CN116460230A - 一种提高检测效率的芯片引脚整形装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，包括工作平台，安装在工作平台上的上料机构和转塔机构、以及沿转塔机构转动方向依次设置的带裁切机构、初整形机构、终整形机构；带裁切机构用于裁切带状芯片组分离出单个芯片，芯片包括芯片本体及连接在芯片本体两端的引脚；初整形机构包括支撑件、定位件以及整形件；支撑件对芯片支撑，定位件对支撑件上的引脚的翻折点进行定位，整形件对定位好的引脚进行翻折；终整形机构对经初步整形的芯片的引脚根部进行翻折，使两个引脚的末端整形至同一面上贴合。通过采用上述设置，能够将芯片引脚完全翻折至与芯片表面贴合，从而提高芯片检测有效性和检测效率。

Description

一种提高检测效率的芯片引脚整形装置

技术领域

本发明属于芯片检测装置的技术领域，具体涉及一种提高检测效率的芯片引脚整形装置。

背景技术

片式芯片是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。片式芯片器的基本结构是间隔对置的两个片式引脚，两个片式引脚分别为正极和负极。现有技术在加工成产片式芯片时，为了便于区分片式芯片的正负极，通常会将多个片式芯片的相同引脚连接在同一条状带上。由于芯片的两个引脚处于相对活动的状态，有时候会出现弯折或者偏移的情况，因此在对芯片进行检测之前，往往需要对芯片的引脚进行整形，以统一芯片的两个引脚位置。

现有技术对芯片引脚的整形操作主要依赖于人工操作，但人工整形往往存在整形力度难以把控，且工作效率低的问题。于是出现采用机械设备代替人工对芯片进行整形，现有的机械设备通常采用槽型结构对芯片的引脚进行挤压整形，从而使引脚根部翻折，然而由于引脚长度较长，致使引脚末端凸出芯片外。在后续芯片检测中，在转移芯片时，芯片中凸出的引脚末端容易受到外力影响；如吹气设备产生的风力，会导致芯片的位置产生偏移，从而降低芯片进行充电检测的有效性，同时减低检测效率。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，能够将芯片引脚完全翻折至与芯片表面贴合，从而提高芯片检测有效性和检测效率。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，包括工作平台，安装在工作平台上的上料机构和转塔机构、以及沿转塔机构转动方向依次设置的带裁切机构、引脚翻折机构、充电检测机构、外观检测机构；

上料机构包括芯片储料机构、芯片转移组件、以及送料机构，芯片储料机构储存并向芯片转移组件供送带状芯片组，芯片转移组件将带状芯片组翻转送至送料机构，送料机构向带裁切机构传输带状芯片组；

转塔机构包括主转塔和安装在主转塔上的若干吸取单元，吸取单元用于吸取芯片，吸取单元通过主转塔转动而对应地移动；

带裁切机构用于裁切带状芯片组分离出单个芯片，芯片包括芯片本体及连接在芯片本体两端的引脚；

引脚翻折机构用于对带裁切机构裁切出的单个芯片两端的引脚进行翻折整形；引脚翻折机构包括初整形机构和终整形机构，初整形机构包括支撑件、定位件以及整形件；支撑件对芯片支撑，定位件对支撑件上的引脚的翻折点进行定位，整形件对定位好的引脚进行翻折；终整形机构7对经初步整形的芯片的引脚根部进行翻折，使两个引脚的末端整形至同一面上贴合；

充电检测机构用于对翻折的芯片进行充电检测；

外观检测机构用于检测芯片的外形。

本发明具有如下有益效果：

1)一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，通过设置上料机构，利用芯片转移组件向转塔机构传输带状芯片组。当芯片组与带裁切机构的裁切位对应时，利用带裁切结构裁切将带状芯片组的带条，从而分离出单个芯片。进一步利用吸取单元吸取传芯片半成品或成品向沿传输方向相应工位传输。当在主转塔的传动作用下，芯片与引脚翻折机构对应时，利用引脚翻折机构对芯片两侧的引脚进行翻折整形。当主转塔的传动作用下，芯片与充电检测机构对应时，利用充电检测机构的两个充电检测接口对芯片两端翻折的引脚进行充电检测，从而判断该芯片的两个引脚是否存在异常情况。当芯片通过充电检测良好时，利用主转塔将良好的芯片传输至于外观检测机构相对应，并利用外观检测机构对芯片的外观检测。

2)引脚翻折机构对芯片进行整形时，主要利用初整形机构和终整形机构对芯片进行两次整形，利用定位件和支撑件对芯片的引脚中对应的翻折点进行定位，以便于用整形件沿着引脚的翻折点进行翻折，从而使引脚产生拐角；进一步，利用终整形机构对引脚的根部进行整形，使引脚的拐角与芯片的棱边对应，以便电机与芯片的表面良好贴合，最终使两个引脚的末端与芯片的同一面靠近且贴合，从而使引脚完全翻折至于芯片表面贴合，缩小芯片整体结构的表面体积，进而减少在转移芯片的过程中，引脚容易受到外力作用而出现位置偏移的情况，以提高芯片检测有效性和检测效率。

3)上料机构在上料传输时，会通过相应轨道传输带状芯片组，且每一带状芯片组的带条摆放朝向一致，以便传输过来的带状芯片组的带条与带裁切机构的裁切位相对应，由此也使得经过带裁切机构裁切出的芯片两端的引脚正负极朝向一致。综上所述，本发明的提高检测效率的芯片引脚整形装置，利用引脚翻折机构对引脚进行翻折，从而减少芯片整体结构的表面积，故而在转移该翻折好的芯片时，可以减少外力作用于芯片的引脚上，并减少吸取的芯片位置出现偏移的情况。在充电检测机构进行充电检测时，能够是其充电检测端定向且准确地对芯片的两个翻折好的引脚进行充电检测，从而实现提高充电检测有效率和检测合格率的作用，同时提高生产效率。

附图说明

图1为带状芯片条的芯片进行翻折整形过程的状态顺序示意图。

图2为本发明的整体结构示意图。

图3为本发明的另一视角的整体结构示意图。

图4为本发明的上料机构中芯片储料机构和芯片转移组件的结构示意图。

图5为图4的局部剖视图及其A位置的局部放大图。

图6为本发明的芯片转移组件的结构示意图。

图7为本发明的送料机构和带裁切机构的结构示意图。

图8为本发明的另一视角的送料机构和带裁切机构的结构示意图。

图9为本发明的带裁切机构结构示意图及其B位置的局部放大图。

图10为本发明的初整形机构的结构示意图。

图11为本发明的另一视角的初整形机构的结构示意图。

图12为本发明的初整形机构的爆炸图及其C位置的局部放大图。

图13为本发明的终整形机构的结构示意图。

图14为本发明的终整形机构的爆炸图及其D位置的局部放大图。

图15为本发明的充电检测机构的结构示意图。

图16为图15中E处的局部放大图。

图中：

1、工作平台；11、主转塔；12、吸取单元；

2、芯片储料机构；21、储料台；22、储料框架；221、置物隔层；23、芯片条治具；231、隔条；232、条形槽；24、储料盘；241、出料开口；242、吹气件；25、直线执行机构；251、顶升缸；252、直线模组；253、驱动电机；254、安装板；255、连接板；256、前推板；257、后推板；

3、芯片转移组件；31、底座；32、输料轨道；321、传料槽；322、工作槽；33、伸缩缸；34、连接座；35、传动电机；36、第一转动杆；361、第一齿轮；362、第一包胶轮；37、第二转动杆；371、第二齿轮；372、第二包胶轮；38、避位槽；

4、送料机构；41、送料轨道；411、避空开口；412、推料孔；42、安装座；43、转动电机；44、传送轮；45、支撑座；46、工作电机；47、带动轮；471、凸点；

5、带裁切机构；51、限位刀模；52、基座；53、推动块；54、冲切刀模；541、支撑槽；542、限位块；55、第三弹簧；56、第三电机；57、第三偏心轮；

6、初整形机构；61、固定座；611、活动槽；612、延伸板；62、活动板；621、调节臂；622、扣合件；623、缓冲弹簧；624、第一滚轮；63、第一电机；631、第一偏心轮；64、伸出缸；641、支撑块；642、凸块；643、插槽；65、调节缸；66、连接条；661、传动杆；662、定位条；6621、定位块；663、牵引条；

7、终整形机构；71、安装台；72、固定条；721、沉槽；73、移动板；74、第二滚轮；75、第二电机；76、第二偏心轮；

8、充电检测机构；81、充电支座；82、电源件；83、充电检测电路板；84、充电治具；85、直孔；86、导电柱；

9、外观检测机构；

10、不合格品收集装置；

a、带状芯片组状态；a1、带条；a2、芯片；a3、引脚；b、芯片初始状态；c、芯片初步翻折状态；d、芯片完全翻折状态。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。本说明书中所引用的如“上”、“内”、“中”、“左”、“右”及“一”等的用语，本说明书中表述的转动连接可理解为铰接，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

如图1所示，为了便于阅读者理解本发明中芯片的引脚翻折情况，首先对片式芯片的整形过程进行初步介绍：经过芯片生产设备产出的芯片是多个集成在同一带条a1上的，称为带状芯片组，由此获得带状芯片组状态a。取带状芯片组中一个芯片a2，该取出方式通常为裁切或剪切，由此获得芯片初始状态b；进而对芯片a2进行翻折整形，翻折整形过程中，会在引脚a3中部位置进行初步翻折，从而形成折角，由此达到芯片初步翻折的状态c。进一步在引脚a3根部进行第二次翻折，从而使引脚a3的折角与芯片a2的棱角对应，同时引脚a3关于折角且远离芯片a2的一段与芯片a2表面贴合。其中，芯片a2的两个引脚a3末端均处在芯片a2的同一平面上，但未相互接触，由此达到芯片完成翻折的状态d。

经过以上关于芯片引脚翻折整形过程介绍后，以下进一步对本发明的芯片引脚整形装置的机械结构进行介绍。

如图1至图3所示，一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，包括工作平台1，安装在工作平台1上的上料机构和转塔机构、以及沿转塔机构转动方向依次设置的带裁切机构5、引脚翻折机构、充电检测机构8、外观检测机构9。上料机构包括芯片储料机构2、芯片转移组件3、以及送料机构4，芯片储料机构2储存并向芯片转移组件3供送带状芯片组，芯片转移组件3将带状芯片组翻转送至送料机构4，送料机构4向带裁切机构5传输带状芯片组。转塔机构包括主转塔11和安装在主转塔11上的若干吸取单元12，吸取单元12用于吸取芯片，吸取单元12通过主转塔转动而对应地移动。带裁切机构5用于裁切带状芯片组分离出单个芯片，芯片包括芯片本体及连接在芯片本体两端的引脚。引脚翻折机构用于对带裁切机构5裁切出的单个芯片两端的引脚进行翻折整形。充电检测机构8用于对翻折的芯片进行充电检测。外观检测机构9用于检测芯片的外形。

其中，引脚翻折机构包括初整形机构6和终整形机构7，初整形机构6包括支撑件、定位件以及整形件；支撑件对芯片支撑，定位件对支撑件上的引脚的翻折点进行定位，整形件对定位好的引脚进行翻折。终整形机构7对经初步整形的芯片的引脚根部进行翻折，使两个引脚的末端整形至同一面上贴合；

具体的，本发明通过设置上料机构，利用芯片转移组件3向转塔机构传输带状芯片组。当芯片组与带裁切机构5的裁切位对应时，利用带裁切结构裁切将带状芯片组的带条，从而分离出单个芯片。进一步利用吸取单元12吸取传芯片半成品或成品向沿主转塔11传输方向向相应工位传输。在主转塔11的传动作用下，芯片与引脚翻折机构对应时，利用引脚翻折机构对芯片两侧的引脚进行翻折整形。整形后的芯片在主转塔11的传动作用下，芯片与充电检测机构8对应时，利用充电检测机构8对芯片两端翻折的引脚进行充电检测，从而判断该芯片的两个引脚是否存在异常情况。当芯片通过充电检测良好时，利用主转塔11将良好的芯片传输至于外观检测机构9相对应，并利用外观检测机构9对芯片进行外观检测。

其中，引脚翻折机构对芯片进行整形时，主要利用初整形机构6和终整形机构7对芯片进行两次整形，利用定位件和支撑件对芯片的引脚中对应的翻折点进行定位，以便于用整形件沿着引脚的翻折点进行翻折，从而使引脚产生拐角；进一步，利用终整形机构7对引脚的根部进行整形，使引脚的拐角与芯片本体的棱边对应，以便引脚与芯片的表面良好贴合，最终使两个引脚的末端与芯片本体的同一面靠近且贴合，从而使引脚完全翻折至于芯片表面贴合，缩小芯片整体结构的表面体积，进而减少在转移芯片的过程中，引脚容易受到外力作用而出现位置偏移的情况，以提高芯片检测有效性和检测效率。

此外，上料机构在上料传输时，会通过芯片转移组件3传输带状芯片组，且每一带状芯片组的带条摆放朝向一致，以便传输过来的带状芯片组的带条与带裁切机构5的裁切位相对应，由此也使得经过带裁切机构5裁切出的芯片两端的引脚正负极朝向一致。

需要说明的是，若干吸取单元12关于主转塔11的轴线沿圆周方向等角度分布在主转塔11的外周，其中带裁切机构5、引脚翻折机构、充电检测机构8、外观检测机构9均位于主转塔11的吸取单元12旋转轨迹下方，且吸取单元12的吸取端朝下设置，用于吸取芯片传输至相应的工位。其中，吸取单元12可以是气缸或带有气阀的气缸。

如图4至图6所示，芯片转移组件3位于芯片储料机构2和送料机构4之间；芯片储料机构2用于储料并送至芯片转移组件3，芯片转移组件3将芯片翻转送至送料机构4，芯片转移组件3包括底座31、可翻转地安装在底座31上的输料轨道32、以及伸缩缸33，伸缩缸33的伸出端与输料轨道32转动连接，输料轨道32通过伸缩缸33的伸缩运动带动翻转，使得带状芯片组从立式翻转为平铺。

具体的，通过芯片储料机构2上摆放，确保芯片储料机构2上的带状芯片组中带条朝向均是一致，通过在芯片储料机构2和送料机构4之间设置芯片转移组件3，利用芯片转移组件3的输料轨道32的翻转功能，实现在将芯片储料机构2上的带状芯片组传输至送料机构4时，通过对芯片储料机构2上的带状芯片组的摆放姿态进行统一调节，同时可以将带状芯片组进行翻转放平后传输至送料机构4，从而便于之后的裁切操作和芯片引脚正负极统一的功能。

芯片转移组件3转移芯片储料机构2至送料机构4时，输料轨道32朝向芯片储料机构2的末端为轨道入口，朝向送料机构4的另一末端为轨道出口。当输料轨道32翻转至其轨道入口与芯片储料机构2的出料口正对时，芯片储料机构2将芯片带输入输料轨道32内；当输料轨道32翻转至其轨道出口与送料机构4正对时，输料轨道32通过传料件将其芯片带输入送料机构4内。

输料轨道32顶面开设有沿其长度方向延伸的夹道，用于夹持带状芯片组，输料轨道32侧面沿侧向贯通有呈上、下分布的传料槽321和工作槽322，传料槽321与输料轨道32内的夹道相连通。如图5和图6所示，芯片转移组件3还包括设置在输料轨道32上的传料件，该传料件用于将输料轨道32内的带状芯片组输出至输料轨道32外。传料件包括连接座34、传动电机35、第一转动杆36、以及第二转动杆37。连接座34连接在输料轨道32一侧，传动电机35设置在连接座34底面且电机轴向上伸出，第一转动杆36纵向的同轴转动地连接在传动电机35的电机轴上，第一转动杆36末端安装有第一齿轮361和第一包胶轮362，第一齿轮361位于下方的工作槽322内，第一包胶轮362位于上方的传料槽321内，连接座34具有延伸板贯穿至输料轨道32的另一侧。第二转动杆37安装在延伸板上，第二转动杆37上安装有第二齿轮371和第二包胶轮372，第二齿轮371位于工作槽322内，且与第一齿轮361相啮合，第二包胶轮372位于传料槽321内，且与第一包胶轮362相抵贴。通过第一齿轮与第二齿轮的啮合传动，带动第一包胶轮与第二包胶轮转动，从而带动位于夹道内且夹持在第一包胶轮362与第二包胶轮372之间的带状芯片组移动。

由此，通过在输料轨道32的两侧设置第一转动杆36和第二转动杆37，在传动电机35的驱动作用下，带动第一转动杆36同步转动，同时由于第一齿轮361和第二齿轮371相啮合，因此带动第二转动杆37同步转动，由于包胶轮的表面材质具有良好缓冲和增强摩擦的功能。根据相对摩擦原理，使第一包胶轮362和第二包胶轮372夹紧带状芯片组，并同步向前传输。

需要说明的是，本实施例中，输料轨道32位于底座31的顶面，而第一转动杆36位于远离底座31顶面的一侧，第二转动杆37位于靠近底座31顶面的一侧。为了减少输料轨道32翻转后与底座31顶面贴合时，第二齿轮371和第二包胶轮372与底座31顶面产生干涉的问题。因此底座31的顶面还开设有避位槽38，避位槽38供第二转动杆37、第二齿轮371和第二包胶轮372插接收纳，从而实现减少运动干涉的情况。

如图2至图5所示，对芯片储料机构2的结构进行公开。芯片储料机构2包括安装在工作平台1上的储料台21、设置在储料台21上的储料框架22和直线执行机构25，以及设置在储料框架22内的若干沿高度方向排列的置物隔层221、储料盘24。置物隔层221上放置有芯片条治具23，芯片条治具23上沿同一方向等间隔设置有若干隔条231，相邻隔条231之间形成条形槽232。芯片条治具23上的若干条形槽232的排列方向与输料轨道32的传输方向相垂直。

储料盘24设置在储料框架22外一侧，储料盘24与芯片转移组件3正对，同时用于放置芯片条治具23。储料盘24的放置面与储料框架22的框口底面处于同一平面，当储料盘24上的芯片条治具23内的条形芯片组用完时，直线执行机构25可以进一步将储料框架22底面的芯片条治具23推动至储料盘24上。

与此同时，储料盘24上具有吹气件242，储料盘24朝向芯片转移组件3的侧面贯通有出料开口241，该出料开口241同时位于靠近储料框架22的一侧，且吹气件242位于储料盘24远离出料开口241的一侧，吹气件242的吹气口朝向出料开口241。储料盘24上的芯片条治具23同样在直线执行机构25的推动作用下，可以将芯片条治具23上的多个条形槽232逐个与出料开口241正对，进而便于吹气件242通过吹气将条形槽232内的条形芯片组吹动至芯片转移组件3上。

为了对直线执行机构25的结构进行公开。直线执行机构25包括顶升缸251、直线模组252、驱动电机253、直线丝杠(图中未示出)、安装板254、连接板255、前推板256、以及后推板257。顶升缸251安装在储料台21上，顶升缸251的伸出端朝上，直线模组252安装在顶升缸251的伸出端，驱动电机253与直线模组252相连，直线丝杠与驱动电机253的驱动端同轴转动，直线丝杠与输送轨道的传输方向相垂直，直线丝杠螺纹贯通安装板254，使安装板254安装在直线丝杠上，安装板254与直线模组252滑动连接。连接板255安装在安装板254上，前推板256和后推板257分别安装在连接板255沿直线丝杠长度方向的两侧，前推板256和后推板257分别位于储料框架22沿其框口通道方向的两侧。

工作时，在驱动电机253的驱动作用下，前推板256和后推板257进行同步运动，其中，前推板256用于推动储料盘24上的芯片条治具23向前运动，而后推板257用于推动储料框架22内底部的芯片条治具23向前运动。而当前推板256将储料盘24上的芯片条治具23完全推出而需要复位时，则需要辅助顶升缸251和直线模组252，从而带动前推板256和后推板257运动复位。

如图7至图9所示，送料机构4用于带动带状芯片组向前运动至主转塔外周的带裁切机构5。送料机构4包括送料轨道41、安装座42、转动电机43以及传送轮44，安装座42安装在工作平台1上，送料轨道41安装在安装座42上，送料轨道41上开设有导料槽，以供引导带状芯片组移动，送料轨道41上开设有避空开口411，避空开口411与送料轨道41的导料槽相连通，转动电机43设置在安装座42设置上，传送轮44同轴转动连接在转动电机43的驱动端，传送轮44位于避空开口411内，且与送料轨道41上导料槽内的带状芯片组相压抵，以带动带状芯片组沿导料槽移动。

如图7至图9所示，对带裁切机构5的结构进行公开。带裁切机构5包括限位刀模51、基座52、推动块53、冲切刀模54、第三弹簧55、第三电机56、以及第三偏心轮57，限位刀模51设置在上料机构的末端沿垂直于其传输方向的两侧，送料轨道41的末端设有推料孔412，推料孔412位于两个限位刀模51之间。基座52安装在工作平台1上，推动块53可滑动地安装在基座52上，推动块53沿滑动方向朝向推料孔412，冲切刀模54固定连接在推动块53朝向推料孔412的末端，第三弹簧55连接在推动块53和基座52之间，该第三弹簧55处于拉伸状态。第三电机56安装在基座52上，第三偏心轮57安装在第三电机56的驱动端，推动块53通过第三弹簧55与第三偏心轮57的轮面相抵。通过第三偏心轮57转动带动冲切刀模54进行上下运动，使得冲切刀模54与两个限位刀模51相切，以裁出单个芯片。

需要说明的是，冲切刀模54的顶面为方形，冲切刀模54的顶面开设有支撑槽541，支撑槽541用于承托芯片的主体部分，且冲切刀模54的顶面四个顶角均凸起有限位块542，靠近同一引脚的两个限位块542之间形成供芯片引脚放入的限位空间，从而减少裁切过程由于外力作用，导致裁出的芯片与冲切刀模54相分离。

如图7至图9所示，在带裁切机构5裁切带状芯片组的带条，从而分离出单个芯片时，为了便于对带条进行收集，同时减少裁切带条弯曲而影响裁切操作。同时需要说明的是，带状芯片组的带条中贯通有若干通孔，若干通孔沿带条长度方向等间距设置。

送料轨道41的末端设置有带条牵引件，带条牵引件用于向前牵引单个芯片，实现对带状芯片组裁切出的单个芯片进行收集的功能。带条牵引件包括支承座45、工作电机46、带动轮47、以及设置在带动轮47外周面上的若干凸点471。支承座45安装在工作平台1上，工作电机4设置在支撑座45上，带动轮47与工作电机46的驱动端同轴转动。带动轮47外周面的若干凸点471关于带动轮47轮心沿圆周方向等距分布，相邻凸点471的间距等于带状芯片组的带条上相邻孔位的间距。当带裁切机构5裁切带状芯片组后，带动轮47通过工作电机46驱动转动，同时带动轮47的凸点471与带状芯片组的带条上的孔位配合，转动时带动芯片向前传输，从而实现带动芯片向前运动，同时收集单个芯片的功能。

如图10至图12所示，对支撑件的结构进行公开。支撑件包括安装在工作平台上的固定座61、以及安装在固定座61上的伸出缸64，伸出缸64的伸出端固定连接有支撑块641，以带动支撑块641在水平方向移动，支撑块641顶面固定连接有两个凸块642，两个凸块642之间形成供芯片放入的插槽643，插槽643的宽度对应芯片的本体的宽度，使得插槽643的内底面形成用于支撑芯片的支撑面，提高对芯片引脚翻折过程的稳定性。以在吸取单元12吸取芯片放置于插槽643内时，芯片的两个引脚分别置于两个凸块642上，芯片本体置于插槽643内，且引脚的末端相对凸块642远离插槽643的一侧伸出，提高第一滚轮624对芯片引脚翻折的有效性。

需要说明的是，本实施例的支撑块641呈条状，且两个凸块642分布于支撑块641沿垂直于其长度方向的两侧，因此在利用第一滚轮624对芯片引脚进行翻折时，两个第一滚轮624可以从支撑块641延长度方向的两侧通过，从而实现减少碰撞干涉并且提高操作空间的作用。此外，固定座61的侧面开设有活动槽611，活动槽611沿伸出缸64的伸出方向延伸贯通，支撑块641与活动槽611插接。通过设置活动槽611，使支撑块641与活动槽611插接，从而实现支撑块641的凸块642伸出或收入活动槽611，进而实现提高支撑块641结构稳定性的功能。

针对于芯片产品，由于引脚位于芯片本体侧面的中部，在对芯片引脚进行翻折过程中，需要将两个引脚的末端翻折至同一面上，因此需要对芯片引脚的中部翻折出一个折角，以对应于芯片本体中对应的一个棱边(如图1所示)。故为了对引脚中预翻折出折角的位置进行定位，则采用如下结构。

如图10至图12所示，对定位件的结构进行公开。定位件包括与固定座61铰接的调节缸65，以及铰接在调节缸65的伸出端的连接条66，连接条66远离调节缸65的末端与固定座61铰接，以通过调节缸65的伸出端伸缩带动连接条66摆动；连接条66的中部铰接有传动杆661，传动杆661远离连接条66的末端铰接有定位条662，连接条66和固定座61之间的连接点处还铰接有牵引条663，牵引条663的末端与定位条662的中部铰接，使得连接条66、传动杆661、定位条662以及牵引条663围成四边形连杆结构，定位条662远离传动杆661的末端固定连接有两个定位块6621；以在调节缸65伸缩运动时，带动定位条662活动，使得定位条662的两个定位块6621分别与支撑块641的两个凸块642相抵，将引脚进行夹持定位。

由此，通过传动杆661、牵引条663、连接条66和定位条662四者形成辅助联动的四边形结构，同时该四边形结构和调节缸65形成连杆机构，以调节缸65的伸缩功能作为驱动源，当调节缸65伸缩运动时，带动连接条66运动，由于连接条66和固定座61之间的限制作用，连接条66带动传动条、牵引条663和定位条662活动，同时在支撑块641伸出时，定位条662的两个定位块6621分别与支撑块641上的两个凸块642相抵。

如图10至图12所示，对整形件的结构进行公开。整形件包括可上下滑动地连接在固定座61侧面的活动板62、以及第一电机63，固定座61安装在工作平台1上，活动板62顶端并排设置有两个第一滚轮624，两个第一滚轮624之间形成供芯片通过并翻折其引脚的通道，与上方的吸取单元12正对；第一电机63设置在固定座61上，第一电机63的驱动端偏心设置有第一偏心轮631，活动板62和固定座61之间连接有第一弹簧，活动板62通过第一弹簧与第一偏心轮631的轮面相抵；通过第一偏心轮631转动带动第一滚轮624上下运动，并对芯片的引脚进行翻折整形。具体是，当吸取单元12吸取芯片传输至初整形机构6上方时，第一滚轮624通过第一电机63和第一偏心轮631进行向下运动，从而使得芯片的本体部分穿过两个第一滚轮624之间形成的通道，同时使得第一滚轮624向上翻折芯片的引脚，对芯片的引脚进行翻折整形。

需要说明的是，两个第一滚轮624的安装结构如下：所述整形件还包括两个调节臂621、扣合件622、缓冲弹簧623；两个调节臂621铰接在活动板62顶部的侧面，第一滚轮624安装在调节臂621的顶端，扣合件622设置调节臂621的底部，两个调节臂621通过其扣合件622扣合连接，缓冲弹簧623连接于两个调节臂621之间，两个调节臂621顶部通过缓冲弹簧623产生相互靠近的拉力。同时在利用第一滚轮624通过第一电机63和第一偏心轮631进行向上运动，从而使得芯片的本体部分穿过两个第一滚轮624之间形成的通道时，缓冲弹簧623可以减少第一滚轮624对芯片引脚的挤压力，从而实现对芯片进行翻折缓冲保护的功能。

如图13至图14所示，对终整形机构的结构进行公开。终整形机构7包括安装台71、固定条72、移动板73、第二滚轮74、第二电机75、以及第二偏心轮76。安装台71固定在工作平台1上，固定条72安装在安装台71的侧面,固定条72顶面开设有供芯片放入的沉槽721。移动板73可上下滑动地安装在安装台71上并朝向固定条72滑动，两个第二滚轮74安装在移动板73的顶面，两个第二滚轮74之间形成供芯片通过并翻折其引脚的通道。第二电机75安装在安装台71上，第二偏心轮76设置在第二电机75的驱动端，移动板73和安装台71之间连接有第二弹簧，移动板73通过第二弹簧与第二偏心轮76的轮面相抵；通过第二偏心轮76转动带动第二滚轮74进行上下运动。具体是，第二滚轮74通过第二电机75和第二偏心轮76进行上下运动，在向下运动时，两个第二滚轮74通过抵接芯片的表面使引脚翻折，使引脚根部向上翻折，在引脚完全翻折时，引脚中部的折角与芯片顶部的棱角对应且重合，从而实现将引脚进行完全翻折整形的功能。

如图15至图16所示，对充电检测机构8的结构进行公开。充电检测机构8包括充电支座81、设置在充电支座81上电性相连的电源件82和充电检测电路板83、设置在充电检测电路板83的充电治具84、以及导电柱86。充电治具84贯通有两个直孔85，两个直孔85分别与整形后的芯片中的两个引脚相对应，两个直孔85插接有导电柱86，两个导电柱86分别与充电检测电路板83的正负极电性相连。当吸取单元12将整形好的芯片移动至充电检测机构8的上方，进一步下放该芯片，从而使芯片的两个引脚与两个导电柱86相抵，通过充电检测电路板83检测该芯片是否良好。

如图2至图3所示，本实施例中，主转塔11的外周沿转塔机构传输方向上，位于充电检测机构8和外观检测机构9的后侧设置有不合格品收集装置10，该不合格品收集装置10为筒形件。当通过充电检测机构8和/或外观检测机构9检测到芯片不合格时，在主转塔11的传输作用下，吸取单元12吸取不合格芯片下放至不合格品收集装置10内，从而实现不合格品回收并收集的功能。其中需要说明的是，当充电检测机构8检测发现芯片不合格时，则跳过外观检测机构9的外观检测，并通过主转塔11的传输功能将不合格的芯片传输至不合格品收集装置10内。

综上，本发明的提高检测效率的芯片引脚整形装置，旨在于能够将芯片引脚完全翻折至与芯片表面贴合，从而提高芯片检测有效性和检测效率。该功能的核心结构在于引脚翻折机构，引脚翻折机构利用其初整形机构6和终整形机构7可以对芯片进行两次整形。其中，初整形机构6利用其定位件和支撑件对芯片的引脚中对应的翻折点进行定位，以便于用整形件沿着引脚的翻折点进行翻折，从而使引脚产生拐角；进一步，利用终整形机构7对引脚的根部进行整形，使引脚的拐角与芯片的棱边对应。以便电机与芯片的表面良好贴合，最终使两个引脚的末端与芯片的同一面靠近且贴合，从而使引脚完全翻折至于芯片表面贴合，缩小芯片整体结构的表面体积，进而减少在转移芯片的过程中，引脚容易受到外力作用而出现位置偏移的情况，提高芯片检测有效性和检测效率。

本发明的实施方式不限于此，按照本发明的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本发明权利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种提高检测效率的芯片引脚整形装置，其特征在于，包括工作平台(1)，安装在工作平台(1)上的上料机构和转塔机构、以及沿转塔机构转动方向依次设置的带裁切机构(5)、引脚翻折机构；

上料机构包括芯片储料机构(2)、芯片转移组件(3)、以及送料机构(4)，芯片储料机构(2)储存并向芯片转移组件(3)供送带状芯片组，芯片转移组件(3)将带状芯片组翻转送至送料机构(4)，送料机构(4)向带裁切机构(5)传输带状芯片组；

转塔机构包括主转塔(11)和安装在主转塔(11)上的若干吸取单元(12)，吸取单元(12)用于吸取芯片，吸取单元(12)通过主转塔转动而对应地移动；

带裁切机构(5)用于裁切带状芯片组分离出单个芯片，芯片包括芯片本体及连接在芯片本体两端的引脚；

引脚翻折机构用于对带裁切机构(5)裁切出的单个芯片两端的引脚进行翻折整形；引脚翻折机构包括初整形机构(6)和终整形机构(7)，初整形机构(6)包括支撑件、定位件以及整形件；支撑件对芯片支撑，定位件对支撑件上的引脚的翻折点进行定位，整形件对定位好的引脚进行翻折；终整形机构(7)对经初步整形的芯片的引脚根部进行翻折，使两个引脚的末端整形至同一面上贴合。

2.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述支撑件包括安装在工作平台(1)上的固定座(61)、安装在固定座(61)上的伸出缸(64)，伸出缸(64)的伸出端固定连接有支撑块(641)，以带动支撑块(641)在水平方向移动，支撑块(641)顶面固定连接有两个凸块(642)，两个凸块(642)之间形成供芯片本体放入的插槽(643)，插槽(643)的宽度对应芯片本体的宽度，以在吸取单元(12)吸取芯片放置于插槽(643)内时，芯片的两个引脚分别置于两个凸块(642)上，芯片本体置于插槽(643)内，且引脚的末端相对凸块(642)远离插槽(643)的一侧伸出。

3.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述定位件包括与固定座(61)铰接的调节缸(65)，以及铰接在调节缸(65)的伸出端的连接条(66)，连接条(66)远离调节缸(65)的末端与固定座(61)铰接，以通过调节缸(65)的伸出端伸缩带动连接条(66)摆动；连接条(66)上安装有连杆结构，连杆结构上设有两个定位块(6621)；以在调节缸(65)伸缩运动时，带动连接条(66)摆动，进而带动两个定位块(6621)分别与支撑块(641)的两个凸块(642)相抵，将引脚进行夹持定位。

4.如权利要求2所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述整形件包括活动板(62)、两个第一滚轮(624)、第一电机(63)、第一偏心轮(631)、第一弹簧；活动板(62)可上下滑动地连接在固定座(61)侧面，两个第一滚轮(624)并排设置在活动板(62)顶部，两个第一滚轮(624)之间形成供芯片本体通过并翻折其引脚的通道；第一电机(63)安装在固定座(61)上，第一偏心轮(631)安装在第一电机(63)的驱动端，第一弹簧连接于活动板(62)和固定座(61)之间，活动板(62)通过第一弹簧与第一偏心轮(631)的轮面相抵；通过第一偏心轮(631)转动带动第一滚轮(624)上下运动，并对芯片的引脚进行翻折整形。

5.如权利要求4所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述整形件还包括两个调节臂(621)、扣合件(622)、以及缓冲弹簧(623)；两个调节臂(621)铰接在活动板(62)顶部的侧面，第一滚轮(624)安装在调节臂(621)的顶端，扣合件(622)设置在调节臂(621)的底部，两个调节臂(621)通过其扣合件(622)扣合连接，缓冲弹簧(623)连接于两个调节臂(621)之间，两个调节臂(621)顶部通过缓冲弹簧(623)产生相互靠近的拉力。

6.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述终整形机构(7)包括安装台(71)、固定条(72)、移动板(73)、第二滚轮(74)、第二电机(75)、以及第二偏心轮(76)，安装台(71)固定在工作平台(1)上，固定条(72)安装在安装台(71)的侧面,固定条(72)顶面开设有供芯片放入的沉槽(721)；移动板(73)可上下滑动地安装在安装台(71)上并朝向固定条(72)滑动，两个第二滚轮(74)安装在移动板(73)的顶面，两个第二滚轮(74)之间形成供芯片通过并翻折其引脚的通道；第二电机(75)安装在安装台(71)上，第二偏心轮(76)设置在第二电机(75)的驱动端，移动板(73)和安装台(71)之间连接有第二弹簧，移动板(73)通过第二弹簧与第二偏心轮(76)的轮面相抵；通过第二偏心轮(76)转动带动第二滚轮(74)进行上下运动。

7.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述芯片储料机构(2)包括芯片条治具(23)、安装在工作平台(1)上的储料盘(24)和直线执行机构(25)、以及安装在储料盘(24)上的吹气件(242)；芯片条治具(23)放置在储料盘(24)上，芯片治具(23)具有若干条形槽(232)，条形槽(232)用于放置带状芯片组；储料盘(24)朝向芯片转移组件(3)一侧开设有出料开口(241)，吹气件(242)的吹气端与出料开口(241)正对，芯片条治具(23)通过直线执行机构推动，使条形槽(232)与出料开口(241)正对，吹气件(242)通过吹气将带状芯片组传输至芯片转移组件(3)。

8.如权利要求1所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述芯片转移组件(3)包括底座(31)、可翻转地连接在底座(31)上的输料轨道(32)、以及伸缩缸(33)，伸缩缸(33)的伸出端与输料轨道(32)转动连接，输料轨道(32)通过伸缩缸(33)的伸缩运动带动翻转，使得带状芯片组从立式翻转为平铺。

9.如权利要求8所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述输料轨道(32)顶面开设有沿其长度方向延伸的夹道，用于夹持带状芯片组，输料轨道(32)侧面沿侧向贯通有呈上、下分布的传料槽(321)和工作槽(322)，传料槽(321)与输料轨道(32)内的夹道相连通；芯片转移组件(3)包括设置在输料轨道(32)上的传料件，传料件包括传动电机(35)、第一转动杆(36)、以及第二转动杆(37)；第一转动杆(36)与第二转动杆(37)立设在输料轨道(32)的两侧，第一转动杆(36)末端安装有第一齿轮(361)和第一包胶轮(362)，第二转动杆(37)上安装有第二齿轮(371)和第二包胶轮(372)，第一齿轮(361)与第二齿轮(371)于工作槽(322)内相啮合，第一包胶轮(362)与第二包胶轮(372)于传料槽(321)内相邻且形成具有夹持带状芯片组的间隙；通过第一齿轮与第二齿轮的啮合传动，带动第一包胶轮与第二包胶轮转动，从而带动夹持在第一包胶轮与第二包胶轮之间的带状芯片组移动。

10.如权利要求7所述的芯片引脚整形装置，其特征在于：所述送料机构(4)包括送料轨道(41)、转动电机(43)以及传送轮(44)，送料轨道(41)上开设有导料槽，以供放置带状芯片组，转动电机(43)设置在送料轨道(41)一侧，传送轮(44)安装在转动电机(43)的驱动端，并与送料轨道(41)内的带状芯片组相抵，以带动带状芯片组沿导料槽移动。