CN116409022A - 一种陶瓷外壳以及层压方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种陶瓷外壳以及层压方法，包括：将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面，将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳，在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜，在所述保护膜上覆盖一层填充物，将金属压件放置于所述填充物上，利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合，以解决在工艺过程中移除填充时会对陶瓷封装外壳边缘造成损伤的问题。
Description
技术领域
本申请涉及电器元件的陶瓷封装外壳技术领域，尤其涉及一种陶瓷外壳以及层压方法。
背景技术
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。陶瓷封装外壳由于具有较好的封装气密性、电学性能及耐热耐湿性能，在高端芯片封装领域具有广泛应用。陶瓷封装通过陶瓷浆料流延成生瓷片、对生瓷片打孔、印刷电路，再经过层压，将多层分离、独立的陶瓷片叠压成生瓷件，经过切割、烧结形成熟瓷件，再经过金属化、钎焊、镀金等工艺完成陶瓷封装外壳制作。
陶瓷封装外壳的结构是在层压工艺中形成，陶瓷封装外壳的腔体由多层冲孔后的陶瓷片叠压形成。在层压工艺过程中由于多种原因容易造成陶瓷外壳壳体出现形变及边缘塌陷的现象，无法达到工艺要求。
发明内容
本申请提供了一种陶瓷外壳以及层压方法，以解决在工艺过程中移除填充时会对陶瓷封装外壳边缘造成损伤的问题。
一种陶瓷外壳层压方法，包括：
将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面；
将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳；
在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜；
在所述保护膜上覆盖一层填充物；
将金属压件放置于所述填充物上；
利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合。
优选地，所述保护膜的形状与所述陶瓷外壳上表面形状相匹配。
优选地，所述填充物为柔性，所述填充物远离所述保护膜的一面具有凹槽，所述金属压件与所述凹槽相适配。
优选地，所述金属压件与所述具有腔体的陶瓷外壳相适配。
优选地，在利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合步骤中，工艺压强为0.1—3kpsi，压合时间为800—2000s。
一种陶瓷外壳，通过上述方法制造。
由以上技术方案可知，本申请提供一种陶瓷外壳以及层压方法，陶瓷封装外壳的结构是在层压工艺中形成，陶瓷封装外壳的腔体由多层冲孔后的陶瓷片叠压形成。在层压工艺中，使用柔性填充物及金属块对腔体进行复合填充，使用等静压机施加一定的温度和一定压力，使多层陶瓷片形成一件结构完整的生瓷件。使用上述结构设计可以避免陶瓷外壳腔体出现形变及边缘塌陷现象，同时在移除填充物时不会对陶瓷封装外壳腔体边缘造成损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请的层压方法流程图；
图2为本申请的陶瓷外壳机构示意图。
具体实施方式
下面将详细地对实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。
本申请提供的技术方案中，提供了一种陶瓷外壳层压方法，请参见图1，包括：
S1：将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面；
S2：将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳；
S3：在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜；
S4：在所述保护膜上覆盖一层填充物；
S5：将金属压件放置于所述填充物上；
S6：利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合。
在本申请提供的技术方案中，在进行层压工艺之前，需要将陶瓷片的表面喷涂粘结剂，然后将涂有粘结剂的陶瓷片堆叠起来，形成所需要的形状，即陶瓷外壳1，粘结剂的作用是将多层陶瓷片固定起来，保证陶瓷外壳1的形状。然后在陶瓷外壳1的表面上覆盖一层保护膜2，请参见图2，保护膜2的作用是保护陶瓷外壳1的边沿不在工艺工程中不受损伤，如图2所述，保护膜2的形状与陶瓷外壳1的上表面形状相匹配。然后在保护膜2的上层覆盖填充物3。
进一步地，所述填充物为柔性，所述填充物远离所述保护膜的一面具有凹槽，所述金属压件与所述凹槽相适配。
在本申请提供的技术方案中，填充物3为柔性材料，可以为硅胶垫，然后在填充物3上设计与金属压件4相匹配的凹槽，保证在工艺过程中金属压件4的位置保持固定。在本申请提供的技术方案中，金属压件4为不锈钢，在其他实施例中亦可采用其他符合工艺要求的压件。
进一步地，所述金属压件4与所述具有腔体的陶瓷外壳相适配，在工艺过程中，由于陶瓷外壳1具有腔体，因此金属压件4的形状需要与腔体相适配，这样在工艺过程中可以更好的压合出符合要求的陶瓷外壳。
进一步地，在利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合步骤中，工艺压强为0.1—3kpsi，压合时间为800—2000s。
在实际应用中，压力太低，陶瓷片间结合强度差，易存在间隙、气泡等问题；压力太高，陶瓷片在层压过程中易出现损坏情况，易破裂产生碎片、碎渣。
综上所述，本申请提供了一种陶瓷外壳以及层压方法，使用柔性填充物与金属压件4进行复合内嵌，当采用等静压方式将陶瓷外壳1压合的过程中，不会出现陶瓷封装外壳腔体变形及边缘塌陷现象。此外，工艺使用柔性填充物与金属压件进行复合内嵌，便于层压后腔体填充物的移除，减少移除填充物过程对陶瓷封装外壳腔体边缘的损伤，提高产品层压工序合格率，有利于产品生产。
本申请提供的实施例之间的相似部分相互参见即可，以上提供的具体实施方式只是本申请总的构思下的几个示例，并不构成本申请保护范围的限定。对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下依据本申请方案所扩展出的任何其他实施方式都属于本申请的保护范围。
Claims (6)
1.一种陶瓷外壳层压方法，其特征在于，包括：
将粘结剂均匀地喷涂在多个陶瓷片的表面；
将喷涂粘结剂的陶瓷片进行堆叠，形成具有腔体的陶瓷外壳；
在所述陶瓷外壳的上表面覆盖一层保护膜；
在所述保护膜上覆盖一层填充物；
将金属压件放置于所述填充物上；
利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳层压方法，其特征在于，所述保护膜的形状与所述陶瓷外壳上表面形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳层压方法，其特征在于，所述填充物为柔性，所述填充物远离所述保护膜的一面具有凹槽，所述金属压件与所述凹槽相适配。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳层压方法，其特征在于，所述金属压件与所述具有腔体的陶瓷外壳相适配。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷外壳层压方法，其特征在于，在利用等静压方法将所述陶瓷外壳进行压合步骤中，工艺压强为0.1—3kpsi，压合时间为800—2000s。
6.一种陶瓷外壳，其特征在于，包括：利用权利要求1-5任意一项所述的层压方法制造的陶瓷外壳。
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