CN113891556A - 电子设备及其电路板组件 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种电子设备及其电路板组件；电路板组件包括：主电路板、垫高板以及控制芯片；主电路板设有第一电子元器件；垫高板与主电路板的表面贴合并电性连接，垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，容置槽内设有与主电路板连接的第二电子元器件；控制芯片与垫高板背离主电路板的一侧表面贴合并电性连接；控制芯片覆盖垫高板上的容置槽。本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片的应力问题。

Description

电子设备及其电路板组件
技术领域
本发明涉及电路板堆叠结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其电路板组件。
背景技术
生活中的电子产品随处可见，其功能都需要里面的电路板实现。随着电路实现功能的复杂、电路线路的精细化的提高以及电子设备轻薄化的趋势，电子元器件的堆叠和电路板空间上的利用变得越来越重要，常规技术中一般都是在电路板的表面堆叠电子元器件，使得电路板的面积变得越来越大，不利于电子设备的轻薄化和小型化设计。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
主电路板，设有第一电子元器件；
垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；
控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述控制芯片覆盖所述垫高板上的容置槽。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述实施例中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内。
本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件(具体可以为PDN网络电容到PIN脚)的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片(控制芯片)的应力问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是常规技术方案电路板组件一实施例的整体结构示意图；
图2是图1实施例中电路板组件在A-A处的结构剖视示意图；
图3是本申请电路板组件一实施例的整体结构示意图；
图4是图3实施例中电路板组件的结构拆分示意图；
图5是图3实施例中电路板组件主电路板与垫高板配合的结构示意图；
图6是图3实施例中电路板组件在B-B处的结构剖视示意图；
图7是垫高板一实施例一侧面的结构示意图；
图8是图7实施例中垫高板另一侧面的结构示意图；
图9是本申请电子设备一实施例的结构示意图；
图10是图9实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图；
图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请一并参阅图1和图2，图1是常规技术方案电路板组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电路板组件在A-A处的结构剖视示意图；常规技术中，电子元器件(芯片10a、电阻或者电容10b等)都是排布在电路板10c的表面，当电子元器件数量较多时，往往电路板10c需要设计的面积较大，影响电子设备整体的小型化。
各类电子产品都需要以PCB为载体实现其功能，手机产品小型化和集成化的趋势要求PCB面积更小，器件的布局密度更高。因此，需要最大化的利用PCB板的布局空间。
有鉴于此，本申请实施例提供一种电路板组件的结构，请一并参阅图3和图4，图3是本申请电路板组件一实施例的整体结构示意图，图4是图3实施例中电路板组件的结构拆分示意图。需要说明的是，本申请中的电路板组件可以用于电子设备中，而电子设备则可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等任何需要使用电路板的电子设备。本实施例中的电路板组件10包括但不限于主电路板100、垫高板200以及控制芯片300。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
具体而言，主电路板100上设有第一电子元器件110。可选地，第一电子元器件110可以是多个电阻、电容等电子元器件。主电路板100可以是PCB(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)板，主电路板100内部有电路走线结构。
可选地，垫高板200与所述主电路板100的表面贴合并电性连接。请一并参阅图5，图5是图3实施例中电路板组件主电路板与垫高板配合的结构示意图，所述垫高板200在厚度方向上设有贯通的容置槽210，所述容置槽210内设有与所述主电路板100连接的第二电子元器件120，所述第二电子元器件120通过所述主电路板100内部的电路与所述第一电子元器件110电连接。其中，所述垫高板200可以是设有多个所述容置槽210(本实施例图示中以三个容置槽210为例进行说明，在一些其他实施例中，还可以是根据垫高板200的尺寸以及第一电子元器件110等设计容置槽210的数量，此处不做具体限定)，每一容置槽210内均设有所述第二电子元器件120。可选地，所述垫高板200可以是PCB(Printed CircuitBoard，中文名称为印制电路板)板，所述垫高板200内部有电路走线结构。
可选地，控制芯片300与所述垫高板200背离所述主电路板100的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片300通过所述垫高板200与所述主电路板100电连接；请一并参阅图6，图6是图3实施例中电路板组件在B-B处的结构剖视示意图，所述控制芯片300覆盖所述垫高板200上的容置槽210。
可选地，所述垫高板200与所述控制芯片300贴合一侧表面的面积不小于所述控制芯片300的面积。本申请实施例中，垫高板200的长宽和控制芯片300的长宽一致，垫高板的厚度可以为0.5mm。根据以往项目中实验模拟有发生芯片破裂的情况，大芯片覆盖的面积大，覆压的区域应力情况不一致导致芯片应力集中，造成芯片内部裂开，功能丧失。芯片越大越难避开应力区，大芯片的应力问题不可避免。本申请实施例中利用0.5mm厚度的PCB垫高板垫高控制芯片300，相当于给控制芯片300增加了补强，垫高板200不易受应力断裂，从而保护控制芯片300不受应力损坏。
其中，第一电子元器件110的数量可以为多个，且环绕所述垫高板200的外周设置。所述第二电子元器件120与相邻的第一电子元器件110电连接，进而使得第二电子元器件120与第一电子元器件110可以距离更近，交流直流阻抗降低，提高电路性能。PCB材质的垫高板200内部设置多个挖空区域(容置槽210)，用于放置控制芯片300或背面其他芯片的小滤波电容或小电阻(第二电子元器件120)，从而芯片的滤波电容可以比原有技术放置的到指定PIN脚距离更近，滤波效果更好，交流直流阻抗降低，尤其对PDN(power deliverynetwork，电源分配网络)的电源帮助很大。本技术方案电容更靠近PIN脚后，占用的电源平面空间更小，为其他信号腾出了走线空间。
可选地，本实施例中的控制芯片300可以是UFS芯片(Universal Flash Storage，通用闪存存储芯片)。其中，第二电子元器件120的高度不大于垫高板200的厚度，在本实例中，垫高板200的厚度为0.5mm，第二电子元器件120的高度可以为0.4mm。本实施例中的电路板组件结构可以在厚度方向上最大化的利用主电路板布局空间。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
可选地，所述垫高板200与所述主电路板100焊接连接。请一并参阅图7和图8，图7是垫高板一实施例一侧面的结构示意图，图8是图7实施例中垫高板另一侧面的结构示意图。其中，垫高板200的相对两侧面均设有焊盘201，垫高板200的相对两侧分别通过焊盘201与主电路板100以及控制芯片300焊接连接。可选地，所述垫高板200用于与所述主电路板200焊接的表面遍布焊盘201。在垫高板200对应与主电路板200焊接的一侧，设置焊盘201除了用于UFS芯片(控制芯片300)信号接入主电路板200的焊盘外，额外多增加接地网络的焊盘，增加焊接牢固强度。UFS芯片长宽13.1mm X 11.6mm，焊点区域(图7中虚线框区域尺寸为)6.77mm X 6.77mm，内部有70％空间共106mm2未充分利用。本发明正是为了最大限度的利用主电路板100布局空间，争取将控制芯片300)底下的空置区域利用起来放置小电容电阻。
类似UFS芯片这样占大片面积，焊盘区域不大的芯片垫高板，内部有空间放置小电容电阻。用PCB垫高板改善大芯片的应力问题。架高UFS芯片，再在挖空区域放小滤波电容，拉近PDN电源的滤波电容和PIN脚，使PDN阻抗目标更容易达到。
可选地，请继续参阅图3和图4，所述主电路板110的背离所述垫高板200的一侧表面设有第三电子元器件130，所述第三电子元器件130通过所述主电路板100内部的电路与所述控制芯片300电连接。其中，第三电子元器件130可以是电阻、电容或者其他芯片等，此处不做详细介绍。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件(具体可以为PDN网络电容到PIN脚)的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片(控制芯片)的应力问题。
进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图9和图10，图9是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图10是图9实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、壳体20以及电路板组件10。
可选地，所述显示屏模组30与所述壳体20配合形成容置空间1000，所述电路板组件10设于所述容置空间1000内。电路板组件10与显示屏模组30连接，并用于用于控制包括显示屏模组30在内的电子设备各电子组件的工作状态。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。关于电路板组件10的详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述。
请参阅图11，图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的电路板组件10)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备提供电能。
具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
本实施例中的电子设备，其电路板组件通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件(具体可以为PDN网络电容到PIN脚)的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片(控制芯片)的应力问题。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
主电路板，设有第一电子元器件；
垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；
控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述控制芯片覆盖所述垫高板上的容置槽。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板设有多个所述容置槽，每一容置槽内均设有所述第二电子元器件。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子元器件的数量为多个，环绕所述垫高板的外周设置。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子元器件与相邻的第一电子元器件电连接。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板与所述主电路板焊接连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板用于与所述主电路板焊接的表面遍布焊盘。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板与所述控制芯片贴合一侧表面的面积不小于所述控制芯片的面积。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述主电路板的背离所述垫高板的一侧表面设有第三电子元器件，所述第三电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述控制芯片电连接。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板为PCB板。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及权利要求1-9任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内。
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