CN116417227A - 一种磁性装置及其制造方法 - Google Patents

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CN116417227A CN202310033067.4A CN202310033067A CN116417227A CN 116417227 A CN116417227 A CN 116417227A CN 202310033067 A CN202310033067 A CN 202310033067A CN 116417227 A CN116417227 A CN 116417227A
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Abstract

本发明公开一种磁性装置及其制造方法,磁性装置包括一本体及设置于该本体内的一绝缘导线,该绝缘导线包括一金属导线和包覆该金属导线的一绝缘层,其中该绝缘导线包括一线圈和第一端部,其中该第一端部的第一部分的内部金属部分的一外表面从该绝缘层及该本体暴露出来,用以形成一电极,其中该第一端部的第二部分设置于本体的内部,且该第一端部的第二部分的内部金属部分的一外表面从该绝缘层暴露出来。

Description

一种磁性装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种磁性装置,尤其涉及一种电感器。
背景技术
传统的一种电感的制作方法是将形成线圈的绝缘导线与本体整合在一起,然后在绝缘导线封装后,将绝缘导线封装绝缘导线末端部的某些不需要的部分去除在本体中,然后可以在端部的内部金属上形成一电极。然而,这样做会在形成电镀金属层的本体表面上看到绝缘导线的绝缘材料,从而产生电极不同部位之间的缝隙以及电镀金属层的不连续性。
因此,业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的一个目的是在将绝缘导线与本体结合以形成一磁性装置之前,去除用于形成线圈的绝缘导线的端部的不需要的绝缘部分,从而避免在本体上形成的同一电极的不同部分之间的间隙,以及避免电镀金属层的不连续性。
本发明的一实施例提供一种磁性装置,包括:一本体;以及一绝缘导线,包括一金属线及包覆该金属线的一绝缘层,其中该绝缘导线包括一第一端部以及具有至少一绕组的一线圈,其中所述线圈的至少一绕组设置在该本体中,其中所述绝缘导线的一第一端部包括一第一部分和一第二部分,所述第一端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第一端部的第一部分的一终点,其中所述第一端部的第一部分包括所述金属线的第一部分,其中所述金属线的第一部分的一外表面从所述绝缘层以及所述本体暴露出来,用以形成一第一电极,其中,所述第一端部的第二部分包括所述金属线的一第二部分,其中所述第一端部的第二部设置在所述本体中,且所述金属线的第二部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来。
在一实施例中,所述金属线的第一部分的一下表面与所述本体的一下表面实质上共平面,且所述金属线的第一部分的外表面与所述本体的下表面之间的距离小于10um。
在一实施例中,所述磁性装置是一电感器,其中,所述本体包括一磁性体,其中所述线圈设置在所述磁性体中。
在一实施例中,其中,所述金属线的第二部分的外表面具有相对于通过所述第一端部的第一部分的该终点的一垂直线向外凸的一曲线。
在一实施例中,所述磁性装置的第一电极包括一第一金属层,所述第一金属层设置于所述本体的下表面上并电连接至所述导线的第一端部。
在一实施例中,其中所述第一金属层是通过电镀形成。
在一实施例中,所述第一电极还包括设置在所述本体的一侧表面上的一第二金属层,所述第二金属层电连接至所述第一金属层。
在一实施例中,所述绝缘导线为一扁平线。
在一实施例中,所述绝缘导线为一圆线。
在一实施例中,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面,所述金属线的第二部分的下表面从所述绝缘层暴露出来。
在一实施例中,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面和一第一侧表面,所述金属线的第二部分的下表面和第一侧表面从所述绝缘层暴露出来。
在一实施例中,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的下表面、第一侧表面和第二侧表面从所述绝缘层暴露出来。
在一实施例中,所述绝缘导线的一第二端部包括一第一部分和一第二部分,其中,所述第二端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第二端部的第一部分的一终点,其中所述第二端部的第一部分包括所述金属线的一第三部分,其中所述金属线的第三部分的一外表面从所述绝缘层以及所述本体暴露出来,用以形成一第二电极,其中,所述第二端部的第二部分包括所述金属线的一第四部分,其中所述第二端部的第二部分设置在所述本体中,且所述金属线的第四部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来。
在一实施例中,所述金属线的第四部分的外表面具有相对于通过所述第二端部的第一部分的该终点的一垂直线向外凸的一曲线。
本发明的一实施例提供一种形成磁性装置的方法,所述方法包括:提供一绝缘导线,该绝缘导线包括一金属线及包覆该金属线的一绝缘层,其中该绝缘导线包括一第一端部以及具有至少一绕组的一线圈,其中所述绝缘导线的一第一端部包括一第一部分和一第二部分,所述第一端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第一端部的第一部分的一终点,其中所述第一端部的第一部分包括所述金属线的一第一部分,其中所述第一端部的第二部分包括所述金属线的一第二部分,其中所述金属线的第一部分的一外表面以及所述金属线的第二部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来;以及将该绝缘导线与一本体整合,用以形成一磁性装置,其中所述线圈的至少一绕组设置于该本体中,其中所述金属线的第一部分的外表面从所述本体暴露出来,用以形成一第一电极,其中所述第一端部的第二部分设置在所述本体中
在一实施例中,所述本体包括一磁性体,所述线圈设置于所述磁性体中。
在一实施例中,所述金属线的第一部分设置于所述本体的一下表面上,其中所述金属线的第一部分的外表面与所述本体的一下表面之间的距离小于10um。
本发明的一实施例提供一种磁性装置,包括:一本体;以及一导线,包括具有至少一绕组的一线圈以及一第一端部,其中所述线圈的至少一绕组设置在所述本体中,其中所述第一端部的第一部分的从所述本体的下表面暴露出来,其中所述第一端部的宽度为B,所述第一端部的厚度为T,其中,所述线圈的一底表面与所述本体的一底表面的距离为D,所述线圈的内径为r;以及一第一电极,设置于所述本体的下表面上且电性连接所述第一端部,其中所述第一电极的宽度为W,所述第一电极的长度为L,其中B×T>W×L×5%,r/2≥2×B。
在一实施例中,B×T>W×L×5%,B×T<W×L×40%,r/2≥2×B
在一实施例中,B×T>W×L×30%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
在一实施例中,B×T>W×L×50%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
在一实施例中,B×T>W×L×30%,B×T<W×L×60%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A为本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图1B示出了沿图1A中的AA'线切割得到的磁性装置的剖视图。
图1C示出磁性装置的底表面上的第一电极。
图1D示出磁性装置的底表面和侧表面上的第一电极。
图1E为采用另一方法的磁性装置,其在导线与本体整合后,再去除部分包覆导线端部的绝缘层的剖面图。
图2A为本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图2B为图2A中沿BB'线剖切磁性装置的剖视图。
图2C示出了磁性装置的底表面上的第二电极。
图2D示出了基于图1的磁性装置的底表面和侧表面上的第二电极。
图3A为本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图3B示出了沿图3A中的CC'线切割得到的磁性装置的剖视图。
图3C示出了磁性装置的底表面上的电极;
图3D为采用另一方法的磁性装置,其在导线与本体整合后,再去除部分包覆导线端部的绝缘层的剖面图。
图4A示出了本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图4B为图4A中沿DD'线切割得到的磁性装置的剖视图。
图4C示出了磁性装置的底表面上的电极;
图4D为采用另一方法的磁性装置,其在导线与本体整合后,再去除部分包覆导线端部的绝缘层的剖面图。
图5A示出了本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图5B示出了具有电极尺寸的磁性装置的俯视图;
图5C示出了磁性装置的电极图。
图6A为本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图6B示出了具有电极尺寸的磁性装置的俯视图;
图6C示出了磁性装置的电极图。
图7A为本发明一实施例的磁性装置的俯视图。
图7B示出了具有电极尺寸的磁性装置的俯视图;
图7C示出磁性装置的电极图。
图8A示出了本发明的一实施例的磁性装置的俯视图。
图8B示出了本发明的一实施例的磁性装置的剖面图。
图8C比较了基于设置在本体的一侧表面上的电极高度在不同频率下ACR上升率。
附图标记说明:100-磁性装置;101-线圈;101a-上表面;101b-下表面;101d-绝缘导线的绝缘层;101TP-线圈顶部;102U-第二端部的第一部分;102LC-第二端部的第二部分;102LS-第二端部的第二部分的外表面;102b-第二端部的第一部分的起点;102c-第二端部的第一部分的终点;103b-第一端部的第一部分的起点;103c-第一端部的第一部分的终点;103U-第一端部的第一部分;103LC-第一端部的第二部分;103LS-第一端部的第二部分的外表面;101BP-线圈底部;130-本体;130a-上表面;130b-下表面;130d-本体上的绝缘层;VL1-垂直线;VL2-垂直线;B-宽度;D-距离;T-厚度;r-线圈的内径;G1、G2-间隙;150a-第一金属层;150b-第二金属层;160a-第一金属层;160b-第二金属层;102US1、102US2-侧表面;102LS1、102LS2-侧表面;L1-长度;200-磁性装置;111-线圈;111W1-绕组;111W2-绕组;111a-上表面;111b-下表面;112-第一端部;113-第二端部;B-距离;C-距离;t-高度。
具体实施方式
图1A绘示根据本发明的一个实施例的一磁性装置100的俯视图。图1B绘示了沿图1A中的AA'线切割得到的磁性装置100的剖视图。图1C示出了图1B中的磁性装置的第一电极。
请同时参阅图1A、图1B以及图1C,其中磁性装置100包括一本体130,本体130具有一上表面130a与一下表面130b以及线圈101,其由绝缘导线形成并设置于本体130内,其中线圈101包括具有上表面101a和下表面101b的至少一绕组,其中,绝缘导线的第一端部包括一具有起点103b和终点103c的一第一部分103U和一第二部分103LC,其中第一部分103U的至少一部分从本体130暴露出来以形成磁性装置100的电极103E,第二部分103LC第一端部的第二部分103LC从线圈101的至少一绕组延伸到导线的第一端部的第一部分103U的端点103c,其中第一端部的第一部分103U包括金属线的第一部分,其中金属线的第一部分的外表面从绝缘层101d暴露出来,用以形成磁性装置100的第一电极103E,其中第一端部的第二部分103LC包括金属线的第二部分,其中第一端部的第二部分103LC设置在本体中,金属线的第二部分的一外表面103LS导线从绝缘层101d露出。
在一个实施例中,所述金属线的第二部分的外表面103LS与本体130接触。
在一个实施例中,如图1B所示,其中第二部分103LC由线圈101的底部101BP延伸至第一端部的第一部分103U的终点103c。
在一个实施例中,如图1B所示,其中第一端部的第一部分103U具有起点103b与端点103c,而第二部分103LC由线圈101的底部101BP延伸至第一端部的第一部分103U的端点103c导电线的一部分,其中,所述金属线的第二部分的外表面103LS具有相对于通过所述第一端部的第一部分103U的该终点103c的一垂直线VL2向外凸的一曲线。
在一实施例中,本体130包括一磁性体,其中线圈101设置于所述磁性体内。
在一实施例中,磁性装置100为一电感器。
在一实施例中,磁性装置100为一电感器,本体130包括一磁性体,其中线圈101设置于所述磁性体内。
在一个实施例中,第一电极103E包括设置在本体上的第一金属层。
在一个实施例中,所述第一金属层通过电镀形成。
在一个实施例中,第一电极103E还包括设置在第一金属层上的第二金属层。
在一个实施例中,所述第二金属层通过电镀形成。
在一实施例中,所述绝缘导线为绝缘扁平线。
在一实施例中,所述绝缘导线为绝缘圆线。
在一实施例中,所述绝缘导线为漆包线。
在一实施例中,所述绝缘导线为漆包扁平线。
在一实施例中,所述绝缘导线为漆包圆线。
在一个实施例中,如图1B所示,所述金属线的第一部分的一下表面103UB与所述本体的一下表面130b实质上共平面,且所述金属线的第一部分的下表面103UB与所述本体的下表面130b之间的距离小于10um。
在一个实施例中,如图1C所示,磁性装置100的第一电极103E包括至少一金属层,其设置于本体的下表面130b上且电性连接导线的第一端部103U。
在一实施例中,如图1D所示,其中电极103E包括至少一金属层150a,其设置于本体130的下表面130b上且电性连接导线的第一端部的第一部分103U,其中至少一第二金属层150b设置于本体130的一侧表面上并电连接至该至少一第一金属层150a。
图1E为采用另一方法的磁性装置的局部图,其制作方法是将形成线圈的绝缘导线与本体整合在一起,然后在绝缘导线被本体封装后,将绝缘导线末端部的某些不需要的部分去除,然后可以在端部的内部金属上形成电极。然而,如此一来,如图1E所示,在将要形成电镀金属层的表面上的D1区域,会看到本体与绝缘导线之间存在不需要的绝缘材料,而使得在本体上形成的电极的不同部分之间产生间隙G1,间隙G1高度大于10um。此外,在区域D1中的电镀金属层中也可能产生电镀金属层的不连续性。
图2A绘示根据本发明一实施例的磁性装置100的俯视图。图2B绘示了沿图2B中的BB'线切割的磁性装置100的剖视图。图2C示出了磁性装置的第二电极。请同时参阅图2A、图2B与图2C,其中磁性装置100包括一本体130,本体130具有一上表面130a与一下表面130b以及线圈101,其由绝缘导线形成并设置于本体130内,其中线圈101包括具有上表面101a和下表面101b的至少一绕组,其中,绝缘导线的第二端部包括一具有一起点102b和一终点102c的一第一部分102U和一第二部分102LC,其中第一部分102U的至少一部分从本体130暴露出来以形成磁性装置100的第二电极102E,第一端部的第二部分102LC从线圈101的至少一绕组延伸到导线的第一端部的第一部分102U的端点102c,其中第一端部的第一部分102U包括金属线的第三部分,其中金属线的第三部分的外表面从绝缘层101d暴露出来,用以形成磁性装置100的第二电极102E,其中,第一端部的第二部分102LC包括金属线的一第四部分,其中该金属线的第四部分的一外表面102LS导线从绝缘层101d露出。
在一个实施例中,如图2B所示,其中,导线的第二端部的第二部分102LC从线圈101的顶部101TP延伸至导线的第二端部的第一部分102U的终点102c,其中该金属线的第四部分的一外表面102LS具有相对于通过所述第二端部的第一部分的终点102c的一垂直线向外凸的一曲线。
在一个实施例中,如图2C所示,磁性装置100的第二电极102E包括至少一金属层,其设置于本体的下表面130b上且电性连接导线的第一端部。
在一实施例中,如图2D所示,第二电极102E第二电极102E包括至少一金属层160a,其设置于本体130的下表面130b上且电性连接导线的第二端部的第一部分102U,其中至少一第二金属层160b设置于本体130的一侧表面上并电连接至该至少一第一金属层160a。
图3A绘示根据本发明一实施例的磁性装置100的俯视图。图3B绘示了沿图3A中的CC'线切割的磁性装置100的剖视图。图3C示出了磁性装置的电极。请同时参阅图3A、图3B与图3C。在一个实施例中,第一端部的第二部分103LC的第一侧表面103LS1或第二侧表面103LS2从绝缘层101d暴露出来。在一个实施例中,第一端部的第二部分103LC的第一侧表面103LS1和第二侧表面103LS2从绝缘层101d暴露出来。在一个实施例中,第二端部的第二部分102LC的第一侧表面102LS1或第二侧表面102LS2从绝缘层101d暴露出来。在一个实施例中,第二端部的第二部分102LC的第一侧表面102LS1与第二侧表面102LS2从绝缘层101d暴露出来。如图3C所示,电极103E设置在本体上并电连接到第一端部的第二部分103LC,电极102E设置在本体上并电连接到第一端部的第二部分102LC。如图3C所示,电极103E与电极102E之间的本体130上形成一绝缘层130d。
图3D为采用另一方法的磁性装置的局部图,其制作方法是将形成线圈的绝缘导线与本体整合在一起,然后在绝缘导线被本体封装后,将绝缘导线末端部的某些不需要的部分去除,然后可以在端部的内部金属上形成电极。然而,如此一来,如图3D所示,在将要形成电镀金属层的表面区域会看到绝缘导线与本体之间存在不需要的绝缘材料,而使得在本体上形成的电极的不同部分之间产生间隙G1,G2,间隙G1高度大于10um。此外,电镀金属层中也可能由于该些间隙G1,G2而产生电镀金属层的不连续性。
图4A绘示根据本发明一实施例的磁性装置100的俯视图。图4B绘示了沿图4A中的DD'线切割的磁性装置100的剖视图。图4C示出了磁性装置的电极。请同时参阅图4A、图4B与图4C。在一个实施例中,第一端部的第一部分103U的第一侧表面103US1或第二侧表面103US2从绝缘层101d暴露出来。在一个实施例中,第一端部的第一部分103U的第一侧表面103US1和第二侧表面103US2从绝缘层101d暴露出来。在一个实施例中,第二端部的第一部分102U的第一侧表面102US1或102US2的第二侧表面暴露出来于绝缘层101d。在一个实施例中,如图4B所示,第二端部的第一部分102U的第一侧表面102US1和第二侧表面102US2从绝缘层101d暴露出来。如图4C所示,电极103E设置在磁性体上并电连接至第一端部的第一部分103U,电极102E设置在磁性体上并电连接至第二端部的第一部分102U。如图4C所示,电极103E与电极102E之间的本体130上形成一绝缘层130d。
图4D为采用另一方法的磁性装置的局部图,其制作方法是将形成线圈的绝缘导线与本体整合在一起,然后在绝缘导线被本体封装后,将绝缘导线末端部的某些不需要的部分去除,然后可以在端部的内部金属上形成电极。然而,如此一来,如图4D所示,在将要形成电镀金属层的表面区域会看到绝缘导线与本体之间存在不需要的绝缘材料,而使得在本体上形成的电极的不同部分之间产生间隙G1,G2,间隙G1高度大于10um。此外,电镀金属层中也可能由于该些间隙G1,G2而产生电镀金属层的不连续性。
图5A绘示依照本发明一实施例的磁性装置的俯视图。图5B描绘电极尺寸的俯视图。图5C示出了用于形成磁性装置的电极的端部的剖面图。请同时参阅图5A、图5B与图5C,其中磁性装置包括本体130;一导线,其包括具有至少一绕组的一线圈以及一第一端部101S1,其中所述线圈的至少一绕组设置在所述本体中,其中所述第一端部的第一部分的从所述本体的下表面暴露出来,其中所述第一端部的宽度为B,所述第一端部的厚度为T,其中,所述线圈的一底表面与所述本体130的一底表面的距离为D,所述线圈的内径为r;以及一第一电极102E,设置于所述本体的下表面上且电性连接所述第一端部,其中所述第一电极102E的宽度为W,所述第一电极102E的长度为L,其中B×T>W×L×5%,r/2≥2×B。
在一实施例中,第一端部101S1的轴面从本体130暴露出来,可节省空间101N以增加线圈下表面至磁体下表面的高度101H,这可以让更多的磁性材料填充在本体130中以减少DCR损耗。
图6A绘示依照本发明一实施例的磁性装置的俯视图。图6B描绘电极尺寸的俯视图。图6C示出了用于形成磁性装置的电极的端部的剖面图。请同时参阅图6A、图6B与图6C,其中磁性装置包括本体130;一导线,其包括具有至少一绕组的一线圈以及一第一端部101S2,其中所述线圈的至少一绕组设置在所述本体中,其中所述第一端部的第一部分的从所述本体的下表面暴露出来,其中所述第一端部的宽度为B,所述第一端部的厚度为T,其中,所述线圈的一底表面与所述本体130的一底表面的距离为D,所述线圈的内径为r;以及一第一电极102E,设置于所述本体的下表面上且电性连接所述第一端部,其中所述第一电极102E的宽度为W,所述第一电极102E的长度为L,其中其中B×T>W×L×30%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
本实施例可以提高磁性装置电极的SMD(Surface-mounted Device)焊接强度的。
图7A绘示依照本发明一实施例的磁性装置的俯视图。图7B描绘电极尺寸的俯视图。图7C示出了用于形成磁性装置的电极的端部的剖面图。请同时参阅图7A、图7B与图7C,其中磁性装置包括本体130;一导线,其包括具有至少一绕组的一线圈以及一第一端部101S3,其中所述线圈的至少一绕组设置在所述本体中,其中所述第一端部的第一部分的从所述本体的下表面暴露出来,其中所述第一端部的宽度为B,所述第一端部的厚度为T,其中,所述线圈的一底表面与所述本体130的一底表面的距离为D,所述线圈的内径为r;以及一第一电极102E,设置于所述本体的下表面上且电性连接所述第一端部,其中所述第一电极102E的宽度为W,所述第一电极102E的长度为L,其中B×T>W×L×50%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
本实施例可以提高磁性装置电极的SMD(Surface-mounted Device)焊接强度的。
图8A示出了根据本发明的一个实施例的磁性装置的俯视图。图8B示出了根据本发明的一个实施例的磁性装置的放大截面图。
请参考图8A和图8B,其中磁性装置200包括一本体130,本体130具有一上表面130a及一下表面130b;以及一线圈111,线圈111由导线形成并具有至少一绕组111W1、111W2,其中至少一绕组111W1、111W设置在本体130内并具有一上表面111a和一下表面111b,其中在导线的第一端部112的至少一部分从本体130暴露,其中磁性装置200的第一电极包括设置在本体130的下表面130b上且电性连接至导线的第一端部112的至少一第一金属层120a以及至少一第二金属层120b,该至少一第二金属层120b设置于本体130的一侧表面131上且电性连接于该至少一第一金属层120a,其中设置于本体130的侧表面131上的第一电极的高度t大于零且不大于该至少一绕组111W1、111W的上表面111a至该至少一绕组111W1、111W的一下表面111b的高度H。
在一个实施例中,导线是漆包线。
在一个实施例中,导线是漆包铜线。
在一个实施例中,该导线是一扁平线。
在一个实施例中,该导线是一圆线。
在一个实施例中,其中磁性装置200的第二电极包括至少一第三金属层,该第三金属层设置在本体130的下表面130b上并且电连接至该导线的第二端部113,其中至少一第四金属层设置于本体130的一侧表面上且电性连接至该少一第三金属层,其中设置于本体130的侧表面的第二电极的高度大于零且不大于该至少一绕组111W1、111W的上表面111a至该至少一绕组111W1、111W的一下表面111b的高度H。
在一个实施例中,本发明可以增加磁性装置的电极的SMD焊接强度。
图8C比较基于设置在本体130的侧表面131上的电极的第一高度t在不同频率下ACR上升率的表现,其中当第一高度t增加时ACR上升率增加。如图8C所示,当第一高度t为零时ACR上升率低,而当第一高度t等于B加上线圈的高度H时,ACR上升率高,其中B代表本体130的侧表面131上的电极与线圈下表面111b之间的距离。
设置在本体130的侧表面131上的电极的第一高度t大于零且不大于线圈的第二高度H时,可以提高磁性装置电极的SMD(Surface-mounted Device)焊接强度的同时,保持磁性装置的ACR上升位于一良好范围。
在一个实施例中,如图8B所示,设置在本体130的侧表面131上的电极没有跨越线圈的下表面111b。
尽管已经参考上述实施例描述本发明,但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是,在不脱离本发明的精神的情况下,可以对所描述的实施例进行修改。因此,本发明的范围将由所附权利要求限定,而不是由上面详细描述限定。

Claims (20)

1.一种磁性装置,其特征在于,包括:
一本体;以及
一绝缘导线,包括一金属线及包覆该金属线的一绝缘层,其中该绝缘导线包括一第一端部以及具有至少一绕组的一线圈,其中所述线圈的至少一绕组设置在该本体中,其中所述绝缘导线的一第一端部包括一第一部分和一第二部分,所述第一端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第一端部的第一部分的一终点,其中所述第一端部的第一部分包括所述金属线的第一部分,其中所述金属线的第一部分的一外表面从所述绝缘层以及所述本体暴露出来,用以形成一第一电极,其中,所述第一端部的第二部分包括所述金属线的一第二部分,其中所述第一端部的第二部设置在所述本体中,且所述金属线的第二部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来。
2.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第一部分的一下表面与所述本体的一下表面实质上共平面,且所述金属线的第一部分的外表面与所述本体的下表面之间的距离小于10um。
3.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述磁性装置是一电感器,其中,所述本体包括一磁性体,其中所述线圈设置在所述磁性体中。
4.如权利要求3所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第二部分的外表面具有相对于通过所述第一端部的第一部分的该终点的一垂直线向外凸的一曲线。
5.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述磁性装置的第一电极包括一第一金属层,所述第一金属层设置于所述本体的下表面上并电连接至所述导线的第一端部。
6.如权利要求5所述的磁性装置,其特征在于,所述第一金属层是通过电镀形成。
7.如权利要求5所述的磁性装置,其特征在于,所述第一电极还包括设置在所述本体的一侧表面上的一第二金属层,所述第二金属层电连接至所述第一金属层。
8.如权利要求3所述的磁性装置,其特征在于,所述绝缘导线为一扁平线。
9.如权利要求3所述的磁性装置,其特征在于,所述绝缘导线为一圆线。
10.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面,所述金属线的第二部分的下表面从所述绝缘层暴露出来。
11.如权利要求8所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面和一第一侧表面,所述金属线的第二部分的下表面和第一侧表面从所述绝缘层暴露出来。
12.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面,所述金属线的第二部分的外表面包括所述金属线的第二部分的下表面、第一侧表面和第二侧表面从所述绝缘层暴露出来。
13.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述绝缘导线的一第二端部包括一第一部分和一第二部分,其中,所述第二端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第二端部的第一部分的一终点,其中所述第二端部的第一部分包括所述金属线的一第三部分,其中所述金属线的第三部分的一外表面从所述绝缘层以及所述本体暴露出来,用以形成一第二电极,其中,所述第二端部的第二部分包括所述金属线的一第四部分,其中所述第二端部的第二部分设置在所述本体中,且所述金属线的第四部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来。
14.如权利要求13所述的磁性装置,其特征在于,所述金属线的第四部分的外表面具有相对于通过所述第二端部的第一部分的该终点的一垂直线向外凸的一曲线。
15.一种制造磁性装置的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一绝缘导线,该绝缘导线包括一金属线及包覆该金属线的一绝缘层,其中该绝缘导线包括一第一端部以及具有至少一绕组的一线圈,其中所述绝缘导线的一第一端部包括一第一部分和一第二部分,所述第一端部的第二部分从所述线圈的至少一绕组延伸至所述第一端部的第一部分的一终点,其中所述第一端部的第一部分包括所述金属线的一第一部分,其中所述第一端部的第二部分包括所述金属线的一第二部分,其中所述金属线的第一部分的一外表面以及所述金属线的第二部分的一外表面从所述绝缘层暴露出来;以及
将该绝缘导线与一本体整合,用以形成一磁性装置,其中所述线圈的至少一绕组设置于该本体中,其中所述金属线的第一部分的外表面从所述本体暴露出来,用以形成一第一电极,其中所述第一端部的第二部分设置在所述本体中。
16.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述磁性装置为一电感器,其中,所述本体包括一磁性体,所述线圈设置于所述磁性体中。
17.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述金属线的第一部分设置于所述本体的一下表面上,其中所述金属线的第一部分的外表面与所述本体的一下表面之间的距离小于10um。
18.一种磁性装置,其特征在于,包括:
一本体;以及
一导线,包括具有至少一绕组的一线圈以及一第一端部,其中所述线圈的至少一绕组设置在所述本体中,其中所述第一端部的第一部分的从所述本体的一下表面暴露出来,其中所述第一端部的宽度为B,所述第一端部的厚度为T,其中所述线圈的一下表面与所述本体的下表面的距离为D,所述线圈的内径为r;以及一第一电极,设置于所述本体的下表面上且电性连接所述第一端部,其中所述第一电极的宽度为W,所述第一电极的长度为L,其中,
B×T>W×L×5%,r/2≥2×B。
19.如权利要求18所述的磁性装置,其特征在于,
B×T>W×L×30%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
20.如权利要求18所述的磁性装置,其特征在于,
B×T>W×L×50%,r/2≥2×B,D>1.5×T。
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