CN116417385A - 处理基板的设备和方法 - Google Patents
处理基板的设备和方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116417385A CN116417385A CN202211520965.4A CN202211520965A CN116417385A CN 116417385 A CN116417385 A CN 116417385A CN 202211520965 A CN202211520965 A CN 202211520965A CN 116417385 A CN116417385 A CN 116417385A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hand
- transfer robot
- main transfer
- cleaning
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 189
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 187
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 64
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 131
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 53
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 18
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供了一种用于处理基板的设备,所述设备包括:转位模块;和邻近所述转位模块设置并处理基板的处理模块,其中所述处理模块包括:一个或多个处理室;传送室,所述传送室设置有用于将基板传送到所述处理室的主传送机器人;以及清洁单元,所述清洁单元用于清洁所述主传送机器人的手。
Description
技术领域
本发明涉及一种处理基板的设备和方法,更具体地,涉及一种包括在用于处理基板的设备内传送基板的机器人的处理基板的设备和方法。
背景技术
通常,在制造平板显示装置或半导体的过程中的处理玻璃基板或晶片的过程中,执行各种工艺,诸如光刻胶涂层工艺、显影工艺、蚀刻工艺和灰化工艺。
在每个工艺中,为了去除附着在基板上的各种污染物,执行使用化学溶液或去离子水的湿法清洗工艺和用于干燥残留在基板表面上的化学溶液或去离子水的干燥工艺。一般的基板处理设备具有用于将基板从处理室卸载或将基板装载到处理室中的传送机器人。由于传送机器人在工艺进行之前和之后直接传送基板,因此需要保持高清洁度。然而,在处理室中清洗诸如掩模或晶片的基板的过程中,与基板的上表面相比,基板的下表面不进行清洗和干燥。在这种情况下,当传送机器人传送基板时,残留在基板下表面上的液体成分会污染传送机器人的手。另外,在一些情况下,清洗后残留在基板上表面的液体成分可能沿着基板的边缘表面向下行进,并污染传送机器人的手。
在这种情况下,当后续基板被传送机器人传送时,后续基板被残留在手中的污染物污染。
发明内容
本发明致力于提供一种基板处理设备和机器人清洁方法,其能够防止后续基板由于传送机器人的已污染的手而被污染。
本发明致力于提供一种基板处理设备和机器人清洁方法,其能够保持传送机器人的手的高度清洁。
本发明的目的不限于此,并且本领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解未提及的其他目的。
本发明的示例性实施例提供了一种用于处理基板的设备,该设备包括:转位模块;和邻近转位模块设置并处理基板的处理模块,其中处理模块包括:一个或多个处理室;传送室,该传送室设置有用于将基板传送到处理室的主传送机器人;以及清洁单元,该清洁单元用于清洁主传送机器人的手。
清洁单元可以包括:壳体;和清洁构件,该清洁构件设置在壳体中并且清洁主传送机器人的装载到壳体中的手。
在示例性实施例中,清洁构件包括吹扫喷嘴,该吹扫喷嘴用于将吹扫气体排放到主传送机器人的装载到壳体中的手的上表面。
清洁单元还可以包括设置于壳体中吹扫喷嘴下方的液体接收板。
清洁单元还可以包括用于使壳体内部排气的排气构件,并且当从顶部看时,排气构件可以在低于液体接收板的位置处联接到壳体,从而与液体接收板重叠。
吹扫喷嘴可以具有用于在向下方向上排放吹扫气体的多个排放端口,并且主传送机器人的手可以包括:底板;以及引导件,在该引导件上放置基板,并且该引导件设置成在向上方向上从底板突出,并且当主传送机器人的手通过前后移动装载到壳体中和从壳体卸载时,当从顶部看时,吹扫喷嘴的纵向方向可以设置在与手的前后移动方向垂直的方向上。
该底板可以包括:主体;以及从主体延伸的一对指状物,该引导件可以包括:安装在该对指状物中的每一个的前端处的第一引导件;以及安装在该对指状物的每一个的后端处的第二引导件;并且排放端口可以包括多个第一孔,在主传送机器人的手装载到壳体中的状态下,当从上方看时,该多个第一孔设置在与指状物相对的第一区域中。
排放端口还可以包括多个第二孔,在主传送机器人的手装载到壳体中的状态下,当从上方看时,该多个第二孔设置在与指状物之间的空间相对的第二区域中,并且第一区域中的第一孔形成的密度可以高于第二区域中的第二孔。
清洁构件还可以包括辅助喷嘴,该辅助喷嘴设置有用于排放吹扫气体的多个排放端口,并且辅助喷嘴的纵向方向可以设置在垂直方向上。
根据另一示例性实施例,清洁构件可以包括用于从主传送机器人的手上吸取异物或水分的抽吸构件。
根据另一示例性实施例,清洁构件可以包括用于从主传送机器人的手擦除异物或水分的刷子。
根据另一示例性实施例,清洁构件可以包括:抽吸构件,该抽吸构件用于从主传送机器人的手上吸取异物或水分;以及吹扫喷嘴,该吹扫喷嘴用于向主传送机器人的手喷射吹扫气体,并且在抽吸构件和吹扫喷嘴相对于手在水平方向上移动时,抽吸构件可以从主传送机器人的手吸取异物或水分,然后吹扫喷嘴向主传送机器人的手喷射吹扫气体。
主传送机器人的手可以包括:底板;以及引导件,在该引导件上放置基板,并且该引导件设置成在向上的方向上从底板突出,并且可以设置清洁构件来清洁该引导件。
根据另一示例性实施例,清洁构件可以包括:刷子,该刷子用于从主传送机器人的手擦除异物或水分;以及吹扫喷嘴,该吹扫喷嘴用于向主传送机器人的手喷射吹扫气体,并且在刷子和吹扫喷嘴相对于手在水平方向上移动时,刷子可以从主传送机器人的手擦除异物或水分,然后吹扫喷嘴向主传送机器人的手喷射吹扫气体。
清洁单元还可以包括:支撑件,该支撑件用于支撑清洁构件;第一驱动器,该第一驱动器用于在水平方向上移动该支撑件;位移传感器,该位移传感器用于在支撑件通过第一驱动器移动时测量手的上表面与清洁构件之间的距离;以及第二驱动器,该第二驱动器用于基于由位移传感器获得的测量值调节清洁构件在移动期间的高度。
根据另一示例性实施例,清洁构件可以包括:吹扫喷嘴,该吹扫喷嘴用于向主传送机器人的手喷射吹扫气体;以及抽吸管,该抽吸管用于从主传送机器人的手上吸取异物或水分,并且该抽吸管设置在一侧,而吹扫喷嘴设置在另一侧,其中主传送机器人置于两者间,使得抽吸管和吹扫喷嘴定位成彼此面对。
根据一个示例,清洁单元可以邻近传送室安装。
根据另一示例,清洁单元可以定位在转位模块与传送室之间。
根据另一示例,处理模块还可以包括设置在转位模块与传送室之间的缓冲模块,以临时存储在转位模块与传送室之间传送的基板,并且清洁单元可以安装成与缓冲模块堆叠。
本发明的另一示例性实施例提供了一种用于处理基板的设备,该设备包括:转位模块;和邻近转位模块设置并处理基板的处理模块,其中处理模块包括:一个或多个处理室;传送室,该传送室设置有用于将基板传送到处理室的主传送机器人;清洁单元,该清洁单元用于清洁主传送机器人;以及缓冲模块,该缓冲模块设置在转位模块与传送室之间以临时存储在转位模块与传送室之间传送的基板,并且主传送机器人的手包括:底板;以及引导件,在该引导件上放置基板,并且该引导件设置成在向上方向上从底板突出,并且清洁单元安装成与缓冲模块堆叠,并且包括:壳体;和清洁构件,该清洁构件设置在壳体中并且清洁主传送机器人的手,并且清洁构件设置成清洁从主传送机器人的手的引导件溅落的异物或水分。
本发明的另一示例性实施例提供了一种处理基板的方法,该方法包括:传送操作,传送放置在主传送机器人上的基板;以及清洁操作,在基板从主传送机器人移除的状态下,利用清洁单元清洁主传送机器人。
本发明的另一示例性实施例提供了一种处理基板的方法,该方法包括:传送操作,传送放置在主传送机器人上的基板;以及清洁操作,在基板从主传送机器人移除的状态下,利用清洁单元清洁主传送机器人,其中在清洁操作中,在从吹扫喷嘴喷射吹扫气体的状态下,主传送机器人的手在前后方向上移动以按顺序清洁第一引导件和第二引导件。
根据本发明的示例性实施例,可以防止后续基板由于传送机器人已污染的手而被污染。
此外,根据本发明的示例性实施例,可以保持传送机器人的手高度清洁。
本发明的效果不限于上述效果,并且本领域技术人员从本说明书和附图中可以清楚地理解未提及的效果。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的设置有基板处理设备的基板处理设施的顶部平面视图。
图2是示出图1的主传送机器人的手的透视图。
图3是示出图2的主传送机器人的手的第一引导件的透视图。
图4是示出图2的主传送机器人的手的第一引导件的剖视图。
图5是示出图2的主传送机器人的手的第二引导件的透视图。
图6是示出图2的主传送机器人的手的第二引导件的剖视图。
图7是示意性地示出图1的处理室的剖视图。
图8是示意性地示出图1的缓冲模块和清洁单元的结构的剖视图。
图9是示出图8的清洁构件的另一示例性实施例的剖视图。
图10至图12是按顺序示出通过使用图9的清洁单元清洁主传送机器人的手的过程的图。
图13至图15是分别示意性地示出图9的清洁单元的修改示例的剖视图。
图16是示出图8的清洁构件的另一示例性实施例的剖视图。
图17至图19是按顺序示出其中图16的清洁构件清洁主传送机器人的手的过程的图。
图20是示意性地示出图8的清洁构件的另一示例性实施例的剖视图。
图21和图22是按顺序示出其中图20的清洁构件清洁主传送机器人的手的过程的图。
图23是示出清洁图20的清洁构件的刷子的图。
图24是示意性地示出图8的清洁构件的另一示例性实施例的图。
图25是示出其中通过使用图24的清洁构件清洁主传送机器人的手的状态的剖视图。
图26是示意性地示出图8的清洁构件的另一示例性实施例的剖视图。
图27至图29是按顺序示出通过使用图26的清洁构件清洁传送机器人的手的过程的图。
图30是示意性地示出图8的清洁单元的另一示例性实施例的剖视图。
图31和图32是分别示出图1的基板处理设备的其他示例的顶视平面图。
图33是示出清洁图1的基板处理设备中的主传送机器人的手的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中,将在下文参考附图更全面地描述本发明的示例性实施例,在这些附图中示出了本发明的示例性实施例。然而,本发明可以被不同地实施并且不限于以下示例性实施例。在本发明的以下描述中,省略并入本文中的已知功能和配置的详细描述以避免使本发明的主题变得不清楚。此外,对于具有类似功能和作用的部分,在整个附图中使用相同的附图标记。
除非明确地相反地描述,否则词语“包括(comprise)”和诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”的变体将被理解为暗示包括所陈述的元件,但不排除任何其他元件。应当了解,术语“包括”和“具有”旨在指定存在特性、数量、操作、组成元件和本说明书中所描述的部件或它们的组合,但是并不排除预先存在或添加一个或多个其他特性、数量、操作、组成元件和部件或它们的组合的可能性。
本文所使用的单数表达包括复数表达,除非它们在上下文中具有明确相反的含义。因此,为了更清楚地描述,图中元件的形状、大小等可能被夸大。
在下文中,将作为基板的方形掩模描述为示例。然而,可替代地,基板可以是圆形板,诸如晶片,或者用于制造平板显示器的矩形面板。
图1是示意性地示出根据本发明的示例性实施例的基板处理设备的顶部平面视图。
参考图1,基板处理设备包括转位模块1000和处理模块2000。根据示例性实施例,转位模块1000和处理模块2000沿着一个方向设置。在下文中,设置转位模块1000和处理模块2000的方向被称为第一方向12,并且当从上方看时,垂直于第一方向12的方向被称为第二方向14,并且垂直于第一方向12和第二方向14两者的方向被称为第三方向16。
转位模块1000将基板从容纳有基板的容器1300传送到处理模块2000,并且使已经在处理模块2000中进行处理的基板容纳到容器1300中。转位模块1000的纵向方向设置在第二方向14上。转位模块1000包括装载端口1200和转位框架1400。基于转位框架1400,装载端口1200位于与处理模块2000相反的一侧处。容纳有基板的容器1300放置在装载端口1200上。可以设置多个装载端口1200,并且多个装载端口1200可以设置在第二方向14上。
作为容器1300,可以使用气密容器,诸如前开式晶圆传送盒(FOUP)。容器1300可以通过诸如高架传送装置、高架输送器或自动引导载具的传送装置(未示出)或由操作者放置在装载端口22上。
转位机器人1420设置到转位框架1400。纵向方向设置在第二方向14上的导轨可以设置在转位框架1400中,并且转位机器人1420可以设置为可在导轨1440上移动。转位机器人1420包括放置有基板的手1460,并且手可以设置为可在前后方向上移动,可围绕第三方向16旋转,并且可沿着第三方向16移动。多个手1460被设置为在垂直方向上彼此间隔开,并且能够独立地在前后方向上移动。
处理模块2000包括缓冲模块2200、传送室2400、处理室2600和清洁单元(未示出)。缓冲模块2200提供装载到处理模块2000的基板和从处理模块2000卸载的基板临时停留的空间。传送室2400在缓冲模块2200与处理室2600之间传送基板。处理室2600对基板执行处理。清洁单元清洁主传送机器人2420的手2460。
传送室2400可以被设置成使得其纵向方向是第一方向12。传送室2400具有主传送机器人2420。纵向方向设置在第一方向12上的导轨2440设置在传送室2400中,并且主传送机器人2420可以设置为可在导轨2440上移动。主传送机器人2420包括放置有基板的手2460,并且手2460可以设置为可在前后方向上移动,可围绕第三方向16旋转,并且可沿着第三方向16移动。
图2是示出图1的主传送机器人2420的手2460的透视图。图3是示出图2的主传送机器人2420的手2460的第一引导件2466a和2466b的透视图。图4是示出沿方向A-A看的第一引导件的剖视图。图5是示出图2的主传送机器人的手的第二引导件2468a和2468b的透视图。图6是示出沿方向B-B看的第二引导件2468a和2468b的剖视图。
参考图2至图6,主传送机器人2420的手2460包括底板2461和引导件2466a、2466b、2468a和2468b。
底板2461包括主体2462和指状物2464a和2464b。主体2462可以被配置成具有基本平坦顶表面的四边形板的形状。指状物2464a和2464b在主体2462的前端从主体2462延伸。设置了两个指状物2464a和2464b。指状物2464a和2464b支撑引导件2466a、2466b、2468a和2468b。指状物2464a和2464b彼此平行设置,并且彼此间隔设置。与上述不同,手2460可以设置成各种形状。
引导件2466a、2466b、2468a和2468b安装在指状物2464a和2464b上。根据一个示例,引导件2466a、2466b、2468a和2468b分别设置在指状物2464a、2464b的两端。因此,两个引导件2466a和2468a安装在一个指状物2464a上,并且两个引导件2466b和2468b安装在一个指状物2464b上。手2460可以具有四个引导件2466a、2466b、2468a和2468b。当基板放置在主传送机器人2420的手2460上时,引导件2466a、2466b、2468a和2468b直接接触并支撑基板。引导件2466a、2466b、2468a和2468b安装在指状物2464a和2464b上,以便从指状物2464a和2464b向上突出。引导件2466a、2466b、2468a和2468b定位成分别支撑基板的四个角部。安装在指状物2464a和2464b前端的引导件被称为第一引导件2466a和2466b,而安装在指状物2464a和2464b后端的引导件被称为第二引导件2468a和2468b。
参考图3和图4,第一引导件2466a和2466b具有主体。主体具有与基板相对的内表面。内表面具有上部2463和下部2465。当基板放置在手2460上时,基板可以在上部2463和下部2465相遇的部分处与手接触时被支撑。上部2463具有第一面和第二面。基于上部2463的中心轴线,随着第一面和第二面与第一面和第二面相遇的部分的距离增加,第一面和第二面在远离底板2461的方向上倾斜。下部2465具有第一面和第二面。基于下部2465的中心轴线,随着第一面和第二面与第一面和第二面相遇的部分的距离增加,第一面和第二面形成为向下。上部2463的第一面和第二面以及下部2465的第一面和第二面都可以设置成平坦的。
参考图5和图6,第二引导件2468a和2468b具有主体。主体的内表面具有与第一引导件2466a和2466b相同或相似的形状。第二引导件2468a和2468b可以设置成长度比第一引导件2466a和2466b长。
处理室2600可以设置在传送室2400的一侧上。处理室2600和传送室2400可以沿第二方向14设置。根据一个示例,处理室2600可以设置在传送室2400的两侧上,并且处理室2600可以沿第一方向12和第三方向16以AX B(A和B都是1或大于1的自然数)的布置设置在传送室2400的一侧上。与上述不同,处理室2600可以仅设置在传送室2400的一侧上,并且处理室2600可以作为单层设置在传送室2400的一侧和两侧。
图7是示意性地示出图1的处理室2600的剖视图。参考图7,处理室2600包括壳体2610、杯2620、支撑单元2640、液体供应单元2660和升降单元2680。壳体2610设置为大体矩形的平行六面体形状。杯2620、支撑单元2640和液体供应单元2660设置在壳体2610中。
杯2620具有带开放顶部的处理空间,并且在处理空间内用液体处理基板。支撑单元2640在处理空间中支撑基板。液体供应单元2660将液体供应到由支撑单元2640支撑的基板上。液体可以设置有多种类型,并且可以按顺序供应到基板上。升降单元2680调节杯2620与支撑单元2640之间的相对高度。根据本发明的示例性实施例,杯2620具有多个回收容器2622、2624和2626。回收容器中的每一个具有回收空间,以用于回收用于基板处理的液体。回收容器2622、2624和2626中的每一个设置为包围支撑单元的环形形状。液体处理过程期间通过基板的旋转而溅落的处理液体通过回收容器2622、2624和2626的入口2622a、2624a和2626a引入回收空间中。根据示例性实施例,杯2620包括第一回收容器2622、第二回收容器2624和第三回收容器2626。第一回收容器2622被设置为包围支撑单元2640,第二回收容器2624被设置为包围第一回收容器2622,并且第三回收容器2626被设置为包围第二回收容器2624。用于将液体引入第二回收容器2624的第二入口2624a设置在用于将液体引入第一回收容器2622中的第一入口2622a上方,并且用于将液体引入第三回收容器2626的第三入口2626a可以位于第二入口2624a上方。
支撑单元2640具有支撑板2642和驱动轴2644。支撑板2642的上表面可以设置为大体圆形形状,并且可以具有大于基板的直径。用于支撑基板的后表面的支撑销2642a设置在支撑板2642的中心部分中,并且支撑销2642a具有从支撑板2642突出的上端,使得基板与支撑板2642间隔开预定距离。卡盘销2642b设置在支撑板2642的边缘。卡盘销2642b设置为从支撑板2642向上突出,并且支撑基板的侧部,使得在基板旋转时,基板不会从支撑单元分离。驱动轴2644由驱动器2646驱动,连接到基板的底表面的中心,并使支撑板2642基于其中心轴线旋转。与上述不同,当基板(诸如掩模)具有矩形形状时,卡盘销2642b可以附加地设置在基板的每个顶点处。
液体供应单元2660具有液体供应喷嘴2662。液体供应喷嘴2662将处理液体供应到基板上。处理液体可以是去除残留在基板上的膜或异物的液体。
升降单元2680使杯2620在垂直方向上移动。杯2620与基板之间的相对高度通过杯2620的垂直移动来改变。因此,由于用于回收处理液体的回收容器2622、2624和2626根据供应到基板的液体的类型而改变,所以液体可以分离和回收。与上述不同,杯2620可以固定地安装,并且升降单元2680可以在垂直方向上移动支撑单元2640。
图8是示意性地示出图1的缓冲模块2200和清洁单元2800的结构的剖视图。参考图1,缓冲模块2200设置在转位模块1000与传送室2400之间。参考图8,缓冲模块2200包括壳体2220和支撑件2240。壳体2220具有大体矩形的平行六面体形状。支撑件2240位于壳体2220内。提供多个支撑件2240。支撑件2240可以设置为在第三方向16上彼此间隔开。壳体2220的前面和后面是开放的。前面是面对转位模块1000的表面,并且后面是面对传送室2400的表面。转位机器人1420可以通过前面触及缓冲模块2200,并且主传送机器人2420可以通过后面触及缓冲模块2200。根据示例,清洁单元2800设置为与缓冲模块2200堆叠。清洁单元2800设置在缓冲模块2200下方。在这种情况下,在基板处理设备中,由缓冲模块2200的内侧和传送室2400的空间中的风扇过滤单元(未示出)提供向下的气流。因此,可以防止当清洁单元2800清洁手2460时可能产生的污染物污染在缓冲模块2200中等待的基板。
清洁单元2800包括壳体2820、清洁构件2840和排气构件2860。壳体2820提供用于清洁主传送机器人2420的空间。壳体2820可以具有矩形的平行六面体形状。供主传送机器人2420的手2460进出的入口2822形成在壳体2820的侧表面中邻近传送室2400的一个面上。入口2822可以由门(未示出)打开和封闭。当手2460被清洁时,门可以打开,并且当手2460传送基板时,门可以被设置为封闭状态。清洁构件2840清洁主传送机器人2420的手2460。
排气构件2860对壳体2820内部进行排气。当主传送机器人2420被清洁时,排气构件2860向壳体2820提供排气压力。排气构件2860包括排气管和减压构件。壳体2820内部的异物或水分通过排气管线被排放到壳体2820的外部。减压构件安装在排气管中。减压构件可以是泵。
图9是示出清洁单元的内部结构的剖视图,其中示出了清洁构件2840的示例性实施例。清洁构件2840向装载到壳体2820中的主传送机器人2420的手2460供应吹扫气体,以将残留在手2460上的液体从手2460去除。通过手2460中的吹扫气体去除液体的区域可以是引导件2466和2468。可选地,通过手2460中的吹扫气体去除液体的区域可以包括安装有引导件2466和2468的指状物2464a和2464b。
参考图9,清洁构件2840包括吹扫喷嘴2720和辅助喷嘴2740。
吹扫喷嘴2720设置成使得其纵向方向平行于指状物2464a和2464b彼此间隔开的方向。当手2460放置在吹扫喷嘴2720下方时,吹扫喷嘴2720设置有能够同时向两个指状物2464a和2464b供应吹扫气体的长度。
吹扫喷嘴2720具有主体2724和排放端口2726。吹扫气体流过的通道2728形成在主体2724中。吹扫气体可以从主体2724的两侧供应到主体2724的通道2728。用于将通道2728中的吹扫气体向下排放的排放端口2726形成在主体2724的底表面上。设置多个排放端口2726。多个排放端口2726可以沿主体2724的纵向方向布置。例如,多个排放端口2726可以沿着主体2724的纵向方向布置成一行,或者可以布置成多列。
根据一个示例,多个排放端口2726具有第一孔2726和第二孔2724。第一孔2726形成在主体2724的第一区域中。第二孔2724形成在主体2724的第二区域中。当手2460的指状物2464a和2464b设置在吹扫喷嘴2720下方时,第一区域是面向指状物2464a和2464b的区域,并且第二区域是面向指状物2464a与2464b之间的空间的区域。通过从第一区域排放吹扫气体,可以有效地去除残留在指状物2464a和2464b或者引导件2466和2468中的水分。此外,通过在整个第一区域和第二区域中供应吹扫气体,漂浮在壳体2820中的异物或水分可以与吹扫气体一起被排出到壳体2820的外部。
根据该示例,第一区域中的第一孔2726可以形成为比第二区域中的第二孔2724具有更高的密度。第一孔2726和第二孔2724的直径可以相同,并且相邻的第一孔2726之间的间隙可以形成为比相邻的第二孔2724之间的间隙窄。这是因为当指状物2464a和2464b或引导件2466和2468被清洁时,相对大量的吹扫气体供应到指状物2464a和2464b或引导件2466和2468,使得指状物2464a和2464b以及引导件2466和2468中的水去除效率可以进一步提高。
辅助喷嘴2740的纵向方向设置在垂直方向上。当手2460装载到壳体2820中时,辅助喷嘴2740的下端定位成低于手2460,并且辅助喷嘴2740的上端定位成高于手2460。辅助喷嘴2740可以分别设置在壳体2820内的两侧。例如,当手2460装载到壳体2820中时,手2460定位在两个辅助喷嘴2740之间。辅助喷嘴2740中的一个定位成邻近指状物2464a和2464b中的一个,并且辅助喷嘴2740中的另一个定位成邻近指状物2464a和2464b中的另一个。
辅助喷嘴2740包括主体2742和排放端口2746。主体2742形成为具有通道2744,该通道供吹扫气体流过其内部。吹扫气体可以从主体2742的一端供应到主体2742的通道2744。可替代地,吹扫气体可以分别从主体2742的两端供应到主体2742的通道2744。用于将通道2744中的吹扫气体朝向壳体2820的内侧排放的排放端口2746形成在主体2742的面向手2460的一侧的表面上。设置多个排放端口2746。多个排放端口2746可以沿主体2742的纵向方向布置。例如,多个排放端口2746可以沿着主体2742的纵向方向布置成一行,或者可以布置成多列。多个排放端口2746可以设置为彼此之间的间隔相同。可选地,面向手2460的区域中的排放端口2746可以形成得比其他区域中的排放端口2746更密集。从辅助喷嘴2740供应的吹扫气体可以去除残留在指状物2464a和2464b的侧表面或引导件2466和2468的侧表面上的液体。此外,从辅助喷嘴2740供应的吹扫气体可以使壳体2820中的气流集中在朝向中心部分的方向上。
排气管2864可以联接到壳体2820中底表面的中心。当从吹扫喷嘴2720或辅助喷嘴2740喷射吹扫气体时,这可以最小化壳体2820中涡流的发生。减压构件2866安装到壳体2820外部的排气管2864。
液体接收板2760可以设置在壳体2820中。液体接收板2760设置在比装载到壳体2820中的手2460低的位置处。此外,液体接收板2760定位成高于壳体2820的底表面。液体接收板2760可以通过多个支撑杆2762与壳体2820的底表面间隔开。当从顶部看时,液体接收板2760定位成覆盖排气管2864的排气端口2861。液体接收板2760可以设置成具有平坦顶表面和平坦底表面的板状。在清洁手2460的过程中,液体接收板2760防止从手2460落下的液体流入排气端口2862中。
图10至图12是按顺序示出通过使用图9的清洁单元清洁主传送机器人2420的手2460的过程的图。在图10至图12中,省略了辅助喷嘴。
如图10所示,在手2460装载到壳体2820中之前,从吹扫喷嘴2720和辅助喷嘴2740排放吹扫气体。随着手2460向前移动,第一引导件2466和2468进入吹扫喷嘴2720垂直下方的位置。从吹扫喷嘴2720排放的吹扫气体到达第一引导件2466和2468的上表面,并去除残留在第一引导件2466和2468的上表面上的液体。随着手2460继续向前移动,如图11所示,吹扫气体直接供应到位于第一引导件2466和2468与第二引导件2466和2468之间的指状物2464a和2464b的上表面,以去除液体。随着手2460继续向前移动,如图12所示,第二引导件2466和2468进入吹扫喷嘴2720垂直下方的位置。从吹扫喷嘴2720排放的吹扫气体到达第二引导件2466和2468的上表面,并去除残留在第二引导件2466和2468的上表面上的液体。手2460可以重复向前和向后移动,使得第一引导件2466和2468以及第二引导件2466和2468可以被吹扫气体重复清洁。在清洁过程中,从指状物2464a和2464b以及引导件2466和2468滴落的液体落到液体接收板2760的上表面上。此外,壳体2820中的气流通过液体接收板2760下方的排气管2864排出到外部。
图13至图15是分别示意性地示出图9的清洁单元的修改示例的剖视图。
如图13所示,在吹扫喷嘴2720a中,排放孔2826a可以仅设置在第一区域和第二区域之中的第一区域中。这可以通过将从吹扫喷嘴2720排放的吹扫气体集中到指状物2464a和2464b或引导件2466和2468来进一步提高液体去除效率。
此外,如图14所示,在吹扫喷嘴2720与辅助喷嘴2740之间,清洁构件2840可以仅包括吹扫喷嘴2720。
另外,如图15所示,液体接收板2760a的上表面可以设置成凹形。当大量液体从指状物2464a和2464b或引导件2466和2468滴落时,这可以将液体稳定地保持在液体接收板2760上。
图16是示出图8的清洁构件2840的另一示例性实施例的剖视图。参考图16,清洁构件2840包括支撑件2842、抽吸构件2844、吹扫喷嘴2846以及第一驱动器2849。
支撑件2842支撑抽吸构件2844和吹扫喷嘴2846。支撑件2842设置成使得其纵向方向平行于地面。支撑件2842可以设置为杆形。支撑件2842连接到第一驱动器2849。
抽吸构件2844吸取主传送机器人2420的手2460中的异物或水分。抽吸构件2844设置为环形管的形式,并且安装在支撑件2842上。抽吸构件2844设置成使得其抽吸端口面向装载到壳体2820中的主传送机器人2420的手2460。
吹扫喷嘴2846向主传送机器人2420的手2460喷射吹扫气体。吹扫喷嘴2846安装在支撑件2842上。吹扫喷嘴2846的上部设置为垂直于地面,并且吹扫喷嘴2846的下部朝向主传送机器人2420的引导件2466a、2466b、2468a和2468b倾斜。用于向吹扫喷嘴2846供应吹扫气体的供应线可以形成在支撑件2842中。
第一驱动器2849在平行于装载到壳体2820中的手的方向上移动支撑件2842。支撑件2842可以沿着主传送机器人2420的手2460的指状物2464a和2464b移动。
图17至图19是按顺序示出其中图16的清洁构件2840清洁主传送机器人2420的手2460的过程的图。参考图17,抽吸构件2844吸取主传送机器人2420的手2460中的异物或水分。吹扫喷嘴2846向主传送机器人2420的手2460喷射吹扫气体。参考图11,支撑件2842通过第一驱动器2849朝向主传送机器人2420的引导件2466a、2466b、2468a和2468b水平移动。在支撑件2842移动时,清洁构件2840连续清洁。参考图12,即使在抽吸构件2844清洁引导件2466a、2466b、2468a和2468b之后,清洁构件2840也在水平方向上移动。吹扫喷嘴2846向引导件2466a、2466b、2468a和2468b连续喷射吹扫气体。在这种情况下,用喷射的吹扫气体去除残留的异物或水分。
可以设置多个清洁构件2840。当一个清洁构件2840朝向第一引导件2466a和2466b水平移动时,另一个清洁构件2840可以朝向第二引导件2468a和2468b水平移动。每个清洁构件2840可以同时或单独移动。
图20是示意性地示出图8的清洁构件2840的另一示例性实施例的剖视图。参考图20,清洁单元2800包括壳体2820、清洁构件2840和刷子清洁机构。
清洁构件2840清洁主传送机器人2420的手2460。清洁构件2840包括支撑件2841、刷子2843、吹扫喷嘴2845以及第二驱动器2850。支撑件2841支撑刷子2843和吹扫喷嘴2845。支撑件2841设置成使得其纵向方向平行于地面。支撑件2841可以设置为杆形。支撑件2841连接到第二驱动器2850。
刷子2843擦除残留在主传送机器人2420的手2460上的异物或水分。刷子2843包括刷体2843a和刷毛2843b。刷体2843a固定刷毛2843b。刷体2843a可以设置成圆柱形。在这种情况下,刷体2843a可以基于垂直方向上的中心轴线旋转。刷毛2843b安装在刷体2843a的底表面上。刷毛2843b擦除残留在手2460上的异物或水分。提供刷毛2843b,同时多个刷毛固定到刷体2843a。
吹扫喷嘴2845向主传送机器人2420的手2460喷射吹扫气体。吹扫喷嘴2845安装在支撑件2841上。吹扫喷嘴2845的上部设置为垂直于地面,并且吹扫喷嘴2845的下部朝向主传送机器人2420的引导件2466a、2466b、2468a和2468b倾斜。用于向吹扫喷嘴2845供应吹扫气体的供应线可以形成在支撑件2841中。
第二驱动器2850在平行于装载到壳体中的手2460的方向上移动支撑件2841。支撑件2841可以沿着主传送机器人2420的手2460的指状物2464a和2464b移动。第二驱动器2850可以在垂直向下方向上移动支撑件2841。
刷子清洁机构包括杯2810和清洁喷嘴2830。当清洁刷子的刷毛2843b时,杯2810防止异物排出。杯2810安装在清洁单元2800的下方。此外,杯2810可以定位在传送机器人的手的指状物2464a和2464b的前端或后端的下方。杯2810设置成围绕刷子的刷毛2843b的形状。杯2810具有带有开放顶部的内部空间。杯2810内部空间中的异物或水分通过排放管线排放到杯2810的外部。
清洁喷嘴2830喷射液体来清洁刷子的刷毛2843b。清洁喷嘴2830可以设置成环形管的形式。清洁喷嘴2830可以形成在杯2810的上侧表面上。在传送机器人2420从清洁单元2800移除的状态下,刷子2843下降并容纳在杯2810中。在刷子2843容纳于杯2810中之后,清洁喷嘴2830向刷毛2843b喷射DIW。
杯2810可以设置为装满水的状态。水可以是去离子水(DIW)。刷子的刷毛2843b在被DIW清洁后从杯2810移除。清洁之后,DIW通过排放管线排放到杯2810的外部。
可以设置多个清洁构件。当一个清洁构件2840朝向第一引导件2466a和2466b水平移动时,另一个清洁构件2840可以朝向第二引导件2468a和2468b水平移动。每个清洁构件2840可以同时或单独移动。
图21和图22是按顺序示出其中图20的清洁构件2840清洁主传送机器人2420的手2460的过程的图。参考图21,刷子2843擦除主传送机器人2420的手2460中的异物或水分。吹扫喷嘴2845向主传送机器人2420的手2460喷射吹扫气体。参考图22,支撑件2841通过第二驱动器2850朝向主传送机器人2420的引导件2466a、2466b、2468a和2468b水平移动。在支撑件2841移动时,清洁构件2840连续清洁。在这种情况下,用喷射的吹扫气体去除残留的异物或水分。
图23是示出清洁图13的清洁构件的刷子2843的图。参考图23,已经清洁过的主传送机器人2420的手2460从清洁单元2800移除。在手2460移除之后,清洁构件2840朝向位于清洁单元2800底部的杯2810下降。清洁构件2840下降,直到刷子的刷毛2843b位于杯2810中。清洁喷嘴2830向刷毛2843b喷射DIW。从刷毛2843b溅落的异物或水分通过排放管线排放到杯2810的外部。
图24是示意性地示出图8的清洁构件2840的另一示例性实施例的图。参考图24,清洁构件2840包括抽吸管2847和吹扫喷嘴2848。
抽吸管2847从主传送机器人的手2460吸取异物或水分。抽吸管2847可以设置成环形管的形式。抽吸管2847设置在清洁单元2800上方。吹扫喷嘴2848向主传送机器人的手2460喷射吹扫气体。吹扫喷嘴2848设置在清洁单元2800的顶部上。吹扫喷嘴2848安装成彼此面对,其中指状物插入两者间。可以设置一个或多个抽吸管2847和吹扫喷嘴2848。
与上述描述不同,清洁构件2840可以包括抽吸构件、水平驱动器和垂直驱动器。清洁构件可以由吹扫喷嘴、水平驱动器和垂直驱动器组成。清洁构件可以由刷子、水平驱动器和垂直驱动器组成。
图25是示出其中通过使用图24的清洁构件2840清洁主传送机器人2420的手2460的状态的剖视图。参考图25,吹扫喷嘴2848向主传送机器人的引导件2466a、2466b、2468a和2468b喷射吹扫气体。在吹扫喷嘴2848喷射吹扫气体的同时,抽吸管2847吸取从主传送机器人的引导件2466a、2466b、2468a和2468b溅落的异物或水分。当清洁异物、水分和其他的溅落物质时,它具有缩短清洁时间的效果。
图26是示意性地示出图8的清洁构件2840的另一示例性实施例的剖视图。参考图26,清洁构件2840包括支撑件2852、抽吸构件2854、吹扫喷嘴2856、位移传感器2858、水平驱动器2851以及垂直驱动器2853。
支撑件2852支撑抽吸构件2854、吹扫喷嘴2856和位移传感器2858。支撑件2852设置成使得其纵向方向平行于地面。支撑件2852可以设置为杆形。支撑件2852连接到水平驱动器2851和垂直驱动器2853。
抽吸构件2854吸取主传送机器人的手2460中的异物或水分。抽吸构件2854设置为环形管的形式,并且安装在支撑件2852上。抽吸构件2854设置成使得其抽吸端口面向主传送机器人2420的装载到壳体中的手2460。
吹扫喷嘴2856向主传送机器人2420的手2460喷射吹扫气体。吹扫喷嘴2856安装在支撑件2852上。吹扫喷嘴2856的上部设置为垂直于地面,并且吹扫喷嘴2856的下部朝向主传送机器人2420的引导件2466a、2466b、2468a和2468b倾斜。用于向吹扫喷嘴2856供应吹扫气体的供应管线可以形成在支撑件2852中。
位移传感器2858测量手2460的上表面的高度。位移传感器2858安装在支撑件2852上。位移传感器2858可以邻近抽吸构件2854或吹扫喷嘴2856定位。在支撑件2852被水平驱动器2851水平地移动时,位移传感器2858连续测量与手的距离。
水平驱动器2851在平行于装载到壳体中的手2460的方向上移动支撑件2852。支撑件2852可以沿着主传送机器人手的手2460的指状物2464a和2464b移动。
垂直驱动器2853在平行于装载到壳体中的手2460的方向上移动支撑件2852。第二驱动器2853基于由位移传感器2858测量的值,在水平移动期间调节与清洁构件2840连接的支撑件2852的高度。
图27至图29是按顺序示出通过使用图26的清洁构件清洁传送机器人的手的过程的图。参考图27,位移传感器2858测量从主传送机器人2420的手2460的上表面到位移传感器2858的高度。在这种情况下,由位移传感器测量的高度被称为d1。参考图28,在支撑件2852在水平方向上移动时,位移传感器2858连续测量从手2460的上表面到位移传感器2858的高度。移动之后测量的高度被称为d2。参考图29,根据(d1-d2)值,垂直驱动器2853使支撑件2852沿垂直方向上升。当位移传感器2858测量的高度变为d1时,通过垂直驱动器2853的上升停止。也就是说,当(d1-d2)值为0时,支撑件2852在水平方向上移动,并且当(d1-d2)值为正值时,支撑件2852根据差值垂直上升然后再次在水平方向上移动。
图26的清洁构件的结构也可以等同地应用于图16和图20的清洁构件的结构。因此,可以同样应用根据位移传感器测量的值移动清洁构件的过程。
图30是示意性地示出图8的清洁单元的另一示例性实施例的剖视图。参考图30,检测构件2880测量主传送机器人的手2460的污染程度。检测构件2880可以位于壳体的上表面上,以测量手2460的上部是否被污染。检测构件2880可以被配置为能够观测图像的摄像机或传感器。根据由检测构件2880测量或观测的污染程度来确定是否清洁。与上述不同,可以根据在基板处理设备中处理的基板的数量来确定是否清洁。根据另一个示例,可以根据预定的周期来确定是否清洁。
在上述示例中,已经描述了清洁单元2800与缓冲模块2200堆叠。然而,可替代地,清洁单元2800可以设置在处理模块2200内。例如,如图31所示,处理室2600和清洁单元2800可以沿着第一方向12布置。可选地,如图32所示,清洁单元2800可以相对于传送室2400设置在缓冲模块2200的相反侧。
图33是示出根据本发明的示例性实施例的清洁机器人的方法的流程图。清洁机器人的方法包括基板传送操作(S10)、污染程度测量操作(S20)、清洁确定操作(S30)以及机器人清洁操作(S40)。
基板传送操作(S10)包括将基板从缓冲模块2200传送到处理室2600(S11)以及将基板从处理室2600传送到缓冲模块2200(S12)。在主传送机器人2420将基板从缓冲模块2200传送到处理室2600之后,在处理室2600中执行清洁过程。在执行过程之后,主传送机器人2420将基板从处理室2600传送到缓冲模块2200。
在传送机器人污染程度测量操作S20中的基板传送操作之后,通过检测构件2880测量手2460的上部的污染程度。在主传送机器人2420进入清洁单元2800的入口之后,测量污染程度。在基板移除的状态下执行污染程度的测量。
清洁确定操作(S30)是根据测量的污染程度确定是否清洁的操作。通过比较预设条件和污染程度来确定是否清洁。当污染程度低于设定条件时,主传送机器人2420继续传送从清洁单元2800卸载后的基板(S11)。当污染程度高于设定条件时,通过清洁构件执行机器人清洁操作S40。
机器人清洁操作S40是通过清洁构件2840清洁主传送机器人2420的操作。在清洁完成之后,通过检测构件2880再次测量主传送机器人2420的污染程度。当污染程度低于设定条件时,主传送机器人2420继续传送从清洁单元2800卸载后的基板(S11)。当污染程度高于设定条件时,再次执行机器人清洁操作S40。
根据另一示例性实施例,在清洁确定操作中,可以根据已经在基板处理设备中处理的基板的数量来确定是否进行清洁。在这种情况下,可以缩短清洁确定操作的时间,从而提高清洁效率。
前述详细描述示出了本发明。此外,以上内容示出并描述了本发明的示例性实施例,并且本发明可以在各种其他组合、修改和环境中使用。也就是说,在本说明书所公开的发明构思的范围、与本公开等同的范围和/或本领域技术或知识的范围内,可以对前述内容进行修改或修正。前述示例性实施例描述了用于实现本发明的技术精神的最佳状态,并且本发明的特定应用领域和用途所需要的各种变化都是可能的。因此,以上本发明的详细描述不意图将本发明限于所公开的示例性实施例。此外,所附权利要求应被解释为也包括其他示例性实施例。
Claims (20)
1.一种用于处理基板的设备,所述设备包括:
转位模块;以及
处理模块,所述处理模块邻近所述转位模块设置并处理基板,
其中所述处理模块包括:
一个或多个处理室;
传送室,所述传送室设置有用于将基板传送到所述处理室的主传送机器人;以及
清洁单元,所述清洁单元用于清洁所述主传送机器人的手。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述清洁单元包括:
壳体;以及
清洁构件,所述清洁构件设置在所述壳体中并且清洁所述主传送机器人的装载到所述壳体中的所述手。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括吹扫喷嘴,所述吹扫喷嘴用于将吹扫气体排放到所述主传送机器人的装载到所述壳体中的所述手的上表面。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述清洁单元还包括设置于所述壳体中吹扫喷嘴下方的液体接收板。
5.根据权利要求4所述的设备,其中所述清洁单元还包括用于使所述壳体内部排气的排气构件,并且
当从顶部看时,所述排气构件在低于所述液体接收板的位置处联接到所述壳体,以与所述液体接收板重叠。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的设备,其中所述吹扫喷嘴具有用于在向下方向上排放所述吹扫气体的多个排放端口,并且
所述主传送机器人的所述手包括:
底板;以及
引导件,在所述引导件上放置所述基板,并且所述引导件设置成在向上方向上从所述底板突出,并且
当所述主传送机器人的所述手通过前后移动装载到所述壳体中和从所述壳5体卸载时,当从顶部看时,所述吹扫喷嘴的纵向方向设置在与所述手的前后移动方向垂直的方向上。
7.根据权利要求6所述的设备,其中所述底板包括:
主体;以及
一对指状物,所述一对指状物从所述主体延伸,
0所述引导件包括:
第一引导件,所述第一引导件安装在所述一对指状物中每一个的前端处;以及
第二引导件,所述第二引导件安装在所述一对指状物中每一个的后端处;并且
5所述排放端口包括多个第一孔,在所述主传送机器人的所述手装载到所述壳体中的状态下,当从上方看时,所述多个第一孔设置在与所述指状物相对的第一区域中。
8.根据权利要求7所述的设备,其中所述排放端口还包括多个第二孔,在
所述主传送机器人的所述手装载到所述壳体中的状态下,当从上方看时,所述0多个第二孔设置在与所述指状物之间的空间相对的第二区域中,并且
所述第一区域中的所述第一孔形成的密度高于所述第二区域中的所述第二孔。
9.根据权利要求6所述的设备,其中所述清洁构件还包括辅助喷嘴,所述辅助喷嘴设置有用于排放吹扫气体的多个排放端口,并且
5所述辅助喷嘴的纵向方向设置在垂直方向上。
10.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括抽吸构件,所述抽吸构件用于从所述主传送机器人的所述手上吸取异物或水分。
11.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括刷子,所述刷子用于从所述主传送机器人的所述手擦除异物或水分。
12.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括:
抽吸构件,所述抽吸构件用于从所述主传送机器人的所述手吸取异物或水分;以及
吹扫喷嘴,所述吹扫喷嘴用于向所述主传送机器人的所述手喷射吹扫气体,并且
在所述抽吸构件和所述吹扫喷嘴相对于所述手在水平方向上移动时,所述抽吸构件从所述主传送机器人的所述手吸取异物或水分,然后所述吹扫喷嘴向所述主传送机器人的所述手喷射吹扫气体。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述主传送机器人的所述手包括:
底板;以及
引导件,在所述引导件上放置所述基板,并且所述引导件设置成在向上方向上从所述底板突出,并且
所述清洁构件设置为清洁所述引导件。
14.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括:
刷子,所述刷子用于从所述主传送机器人的所述手擦除异物或水分;以及
吹扫喷嘴,所述吹扫喷嘴用于向所述主传送机器人的所述手喷射吹扫气体,并且
在所述刷子和所述吹扫喷嘴相对于所述手在水平方向上移动时,所述刷子从所述主传送机器人的所述手擦除异物或水分,然后所述吹扫喷嘴向所述主传送机器人的所述手喷射吹扫气体。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的设备,其中所述清洁单元还包括:
支撑件,所述支撑件用于支撑所述清洁构件;
第一驱动器,所述第一驱动器用于在水平方向上移动所述支撑件;
位移传感器,所述位移传感器用于在所述支撑件通过所述第一驱动器而移动时测量所述手的上表面与所述清洁构件之间的距离;以及
第二驱动器,所述第二驱动器用于基于由所述位移传感器获得的测量值调节所述清洁构件在移动期间的高度。
16.根据权利要求2所述的设备,其中所述清洁构件包括:
吹扫喷嘴,所述吹扫喷嘴用于向所述主传送机器人的所述手喷射吹扫气体;以及
抽吸管,所述抽吸管用于从所述主传送机器人的所述手吸取异物或水分,并且
所述抽吸管设置在一侧,而所述吹扫喷嘴设置在另一侧,其中所述主传送机器人置于两者间,使得所述抽吸管和所述吹扫喷嘴定位成彼此面对。
17.根据权利要求2至5、10至14和16中任一项所述的设备,其中所述清洁单元邻近所述传送室安装。
18.根据权利要求2至5、10至14和16中任一项所述的设备,其中所述清洁单元定位在所述转位模块与所述传送室之间。
19.根据权利要求2至5、10至14和16中任一项所述的设备,其中所述处理模块还包括缓冲模块,所述缓冲模块设置在所述转位模块与所述传送室之间,以临时存储在所述转位模块与所述传送室之间传送的基板,并且
所述清洁单元安装成与所述缓冲模块堆叠。
20.一种用于处理基板的设备,所述设备包括:
转位模块;以及
处理模块,所述处理模块邻近所述转位模块设置并处理基板,
其中所述处理模块包括:
一个或多个处理室;
传送室,所述传送室设置有用于将基板传送到所述处理室的主传送机器人;
清洁单元,所述清洁单元用于清洁所述主传送机器人;以及
缓冲模块,所述缓冲模块设置在所述转位模块与所述传送室之间,以临时存储在所述转位模块与所述传送室之间传送的基板,并且
所述主传送机器人的手包括:
底板;以及
引导件,在所述引导件上放置所述基板,并且所述引导件设置成在向上方向上从所述底板突出,并且
所述清洁单元安装成与所述缓冲模块堆叠,并且包括:
壳体;以及
清洁构件,所述清洁构件设置在所述壳体中并且清洁所述主传送机器人的所述手,并且
所述清洁构件设置为清洁从所述主传送机器人的所述手的引导件溅落的异物或水分。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0173828 | 2021-12-07 | ||
KR1020210173828A KR102683731B1 (ko) | 2021-12-07 | 2021-12-07 | 기판 처리 장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116417385A true CN116417385A (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=86608029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211520965.4A Pending CN116417385A (zh) | 2021-12-07 | 2022-11-29 | 处理基板的设备和方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230178387A1 (zh) |
KR (1) | KR102683731B1 (zh) |
CN (1) | CN116417385A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220384278A1 (en) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | Applied Materials, Inc. | Displacement measurements in semiconductor wafer processing |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110077045A (ko) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | 세메스 주식회사 | 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 |
JP2012199327A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2021
- 2021-12-07 KR KR1020210173828A patent/KR102683731B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-11-15 US US17/986,936 patent/US20230178387A1/en active Pending
- 2022-11-29 CN CN202211520965.4A patent/CN116417385A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230085993A (ko) | 2023-06-15 |
US20230178387A1 (en) | 2023-06-08 |
KR102683731B1 (ko) | 2024-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101798320B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR100886021B1 (ko) | 액처리방법 및 액처리장치 | |
KR100271772B1 (ko) | 반도체 습식 식각설비 | |
KR101608105B1 (ko) | 액 처리 장치 및 액 처리 방법 | |
KR20150088792A (ko) | 반도체 웨이퍼의 세정 방법 및 장치 | |
US20020121289A1 (en) | Spray bar | |
KR102414340B1 (ko) | 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 방법 및 장치 | |
US20060162748A1 (en) | Wafer guide and semiconductor wafer drying apparatus using the same | |
KR101551995B1 (ko) | 액 처리 장치 | |
CN112640058A (zh) | 基板处理装置 | |
CN116417385A (zh) | 处理基板的设备和方法 | |
JP4974996B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR20140112299A (ko) | 기판처리장치 | |
KR102677969B1 (ko) | 노즐 대기 포트와 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 노즐 세정 방법 | |
JP3714763B2 (ja) | 基板保持部材およびこれを利用した基板処理装置 | |
JP3560011B2 (ja) | 基板保持具 | |
KR102522960B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20220060035A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102357066B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102270937B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR20130015637A (ko) | 기판처리장치 | |
KR101979602B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP3811359B2 (ja) | 液処理装置 | |
KR102180009B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
KR100696739B1 (ko) | 기판처리장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |