CN220292244U - 侧键柔性电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种侧键柔性电路板及电子设备，其中，侧键柔性电路板包括：柔性基材以及成型于柔性基材的电路层，电路层包括按键区以及被动器件区，按键区以及被动器件区成型于电路层中。本公开通过将被动器件区成型于电路层中，与焊接在侧键柔性电路板的被动电子器件相比，解决了装配复杂，牢固性与稳定性差的技术问题，改善了用户的使用体验。

Description

侧键柔性电路板及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种侧键柔性电路板及电子设备。

背景技术

随着诸如手机等电子设备的迅速发展，对电子设备在轻薄化与智能化等方面的性能要求也越来越高。电子设备的整机中框和天线对侧键模组的结构尺寸和功能集成化都有很强的需求。

但是，随着电子设备对侧键模组的结构尺寸和功能集成化的要求越来越高，焊接于侧键柔性电路板的被动电子器件存在装配复杂且牢固性与稳定性差的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种侧键柔性电路板及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种侧键柔性电路板，包括：柔性基材；以及，电路层，成型于所述柔性基材，所述电路层包括按键区以及被动器件区，所述按键区以及所述被动器件区成型于所述电路层中。

在一些实施例中，所述被动器件区包括成型于所述柔性基材上的器件结构件。

在一些实施例中，所述器件结构件包括印刷电感、印刷电阻或印刷电容。

在一些实施例中，所述电路层包括第一电路层以及第二电路层，所述第一电路层与所述第二电路层之间电连接，所述第一电路层以及第二电路层均设置有所述被动器件区。

在一些实施例中，所述柔性基材具有相对设置的第一面和第二面，所述第一电路层以及所述第二电路层分别成型于所述第一面和所述第二面。

在一些实施例中，所述第一电路层以及所述第二电路层之间设置过孔进行电连接，所述过孔形成于所述柔性基材。

在一些实施例中，所述被动器件区为印刷电感器件，所述电感器件包括第一电感层以及第二电感层，所述第一电感层与所述第二电感层对齐设置，所述第一电感层位于所述第一电路层，所述第二电感层位于所述第二电路层。

在一些实施例中，所述第一电感层与所述第二电感层中的电感走线在所述柔性基材正面投影上错位设置。

在一些实施例中，所述按键区包括一个或多个按键感应件，所述按键感应件与所述被动器件区同层成型或分别成型于两个电路层。

在一些实施例中，所述电路层还设置有多个导线，多个导线分别连接所述按键区以及被动器件区。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：壳体，所述壳体设置有侧键；如上述第一方面中任一实施例所述的侧键柔性电路板，其中，所述侧键柔性电路板包括柔性基材以及成型于所述柔性基材的电路层，所述电路层包括按键区以及被动器件区，所述按键区以及所述被动器件区成型于所述电路层中，所述按键区与所述侧键对应设置。

在一些实施例中，所述的电子设备，还包括：天线，所述天线设置于所述壳体；所述被动器件区成型于所述电路层中。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供一种侧键柔性电路板，电路层成型于柔性基材，电路层包括按键区以及被动器件区，按键区以及被动器件区成型于电路层中。本公开通过将被动器件区成型于电路层中，与焊接在侧键柔性电路板的被动电子器件相比，解决了装配复杂，牢固性与稳定性差的技术问题，改善了用户的使用体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种侧键柔性电路板的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种侧键柔性电路板的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电感器件的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

附图标记：

10、柔性基材；11、第一面；12、第二面；13、过孔；

20、电路层；201、按键区；202、被动器件区；203、器件结构件；204、第一电感层；205、第二电感层；206、按键感应件；20-1、第一电路层；20-2、第二电路层；

30、壳体；40、侧键。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着诸如手机等电子设备的迅速发展，对电子设备在轻薄化与智能化等方面的性能要求也越来越高。电子设备的整机中框和天线对侧键模组的结构尺寸和功能集成化都有很强的需求。

相关技术中，诸如手机等电子设备的侧键模组集成天线功能，在进行天线功能调试时通常需要在线路上焊接RLC电阻、电感或电容进行天线信号调试，其中，RLC贴片后，因补强板强度及侧键模组组装工艺的限制，会发生RLC器件本体裂纹失效的情况，同时，随着侧键的按压次数的增加，被动电子器件与侧键柔性电路板之间的连接可靠性下降，从而可能导致被动电子器件的脱落，导致焊接于侧键柔性电路板的被动电子器件存在装配复杂且牢固性与稳定性差的问题。

为了解决上述技术问题，本公开提供一种侧键柔性电路板及电子设备。图1是根据一示例性实施例示出的一种侧键柔性电路板的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的另一种侧键柔性电路板的结构示意图。

根据本公开的第一方面，提供一种侧键柔性电路板，如图1-2所示，侧键柔性电路板包括：柔性基材10以及电路层20。

电路层20成型于柔性基材10，电路层20包括按键区201以及被动器件区202，按键区201以及被动器件区202成型于电路层20中。

需要说明的是，侧键柔性电路板采用FPC，Flexible Printed Circuit，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

其中，柔性基材10作为器件的支撑与保护组件，不仅对器件的品质有着重要影响，而且直接关系到器件的使用寿命。柔性基材10的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯，以使柔性基材10具有良好的力学性能，耐折性好。可以理解地，柔性基材10的材质不限于上述材料，例如：柔性基材10的材质还可以为聚酰亚胺。柔性基材10可以具有均匀的厚度，也可以为具有不均匀的厚度，本公开对此不做具体限定。

可以理解地，柔性基材10的数量和电路层20的数量均不限，可以均为一层，也可以均为多层；根据具体设计要求而定。

电路层20设有若干信号走线，电路层20成型于柔性基材10，电路层20包括按键区201以及被动器件区202，按键区201以及被动器件区202成型于电路层20中。

按键区201可以为一个或多个，被动器件区202可以为一个或多个，根据具体设计要求而定。

在本公开中，通过将被动器件区202成型于电路层20中，被动器件区202相当于设置于电路层20的电容或电感，避免了进行天线信号调试时，因补强板强度及侧键模组组装工艺的限制，发生RLC器件本体裂纹失效的情况；与焊接在侧键柔性电路板的被动电子器件相比，解决了随着侧键的按压次数的增加，被动电子器件与侧键柔性电路板之间的连接可靠性下降，从而可能导致被动电子器件脱落的问题，解决了装配复杂，牢固性与稳定性差的技术问题，改善了用户的使用体验。

在一些实施例中，如图1-2所示，被动器件区202包括成型于柔性基材10上的器件结构件203。

其中，器件结构件203印制成型于柔性基材10，器件结构件203可以为一个或多个，本公开实施例对此不做具体限定。

示例性地，器件结构件203为一个，一个器件结构件203印制成型于柔性基材10，在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电容、电感等器件，而是通过印制成型于柔性基材10的器件结构件203替代电容、电感等器件的功能，从而节省成本，同时，增强了器件结构件203与柔性基材10之间的可靠性，避免了电容或电感等器件的脱落，从而提高使用寿命。

示例性地，器件结构件203为两个，两个器件结构件203印制成型于柔性基材10，两个器件结构件203可以相邻设置，也可以间隔设置。在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电容、电感等器件，而是通过印制成型于柔性基材10的器件结构件替代电容、电感等器件的功能，从而节省成本，同时，增强了器件结构件203与柔性基材10之间的可靠性，避免了电容或电感等器件的脱落，从而提高使用寿命。

示例性地，器件结构件203为三个，三个器件结构件203印制成型于柔性基材10，三个器件结构件203可以相邻设置，也可以间隔设置。在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电容、电感等器件，而是通过印制成型于柔性基材10的器件结构件203替代电容、电感等器件的功能，从而节省成本，同时，增强了器件结构件203与柔性基材10之间的可靠性，避免了电容或电感等器件的脱落，从而提高使用寿命。

在一些实施例中，器件结构件203包括印刷电感、印刷电阻或印刷电容。

其中，印制电感、印制电阻或印制电容可以为一个或多个，本公开实施例对此不作具体限定。

示例性地，器件结构件203包括印制电感，印制电感印制成型于电路层20，印制电感的绕线形状可以采用如下形状中的任意一种：正方形螺旋状、长方形螺旋状、圆形螺旋状、蛇形螺旋状、不规则螺旋状、八边形螺旋状等，本公开实施例对此不做具体限定。在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电感器件，而是通过印制成型于柔性基材10的印制电感替代电感器件的功能，从而节省成本，同时，增强了印制电感与柔性基材10之间的可靠性，避免了电感器件的脱落，从而提高使用寿命。

示例性地，器件结构件203包括印制电阻，印制电阻印制成型于电路层20，印制电阻的绕线形状可以采用如下形状中的任意一种：正方形螺旋状、长方形螺旋状、圆形螺旋状、蛇形螺旋状、不规则螺旋状、八边形螺旋状等，本公开实施例对此不做具体限定。在进行振荡、调制、解调或高频虑波等功能时，无需通过在柔性基材10焊接增加电阻器件，而是通过印制成型于柔性基材10的印制电阻替代电阻器件的功能，从而节省成本，同时，增强了印制电阻与柔性基材10之间的可靠性，避免了电阻器件的脱落，从而提高使用寿命。

示例性地，器件结构件203包括印制电容，印制电容印制成型于电路层20，印制电容的绕线形状可以采用如下形状中的任意一种：正方形螺旋状、长方形螺旋状、圆形螺旋状、蛇形螺旋状、不规则螺旋状、八边形螺旋状等，本公开实施例对此不做具体限定。在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电容器件，而是通过印制成型于柔性基材10的印制电容替代电容器件的功能，从而节省成本，同时，增强了印制电容与柔性基材10之间的可靠性，避免了电容器件的脱落，从而提高使用寿命。

在一些实施例中，如图2所示，电路层20包括第一电路层20-1以及第二电路层20-2，第一电路层20-1与第二电路层20-2之间电连接，第一电路层20-1以及第二电路层20-2均设置有被动器件区202。

其中，第一电路层20-1和第二电路层20-2的数量均不限，可以均为一层，也可以均为多层；根据具体设计要求而定。

第一电路层20-1成型于柔性基材10，第一电路层20-1包括被动器件区202；第二电路层20-2成型于柔性基材10，第二电路层20-2包括被动器件区202。第一电路层20-1以及第二电路层20-2的被动器件区202可以对齐设置，也可以非对齐设置，本公开实施例对此不作具体限定。

在本公开实施例中，通过在第一电路层20-1以及第二电路层20-2均设置被动器件区202，被动器件区202相当于设置于电路层20的电容或电感，避免了进行天线信号调试时，因补强板强度及侧键模组组装工艺的限制，发生RLC器件本体裂纹失效的情况。

在一些实施例中，如图2所示，柔性基材10具有相对设置的第一面11和第二面12，第一电路层20-1以及第二电路层20-2分别成型于第一面11和第二面12。

其中，第一面11可以为长方形面，也可以椭圆形面，还可以为其他多边形面，第二面12可以为长方形面，也可以椭圆形面，还可以为其他多边形面，本公开实施例对此不做具体限定。

在本公开实施例中，通过将第一电路层20-1以及第二电路层20-2分别成型于柔性基材10的第一面11和第二面12，采用双面布线形成被动器件区202，避免了进行天线信号调试时，因补强板强度及侧键模组组装工艺的限制，发生RLC器件本体裂纹失效的情况。

在一些实施例中，如图2和图3所示，第一电路层20-1以及第二电路层20-2之间设置过孔13进行电连接，过孔13形成于柔性基材10。

可以理解地，过孔13的数量不限，可以为一个，也可以为多个。过孔13的截面形状不限，可以为圆形，也可以椭圆形，还可以为其他形状。

在本公开实施例中，通过将第一电路层20-1以及第二电路层20-2分别成型于柔性基材10的第一面11和第二面12，通过设置过孔13，能够将第一电路层20-1以及第二电路层20-2电连接，合理利用柔性基材10沿厚度方向的空间，从而减小被动器件区202所占据的其他方向的空间，降低被动器件区202与电子设备的其他部件干涉的风险。

在一些实施例中，如图3所示，被动器件区202为印刷电感器件，电感器件包括第一电感层204以及第二电感层205，第一电感层204与第二电感层205对齐设置，第一电感层204位于第一电路层20-1，第二电感层205位于第二电路层20-2。

其中，印刷电感器件成型于电路层20，第一电感层204位于第一电路层20-1，第二电感层205位于第二电路层20-2。印制电感的绕线形状可以采用如下形状中的任意一种：正方形螺旋状、长方形螺旋状、圆形螺旋状、蛇形螺旋状、不规则螺旋状、八边形螺旋状等，本公开实施例对此不做具体限定。

本公开实施例中，在进行天线功能调试时，无需通过在柔性基材10焊接增加电感器件，而是通过印制成型于柔性基材10的印制电感器件替代电感器件，从而节省成本，同时，增强了印制电感器件与柔性基材10之间的可靠性，避免了电感器件的脱落，从而提高使用寿命。

在一些实施例中，如图3所示，第一电感层204与第二电感层205中的电感走线在柔性基材10正面投影上错位设置。

其中，第一电感层204与第二电感层205中的电感走线的绕线形状可以采用如下形状中的任意一种：正方形螺旋状、长方形螺旋状、圆形螺旋状、蛇形螺旋状、不规则螺旋状、八边形螺旋状等。

本公开实施例中，第一电感层204位于第一电路层20-1，第一电路层20-1成型于柔性基材10的第一面11，第二电感层205位于第二电路层20-2，第二电路层20-2成型于柔性基材10的第二面12，第一面11和第二面12相对设置于柔性基材10，通过第一电感层204与第二电感层205中的电感走线在柔性基材10正面投影上错位设置，以优化线圈电感。

在一些实施例中，如图1所示，按键区201包括一个或多个按键感应件206，按键感应件206与被动器件区202同层成型或分别成型于两个电路层。

示例性地，按键区201包括一个按键感应件206，按键感应件206与被动器件区202同层成型，按键感应件206与被动器件区202通过平面布线电连接。

示例性地，按键区201包括两个按键感应件206，两个按键感应件206与被动器件区202分别成型于两个电路层，按键感应件206与被动器件区202通过过孔立体绕线电连接。

示例性地，按键区201包括两个按键感应件206，两个按键感应件206与被动器件区202分别成型于同层成型，按键感应件206与被动器件区202通过平面布线电连接。

在一些实施例中，电路层20还设置有多个导线，多个导线分别连接按键区201以及被动器件区202。

其中，多个导线成型于电路层20中。

在本公开实施例中，成型于电路层20中的按键区201以及被动器件区202通过导线电性连接。

根据本公开的第二方面，提供一种电子设备，如图4所示，电子设备包括：壳体30、侧键40以及如上述第一方面中任一实施例的侧键柔性电路板。

壳体30设置有侧键40；侧键柔性电路板包括柔性基材10以及成型于柔性基材10的电路层20，电路层20包括按键区201以及被动器件区202，按键区201以及被动器件区202成型于电路层20中，按键区201与侧键40对应设置。

其中，电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmentedreality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、人工智能(artificialintelligence，AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本公开对电子设备的具体类型不作具体限制。

侧键40可以为开关键、声音大小键或数字按键。用户通过侧键40控制电子设备，以实现电子设备的开关机或者调解音量等功能。

在本公开中，用户通过侧键40控制电子设备，以实现电子设备的开关机或者调解音量等功能。侧键40与按键区201对应设置，按键区201成型于电路层20，电路层20成型于柔性基材10，用户操作侧键40时，信号能够经按键区201传递到电子设备的电路层20，从而实现对电子设备的控制。

在一些实施例中，电子设备还包括：天线，天线设置于壳体30；被动器件区202成型于电路层20中。

其中，电子设备的无线通信功能可以通过天线等实现。

在本公开实施例中，被动器件区202成型于电路层20，使用电路布线实现电感器件的功能替代，从而调节侧键40电路的电长度，使得侧键40电路的电长度与天线的工作频段不匹配，从而使得被动器件区202不会吸收天线在工作频段内的能量，进而优化侧键40旁天线效率。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (12)

1.一种侧键柔性电路板，其特征在于，包括：

柔性基材；以及；

电路层，成型于所述柔性基材，所述电路层包括按键区以及被动器件区，所述按键区以及所述被动器件区成型于所述电路层中。

2.根据权利要求1所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述被动器件区包括成型于所述柔性基材上的器件结构件。

3.根据权利要求2所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述器件结构件包括印刷电感、印刷电阻或印刷电容。

4.根据权利要求1所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述电路层包括第一电路层以及第二电路层，所述第一电路层与所述第二电路层之间电连接，所述第一电路层以及第二电路层均设置有所述被动器件区。

5.根据权利要求4所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述柔性基材具有相对设置的第一面和第二面，

所述第一电路层以及所述第二电路层分别成型于所述第一面和所述第二面。

6.根据权利要求4所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述第一电路层以及所述第二电路层之间设置过孔进行电连接，所述过孔形成于所述柔性基材。

7.根据权利要求4所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述被动器件区为印刷电感器件，所述电感器件包括第一电感层以及第二电感层，所述第一电感层与所述第二电感层对齐设置，所述第一电感层位于所述第一电路层，所述第二电感层位于所述第二电路层。

8.根据权利要求7所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述第一电感层与所述第二电感层中的电感走线在所述柔性基材正面投影上错位设置。

9.根据权利要求1至8任一项所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述按键区包括一个或多个按键感应件，所述按键感应件与所述被动器件区同层成型或分别成型于两个电路层。

10.根据权利要求1至8任一项所述的侧键柔性电路板，其特征在于，

所述电路层还设置有多个导线，多个导线分别连接所述按键区以及被动器件区。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设置有侧键；

如上述权利要求1-10中任一项所述的侧键柔性电路板，

其中，所述侧键柔性电路板包括柔性基材以及成型于所述柔性基材的电路层，所述电路层包括按键区以及被动器件区，所述按键区以及所述被动器件区成型于所述电路层中，所述按键区与所述侧键对应设置。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，还包括：

天线，所述天线设置于所述壳体；

所述被动器件区成型于所述电路层中。