CN116420355A - 一种电子元件连接结构以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种电子元件连接结构以及电子设备，涉及电性连接结构领域，能够减小连接结构在横向尺寸上的空间占用，从而减小对电子设备内部横向空间的占用，有利于减小电子设备的外形尺寸。上述电子元件连接结构，包括连接板、第一元件和第二元件，第一元件连接在连接板的一侧，第二元件连接在连接板的另一侧。第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在所述预设平面上的垂直投影重叠，或者第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影距离小于阈值距离，预设平面与连接板其中一侧所在的平面平行；第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于阈值距离。第一元件与连接板之间还可以设置垫高器件。

Description

一种电子元件连接结构以及电子设备
本申请要求于2021年04月30日提交国家知识产权局、申请号为202120944650.7、发明名称为“一种电子元件连接结构以及电子设备”的中国专利申请的优先权，以及于2021年06月16日提交国家知识产权局、申请号为202121343155.7、发明名称为“一种电子元件连接结构以及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电性连接结构领域，尤其涉及一种电子元件连接结构以及电子设备。
背景技术
随着科技的发展，人们对电子设备的移动性和便携性需求越来越高，而电子设备的外形尺寸是影响其便携性的重要因素之一。
为了实现电子设备的不同功能，通常安装有多个电子元件(例如天线弹片)，天线弹片安装在电子设备中时，在安装天线弹片的电路板上通常还连接有其它元器件，为了避免天线弹片与其它元器件产生互扰，通常会在天线弹片与其它元器件之间设置一定的避让空间，现有技术中设置避让空间的方式，会占用较多的空间，导致电子设备内部布局不够紧凑，在一定程度上限制电子设备的尺寸的缩小。
实用新型内容
本申请实施例提供一种电子元件连接结构以及电子设备，能够减小连接结构在横向尺寸上的空间占用，从而减小对电子设备内部横向空间的占用，有利于减小电子设备的外形尺寸。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
第一方面，提供一种电子元件连接结构，包括连接板、第一元件和第二元件，第一元件连接在连接板的一侧，第二元件连接在连接板的另一侧。第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在所述预设平面上的垂直投影重叠，或者第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影距离小于阈值距离，预设平面与连接板其中一侧所在的平面平行；第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于阈值距离。
阈值距离为防止第一元件和第二元件之间互相产生干扰的最小距离。
在此基础上，通过将第一元件和第二元件设置在连接板的两侧，充分利用了连接板两侧的空间。通过设置第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影距离小于阈值距离，使得第一元件和第二元件在横向上的距离小于阈值距离，减小了对横向空间的占用。通过设置第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于阈值距离，避免了第一元件和第二元件相互干扰。
在设置连接板时，通常将其厚度方向设置为与电子设备的厚度方向一致，即电子设备的厚度方向上的空间成为第一元件和第二元件之间的部分或者全部避让空间，避免只使用电子设备内的横向空间作为避让空间，减小了对电子设备横向空间的占用， 从而有利于减小电子设备的外形尺寸。
在此基础上，通过将第一元件和第二元件设置在连接板的两侧，并且设置第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影重叠，即设置第一元件与第二元件在连接板的两侧处于对应的位置，并使第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于预设的阈值距离，避免了第一元件和第二元件之间相互干涉，同时形成将连接板两侧的空间作为第一元件和第二元件之间的避让空间，减小了对横向空间的占用。而在设置连接板时，通常将其厚度方向设置为与电子设备的厚度方向一致，即第一元件和第二元件之间的避让空间为电子设备的厚度方向上的空间，避免了对电子设备横向空间的占用，从而有利于减小电子设备的外形尺寸。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影重叠，第一元件和第二元件在垂直于预设平面的方向上的距离大于或者等于阈值距离。
在此基础上，通过设置第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影重叠，第一元件与第二元件在连接板的两侧处于对应的位置，即第一元件和第二元件之间的横向避让空间基本为零，全部采用纵向空间作为避让空间。通过设置第一元件和第二元件在垂直于预设平面的方向上的距离大于或者等于阈值距离，避免第一元件和第二元件相互干扰。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件与连接板之间设置有垫高器件。
在此基础上，通过设置垫高器件使第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于预设的阈值距离，垫高器件的成本较低，而且垫高器件也可以采用连接板上的器件，在避免了第一元件和第二元件之间相互干涉的同时，使得成本降低。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，连接板包括第一子连接板和第二子连接板，第一元件连接在第一子连接板的第一侧，第二元件连接在第二子连接板的第二侧；第一子连接板的第二侧与第二子连接板的第一侧连接，第一子连接板的面积小于第二子连接板；第一子连接板的第一侧与第一子连接板的第二侧相对，第二子连接板的第一侧与第二子连接板的第二侧相对。
在此基础上，通过设置两个子连接板组成连接板，第一子连接板与第二子连接板叠加设置，相互重叠的位置可以增加连接板的厚度，该种形式的连接板工艺简单，制作成本较低。将第一元件和第二元件分别设置在第一子连接板和第二子连接板上，使得第一元件和第二元件位于连接板的两侧，该处的连接板厚度较厚，有利于增加第一元件和第二元件之间的距离，使其满足阈值距离，防止第一元件和第二元件相互干扰。同时，减小第一元件与第二元件对横向空间的占用。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件连接于第一子连接板内，第一元件和第二子连接板在垂直于预设平面的方向上的距离大于或者等于预设距离。
在此基础上，通过将第一元件设置在第一子连接板内，该设计方式给出了第一元件的一种具体连接方式，通过设置第一元件和第二子连接板之间具有安全间隙，可以防止第一元件与第二子连接板上的元件和电路发生互扰。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，连接板的一侧设置有凸起，第一元件 连接在凸起上。
在此基础上，通过设置凸起，增加了连接板局部区域的厚度，将第一元件和第二元件分别设置在凸起上以及与凸起相对应的另一侧连接板上，使得第一元件和第二元件之间的距离可以满足阈值距离，避免第一元件和第二元件之间相互干扰。同时，在纵向方向上形成第一元件和第二元件之间的避让空间，减小对横向空间占用。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，垫高器件焊接在连接板上。将垫高器件焊接在连接板可以提高垫高器件与连接板之间的连接稳定性。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件与连接板之间通过DIP封装。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，垫高器件为电容、电阻或者垫块。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一子连接板与第二子连接板之间通过焊接的方式连接。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一子连接板的厚度为0.4mm～1.0mm，第二子连接板的厚度为0.4mm～1.0mm。
在此基础上，上述设计方式给出了第一子连接板和第二子连接板的一种具体实现方式。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件为天线弹片，第二元件为SIM卡座，连接板为PCB板。
结合第一方面，在一种可能的设计方式中，第一元件在预设平面上的垂直投影，与第二元件在预设平面上的垂直投影部分重叠或者不重叠，第一元件和第二元件之间的距离大于或者等于阈值距离。
在此基础上，本实施例通过设置部分横向空间和一部分纵向空间共同形成第一元件与第二元件之间的避让空间，使得第一元件和第二元件之间的距离不小于阈值距离，相比于只采用横向空间作为第一元件和第二元件之间的避让空间，有效减小了第一元件和第二元件对横向空间的占用，从而减小对电子设备内部横向空间的占用，有利于减小电子设备的外形尺寸。
第二方面，本申请提供一种电子设备，包括壳体以及如第一方面及其任一种可能的设计方式所述的电子元件连接结构，电子元件连接结构连接于壳体内。
第三方面，提供一种电子设备，该电子设备包括第一方面及其任一种可能的设计方式所述的电子元件连接结构，其中，第一元件为天线弹片，第二元件为SIM卡座，天线弹片和SIM卡座之间设置有第一连接板和第二连接板，连接板包括第一连接板和第二连接板，天线弹片连接在第一连接板上，SIM卡座连接在第二连接板上，第一连接板连接在第二连接板上。
结合第三方面，在一种可能的设计方式中，天线弹片在第一连接板上的垂直投影与SIM卡座在第一连接板上的垂直投影重叠，或者，天线弹片在第二连接板上的垂直投影与SIM卡座在第二连接板上的垂直投影重叠。
第四方面，提供一种电子设备，该电子设备包括第一方面及其任一种可能的设计方式所述的电子元件连接结构，其中，第一元件为天线弹片，第二元件为SIM卡座，天线弹片和SIM卡座之间设置有连接板，天线弹片和SIM卡座分别连接在连接板的两侧，天线弹片与连接板之间还设置有垫高器件。
结合第四方面，在一种可能的设计方式中，天线弹片在连接板上的垂直投影与SIM卡座在连接板上的垂直投影重叠。
附图说明
图1为现有技术中的一种电子元件连接结构的示意图：
图2为现有技术中第一元件安装在安装板上的示意图；
图3为现有技术中一种电子元件连接结构的俯视图；
图4为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种电子元件连接结构的示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种电子元件连接结构的示意图；
图7为本申请实施例提供的再一种电子元件连接结构的示意图；
图8为本申请实施例提供的一种电子元件连接结构的俯视图；
图9为本申请实施例提供的一种电子元件连接结构的仰视图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。
本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。
还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/ 或其分组。
应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
参考图1，图1示出了现有技术中的电子元件连接结构的连接示意图。如图1所示，图中F1所指示的方向为横向，横向也包括与F1所指示的方向相反的方向；F2所指示的方向为纵向，纵向也包括与F2所指示的方向相反的方向。以电子元件连接结构位于手机中为例，在三维坐标系(x，y，z)中，如果手机屏幕所在的平面为xy平面，则上述的横向可以是指x轴所在的方向，也可以是y轴所在的方向，也可以是xy平面上其它的任意一条直线所在的方向，具体需要根据手机的放置位置以及电子元件连接结构在手机内的设置方向进行确定，可以参照图1中所示的F1方向进行确定。如果手机屏幕所在的平面为xy平面，则上述的纵向则是z轴所在的方向。
本申请实施例中的横向空间是指第一元件和第二元件在横向上的距离，纵向空间是指第一元件和第二元件在纵向上的距离。其中，第一元件100固定安装在安装板400上，第二元件200也固定安装在安装板400上，安装板400固定在电子设备的壳体内，或者固定在电子设备内部的支撑件上。第一元件100和第二元件200分别固定在安装板400上的不同位置，使得第一元件100与第二元件200在F1方向上保持一定的距离。
参考图2，图2示出了第一元件100在安装板400上的示意图，第一元件100固定在安装板400上，并与安装板400上的电路连通，安装板400可以为PCB板或者其它类型的电路板。参考图3，图3为现有技术中一种电子元件连接结构的俯视图，且图3示出了第一元件100与第二元件200之间的相对位置，如图3所示，以与安装板400任意一侧的平面相平行的面为参考平面，第一元件100在参考平面上的投影和第二元件200在参考平面上的投影并不重合。结合图1，即第一元件100和第二元件200在纵向方向(F2方向)上的不重合。
如图1所示，图1中L为该图中第一元件100与第二元件200之间的距离。当第一元件100与第二元件200对应到某一个具体的元件时，例如：天线弹片，用户识别卡(Subscriber Identity Module，SIM)卡座，麦克风，喇叭，马达，摄像头，受话器等。由于每个元件中干扰源的位置不同，因此本实施例中，第一元件100与第二元件200之间的距离可以是指：第一元件100本体与第二元件200本体之间的最小直线距离。当然，也可以根据具体的元件，确定第一元件100与第二元件200之间的距离。例如，第一元件100为天线弹片，第二元件为SIM卡座，则第一元件100与第二元件200之间的距离实质是指天线弹片与SIM卡座中SIM卡的最小直线距离。
第一元件100与第二元件200之间的距离L为安全距离，该距离L也为阈值距离。需要说明的是，阈值距离为防止第一元件和第二元件之间互相产生干扰的最小距离，即第一元件和第二元件在至少保持阈值距离的情况下，第一元件和第二元件可以正常工作，达到其设计要求和设计性能。在设置安装板400时，一般采用横向设置的方式，即安装板400的板面与F1方向平行。图中L所指的空间为第一元件100和第二元件 200之间的避让空间，该避让空间为横向方向上的空间。横向(F1方向)一般指电子设备的长度方向或者宽度方向，纵向(F2方向)一般指电子设备的厚度方向。
从上述可知，现有技术方案中的电子元件连接结构通常采用横向方向上的空间作为第一元件100和第二元件200之间的避让空间，这样的电子元件连接结构会占用电子设备内部较多的横向方向上空间，从而影响到电子设备长宽方向上尺寸的缩小，造成电子设备的外形尺寸较大。
为了解决现有技术中的电子元件连接结构占用空间较大的问题，本申请实施例提供一种电子元件连接结构以及电子设备，该电子元件连接结构能够减小其在横向尺寸上的空间占用，从而减小对电子设备内部空间的占用。下面结合图4至图8对本申请实施例进行说明。
本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备01包括例如手机、平板电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、车载电脑、智能穿戴产品等。本申请实施例对上述电子设备01的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，以电子设备01为手机为例进行的说明。
参考图4，图4示出了本申请实施例中一种电子设备的示意图。如图4所示，该电子设备01为手机，主要包括显示组件(图中未示出)、壳体11、中框12和内部组件13，显示组件连接于中框12的一侧，壳体11连接于中框12的另一侧，内部组件13设置于显示组件与壳体11之间，并与壳体11的内侧或者中框12固定连接。内部组件13可以包括芯片、PCB板、存储器和传感器等。
手机还可以包括设置于壳体11内部的电子连接结构10，该电子连接结构10可以与壳体11固定连接，也可以与中框12或者内部组件13进行固定连接。手机内包括多种电子元件，例如：天线弹片，用户识别卡(Subscriber Identity Module，SIM)卡座，麦克风，喇叭，马达，摄像头，受话器等。这些元件安装在手机内部时，通常需要相应的电子连接结构进行连接，并且设置一定的避让空间。
下面以第一元件100为天线弹片，第二元件200为SIM卡座为例，对电子连接结构10的具体结构进行介绍。
参考图5，图5为本申请实施例提供的一种电子元件连接结构的示意图。如图5所示，该连接结构包括连接板300、第一元件100和第二元件200，其中，连接板300用于连接的第一元件100和第二元件200。具体的，第一元件100连接在连接板300的一侧，第二元件200连接在连接板300的另一侧。将第一元件100和第二元件200设置在连接板300的两侧，有利于充分利用连接板300两侧的空间。第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影之间的距离小于L或重叠。
第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影之间的距离可以是指：第一元件100的本体在预设平面上的垂直投影与第二元件200的本体在预设平面上的垂直投影不重叠时，两个投影之间的最小直线距离。当然，也可以指第一元件100的干扰源在预设平面上的垂直投影与第二元件200的干扰源在预设平面上的垂直投影不重叠时，两者之间的最小直线距离。例如，第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影之间的距离可以为0。
例如，当第一元件100为天线弹片，第二元件为SIM卡座时，天线弹片与SIM卡座之间的干扰源分别为天线弹片本体和SIM卡座中的SIM卡。因此，第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影之间的距离实质是指：天线弹片在预设平面上的垂直投影与SIM卡座中SIM卡在预设平面上的垂直投影不重叠时，两者之间的最小直线距离。
下面以第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影重叠的情况对本申请实施例进行说明。
需要说明的是，本申请中的预设平面是指与连接板300其中一侧所在的平面相平行的平面。结合图5可知，连接板300在设置时，连接板300两侧的平面与F1方向平行，且与F2方向垂直。由上述可知，预设平面与F2方向垂直。不过在实际生产加工中，由于误差等原因可能无法完全满足上述要求。
本申请实施例中，第一元件100在预设平面上的垂直投影为第一投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影为第二投影，第一投影与第二投影重叠。本申请实施例中的重叠包括部分重叠和全部重叠。第一投影与第二投影完全重叠是指第一投影与第二投影的形状完全一样，并在预设平面上重合。但是，由于第一投影与第二投影的形状很难完全一致，因此出现第一投影与第二投影完全重叠的情况较少。
第一投影与第二投影部分重叠包括以下几种情况：第一投影完全落在第二投影内，第一投影与第二投影重叠的部分为第一投影的大小；第二投影完全落在第一投影内，第一投影与第二投影重叠的部分为第二投影的大小；第一投影既不落在第二投影内，第二投影也不落在第一投影内，第一投影与第二投影之间有部分重叠，重叠部分的面积小于第一投影的面积，也小于第二投影的面积。
本申请实施例中的第一投影与第二投影重合，可以增加第一元件100和第二元件200在与预设平面垂直的方向上的重合度，即增加第一元件100和第二元件200在纵向方向(F2方向)上的重合度，从而减小对横向方向上的空间的占用。电子设备中的横向空间主要是由长宽尺寸决定的，减少了对横向空间的占用，有利于缩小电子设备的长宽尺寸。
本申请实施例中，第一元件100和第二元件200之间的距离大于或者等于阈值距离。当第一元件100和第二元件200之间的连线水平时，此时第一元件100和第二元件200之间的距离为横向距离，其纵向距离为零；当第一元件100和第二元件200之间的连线竖直时，此时第一元件100和第二元件200之间的距离为纵向距离，其横向距离为零；当第一元件100和第二元件200之间的连线既不水平又不竖直时，第一元件100和第二元件200之间的距离为斜向距离，此时第一元件100和第二元件200之间的横向距离和纵向距离均不为零。
第一元件100与第二元件200之间的距离，可以是指第一元件100的焊脚与第二元件200的焊脚之间的最近的两个焊脚之间的距离，也可以是指第一元件100和在连接板300上的焊点中与第二元件200在连接板300上的焊点中，最近的两个焊点之间的距离，也可以是第一元件的金属部件和第二元件的金属部件中最接近的两个金属部件的距离。
通过设置第一元件100和第二元件200之间的距离不小于阈值距离，为第一元件 100和第二元件200预留足够的避让空间，防止第一元件100和第二元件200之间互相产生干扰，或者使得第一元件和第二元件之间的干扰可被接受，处于可控范围，比如第一元件是天线弹片，第二元件是SIM卡座时，两者之间的距离大于或者等于阈值距离使得SIM卡座不影响天线性能，天线弹片不影响SIM卡座数据传输。该阈值距离可以为图1中所示的距离L。
需要说明的是，本申请实施例中的连接板300一般为电路板，例如为PCB板，第一元件100与连接板300连接是指第一元件100内部的电路与连接板300内的电路连通，且第一元件100与连接板300之间固定连接。第一元件100与连接板300之间的连接点称为第一连接脚，第一元件100与连接板300之间的连接点一般有多个，因此第一元件100与连接板300之间可以存在多个连接脚。连接板300内与第一元件100所连通的电路称为第一电路。第二元件200与连接板300连接是指第二元件200内部的电路与连接板300内的电路连通，且第二元件200与连接板300之间固定连接。第二元件200与连接板300之间的连接点称为第二连接脚，第二元件200与连接板300之间的连接点可能有多个，因此第二元件200与连接板300之间可以存在多个连接脚。连接板300内与第二元件200所连通的电路称为第二电路。防止第一元件100和第二元件200之间互相产生干扰，包括：防止第一连接脚与第二连接脚之间的接触，造成短路或者信号串流等其它影响；以及第一电路与第二电路之间的干扰。上述的固定连接可以是采用焊接的方式进行连接，既能保证第一元件100和第二元件200与连接板300之间的连接强度，又可以便捷地实现第一元件100和第二元件200与连接板300之间的电连接。
参考图6，图6为本申请实施例提供的另一种电子元件连接结构的示意图。如图6所示，在本申请一实施例中，为了实现防止第一元件100和第二元件200之间互相产生干扰，在第一元件100与连接板300之间设置有垫高器件500，垫高器件500的一端固定在连接板300上，另一端与第一元件100进行接触，用于对第一元件100进行垫高，以增加第一元件100与第二元件200之间的距离，使得第一元件100与第二元件200之间的距离不小于阈值距离L。
本申请实施例中，垫高器件500可以为连接在连接板300上的电器元件，也可以是专门设置的垫块，例如，可以为一塑料材质的垫块。优选的，垫高器件500为连接在连接板300上的电器元件，例如，可以为电容、电阻等元件。采用电容、电阻等元件作为垫高器件500，不仅可以对第一元件100进行垫高，而且电容、电阻可以作为连接板300上的一部分元件发挥其本身的作用，不会增加额外的成本。垫高器件也可以不实现电连接功能。即使采用垫块进行垫高，垫块相对于电路板，其成本也较低，在保证了第一元件100与第二元件200之间的距离的情况下，减小了整个电子元件连接结构的成本。
垫高器件500可以通过焊接的方式连接在连接板300上，采用焊接的连接方式可以实现垫高器件500与连接板之间的连接稳定性。当垫高器件500采用电容或电阻等其他电子元件时，电容或者电阻可以通过双列直插式封装(Dual In-line Package，DIP)技术连接在连接板300上。如图5所示，在本申请一实施例中，连接板300可以为一整体，但连接板300为一不等厚的板。具体的，在连接板300的一侧设置有凸起，第 一元件100连接在该连接板300一侧的凸起上，第二元件200连接在连接板300的另一侧，第一元件100和第二元件200是分别连接于连接板300的两侧。
本申请实施例中通过设置凸起，增加连接板300上局部区域的厚度，将第一元件100设置在连接板300的凸起上，将第二元件200设置在连接板300的另一侧，连接板300和连接板300上的凸起对第一元件100和第二元件200起到隔离的作用。通过设置凸起的厚度，可以调整第一元件100和第二元件200之间的距离，使第一元件100和第二元件200之间保持安全的避让距离(即阈值距离)，避免第一元件100和第二元件200之间相互干扰。
此外，本申请实施例中也可以通过在连接板300的两侧均设置凸起，将第一元件100和第二元件200分别连接在两侧的凸起上，可以通过调整一侧的凸起高度或者同时调整两侧的凸起高度，调节第一元件100和第二元件200之间的距离，使其不小于阈值距离，避免第一元件100和第二元件200之间相互干扰。
在本申请一实施例中，连接板300可以是一个复合型结构，如连接板300是由多个子连接板300构成的一个结构。参考图7、图8，图7为本申请实施例提供的再一种电子元件连接结构的示意图；图8为本申请实施例提供的一种电子元件连接结构的俯视图。
如图7、图8所示，连接板300包括第一子连接板310和第二子连接板320，第一子连接板310包括第一侧A 1和第二侧A 2，A 1和A 2相对；第二子连接板320包括第一侧B 1和第二侧B 2，B 1和B 2相对。第一元件100连接在第一子连接板310的第一侧A1，第二元件200连接在第二子连接板320的第二侧B 2。第一子连接板310的第二侧A 2与第二子连接板320的第一侧B 1连接，第一子连接板310的面积小于第二子连接板320。第二子连接板320可以固定在电子设备的壳体内，或者固定在电子设备内部的支撑件上。
由于第一子连接板310的第二侧A 2与第二子连接板320的第一侧B 1连接在一起，因此，位于第一子连接板310第一侧A 1的第一元件100，和位于第二子连接板320第二侧B 2的第二元件200，分别位于连接板300的两侧，这样便于充分利用连接板300两侧的空间。采用两个子连接板300组成连接板300，第一元件100和第二元件200分别位于连接板300的两侧，即第一元件100与第二元件200之间间隔有第一子连接板310和第二子连接板320，第一子连接板310与第二子连接板320叠加设置，相互重叠的位置可以增加连接板300的厚度，从而有利于增加第一元件100和第二元件200之间的距离，使其满足阈值距离。连接板300厚度的增加，有利于实现第一连接脚和第二连接脚的位置布置，防止第一连接脚和第二连接脚的接触，并且有利于第一电路与第二电路的布线，防止与第一元件100相连的第一电路与第二元件200相连的第二电路之间相互干扰。
参考图9，图9示出了电子元件连接结构的仰视图，从图9可以看出，在仰视方向(F2方向)第一元件100与第二元件200重叠。
如图8、图9所示，由于第一元件100和第二元件200分别位于连接板300的两侧，且第一元件100在预设平面上的第一投影与第二元件200在预设平面上的第二投影重叠，使得第一元件100和第二元件200在空间布置时，主要占用电子设备内的纵 向空间，这样设置可以减小第一元件100和第二元件200对电子设备内横向空间的占用。
在本申请一实施例中，第一元件100可以连接在第一子连接板310的表面，也可以连接于第一子连接板310的内部，例如，第一元件100可以采用双列直插封装(dual in-line package，Dip)技术与第一子连接板310进行连接，这种连接方式可以增强第一元件100与第一子连接板310之间的连接强度。此外，第一元件100也可以以破板元件或者沉板元件的形式，实现与第一子连接板310之间的连接。当第一元件100部分或全部沉于第一子连接板310的内部时，第一元件100和第二子连接板320在垂直于预设平面的方向上的距离大于或者等于预设距离，该预设距离为一安全工艺距离，主要用于实现第一元件100与第一子连接板310的连接工艺以及避免第一元件100与第二子连接板320之间产生干扰。第一元件100为破板元件或者沉板元件时，具体的安装方式可以参考图2和图3所示的方式。
由于第二子连接板320的第一侧B 1是与第一子连接板310的第二侧A 2连接在一起的，第二子连接板320与第一子连接板310一般可以通过胶粘或者焊接的方式进行连接，因此，第二子连接板320的第一侧B 1基本与第一子连接板310的第二侧A 2贴合。第一元件100与第二子连接板320在垂直于预设平面的方向上的距离可以理解为第一元件100到第一子连接板310第二侧A 2之间的距离，即第一元件100若部分或全部沉于第一子连接板310内部时，需要与第一子连接板310的另一侧至少保持预设距离，防止第一元件100接触到第二子连接板320，同时，这部分距离可以作为第一元件100与第一子连接板310连接时的工艺空间，以保证第一元件100与第一子连接板310之间具有良好的连接效果。此外，第一元件100与第一子连接板310的另一侧至少保持预设一定的距离，该部分空间可以起到避让第二子连接板320上的电路或者连接脚的作用。
在本申请一实施例中，第一子连接板310的厚度为0.4mm～1.0mm，第二子连接板320的厚度为0.4mm～1.0mm。在目前的电子设备中，第一子连接板310的厚度一般设置为0.5mm～0.8mm，第二子连接板320的厚度一般也设置为0.5mm～0.8mm。本申请实施例中，第一子连接板310的厚度可以设置为0.6mm，第二子连接板320的厚度可以设置为0.5mm。当第一子连接板310和/或第二子连接板320的厚度需要设置得较厚时，第一子连接板310的厚度可以设置为1.0mm左右，也可以根据实际情况，设置为大于1.0mm；第二子连接板320的厚度可以设置为1.0mm左右，也可以根据实际情况，设置为大于1.0mm。此外，第一子连接板310和第二子连接板320的厚度也可以设置小于0.3mm，此时，第一子连接板310和第二子连接板320一般采用柔性板制成。当然，本申请实施例并不限定第一子连接板310和第二子连接板320的具体厚度，在实际生产加工中，可以根据实际需求对第一子连接板310和第二子连接板320的厚度进行设置。
在本申请另一实施例中，第一元件100在预设平面上的垂直投影，与第二元件200在预设平面上的垂直投影不重叠，第一元件100和第二元件200之间的距离大于或者等于阈值距离。即第一元件100和第二元件200之间的连线既不水平又不竖直时，第一元件100和第二元件200之间的距离为斜向距离，此时第一元件100和第二元件200 之间具有一定的横向距离和一定的纵向距离，但该横向距离小于阈值距离，该纵向距离可以小于阈值距离。
本实施例通过设置部分横向空间和一部分纵向空间共同形成第一元件100与第二元件200之间的避让空间，使得第一元件100和第二元件200之间的距离不小于阈值距离，相比于只采用横向空间作为第一元件100和第二元件200之间的避让空间，有效减小了第一元件100和第二元件200对横向空间的占用，从而减小对电子设备内部横向空间的占用，有利于减小电子设备的外形尺寸。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，本申请保护范围包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (17)

  1. 一种电子元件连接结构，其特征在于，包括连接板、第一元件和第二元件，所述第一元件连接在所述连接板的一侧，所述第二元件连接在所述连接板的另一侧；
    所述第一元件在预设平面上的垂直投影，与所述第二元件在所述预设平面上的垂直投影重叠，所述预设平面与所述连接板其中一侧所在的平面平行；
    所述第一元件与所述连接板之间设置有垫高器件，以避免所述第一元件和所述第二元件相互干扰。
  2. 根据权利要求1所述的电子元件连接结构，其特征在于，在厚度方向上，所述垫高器件的一端固定在所述连接板上，所述垫高器件的另一端与所述第一元件接触。
  3. 根据权利要求1或2所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述连接板包括第一子连接板和第二子连接板，所述第一元件连接在所述第一子连接板的第一侧，所述第二元件连接在所述第二子连接板的第二侧；
    所述第一子连接板的第二侧与所述第二子连接板的第一侧连接，所述第一子连接板的面积小于所述第二子连接板；
    所述第一子连接板的第一侧与所述第一子连接板的第二侧相对，所述第二子连接板的第一侧与所述第二子连接板的第二侧相对。
  4. 根据权利要求1至3任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述垫高器件包括第一凸起，所述第一凸起设置在所述连接板的一侧，所述第一元件连接在所述第一凸起上。
  5. 根据权利要求1至4任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述垫高器件焊接在所述连接板上。
  6. 根据权利要求1至5任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述第一元件与所述连接板之间通过DIP封装。
  7. 根据权利要求1至6任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述垫高器件为电容、电阻或者垫块。
  8. 根据权利要求2至7任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述第一子连接板与所述第二子连接板之间通过焊接的方式连接。
  9. 根据权利要求2至8任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述第一子连接板的厚度为0.4mm～1.0mm，所述第二子连接板的厚度为0.4mm～1.0mm。
  10. 根据权利要求1至9任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述第一元件为天线弹片，所述第二元件为SIM卡座，所述连接板为PCB板。
  11. 根据权利要求1至10任意一项所述的电子元件连接结构，其特征在于，所述垫高器件包括第二凸起，所述第二凸起设置在所述连接板的另一侧，所述第二元件连接到所述第二凸起上。
  12. 一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1至11任意一项所述的电子元件连接结构，所述电子元件连接结构连接于所述壳体内。
  13. 一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11任意一项所述的电子元件连接结构，其中，所述第一元件为天线弹片，所述第二元件为SIM卡座，所述天线弹片和所述SIM卡座之间设置有第一连接板和第二连接板，所述连接板包括第一连接板 和所述第二连接板，所述天线弹片连接在所述第一连接板上，所述SIM卡座连接在所述第二连接板上，所述第一连接板连接在所述第二连接板上。
  14. 根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述天线弹片在所述第一连接板上的垂直投影与所述SIM卡座在所述第一连接板上的垂直投影重叠，或者，所述天线弹片在所述第二连接板上的垂直投影与所述SIM卡座在所述第二连接板上的垂直投影重叠。
  15. 一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11任意一项所述的电子元件连接结构，其中，所述第一元件为天线弹片，所述第二元件为SIM卡座，所述天线弹片和所述SIM卡座之间设置有连接板，所述天线弹片和所述SIM卡座分别连接在所述连接板的两侧，所述天线弹片与所述连接板之间还设置有垫高器件。
  16. 根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述天线弹片在所述连接板上的垂直投影与所述SIM卡座在所述连接板上的垂直投影重叠。
  17. 根据权利要求15或16所述的电子设备，其特征在于，所述垫高器件为电容、电阻或者垫块。
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丁明石, 刘波, 张立新, 黄玉玺, 吕扬生: "一种基于移动通信远程心电监护终端的设计", 天津大学学报, no. 12, 25 December 2004 (2004-12-25) *

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