CN116538903A - 一种pcb的介质厚度检测方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的介质厚度检测方法及装置，该方法包括：控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上；获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号；根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度。本发明的技术方案，通过在PCB上制作探测模块，并通过探针插入探测模块的过孔中，以探测PCB中介质层的厚度，从而无需破坏PCB的器件设置区，就能够实现介质厚度检测，检测方式操作简单，探测结构简单，成本低，探测效率和准确度高。

Description

一种PCB的介质厚度检测方法及装置

技术领域

本发明涉及介质厚度检测技术领域，尤其涉及一种PCB的介质厚度检测方法及装置。

背景技术

随着印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)产业的发展进入信息时代，要求PCB具有更高、更快的信号传输频率，这对PCB的性能要求，尤其对于阻抗板的要求越来越严格。

目前，影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质层的介电常数、介质层的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等，其中，PCB中介质层的厚度往往是PCB制作过程中必须严加控制的参数之一。

现有技术中，PCB中介质层厚度的确定方法主要是通过切片分析，并通过金相显微镜测量厚度，但此方法的过程繁琐复杂，测量的过程中可能会损伤PCB中的子单元而导致PCB中子单元报废，甚至整块PCB报废。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB的介质厚度检测方法及装置，以实现对PCB的介质厚度测量，成本低，结构简易，操作方便。

第一方面，本发明提供了一种PCB的介质厚度检测方法，采用PCB的介质厚度检测装置执行，其特征在于，所述PCB包括至少两层金属层和位于相邻两层所述金属层之间的介质层；所述PCB还包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区，所述周边区设置有至少一个探测模块；所述探测模块包括贯穿至少部分所述金属层和各所述介质层的正极过孔和负极过孔；所述PCB的介质厚度检测装置至少包括正极探针和负极探针，所述正极探针包括正极骨架和围绕所述正极骨架且相互绝缘的多层正极线圈，所述正极骨架包括正极针尾和正极针头，各层所述正极线圈沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向依次排列，所述负极探针包括负极骨架和围绕所述负极骨架且相互绝缘的多层负极线圈，所述负极骨架包括负极针尾和负极针头，各层所述负极线圈沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向依次排列，各所述正极线圈分别通过各条连接引线与各所述负极线圈一一对应电连接，各条所述连接引线设置于所述正极骨架和所述负极骨架的内部；所述PCB的介质厚度检测方法包括：

控制所述正极探针和所述负极探针分别插入同一所述探测模块的所述正极过孔和所述负极过孔，以使各所述正极线圈与所述正极过孔的侧壁暴露的各所述金属层和各所述介质层接触，以及各所述负极线圈与所述负极过孔的侧壁暴露的各所述金属层和各所述介质层接触，且相互电连接的所述正极线圈和所述负极线圈位于同一水平面上；

获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号；

根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度。

可选的，所述正极探针和所述负极探针上分别设置有限位器；所述正极探针上的所述限位器位于各所述正极线圈远离所述正极针头的一侧；所述负极探针上的所述限位器位于各所述负极线圈远离所述负极针头的一侧；

在获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号之前，还包括：

分别获取所述正极探针和所述负极探针上所述限位器的限位信号；

根据所述限位信号，分别确定所述正极探针和所述负极探针是否均插入到位；其中，所述正极探针插入到位为所述正极探针上的所述限位器接触最接近所述限位器的所述PCB外表面，所述负极探针插入到位为所述负极探针上的所述限位器接触最接近所述限位器的所述PCB外表面；

若否，则根据所述限位信号，调整所述正极探针在所述正极过孔中的插入深度，和/或，调整所述负极探针在所述负极过孔中的插入深度，并返回执行分别获取所述正极探针和所述负极探针上所述限位器的限位信号至根据所述限位信号，分别确定所述正极探针和所述负极探针是否均插入到位的步骤，直至所述正极探针和所述负极探针均插入到位。

可选的，所述PCB背离所述正极探针和所述负极探针的一侧设置有限位器；所述限位器包括正极凹槽和负极凹槽；

在获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号之前，还包括：

分别判断所述正极针头是否接触所述正极凹槽的槽底，所述负极针头是否接触所述负极凹槽的槽底；

若否，则调整所述正极探针在所述正极过孔中的插入深度，和/或，调整所述负极探针在所述负极过孔中的插入深度，并返回执行分别判断所述正极针头是否接触所述正极凹槽的槽底，所述负极针头是否接触所述负极凹槽的槽底的步骤，直至所述正极探针和所述负极探针均插入到位。

可选的，所述回路信号包括通路信号和断路信号；

所述通路信号为相连接的所述正极线圈和所述负极线圈通过所述金属层构成的导通回路产生的回路信号；

所述断路信号为相连接的所述正极线圈和所述负极线圈通过所述介质层构成的非导通回路产生的回路信号。

可选的，根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度，包括：

获取所述各所述正极线圈或各所述负极线圈的线圈厚度、以及相邻两个所述正极线圈或相邻两个所述负极线圈之间的线圈间距；

根据各所述回路信号，确定相邻两个所述导通回路之间的所述非导通回路的数量作为未导通的线圈数量；

基于所述未导通的线圈数量、所述线圈厚度和所述线圈间距，确定所述PCB中所述介质层的厚度。

可选的，各所述正极线圈和各所述负极线圈的厚度均为固定厚度T，以及任意相邻两个所述正极线圈和任意相邻两个所述负极线圈之间的间距均为固定间距d；

所述PCB中所述介质层的厚度T′计算公式为：

T′＝K*(T+d)，T′的公差为±d，

其中，K为未导通的线圈数量。

可选的，当所述周边区设置有多个所述探测模块时，根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度，包括：

根据所述正极探针和所述负极探针分别插入同一所述探测模块的所述正极过孔和所述负极过孔时的回路信号，确定该所述探测模块处的所述介质层的厚度，直至确定各所述探测模块处的所述介质层的厚度；

计算同一层所述介质层在不同的所述探测模块处测得的厚度的厚度平均值，并将所述厚度平均值确定为该所述介质层的厚度。

第二方面，本发明提供了一种PCB的介质厚度检测装置，用于检测所述PCB中介质层的厚度，所述PCB包括至少两层金属层和位于相邻两层所述金属层之间的介质层；所述PCB还包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区，所述周边区设置有至少一个探测模块；所述探测模块包括贯穿至少部分所述金属层和各所述介质层的正极过孔和负极过孔；所述介质厚度检测装置至少包括：正极探针、负极探针和控制器；

所述正极探针包括正极骨架和围绕所述正极骨架且相互绝缘的多层正极线圈，所述正极骨架包括正极针尾和正极针头，各层所述正极线圈沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向依次排列；

所述负极探针包括负极骨架和围绕所述负极骨架且相互绝缘的多层负极线圈，所述负极骨架包括负极针尾和负极针头，各层所述负极线圈沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向依次排列；

各所述正极线圈分别通过各条连接引线与各所述负极线圈一一对应电连接；各条所述连接引线设置于所述正极骨架和所述负极骨架的内部；

所述控制器用于执行第一方面所述的PCB的介质厚度检测方法。

可选的，还包括：分别设置于所述正极探针和所述负极探针上的限位器；所述正极探针上的所述限位器位于各所述正极线圈远离所述正极针头的一侧；所述负极探针上的所述限位器位于各所述负极线圈远离所述负极针头的一侧；

所述正极探针上的所述限位器用于根据所述限位器与所述PCB的外表面之间的最短距离，向所述控制器反馈限位信号；

所述负极探针上的所述限位器用于根据所述限位器与所述PCB的外表面之间的最短距离，向所述控制器反馈限位信号。

可选的，所述PCB背离所述正极探针和所述负极探针的一侧设置有限位器；

所述限位器包括正极凹槽和负极凹槽；所述正极凹槽用于容纳所述正极针头，所述负极凹槽用于容纳所述负极针头。

可选的，还包括：探针框架；

所述正极针尾和所述负极针尾均固定于所述探针框架的同一侧表面上。

可选的，各所述正极线圈的厚度、以及各所述负极线圈的厚度均为固定厚度；

相邻两个所述正极线圈之间的线圈间距、以及相邻两个所述负极线圈之间的线圈间距均为固定间距。

可选的，所述正极探针还包括包裹各所述正极线圈的正极绝缘壳体；所述正极绝缘壳体上设置有与多个所述正极线圈一一对应的多个正极开口；各所述正极开口分别露出各所述正极线圈的部分；

所述负极探针还包括包裹各所述负极线圈的负极绝缘壳体；所述负极绝缘壳体上设置有与多个所述负极线圈一一对应的多个负极开口；各所述负极开口分别露出各所述负极线圈的部分。

可选的，在沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向上，各所述正极开口交错设置；

在沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向上，各所述负极开口交错设置。

可选的，还包括：与多个所述正极线圈一一对应设置的多个发光二级管；各所述发光二极管顺序编号；

所述发光二极管电连接于所述正极线圈与所述负极线圈之间的构成的回路中；

沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向排列的各所述正极线圈电连接的各所述发光二极管的编号依次递增。

可选的，还包括：显示器；

所述显示器与所述控制器电连接；所述控制器用于控制所述显示器进行显示。

本发明的技术方案，通过控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上，获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号，并根据各回路信号，确定出PCB中各介质层的厚度，如此，在PCB上制作探测模块，并通过探针插入探测模块中，以探测PCB中介质层的厚度的方式，无需损坏PCB的器件设置区，就能够实现介质厚度检测，检测方式操作简单，探测结构简单，成本低，探测效率和准确度高。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种PCB的俯视结构示意图；

图2为沿图1中A-A’的截面的一种PCB的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种PCB的介质厚度检测装置的放置示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种PCB的介质厚度检测装置的放置示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的再一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图；

图8为本发明实施例二提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图；

图9为本发明实施例二提供的一种PCB的介质厚度检测的侧面结构图；

图10为本发明实施例三提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图；

图11为本发明实施例四提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图；

图12为本发明实施例四提供的一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图；

图13为本发明实施例五提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图；

图14为本发明实施例六提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1为本发明实施例提供的一种PCB的俯视结构示意图，图2为沿图1中A-A’的截面的一种PCB的剖面结构示意图，结合参考图1和图2，PCB包括至少两层金属层10和位于相邻两层金属层10之间的介质层20；PCB还包括器件设置区11和围绕器件设置区11的周边区12，周边区12设置有至少一个探测模块13；探测模块13包括贯穿至少部分金属层10和各介质层20的正极过孔14和负极过孔15。

其中，PCB的器件设置区11包括电气元件，例如晶体管、二极管、电阻、连线和引脚等，相应的，周边区12包括一些简单的线路等器件。介质层20可以实现PCB中不同层金属层10上的线路和/或器件之间的相互绝缘，防止两层金属层10上的线路和/或器件错连而导致PCB工作异常等，介质层20的材质可以是环氧树脂等绝缘材料。探测模块13中正极过孔14和负极过孔15的形状和大小均可以根据实际需要进行设计，本实施例中仅以正极过孔14和负极过孔15的形状为与探针形状相同为例进行说明，例如为圆形。

可以理解的是，PCB的周边区12设置的探测模块13可以是一个，也可以是两个或两个以上，可以根据实际需要进行设定，本发明实施例不做限定。

本发明实施例通过PCB的介质厚度检测装置中的正极探测和负极探针分别插入同一探测模块中的正极过孔和负极过孔中，以实现对PCB的介质厚度进行检测。其中，PCB的介质厚度检测装置以及采用该PCB的介质厚度检测装置的检测方法具体如下。

实施例一

图3为本发明实施例一提供的一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图，用于检测本发明实施例提供的PCB的介质层的厚度，如图3所示，介质厚度检测装置100至少包括：正极探针30、负极探针40和控制器70；正极探针30包括正极骨架34和围绕正极骨架34且相互绝缘的多层正极线圈31，正极骨架34包括正极针尾X和正极针头X’，各层正极线圈沿正极针尾X指向正极针头X’的方向依次排列；负极探针40包括负极骨架44和围绕负极骨架44且相互绝缘的多层负极线圈41，负极骨架44包括负极针尾Y和负极针头Y’，各层负极线圈41沿负极针尾Y指向负极针头Y’的方向依次排列；各正极线圈31分别通过各条连接引线50与各负极线圈41一一对应电连接，各条连接引线50设置于正极骨架34和负极骨架44的内部。

控制器70可以控制正极探针30和负极探针40分别插入同一探测模块的正极过孔14和负极过孔15，以使各正极线圈31与正极过孔14的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈41与负极过孔15的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈31和负极线圈41位于同一水平面上，并获取相连接的正极线圈31与负极线圈41构成的回路产生的回路信号，以根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度。

其中，控制器70用于执行本发明任一实施例的PCB的介质厚度检测方法，具有与方法相同的有益效果，可参考本发明任一实施例的PCB的介质厚度检测方法的相关描述，此处不再赘述。

在一可选的实施例中，参考图3，PCB的介质厚度检测装置100还包括：分别设置于正极探针30和负极探针40上的限位器60；正极探针30上的限位器60位于各正极线圈31远离正极针头X’的一侧；负极探针40上的限位器60位于各负极线圈41远离负极针头Y’的一侧；正极探针30上的限位器60用于根据限位器60与PCB的外表面之间的最短距离，向控制器70反馈限位信号；负极探针40上的限位器60用于根据限位器60与PCB的外表面之间的最短距离，向控制器70反馈限位信号。

其中，限位器60可以是传感器等器件。

具体的，为方便描述，本发明实施例中仅以限位器60为距离传感器进行示例性的说明。限位信号可以是关于距离的数字信号或模拟信号等，参考图4，正极探针30上的限位器60可以获取限位器60与PCB外表面之间的最短距离a，负极探针40上的限位器60可以获取限位器60与PCB外表面之间的最短距离b，并将距离信号a和b反馈至控制器70中，以便控制器70根据限位信号调整正极探针30和/或负极探针40的插入深度等操作，以使限位器60与最接近限位器60的PCB外表面接触。

在一可选的实施例中，图5为本发明实施例提供的另一种PCB的介质厚度检测装置的放置示意图，如图5所示，PCB背离正极探针30和负极探针40的一侧设置有限位器61；限位器61包括正极凹槽62和负极凹槽63；正极凹槽62用于容纳正极针头X’，负极凹槽63用于容纳负极针头Y’。

其中，正极凹槽62的形状与正极针头X’形状一致，以使正极针头X’可以放置于正极凹槽62中，负极凹槽63的形状与负极针头Y’形状一致，以使负极针头Y’可以放置于负极凹槽63中。

具体的，当正极针头X’完全放置于正极凹槽62中时，说明正极探针30已插入到位，即正极探针30已不能继续向正极针头X’指向限位器61的方向移动时，便认为正极探针30插入到位；当负极针头Y’完全放置于负极凹槽63中时，说明负极探针40已插入到位，即负极探针40已不能继续向负极针头Y’指向限位器61的方向移动时，便认为负极探针40插入到位。

可以理解的是，上述仅示例性地对限位器的两种设置方式进行了举例说明，限位器的设置位置还可为其他，此处不做具体限定。

在一可选的实施例中，图6为本发明实施例提供的又一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图，如图6所示，PCB的介质厚度检测装置100还包括：探针框架80；正极针尾X和负极针尾Y均固定于探针框架80的同一侧表面上。如此，在控制正极探针30和负极探针40分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔中时，使正极探针30和负极探针40插入过孔的深度一致，以便后续调整正极探针和负极探针的插入深度时，移动探针框架80便可实现正极探针和负极探针的同步动作，方便操作，减少调整次数。

在一可选的实施例中，参考图3，各正极线圈31的厚度、以及各负极线圈41的厚度均为固定厚度；相邻两个正极线圈31之间的线圈间距、以及相邻两个负极线圈41之间的线圈间距均为固定间距。如此，可以采用固定的公式计算介质层的厚度，防止各线圈厚度不一致或线圈间距不一致导致测量后的计算过程繁琐复杂，进而使计算准确度降低。

在一可选的实施例中，图7为本发明实施例提供的再一种PCB的介质厚度检测装置的结构示意图，如图7所示，正极探针30还包括包裹各正极线圈31的正极绝缘壳体33；正极绝缘壳体33上设置有与多个正极线圈31一一对应的多个正极开口32；各正极开口32分别露出各正极线圈31的部分。负极探针40还包括包裹各负极线圈41的负极绝缘壳体43；负极绝缘壳体43上设置有与多个负极线圈41一一对应的多个负极开口42；各负极开口42分别露出各负极线圈41的部分。

具体的，在正极探针30插入探测模块的正极过孔时，各正极线圈31可通过各正极开口32与正极过孔中侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以实现对PCB的介质层厚度测量，包裹各正极线圈31的各正极绝缘壳体33用于保护各正极线圈31，防止正极线圈31暴露在空气中提前老化，延长正极线圈31的使用寿命。

相应的，在负极探针40插入探测模块的负极过孔时，各负极线圈41可通过各负极开口42与负极过孔中侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以实现对PCB的介质层厚度测量，包裹各负极线圈41的各负极绝缘壳体43用于保护各负极线圈41，防止负极线圈41暴露在空气中提前老化，延长负极线圈41的使用寿命。

可以理解的是，正极开口32的位置、形状和大小可以根据实际需要进行设计，在一可选的实施例中，在沿正极针尾X指向正极针头X’的方向上，各正极开口32交错设置，以及，在沿负极针尾Y指向负极针头Y’的方向上，各负极开口42交错设置。如此，在各线圈间距较小时，防止在上一层线圈接触金属层，下一层线圈接触介质层时，上一层线圈将金属层的电信号传输至下一层线圈，影响测量结果的准确性。

可选的，上述仅以正极线圈还包括包裹各正极线圈内侧的正极绝缘壳体；负极探针还包括包裹各负极线圈内侧的负极绝缘壳体。在正极探针插入探测模块的正极过孔时，各正极线圈的最外侧一周均可以与正极过孔中侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，增大与侧壁暴露的各金属层和各介质层接触的线圈长度，提高正极线圈接收电信号的强度，防止侧壁暴露的位置出现脏污等情况影响接收电信号的质量，提高检测准确性；在负极探针插入探测模块的负极过孔时，各负极线圈的最外侧一周均可以与负极过孔中侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，增大与侧壁暴露的各金属层和各介质层接触的线圈长度，提高负极线圈接收电信号的强度，防止侧壁暴露的位置出现脏污等情况影响接收电信号的质量，提高检测准确性。

在一可选的实施例中，参考图6和图7，PCB的介质厚度检测装置100还包括：与多个正极线圈31一一对应设置的多个发光二级管VD；各发光二极管VD顺序编号；发光二极管VD电连接于正极线圈31与负极线圈41之间的构成的回路中；沿正极针尾X指向正极针头X’的方向排列的各正极线圈31电连接的各发光二极管VD的编号依次递增。

可以理解的是，图6和图7中仅以与沿正极针尾X指向正极针头X’的方向排列的各正极线圈31电连接的各发光二极管VD的编号依次递增为例进行了说明，而在本发明实施例中各发光二极管VD的编号还可以是反方向递增，本发明实施例对此不做具体限定。

具体的，当发光二极管的编号与正极线圈的排列顺序一一对应时，可以根据发光二极管的发光情况，确定发光二极管所在回路的回路信号，即若发光二极管发光，则确认其所在回路的回路信号为通路信号，若发光二极管不发光，则确认其所在回路的回路信号为断路信号，以此可以直观获取到各回路的通/断情况，从而确定出介质层的厚度。

在一可选的实施例中，参考图6和图7，PCB的介质厚度检测装置100还包括：显示器90；显示器90与控制器70电连接；控制器70用于控制显示器90进行显示。

其中，显示器90可以是液晶显示器等用于显示的器件，控制器70可以向显示器90传输需要显示的信息，以使显示器90显示相应的内容。该显示器90所显示的内容例如可以包括：处于发光状态的发光二极管编号和数量、处于未发光状态的发光二极管编号和数量、正极线圈或负极线圈的厚度、任意相邻两个正极线圈和任意相邻两个负极线圈之间的间距、以及PCB中各介质层的厚度等，如此，在显示器90进行显示时，能够方便检测人员直观获取相应的测量信息。

实施例二

图8为本发明实施例二提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图，PCB的介质厚度检测方法适用于检测PCB的介质厚度，该方法可采用PCB的介质厚度检测装置执行，该装置可采用软件和/或硬件的形式实现。如图8所示，PCB的介质厚度检测方法包括：

S101、控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上。

具体的，图9为本发明实施例二提供的一种PCB的介质厚度检测的侧面结构图，如图9所示，正极探针30插入探测模块13的正极过孔14中，负极探针40插入该探测模块13的负极过孔15中，由于正极过孔14和负极过孔15贯穿至少部分金属层10和各介质层20，因此正极探针30和负极探针40分别插入同一探测模块13的正极过孔14和负极过孔15时，正极探针30中的部分或全部正极线圈31与正极过孔14侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触，以及负极探针40中的部分或全部负极线圈41与负极过孔15侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触，使得与金属层10接触的各正极线圈31通过金属层10与各负极线圈41和各引线50构成回路，与介质层20接触的各正极线圈31通过介质层20与各负极线圈41和各引线50构成回路，以便后续根据回路信号确定PCB的介质厚度。

S102、获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号。

其中，回路信号可以是通路信号、断路信号或电压信号等。

具体的，可以通过检测连接各正极线圈和各负极线圈的引线中是否有电信号存在，若引线中有电信号存在，则确定该引线连接的正极线圈或负极线圈所接触的为金属层，此时正极线圈通过金属层与负极线圈和引线构成导通回路，导通回路的回路信号为通路信号。若引线中无电信号存在，则确定该引线连接的正极线圈或负极线圈所接触的为介质层，此时正极线圈的一端通过引线与负极线圈的一端连接后，负极线圈的另一端与正极线圈的另一端的连接通路被介质层断开，回路信号为断路信号。其中，可以通过电信号检测器件检测引线中是否有电信号存在，电信号检测器件可以是测电笔等器件，本发明实施例对此不做具体限定。

S103、根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度。

具体的，根据获取的各回路的通路信号和断路信号，确定位于各通路信号之间的断路信号数量，进而根据各正极线圈或各负极线圈的厚度，将正极线圈的厚度T与正极线圈间距d之和与断路信号的数量K的乘积作为各通路信号对应的金属层之间的介质层的厚度T′，即T′＝K*(T+d)，由于接触下层金属层的可以是线圈的最下侧，也可以是线圈的最上侧，同样的，接触上层金属层的可以是线圈的最下侧，也可以是线圈的最上侧，因此，根据实际情况将K*(T+d)-d至K*(T+d)+d之间的值作为对应金属层之间介质层的厚度T′。其中，相互电连接的正极线圈和负极线圈的厚度相同。在一可选的实施例中，各正极线圈和各负极线圈的厚度可以均相同，且厚度可以在制作探针时根据实际需要进行设计，示例性的，厚度可以为0.5cm。

本发明实施例的技术方案，通过控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上，获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号，并根据各回路信号，确定出PCB中各介质层的厚度，如此，在PCB上制作探测模块，并通过探针插入探测模块的过孔，以探测PCB中介质层的厚度的方式，从而无需破坏PCB的器件设置区，就能够实现介质厚度检测，检测方式操作简单，成本低，探测效率和探测准确度高。

实施例三

在上述实施例的基础上，如图4所示，当PCB的介质厚度检测装置中正极探针30和负极探针40上分别设置有限位器60时，该限位器60可以是传感器等器件，限位器60的放置位置可以根据实际需要进行设定，为方便描述，本发明实施例中仅以限位器60为距离传感器，正极探针30上的限位器60位于各正极线圈31远离正极针头X’的一侧，以及负极探针40上的限位器60位于各负极线圈41远离负极针头Y’的一侧为例进行示例性的说明，还可为其他。

图10为本发明实施例三提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图，该方法可由PCB的介质厚度检测装置执行，在上述实施例的基础上，本实施例对控制正极探针和/负极探针插入到位的情况进行了说明。如图10所示，本发明实施例PCB的介质厚度检测方法包括：

S201、控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上。

S202、分别获取正极探针和负极探针上限位器的限位信号。

其中，限位信号可以是关于距离的模拟信号或数字信号等。

具体的，限位器和PCB之间的距离与限位信号相关，即限位器和PCB之间的距离不同，则获取的限位信号也不同。可以通过获取限位器上的限位信号确定限位器与PCB之间的距离。示例性的，如图4所示，正极探针30上的限位器60可以获取限位器60的限位信号，根据该限位信号确定限位器与PCB的外表面之间的最短距离a。负极探针40上的限位器60可以获取限位器60的限位信号，根据该限位信号确定限位器60与PCB的外表面之间的最短距离b。

S203、根据限位信号，分别确定正极探针和负极探针是否均插入到位；若否，则执行S204；若是，则执行S205。

其中，正极探针插入到位为正极探针上的限位器接触最接近限位器的PCB外表面，负极探针插入到位为负极探针上的限位器接触最接近限位器的PCB外表面。

具体的，如图4所示，正极探针30上的限位器60测得限位器60与PCB外表面之间的最短距离a后，判断a是否为0，若a大于0，则表明正极探针30未插入到位，若a等于0，则表明正极探针30插入到位。相应的，根据负极探针40上限位器60测得的限位器60与PCB外表面之间的最短距离b，判断b是否为0，若b大于0，则表明负极探针40未插入到位，若b等于0，则表明负极探针40插入到位。

S204、根据限位信号，调整正极探针在正极过孔中的插入深度，和/或，调整负极探针在负极过孔中的插入深度。

具体的，若正极探针30未插入到位，则根据正极探针的限位信号a，调整正极探针30继续往下插入的深度等于a，以使各正极线圈31与正极过孔14的侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触。

相应的，若负极探针40未插入到位，则根据负极探针的限位信号b，调整负极探针40继续往下插入的深度等于b，以使各负极线圈41与负极过孔15的侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触。

调整完成后，并返回执行分别获取正极探针和负极探针上限位器的限位信号，再次根据限位信号，进一步确定正极探针和负极探针是否均插入到位，若正极探针和/或负极探针仍未插入到位，则根据上述调整过程重新调整正极探针和/或负极探针的插入深度，并再次返回执行分别获取正极探针和负极探针上限位器的限位信号至根据限位信号的步骤，直至正极探针和负极探针均插入到位。

S205、获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号。

S206、根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度。

本发明实施例的技术方案，通过在正极探针和负极探针上分别设置限位器，分别获取正极探针和负极探针上限位器的限位信号，以根据限位信号调整正极探针在正极过孔中的插入深度，和/或，调整负极探针在负极过孔中的插入深度，使正极探针和负极探针均插入到位，进而提高PCB介质厚度的探测准确度。

实施例四

在上述实施例的基础上，如图5所示，当PCB背离正极探针30和负极探针40的一侧设置有限位器61，该限位器61可以是绝缘板材等，限位器61包括正极凹槽62和负极凹槽63。图11为本发明实施例四提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图，该方法可由PCB的介质厚度检测装置执行，在上述实施例的基础上，本实施例对控制正极探针和/负极探针插入到位的情况进行了说明。如图11所示，本发明实施例PCB的介质厚度检测方法包括：

S301、控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上。

S302、分别判断正极针头是否接触正极凹槽的槽底，负极针头是否接触负极凹槽的槽底；若否，则执行S303；若是，则执行S304。

具体的，参考图12，当正极针头X’接触正极凹槽62的槽底时，说明正极探针30已插入到位，即正极探针30已不能继续向正极针头X’指向限位器61的方向移动时，便认为正极探针30插入到位；当负极针头Y’接触负极凹槽63的槽底时，说明负极探针40已插入到位，即负极探针40已不能继续向负极针头Y’指向限位器61的方向移动时，便认为负极探针30插入到位。

S303、调整正极探针在正极过孔中的插入深度，和/或，调整负极探针在负极过孔中的插入深度。

具体的，若正极探针30未插入到位，则控制正极探针30继续向正极针头X’指向限位器61的方向移动，直至正极针头X’接触正极凹槽62的槽底，由于限位器61的抵挡，在正极针头X’接触正极凹槽62的槽底时，正极探针30无法继续向正极针头X’指向限位器61的方向移动，正极探针30插入到位，以使各正极线圈31与正极过孔14的侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触。

相应的，若负极探针40未插入到位，则控制负极探针40继续向负极针头Y’指向限位器61的方向移动，直至负极针头Y’与负极凹槽63的槽底接触，由于限位器61的抵挡，在负极针头Y’与负极凹槽63的槽底接触时，负极探针40无法继续向负极针头Y’指向限位器61的方向移动，负极探针40插入到位，以使各负极线圈41与负极过孔15的侧壁暴露的各金属层10和各介质层20接触。

调整完成后，并返回执行分别判断正极针头是否接触正极凹槽的槽底，负极针头是否接触负极凹槽的槽底，若正极针头仍未接触正极凹槽的槽底，和/或负极针头仍未接触负极凹槽的槽底，则根据上述调整过程重新调整正极探针和/或负极探针的插入深度，并再次返回执行分别判断正极针头是否接触正极凹槽的槽底，负极针头是否接触负极凹槽的槽底的步骤，直至正极探针和负极探针均插入到位。

S304、获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号。

S305、根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度。

本发明实施例的技术方案，通过在PCB背离正极探针和负极探针的一侧设置限位器，若正极针头未与限位器的正极凹槽的槽底接触，和/或，负极针头未与限位器的负极凹槽的槽底接触，则调整正极探针在正极过孔中的插入深度，和/或，调整负极探针在负极过孔中的插入深度，使正极探针接触正极凹槽的槽底，负极探针接触负极凹槽的槽底，即正极探针和负极探针均插入到位，进而提高PCB介质厚度的探测准确度。

实施例五

图13为本发明实施例五提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图，在上述实施例的基础上，本实施例对根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度的情况进行了具体说明。如图13所示，本发明实施例的PCB的介质厚度检测方法包括：

S401、控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上。

S402、获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号。

可选的，回路信号包括通路信号和断路信号；通路信号为相连接的正极线圈和负极线圈通过金属层构成的导通回路产生的回路信号；断路信号为相连接的正极线圈和负极线圈通过介质层构成的非导通回路产生的回路信号。

具体的，由于金属层具有的导电特性，在同层的正极线圈和负极线圈与金属层接触时，正极线圈的一端通过引线与负极线圈的一端电连接，负极线圈的另一端通过金属层与正极线圈的另一端构成导通回路，产生通路信号。由于介质层的绝缘特性，即介质层不导电，因此在同层的正极线圈和负极线圈与介质层接触时，正极线圈的一端通过引线与负极线圈的一端电连接，负极线圈的另一端通过介质层未能与正极线圈的另一端构成导通回路，产生断路信号。

在一可选的实施例中，如图6所示，在PCB的介质厚度检测装置100包括与多个正极线圈31一一对应设置的多个发光二级管VD，且各发光二极管VD顺序编号时，可通过发光二极管的发光状态确认该发光二极管所在回路是否导通，若发光二极管发光，则确认其所在回路的回路信号为通路信号，即该发光二极管所在回路为导通回路；若发光二极管不发光，则确认其所在回路的回路信号为断路信号，即该发光二极管所在回路为非导通回路。

S403、获取各正极线圈或各负极线圈的线圈厚度、以及相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间线圈间距。

其中，各正极线圈和各负极线圈的厚度可以相等，在正极探针或负极探针制作完成时便可确定各正极线圈或各负极线圈的厚度以及相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间的线圈间距，相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间的线圈间距可以相等。示例性的，正极线圈或负极线圈的厚度为0.5cm，相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间的线圈间距为0.2cm。

可以理解的是，正极线圈或负极线圈的厚度，以及相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间的线圈间距可以根据实际需要进行设计，本发明实施例对此不做具体限定。

S404、根据各回路信号，确定相邻两个导通回路之间的非导通回路的数量作为未导通的线圈数量。

具体的，参考图4，可以对各回路进行编号，沿正极针尾X指向正极针头X’的方向，与各线圈依次连接的各引线所在回路的编号依次递增，根据各回路的编号和回路信号，将相邻两个导通回路之间的非导通回路的数量确定为未导通的线圈数量。示例性的，1号回路和5号回路的回路信号为导通信号，2号至4号回路的回路信号为断路信号，则1号回路和5号回路之间的非导通回路的数量3为未导通的线圈数量。

在其它示例性的实施例中，如图6所示，在PCB的介质厚度检测装置100中，还包括与多个正极线圈31一一对应设置的多个发光二级管VD，且各发光二极管VD顺序编号时，也可以通过获取各发光二极管的发光状态和编号，将相邻两个处于发光状态的发光二极管之间的非发光状态的发光二极管的数量确定为未导通的线圈数量。未导通的线圈数量确定后，可以在显示器中显示处于发光二极管编号和数量，以及处于未发光状态的发光二极管编号和数量，以便检测人员查看。

S405、基于未导通的线圈数量、线圈厚度和线圈间距，确定PCB中介质层的厚度。

具体的，介质层的厚度与未导通的线圈数量、线圈厚度和线圈间距有关，具体确定方式与线圈和线圈间距的排布方式、以及探针插入开孔的状态有关。

可选的，各正极线圈和各负极线圈的厚度均为固定厚度T，以及任意相邻两个正极线圈和任意相邻两个负极线圈之间的间距均为固定间距d；

PCB中介质层的厚度T′计算公式为：

T′＝K*(T+d)，T′的公差为±d，

其中，K为未导通的线圈数量。

本发明实施例的技术方案，通过设置回路信号包括通路信号和断路信号，通路信号为相连接的正极线圈和负极线圈通过金属层构成的导通回路产生的回路信号，断路信号为相连接的正极线圈和负极线圈通过介质层构成的非导通回路产生的回路信号，根据各回路信号，将相邻两个导通回路之间的非导通回路的数量确定为未导通的线圈数量，并获取各正极线圈或各负极线圈的线圈厚度、以及相邻两个正极线圈或相邻两个负极线圈之间线圈间距，根据未导通的线圈数量、线圈厚度和线圈间距，计算并确定PCB中介质层的厚度，以提高介质厚度的探测准确度。

实施例六

图14为本发明实施例六提供的一种PCB的介质厚度检测方法的流程图，在上述实施例的基础上，本实施例对当PCB的周边区设置有多个探测模块时根据各回路信号，确定PCB中介质层的厚度的情况进行了说明。如图14所示，PCB的介质厚度检测方法包括：

S501、控制正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔，以使各正极线圈与正极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，以及各负极线圈与负极过孔的侧壁暴露的各金属层和各介质层接触，且相互电连接的正极线圈和负极线圈位于同一水平面上。

S502、获取相连接的正极线圈与负极线圈构成的回路产生的回路信号。

S503、根据正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔时的回路信号，确定该探测模块处的介质层的厚度，直至确定各探测模块处的介质层的厚度。

具体的，当PCB的周边区设置有多个探测模块时，将正极探针和负极探针分别插入其中一个探测模块的正极过孔和负极过孔中，获取相连接的正极线圈与负极线圈构成回路产生的回路信号，根据各回路的通路信号和断路信号，确定位于各通路信号之间的断路信号数量，进而根据各正极线圈或各负极线圈的厚度，将各正极线圈的厚度与正极线圈间距之和与断路信号数量的乘积取公差(±d)作为各通路信号对应的金属层之间的介质层的厚度。进一步的，将正极探针和负极探针插入另一个探测模块中，采用上述原理测得该探测模块出的介质层的厚度，再依次测得剩余探测模块处的介质层的厚度。

S504、计算同一层介质层在不同的探测模块处测得的厚度的厚度平均值，并将厚度平均值确定为该介质层的厚度。

具体的，在获得不同探测模块中同一层介质层的厚度后，将各探测模块中同一层介质层的厚度相加求和，将该和值与探测模块数量和的比值作为该介质层的厚度，防止某一介质层的厚度不均匀而导致探测结果不准确，提高探测准确度。计算完成后，可以在显示器中显示PCB中各介质层的厚度，以便检测人员查看。

本发明实施例的技术方案，根据正极探针和负极探针分别插入同一探测模块的正极过孔和负极过孔时的回路信号，确定该探测模块处的介质层的厚度，直至确定各探测模块处的介质层的厚度，并计算同一层介质层在不同的探测模块处测得的厚度的厚度平均值，将厚度平均值确定为该介质层的厚度，防止某一介质层的厚度不均匀而导致探测结果不准确，以提高介质层厚度的测量准确度。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (16)

1.一种PCB的介质厚度检测方法，采用PCB的介质厚度检测装置执行，其特征在于，所述PCB包括至少两层金属层和位于相邻两层所述金属层之间的介质层；所述PCB还包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区，所述周边区设置有至少一个探测模块；所述探测模块包括贯穿至少部分所述金属层和各所述介质层的正极过孔和负极过孔；所述PCB的介质厚度检测装置至少包括正极探针和负极探针，所述正极探针包括正极骨架和围绕所述正极骨架且相互绝缘的多层正极线圈，所述正极骨架包括正极针尾和正极针头，各层所述正极线圈沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向依次排列，所述负极探针包括负极骨架和围绕所述负极骨架且相互绝缘的多层负极线圈，所述负极骨架包括负极针尾和负极针头，各层所述负极线圈沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向依次排列，各所述正极线圈分别通过各条连接引线与各所述负极线圈一一对应电连接，各条所述连接引线设置于所述正极骨架和所述负极骨架的内部；所述PCB的介质厚度检测方法包括：

控制所述正极探针和所述负极探针分别插入同一所述探测模块的所述正极过孔和所述负极过孔，以使各所述正极线圈与所述正极过孔的侧壁暴露的各所述金属层和各所述介质层接触，以及各所述负极线圈与所述负极过孔的侧壁暴露的各所述金属层和各所述介质层接触，且相互电连接的所述正极线圈和所述负极线圈位于同一水平面上；

获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号；

根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度。

2.根据权利要求1所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，所述正极探针和所述负极探针上分别设置有限位器；所述正极探针上的所述限位器位于各所述正极线圈远离所述正极针头的一侧；所述负极探针上的所述限位器位于各所述负极线圈远离所述负极针头的一侧；

在获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号之前，还包括：

分别获取所述正极探针和所述负极探针上所述限位器的限位信号；

根据所述限位信号，分别确定所述正极探针和所述负极探针是否均插入到位；其中，所述正极探针插入到位为所述正极探针上的所述限位器接触最接近所述限位器的所述PCB外表面，所述负极探针插入到位为所述负极探针上的所述限位器接触最接近所述限位器的所述PCB外表面；

若否，则根据所述限位信号，调整所述正极探针在所述正极过孔中的插入深度，和/或，调整所述负极探针在所述负极过孔中的插入深度，并返回执行分别获取所述正极探针和所述负极探针上所述限位器的限位信号至根据所述限位信号，分别确定所述正极探针和所述负极探针是否均插入到位的步骤，直至所述正极探针和所述负极探针均插入到位。

3.根据权利要求1所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，所述PCB背离所述正极探针和所述负极探针的一侧设置有限位器；所述限位器包括正极凹槽和负极凹槽；

在获取相连接的所述正极线圈与所述负极线圈构成的回路产生的回路信号之前，还包括：

分别判断所述正极针头是否接触所述正极凹槽的槽底，所述负极针头是否接触所述负极凹槽的槽底；

若否，则调整所述正极探针在所述正极过孔中的插入深度，和/或，调整所述负极探针在所述负极过孔中的插入深度，并返回执行分别判断所述正极针头是否接触所述正极凹槽的槽底，所述负极针头是否接触所述负极凹槽的槽底的步骤，直至所述正极探针和所述负极探针均插入到位。

4.根据权利要求1所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，所述回路信号包括通路信号和断路信号；

所述通路信号为相连接的所述正极线圈和所述负极线圈通过所述金属层构成的导通回路产生的回路信号；

所述断路信号为相连接的所述正极线圈和所述负极线圈通过所述介质层构成的非导通回路产生的回路信号。

5.根据权利要求4所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度，包括：

获取所述各所述正极线圈或各所述负极线圈的线圈厚度、以及相邻两个所述正极线圈或相邻两个所述负极线圈之间的线圈间距；

根据各所述回路信号，确定相邻两个所述导通回路之间的所述非导通回路的数量作为未导通的线圈数量；

基于所述未导通的线圈数量、所述线圈厚度和所述线圈间距，确定所述PCB中所述介质层的厚度。

6.根据权利要求5所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，各所述正极线圈和各所述负极线圈的厚度均为固定厚度T，以及任意相邻两个所述正极线圈和任意相邻两个所述负极线圈之间的间距均为固定间距d；

所述PCB中所述介质层的厚度T′计算公式为：

T′＝K*(T+d)，T′的公差为±d，

其中，K为未导通的线圈数量。

7.根据权利要求1所述的PCB的介质厚度检测方法，其特征在于，当所述周边区设置有多个所述探测模块时，根据各所述回路信号，确定所述PCB中所述介质层的厚度，包括：

根据所述正极探针和所述负极探针分别插入同一所述探测模块的所述正极过孔和所述负极过孔时的回路信号，确定该所述探测模块处的所述介质层的厚度，直至确定各所述探测模块处的所述介质层的厚度；

计算同一层所述介质层在不同的所述探测模块处测得的厚度的厚度平均值，并将所述厚度平均值确定为该所述介质层的厚度。

8.一种PCB的介质厚度检测装置，用于检测所述PCB中介质层的厚度，其特征在于，所述PCB包括至少两层金属层和位于相邻两层所述金属层之间的介质层；所述PCB还包括器件设置区和围绕所述器件设置区的周边区，所述周边区设置有至少一个探测模块；所述探测模块包括贯穿至少部分所述金属层和各所述介质层的正极过孔和负极过孔；所述介质厚度检测装置至少包括：正极探针、负极探针和控制器；

所述正极探针包括正极骨架和围绕所述正极骨架且相互绝缘的多层正极线圈，所述正极骨架包括正极针尾和正极针头，各层所述正极线圈沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向依次排列；

所述负极探针包括负极骨架和围绕所述负极骨架且相互绝缘的多层负极线圈，所述负极骨架包括负极针尾和负极针头，各层所述负极线圈沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向依次排列；

各所述正极线圈分别通过各条连接引线与各所述负极线圈一一对应电连接；各条所述连接引线设置于所述正极骨架和所述负极骨架的内部；

所述控制器用于执行权利要求1-7任一项所述的PCB的介质厚度检测方法。

9.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，还包括：分别设置于所述正极探针和所述负极探针上的限位器；所述正极探针上的所述限位器位于各所述正极线圈远离所述正极针头的一侧；所述负极探针上的所述限位器位于各所述负极线圈远离所述负极针头的一侧；

所述正极探针上的所述限位器用于根据所述限位器与所述PCB的外表面之间的最短距离，向所述控制器反馈限位信号；

所述负极探针上的所述限位器用于根据所述限位器与所述PCB的外表面之间的最短距离，向所述控制器反馈限位信号。

10.根据权利要求8所述的PCB介质厚度检测系统，其特征在于，所述PCB背离所述正极探针和所述负极探针的一侧设置有限位器；

所述限位器包括正极凹槽和负极凹槽；所述正极凹槽用于容纳所述正极针头，所述负极凹槽用于容纳所述负极针头。

11.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，还包括：探针框架；

所述正极针尾和所述负极针尾均固定于所述探针框架的同一侧表面上。

12.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，各所述正极线圈的厚度、以及各所述负极线圈的厚度均为固定厚度；

相邻两个所述正极线圈之间的线圈间距、以及相邻两个所述负极线圈之间的线圈间距均为固定间距。

13.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，所述正极探针还包括包裹各所述正极线圈的正极绝缘壳体；所述正极绝缘壳体上设置有与多个所述正极线圈一一对应的多个正极开口；各所述正极开口分别露出各所述正极线圈的部分；

所述负极探针还包括包裹各所述负极线圈的负极绝缘壳体；所述负极绝缘壳体上设置有与多个所述负极线圈一一对应的多个负极开口；各所述负极开口分别露出各所述负极线圈的部分。

14.根据权利要求13所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，在沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向上，各所述正极开口交错设置；

在沿所述负极针尾指向所述负极针头的方向上，各所述负极开口交错设置。

15.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，还包括：与多个所述正极线圈一一对应设置的多个发光二级管；各所述发光二极管顺序编号；

所述发光二极管电连接于所述正极线圈与所述负极线圈之间的构成的回路中；

沿所述正极针尾指向所述正极针头的方向排列的各所述正极线圈电连接的各所述发光二极管的编号依次递增。

16.根据权利要求8所述的PCB的介质厚度检测装置，其特征在于，还包括：显示器；

所述显示器与所述控制器电连接；所述控制器用于控制所述显示器进行显示。