CN116798912A - 一种led晶片固晶装置及固晶方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体固晶的技术领域，尤其是涉及一种LED晶片固晶装置及固晶方法，包括机架、承接台、工作台、固晶件以及激光件，工作台和承接台均安装在机架上，且承接台位于工作台的上方。承接台上承接有晶圆，且晶圆的边缘固定连接在承接台上，工作台上承接有PCB基板。固晶件固定连接在机架上，且固晶件位于晶圆远离工作台的一侧，激光件位于固晶件的内部，当驱动固晶件将承接台上晶圆中的晶片抵接在PCB基板上的安装槽内后，启动激光件将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿，接着驱动固晶件远离PCB基板，此时晶片便安装在PCB基板上，由于采用激光将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿，因此无需等待返程，即可驱动固晶件移动。本申请具有提高固晶件固晶效率的效果。

Description

一种LED晶片固晶装置及固晶方法

技术领域

本申请涉及半导体固晶的技术领域，尤其是涉及一种LED 晶片固晶装置及固晶方法。

背景技术

LED固晶是LED封装过程中最重要的一个工序之一，通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，以形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件。

晶片通常是由供应厂商集中粘在蓝膜上以构成晶圆，在进行后续的固晶过程时，一般使用固晶机将晶圆中的LED晶片与蓝膜分离，使LED晶片固定至PCB基板上。由于现有的晶片是粘在蓝膜上，因此固晶机通常难以直接将晶片与蓝膜进行分离，因此现有技术通常是利用针刺的方式将蓝膜扎破，使得晶片的两侧均与大气连通，从而能够便于晶片与蓝膜进行分离。

目前，固晶机虽然采用针刺的方式将蓝膜刺穿，便于LED晶片与蓝膜分离，但是刺针将蓝膜刺穿后，刺针需要返程以避让晶圆才能使晶圆进行平移，因此等待刺针的返程使得整体固晶效率较低。

发明内容

为了提高固晶的效率，本申请提供一种LED 晶片固晶装置及固晶方法。

本申请提供的一种LED 晶片固晶装置采用如下的技术方案：

一种LED 晶片固晶装置，包括：

机架；

承接台，位于所述机架上，所述承接台用于夹持晶圆；

工作台，位于所述承接台的一侧，所述工作台用于承接PCB基板；

激光件，安装在所述晶圆具有蓝膜的一侧，所述激光件用于对晶片与蓝膜贴合部分进行灼烧；

固晶件，安装在所述机架上，所述固晶件用于将所述激光件灼烧后的晶片安装在所述工作台上的PCB基板上。

通过采用上述技术方案，当固晶件将晶片从蓝膜上脱离时，利用激光件将晶片与蓝膜贴合部分进行灼烧，使得激光件将蓝膜烧穿，此时晶片的两侧均与大气连通，并且减小了晶片与蓝膜的粘连面积，从而便于固晶件将晶片从蓝膜上脱离，使得晶片更加便于安装在PCB基板上。

由于无需采用扎针对蓝膜进行刺穿，而是采用激光直接将蓝膜灼烧穿，因此无需扎针返程即可控制承接台进行移动，从而将下一处的晶片安装在对应的PCB基板上，极大的提高了固晶的效率。

可选的，所述工作台和所述承接台均安装在所述机架上，且所述承接台位于所述工作台的上方，所述晶圆的边缘固定连接在所述承接台上，所述晶圆上具有晶片的一侧靠近所述工作台，所述固晶件位于所述晶圆远离所述工作台的一侧，所述固晶件包括抵接筒，所述激光件位于所述抵接筒内，所述抵接筒远离所述工作台的一端固定连接有伸缩件，所述伸缩件与所述机架固定连接，所述伸缩件用于驱动所述抵接筒抵接在所述晶圆上至所述晶片抵接在所述PCB基板上。

通过采用上述技术方案，当需要将晶片安装在PCB基板上时，控制承接台上的晶圆和工作台上的PCB基板移动，使得待安装晶片与PCB基板的安装槽对应，接着伸缩件驱动抵接筒将晶片抵接在PCB基板的安装槽内，安装槽内装有锡膏或助焊剂，此时驱动激光件将蓝膜灼烧穿，接着伸缩件驱动抵接筒远离PCB基板，此时晶片脱离蓝膜便安装在PCB基板内。接着移动承接台和工作台，将下一处的晶片与PCB基板的安装槽对应，重复进行加工，在加工的过程中，无需等待刺针的返程，不仅提高了固晶的效率，同时无需刺针抵接晶片，利用抵接筒抵接使得晶片安装时更加稳定。

可选的，所述抵接筒朝向所述晶片的一端开口处与所述晶片的边缘相配合。

通过采用上述技术方案，将抵接筒的开口大小与晶片的边缘相配合，使得抵接筒刚好能抵接在晶片边缘处，使得抵接更加稳定，同时也能最大程度的利用激光件将晶片与蓝膜接触的部分进行灼烧穿，使得晶片与蓝膜分离时更加顺畅。

可选的，所述承接台与所述工作台位于同一水平面，所述机架的顶部位于所述承接台与所述工作台的上方，所述固晶件滑动连接在所述机架上，所述激光件位于所述承接台的底部。

通过采用上述技术方案，当固晶件需要将晶圆进行吸取时，激光件刚好将固晶件吸取的晶片底部蓝膜进行灼烧，从而使得固晶件能更好的将晶片从蓝膜上进行吸取。

可选的，所述固晶件包括移动台，所述机架上转动连接有驱动丝杆，所述移动台与所述驱动丝杆螺纹连接，所述移动台上安装有吸嘴，所述吸嘴用于吸取所述晶片。

通过采用上述技术方案，利用吸嘴将晶片进行吸取，接着驱动丝杆带动移动台移动，从而将晶片转移至PCB基板上，完成对晶片的安装。

可选的，所述吸嘴设置有多个，所述激光件与所述吸嘴一一对应。

通过采用上述技术方案，多个吸嘴能同时吸取多个晶片，从而提高固晶的效率。

可选的，所述机架上固定连接有齿条，移动台上固定连接有传动件，传动件与齿条啮合，移动台上滑动连接有移动板，移动板与移动台之间滑动连接有若干安装板，安装板之间相互转动连接，安装板其中一个连接端与移动板转动连接，另一个连接端与移动台转动连接，安装板其余的连接端滑动连接在移动台或移动板上，吸嘴固定连接在安装板上，传动件用于驱动移动板移动，以带动安装板上吸嘴之间的距离发生改变。

通过采用上述技术方案，由于晶片在蓝膜上分布的密集，相邻晶片之间的间距较小，而需要将晶片安装在PCB基板上时，相邻的安装槽间距又较大，因此难以同步将多个晶片同时进行吸取和安装，通常对多块晶片进行吸取时，由多个吸嘴依次对晶片进行吸取，同时也是依次对晶片进行安装。

而本申请通过在对蓝膜上吸取晶片时，和在PCB基板上安装晶片时，改变吸嘴之间的间距，从而适应同时对晶片进行吸取和安装。

由于传动件与齿条啮合，使得驱动丝杆驱动移动台移动的过程中，传动件能带动移动板移动，移动板移动的过程中，使得移动板与移动台之间的间隙改变，当移动板与移动台之间间隙改变时，安装板在移动板或移动台内滑移，且相邻安装板上的吸嘴间距发生变化，从而可以分别同时对晶片进行吸取和安装。

可选的，所述传动件包括传动齿轮、传动螺杆，所述传动齿轮转动连接在所述移动台上，且所述传动齿轮与所述齿条啮合，所述传动齿轮与所述传动螺杆之间设置有减速件，所述传动齿轮通过所述减速件带动所述传动螺杆转动，所述传动螺杆的一端与所述移动板转动连接，另一端与所述移动板螺纹连接。

通过采用上述技术方案，由于传动齿轮与齿条啮合，当移动台移动时，使得传动齿轮转动，传动齿轮转动利用减速器减速后带动传动螺杆转动，传动螺杆转动使得移动板移动，移动板在移动的过程中从而使得相邻安装板上的吸嘴间距发生变化，从而可以分别同时对晶片进行吸取和安装。

可选的，所述减速件包括主动齿轮、从动齿轮，所述主动齿轮与所述传动齿轮同轴连接，所述从动齿轮与所述传动螺杆同轴固定连接，所述主动齿轮和所述从动齿轮啮合，所述主动齿轮的直径小于所述从动齿轮的直径。

通过采用上述技术方案，利用主动齿轮和从动齿轮的直径差来进行减速，使得通过传动齿轮与齿条更便于控制传动螺杆转动，同时利用主动齿轮和从动齿轮配合，增大了扭矩，使得传动螺杆转动更加稳定。

本申请还公开一种LED 晶片固晶方法，包括以下步骤：

S1、安装，将所述晶圆安装在所述承接台上，并将所述PCB基板安装在所述工作台上；

S2、取晶，启动所述固晶件，使所述固晶件抵接在所述晶圆上；

S3、当所述晶片要从所述蓝膜上脱离时，启动所述激光件将所述晶片与所述蓝膜贴合部分灼烧穿；

S4、固晶，利用所述固晶件将所述晶片安装在所述PCB基板上。

通过采用上述技术方案，一种LED 晶片固晶方法包括以下步骤S1、安装→S2、取晶→S3、分离→S4、固晶。

将晶圆安装在承接台上，将PCB基板安装在工作台上，然后分别将承接台和工作台移动至加工位置，接着驱动固晶件使得固晶件移动至晶圆处，待需要将晶片从蓝膜上脱离时，启动激光件将蓝膜烧穿，此时晶片便能从蓝膜上顺利脱离，从而固晶件顺利将晶片安装在PCB基板上。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过机架、承接台、工作台、固晶件、激光件、晶圆以及PCB基板的配合，使得在将晶圆上的晶片脱离蓝膜时，利用激光件直接对蓝膜进行灼烧穿，使得晶圆和激光件之间相互移动时更加便捷，从而达到了提高固晶效率的效果；

2.通过机架、承接台、工作台、移动台、驱动丝杆、吸嘴以及激光件的配合，从而达到了便于将晶片进行转移的效果；

3.通过机架、齿条、传动件、移动板、安装板以及吸嘴的配合，使得移动台在移动的过程中能改变吸嘴之间的间距，便于同时将晶片进行吸取和安放，从而达到了提高固晶效率的效果。

附图说明

图1是本申请实施例1中一种LED 晶片固晶装置的结构示意图。

图2是图1中A-A的结构示意图。

图3是本申请实施例2中一种LED 晶片固晶装置的结构示意图。

图4是本申请实施例2中固晶件的结构示意图。

图5是图4中B-B的结构示意图。

附图标记说明：

1、机架；11、移动螺杆；12、移动丝杆；13、移动电机；14、导向杆；15、驱动丝杆；16、齿条；2、承接台；21、承接座；22、承接环；23、锁定环；24、承接板；25、夹持板；3、工作台；31、工作板；32、压紧板；4、固晶件；41、抵接筒；42、移动台；43、吸嘴；44、传动件；441、传动齿轮；442、传动螺杆；45、减速件；451、主动齿轮；452、从动齿轮；46、移动板；47、安装板；5、激光件；6、晶圆；7、PCB基板；8、伸缩件。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种LED 晶片固晶装置。

实施例1

参照图1和图2，LED 晶片固晶装置包括机架1、承接台2、工作台3、固晶件4以及激光件5，工作台3和承接台2均安装在机架1上，且承接台2位于工作台3的上方。承接台2上承接有晶圆6，且晶圆6的边缘固定连接在承接台2上，工作台3上承接有PCB基板7。固晶件4固定连接在机架1上，且固晶件4位于晶圆6远离工作台3的一侧，激光件5位于固晶件4的内部，当驱动固晶件4将承接台2上晶圆6中的晶片抵接在PCB基板7上的安装槽内后，启动激光件5将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿，接着驱动固晶件4远离PCB基板7，此时晶片便安装在PCB基板7上，完成固晶的操作，由于采用激光将与晶片粘连的蓝膜灼烧穿，因此无需等待返程，即可驱动固晶件4移动，因此提高了固晶件4的固晶效率。

承接台2包括承接座21、承接环22以及锁定环23，承接座21固定连接在机架1上，承接环22转动连接在承接座21上，且承接环22靠近承接座21的一端可进行伸缩，晶圆6安装在承接环22和锁定环23之间，通过承接环22的可伸缩和绕承接台2转动从而调节晶圆6中晶片的位置，便于将晶片与PCB基板7的安装槽对应。

通过将晶圆6的边缘安放在承接环22内，接着利用锁定环23将晶圆6的边缘进行固定，从而完成对晶圆6的安装。

固晶件4包括抵接筒41，激光件5位于抵接筒41内，抵接筒41远离工作台3的一端固定连接有伸缩件8，在本申请中伸缩件8为气缸，气缸的本体与机架1固定连接，气缸的活塞杆与抵接筒41固定连接，抵接筒41的底部为矩形，矩形刚好抵接在矩形的晶片边缘处，从而在伸缩件8向下驱动时，刚好将晶片抵接在PCB基板7上。

通过将抵接筒41的开口大小与晶片的边缘相配合，使得抵接筒41刚好能抵接在晶片边缘处，使得抵接筒41的抵接更加稳定，同时也能最大程度的利用激光件5将晶片与蓝膜接触的部分进行灼烧穿，使得晶片与蓝膜分离时更加顺畅。

激光件5可为二氧化碳激光器或光纤激光器，通过激光将蓝膜进行灼烧，从而使得晶片的两侧均与大气连通，并减小了晶片与蓝膜的粘黏面积，使得晶片更易从蓝膜上脱离，从而在伸缩件8收缩时，晶片能安装在PCB基板7上刷有锡膏或助焊剂的安装槽内。

本申请实施例1的实施原理为：当需要将晶片安装在PCB基板7上时，控制承接台2上的晶圆6和工作台3上的PCB基板7移动，使得待安装晶片与PCB基板7的安装槽对应，接着伸缩件8驱动抵接筒41将晶片抵接在PCB基板7的安装槽内，安装槽内装有锡膏或助焊剂，此时驱动激光件5将蓝膜灼烧穿，接着伸缩件8驱动抵接筒41远离PCB基板7，此时晶片脱离蓝膜便安装在PCB基板7内。接着移动承接台2和工作台3，将下一处的晶片与PCB基板7的安装槽对应，重复进行加工，在加工的过程中，无需等待刺针的返程，不仅提高了固晶的效率，同时无需刺针抵接晶片，利用抵接筒41抵接使得晶片安装时更加稳定。

由于无需采用扎针对蓝膜进行刺穿，而是采用激光直接将蓝膜灼烧穿，因此无需扎针返程即可控制承接台2进行移动，从而将下一处的晶片安装在对应的PCB基板7上，极大的提高了固晶的效率。

实施例2

参照图3和图4，实施例2与实施例1的区别为，承接台2与工作台3位于同一水平面，且工作台3和承接台2均滑动连接在机架1上。机架1的顶部在承接台2与工作台3的上方形成龙门，固晶件4滑动连接在上方的机架1上，激光件5位于承接台2的底部。通过固晶件4在机架1上滑动，从而将承接台2上的晶片安装至工作台3上的PCB基板7上，在固晶件4吸取晶片时，利用激光件5将吸取晶片的底部蓝膜灼烧穿，从而固晶件4更加便于吸取晶片。由于蓝膜是通过激光件5进行灼烧，因此在固晶件4抓取晶片后，晶圆6便可直接移动，从而提高了固晶的效率。

承接台2与工作台3分别滑动连接在机架1上，工作台3上螺纹连接有移动螺杆11，移动螺杆11的两端转动连在机架1上，承接台2上螺纹连接有移动丝杆12，移动丝杆12的两端转动连接在机架1上，移动螺杆11与移动丝杆12分别同轴固定连接有移动电机13，利用移动电机13驱动移动丝杆12或移动螺杆11转动，从而带动承接台2或工作台3进行移动。

承接台2与工作台3分别滑动穿设有导向杆14，导向杆14的设置使得移动丝杆12带动承接台2移动时更加稳定，或移动螺杆11转动带动工作台3移动时更加稳定。

承接台2包括承接板24、夹持板25，承接板24的中部为中空设置，夹持板25转动连接在承接板24上，通过将晶圆6安放在承接板24上后，转动夹持板25将晶圆6的边缘进行夹持，从而完成对晶圆6的安装。

工作台3包括工作板31、压紧板32，工作板31上开设有工作槽，压紧板32转动连接在工作板31上。通过将PCB基板7安放在工作槽内，接着转动压紧板32将PCB基板7进行压紧，从而完成PCB基板7的安装。

将晶圆6和PCB基板7安装完毕后，用移动电机13分别驱动移动丝杆12或移动螺杆11转动，从而带动晶圆6和PCB基板7移动至固晶件4的下方，从而便于固晶件4将晶圆6上的晶片安装至PCB基板7的安装槽内。

参照图3-图5，固晶件4包括移动台42，机架1上转动连接有驱动丝杆15，驱动丝杆15呈水平设置，移动台42与驱动丝杆15螺纹连接，移动台42的底部安装有气缸，气缸的活塞杆连接有吸嘴43，本申请中的吸嘴43为橡胶软质，且吸嘴43通过气泵连通，利用气泵形成负压将晶片吸起。机架1上安装有电机，电机与驱动丝杆15同轴固定连接，通过电机驱动驱动丝杆15转动，从而带动移动台42在机架1上移动，使得移动台42上的吸嘴43能在承接台2和工作台3之间移动。

吸嘴43设置有多个，在本实施例中吸嘴43设置有4个，在其他实施例中，吸嘴43也可设置为2个、3个、5个不等，激光件5与吸嘴43一一对应，因此本实施例中激光件5也为4个，且激光件5的种类与实施例1中的相同。利用4个吸嘴43能同时吸取4个晶片，从而移动一次移动台42能完成4个晶片的安装，极大的提高了固晶的效率。

由于晶片在蓝膜上分布的密集，相邻晶片之间的间距较小，而需要将晶片安装在PCB基板7上时，相邻的安装槽间距又较大，因此难以同步将多个晶片同时进行吸取和安装，通常对多块晶片进行吸取时，由多个吸嘴43依次对晶片进行吸取，同时也是依次对晶片进行安装。

因此本申请通过在控制移动台42进行移动时，同步调节吸嘴43之间的间距，使得吸嘴43位于承接台2上时，吸嘴43的间距较小，从而刚好能将4个晶片同时吸取，当吸嘴43移动至工作台3上时，吸嘴43之间的间距变大，从而刚好能将吸附的4个晶片同时安装至PCB基板7上，同时对晶片进行吸附和安装，进一步的增大了固晶的效率。

本申请通过在机架1上固定连接有齿条16，移动台42上固定连接有传动件44，本实施例中的传动件44包括传动齿轮441、传动螺杆442，传动齿轮441转动连接在移动台42上，且传动齿轮441与齿条16啮合，因此移动台42在移动的过程中，传动齿轮441便会转动。

传动螺杆442转动连接在移动板46上，传动齿轮441与传动螺杆442之间还设置有减速件45，本实施例中减速件45为主动齿轮451和从动齿轮452，通过主动齿轮451与传动齿轮441同轴固定连接，从动齿轮452与传动螺杆442同轴固定连接，主动齿轮451与从动齿轮452相互啮合，且主动齿轮451的半径小于从动齿轮452的半径，因此减小了传动螺杆442的转动速度，并且使得传动齿轮441与传动螺杆442之间的传动更加稳定。

移动台42上滑动连接有移动板46，传动螺杆442与移动板46螺纹连接，移动板46与移动台42之间滑动连接有若干安装板47，在本实施例中安装板47设置有8个，8个安装板47的两端以及中部进行转动连接，从而形成4个X，在本实施例中位于中间部分的连接点一侧与移动台42转动连接，另一侧与移动台42转动连接，4个X上有四个交点，气缸固定连接在交点处，气缸的活塞杆与吸嘴43固定连接。

移动台42在移动的过程中，传动齿轮441与齿条16啮合，导致传动齿轮441转动，传动齿轮441转动带动主动齿轮451转动，主动齿轮451转动带动从动齿轮452转动，从动齿轮452转动带动传动螺杆442转动，传动螺杆442转动的从而带动移动板46移动，使得移动板46与移动台42之间的间隙发生改变，使得4个X的夹角发生改变，从而使得4个X上的四个交点间距发生改变，因此四个吸嘴43之间的距离发生改变，通过四个吸嘴43之间距离的改变来适应晶圆6或PCB基板7之间的距离。

由于晶片在蓝膜上分布的密集，相邻晶片之间的间距较小，因此此时移动板46与移动台42之间的间隙较大，使得相邻吸嘴43之间的间隙减小，从而便于吸嘴43将晶片进行吸取。而将晶片安装在PCB基板7上时，相邻的安装槽间距又较大，此时移动板46与移动台42之间的间隙较小，使得相邻吸嘴43之间的间隙减大，从而便于吸嘴43将晶片进行安放。本申请通过在对蓝膜上吸取晶片时，和在PCB基板7上安装晶片时，改变吸嘴43之间的间距，从而适应同时对晶片进行吸取和安装。

本申请实施例2的实施原理为：将晶圆6安装在承接台2上，并将PCB基板7安装在工作台3上，启动移动电机13使得承接台2和工作台3移动至吸嘴43的下方，此时移动台42首先移动至承接台2上，气缸启动吸嘴43同时将4个晶片进行吸附，此时激光件5对蓝膜进行灼烧，从而使得吸嘴43能顺利将4个晶片吸附至脱离蓝膜。接着驱动驱动丝杆15转动，此时移动台42朝向工作台3台移动，移动台42移动的过程中，齿条16带动传动齿轮441、主动齿轮451、从动齿轮452转动以及传动螺杆442转动，传动螺杆442转动电动移动板46朝向移动台42移动，使得移动板46与移动台42之间的间隙减小，从而使得吸嘴43之间的间距增大，使吸嘴43之间的间距与PCB基板7上安装槽的间隙相同，此时气缸再驱动吸嘴43将吸附的晶片安装至安装槽内，完成对晶片的安装。

通过在吸嘴43对晶片进行吸附后，无需等待可直接驱动承接台2移动，提高了承接台2的移动效率，同时4个吸嘴43又能同时对4个晶片进行吸附安装，提高了吸嘴43的安装效率，从而极大的提升了固晶的效率。

由于四个吸嘴能同时对4个晶片同时进行吸附和安装，极大的增大了安装的效率，因此若采用针刺的方式将蓝膜刺穿，则等待刺针回程才能驱动承接台移动，则吸嘴在吸取晶片时需要等待承接台的移动，因此降低了固晶的效率。而本申请通过四个吸嘴与激光件的共同配合，使得固晶的效率大大提高。

实施例3

本申请还公开一种LED 晶片固晶方法，包括以下步骤：

S1、安装，具体是：

将晶圆6的边缘安装在承接台2上，并且承接台2将晶圆6的边缘夹紧，并将PCB基板7安装在工作台3上，接着将承接台2和工作台3移动至工作位置；

S2、取晶，具体是：

启动固晶件4，使固晶件4的一端抵接在晶圆6上，将晶片抵接在PCB基板7安装槽内或对晶片进行吸附；

S3、分离，具体是：

当固晶件4吸附晶片要从蓝膜上脱离时，启动激光件5将晶片与蓝膜粘黏的部分烧穿；或固晶件4将晶片抵接在PCB基板7安装槽内准备脱离时，启动激光件5将晶片与蓝膜粘黏的部分烧穿；

S4、固晶，具体是：

利用固晶件4将晶片安装在PCB基板7上。

本申请实施例3的实施原理为：一种LED 晶片固晶方法包括以下步骤S1、安装→S2、取晶→S3、分离→S4、固晶。

将晶圆6安装在承接台2上，将PCB基板7安装在工作台3上，然后分别将承接台2和工作台3移动至加工位置，接着驱动固晶件4使得固晶件4移动至晶圆6处，待需要将晶片从蓝膜上脱离时，启动激光件5将蓝膜烧穿，此时晶片便能从蓝膜上顺利脱离，从而固晶件4顺利将晶片安装在PCB基板7上。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED 晶片固晶装置，其特征在于，包括：

机架（1）；

承接台（2），位于所述机架（1）上，所述承接台（2）用于夹持晶圆（6）；

工作台（3），位于所述承接台（2）的一侧，所述工作台（3）用于承接PCB基板（7）；

激光件（5），安装在所述晶圆（6）具有蓝膜的一侧，所述激光件（5）用于对晶片与蓝膜贴合部分进行灼烧；

固晶件（4），安装在所述机架（1）上，所述固晶件（4）用于将所述激光件（5）灼烧后的晶片安装在所述工作台（3）上的PCB基板（7）上。

2.根据权利要求1所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述工作台（3）和所述承接台（2）均安装在所述机架（1）上，且所述承接台（2）位于所述工作台（3）的上方，所述晶圆（6）的边缘固定在所述承接台（2）上，所述晶圆（6）上具有晶片的一侧靠近所述工作台（3），所述固晶件（4）位于所述晶圆（6）远离所述工作台（3）的一侧，所述固晶件（4）包括抵接筒（41），所述激光件（5）位于所述抵接筒（41）内，所述抵接筒（41）远离所述工作台（3）的一端固定连接有伸缩件（8），所述伸缩件（8）与所述机架（1）固定连接，所述伸缩件（8）用于驱动所述抵接筒（41）抵接在所述晶圆（6）上至所述晶片抵接在所述PCB基板（7）上。

3.根据权利要求2所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述抵接筒（41）朝向所述晶片的一端开口处与所述晶片的边缘相配合。

4.根据权利要求1所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述承接台（2）与所述工作台（3）位于同一水平面，所述机架（1）的顶部位于所述承接台（2）与所述工作台（3）的上方，所述固晶件（4）滑动连接在所述机架（1）的顶部，所述激光件（5）位于所述承接台（2）的底部。

5.根据权利要求4所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述固晶件（4）包括移动台（42），所述机架（1）上转动连接有驱动丝杆（15），所述移动台（42）与所述驱动丝杆（15）螺纹连接，所述移动台（42）上安装有吸嘴（43），所述吸嘴（43）用于吸取所述晶片。

6.根据权利要求5所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述吸嘴（43）设置有多个，所述激光件（5）与所述吸嘴（43）一一对应设置。

7.根据权利要求6所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述机架（1）上固定连接有齿条（16），移动台（42）上固定连接有传动件（44），所述传动件（44）与所述齿条（16）啮合，所述移动台（42）上滑动连接有移动板（46），所述移动板（46）与所述移动台（42）之间滑动连接有若干安装板（47），所述安装板（47）之间相互转动连接，所述安装板（47）其中一个连接端与所述移动板（46）转动连接，另一个连接端与所述移动台（42）转动连接，所述安装板（47）其余的连接端滑动连接在所述移动台（42）或所述移动板（46）上，所述吸嘴（43）固定连接在所述安装板（47）上，所述传动件（44）用于驱动所述移动板（46）移动，以带动所述安装板（47）上所述吸嘴（43）之间的距离发生改变。

8.根据权利要求7所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述传动件（44）包括传动齿轮（441）、传动螺杆（442），所述传动齿轮（441）转动连接在所述移动台（42）上，且所述传动齿轮（441）与所述齿条（16）啮合，所述传动齿轮（441）与所述传动螺杆（442）之间设置有减速件（45），所述传动齿轮（441）通过所述减速件（45）带动所述传动螺杆（442）转动，所述传动螺杆（442）的一端与所述移动台（42）转动连接，另一端与所述移动板（46）螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：所述减速件（45）包括主动齿轮（451）、从动齿轮（452），所述主动齿轮（451）与所述传动齿轮（441）同轴连接，所述从动齿轮（452）与所述传动螺杆（442）同轴固定连接，所述主动齿轮（451）和所述从动齿轮（452）啮合，所述主动齿轮（451）的直径小于所述从动齿轮（452）的直径。

10.一种LED 晶片固晶方法，应用于权利要求1-9中任意一项所述的一种LED 晶片固晶装置，其特征在于：

S1、安装，将所述晶圆（6）安装在所述承接台（2）上，并将所述PCB基板（7）安装在所述工作台（3）上；

S2、取晶，启动所述固晶件（4），使所述固晶件（4）抵接在所述晶圆（6）上；

S3、分离，当所述晶片要从所述蓝膜上脱离时，启动所述激光件（5）将所述晶片与所述蓝膜贴合部分灼烧穿；

S4、固晶，利用所述固晶件（4）将所述晶片安装在所述PCB基板（7）上。