CN116487292A - 敲片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种敲片装置，通过结构简单的装置高效敲片基板，具有收纳在固定架21内侧且刃长不同的第一刀片5a、第二刀片5b、第三刀片5c，利用加压气缸对各刀片施压，在刃长不同的第一～第三刀片5a～5c中，在根据敲片目标即敲片预定线的长度且刃长与基板20的第一区域A1、第二区域A1、第三区域A3相对应的的刀片下方位置，通过驱动机构驱动基板20连同固定架21一起移动。通过上述方式，可以使用一种规格的固定架对不同规格的基板进行敲片处理，不需要像现有技术那样特意将基板更换并固定到大型固定架上，可以在一个工序中完成敲片作业，避免增加敲片所需的成本，并且可提高敲片效率。

Description

敲片装置

技术领域

本发明涉及在基板的下表面交叉形成的多条敲片预定线中，沿着要敲片的敲片预定线对基板进行敲片处理的敲片装置。

背景技术

作为将基板(晶片)敲片到多个半导体芯片上的敲片装置，目前有专利文献1中记载的装置。在这种现有敲片装置中，如刀片周边放大后的正面切割图即图8和平面图即图9所示，在大致呈圆形的基板50下方，用刀轮划片等刻划构成敲片预定线50a的格子状划线，从而在基板50上形成多个芯片区域，基板50的下表面粘贴有保护片51，基板50的上表面粘贴有粘接片52，粘接片52粘贴在大致呈圆环形，且内部尺寸大于基板50的固定架53(参见图9)上，由粘接片52、保护片51和固定架53固定基板50。

然后，朝下设置保护片51，将基板50置于载物部54上，如图8箭头所示，从粘接片52的上方将刀片55按压在基板50的敲片目标即敲片预定线50a上并施加弯曲应力，沿着敲片目标即敲片预定线50a切割基板50，这种切割作业沿着所有敲片预定线50a反复进行，将基板50敲片成多个半导体芯片。此时，载物部54在刀片55的下方具有空间，并隔着敲片目标即敲片预定线50a支撑该敲片预定线50a的两侧。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利公开2012－222198号公报(参照段落0002～0005、图8-10)

但是，在现有的敲片装置中，如图9所示，为了在切割时避免刀片55与固定架53发生干涉，刀片55的刃长必须大于基板50的直径且小于固定架53的内径。

因此，如图10所示，对图9所示直径大于基板50的基板50’进行切割和敲片处理时，需要使用与基板50’的直径相匹配的刀片55’，并且，如果固定架53的尺寸保持固定，则刀片55’和固定架53之间会发生干涉。因此，为了防止刀片55’发生干涉必须采用大的固定架，这样一来，需要特意将基板更换并固定到比其他敲片前或敲片后工序更大的固定架上，可能会导致基板发生缺口等。另外，如果为了避免更换而加大固定架的尺寸，以确保能够在敲片之前或之后的切割或膨胀工序中进行对应时，也存在因加大装置而导致的成本增加问题。

本发明是鉴于上述课题完成，其目的在于通过结构简单的装置对基板进行高效地敲片处理。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种敲片装置，将在下表面形成多条格子状的敲片预定线，并且形成有多个芯片区域的大致呈圆形的基板设置在固定架的内侧，在所述固定架和所述基板的上表面覆盖粘接片，在所述基板的下表面粘贴保护片，并在此状态下沿敲片目标即所述敲片预定线对所述基板进行敲片处理的敲片装置中，包括长度不同的多个分割机构，该分割机构位于所述敲片目标即敲片预定线的上下位置，具有可接触分离地抵接在所述基板表面和背面的上、下抵接部；移动机构，该移动机构使所述基板连同所述固定架移动到所述分割机构的位置；应力施加机构，该应力施加机构根据所述分割机构的所述上、下抵接部抵接在所述基板的所述敲片目标即敲片预定线上施加弯曲应力。

根据这种结构，可以事先准备好刃长小于大致呈圆形的固定架内径且大于基板直径，并且不会与固定架发生干涉的分割机构以及刃长小于固定架内径且小于基板直径，并且不会与固定架发生干涉的分割机构，并通过移动机构将基板和固定架移到分割机构的位置，因此可以使用一种规格的固定架对不同规格的基板进行敲片处理，不需要像现有技术那样特意将基板更换并固定到大型固定架上，可以在一个工序中完成敲片作业，避免增加敲片所需的成本，并且可提高敲片效率。

另外，所述分割机构作为所述下抵接部还包括支撑件，该支撑件具有隔着所述敲片目标即敲片预定线抵接在所述基板下表面上的两个抵接面，所述基板也可以通过所述移动机构进行移动，以使所述上抵接部位于所述支撑件的两个所述抵接面之间的所述敲片目标即敲片预定线上方。

这样一来，在支撑件的两个抵接面隔着敲片目标即敲片预定线抵接在基板的下表面时，由于基板连同固定架一起移动，使得上抵接部位于支撑件的两个抵接面之间的敲片目标即敲片预定线的上方，因此可以通过3点固定基板的敲片目标即敲片预定线的附近并施加弯曲应力，从而可以通过所谓的3点对基板进行敲片处理。

另外，所述分割机构的所述上抵接部包括长度小于所述固定架的内径且大于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第一上抵接部以及长度小于所述固定架的内径且小于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第二上抵接部，所述敲片预定线的长度分为比所述基板直径短且等于或大于指定长度的第一区域和比所述指定长度短的第二区域，可以在所述第一区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第一上抵接部，在所述第二区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第二上抵接部。此外，所述分割机构的所述下抵接部包括长度小于所述固定架的内径且大于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第一下抵接部和，长度小于所述固定架的内径且小于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第二下抵接部，所述敲片预定线的长度分为比所述基板直径短且等于或大于指定长度的第一区域和比所述指定长度短的第二区域，可以在所述第一区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第一下抵接部，在所述第二区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第二下抵接部。

在这种情况下，由于基板根据敲片预定线的长度分为第一区域和第二区域，第一区域使用第一上抵接部和/或第一下抵接部，第二区域使用第二上抵接部和/或第二下抵接部，因此可以通过切换使用的分割机构高效进行敲片作业。

另外，所述移动机构可以包括使所述基板连同所述固定架一起旋转的旋转功能。这样一来，由于基板可以连同固定架一起旋转，因此可以相对于格子状的多条敲片预定线移动基板。

另外，敲片时可以在所述下抵接部与所述基板之间设置具有弹性的缓冲层，该缓冲层用于吸收因所述应力施加机构施加的弯曲应力而在敲片后的所述基板上产生的过剩应力。这种情况下，由于通过设置在分割机构的下抵接部和基板之间的具有弹性的缓冲层吸收了敲片后基板上产生的过剩应力，因此可以防止现有技术中存在的因过剩应力而导致敲片后的基板边缘出现缺口的问题。

本发明的有益效果是：根据本发明，可以事先准备好长度不同的多个分割机构，这样一来，可以使用一种规格的固定架对不同规格的基板进行敲片处理，不需要像现有技术那样特意将基板更换并固定到大型固定架上，可以在一个工序中完成敲片作业，避免增加敲片所需的成本，并且可提高敲片效率。

附图说明

【图1】本发明提供的敲片装置的第一实施方式的正面图。

【图2】图1的部分平面图。

【图3】图2正面图。

【图4】图3的局部放大截面图。

【图5】动作说明图，(a)～(c)分别为不同状态下的平面图。

【图6】本发明第二实施方式的一部分状态下的正面图。

【图7】图6的不同状态下的正面图。

【图8】部分现有实施例的正面图。

【图9】现有实施例的平面图。

【图10】现有实施例的不同状态下的平面图。

【符号说明】

1：敲片装置

2c1、2c2：齿轮(旋转机构)

4：驱动机构(移动机构)

5a：第一刀片、5b：第二刀片、5c：第三刀片(分割机构、上抵接部)

20：基板

20a：敲片预定线

25、25’：支撑体(分割机构、下抵接部)

A1：第一区域、A2：第二区域、A3：第三区域

SA：缓冲片(缓冲层)

具体实施方式

(第一实施方式)

下面参照图1至图5说明本发明提供的敲片装置的第一实施方式。

(装置结构)

图1是本实施方式的敲片装置1，包括搭载基板的载物台2、使载物台2沿着一对较长的导轨3水平移动的驱动机构4、设置在导轨3纵向上的3处，并且可上下移动地支撑纵向上的3种不同刃长的第一刀片5a、第二刀片5b、第三刀片5c的第一支撑部6a、第二支撑部6b、第三支撑部6c。其中，第一～第三刀片5a～5c的纵向刃长各不相同且平行设置，第一刀片5a的刀刃最长，第三刀片5c的刀刃最短，相当于本发明中长度不同的分割机构的“上抵接部”，位于后面所述的基板20的敲片目标即敲片预定线20a上方，可接触分离地抵接在基板20的上表面。上述刀片只是为了更好地提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

如图1、图2所示，载物台2包括沿着两条导轨3移动的左右一对移动件2a、架设在两个移动件2a上的俯视状态下大致呈矩形的底板2b、可旋转地搭载在底板2b上的圆形板状旋转板2c和固定在旋转板2c上，并且支撑后述固定架的支撑台2d。其中，如图2所示，旋转板2c由旋转机构驱动，该旋转机构包括设置在其边缘的齿轮2c1、在底板2b上设置在旋转板2c的周围且俯视状态下呈正三角形的3个顶点位置上，并且与旋转板2c边缘的齿轮2c1啮合的3个齿轮2c2和，旋转驱动任意一个齿轮2c2的电机(图中未示出)。齿轮2c2随着电机的旋转而转动，并且将该齿轮2c2的旋转传递到位于旋转板2c边缘的齿轮2c1上，从而转动旋转板2c。另外，该旋转机构与以下具体描述的驱动机构4一起构成本发明的“移动机构”。

驱动机构4包括左右两端由轴承10a、10b可旋转支撑的左右长滚珠丝杠11和，固定部12，其固定在底板2b的下表面中间位置，并且具有与滚珠丝杠11外周的外螺纹相配合的内螺纹，以及通过在滚珠丝杠11的右端安装联轴器13连接其旋转轴的电机14。另外，两移动件2a呈横向U字型，基部固定在底板2b的下表面上，从基部前后两端下垂的脚部以可以沿左右导轨3移动的方式卡合设置，通过电动机14的旋转带动滚珠丝杠11旋转，从而使内置在两移动件2a脚部的辊在导轨3上滚动，移动件2a及底板2b一起沿着两导轨3移动。另外，根据电机14的双向旋转，两个移动件2a与底板2b一起向左、右方向移动，从而将后述的基板20移动到指定的刀片下方位置。

如图3、图4所示，放置在载物台2上的基板20固定在固定架21上。也就是说，将在下表面形成多条格子状的敲片预定线20a，并且形成有多个芯片区域的大致呈圆形的半导体基板(晶片)20设置在大致呈圆环形的固定架21的内侧，如图4所示，在固定架21和基板20的上表面覆盖粘接片22，基板20的下表面粘贴保护片23，以该状态将其固定在固定架21上。然后，如图3所示，在固定于旋转板2c上的支撑台2d上放置并固定支撑固定架21的边缘部。

另外，粘接片22比如可以使用聚氯乙烯或聚烯烃等具有透过性及伸缩性的合成树脂，在该粘接面上可以涂抹丙烯酸系粘接剂。这样一来，从表面(上面)即可看到敲片预定线20a。另外，保护片23可以使用聚乙烯等透明的树脂，优选俯视时大致呈正方形的保护片。

另外，基板20的敲片预定线20a是在粘贴粘接片22及保护片23之前，例如通过从基板20的下表面向内部照射激光使构成敲片预定线20a的改质层形成为格子状，从而形成敲片预定线20a。除此之外，例如可以通过刀轮划片划线或分割刀片等方法加工线槽来形成敲片预定线20a，但敲片预定线20a的形成方法并不限于此。

如图1所示，在基板20的下方设有从下方支撑与移动件2a一起沿着导轨3移动的基板20的支撑件25，该支撑件25可分离地连接移动件2a和底板2b。并且，支撑件25的上表面设有直线槽25a，支撑件25的上表面即直线槽25a的两侧表面作为抵接面25b、25b与基板20的下表面相抵接。此时，槽直线25a与各刀片5a～5c的刃长方向平行。该支撑件25相当于本发明中的分割机构的“下抵接部”。

进一步地，在支撑件25连接移动件2a和底板2b的状态下，移动件2a和底板2b一起移动至第一至第三刀片5a～5c中的用于敲片操作的任意一个刀片的下方位置，在该位置中，解除支撑件25与移动件2a和底板2b的连接，分离支撑件25，使其不与移动件2a和底板2b一起移动。此时，在支撑件25与移动件2a和底板2b分离的状态下，支撑件25的直线槽25a的方向在该刀片的下方位置与该刀片的刃长方向平行。另外，支撑基板20的下表面侧的支撑件25并不限于上述结构，总之只要隔着基板20的敲片预定线20a具有两个抵接面，能够进行两点支撑即可。

另外，如图1所示，分别支撑第一刀片5a、第二刀片5b、第三刀片5c的第一支撑部6a、第二支撑部6b、第三支撑部6c由固定的支架30a、30b、30c以及设置在这些支架30a、30b、30c上的上下移动机构31a、31b、31c构成。

如图1所示，上下移动机构31a包括随着滚珠丝杠11的旋转而一起上下移动的上下两个导向件31a1、31a2和，安装在下方的导向件31a2上并对第一刀片5a施加向下的压力的加压气缸32a，下方的导向件31a2能够与上方导向件31a1分开上下移动。另外，如图1所示，上下移动机构31b与上下移动机构31a一样具有上下两个导向件31b1、31b2和向下对第二刀片5b施加压力的加压气缸32b，并且如图1所示，上下移动机构31c与上下移动机构31a一样具有上下两个导向件31c1、31c2和向下对第三刀片5c施加压力的加压气缸32c。其中，加压气缸32a、32b、32c相当于本发明中的“应力施加机构”，在基板20的敲片目标即敲片预定线20a上施加弯曲应力。

但是，作为本发明的最大特征，如图5所示，基板20的敲片预定线20a根据其长度分为第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3的三个区域，并且在每个区域的敲片中分别对应使用刃长不同的第一刀片5a、第二刀片5b、第三刀片5c。

具体地，敲片预定线20a包括具有小于基板20的直径且等于或大于指定长度即第一基准长度的第一区域A1(相当于本发明的“第一区域”)，如图5(a)斜线部分的敲片预定线20a、具有比第一基准长度更短的第二区域A2(相当于本发明的“第二区域”)，如图5(b)斜线部分的敲片预定线20a、以及具有比第二基准长度更短的第三区域A3(相当于本发明的“第二区域”)，如图5(c)斜线部分的敲片预定线20a。

另外，根据图5(a)、(b)、(c)所示的第一、第二、第三区域A1、A2、A3，分别使用刃长依次变短的第一、第二、第三刀片5a、5b、5c，但是，如图5(a)所示，在第一1区域A1范围内，第一刀片5a的刃长小于大致呈圆形的固定架21的内径且大于基板20的外径，相当于本发明中的“第一上抵接部”。

而如图5(c)所示，在第三区域A3范围内，第三刀片5c的刃长小于大致呈圆形的固定架21的内径且小于基板20的外径，相当于本发明中的“第二上抵接部”。进一步地，如图5(b)所示，第二刀片5b的刃长小于大致呈圆形的固定架21的内径且小于基板20的外径，在本发明中也相当于“第二上抵接部”。

(敲片操作)

接下来介绍基板20的敲片操作。如上所述，当支撑件25移动到第一～第三刀片5a～5c中用于敲片操作的任意一个刀片的下方位置，完成指定位置的移动时，支撑件25与移动件2a和底板2b分离，如图4所示，使得在第一～第三刀片5a～5c中该刀片和支撑件25之间设有固定在固定架21上的基板20，在该状态下，通过移动件2a和底板2b的移动以及旋转机构的旋转板2c的旋转微微调整基板20的位置，通过直线槽25a两侧的支撑件25的上表面即抵接面25b、25b这两个支点支撑基板20的下表面，使敲片目标即敲片预定线20a位于该刀片的下方和支撑件25的直线槽25a的上方。

如上所述，在抵接面25b、25b的两个支点支撑在基板20的下表面，如图5(a)所示，对第一区域A1的敲片预定线20a进行敲片时，支撑部6a的上下移动机构31a的下方导向件31a2向下移动，第一刀片5a的下端接触覆盖有基板20的粘接片22的上表面，进一步地，通过导向件31a2的下移施加指定的低压力，在此状态下气缸32a开始工作并向基板20施加弯曲应力，使第一刀片5a向下施压。

此时，如图4所示，隔着敲片目标即敲片预定线20a在基板20的下表面侧隔着支撑件25的直线槽25a的两个上表面的抵接面25b、25b抵接并支撑在基板20的下表面时，如图4中的箭头所示，通过加压气缸施加压力，在该敲片预定线20a上对基板20施加弯曲应力，使基板20的该敲片预定线20a断裂，进行所谓的3点敲片。

完成1个敲片预定线20a的敲片操作后，移动移动件2a和底板2b，将下一条敲片预定线20a移到第一刀片5a的下方位置，重复上述的敲片操作。另外，在格子状的敲片预定线20a，比如横向敲片预定线20a切断后进行纵向敲片预定线20a的敲片操作时，使用上述旋转机构将旋转板2c旋转90°，使纵向敲片预定线20a平行于第一刀片5a的刃长方向并进行敲片操作。

进一步地，对其他第二、第三区域A2、A3的敲片预定线20a进行敲片操作时，将移动件2a和底板2b适当移动到第二刀片5b、第三刀片3c的下方位置，与上述第一区域A1的敲片操作一样，对每个区域A2、A3的敲片预定线20a反复进行敲片操作。完成所有敲片预定线20a的敲片操作后，基板20被分割分离成多个芯片区域，然后剥离并回收从粘接片22和保护片23上分割分离的芯片。

此时，由于是切换使用不同刃长的刀片对各个区域A1～A3的基板20的敲片预定线20a进行敲片处理的，因此，可以使用一种规格的固定架21对不同规格的基板20进行敲片操作，不需要像现有技术那样特意将基板20更换并固定到大型固定架上。

因此，根据上述实施方式，具有收纳在固定架21内侧的不同刃长的第一～第三刀片5a～5c，利用加压气缸32a～32c分别对各刀片5a～5c施压，在刃长与敲片目标即敲片预定线20a的长度相对应的刀片下方位置，通过作为移动机构的驱动机构4使基板20连同固定架21一起移动，这样一来，可以使用一种规格的固定架21对不同规格的基板20进行敲片处理。

因此，根据本发明的实施方式，不需要像现有技术那样特意将基板20更换并固定到大型固定架上，可以在一个工序中完成敲片作业，避免增加敲片所需的成本，并且可提高敲片效率。

另外，在支撑件25的两个抵接面25b、25b隔着作为敲片目标即敲片预定线20a抵接在基板20的下表面上时，敲片预定线20a位于支撑件25的两个抵接面25b和25b之间的槽25a的上方，进一步地，由于基板20和固定架21一起移动，并且使用的刀片位于其敲片预定线20a的上方，因此，可以通过三点支撑在基板20的敲片目标即敲片预定线20a的附近施加弯曲应力，从而方便对基板20进行敲片处理。

另外，由于根据敲片预定线20a的长度将基板20分为第一～第三的A1～A3的3个区域，并且根据各区域分开使用不同刃长的刀片进行敲片处理，因此可以通过切换使用的刀片高效进行敲片作业。

另外，在对格子状的敲片预定线20a进行敲片处理时，由于通过旋转板2c的旋转使基板20连同固定架21一起旋转，因此可以对纵向和横向的敲片预定线20a进行敲片处理。

(第二实施方式)

下面参照图6和图7说明本发明提供的敲片装置的第二2实施方式。另外，由于本实施方式中的装置结构与上述第一实施方式大致相同，因此也将参照图1至图5重点说明与第一实施方式的不同点。

在本实施方式中，如图6所示，在上表面使用具有一个抵接面的支撑件25’代替上述第一实施方式中的支撑件25，在支撑件25’的上表面粘贴具有弹性的缓冲片SA构成缓冲层，在敲片使用的刀片5a、5b、5c中的任意一个刀片和支撑件25’之间设置固定在固定架21上的基板20，通过移动移动件2a和底板2b以及旋转旋转机构的旋转板2c微微调整基板20的位置，使敲片目标即敲片预定线20a位于敲片使用的刀片5a、5b、5c中任意一个刀片的顶端和支撑件25’之间，在支撑件25’的下面1点和刀片上面1点的两个支撑点上，通过敲片目标即敲片预定线20a支撑基板20并进行敲片，这一点与上述第一实施方式不同。

另外，缓冲片SA，比如在厚度为100μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的基材的下表面上形成有厚度为180μm的丙烯酸系粘合剂构成的粘接层，粘接层粘贴在支撑件25’的上表面。另外，缓冲片SA优选在以硅橡胶为首的丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、EPDM、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯酸橡胶等橡胶片上形成粘接层，或者在PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)、PE(聚乙烯)、聚烯烃、丙烯酸、聚酰亚胺等树脂基板上形成粘接层。

另外，由于敲片时在支撑件25’和基板20之间设置了具有弹性的缓冲片SA，因此可以利用该缓冲片SA吸收敲片后在基板20上产生的过剩应力。这样一来，可以防止因敲片时使用的加压气缸32a、32b、32c的任意气缸的加压力产生的过剩应力导致的敲片后基板20的边缘缺口问题。

另外，在对格子状的敲片预定线20a中接近基板20边缘的敲片预定线20a进行敲片处理时，如图7所示，虽然接近基板20边缘的敲片预定线20a平行于刀片5a、5b、5c的长度方向，并且设置在用于敲片的刀片5a、5b、5c的任意一个刀片的顶端和支撑件25’之间并进行敲片，但是，左侧的抵接件26b不会向基板20的外侧偏移并露出，支撑件25’位于基板20的敲片预定线20a的下方，从下方支撑基板20，并在支撑件25’和基板20之间设有弹性缓冲片SA的状态下进行敲片处理。

因此，即使是对接近基板20边缘的敲片预定线20a进行敲片处理，也可以防止因敲片中使用的加压气缸32a、32b、32c中的任意气缸的加压力产生的过剩应力导致的敲片后基板20的边缘缺口问题。

因此，根据第二实施方式，除了上述第一实施方式的效果之外，利用夹设在支撑件25′和基板20之间的具有弹性的缓冲片SA可以吸收敲片后在基板20边缘产生的过剩应力，从而可以防止现有技术中存在的因过剩应力引起的基板边缘缺口问题。

另外，本发明并不限于上述实施方式，只要不偏离本发明的主旨，还可以进行上述以外的各种变更。

另外，在上述实施方式中描述了可以根据敲片预定线20a的长度将基板20分为第一～第三即A1～A3的3个区域的情况，但也可以分为2个区域或4个以上的区域。与此同时，作为使用的刀片，也可以准备2种或4种以上刃长不同的刀片。

另外，与上述第一～第三刀片5a～5c的刃长一样，作为本发明的分割机构的下抵接部的支撑件25也可以是多个不同长度的支撑件。这种情况下，根据长度的不同，各支撑件相当于“第一下抵接部”和“第二下抵接部”，进一步地，第一刀片5a相当于“第一上低接部”，第二刀片5b和第三刀片5c相当于“第二上抵接部”。

另外，在上述实施方式中，将在基板20的敲片目标即敲片预定线20a上施加弯曲应力的应力施加机构作为加压气缸32a、32b、32c进行了说明，但应力施加机构并不限于这样的加压气缸32a、32b、32c。

另外，作为使基板20连同固定架21一起移动的移动机构即驱动机构4并不限于以上所述的结构。

另外，由刀片5a、5b、5c及支撑件25构成的分割机构并不限于上述的结构，也可以具有位于敲片目标即敲片预定线20a的上下位置且可接触分离地抵接在基板20的上表面及下表面上的上、下抵接部，只要能够通过应力施加机构对基板施加弯曲应力的结构即可。

此外，在上述第二实施方式中，对在支撑件25’的上表面设置干燥片SA(缓冲层)的情况进行了说明，但也可以在不粘贴保护片23的基板20下表面粘贴缓冲片SA。

本发明适用于在基板20的下表面交叉形成的多条敲片预定线20a中，沿着敲片目标即敲片预定线20a对基板20进行敲片处理的敲片装置。

Claims (6)

1.一种敲片装置，其特征在于，将在下表面形成多条格子状的敲片预定线，并且形成有多个芯片区域的呈圆形的基板设置在固定架的内侧，在所述固定架和所述基板的上表面覆盖粘接片，所述基板的下表面粘贴保护片，并以该状态沿着敲片目标即所述敲片预定线对所述基板进行敲片处理的敲片装置中，包括：

长度不同的多个分割机构，该分割机构位于所述敲片目标即敲片预定线的上下位置，具有可接触分离地抵接在所述基板上表面和下表面的上、下抵接部；

移动机构，该移动机构使所述基板连同所述固定架移动到所述分割机构的位置；

应力施加机构，该应力施加机构根据所述分割机构的所述上、下抵接部抵接在所述基板的所述敲片目标即敲片预定线上施加弯曲应力。

2.根据权利要求1所述的敲片装置，其特征在于，所述分割机构作为所述下抵接部还包括支撑件，该支撑件具有隔着所述敲片目标即敲片预定线抵接在所述基板下表面上的两个抵接面，

所述基板通过所述移动机构进行移动，使所述上抵接部位于所述支撑件的两个所述抵接面之间的所述敲片目标即敲片预定线上方。

3.根据权利要求1或2所述的敲片装置，其特征在于，所述分割机构的所述上抵接部包括长度小于所述固定架的内径且大于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第一上抵接部和，长度小于所述固定架的内径且小于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第二上抵接部，

所述敲片预定线的长度分为比所述基板直径短且大于或等于指定长度的第一区域和比所述指定长度短的第二区域，

在所述第一区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第一上抵接部，在所述第二区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第二上抵接部。

4.根据权利要求3所述的敲片装置，其特征在于，所述分割机构的所述下抵接部包括长度小于所述固定架的内径且大于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第一下抵接部和，长度小于所述固定架的内径且小于所述基板直径，并且不与所述固定架发生干涉的第二下抵接部，

所述敲片预定线的长度分为比所述基板直径短且大于或等于指定长度的第一区域和比所述指定长度短的第二区域，

在所述第一区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第一下抵接部，在所述第二区域的所述敲片预定线的敲片中使用所述第二下抵接部。

5.根据权利要求1或2或从属于权利要求1的权利要求3或4所述的敲片装置，其特征在于，所述移动机构具有使所述基板与固定架一起旋转的旋转功能。

6.根据权利要求1所述的敲片装置，其特征在于，所述下抵接部和所述基板之间设置具有弹性的缓冲层，该缓冲层用于吸收因所述应力施加机构施加的弯曲应力而在敲片后的所述基板上产生的过剩应力。