CN116424762A - 一种芯片颗粒的脱胶卷筒 - Google Patents

Abstract

本发明公开了芯片颗粒脱胶技术领域的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括吸膜筒为圆杆结构，所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；所述内轴设置在吸膜筒内部，所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，高频振动脱胶，使芯片更容易脱离，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落。

Description

一种芯片颗粒的脱胶卷筒

技术领域

本发明涉及芯片颗粒脱胶技术领域，特别是涉及一种芯片颗粒的脱胶卷筒。

背景技术

微型的贴片电容芯片在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部受损。这种电容芯片一般都是较大的片状结构，需要贴胶后在进行后续加工工艺，一般是需要切割修边、检测、还需要很多种工艺流程，并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒，一般单个芯片的颗粒的形状是边长为1mm正方形柱体，长度在2mm左右，颗粒有多种多样，一般长度不会超过4mm，边长也不会超过2mm，这种芯片颗粒是非常小的，导致肉眼很难观察，单个转运也是非常不便的，而芯片胶膜的大小是较大的，一般都是100mm左右的边长的正方形结构，为了便于运输的封存，因此这种切割时只切断芯片，但是不会切断胶膜，这样粘贴的胶膜是不会与芯片脱离的，这个胶膜为芯片胶膜，既能够起到保护作用，又能够起到封存和转运作用，能够对电容芯片颗粒起到定位限制的作用。

这种保护贴片电容的胶膜，为了将芯片粘附稳定，一般粘度比较大，但是因为后期使用时，还需要将胶膜撕开与芯片分离，因此这种芯片胶膜需要使用在加热后很快会失去粘性，一般这种胶膜遇热在60-80℃之间时胶膜失去粘性，能够方便的将芯片颗粒与胶膜分离，而且也不会损坏芯片。

目前的做法是将这种粘附了芯片颗粒的胶膜用橡皮筋捆扎在一个圆辊上，然后竖直摆放在一个承接盘上，使芯片胶膜有向外扩张的张力，然后将整个承接盘和多个弯曲成卷状的芯片胶膜一起送入烘箱内烘烤，直至达到设定温度后，持续烘烤一定时间，此时胶膜上的芯片颗粒有些会自动脱落在承接盘内，也有些因为卷曲的位置不同，崩开较远落在外部，然后将承接板取出放置至常温，再将芯片颗粒送入筛选装置进行分选，而胶膜因为胶粘附的缘故，有部分芯片颗粒会残留，需要将粘附的芯片颗粒脱落。

而芯片表面非常光洁，也很脆弱，一旦用刷子刷扫，就会使其损坏，因此脱胶时，只能通过抖动或者风吹，可是风吹又会将胶膜和芯片都吹飞，因此只能通过人工将芯片抖落，这样操作流程，不仅非常麻烦，而且效率低，很多步骤只能依靠人工完成，而且还要等待烘烤和静置至常温，操作太繁琐，不利于现代化的高效生产，而且人工抖动胶膜，为了省力一般都是甩动，很容易将颗粒甩飘散，造成大量损耗，如果有人工将刮花的芯片颗粒拾取回成品盒内，会导致批次芯片颗粒良品率低，而且现有的芯片胶膜的脱胶方式只能通过烘干机对卷筒进行暂存，然后烘烤，不仅加热不均匀，而且烘烤程度难以控制，芯片颗粒的受热可能比胶膜的受热更大，芯片胶膜烘烤完成后，只能待其冷却再抖动，等待时间久，而且胶膜常温后，还有可能恢复稍许粘性，给脱胶操作才来阻碍。

基于此，本发明设计了一种芯片颗粒的脱胶卷筒，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片颗粒的脱胶卷筒，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，并且不是甩动抖落，而是高频振动脱胶，能够有效分离胶膜和芯片，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落，而且颗粒落下后，自动进入振动筛分选，脱胶效率高。

本发明是这样实现的：一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括：

吸膜筒为圆杆结构，

所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；

所述内轴为实心圆柱，所述内轴设置在吸膜筒内部，

所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳套装在内轴的外部，所述滚筒外壳上开设了多个吸附孔，

所述内轴上还设置了负压吸口，所述吸附孔通过负压吸口与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口与真空设备连接的管道上都设置了气阀，

所述内轴外部还设置了电热杆，所述电热杆与滚筒外壳贴合传热；

所述吸膜筒下方还设置了振动电机，所述振动电机与吸膜筒锁紧为整体受力结构；

所述吸膜筒外部还设置了控制器；

所述电热杆、振动电机和负压吸口上连接的气阀都与控制器连接。

进一步地，所述内轴为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴水平设置，所述内轴圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽，所述安置槽是横截面为方形的凹槽，所述安置槽沿轴线方向穿透内轴的两端，所述安置槽的轴线与内轴的轴线平行；

所述负压吸口有多个，多个所述负压吸口开设在内轴弧面外壁的顶部，

所述安置槽内设置了真空管道，所述安置槽内的真空管道与负压吸口连通；与所述负压吸口连接的真空管道通过气阀与真空设备连接。

进一步地，所述吸膜筒下方还设置了震动架，所述震动架是顶部为平整面的直杆，所述震动架的轴线与吸膜筒的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个所述振动电机分别设置在震动架的两端；

所述内轴通过轴承能灵活转动的架设在震动架正上方。

进一步地，当所述滚筒外壳展开为平面时，所述吸附孔成正方形阵列分布在滚筒外壳上，

所述吸附孔组成的正方形的一条对角线与内轴的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳外壁圆周上；

所述滚筒外壳为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳套装在内轴外部，且所述滚筒外壳与内轴轴线重合，且所述内轴的轴线与物料的前进方向垂直。

进一步地，所述安置槽的两侧边沿都设置了电热杆，所述电热杆为电热丝，所述电热杆插设在滚筒外壳的内部，所述滚筒外壳的内壁与电热杆贴合。

进一步地，所述内轴的一端设置了同步带轮，所述内轴外部还稳定的设置了翻面电机，所述翻面电机为伺服电机，所述翻面电机的驱动轴通过同步带与同步带轮连接传动。

本发明的有益效果是：1、本装置不再需要用烘干机烘烤，而是使用了电热棒，贴合在胶膜上进行定点加热，加热效果好，而且加热是直接作用在胶膜上，不直接对芯片颗粒加热，能够使得胶膜与芯片颗粒有温度差，脱胶时芯片更容易脱离，脱胶完成后，芯片没有受到持续烘烤，不需要静置降温，缩短脱胶耗时的同时，还能更好的保护芯片；

2、胶膜的胶面失去粘性后，本装置的胶膜依然通过真空负压吸附在吸膜筒内，使芯片胶膜依然保持滚筒状态进行抖动，使胶膜保持弯曲状态，提供更大的张力，使芯片颗粒更容易脱离；

3、本装置的抖动是通过振动电机进行高频的小幅度振动，使芯片颗粒高频振动，颗粒摆动频率高，脱离效果佳，同时因为振动幅度小，使颗粒运动幅度小，不会被甩远四散，使芯片颗粒更容易收集，损耗小。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明外部整体结构示意图；

图2为本发明机体整体结构示意图；

图3为本发明机体前侧整体结构示意图；

图4为本发明机体前侧面结构正视示意图；

图5为本发明机体俯视结构示意图；

图6为本发明转运机构、吸膜筒与振动筛分布结构示意图；

图7为本发明吸膜筒结构示意图；

图8为本发明吸膜筒另一端结构示意图；

图9为本发明吸膜筒内部结构示意图；

图10为本发明吸膜筒内的底部结构示意图；

图11为本发明滚筒外壳铺展状态结构示意图；

图12为本发明上料台和转运机构位置关系示意图；

图13为本发明上料台整体结构示意图；

图14为本发明贴胶夹结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-转运机构，11-吸盘，12-抬升气缸，121-平移架，13-贴胶夹，131-贴胶轮，14-平移电机，15-平移导轨，2-吸膜筒，21-滚筒外壳，211-吸附孔，22-电热杆，221-安置槽，23-翻面电机，231-同步带，232-同步带轮，24-内轴，241-负压吸口，25-振动电机，26-震动架，3-振动筛，31-接料斗，32-成品盒，33-废料盒，4-上料台，41-限位器，42-上料电机，5-机体，51-控制器，52-警报器，53-外壳，54-柜门，6-废膜收取槽，61-废料箱。

具体实施方式

请参阅图1至14所示，本发明提供一种技术方案：一种芯片颗粒的脱胶卷筒，

吸膜筒2为圆杆结构，

所述吸膜筒2包括滚筒外壳21、电热杆22、翻面电机23、同步带231、同步带轮232和内轴24；

所述内轴24为实心圆柱，所述内轴24设置在吸膜筒2内部，

所述滚筒外壳21为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳21套装在内轴24的外部，所述滚筒外壳21上开设了多个吸附孔211，

所述内轴24上还设置了负压吸口241，所述吸附孔211通过负压吸口241与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口241与真空设备连接的管道上都设置了气阀，

所述内轴24外部还设置了电热杆22，所述电热杆22与滚筒外壳21贴合传热；

所述吸膜筒2下方还设置了振动电机25，所述振动电机25与吸膜筒2锁紧为整体受力结构；

所述吸膜筒2外部还设置了控制器51；

所述电热杆22、振动电机25和负压吸口241上连接的气阀都与控制器51连接。

所述内轴24为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴24水平设置，所述内轴24圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽221，所述安置槽221是横截面为方形的凹槽，所述安置槽221沿轴线方向穿透内轴24的两端，所述安置槽221的轴线与内轴24的轴线平行；

所述负压吸口241有多个，多个所述负压吸口241开设在内轴24弧面外壁的顶部，

所述安置槽221内设置了真空管道，所述安置槽221内的真空管道与负压吸口241连通；与所述负压吸口241连接的真空管道通过气阀与真空设备连接。

所述吸膜筒2下方还设置了震动架26，所述震动架26是顶部为平整面的直杆，所述震动架26的轴线与吸膜筒2的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个所述振动电机25分别设置在震动架26的两端；

所述内轴24通过轴承能灵活转动的架设在震动架26正上方。

当所述滚筒外壳21展开为平面时，所述吸附孔211成正方形阵列分布在滚筒外壳21上，

所述吸附孔211组成的正方形的一条对角线与内轴24的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔211组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳21外壁圆周上；

所述滚筒外壳21为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳21依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳21套装在内轴24外部，且所述滚筒外壳21与内轴24轴线重合，且所述内轴24的轴线与物料的前进方向垂直。

所述安置槽221的两侧边沿都设置了电热杆22，所述电热杆22为电热丝，所述电热杆22插设在滚筒外壳21的内部，所述滚筒外壳21的内壁与电热杆22贴合。

所述内轴24的一端设置了同步带轮232，所述内轴24外部还稳定的设置了翻面电机23，所述翻面电机23为伺服电机，所述翻面电机23的驱动轴通过同步带231与同步带轮232连接传动。

整体的芯片颗粒的自动脱胶分选设备包括：

转运机构1、吸膜筒2、振动筛3、上料台4和机体5；

所述机体5为框架结构，所述机体5顶部为水平的工作平台，所述机体5上还设置了控制器51；

所述吸膜筒2设置在机体5上方，所述吸膜筒2内部设置了内轴24，所述内轴24外部贴合包裹了滚筒外壳21，所述滚筒外壳21上开设了多个吸附孔211，所述内轴24上设置了多个负压吸口241，所述内轴24外部还设置了电热杆22，所述电热杆22与滚筒外壳21贴合传热，所述吸附孔211通过负压吸口241与真空管道密封连通，所述吸膜筒2下方设置了振动电机25，所述振动电机25与吸膜筒2锁紧为整体受力结构；

所述上料台4为平整的料盘，所述上料台4设置在机体5的前侧面，所述上料台4的底部设置了上料电机42，所述上料电机42沿竖直方向升降；

所述转运机构1包括吸盘11和抬升气缸12，所述抬升气缸12竖直架设，所述吸盘11设置在抬升气缸12的下端，所述升气缸12水平滑设吸膜筒2和上料台4之间的正上方；

所述振动筛3设置在机体5顶部，所述振动筛3的进料端设置了接料斗31，所述吸膜筒2处于接料斗31的进料口正上方；

所述吸盘11、抬升气缸12、电热杆22、振动电机25和振动筛3都与控制器51连接，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒2一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒2分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，并且不是甩动抖落，而是高频振动脱胶，能够有效分离胶膜和芯片，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落，而且颗粒落下后，自动进入振动筛3分选，脱胶效率高。

其中，吸膜筒2还包括翻面电机23、同步带231、同步带轮232和震动架26；

所述内轴24为隔热绝缘材料制成的实心圆柱形轴，所述内轴24底部向上凹陷开设了安置槽221，所述安置槽221沿轴线方向穿透内轴24的两端，所述安置槽221的两侧边沿都设置了电热杆22；

所述负压吸口241开设在内轴24的顶部，所述吸附孔211成正方形分布在滚筒外壳21上，所述吸附孔211组成的正方形的对角线与内轴24的轴线平行；所述滚筒外壳21为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳21依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳21套装在内轴24外部，且所述滚筒外壳21与内轴24轴线重合，且所述内轴24的轴线与物料的前进方向垂直，

所述安置槽221内设置了真空管道，所述安置槽221内的真空管道通过气阀与负压吸口241连通；

所述内轴24通过轴承能灵活转动的架设在震动架26上，所述震动架26上设置了两个振动电机25，所述振动电机25处于内轴24两端的正下方；

所述内轴24的一端设置了同步带轮232，所述机体5顶部还架设了翻面电机23，所述翻面电机23为伺服电机，所述翻面电机23通过同步带231与同步带轮232连接传动，结构稳定，能够方便的将芯片与胶膜脱离，并且震动脱胶方便，抖动幅度小频率高，脱胶快；

振动筛3还包括成品盒32和废料盒33，所述成品盒32和废料盒33都是顶部开口的料盒，所述振动筛3为能高频振动的滤网制成的输送装置，所述机体5内部设置了废料箱61，所述振动筛3的滤网前端滤网下方处于废料箱61的正上方，所述振动筛3的滤网中段通过导流板与成品盒32衔接，所述振动筛3的末端通过导流板与废料盒33连接；

所述接料斗31为上大下小的漏斗状结构，所述接料斗31的出料口处于振动筛3的前端正上方；

所述吸膜筒2有两个，两个所述吸膜筒2的轴线在同一水平面内相互平行，两个所述吸膜筒2都处于接料斗31顶部的进料口范围内，能够对脱胶的芯片颗粒进行准确的筛选分别，使用方便，全自动化完成；

转运机构1还包括平移架121、贴胶夹13、平移电机14和平移导轨15；

所述平移导轨15为在同一水平面上左右两侧相互平行的导轨，所述平移导轨15水平的架设在机体5上方，所述平移导轨15的一端设置了平移电机14，所述平移架121为直杆状结构，所述平移架121水平设置，所述平移架121滑设在平移导轨15上，所述平移架121通过平移电机14驱动，

所述平移架121上稳定架设了多个抬升气缸12，每个所述抬升气缸12底部都连接了多个吸盘11，每个所述吸盘11底部都在同一水平面上，所述平移导轨15的一端处于上料台4的正上方，所述平移导轨15的另一端处于吸膜筒2后侧正上方；

所述贴胶夹13为能张开合拢的夹具，所述贴胶夹13的两个夹持端都设置了贴胶轮131，所述贴胶轮131为橡胶滚轮，每个所述抬升气缸12的底部都设置了一个贴胶夹13，所述贴胶夹13的两侧夹持端处于吸盘11的下方前后两侧；所述贴胶夹13夹持端上的两个贴胶轮131能分离的分别贴靠夹持在吸膜筒2的前后两侧外壁上；

所述抬升气缸12的数量与同一个吸膜筒2上的滚筒外壳21数量相同，且位置一一对应，所述吸盘11与机体5内的负压装置连接，所述抬升气缸12、平移电机14和吸盘11也与控制器51连接，能够方便的将芯片胶膜在吸膜筒2和废膜收取槽6之间转运和配合吸附，使用方便，结构稳定，转运位置准确；

上料台4水平架设，所述上料台4的上方还设置了限位器41，所述限位器41为光电开关，所述限位器41水平的架设，所述上料台4通过上料电机42驱动升降，所述上料电机42与限位器41连接，所述上料电机42和限位器41都与控制器51连接，能够准确的吸附芯片胶膜，从而有效的对胶膜进行吸取，并且能够将芯片胶膜始终抬升在固定高度，只要吸盘11在特定高度位置吸附不到胶膜时，也就是吸盘11吸附力不正常时，就表面没有胶膜了，报警器52就会启动；

机体5顶部套装了外壳53，所述机体5外部还设置了柜门53，所述外壳5顶部还设置了警报器52，所述控制器51设置在外壳53的外部，所述警报器52与控制器51连接；

所述机体5顶部设置了废膜收取槽6，所述机体5内部设置了废料箱61，所述废膜收取槽6为漏斗状结构，所述废膜收取槽6的顶部开口大底部开口小，所述废膜收取槽6的顶部开口处于机体5的上方，所述废膜收取槽6的底部开口连通在废料箱61内部，对机体5进行保护，并且便于控制器51操作，而且也能通过废膜收取槽6和废膜收取槽6避免废料四散，对废料进行集中收纳。

在本发明的一个具体实施例中：

本发明实施例通过提供一种芯片颗粒的脱胶卷筒，本发明所遇到的技术问题是：1、现有技术脱胶，只能通过先烘烤，使胶膜失去粘性，让芯片颗粒自然脱离，可是胶膜毕竟具有较佳粘性，有多半的芯片颗粒还处于藕断丝连的粘附状态，也就是粘附力几乎没有了，但是又不会自然脱离，芯片颗粒依然保持在胶膜上，芯片表面非常光洁，也很脆弱，一旦用刷子刷扫，就会使其损坏，因此只能依靠抖动或者风吹，可是风吹又会将胶膜和芯片都吹飞，因此只能通过人工将芯片抖落，这样操作流程，不仅非常麻烦，而且效率低，很多步骤只能依靠人工完成，还要等待烘烤和静置至常温，操作太繁琐，不利于现代化的高效生产；2、人工抖动胶膜，员工为了省力一般都是甩动，很容易将颗粒甩飘散四周，造成大量损耗，甩动脱胶虽然效果好，但是速度太快，芯片颗粒会撞击在承接盘上，造成额外损伤，人工进行手动抖动脱胶时，也是手持胶膜，使胶膜竖直，然后左右或者前后反复抖动，将颗粒抖动落下，非常费力，效率低；3、人手动抖落芯片颗粒的操作也繁琐不稳定，为了更快脱胶，会增加抖动幅度，这样会导致芯片颗粒更容易散落在外部，人手动抖动的频率较低，抖动效果不佳，很多情况下，工人为了增加自己抖动的数量，会将散落在四周可能已经损坏的芯片颗粒，重新拾取回成品盒内，会导致批次芯片颗粒良品率低；4、现有的芯片胶膜的脱胶方式只能通过烘干机对卷筒进行暂存，然后烘烤，不仅加热不均匀，而且烘烤程度难以控制，芯片颗粒的受热可能比胶膜的受热更大，芯片胶膜烘烤完成后，只能待其冷却再抖动，等待时间久，而且胶膜常温后，还有可能恢复稍许粘性，给脱胶操作带来阻碍。

本发明所解决的技术问题是：通过本装置将芯片胶膜的脱胶工艺形成自动化生产，高效的同时减少使用人工，成品率高的同时，减少工艺耗时。

实现了的技术效果为：1、本发明自动化生产，从原料直接自动化分选为合格的芯片颗粒，脱胶后即可直接使用，并且不良品和分离出来的胶膜废料会直接收取，整套脱胶工艺完全自动化，省时省力，不再需要人工，而且效率也能得到提升；

2、本装置不再需要用烘干机烘烤，而是使用了电热杆22，通过滚筒外壳21进行热传递，使胶膜贴合在滚筒外壳21上进行定点加热，加热效果好，而且减少热损耗，并且加热时直接作用在芯片背面的胶膜上，不直接对芯片颗粒加热，能够使得胶膜与芯片颗粒有温度差，脱胶时芯片更容易脱离，脱胶完成后，芯片没有受到持续烘烤，不需要静置降温，缩短脱胶耗时的同时，还能更好的保护芯片；

3、胶膜的胶面失去粘性后，本装置的胶膜依然通过真空负压吸附在吸膜筒内，使芯片胶膜依然保持滚筒状态进行抖动，使胶膜保持弯曲状态，提供更大的张力，使芯片颗粒更容易脱离，本装置抖动脱胶时，电热杆22依然处于加热状态，从而保持胶膜处于失去粘性的加热状态，有效避免胶质降温后产生的少量粘性，使胶膜粘性处于最低状态进行抖动脱胶，脱胶效果好；

4、本装置的抖动是通过振动电机25进行高频的小幅度振动，使芯片颗粒高频振动，颗粒摆动频率高，脱离效果佳，同时因为振动幅度小，使颗粒运动幅度小，不会被甩远四散，使芯片颗粒更容易收集至接料斗31内，损耗小；

5、本装置对同一个滚筒外壳21加热的电热杆22是两根，分别处于安置槽221的两侧，便于对滚筒外壳21进行均匀热传递，确保胶膜得到有效均匀的加热，这样的加热方式壁烘干机更加均匀，烘干机是热风加热，上下出风口的远近不同，加热温度就不同，本装置加热更加均匀，脱胶效果更佳。

本发明实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

本发明在制作时，需要制作转运机构1、吸膜筒2、振动筛3、上料台4和机体5；

机体5为框架结构，机体5顶部为水平的工作平台，机体5上还设置了控制器51，控制器51就是PLC控制器；机体5顶部套装了外壳53，机体5外部还设置了柜门53，外壳5顶部还设置了警报器52，控制器51设置在外壳53的外部，警报器52与控制器51连接；

机体5顶部设置了废膜收取槽6，机体5内部设置了废料箱61，废膜收取槽6为漏斗状结构，废膜收取槽6的顶部开口大底部开口小，废膜收取槽6的顶部开口处于机体5的上方，废膜收取槽6的底部开口连通在废料箱61内部。

吸膜筒2为圆杆结构，吸膜筒2包括滚筒外壳21、电热杆22、翻面电机23、同步带231、同步带轮232和内轴24；

内轴24为实心圆柱，内轴24设置在吸膜筒2内部，

滚筒外壳21为中空的圆筒状结构，滚筒外壳21套装在内轴24的外部，滚筒外壳21上开设了多个吸附孔211，内轴24外部贴合包裹了滚筒外壳21，滚筒外壳21为表面光滑的不锈钢圆筒，三个滚筒外壳21依次密封续接为中空圆筒直杆，三个滚筒外壳21与内轴24同轴，而一个内轴24上套装三个滚筒外壳21，这样的结构效率高，结构紧密，占用空间小。

内轴24上还设置了负压吸口241，吸附孔211通过负压吸口241与外接真空设备密封连通，每个负压吸口241与真空设备连接的管道上都设置了气阀，

内轴24外部还设置了电热杆22，电热杆22与滚筒外壳21贴合传热；

吸膜筒2下方还设置了振动电机25，振动电机25与吸膜筒2锁紧为整体受力结构；

吸膜筒2外部还设置了控制器51；

电热杆22、振动电机25和负压吸口241上连接的气阀都与控制器51连接。

内轴24为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，内轴24为隔热绝缘材料制成的实心圆柱形轴，内轴24为可以是碳纤维或者玻璃纤维制成的实心圆柱形轴，隔热绝缘效果俱佳；内轴24水平设置，内轴24圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽221，安置槽221是横截面为方形的凹槽，安置槽221沿轴线方向穿透内轴24的两端，安置槽221的轴线与内轴24的轴线平行；

负压吸口241有多个，多个负压吸口241开设在内轴24弧面外壁的顶部，

安置槽221内设置了真空管道，安置槽221内的真空管道与负压吸口241连通；与负压吸口241连接的真空管道通过气阀与真空设备连接，而真空管道是与机体5内部的真空设备连接的，从而使负压吸口241通过真空管道连通真空泵产生负压，真空管道上设置了气阀，气阀通过控制器51控制，并且通过负压吸口241将真空吸力传递给吸附孔211，进而对芯片胶膜产生负压吸力。

吸膜筒2外部为整体圆杆状结构，吸膜筒2设置在机体5上方，吸膜筒2有两个，两个吸膜筒2的轴线在同一水平面内相互平行，吸膜筒2内部设置了内轴24，内轴24通过轴承能灵活转动的架设在震动架26上，震动架26为平直的长杆，震动架26的轴线与吸膜筒2的轴线在同一竖直平面内平行，也就是震动架26的两端与吸膜筒2的两端在同一位置，只是高度不同，震动架26处于吸膜筒2下方，两个振动电机25架设在震动架26的两端，震动架26上设置了两个振动电机25，振动电机25处于内轴24两端的正下方；

吸膜筒2下方还设置了震动架26，震动架26是顶部为平整面的直杆，震动架26的轴线与吸膜筒2的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个振动电机25分别设置在震动架26的两端，振动电机25与吸膜筒2锁紧为整体受力结构，便于传递振动，从而有效的将芯片颗粒抖动掉落；

内轴24通过轴承能灵活转动的架设在震动架26正上方。

当滚筒外壳21展开为平面时，吸附孔211成正方形阵列分布在滚筒外壳21上，

吸附孔211组成的正方形的一条对角线与内轴24的轴线在同一平面内平行，吸附孔211组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳21外壁圆周上；

滚筒外壳21为表面光滑的不锈钢圆筒，多个滚筒外壳21依次密封续接为中空圆筒，滚筒外壳21套装在内轴24外部，且滚筒外壳21与内轴24轴线重合，且内轴24的轴线与物料的前进方向垂直。

安置槽221的两侧边沿都设置了电热杆22，电热杆22为电热丝，电热杆22插设在滚筒外壳21的内部，滚筒外壳21的内壁与电热杆22贴合，通过电热杆22与滚筒外壳21贴合传热，内轴24又是隔热材料，有效避免热量向内传递，使得热量始终只与滚筒外壳21接触传递，有效对芯片胶膜进行加热脱胶。

内轴24的一端设置了同步带轮232，内轴24外部还稳定的设置了翻面电机23，翻面电机23为伺服电机，翻面电机23的驱动轴通过同步带231与同步带轮232连接传动，同步带231可以选择使用同步齿形带，同步带轮232可以选择齿形带轮，从而进行稳定的同步传动，能够将翻面电机23的转动精准的传递给内轴24，转动方便，伺服电机转动角度精准，能够准确的将吸附孔211翻面至顶部与芯片胶膜贴附，又能够精准的将芯片胶膜翻面至底部，抖动时正对底部的接料斗31，便于接取抖落的芯片颗粒，翻面角度精准。

上料台4为平整的料盘，上料台4设置在机体5的前侧面，上料台4的底部设置了上料电机42，上料电机42沿竖直方向升降；

上料台4水平架设，上料台4的上方还设置了限位器41，限位器41为光电开关，限位器41水平的架设，上料台4通过上料电机42驱动升降，上料电机42与限位器41连接，上料电机42和限位器41都与控制器51连接。能够将贴满了芯片颗粒的胶膜始终抬升至限位器41的设定高度，只要限位器41检测到没有芯片胶膜时，上料电机42就会上升一个胶膜的厚度，将芯片胶膜升起遮挡限位器41，这样芯片胶膜就不断上升至设定高度，自动上料，直至上料台4没有芯片胶膜，人工又取用大量的胶膜叠合平铺至上料台4即可，而上料台4需要限位，确保上料台4无法上升至限位器41的位置，避免上料台4将限位器41遮挡。

转运机构1包括吸盘11和抬升气缸12，抬升气缸12竖直架设，吸盘11设置在抬升气缸12的下端，升气缸12水平滑设吸膜筒2和上料台4之间的正上方；转运机构1还包括平移架121、贴胶夹13、平移电机14和平移导轨15；

平移导轨15为在同一水平面上左右两侧相互平行的导轨，平移导轨15水平的架设在机体5上方，平移导轨15的一端设置了平移电机14，平移架121为直杆状结构，平移架121水平设置，平移架121滑设在平移导轨15上，平移架121通过平移电机14驱动，

平移架121上稳定架设了多个抬升气缸12，每个抬升气缸12底部都连接了多个吸盘11，每个吸盘11底部都在同一水平面上，平移导轨15的一端处于上料台4的正上方，平移导轨15的另一端处于吸膜筒2后侧正上方；

贴胶夹13为能张开合拢的夹具，贴胶夹13的两个夹持端都设置了贴胶轮131，贴胶轮131为橡胶滚轮，每个抬升气缸12的底部都设置了一个贴胶夹13，贴胶夹13的两侧夹持端处于吸盘11的下方前后两侧；贴胶夹13夹持端上的两个贴胶轮131能分离的分别贴靠夹持在吸膜筒2的前后两侧外壁上；

抬升气缸12的数量与同一个吸膜筒2上的滚筒外壳21数量相同，且位置一一对应，吸盘11与机体5内的负压装置连接，抬升气缸12、平移电机14和吸盘11也与控制器51连接。

振动筛3设置在机体5顶部，振动筛3的进料端设置了接料斗31，吸膜筒2处于接料斗31的进料口正上方；振动筛3还包括成品盒32和废料盒33，成品盒32和废料盒33都是顶部开口的料盒，振动筛3为能高频振动的滤网制成的输送装置，机体5内部设置了废料箱61，振动筛3的滤网前端滤网下方处于废料箱61的正上方，振动筛3的滤网中段通过导流板与成品盒32衔接，振动筛3的末端通过导流板与废料盒33连接；

接料斗31为上大下小的漏斗状结构，接料斗31的出料口处于振动筛3的前端正上方；两个吸膜筒2都处于接料斗31顶部的进料口范围内；能够将两个吸膜筒2抖落的芯片颗粒都进行承接，而因为吸膜筒2抖动时，芯片贴膜是朝下的，能够将芯片颗粒都接取，避免散落在外部，减少损耗。

吸盘11、抬升气缸12、电热杆22、振动电机25和振动筛3都与控制器51连接，PLC控制各个部件协调控制高效。

胶膜和芯片胶膜均指用于粘黏芯片颗粒的胶膜。

本发明在使用时，本实施例使用的滚筒外壳21、抬升气缸12、贴胶夹13和上料台4都是三个，结构和位置以及移动轨迹都需要一一对应，设定为三组是为了提高同步加工的效率，并不限制特定数量，可以根据需求增减数量。

使用时将多片芯片胶膜叠合平放在上料台4上，上料台4四周设置了挡杆，避免胶膜掉落或者发生位移，确保胶膜在上料台4上位置精准；

然后上料台4顶部的芯片胶膜通过上料电机42抬升，然后抬升气缸12下降，底部的吸盘11对胶膜进行吸附稳定，然后抬升气缸12上升将上料台4最顶部的一片胶膜吸取后提起，然后抬升气缸12升至顶部后，平移架121在平移导轨15上水平滑动，将抬升气缸12向后水平移动，使抬升气缸12从上料台4上方平移至吸膜筒2上方，抬升气缸12向下伸出，将胶膜背面贴合在滚筒外壳21顶部，此时胶膜依然是水平状态，然后贴胶夹13向内夹持，贴胶夹13也是通过一个气缸驱动，是张开和合拢的夹持方式，贴胶夹13也是通过控制器51操控，贴胶夹13将水平张开的胶膜向吸膜筒2表面夹持，使胶膜向滚筒外壳21表面进行贴和吸附，通过贴胶轮131将胶膜对角线的两个角都压向吸附孔211，使胶膜与吸附孔211贴合吸附，而胶膜的另外两个角是与吸膜筒2顶部的侧壁直接贴合吸附的，胶膜是斜对角与吸膜筒2相互贴合吸附的，此时吸膜筒2内部的吸附孔211是通过负压吸口241产生真空负压吸力，然后滚筒外壳21上的吸附孔211将胶膜吸附紧密，然后贴胶夹13松开，吸盘11隔断失去真空吸附力，抬升气缸12上升脱离胶膜，而胶膜已经吸附在吸膜筒2表面；

接下来翻面电机25转动，将吸膜筒2翻转，使胶膜朝下面对底部的接料斗31，

然后电热杆22启动开始加热，使滚筒外壳21加热，胶膜受热后失去粘性，然后振动电机25开始启动，震动架26受到震动，吸膜筒2也跟随开始高频小幅度的震动，芯片颗粒震动脱离胶膜，通过接料斗31接取芯片颗粒，并将芯片颗粒导向至振动筛3前端，振动筛3持续工作，将芯片抖动分选，特别小的芯片颗粒掉落至废料箱61内，也可以用一个专用的收纳盒进行收取，特别大的无法从振动筛3的网板上掉落，只能最后导流至废料盒33内，成品掉落咋成品盒32内；

在胶膜抖动脱胶和筛选期间，抬升气缸12会平移回到上料台4上方，然后再次夹取一个芯片贴膜，将新的一片胶膜贴合在另一根吸膜筒2上，贴合完成后吸盘11空置，之前的芯片颗粒抖动掉落完成后，此时吸盘11回到抖动完成芯片脱胶的胶膜上方，然后抬升气缸12下降，吸盘11将脱胶了的胶膜再次吸附，然后此吸膜筒2上的吸附孔211在控制器51的控制下失去负压，胶膜被吸附带走，并通过平移架121移动至废膜收取槽6上方丢弃，脱胶完成的胶膜通过废膜收取槽6滑落至废料箱61内；吸盘11再次回到上料台4上方再次夹取一个芯片胶膜，再次将其转运贴附在吸膜筒2上，再去另一个吸膜筒2上吸取芯片脱胶完成的胶膜，再次重复之前的动作，使用方便，效率高，一次加工三个芯片胶膜，两个吸膜筒2交替工作，结构紧凑，芯片脱胶效率高，速度快，使用方便，全自动化工作，更加稳定，但出现异常，或者上料台4持续检测不到吸盘胶膜时，控制警报器52工作，提示尽快处理。

本装置的前后是指芯片胶膜的运行方向，原料一侧为前侧，芯片脱胶分离完成的一侧为后侧，而左右是指芯片胶膜前进方向的左右两侧。

另外，在本发明的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (6)

1.一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于，包括：吸膜筒(2)为圆杆结构，

所述吸膜筒(2)包括滚筒外壳(21)、电热杆(22)、翻面电机(23)、同步带(231)、同步带轮(232)和内轴(24)；

所述内轴(24)为实心圆柱，所述内轴(24)设置在吸膜筒(2)内部，

所述滚筒外壳(21)为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)的外部，所述滚筒外壳(21)上开设了多个吸附孔(211)，

所述内轴(24)上还设置了负压吸口(241)，所述吸附孔(211)通过负压吸口(241)与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口(241)与真空设备连接的管道上都设置了气阀，

所述内轴(24)外部还设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)与滚筒外壳(21)贴合传热；

所述吸膜筒(2)下方还设置了振动电机(25)，所述振动电机(25)与吸膜筒(2)锁紧为整体受力结构；

所述吸膜筒(2)外部还设置了控制器(51)；

所述电热杆(22)、振动电机(25)和负压吸口(241)上连接的气阀都与控制器(51)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述内轴(24)为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴(24)水平设置，所述内轴(24)圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽(221)，所述安置槽(221)是横截面为方形的凹槽，所述安置槽(221)沿轴线方向穿透内轴(24)的两端，所述安置槽(221)的轴线与内轴(24)的轴线平行；

所述负压吸口(241)有多个，多个所述负压吸口(241)开设在内轴(24)弧面外壁的顶部，

所述安置槽(221)内设置了真空管道，所述安置槽(221)内的真空管道与负压吸口(241)连通；与所述负压吸口(241)连接的真空管道通过气阀与真空设备连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述吸膜筒(2)下方还设置了震动架(26)，所述震动架(26)是顶部为平整面的直杆，所述震动架(26)的轴线与吸膜筒(2)的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个所述振动电机(25)分别设置在震动架(26)的两端；

所述内轴(24)通过轴承能灵活转动的架设在震动架(26)正上方。

4.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：当所述滚筒外壳(21)展开为平面时，所述吸附孔(211)成正方形阵列分布在滚筒外壳(21)上，

所述吸附孔(211)组成的正方形的一条对角线与内轴(24)的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔(211)组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳(21)外壁圆周上；

所述滚筒外壳(21)为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳(21)依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)外部，且所述滚筒外壳(21)与内轴(24)轴线重合，且所述内轴(24)的轴线与物料的前进方向垂直。

5.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述安置槽(221)的两侧边沿都设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)为电热丝，所述电热杆(22)插设在滚筒外壳(21)的内部，所述滚筒外壳(21)的内壁与电热杆(22)贴合。

6.根据权利要求3所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述内轴(24)的一端设置了同步带轮(232)，所述内轴(24)外部还稳定的设置了翻面电机(23)，所述翻面电机(23)为伺服电机，所述翻面电机(23)的驱动轴通过同步带(231)与同步带轮(232)连接传动。

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