CN116394092A - 一种全自动半导体研磨设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动半导体研磨设备，涉及半导体研磨技术领域；而本发明包括支撑机构，支撑机构顶端设有环形分布的若干个夹持机构，且夹持机构与支撑机构传动连接，支撑机构外侧设有支撑架，支撑架顶端固定安装有升降机构，升降机构位于底端的伸缩端固定安装有研磨机构，本发明利用支撑机构的第二外齿环转动带动若干个第三外齿环转动，使转动筒和固定环上夹持的晶圆片转动，利用第五齿轮和第六齿轮的转动速度与转动筒的转动速度保持合适速度差，使夹持机构始终能够保持对晶圆片的夹持，通过改变第六齿轮的转动速度，使基座能够上升，从而带动晶圆片上升，辅助晶圆片的研磨，利用升降机构带动研磨机构升降，利用研磨机构对晶圆片进行研磨。

Description

一种全自动半导体研磨设备
技术领域
本发明涉及半导体研磨技术领域，具体为一种全自动半导体研磨设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。对半导体晶圆片进行研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。
在对切割后的晶圆片进行研磨时，由于晶圆片的尺寸不同，需要使用不同规格的研磨设备，对不同尺寸的晶圆片进行研磨，使得企业生产成本增加，因此需要在研磨设备上设计相应的夹持机构，来对不同尺寸的晶圆片自动进行夹持固定，便于对晶圆片进行研磨加工，针对上述问题，发明人提出一种全自动半导体研磨设备用于解决上述问题。
发明内容
为了解决在对切割后的晶圆片进行研磨时，由于晶圆片的尺寸不同，需要使用不同规格的研磨设备，对不同尺寸的晶圆片进行研磨，使得企业生产成本增加的问题；本发明的目的在于提供一种全自动半导体研磨设备。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种全自动半导体研磨设备，包括支撑机构，所述支撑机构顶端设有环形分布的若干个夹持机构，且夹持机构与支撑机构传动连接，所述支撑机构外侧设有支撑架，所述支撑架顶端固定安装有升降机构，所述升降机构位于底端的伸缩端固定安装有研磨机构。
优选地，所述支撑机构包括有底盘，所述底盘外圈固定安装有底筒，所述底筒内部顶端固定安装有上下分布的两个第一限位盘，所述底盘顶端固定安装有储液桶，所述储液桶上固定连接有出液管，且出液管贯穿底筒，所述储液桶内部固定安装有固定筒和两个第一电机，所述固定筒上底端开设有若干个弧形孔，所述固定筒外圈转动设有上下分布的两个第一外齿环，所述第一电机输出端固定安装有第一齿轮，且两个第一齿轮分别与两个第一外齿环啮合。
优选地，所述底盘中心处固定安装有第一中心筒，且第一中心筒位于两个第一限位盘中心处，所述第一中心筒外圈固定安装有第二外齿环，所述储液桶桶壁固定安装有第二电机，所述第二电机输出端固定安装有第二齿轮。
优选地，所述夹持机构包括有转动筒和固定环，且固定环固定安装在转动筒顶端，所述转动筒和固定环分别转动设置在位于下方的第一限位盘上和位于上方的第一限位盘上，所述转动筒外圈固定安装有第三外齿环，且第三外齿环与第二外齿环啮合。
优选地，所述转动筒内部底端固定安装有上下分布两个支撑盘，且支撑盘位于储液桶上方，所述支撑盘上开设有若干个圆孔，所述转动筒内部中端转动设有侧齿环，位于上方的所述支撑盘顶端固定安装有环形分布的若干个支撑组件，所述支撑组件包括两个第一支撑座，两个所述第一支撑座上转动设有第一螺杆，所述第一螺杆上螺纹设有第一移动块，两个所述第一支撑座之间固定安装有导向杆，且第一移动块滑动设置在导向杆上，所述第一移动块顶端固定安装有夹持杆，所述夹持杆外圈设有套筒，所述第一螺杆靠近转动筒筒壁的一端固定安装有第三齿轮，且第三齿轮与侧齿环啮合，位于上方的所述支撑盘顶端固定安装有两个第二支撑座，两个所述第二支撑座上转动设有传动轴，所述传动轴两端分别固定安装有第四齿轮和第一锥齿轮，且第四齿轮与侧齿环啮合，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮中心处固定安装有转动轴，所述转动轴底端固定安装有第五齿轮。
优选地，位于上方的所述支撑盘顶端固定安装有两个第三支撑座和一个第四支撑座，且第四支撑座位于两个第三支撑座之间，所述第三支撑座上转动设有第二螺杆，且第二螺杆一端转动设置在第四支撑座上，所述第二螺杆上螺纹设有第二移动块，所述第二移动块底端固定安装有滑块，且滑块滑动设置在位于上方的支撑盘上，所述第二移动块水平分布的四个侧面中与第二螺杆相邻的两个侧面均固定安装有连接杆，所述连接杆另一端转动设有举升臂，所述举升臂顶端铰接连接有铰接座，所述第二螺杆远离第三支撑座的一端固定安装有第三锥齿轮，两个所述第三锥齿轮啮合有第四锥齿轮，所述第四锥齿轮中心处固定安装有套轴，所述套轴底端固定安装有第六齿轮。
优选地，所述第五齿轮与位于下方的第一外齿环啮合，所述第六齿轮与位于上方的第一外齿环啮合，所述套轴转动设置在两个支撑盘中心处，所述转动轴转动设置在第四支撑座中心处，且贯穿套轴。
优选地，所述固定环内部滑动设有基座，所述基座上开设有若干个滑孔，且若干个套筒分别滑动设置在若干个滑孔内部，所述铰接座顶端与基座底端固定连接，所述铰接座固定安装在基座底端。
优选地，所述支撑架固定安装在底盘和底筒外圈，所述升降机构包括有底座，且底座固定安装在支撑架顶端中心处，所述底座底端中心处固定安装有电缸，所述底座底端固定安装有环形分布的若干个限位筒，所述限位筒内部下端滑动设有限位杆，所述限位杆顶端固定安装有限位柱，且限位柱滑动设置在限位筒内部。
优选地，所述研磨机构包括有装置筒，且装置筒顶端与电缸伸缩端和若干个限位杆底端固定连接，所述装置筒内部固定安装有上下分布的第二限位盘，两个所述第二限位盘上转动设有环形分布的若干个研磨盘，且若干个研磨盘分别位于若干个基座正上方，所述研磨盘外圈固定安装有第四外齿环，所述装置筒内部中心处固定安装有第二中心筒，所述第二中心筒外圈转动设有第五外齿环，且第五外齿环与若干个第四外齿环啮合，所述装置筒内部固定安装有第三电机，所述第三电机输出端固定安装有第七齿轮，且第七齿轮与第五外齿环啮合。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明利用第二外齿环转动带动若干个第三外齿环转动，使转动筒和固定环能够转动，转动筒和固定环转动带动其上夹持的晶圆片转动，在转动筒转动时，利用第五齿轮和第六齿轮的转动速度与转动筒的转动速度保持合适速度差，从而使得夹持机构始终能够保持对晶圆片的夹持，在研磨一定时间后，改变第六齿轮的转动速度，使基座能够上升，从而带动晶圆片上升，辅助晶圆片的研磨，利用升降机构带动研磨机构升降，利用第五外齿环转动带动若干个第四外齿环转动，使第四外齿环转动能够带动研磨盘转动，配合晶圆片的转动，对晶圆片进行研磨；
2、本发明利用第五齿轮转动带动转动轴转动，转动轴转动带动传动轴转动，传动轴转动带动若干个第一螺杆转动，使第一螺杆上的第一移动块顶端的夹持杆移动，对基座上不同尺寸的晶圆片进行夹持固定；
3、本发明利用第六齿轮转动带动套轴转动，套轴转动带动第二螺杆转动，第二螺杆转动带动其上的第二移动块连接的举升臂移动，使举升臂顶端的基座能够进行升降，从而调节晶圆片顶端与位于上方的第一限位盘顶端的水平差，使晶圆片的顶端始终能够被研磨机构研磨。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明整体剖面结构示意图。
图3为本发明夹持机构爆炸结构示意图。
图4为本发明限位筒和限位杆剖面结构示意图。
图5为本发明图2中A处结构放大示意图。
图6为本发明图2中B处结构放大示意图。
图7为本发明图2中C处结构放大示意图。
图8为本发明图2中D处结构放大示意图。
图9为本发明图3中E处结构放大示意图。
图10为本发明图3中F处结构放大示意图。
图中：1、支撑机构；101、底盘；102、底筒；103、第一限位盘；104、储液桶；105、出液管；106、固定筒；107、第一外齿环；108、第一电机；109、第一齿轮；110、第一中心筒；111、第二外齿环；112、第二电机；113、第二齿轮；2、夹持机构；201、转动筒；202、固定环；203、支撑盘；204、第三外齿环；205、侧齿环；206、第一支撑座；207、第一螺杆；208、导向杆；209、第一移动块；210、夹持杆；211、套筒；212、第三齿轮；213、第二支撑座；214、传动轴；215、第四齿轮；216、第一锥齿轮；217、第二锥齿轮；218、转动轴；219、第五齿轮；220、第三支撑座；221、第四支撑座；222、第二螺杆；223、第二移动块；224、滑块；225、连接杆；226、举升臂；227、铰接座；228、第三锥齿轮；229、套轴；230、第四锥齿轮；231、第六齿轮；232、基座；3、支撑架；4、升降机构；401、底座；402、电缸；403、限位筒；404、限位杆；405、限位柱；5、研磨机构；501、装置筒；502、第二限位盘；503、研磨盘；504、第四外齿环；505、第二中心筒；506、第五外齿环；507、第三电机；508、第七齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：如图1-10所示，本发明提供了一种全自动半导体研磨设备，包括支撑机构1，所述支撑机构1顶端设有环形分布的若干个夹持机构2，且夹持机构2与支撑机构1传动连接，所述支撑机构1外侧设有支撑架3，所述支撑架3顶端固定安装有升降机构4，所述升降机构4位于底端的伸缩端固定安装有研磨机构5。
所述支撑机构1包括有底盘101，所述底盘101外圈固定安装有底筒102，所述底筒102内部顶端固定安装有上下分布的两个第一限位盘103，所述底盘101顶端固定安装有储液桶104，所述储液桶104上固定连接有出液管105，且出液管105贯穿底筒102，所述储液桶104内部固定安装有固定筒106和两个第一电机108，所述固定筒106上底端开设有若干个弧形孔，所述固定筒106外圈转动设有上下分布的两个第一外齿环107，所述第一电机108输出端固定安装有第一齿轮109，且两个第一齿轮109分别与两个第一外齿环107啮合。
通过采用上述技术方案，使储液桶104能够对研磨液进行收集，且利用第一电机108带动第一外齿环107转动。
所述底盘101中心处固定安装有第一中心筒110，且第一中心筒110位于两个第一限位盘103中心处，所述第一中心筒110外圈固定安装有第二外齿环111，所述储液桶104桶壁固定安装有第二电机112，所述第二电机112输出端固定安装有第二齿轮113。
通过采用上述技术方案，使第二电机112能够带动第二外齿环111转动。
所述夹持机构2包括有转动筒201和固定环202，且固定环202固定安装在转动筒201顶端，所述转动筒201和固定环202分别转动设置在位于下方的第一限位盘103上和位于上方的第一限位盘103上，所述转动筒201外圈固定安装有第三外齿环204，且第三外齿环204与第二外齿环111啮合。
通过采用上述技术方案，使第二外齿环111能够带动若干个转动筒201转动。
所述转动筒201内部底端固定安装有上下分布两个支撑盘203，且支撑盘203位于储液桶104上方，所述支撑盘203上开设有若干个圆孔，所述转动筒201内部中端转动设有侧齿环205，位于上方的所述支撑盘203顶端固定安装有环形分布的若干个支撑组件，所述支撑组件包括两个第一支撑座206，两个所述第一支撑座206上转动设有第一螺杆207，所述第一螺杆207上螺纹设有第一移动块209，两个所述第一支撑座206之间固定安装有导向杆208，且第一移动块209滑动设置在导向杆208上，所述第一移动块209顶端固定安装有夹持杆210，所述夹持杆210外圈设有套筒211，所述第一螺杆207靠近转动筒201筒壁的一端固定安装有第三齿轮212，且第三齿轮212与侧齿环205啮合，位于上方的所述支撑盘203顶端固定安装有两个第二支撑座213，两个所述第二支撑座213上转动设有传动轴214，所述传动轴214两端分别固定安装有第四齿轮215和第一锥齿轮216，且第四齿轮215与侧齿环205啮合，所述第一锥齿轮216啮合有第二锥齿轮217，所述第二锥齿轮217中心处固定安装有转动轴218，所述转动轴218底端固定安装有第五齿轮219。
通过采用上述技术方案，使转动轴218转动能够带动若干个夹持杆210相向移动，对晶圆片进行夹持。
位于上方的所述支撑盘203顶端固定安装有两个第三支撑座220和一个第四支撑座221，且第四支撑座221位于两个第三支撑座220之间，所述第三支撑座220上转动设有第二螺杆222，且第二螺杆222一端转动设置在第四支撑座221上，所述第二螺杆222上螺纹设有第二移动块223，所述第二移动块223底端固定安装有滑块224，且滑块224滑动设置在位于上方的支撑盘203上，所述第二移动块223水平分布的四个侧面中与第二螺杆222相邻的两个侧面均固定安装有连接杆225，所述连接杆225另一端转动设有举升臂226，所述举升臂226顶端铰接连接有铰接座227，所述第二螺杆222远离第三支撑座220的一端固定安装有第三锥齿轮228，两个所述第三锥齿轮228啮合有第四锥齿轮230，所述第四锥齿轮230中心处固定安装有套轴229，所述套轴229底端固定安装有第六齿轮231。
通过采用上述技术方案，使套轴229转动能够带动举升臂226移动。
所述第五齿轮219与位于下方的第一外齿环107啮合，所述第六齿轮231与位于上方的第一外齿环107啮合，所述套轴229转动设置在两个支撑盘203中心处，所述转动轴218转动设置在第四支撑座221中心处，且贯穿套轴229。
通过采用上述技术方案，使两个第一外齿环107转动分别能够带动第五齿轮219和第六齿轮231转动。
所述固定环202内部滑动设有基座232，所述基座232上开设有若干个滑孔，且若干个套筒211分别滑动设置在若干个滑孔内部，所述铰接座227顶端与基座232底端固定连接，所述铰接座227固定安装在基座232底端。
通过采用上述技术方案，使举升臂226移动能够带动基座232升降。
所述支撑架3固定安装在底盘101和底筒102外圈，所述升降机构4包括有底座401，且底座401固定安装在支撑架3顶端中心处，所述底座401底端中心处固定安装有电缸402，所述底座401底端固定安装有环形分布的若干个限位筒403，所述限位筒403内部下端滑动设有限位杆404，所述限位杆404顶端固定安装有限位柱405，且限位柱405滑动设置在限位筒403内部。
通过采用上述技术方案，使升降机构4能够带动研磨机构5升降。
所述研磨机构5包括有装置筒501，且装置筒501顶端与电缸402伸缩端和若干个限位杆404底端固定连接，所述装置筒501内部固定安装有上下分布的第二限位盘502，两个所述第二限位盘502上转动设有环形分布的若干个研磨盘503，且若干个研磨盘503分别位于若干个基座232正上方，所述研磨盘503外圈固定安装有第四外齿环504，所述装置筒501内部中心处固定安装有第二中心筒505，所述第二中心筒505外圈转动设有第五外齿环506，且第五外齿环506与若干个第四外齿环504啮合，所述装置筒501内部固定安装有第三电机507，所述第三电机507输出端固定安装有第七齿轮508，且第七齿轮508与第五外齿环506啮合。
通过采用上述技术方案，使研磨机构5的研磨盘503能够对晶圆片进行研磨。
工作原理：本发明在使用时，将切割后的晶圆片放置在基座232顶端，随后利用第一电机108带动第一齿轮109转动，第一齿轮109转动带动第一外齿环107转动，两个第一外齿环107转动分别带动第五齿轮219和第六齿轮231转动；
第五齿轮219转动带动转动轴218转动，转动轴218转动带动第二锥齿轮217转动，第二锥齿轮217转动带动第一锥齿轮216转动，第一锥齿轮216转动带动传动轴214转动，传动轴214转动带动第四齿轮215转动，第四齿轮215转动带动侧齿环205转动，侧齿环205转动带动若干个第三齿轮212转动，第三齿轮212转动带动第一螺杆207转动，第一螺杆207转动带动其上的第一移动块209沿导向杆208移动，第一移动块209移动带动其上的夹持杆210移动，夹持杆210移动带动套筒211沿基座232的滑孔移动，对基座232上的晶圆片进行夹持固定；
利用第六齿轮231转动带动套轴229转动，套轴229转动带动第四锥齿轮230转动，第四锥齿轮230转动带动两个第三锥齿轮228转动，第三锥齿轮228转动带动第二螺杆222转动，第二螺杆222转动带动其上的第二移动块223移动，第二移动块223移动带动连接杆225移动，连接杆225移动带动举升臂226移动，使举升臂226顶端铰接连接的铰接座227上的基座232能够进行升降，从而调节晶圆片顶端与位于上方的第一限位盘103顶端的水平差，使晶圆片的顶端始终能够被研磨机构5研磨；
利用第二电机112带动第二齿轮113转动，第二齿轮113转动带动第二外齿环111转动，第二外齿环111转动带动若干个第三外齿环204转动，第三外齿环204转动带动转动筒201和固定环202转动，转动筒201和固定环202转动带动其上的晶圆片转动，在转动筒201转动时，利用两个第一电机108同时转动，使第五齿轮219和第六齿轮231随之转动，利用第五齿轮219和第六齿轮231的转动速度与转动筒201的转动速度保持合适速度差，从而使得夹持机构2始终能够保持对晶圆片的夹持，在研磨一定时间后，改变第六齿轮231的转动速度，使基座232能够上升，从而带动晶圆片上升，辅助晶圆片的研磨；
利用电缸402的伸缩带动装置筒501的升降，利用限位杆404和限位柱405滑动设置在限位筒403内部，对装置筒501的升降进行限位，利用第三电机507带动第七齿轮508转动，第七齿轮508转动带动第五外齿环506转动，第五外齿环506转动带动若干个第四外齿环504转动，第四外齿环504转动带动研磨盘503转动，配合晶圆片的转动，对晶圆片进行研磨。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种全自动半导体研磨设备，包括支撑机构(1)，其特征在于：所述支撑机构(1)顶端设有环形分布的若干个夹持机构(2)，且夹持机构(2)与支撑机构(1)传动连接，所述支撑机构(1)外侧设有支撑架(3)，所述支撑架(3)顶端固定安装有升降机构(4)，所述升降机构(4)位于底端的伸缩端固定安装有研磨机构(5)。
2.如权利要求1所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述支撑机构(1)包括有底盘(101)，所述底盘(101)外圈固定安装有底筒(102)，所述底筒(102)内部顶端固定安装有上下分布的两个第一限位盘(103)，所述底盘(101)顶端固定安装有储液桶(104)，所述储液桶(104)上固定连接有出液管(105)，且出液管(105)贯穿底筒(102)，所述储液桶(104)内部固定安装有固定筒(106)和两个第一电机(108)，所述固定筒(106)上底端开设有若干个弧形孔，所述固定筒(106)外圈转动设有上下分布的两个第一外齿环(107)，所述第一电机(108)输出端固定安装有第一齿轮(109)，且两个第一齿轮(109)分别与两个第一外齿环(107)啮合。
3.如权利要求2所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述底盘(101)中心处固定安装有第一中心筒(110)，且第一中心筒(110)位于两个第一限位盘(103)中心处，所述第一中心筒(110)外圈固定安装有第二外齿环(111)，所述储液桶(104)桶壁固定安装有第二电机(112)，所述第二电机(112)输出端固定安装有第二齿轮(113)。
4.如权利要求3所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述夹持机构(2)包括有转动筒(201)和固定环(202)，且固定环(202)固定安装在转动筒(201)顶端，所述转动筒(201)和固定环(202)分别转动设置在位于下方的第一限位盘(103)上和位于上方的第一限位盘(103)上，所述转动筒(201)外圈固定安装有第三外齿环(204)，且第三外齿环(204)与第二外齿环(111)啮合。
5.如权利要求4所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述转动筒(201)内部底端固定安装有上下分布两个支撑盘2(03)，且支撑盘(203)位于储液桶1(04)上方，所述支撑盘(203)上开设有若干个圆孔，所述转动筒(201)内部中端转动设有侧齿环(205)，位于上方的所述支撑盘(203)顶端固定安装有环形分布的若干个支撑组件，所述支撑组件包括两个第一支撑座(206)，两个所述第一支撑座(206)上转动设有第一螺杆(207)，所述第一螺杆(207)上螺纹设有第一移动块(209)，两个所述第一支撑座(206)之间固定安装有导向杆(208)，且第一移动块(209)滑动设置在导向杆(208)上，所述第一移动块(209)顶端固定安装有夹持杆(210)，所述夹持杆(210)外圈设有套筒(211)，所述第一螺杆(207)靠近转动筒(201)筒壁的一端固定安装有第三齿轮(212)，且第三齿轮(212)与侧齿环(205)啮合，位于上方的所述支撑盘(203)顶端固定安装有两个第二支撑座(213)，两个所述第二支撑座(213)上转动设有传动轴(214)，所述传动轴(214)两端分别固定安装有第四齿轮(215)和第一锥齿轮(216)，且第四齿轮(215)与侧齿环(205)啮合，所述第一锥齿轮(216)啮合有第二锥齿轮(217)，所述第二锥齿轮(217)中心处固定安装有转动轴(218)，所述转动轴(218)底端固定安装有第五齿轮(219)。
6.如权利要求5所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，位于上方的所述支撑盘(203)顶端固定安装有两个第三支撑座(220)和一个第四支撑座(221)，且第四支撑座(221)位于两个第三支撑座(220)之间，所述第三支撑座(220)上转动设有第二螺杆(222)，且第二螺杆(222)一端转动设置在第四支撑座(221)上，所述第二螺杆(222)上螺纹设有第二移动块(223)，所述第二移动块(223)底端固定安装有滑块(224)，且滑块(224)滑动设置在位于上方的支撑盘(203)上，所述第二移动块(223)水平分布的四个侧面中与第二螺杆(222)相邻的两个侧面均固定安装有连接杆(225)，所述连接杆(225)另一端转动设有举升臂(226)，所述举升臂(226)顶端铰接连接有铰接座(227)，所述第二螺杆(222)远离第三支撑座(220)的一端固定安装有第三锥齿轮(228)，两个所述第三锥齿轮(228)啮合有第四锥齿轮(230)，所述第四锥齿轮(230)中心处固定安装有套轴(229)，所述套轴(229)底端固定安装有第六齿轮(231)。
7.如权利要求6所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述第五齿轮(219)与位于下方的第一外齿环(107)啮合，所述第六齿轮(231)与位于上方的第一外齿环(107)啮合，所述套轴(229)转动设置在两个支撑盘(203)中心处，所述转动轴(218)转动设置在第四支撑座(221)中心处，且贯穿套轴(229)。
8.如权利要求7所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述固定环(202)内部滑动设有基座(232)，所述基座(232)上开设有若干个滑孔，且若干个套筒(211)分别滑动设置在若干个滑孔内部，所述铰接座(227)顶端与基座(232)底端固定连接，所述铰接座(227)固定安装在基座(232)底端。
9.如权利要求2所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述支撑架(3)固定安装在底盘(101)和底筒(102)外圈，所述升降机构(4)包括有底座(401)，且底座(401)固定安装在支撑架(3)顶端中心处，所述底座(401)底端中心处固定安装有电缸(402)，所述底座(401)底端固定安装有环形分布的若干个限位筒(403)，所述限位筒(403)内部下端滑动设有限位杆(404)，所述限位杆(404)顶端固定安装有限位柱(405)，且限位柱(405)滑动设置在限位筒(403)内部。
10.如权利要求8所述的一种全自动半导体研磨设备，其特征在于，所述研磨机构(5)包括有装置筒(501)，且装置筒(501)顶端与电缸(402)伸缩端和若干个限位杆(404)底端固定连接，所述装置筒(501)内部固定安装有上下分布的第二限位盘(502)，两个所述第二限位盘(502)上转动设有环形分布的若干个研磨盘(503)，且若干个研磨盘(503)分别位于若干个基座(232)正上方，所述研磨盘(503)外圈固定安装有第四外齿环(504)，所述装置筒(501)内部中心处固定安装有第二中心筒(505)，所述第二中心筒(505)外圈转动设有第五外齿环(506)，且第五外齿环(506)与若干个第四外齿环(504)啮合，所述装置筒(501)内部固定安装有第三电机(507)，所述第三电机(507)输出端固定安装有第七齿轮(508)，且第七齿轮(508)与第五外齿环(506)啮合。
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