CN203086534U - 一种智能手机主板及智能手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能手机主板及智能手机。所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板连接,在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座，在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。采用本实用新型可大大减少了主PCB板的面积，尤其是大大缩短了其长度尺寸，可以使电池的长度大大增加，近而在保证智能机整机厚度不增加的前提下大大增加了电池的容量；而且在主PCB板尺寸比较小的情况下，仍能实现双SIM卡的功能。满足了超大容量电池、而且是双SIM卡智能手机的市场需求。

Description

一种智能手机主板及智能手机

技术领域

本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种可以做大容量电池、双SIM卡的智能手机主板及智能手机。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，智能手机开始普及，但因智能手机的主板和液晶显示模块的功耗都比较大，而且目前市场上智能手机的电池容量普遍太小，导致其待机时间太短，正常使用时也最多能用一天，玩游戏或其它娱乐功能时，一天都用不到，必须天天给手机电池充电，特别是对于长期出差的商务人士来说，非常不方便。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种智能手机主板及智能手机。所述智能手机主板采用断板型，且主PCB板与副PCB板通过FPC和同轴线连接，使得采用所述主板的智能手机在保证智能手机所需硬件功能配置不变，整机厚度比较薄的前提下，能够支持大容量的电池，满足用户对智能手机电池电量的需求。

本实用新型的技术方案如下：

一种智能手机主板，其中，所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板通过同轴线和FPC连接, 在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座。

在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。

在所述主PCB板背面设置有用于连接同轴线的第一同轴线连接器，在所述副PCB板正面设置有用于连接同轴线的第二同轴线连接器，所述第一同轴线连接器和所述第二同轴线连接器通过同轴线连接。

智能手机的主天线的馈点设置在副PCB板上，智能手机的WIFI天线的馈点和GPS天线的馈点设置在主PCB板上，所述主天线的信号通过所述同轴线与主PCB板上的RF芯片的信号导通。

在所述主PCB板正面设置有用于连接FPC的第一BTB连接器，在所述副PCB板背面设置有用于连接FPC的第二BTB连接器，所述第一BTB连接器和所述第二BTB连接器通过FPC连接。

在所述主PCB板正面设置有直接在主板上SMT的距离传感器，其还设置有液晶显示模块、听筒、耳机座以及前置摄像头。 

在所述主PCB板背面设置有直接在所述主PCB板背面上SMT的智能手机后置摄像头的闪光灯，以及液晶显示模块的ZIF连接器。

一种智能手机，其中，其包括上述任意一项所述的智能手机主板。

所述智能手机电池的容量大于等于3000mAh。

本实用新型所提供的一种智能手机主板及智能手机，由于采用主PCB板和与主PCB板连接设置的副PCB板，从而大大减少了智能手机主板的面积，进而可以使得智能手机能够放置的电池的长度大大地增加，采用此种设计方案，在保证了智能手机整机厚度不增加的前提下，大大增加了电池的容量；在所述智能手机主板尺寸比较小的情况下，仍能够实现双SIM卡的功能，满足了用户对智能手机双卡双待和电池大容量的要求。

附图说明

图1是本实用新型所提供的智能手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

图2是本实用新型所提供的智能手机主板背面的较佳实施例结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种智能手机主板及智能手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型在智能手机主板两面布器件，集成度非常高；且为减少智能手机主板的面积，本实用新型采用的设计方式是将智能手机主板设置为“断板型”，首先请见图1，其中，图1是本实用新型所提供的智能手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

由图1可知，所述智能手机主板采用组合结构，包括用于两面固定元器件的主PCB板100和副PCB板120，且所述主PCB板100与所述副PCB板120连接，在所述主PCB板100背面架空设置有架空方式的双SIM卡座116；

其中，所述主PCB板100与副PCB板120通过同轴线和FPC进行连接。

通过同轴线130进行连接，其具体采用的方式是，在所述主PCB板100背面设置有用于连接所述同轴线130的第一同轴线连接器，在所述副PCB板120正面设置有用于连接同轴线130的第二同轴线连接器，所述第一同轴线连接器和所述第二同轴线连接器通过同轴线130连接；

且智能手机的主天线的馈点设置在副PCB板120上，智能手机的WIFI天线的馈点和GPS天线的馈点设置在主PCB板100上，所述主天线的信号通过所述同轴线130与所述主PCB板100上RF芯片的信号导通。

通过FPC进行连接，其具体采用的方式是，在所述主PCB板100正面设置有用于连接FPC的第一BTB连接器101，在所述副PCB板120背面设置有用于连接FPC的第二BTB连接器123(如图2所示)，所述第一BTB连接器101和所述第二BTB连接器123通过FPC连接。

即采用组合式的智能手机主板，使得智能手机主板的面积大大减少，为放置大容量的智能手机电池提供了条件。

由图1可知，在所述主PCB板100正面以贴片方式固定有距离传感器102。由图2可知，在所述主PCB板100背面设置有智能手机后置摄像头113的闪光灯112,所述闪光灯112直接在主PCB板100上SMT,其中, 图2是本实用新型所提供的智能手机主板背面的较佳实施例结构示意图。

以贴片的方式固定所述距离传感器102与所述闪光灯113的优势在于，可以省去传统的转接式的FPC，简化了组装方式，也节省了一点成本。

进一步参见图2可知,在所述主PCB板100背面还设置有架空方式的双SIM卡座116，所述双SIM卡座116架空设置在所述主PCB板100背面。本实用新型所述的双SIM卡座116是业内首创的SIM卡对插的架空式双SIM卡座，因其采用架空的结构方式，在所述双SIM卡座116的下面可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座，以及不超过1.5mm高的其它器件或电子结构料，采用此种结构方式的双SIM卡座，能够缩短主PCB板100的长度尺寸，以进一步增加放置电池的尺寸，从而大大增加了电池的容量，即采用业内高度最低的电池座，而且是不需要破主板的板上型，突破了智能手机主板都采用破板式电池座的传统做法，增加了主板摆件时可利用的面积。

进一步结合图1对本实用新型所提供的主板的正面做详细说明，在所述主PCB板100正面设置有液晶显示模块103、听筒104、耳机座111、电源管理单元PMU及用于屏蔽保护所述 PMU的 PMU屏蔽罩106、射频模块及用于屏蔽保护所述射频模块的射频模块屏蔽罩107、WiFi芯片组及用于屏蔽保护所述WiFi芯片组的WiFi屏蔽罩108、GPS芯片组及用于容置屏蔽保护所述GPS芯片组的GPS屏蔽罩109、USB接口110和前置摄像头105，其还设置有用于连接前置摄像头105的前置摄像头连接器和用于连接后置摄像头113的后置摄像头连接器；

其中，所述USB接口110为标准的5pin Micro USB，所述耳机座111为标准的3.5mm耳机座, 所述液晶显示模块103为 TFT的IPS液晶显示模块。

较佳地是，所述TFT的IPS液晶显示模块103的位置是自由的，可以正放，也可以倒放，适合不同的要求和ID设计风格。

更佳地是，将功耗大、易发热的射频模块和 PMU放置在所述主PCB板100正面上方，而且他们的屏蔽罩与所述TFT的液晶显示模块103之间会设计一个大片的不锈钢构件，有利于其散热，可以防止局部过热。

在所述副PCB板120正面设置有手机虚拟按键的背光灯122和手机Dome键121。

进一步结合图2对本实用新型所提供的主板的背面做详细说明,在所述主PCB板100背面上设置有所述TFT的液晶显示模块的ZIF连接器115、扁平马达114和后置摄像头113，其还设置有用于连接智能手机电容TP的ZIF连接器。

主PCB板100的背面可以放置成本低的扁平马达114，电容TP与主PCB板100连接的连接器和液晶显示模块与主板连接的连接器115都采用了较低的ZIF连接器。

较佳地是，在所述副PCB板120背面面设置有手机Mic124、天线FPC导通弹片126和喇叭125。

由上述说明可知，通过采用本较佳实施例所述的主PCB板100和副PCB板120，使得智能手机主板在保证手机整机厚度不增加的前提下，还能够实现双SIM卡的功能，这是现在大多数主流的智能手机所不能实现的。而且因双SIM卡座采用的是架空的结构设计方式，在所述双SIM卡座下面还可以放置高度在1.5mm以内的器件或电子构件料，从而更进一步的减少主PCB板的长度尺寸，进而可以大大增加电池的长度，使得电池的容量能够满足用户的需求。

本实用新型还提供一种智能手机，所述智能手机的电路板采用上述较佳实施例所述的主PCB板和副PCB板，使得所述智能手机在保证整机厚度不增加而且比较薄（10mm厚左右）的情况下，电池的厚度可以做的比较厚，使得电池的尺寸比较大，从而保证了智能手机的电池容量，且能够保证不低于3000mAh的容量，若智能手机采用5.0左右尺寸的液晶显示模块时，智能手机电池甚至可以达到3500mAh以上的容量，而一般智能手机的电池容量只有1800mAh左右,突破了薄的智能手机电池容量做不大的怪圈。

因所述智能手机的电池容量相对较大，所以本实用新型所提供的智能手机能够实现较长时间的待机，给消费者提供了相当的方便，摆脱了现有的智能手机待机时间短的弊端。

综上所述,本实用新型提供了一种智能手机主板及智能手机,所述手机主板采用组合的方式,并分别在主PCB板和副PCB板两面上堆叠器件,使得主PCB板与副PCB板集成度非常高,为进一步的减少主板的尺寸,将距离传感器和后置摄像头的闪光灯都采用直接在主PCB板上贴片的方式,相对于现有技术简化了组装的方式,而且本实用新型在主PCB板背面以设置有架空方式的双SIM卡座,且在所述双SIM卡座下面可以重叠摆放BB屏蔽罩，以及不超过1.5mm高的其它器件或电子结构料，大大减少了主PCB板的面积，尤其是大大缩短了其长度尺寸，从而大大增加了电池的长度,进而增加了电池的容量,使得所述主板在尺寸比较小的情况下,仍然能够实现双SIM卡的功能。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种智能手机主板，其特征在于，所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板通过同轴线和FPC连接, 在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座。

2.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。

3.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，在所述主PCB板背面设置有用于连接同轴线的第一同轴线连接器，在所述副PCB板正面设置有用于连接同轴线的第二同轴线连接器，所述第一同轴线连接器和所述第二同轴线连接器通过同轴线连接。

4.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，智能手机的主天线的馈点设置在副PCB板上，智能手机的WIFI天线的馈点和GPS天线的馈点设置在主PCB板上，所述主天线的信号通过所述同轴线与主PCB板上的RF芯片的信号导通。

5.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，在所述主PCB板正面设置有用于连接FPC的第一BTB连接器，在所述副PCB板背面设置有用于连接FPC的第二BTB连接器，所述第一BTB连接器和所述第二BTB连接器通过FPC连接。

6.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，在所述主PCB板正面设置有直接在主板上SMT的距离传感器，其还设置有液晶显示模块、听筒、耳机座以及前置摄像头。

7.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，在所述主PCB板背面设置有直接在所述主PCB板背面上SMT的智能手机后置摄像头的闪光灯，以及液晶显示模块的ZIF连接器。

8.一种智能手机，其特征在于，其包括权利要求1至7任意一项所述的智能手机主板。

9.根据权利要求8所述的智能手机，其特征在于，所述智能手机电池的容量大于等于3000mAh。

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