CN116359555A - 电连接装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
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- G01R1/0416—Connectors, terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
本发明提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。电连接装置具备刚体的绝缘性的支承基板和刚体的导电性的电路图案。支承基板具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从第1主面朝向第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面。电路图案配置于第1主面。电路图案从第1主面与第1侧面相连接的支承基板的第1边朝向第1主面与第2侧面相连接的支承基板的第2边延伸。
Description
技术领域
本发明涉及一种在被检查体的特性的检查中使用的电连接装置。
背景技术
在液晶面板等被检查体的电特性的检查中,使用具有电路图案的电连接装置,该电路图案将配置于被检查体的电极端子与检查装置电连接。在被检查体的电特性的检查中,经由电连接装置的电路图案在被检查体与测试器等检查装置之间发送电信号。在检查中,电连接装置的电路图案的一个端部与配置于被检查体的电极端子接触,电路图案的另一个端部与检查装置电连接。与被检查体的多个电极端子的排列对应地在电连接装置配置有多个电路图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第2846851号公报
发明内容
发明要解决的问题
使用将形成于树脂薄膜的导电性引线作为电路图案的电连接装置。由于异物的混入等,树脂薄膜容易挠曲,因此存在产生电路图案与被检查体的电极端子的接触不良的问题。
鉴于上述问题点,本发明的目的在于提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个方式,提供一种具备刚体的绝缘性的支承基板和刚体的导电性的电路图案的电连接装置。支承基板具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从第1主面朝向第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面。电路图案配置于第1主面。电路图案从第1主面与第1侧面相连接的支承基板的第1边朝向第1主面与第2侧面相连接的支承基板的第2边延伸。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。
附图说明
图1是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性主视图。
图2是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性侧视图。
图3是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性俯视图。
图4是表示电路图案的结构的例子的示意性剖视图。
图5A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其一)。
图5B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其一)。
图6A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其二)。
图6B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其二)。
图7A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其三)。
图7B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其三)。
图8是表示使用了实施方式的电连接装置的检查的例子的示意性主视图。
图9是表示使用了实施方式的电连接装置的检查的例子的示意性侧视图。
图10是表示实施方式的电连接装置的电路图案与布线基板的连接状态的例子的示意图。
图11是表示实施方式的电连接装置的电路图案与布线基板的连接状态的另一例的示意图。
附图标记说明
1、电连接装置;10、支承基板;11、第1主面;12、第2主面;13、第1侧面;14、第2侧面;15、第1边;16、第2边;20、电路图案;21、第1端部;22、第2端部;25、覆盖材料;30、探针块;40、布线基板;50、检查装置;200、电路图案基板。
具体实施方式
接着,参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中,对相同或类似的部分标注相同或类似的附图标记。不过,附图是示意性的,各部的长度、厚度的比例等与现实不同。另外,在附图彼此之间也包含彼此的尺寸的关系、比例不同的部分。
图1所示的本发明的实施方式的电连接装置1用于被检查体的电特性的检查。电连接装置1具备刚体的绝缘性的支承基板10和配置于支承基板10的电路图案20。在此,“刚体”具有在被检查体的电特性的检查中使电连接装置1与被检查体接触的情况下大致不产生挠曲、变形的程度的硬度。换言之,支承基板10具有不会在被检查体的检查中使电连接装置1与被检查体接触时因施加于支承基板10的应力而挠曲或变形的程度的机械强度。
如图1所示,将支承基板10的厚度方向设为Z方向。在图1中,Z方向是纸面的上下方向,X方向是纸面的左右方向,Y方向是纸面的进深方向。图1是从Y方向观察到的电连接装置1的主视图。图2是从X方向观察到的电连接装置1的侧视图。图3是从Z方向观察到的电连接装置1的俯视图。
支承基板10是绝缘性的基板。支承基板10具有彼此相对的第1主面11和第2主面12、以及分别从第1主面11朝向第2主面12的彼此相对的第1侧面13和第2侧面14。支承基板10是刚体的基板,例如,支承基板10是绝缘性陶瓷的基板。
如图2所示,第1侧面13与第1主面11所成的角为锐角,第1侧面13与第2主面12所成的角为钝角。而且,第2侧面14与第1主面11所成的角为锐角,第2侧面14与第2主面12所成的角为钝角。换言之,从X方向观察时,支承基板10是第1侧面13及第2侧面14相对于第1主面11及第2主面12倾斜配置的锥形形状。另外,也可以是,如图1所示,除了第1侧面13和第2侧面14以外的其他侧面与第1主面11及第2主面12所成的角为直角。
电路图案20配置于支承基板10的第1主面11。电路图案20从支承基板10的第1边15朝向支承基板的第2边16延伸。支承基板10的第1边15是第1主面11与第1侧面13相连接的边。支承基板10的第2边16是第1主面11与第2侧面14相连接的边。电路图案20具有导电性且为刚体。电路图案20的材料是具有与支承基板10相同程度的硬度的材料。例如,电路图案20由导电性陶瓷构成。
此外,在图1所示的电连接装置1中,支承基板10的第1主面11是配置有电路图案20的区域(以下,也称为“配置区域”)为凸部的凹凸形状。与第1主面11的配置区域相邻且未配置电路图案20的区域(以下,也称为“分离区域”)为朝向第2主面12后退的凹部。
如图4所示,也可以在电路图案20的表面形成导电性比电路图案20的材料高的覆盖材料25。覆盖材料25例如是金属材料等。通过在电路图案20的表面形成覆盖材料25,能够降低针对在电路图案20中传输的电信号的电阻。另外,即使没有覆盖材料25,只要电路图案20的电阻是能够进行被检查体的检查的值,则也可以不在电路图案20的表面形成覆盖材料25。通过不形成覆盖材料25,能够实现电连接装置1的制造成本的降低、制造期间的缩短。
在被检查体的检查中,配置于支承基板10的第1边15的电路图案20的第1端部21与配置于被检查体的电极端子接触。配置于支承基板10的第2边16的电路图案20的第2端部22与测试器等检查装置电连接。如图3所示,电路图案20包含从支承基板10的第1边15朝向第2边16延伸的条纹状图案。因此,在图1所示的主视图中,电路图案20为梳齿状。
如图3所示,在支承基板10的第1边15以及第2边16中,支承基板10的与电路图案20层叠的配置区域的端面延伸到比支承基板10的未与电路图案20层叠的分离区域靠外侧的位置。在电路图案为树脂薄膜的情况下,一个电路图案追随被测定体的电极端子的凹凸,由此,该电路图案的周围的电路图案被追随凹凸的电路图案拉伸而变形。其结果是,产生电路图案与电极端子的接触不良。根据电连接装置1,由于特定的第1端部21与电极端子的接触状态不影响其他的第1端部21与电极端子的接触状态,因此能够抑制上述的电路图案与电极端子的接触不良的产生。
多个电路图案20的第1端部21与排列于被检查体的多个电极端子的位置对应地固定排列于第1边15。例如,第1边15上的电路图案20的第1端部21的间隔与被检查体的电极端子的间隔对应。在被检查体的电极端子以等间距配置的情况下,电路图案20的第1端部21也同样地以等间距配置。
以下,参照附图说明图1~图3所示的电连接装置1的制造方法。此外,以下所述的电连接装置1的制造方法是一个例子,包括其变形例在内,当然能够利用除此以外的各种制造方法来制造电连接装置1。在以下的说明中,图5A~图7A是主视图,图5B~图7B是侧视图。
首先,如图5A和图5B所示,在从X方向观察被加工成锥形形状的支承基板10的第1主面11接合导电性的刚体的电路图案基板200。例如,支承基板10是绝缘性陶瓷的基板,电路图案基板200是导电性陶瓷的基板。例如通过扩散接合,将支承基板10与电路图案基板200接合。
接着,如图6A和图6B所示,对电路图案基板200进行加工而形成预定的电路图案20。例如,通过由切割机或激光进行的切断加工,将电路图案基板200分割为多个电路图案20。
在电路图案基板200的切断加工中,以相邻的电路图案20不会电连接的方式将电路图案基板200分割至到达支承基板10的第1主面11,形成电路图案20。例如,如图6A所示,也可以削除被形成有电路图案20的配置区域夹着的第1主面11的分离区域的上部。即,第1主面11也可以是配置区域为凸部且分离区域为凹部的凹凸形状。
然后,如图7A和图7B所示,也可以在电路图案20的表面形成覆盖材料25。覆盖材料25例如为硬质金、钯合金、铑等。在电路图案基板200为导电性陶瓷的情况下,导电性陶瓷的导电率比金属的导电率差。因此,也可以通过在电路图案20的表面形成覆盖材料25来降低针对在电路图案20中传输的电信号的电阻。
通过以上,图1~图3所示的电连接装置1完成。
在图8和图9中示出了在主面配置有电极端子101的被检查体100的检查中使用了电连接装置1的例子。电连接装置1具有将支承基板10相对于被检查体100以一定的角度保持的探针块30。探针块30以使第1主面11相对于被检查体100的主面呈一定的角度地倾斜地配置的方式保持支承基板10。通过支承基板10的第1主面11相对于被检查体100的主面倾斜地配置,多个电路图案20的第1端部21与被检查体100的多个电极端子101分别连接。
由于支承基板10为锥形形状,因此能够容易地从Z方向观察电路图案20的第1端部21与被检查体100的电极端子101连接的状态。因而,根据电连接装置1,能够使电路图案20与被检查体100可靠地对位。
如图9所示,电路图案20的第2端部22与配置于探针块30的布线基板40的连接端子41相连接。图9表示检查装置50配置于探针块30的例子。检查装置50配置于布线基板40。检查装置50经由布线基板40的电路布线(省略图示)与连接端子41电连接。检查装置50经由布线基板40以及电路图案20在与被检查体100的电极端子101之间收发电信号。
在上述说明中,示出了检查装置50配置于探针块30的例子。但是,也可以利用布线等将配置于电连接装置1的外部的检查装置与电路图案20连接。
此外,如图9所示,也可以以支承基板10的第2侧面14与布线基板40的配置有连接端子41的主面大致平行的方式,设定支承基板10的锥形形状。通过使第2侧面14与配置有连接端子41的主面大致平行,能够缩小探针块30的配置有布线基板40的面与第2边16之间的间隔。其结果是,能够通过使布线基板40的厚度变薄等来使电连接装置1小型化。
第2端部22与连接端子41的接点部形状能够根据支承基板10相对于探针块30的安装角度等适当地设定,以使第2端部22与连接端子41容易接触。
例如,如图10所示,也可以与支承基板10同样地将电路图案20加工成锥形形状,使电路图案20的比支承基板10向外侧伸出的端部与布线基板40的电路布线接触。图10所示的电路图案20的端部的锥角与支承基板10的锥角大致相同。或者,如图11所示,也可以以电路图案20的端部暴露的方式使支承基板10的端部后退,使支承基板10的端部和电路图案20的端部形成为阶梯状。
如以上说明的那样,电连接装置1具有在刚体的支承基板10的第1主面11配置有刚体的电路图案20的结构。在支承基板10和电路图案20为刚体的电连接装置1中,电路图案20的挠曲被抑制。因而,根据电连接装置1,能够抑制被检查体100的电极端子101与电路图案20的接触不良。例如,能够防止由于支承基板10挠曲导致电路图案20的一部分与电极端子101接触不良。
(其他实施方式)
如上所述,本发明通过实施方式进行了记载,但不应理解为构成本公开的一部分的论述及附图限定本发明。根据该公开,本领域技术人员能够明确各种代替实施方式、实施例以及运用技术。
例如,在上述说明中示出了多个电路图案20为从第1边15平行地延伸至第2边16的条纹状图案的例子。但是,电路图案20的条纹状图案的彼此的间隔也可以随着从第1边15朝向第2边16去而逐渐变宽。或者,电路图案20也可以是条纹状以外的形状。
这样,本发明当然包含在此未记载的各种实施方式等。因此,本发明的技术范围仅由根据上述的说明而妥当的权利要求书所涉及的发明特定事项来确定。
Claims (10)
1.一种电连接装置,其用于被检查体的检查,其中,
该电连接装置具备:
刚体的绝缘性的支承基板,其具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从所述第1主面朝向所述第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面;以及
刚体的导电性的电路图案,其配置于所述第1主面,从所述第1主面与所述第1侧面相连接的所述支承基板的第1边朝向所述第1主面与所述第2侧面相连接的所述支承基板的第2边延伸。
2.根据权利要求1所述的电连接装置,其中,
多个所述电路图案的第1端部与排列于所述被检查体的多个电极端子的位置对应地排列于所述第1边。
3.根据权利要求2所述的电连接装置,其中,
该电连接装置还具备探针块,该探针块将所述支承基板相对于所述被检查体以预定的角度保持,使得所述多个第1端部与所述多个电极端子分别连接。
4.根据权利要求3所述的电连接装置,其中,
该电连接装置还具备布线基板,该布线基板配置于所述探针块,并且具有在所述第2边与所述电路图案的第2端部电连接的连接端子。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
所述支承基板的所述第1主面是配置有所述电路图案的配置区域为凸部且与所述配置区域相邻的分离区域为凹部的凹凸形状。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
所述电路图案包含从所述第1边朝向所述第2边延伸的条纹状图案。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
在所述电路图案的表面形成有导电性比所述电路图案的导电性高的覆盖材料。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
所述支承基板是绝缘性陶瓷的基板。
9.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
所述电路图案由导电性陶瓷构成。
10.根据权利要求1~4中任一项所述的电连接装置,其中,
所述第1侧面与所述第1主面所成的角为锐角,所述第1侧面与所述第2主面所成的角为钝角。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-212495 | 2021-12-27 | ||
JP2021212495A JP2023096615A (ja) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116359555A true CN116359555A (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=86925740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211511041.8A Pending CN116359555A (zh) | 2021-12-27 | 2022-11-29 | 电连接装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023096615A (zh) |
CN (1) | CN116359555A (zh) |
TW (1) | TWI828410B (zh) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7346026B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-09-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP7381209B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2023-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
-
2021
- 2021-12-27 JP JP2021212495A patent/JP2023096615A/ja active Pending
-
2022
- 2022-11-09 TW TW111142818A patent/TWI828410B/zh active
- 2022-11-29 CN CN202211511041.8A patent/CN116359555A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202328693A (zh) | 2023-07-16 |
TWI828410B (zh) | 2024-01-01 |
JP2023096615A (ja) | 2023-07-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |