头滴涂器的晶粒键合机
CN110775524A (zh) * 2019-10-30 2020-02-11 深圳市杰瑞佳科技有限公司 Smt贴片工艺及应用于该工艺的输送装置
CN210840255U (zh) * 2019-10-12 2020-06-23 深圳市宝安汇丰电子有限公司 一种用于芯片的贴片加工设备
CN216435850U (zh) * 2021-11-17 2022-05-03 润联电子材料(江苏)有限公司 一种微电子芯片堆叠施压装置
CN114472072A (zh) * 2021-12-30 2022-05-13 合肥鑫丰科技有限公司 一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置
CN218902457U (zh) * 2022-07-12 2023-04-25 江苏立导科技有限公司 涂胶装置及电子产品加工设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003218331A (ja) * 2002-01-21 2003-07-31 Nef:Kk 半導体装置製造方法及び製造装置
TW200525660A (en) * 2004-01-30 2005-08-01 E & R Engineering Corp Upper object packaging method for backend process of image sensor
JP2005347457A (ja) * 2004-06-02 2005-12-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス装置の製造方法
CN2817067Y (zh) * 2005-07-07 2006-09-13 均豪精密工业股份有限公司 芯片封盖制程整合装置
CN102569103A (zh) * 2010-11-08 2012-07-11 先进自动器材有限公司 包含有双头滴涂器的晶粒键合机
CN210840255U (zh) * 2019-10-12 2020-06-23 深圳市宝安汇丰电子有限公司 一种用于芯片的贴片加工设备
CN110775524A (zh) * 2019-10-30 2020-02-11 深圳市杰瑞佳科技有限公司 Smt贴片工艺及应用于该工艺的输送装置
CN216435850U (zh) * 2021-11-17 2022-05-03 润联电子材料(江苏)有限公司 一种微电子芯片堆叠施压装置
CN114472072A (zh) * 2021-12-30 2022-05-13 合肥鑫丰科技有限公司 一种针对多个半导体芯片封装用点胶装置
CN218902457U (zh) * 2022-07-12 2023-04-25 江苏立导科技有限公司 涂胶装置及电子产品加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN116544253B (zh) 2024-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102114662B (zh) 编码器控制的重型自动封边机
CN202088630U (zh) 一种3d模组贴合装置
CN204136541U (zh) 一种无纺布热压装置
CN106807596A (zh) 一种点胶固化一体机
CN112157918A (zh) 一种用于面板和框架的慢固型胶粘工艺及其胶粘设备
CN110181251B (zh) 一种压合设备
CN106182887B (zh) 一种检测压合机构
CN104948550B (zh) 一种多附件高精度自动定位粘结的设备
CN111804516A (zh) 一种自动贴片机
CN104972733A (zh) 一种真空贴合一体机和真空贴合方法
CN206824086U (zh) 一种点胶固化一体机
CN112138936A (zh) 一种能够自动调整点胶角度的点胶装置及其点胶方法
CN116544253B (zh) 一种图像传感器的封装方法
CN113594391B (zh) 一种贴片装置及硅基oled玻璃盖板的贴合方法
CN213675528U (zh) 一种用于面板和框架的慢固型胶粘设备
CN201941063U (zh) 编码器控制的重型自动封边机
CN116798912A (zh) 一种led晶片固晶装置及固晶方法
CN115069498B (zh) 基于机器视觉高精度自动化鞋机喷胶设备
CN214563604U (zh) 一种自动封边装置
CN215700628U (zh) 自动封边机的上下抛光装置
CN106504887B (zh) 变压器用胶带分切设备
CN112706417A (zh) 汽车扶手喷胶包边系统
CN212175323U (zh) 一种tpu膜烫钻及生产其的烫钻机
CN114602758A (zh) 一种集成电路自动正反封装点胶装置
CN209427827U (zh) 一种超声波焊接的覆膜装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant