CN116394090B - 一种磨抛装置、磨抛系统、磨抛工艺以及磨抛装置的应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种磨抛装置,旨在可以实现对磨具的平行消耗,实现平行磨抛,提高磨抛效果,同时,还提供了一种磨抛系统和一种磨抛工艺,其技术方案:一种磨抛装置,包括公转盘、驱动公转盘旋转的驱动模块,所述公转盘的旋转轴线为第一轴线,所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个磨头组件,所述磨头组件包括固定在公转盘上的座体,所述座体上转动连接有一用于安装磨具的磨轮盘,所述磨轮盘可绕第二轴线自转,所述第二轴线与第一轴线相平行,属于磨抛技术领域。
Description
技术领域
本发明属于磨抛技术领域,更具体而言,涉及一种磨抛装置、磨抛系统、磨抛工艺以及磨抛装置的应用。
背景技术
目前,陶瓷、石材、人造复合板、水磨石、石英板、玻璃板等板材都需要表面磨削和抛光,以达到良好的表面光洁度和表面光泽,使板材的触感和观感更优。
现有的抛光设备有大盘马蹄磨块抛光机,其是将多个马蹄形磨块固定在大盘的底面,通过转动大盘来带动马蹄形磨块旋转,让马蹄形磨块的底面与板材接触进行磨抛,这种结构下,磨块的外侧磨粒和内侧磨粒的线速度差距大,磨块的磨损会不一致,导致磨抛效果波动,生产稳定性比较差;
或是采用摆动式磨抛机,其通过摆动T型磨块来实现对板材的磨抛,T型磨块与板材是线接触,在高压强的磨抛下,板材产生的划痕比较深,导致磨抛精度低,且摆动时速度会波动,磨块的磨损会不一致,导致磨抛效果波动;
CN205520956U公开了一种环流磨抛坯机,包括龙门架、供电系统、公转驱动电机、中空主轴、转盘和端面抛光电机,所述公转驱动电机和端面抛光电机均与供电系统电连接,所述中空主轴贯穿龙门架,所述公转驱动电机驱动中空主轴旋转,所述转盘安装在中空主轴的下端,所述端面抛光电机安装在转盘上;其通过转盘来带动端面抛光电机转动,端面抛光电机上的磨块通过端面抛光电机驱动转动,由于各个端面抛光电机的输出力矩有所差异,导致各个端面抛光电机上的磨块磨损不一致,磨块的磨抛面不在一个平面上,势必影响磨抛效果;
无论是大盘马蹄磨块抛光机、摆动式磨抛机、还是CN205520956U公开的环流磨抛坯机,均存在磨具没法平行消耗的问题,磨具没有平行消耗的话,在磨抛一段时间后,各个磨具的磨抛面有高有低,无法实现平行磨抛;在大盘马蹄磨块抛光机和摆动式磨抛机中,会通过降低磨具耐磨性来让各个磨具的磨抛面趋于平齐,抵消磨具没有平行消耗带来的问题,但是这样做的成本很高,需要浪费大量的磨具;而CN205520956U公开的环流磨抛坯机由于是电机轴来带动磨块转动,电机轴受到的冲击大,导致电机容易损坏,所以CN205520956U公开的环流磨抛坯机一般适用于材料性质较软的板材的磨抛。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种磨抛装置,旨在可以实现对磨具的平行消耗,实现平行磨抛,提高磨抛效果;同时,还提供了一种磨抛工艺和一种磨抛系统。
根据本发明的第一方面,提供了一种磨抛装置,包括公转盘、驱动公转盘旋转的驱动模块,所述公转盘的旋转轴线为第一轴线,所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个磨头组件,所述磨头组件包括固定在公转盘上的座体,所述座体上转动连接有一用于安装磨具的磨轮盘,所述磨轮盘可绕第二轴线自转,所述第二轴线与第一轴线相平行;
磨抛中,当磨具的磨抛面不完全与外设板材接触时,磨具产生随动围绕第二轴线自转。
在上述的磨抛装置中,所述磨具为圆盘状,所述磨具的圆心位于第二轴线上。
在上述的磨抛装置中,所述座体上转动设置有一转轴,所述转轴的轴线为第二轴线,所述磨轮盘通过关节轴承与所述转轴连接,所述转轴上套设有一上压板,所述上压板位于所述磨轮盘背向磨具的一侧,所述上压板与磨轮盘之间设有弹性胶圈;
所述磨轮盘与关节轴承的外圈固定连接,所述关节轴承的内圈与转轴轴向滑动配合,所述转轴的端部设有一压盖,所述压盖压紧关节轴承的内圈以让磨轮盘按压弹性胶圈;弹性胶圈两个端面的静摩擦副来传递转矩以使转轴和磨轮盘同步转动;
所述弹性胶圈为与转轴同轴的环形胶圈。
在上述的磨抛装置中,所述磨轮盘靠近上压板的一面为压紧端面,所述压紧端面与弹性胶圈接触将弹性胶圈按压至上压板,所述压紧端面上设有与弹性胶圈的内圈配合的定位凸起,所述上压板、弹性胶圈、定位凸起和转轴均同轴布置;
所述定位凸起与上压板之间、磨轮盘与转轴之间均留有间隙,以使磨轮盘可以摇动。
在上述的磨抛装置中,所述弹性胶圈为硅胶材质。
在上述的磨抛装置中,所述压盖上穿设有螺栓,所述螺栓与转轴螺纹连接,通过转动螺栓来让压盖压紧关节轴承的内圈。
在上述的磨抛装置中,所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
根据本发明的第二方面,提供了一种磨抛系统,包括机架,所述机架上设有用于输送外设板材的输送装置,所述输送装置的上方沿其输送方向间隔布置有多个磨抛装置,所述磨抛装置如上述第一方面所述,所述磨轮盘上的磨具用于磨抛外设板材。
在上述的磨抛系统中,所述输送装置的上方设有沿其输送方向延伸的横梁,所述横梁滑动配合在机架上,所述机架上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动横梁沿第一方向移动,所述第一方向分别垂直于第一轴线和输送装置的输送方向。
在上述的磨抛系统中,还包括副机架,所述副机架上设有用于输送外设板材的输送装置,所述输送装置的上方沿其输送方向间隔布置多个粗磨抛装置;
所述粗磨抛装置包括粗磨抛转盘、驱动粗磨抛转盘旋转的第一动力源,所述粗磨抛转盘的旋转轴线为第三轴线,所述粗磨抛转盘上围绕第三轴线周向均布有多个磨头组件,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨轮盘通过第二动力源驱动围绕第四轴线自转,所述第三轴线与第一轴线平行,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨具的外周面为磨抛面;
所述机架上的输送装置与所述副机架上的输送装置对接。
根据本发明的第三方面,提供了一种磨抛工艺,使用上述第二方面所述的磨抛系统对外设板材进行磨抛,包括以下步骤:
将外设板材放置到输送装置上,使外设板材从磨抛装置的下方经过;
外设板材经过磨抛装置的下方时,所述磨轮盘上的磨具与外设板材接触进行磨抛,所述公转盘旋转带动磨轮盘围绕第一轴线公转;
横梁沿第一方向移动,以让公转盘沿第一方向移动,当磨具的磨抛面不完全与外设板材接触时,磨具会围绕第二轴线自转。
在上述的磨抛工艺中,外设板材在经过磨抛装置之前,需要先经过粗磨抛装置的粗磨抛;
所述粗磨抛装置包括粗磨抛转盘、驱动粗磨抛转盘旋转的第一动力源,所述粗磨抛转盘的旋转轴线为第三轴线,所述粗磨抛转盘上围绕第三轴线周向均布有多个磨头组件,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨轮盘通过第二动力源驱动围绕第四轴线自转,所述第三轴线与第一轴线平行,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨具的外周面为磨抛面。
根据本发明的第三方面,提供了一种磨抛装置的应用,所述磨抛装置如第一方面所述,所述磨抛装置用于磨抛建材、半导体或玻璃。
本发明上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一:
本发明中,通过公转盘的旋转来带动磨头组件围绕第一轴线转动,使磨轮盘上的磨具可以绕第一轴线公转,在使用时,外设板材从磨抛装置的下方经过,磨轮盘上的磨具与外设板材接触进行磨抛,当磨具的磨抛面完全位于外设板材上时,磨具受到的磨抛阻力与公转盘给予磨具的动力较为平衡,磨轮盘也没有电机驱动,这时磨具自转角度小或不自转,那么磨具内侧和磨具外侧线速度不同,磨损不一致,当磨具的磨抛面不完全与外设板材接触时,磨具受到的磨抛阻力与公转盘给予磨具的动力失衡,使得磨具可以绕第二轴线自转,磨具的自转方向与公转盘的旋转方向相反,逐渐将磨具内侧转成磨具外侧,以平衡磨具的磨损,让磨具得以平行消耗;
在公转盘的不断旋转下,每个磨头组件的磨具都会出现多次磨抛面部分外露到外设板材外的情况,每次磨具的磨抛面部分外露到外设板材外都可以让磨具自转一定角度,以此逐渐自转就可以将磨具的内外侧反复调换,让磨具平行消耗,磨具平行消耗后,各个磨头组件的磨具的磨抛面趋于平齐,可以实现平行磨抛,提高磨抛效果,磨抛的稳定性更好;
相比较传统的大盘马蹄磨块抛光机和摆动式磨抛机,本发明的磨抛装置可以实现磨具的平行消耗,且不需要降低磨具的耐磨性,在节约成本的同时,提高磨抛质量和效果,让外设板材的表面光洁度更优、表面光泽更好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明;
图1是本发明实施例1的结构示意图;
图2是本发明实施例1的磨头组件的结构剖视图;
图3是本发明实施例2的结构示意图;
图4是本发明实施例2的粗磨抛装置的结构示意图;
图5是本发明实施例3的磨抛轨迹示意图;
图6是本发明对比例1的磨抛轨迹示意图;
图7是本发明实施例3磨抛后的外设板材的打磨面效果图;
图8是本发明实施例3磨抛后的外设板材的打磨面和侧面的对比效果图。
实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,实施方式的示例在附图中示出,其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同方案。
实施例1
参照图1至图2所示,提供了一种磨抛装置,包括公转盘1、驱动公转盘1旋转的驱动模块2,且公转盘1在一升降模块3的驱动下可升降;
具体来说,外设机架上固定有一固定座,固定座内转动连接有传动套,公转盘1上设有主轴,主轴从传动套内穿过,主轴与传动套滑动配合,以支撑主轴升降,同时主轴上设有键,传动套上设有与键配合的键槽,键槽上下两端是开放的,方便主轴升降,同时传动套旋转时又可以带动主轴旋转;该升降结构具体可参考专利CN206047895U;
驱动模块2包括主轴驱动电机、设置在主轴驱动电机上的主带轮、设置在传动套上的从带轮,通过皮带连接主带轮和从带轮,进而让主轴驱动电机驱动主轴旋转,带动公转盘1旋转;
升降模块3包括固定在外设机架上的气缸,气缸的输出端与主轴的上端连接,进而可以带动主轴升降,让公转盘1升降;
且,主轴为中空结构,方便注水,以在磨抛时往外设板材上喷射水流。
公转盘1的旋转轴44线为第一轴线,公转盘1上围绕第一轴线周向均布有多个磨头组件4,磨头组件4包括固定在公转盘1上的座体41,座体41上转动连接有一用于安装磨具42的磨轮盘43,磨轮盘43可绕第二轴线自转,第二轴线与第一轴线相平行;磨具42的下端面为磨抛面;
通过公转盘1的旋转来带动磨头组件4围绕第一轴线转动,使磨轮盘43上的磨具42可以绕第一轴线公转,在使用时,外设板材从磨抛装置的下方经过,磨轮盘43上的磨具42与外设板材接触进行磨抛,为了方便描述,这里引入磨具42内侧和磨具42外侧的说法,磨具42以第二轴线为界,靠近第一轴线的部分为磨具42内侧、远离第一轴线的部分为磨具42外侧;
当磨具42的磨抛面完全位于外设板材上时,磨具42受到的磨抛阻力与公转盘1给予磨具42的动力较为平衡,磨轮盘43也没有电机驱动,这时磨具42自转角度小或不自转,那么磨具42内侧和磨具42外侧线速度不同,磨损不一致;
当磨具42的磨抛面部分外露到外设板材外时,由于磨具42的磨抛面没有完全位于外设板材上时,磨具42受到的磨抛阻力与公转盘1给予磨具42的动力失衡,使得磨具42可以绕第二轴线自转,磨具42的自转方向与公转盘1的旋转方向相反,逐渐将磨具42内侧转成磨具42外侧,以平衡磨具42的磨损,让磨具42得以平行消耗,在公转盘1的不断旋转下,每个磨头组件4的磨具42都会出现多次磨抛面部分外露到外设板材外的情况,每次磨具42的磨抛面部分外露到外设板材外都可以让磨具42自转一定角度,以此逐渐自转就可以将磨具42的内外侧反复调换,让磨具42平行消耗,磨具42平行消耗后,各个磨头组件4的磨具42的磨抛面趋于平齐,可以实现平行磨抛,提高磨抛效果,磨抛的稳定性更好;
相比较传统的大盘马蹄磨块抛光机和摆动式磨抛机,本发明的磨抛装置可以实现磨具42的平行消耗,且不需要降低磨具42的耐磨性,在节约成本的同时,提高磨抛质量和效果,让外设板材的表面光洁度更优、表面光泽更好。
在本实施例中,公转盘1上围绕第一轴线周向均布有六个磨头组件4。
在另外的一些实施例中,公转盘1上围绕第一轴线周向均布有九个磨头组件4。
在本实施例中,磨具42为圆盘状,磨具42的圆心位于第二轴线上;磨具42的磨抛面在逐渐自转过程中,磨损的程度会更为均衡,更容易实现磨具42的平行消耗。
在本实施例中,座体41上转动设置有一转轴44,转轴44的轴线为第二轴线,磨轮盘43通过关节轴承45与转轴44连接,转轴44上套设有一上压板46,上压板46位于磨轮盘43背向磨具42的一侧,上压板46与磨轮盘43之间设有弹性胶圈47;
磨轮盘43靠近上压板46的一面为压紧端面,压紧端面与弹性胶圈47接触将弹性胶圈47按压至上压板46,压紧端面上设有与弹性胶圈47的内圈配合的定位凸起48,上压板46、弹性胶圈47、定位凸起48和转轴44均同轴布置;
定位凸起48与上压板46之间、磨轮盘43与转轴44之间均留有间隙,以使磨轮盘43可以摇动;
一般来说,可以通过压盖49来限制关节轴承45,通过螺栓将压盖49锁紧在转轴44的下端,进而压紧关节轴承45的内圈,关节轴承45的外圈与磨轮盘43连接,关节轴承45的内圈与转轴44轴向滑动配合,进而让磨轮盘43按压弹性胶圈47;上压板46可通过过盈配合或键固定在转轴44上。
压盖49的锁紧力让压紧端面得以按压弹性胶圈47,使弹性胶圈47弹性形变,弹性胶圈47具有一定的预紧力,进而让上压板46和压紧端面夹紧弹性胶圈47,弹性胶圈47与上压板46、弹性胶圈47与压紧端面之间的静摩擦力使得转轴44和磨轮盘43可以同步转动,同时磨具42可以弹性按压到板材上进行磨抛;
关节轴承45可使磨轮盘43在一定摇动角度范围内摇动,结合弹性胶圈47的预紧力,可以磨抛、抛光加工波动的板材表面,可以保护磨头组件4和板材,在磨头组件4和板材不损伤的前提下提高磨抛效率;同时,配合弹性胶圈47可促使关节轴承45在摇动后复位,均有归中能力,在磨抛过程中,磨具42的轴线会趋于与转轴44的轴线同轴,以保证加工后的板材的平面度要求;
优选地,弹性胶圈47为硅胶,在长时间的使用过程中,硅胶不容易发生塑性变形,可以保持弹性胶圈47的预紧力;
由于关节轴承45的内圈与转轴44轴向滑动配合,在面对不同的波动表面时,可通过改变压盖49压紧程度,来控制弹性胶圈47的预紧力;
压盖49上穿设有螺栓,螺栓与转轴44螺纹连接,通过转动螺栓来调节压盖49在转轴44上的轴向位置,进而控制弹性胶圈47的预紧力;压盖10、螺栓11均与转轴2同轴布置;
压盖49上设有容纳转轴44的端部的凹槽,使得压盖49可以套设在转轴44的端部上,转轴44的端部与凹槽的底部之间留有空隙,而压盖49靠近关节轴承45的一端与关节轴承45的内圈接触,螺栓穿过压盖49与转轴44螺纹连接,转动螺栓,可以调节凹槽的底部与转轴44的端部之间的空隙,以让关节轴承45的内圈滑动,推动关节轴承45的外圈移动,进而推动磨轮盘43移动,压紧端面便可按压弹性胶圈47,改变弹性胶圈47的预紧力;
板材的硬度、质地不同,所需要的弹性胶圈47的预紧力不同,可根据实际情况进行调整。
在本实施例中,弹性胶圈47为环形胶圈,环形胶圈一般是一体成型,两个面的平行度要更好,在弹性变形时所产生的预紧力也是均匀地,使得磨轮盘43上的磨具42的轴线与转轴442的轴线平行或共线;加上弹性胶圈47为硅胶材质,是不容易塑性变形的,在长时间的磨抛过程中,整个环形胶圈能够保持预紧力,不会出现某个区域弹性失效的情况,后续在磨轮盘43摇动后的复位归中过程中,环形胶圈一定会促使磨轮盘45上的磨具42的轴线与转轴44的轴线同轴。
实施例2
参照图3所示,提供了一种磨抛系统,包括机架5,机架5上设有用于输送外设板材的输送装置6,输送装置6的上方沿其输送方向间隔布置有多个磨抛装置,磨抛装置为实施例1所述的磨抛装置,磨轮盘43上的磨具42用于磨抛外设板材;
使用时,让外设板材放置到输送装置6上,使外设板材依次经过各个磨抛装置的下方,通过调整各个磨抛装置参数,实现从粗磨抛到精磨抛的抛光加工,一个磨抛系统便可实现外设板材的整个抛光工序。
输送装置6可以为输送带机构,并设置相应的皮带托辊用于支撑外设板材。
在另外的一些实施例中,输送装置6的上方设有沿其输送方向延伸的横梁51,横梁51滑动配合在机架5上,机架5上设有驱动装置7,驱动装置7用于驱动横梁51沿第一方向移动,第一方向分别垂直于第一轴线和输送装置6的输送方向,进而可以移动磨抛装置,扩大磨抛范围;
驱动装置7一般为齿轮齿条机构,在横梁51上转动连接有与横梁51相平行的长轴,长轴的两端均设有齿轮,并在机架5上固定与齿轮相配合的齿条,在横梁51上固定对应的驱动电机,电机带动长轴旋转,进而让齿轮转动,由于齿条是固定的,所以齿轮会沿着齿条移动,长轴便可以移动,横梁51也就实现了移动。
在本实施例中,还包括副机架,副机架上设有用于输送外设板材的输送装置6,输送装置6的上方沿其输送方向间隔布置多个粗磨抛装置;
参照图4,粗磨抛装置包括粗磨抛转盘8、驱动粗磨抛转盘8旋转的第一动力源9,粗磨抛转盘8的旋转轴44线为第三轴线,粗磨抛转盘8上围绕第三轴线周向均布有多个磨头组件4,位于粗磨抛转盘8上的磨头组件4的磨轮盘43通过第二动力源10驱动围绕第四轴线自转,第三轴线与第一轴线平行,位于粗磨抛转盘8上的磨头组件4的磨具42的外周面为磨抛面;
机架上的输送装置6与副机架上的输送装置6对接,两个输送装置6是相同的结构;
外设板材先让粗磨抛装置粗磨整平,让外设板材的表面波动幅度更小,这样子,磨抛装置在磨抛时,磨抛效果更好;由于外设板材的表面已经粗磨抛过,不会特别粗糙,当公转盘上的磨头组件4的磨具42的磨抛面完全位于外设板材上时,磨具42几乎不自转,只有当磨具42的磨抛面飘出边缘时,才会自转,以此让磨具42平行消耗。
粗磨抛装置上的磨头组件4与磨抛装置上的磨头组件4是一致的,不同的是:粗磨抛装置上的磨头组件4是卧式布置,第三轴线与第四轴线相互垂直或接近于垂直,以此让粗磨抛转盘8上的磨头组件4的磨具42的外周面为磨抛面,可以增大磨削量,提高磨削效率;且,磨轮盘43是在第二动力源10的驱动下可以自主旋转,让磨具42磨抛外设板材,具体来说,第二动力源10为电机,电机是与转轴44传动连接;
第一动力源9与驱动模块2一致,只要能驱动粗磨抛转盘8旋转即可,当然,粗磨抛转盘8也是可以升降的;
粗磨抛装置中,第一动力源9驱动粗磨抛转盘8旋转,让磨头组件4围绕第三轴线公转,磨轮盘43上的磨具42也就公转对外设板材进行磨抛,同时,第二动力源10驱动磨轮盘43围绕第四轴线自转,也就是让磨具42自转,这个过程中,磨具42是外周面在与外设板材接触进行磨抛,磨抛面与外设板材是线接触,磨具42对外设板材施加的压强更大,磨削力更优,在粗磨抛时可以提高进给量,进而提高粗磨抛效率;对弹性胶圈47的预紧让弹性胶圈47产生回弹力,弹性胶圈47的回弹力在磨抛过程中会促使磨轮盘43复位归中,让磨具42的轴线趋于与转轴44的轴线同轴,磨具42的轴线就会趋于平行外设板材表面,粗磨抛后外设板材表面的波动幅度更小,有利于后续的磨抛装置的磨抛加工;
在粗磨抛装置中,磨头组件4的关节轴承45的内圈可以不是滑动配合在转轴44上,可以是间隙配合在转轴44上。
实施例3
参照图5,一种磨抛工艺,使用实施例2的磨抛系统对外设板材进行磨抛,包括以下步骤:
将外设板材放置到输送装置6上,使外设板材从磨抛装置的下方经过;
外设板材经过磨抛装置的下方时,公转盘1下降,让磨轮盘43上的磨具42与外设板材接触进行磨抛,公转盘1旋转带动磨轮盘43围绕第一轴线公转;
驱动装置7驱动横梁51移动,横梁51沿第一方向移动,以让公转盘1沿第一方向移动,公转盘1上的磨头组件4跟随公转盘1一同移动,外设板材沿其输送方向的两侧边缘为第一边缘,控制横梁51的移动距离,公转盘1沿第一方向移动到第一边缘附近时,靠近第一边缘的磨具42的磨抛面会飘出第一边缘,这时磨具42的磨抛面不完全与外设板材接触,磨具42会围绕第二轴线自转;由于在磨抛过程中,公转盘1会不断地在第一方向上往复移动,所以磨具42会逐渐自转,平衡自身磨损。
在实际磨抛时,由于外设板材在移动,而公转盘1也在移动,所以一个磨抛装置在外设板材上的磨抛路径会呈现正弦波状,磨抛系统上有多个磨抛装置,所以各个磨抛装置的磨抛路径会交替,靠近第一边缘的区域总有磨抛路径不经过的区域,将该区域和与该区域接壤的部分统称为空白区A,空白区A的粗糙度、光泽度等是不合格的,空白区A一般是延伸至第一边缘上,使得留存有空白区A的部分形成不良带X,现有技术中,在磨抛好后需要将外设板材沿其输送方向的两侧的两个不良带X切除;
而本申请中,优化了磨抛装置,让磨具42飘出第一边缘,使磨具42得以平行消耗,那么磨抛时的效果更优,且磨抛路径会覆盖更大的范围,有效缩小空白区A的面积,进而减小不良带X的宽度,外设板材需要切除的部分就更少。
优选地,外设板材在经过磨抛装置之前,需要先经过粗磨抛装置的粗磨抛;
外设板材先放在副机架的输送装置6上,从粗磨抛装置的下方经过,外设板材经过粗磨抛装置的下方时,粗磨抛转盘8会下降,让粗磨抛转盘8上的磨具42的外周面与外设板材接触,进行磨抛;经过粗磨抛的外设板材再输送至磨抛装置的下方。
对比例1
参照图6,与实施例3的磨抛工艺基本一致,不同的是,公转盘1在沿第一方向移动时,磨具42不会飘出第一边缘;也就是说,磨具42不会逐渐转动让磨具42内侧和磨具42外侧调换,磨具42不会平行消耗,磨具42外侧消耗更快,会影响磨抛路径边缘位置的磨抛。
磨抛结果比对
采用实施例3和对比例1的磨抛工艺对同一规格的外设板材进行磨抛加工,比对磨抛结果;
两者所采用的磨抛系统一致:
外设板材的规格:长为1.5m,宽为0.76m;外设板材的移动速度为6m/min;
第一轴线与第二轴线的间距285mm;磨具的磨抛面的直径125mm;横梁的移动速度3m/min;公转盘的转速533r/min;
实施例3中横梁的移动距离为251mm;
对比例1中横梁的移动距离为65mm;
对比例1磨抛后外设板材的不良带的宽度h1为110.2mm,实施例3中横梁的移动距离为251mm,比对比例1中横梁的移动距离65mm多了186mm,也就是说,实施例3在横移时往第一边缘方向多走了93mm,理论上实施例3磨抛后外设板材的不良带的宽度理论值h2为h1-93=17.2mm;但是,实际检测时,实施例3磨抛后外设板材的不良带的宽度h3为5mm;
由此可知,实际上实施例3磨抛后外设板材的不良带的宽度h3比理论值h2更小,实施例3在比对比例1多走93mm的情况下,不止清除了93mm宽度的不良带,而是清除了105.2mm宽度的不良带,是意想不到的效果,充分说明了磨具飘出第一边缘结合磨具的自转可以有效减少空白区的面积,缩小不良带的宽度;
参考图7-8,图7是使用实施例3磨抛后的外设板材的打磨面效果图,图8是使用实施例3磨抛后的外设板材的打磨面和侧面的对比效果图,使用本申请提供的磨抛工艺加工的板材的抛光面精度好,更加光滑,光泽度也更优,使得板材的抛光面可以达到镜面不失真效果,这也印证了本申请所提供的磨抛装置确实可以实现平行磨抛,让磨具平行消耗,以让板材的抛光面的平面度更小、更加光滑,进而实现镜面不失真效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种磨抛装置,包括公转盘、驱动公转盘旋转的驱动模块,所述公转盘的旋转轴线为第一轴线,所述公转盘上围绕第一轴线周向均布有多个磨头组件,其特征在于,所述磨头组件包括固定在公转盘上的座体,所述座体上转动连接有一用于安装磨具的磨轮盘,所述磨轮盘可绕第二轴线自转,所述第二轴线与第一轴线相平行;磨抛中,当磨具的磨抛面不完全与外设板材接触时,磨具产生随动围绕第二轴线自转;
所述磨具为圆盘状,所述磨具的圆心位于第二轴线上;
所述座体上转动设置有一转轴,所述转轴的轴线为第二轴线,所述磨轮盘通过关节轴承与所述转轴连接,所述转轴上套设有一上压板,所述上压板位于所述磨轮盘背向磨具的一侧,所述上压板与磨轮盘之间设有弹性胶圈;
所述磨轮盘与关节轴承的外圈固定连接,所述关节轴承的内圈与转轴轴向滑动配合,所述转轴的端部设有一压盖,所述压盖压紧关节轴承的内圈以让磨轮盘按压弹性胶圈;弹性胶圈两个端面的静摩擦副来传递转矩以使转轴和磨轮盘同步转动;
所述弹性胶圈为与转轴同轴的环形胶圈;
所述磨轮盘靠近上压板的一面为压紧端面,所述压紧端面与弹性胶圈接触将弹性胶圈按压至上压板,所述压紧端面上设有与弹性胶圈的内圈配合的定位凸起,所述上压板、弹性胶圈、定位凸起和转轴均同轴布置;
所述定位凸起与上压板之间、磨轮盘与转轴之间均留有间隙,以使磨轮盘可以摇动;
所述压盖上穿设有螺栓,所述螺栓与转轴螺纹连接,通过转动螺栓来让压盖压紧关节轴承的内圈。
2.根据权利要求1所述的磨抛装置,其特征在于,所述弹性胶圈为硅胶材质。
3.根据权利要求1所述的磨抛装置,其特征在于,所述公转盘在一升降模块的驱动下可升降。
4.一种磨抛系统,包括机架,所述机架上设有用于输送外设板材的输送装置,所述输送装置的上方沿其输送方向间隔布置有多个磨抛装置,其特征在于,所述磨抛装置如权利要求1-3任一所述,所述磨轮盘上的磨具用于磨抛外设板材。
5.根据权利要求4所述的磨抛系统,其特征在于,所述输送装置的上方设有沿其输送方向延伸的横梁,所述横梁滑动配合在机架上,所述机架上设有驱动装置,所述驱动装置用于驱动横梁沿第一方向移动,所述第一方向分别垂直于第一轴线和输送装置的输送方向。
6.根据权利要求5所述的磨抛系统,其特征在于,还包括副机架,所述副机架上设有用于输送外设板材的输送装置,所述输送装置的上方沿其输送方向间隔布置多个粗磨抛装置;
所述粗磨抛装置包括粗磨抛转盘、驱动粗磨抛转盘旋转的第一动力源,所述粗磨抛转盘的旋转轴线为第三轴线,所述粗磨抛转盘上围绕第三轴线周向均布有多个磨头组件,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨轮盘通过第二动力源驱动围绕第四轴线自转,所述第三轴线与第一轴线平行,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨具的外周面为磨抛面;
所述机架上的输送装置与所述副机架上的输送装置对接。
7.一种磨抛工艺,其特征在于,使用权利要求5-6所述的磨抛系统对外设板材进行磨抛,包括以下步骤:
将外设板材放置到输送装置上,使外设板材从磨抛装置的下方经过;
外设板材经过磨抛装置的下方时,所述磨轮盘上的磨具与外设板材接触进行磨抛,所述公转盘旋转带动磨轮盘围绕第一轴线公转;
横梁沿第一方向移动,以让公转盘沿第一方向移动,当磨具的磨抛面不完全与外设板材接触时,磨具会围绕第二轴线自转。
8.根据权利要求7所述的磨抛工艺,其特征在于,外设板材在经过磨抛装置之前,需要先经过粗磨抛装置的粗磨抛;
所述粗磨抛装置包括粗磨抛转盘、驱动粗磨抛转盘旋转的第一动力源,所述粗磨抛转盘的旋转轴线为第三轴线,所述粗磨抛转盘上围绕第三轴线周向均布有多个磨头组件,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨轮盘通过第二动力源驱动围绕第四轴线自转,所述第三轴线与第一轴线平行,位于粗磨抛转盘上的磨头组件的磨具的外周面为磨抛面。
9.一种磨抛装置的应用,其特征在于,所述磨抛装置如权利要求1-3任一所述,所述磨抛装置用于磨抛建材、半导体或玻璃。
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