CN1163477A - 具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法 - Google Patents

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Abstract

包括指纹传感器的集成电路器件，具有：集成电路芯片，包围着该集成电路芯片并且其上具有展露集成电路芯片的一部分窗口的密封材料，以及安装在与窗口相邻的密封材料块上的导电部件或框架。该导电部件被固定到集成电路芯片上。因此该胶和导电部件可以用作密封材料块与芯片间界面的密封。也可以在制造的中间阶段界定围绕着可去掉材料块的框架。当注入塑料来模塑密封组件时，可去掉材料块及其框架可以放在集成电路芯片上。

Description

具有展露集成电路芯片窗口的 集成电路器件及其相关方法
本发明涉及半导体领域，尤其涉及集成电路器件及其所用的封装。
一些应用可能要求将集成电路芯片的最外层表面暴露在周围环境中，如可以直接与人体或人体的局部相接触。例如，某些医学应用将裸露的集成电路放在血流中，这样来测量血液的化学性质。幸运的是，在这种应用中，电路的工作寿命是有限的，只使用一次后就被丢弃掉。因此，长期可靠性一般不是一个重要议题。
相反，基于集成电路传感单元矩阵的指纹传感器可能要求手指与集成电路芯片直接接触。用于人身鉴定或检验的指纹传感和匹配是可靠的并广泛使用的技术。
一般的电子指纹传感器基于用可见光，红外光，或超声辐射来照射手指表面。例如用某种形式的照相机来捕获反射回的能量，所产生的象被摄取，数字化，并被存贮成静态数字图象。例如，美国专利No.4210899的说明书公开了用于进场安检应用的光学扫描指纹读入器及协同工作的中央处理工作站，例如允许某个人到某一个位置，或允许使用计算机终端。美国专利No4,525,859的说明书公开了一种视频照相机，用来摄取指纹的图象，并用指纹的细节(即分叉和纹峰的终点)来确定与参考指纹数据库的匹配。
美国专利No.4,353,056的说明书公开了传感活体指纹的另一种方法。
美国专利No.5325,442的说明书公开了包含多个传感电极的指纹传感器。
用于鉴定和检验的指纹传感和匹配需要取得较大的进步以允许计算机工作站、设备、车辆及保密数据的非授权使用。
本发明的一个目的是提供一种允许通过例如用户的手指之类的传感媒介与集成电路芯片直接接触的集成电路器件及其相关方法，以及为芯片提供一种可靠的环境密封。
另一个目的是提供有利于大规模及相对低成本生产的这样一种集成电路器件及相关方法。
本发明包括的集成电路器件由以下组成：
集成电路芯片；
包围着所述集成电路芯片及其中具有展露所述集成电路芯片的一部分的窗口的一块密封材料；以及
安装在所述密封材料块上，与其中的窗口相邻的框架。
本发明还包括由以下步骤组成的制造集成电路器件的方法：
提供集成电路芯片；
在集成电路芯片上放置一块可去掉的材料；
在集成电路芯片及可去掉的材料块周围形成密封材料块；以及
去除可去掉材料块以界定通过密封材料块以展露部分集成电路芯片的窗口。
有利的是，可以把导电部件粘接到集成电路芯片上。因此，导电部件以及粘胶可以用来密封密封材料块和芯片间的界面。电导部件也可以在制造的中间步骤界定围绕可去掉材料块的框架。更具体地说，在塑料被注入模塑以密封该组件时，可以将可去掉材料块及其框架放在集成电路芯片上。然后可以除掉可去除材料块，因而在密封材料块中形成窗口并留下固定在密封材料块周围的导电框架。在这种实施方式中，在制造过程中，导电部件界定框架，并有利于形成展露集成电路芯片相邻部分的窗口。导电部件也可以是集成电路器件电路的一部分。
该集成电路器件最好还包含用于将导电部件和集成电路芯片电连接到一起的互连装置。例如，互连装置可以包含导电部件与集成电路芯片间的导电胶，以及集成电路芯片里至少一个填满导体的通孔。
方便的是，对于本发明的一种指纹传感实施方式，集成电路芯片可以由电场指纹传感器组成。更具体地说，电场指纹传感器最好由以下组成：电场传感电极矩阵，和电场传感电极相邻的介电层，给电场传感电极施加电场驱动信号的驱动装置，以及相邻的手指部分，以便电场传感电极产生指纹的图象信号。因此，导电部件可以作为指纹传感部分的电极。
本发明的另一方面是基于用户接触集成电路器件，例如用于传感指纹。由于用户的手指与导电部件接触，因此最好将电压箝位装置有效地连接到导电部件上，以箝位电压，由此消除静电聚积，因而保护集成电路器件不被静电放电损伤，及/或当与集成电路器件接触时保护用户免受电击。
具体来说，集成电路芯片最好进一步由多个压焊块组成。因此，密封材料块最好覆盖着这些压焊块。此外，压焊块密封装置也保护这些压焊块使其免受腐蚀。每一个压焊块都可以由第一金属层组成，例如由铝组成。因此，压焊块密封装置可能包含在第一金属层上的阻挡金属层。压焊块密封装置还可能进一步包含在金属层上的一层金。压焊块密封装置可以和导电部件一起使用，形成框架及密封其与芯片间的界面。另外，在某些实施方式中，也可以使用压焊块密封装置，而不使用导电部件或框架。
合适的是，密封材料块最好由注入模塑塑料组成。在导电部件或框架与密封材料块间的界面处最好界定锁定装置，以在其间形成机械锁定。腐蚀传感装置也可以和集成电路芯片结合，如通过指示集成电路使用寿命的终结来提供进一步的支持以确保可靠性。集成电路器件也可以包含和集成电路芯片相连的导线框架。此外，导电部件可以由金属，例如金组成。集成电路芯片的最外层最好至少包括一层坚硬的钝化层，例如氮化物，碳化物，或金刚石。
本发明的另一方面是集成电路芯片可以由相当硬的衬底(例如硅衬底)以及衬底上的多层金属组成。由于芯片一般要被用户触摸，因此金属层最好相对薄及相对硬，以使集成电路芯片强度增加。多层金属的每一层最好都由高熔点金属组成，例如钨、钼或钛。从另一种角度考虑，根据本发明的这个方面，多层金属的每一层最好都不用相对软的铝。
最好使用下述一种制造集成电路器件的方法，该方法由以下步骤组成：提供集成电路芯片；在集成电路芯片上放置一块可去掉的材料；在集成电路芯片和可去掉材料块的周围形成密封材料块；除去可去掉材料块，以界定通过密封材料块展露部分集成电路芯片的窗口。该集成电路芯片可以是传感器(例如指纹传感器)或其它集成电路器件。
该方法还可以包括将框架固定到可去掉材料块上的步骤。框架可以由导电材料组成。此外，除去可去掉材料块的步骤最好包括除去可去掉材料块的同时将框架保留在密封材料块中。放置可去掉材料块的步骤最好包括将框架粘接到集成电路芯片上的步骤。形成密封材料块的步骤可以包括在可去掉材料块和集成电路芯片周围注入模塑塑料。此外，可去掉材料块最好是可以溶解于液体中的材料块，其中除掉的步骤最好包括将可去掉材料块浸泡在液体溶剂中。
用于制造集成电路器件的本发明的方法的另一方面由以下步骤组成：提供集成电路芯片；把具有本体及由本体向外伸出的突出部分的模具放在集成电路芯片上，使突出部分和集成电路芯片的一部分接触；在模具中围绕着集成电路芯片填入密封材料。该方法最好还包括除掉模具的步骤，该模具包括突出部位，用以在密封材料块中界定窗口，因而展露出一部分集成电路芯片。
现在通过例子，并参考附图来说明本发明，其中：
图1是和笔记本电脑连接在一起的集成电路指纹传感器的原理图；
图2是和计算机工作站及有关的信息处理计算机及局域网(LAN)连接在一起的集成电路指纹传感器的原理图；
图3是集成电路指纹传感器的一个实施方式的原理透视图；
图4是集成电路指纹传感器及其上覆盖的指纹图样的局部原理平面图，其中局部被放大；
图5是集成电路指纹传感器的局部高倍放大平面图，其上面的介电层被除掉；
图6是集成电路指纹传感器的一部分的原理透视图；
图7是集成电路指纹传感器的一部分的原理断面图；
图8是剖面的一部分的侧面原理图，用来说明电场；
图9是一部分集成指纹传感器的原理电路图；
图10是剖面的一部分的放大的侧面原理图，进一步说明电场；
图11是沿着图3的11-11线的稍加放大的原理剖面图；
图12是一个集成电路器件的另一实施方式的局部高倍放大的原理剖面图；
图13是该集成电路器件的一个实施方式的接触压焊块部分的高倍放大的原理剖面图；
图14是一个集成电路器件的另一实施方式的局部的高倍放大的原理剖面图；
图15是封装在一个载卡上的集成电路指纹传感器件的平面图；
图16一图18是制造过程中的集成电路器件的原理剖面图；
图19和图20是在另一个制造工艺中的集成电路器件的原理剖面图。
图1-图3说明根据最初描述的本发明的集成电路指纹传感器30。图示的指纹传感器30包括一个外壳或管壳51，一个暴露在管壳的上表面上的提供放置手指的平面的介电层52，以及多个信号导线或引线53。在介电层52周围的导电条或电极54也可以为手指提供一个接触电极，这将在下面详细描述。传感器30也可以根据管壳内电路的处理水平提供各种范围的输出信号，这将在下面详细描述。
传感器30可以用来允许访问计算机工作站，例如包括键盘36和相连的折叠式显示屏37的笔记本电脑35(图1)。换句话说，只有首先感应到所要求的或预先登录过的指纹，用户才被准许访问笔记本电脑35中的信息和程序。
传感器30可以用来准许或拒绝进入用于计算机信息系统40的固定的工作站41。该系统可以包含由局域网(LAN)42连接的多个这种工作站41，局域网还连接到指纹鉴定服务器43及总的中央计算机44。
图4-图10表示的是指纹传感器30。指纹传感器30包含排列成矩阵图形的许多独立的象素或传感单元30a，这在图4和图5中充分地表示出。正如很容易会被熟练的技术人员所理解的，这些传感单元相当小，以至于能感应到一般指纹的纹峰59和其间的纹谷60(图4)。正如也将很容易被熟练的技术人员所理解的，根据本发明从电场传感器30读出的活体指纹比光学感应更可靠，因为具有纹峰和纹谷图形的手指皮肤的导电性很难用例如衬底上的指纹图象，甚至很难用指纹的三维模型来模拟。
指纹传感器30包含衬底65，及一个或多个在衬底上的有源半导体工作层66。在图示的实施方式中，在有源层66上有一个接地的平面电极层68，二层之间用绝缘层67分隔开。驱动电极层71位于另一个介电层70上，并连接到激励驱动放大器74。激励驱动信号的典型范围约为1Khz至1Mhz，被以相干方式传送给全部矩阵。因此，驱动或激励电子装置相对并不复杂，传感器30的总成本可以降低，而可靠性可提高。
在驱动电极层71上有另一个绝缘层76，在绝缘层76上有一个圆形传感电极78。传感电极78可以连接到如原理图所示的在有源层66形成的感应电路73，这会很容易被熟练的技术人员理解。
一个环形屏蔽电极80围绕着传感电极78，并和其保持一定的距离。正如很容易会被熟练的技术人员理解的，传感电极78及其周围的屏蔽电极80可以有其它形状，例如六角形，以利于象素或传感单元30a装置或矩阵的密集封装。屏蔽电极80是由放大电路73的一部分输出驱动的有源屏蔽，这有助于使电场能量集中，因而减小了驱动相邻电极的需求。因此，和现有技术的传感器要求每一个传感电极都要单独驱动形成鲜明对照，传感器30允许用一个相干驱动信号驱动所有的传感单元。
借助附图8-10可以认识到，激励电极71产生到传感电极78的第一电场及传感电极78和手指79表面间的第二电场，这两个电场分别加在距离d1和d2上。换个说法，如图9所示，在激励电极71和传感电极78间定义第一电容83，及在手指的皮肤79和地之间定义第二电容85。第二电容85的电容量的变化取决于传感电极78是接近纹峰还是接近纹谷。因此，传感器30可以模拟成电容分压器。被单位增益电压跟随器或放大器73感应的电压将随距离d2的改变而变化。
总之，传感单元30a工作在非常低的电流和非常高的阻抗下。例如，从每个传感电极78输出的信号可望达到约5-10毫伏，以减少噪声的影响，并许可做进一步的信号处理，由屏蔽电极80的外尺寸决定的每个传感单元30a的直径可以为约0.002-0.005英寸。激励介电层76和表面介电层52的期望厚度范围可以约为1μm。接地平面电极68屏蔽了由激励电极71形成的有源电子器件。相对较厚的介电层67减少了这两个结构间的电容，并因此减少了用于驱动激励电极的电流。可以很容易形成用于将电极78，80连接到有源电路的各种信号连线，这很容易被熟练的技术人员理解。
传感器30的总接触或传感表面的期望面积可以是约0.5×0.5英寸-可以很容易制造出这个尺寸并仍能提供用于精确地传感指纹并鉴定的足够大的表面。根据本发明的传感器30对于失效的象素或传感单元30a也有相当的容限。典型的传感器30包含一个约256×256个象素或传感单元的矩阵，虽然本发明也包括其它的矩阵大小。也可以主要使用常规半导体制造工艺一次制造传感器30，因此显著地减少了制造成本。
现在转到附图11，进一步说明指纹传感器30的封装。正如很容易被熟练的技术人员理解的，由于被扫描或传感的手指必须接触集成电路指纹传感器，因此它带来特殊的封装上的困难。在常规的集成电路制造中，部分原因是由于怕引起潜在的污染，因此一般希望避免与集成电路接触。有关的主要污染是钠以及其它碱性金属。这些离子沾污在一般用来钝化集成电路的SiO2层中具有非常高的迁移率。造成的氧化层电荷会使器件性能降低，尤其是在MOS工艺中。
控制可动离子沾污的常规方法是用掺磷的钝化层密封集成电路。磷掺杂通过捕获机制减少了污染物的迁移率，这很容易被熟练的技术人员理解。塑料封装现在已变得更加广泛应用，氮化硅和碳化硅钝化层可以和塑料封装一起使用。氮化硅和碳化硅可以极大地减小沾污的渗透性，使得用户的手指可以和集成电路直接接触。因此根据本发明的一个实施方式的指纹传感器30的最外层的钝化层最好用氮化硅或碳化硅。
诸如指纹传感器30这样的集成电路器件对封装提出的几个独特的要求还包括：管壳必须开有窗口以使手指能和传感器芯片接触；管壳必须具有物理强度，使其能经受恶劣的使用环境；管壳和芯片能经受洗涤剂和/或消毒溶液的重复清洗，包括擦洗；芯片要能经受各种各样的有机和无机污染物的接触，并能经受磨损；最后，管壳应该相当廉价。
图示的管壳51解决了这些封装的课题。管壳51包括在注入模塑形成管壳的密封材料块94时安装在导线框架93上的集成电路芯片91。用键合(bond)线97和导线框架93形成与向外伸展出的引出线53的连接。管壳51的上表面包括一个整体模塑的窗口98，允许通过它和芯片91直接接触。更具体地说，在图示的实施方式中，用一个作为电极54的框架或导电部件来界定窗口98。图中电极54通过导电胶95连接到下面的芯片91的一部分，该导电胶在制造传感器30中具有优点，这将在下面详细描述。
电极54向内露出的表面可以稍微倾斜。框架或电极54同周围的密封材料块94通过塑料材料的榫和电极内相应的槽互锁配合机械固定在一起。当然，熟练的技术人员会找到密封块94和电极54的界面的其它互锁结构。
电极54可以很方便地互连到集成电路芯片91上的电路中。特别是参考图12，可以用充满导体的通孔104来连接到电极54’。图12中还表示出在密封材料块94’和电极54’间的界面上的另一种机械锁定结构。图示的电极54’有L型剖面，熟练的技术人员很容易认识到，还可能有其它的剖面形状，这都属于本发明的范围。
此外，图12示出本发明的一个实施方式中，电极94’远离窗口98’。更详细地说，在下面将会详细描述的模塑过程中，可以用撑杆105固定可去掉材料块以形成窗口。换句话说，一个或多个撑杆105可在模塑过程中，在框架或电极54’与可去掉材料块之间界定一个空间。由此在喷射模塑过程中，在电极54’的内部形成塑料的内部部分94a。
图12涉及电极54’上的箝位电压。更详细地说，用户手指上的静电电压如没有正确地被放电，可能会损害集成电路芯片91’上的元件，这容易被熟练的技术人员理解。此外，由驱动电路109输入到电极54’上的电压希望不超过一个预定值，以避免对用户意外的电击。因此，本发明还包括由图示的一对齐纳(Zener)二极管111和电阻112组成的电压箝位电路108。在指纹传感器的某些实施方式中，或在其它集成电路器件中，可能不需要接地的电极，因为人体本身可以用作指纹传感器的一个大电容。然而，图示的电极54’和箝位电路109一起还是给接触的手指提供了一个便于静电放电的导体。然而正如本文中别处所述的本发明的其它实施方式中，在最后形成的集成电路器件中，可能不需要电极54。
现在参考附图13说明本发明的另一方面。在本发明的某些实施方式中，可能要对压焊块另加保护。在图示的结构中，例如铝压焊块120作在芯片的最外层表面上。第一钝化层122作在芯片上表面上，覆盖着压焊块120的边缘部分。第二层钝化层123(最好较厚)覆盖着第一层钝化层122。阻挡金属层124作在第二钝化层123中的窗口上，与下面的铝压焊块120接触。阻挡金属层也可以是钛/钨、钛/钨氮化物、及钛/钨组成的合金，以保护下面相对容易受到腐蚀的铝。也可以在阻挡金属层124上形成一层金126，键合线97”被连到金上，这很容易被熟练的技术人员接受。熟练的技术人员还很容易认识到当被暴露于水或其它污染中时用来保护易受腐蚀的压焊块120免遭腐蚀或退化的其它类似结构。
由于以上强调的原因，外层钝化层123也可以由氮化硅组成。另外，也可以用其它有机材料组成另一保护涂层，例如聚酰亚胺(polyimide)或PTFF(聚四氟乙烯(TeflonTM))，有助于增加耐磨性并提供物理保护。也可以用无机涂层作为外层123，例如碳化硅或无定形金刚石，也可以大大增强耐磨性，尤其对于研磨颗粒。此外，为了能刻蚀出例如压焊块，外层钝化层123的材料最好与标准的集成电路图形制作方法相容。
参考图13，集成电路芯片91”可能还包含在相对较坚硬的硅衬底132上的多层金属层131及其间的介电层130。常规的退火铝一般较软，且淀积厚度较厚。金属层131可以由耐腐蚀金属或其合金形成，这些层可以相当薄且相当坚硬。例如，耐腐蚀材料可能包括钨、钼、钛或其合金。其它耐腐蚀金属以及其它非耐腐蚀金属都可以使用，只要它们较硬，且可以形成较薄的层。例如，对于CVD(化学汽相淀积)的钨，厚度最好约大于0.1μm，小于1.0μm。从另一方面考虑，金属最好不包含铝。如此，使集成电路芯片91”更加坚硬，以阻止例如用户手指的直接物理接触造成的损伤。
熟练的技术人员很容易认识到，如图13所示的这里所公开的压焊块密封装置和由粘接固定的电极54形成的界面密封结合起来使用是有利的。在例如图14所述的某些实施方式中，也可以仅使用压焊块的密封装置本身，其中不论是对于整个界面或其一部分在邻近窗口98”处都没有留下电极。图14中还表示出，腐蚀传感装置135可以在压焊块或密封起来的器件的其它部分失效前启动集成电路芯片91上的或远离该芯片的控制逻辑电路使之监测腐蚀情况。腐蚀传感装置135由电阻网络组成，电阻网络定期监测数值的变化，熟练的人员很容易理解这一点。
图15表示指纹传感器30的另一种变型，其中集成电路芯片密封在为了让用户携带而形成的卡139的塑料材料内。图示的传感器30””只包含一个单个的电极54””，它只沿着通常是矩形的窗口的一部分展开。在如上讨论的另一种实施方式中，电极或框架也可以形成一个闭合的几何形状，例如矩形。卡139也可以包含图示的磁条138，例如用来保存数据，并和手指传感器30””一起工作，这也很容易被熟练的技术人员理解。卡139也可以还带有一个或更多其它集成电路芯片，使得能进行数据处理和存贮。
现在参考图16-图18解释本发明的方法。如图16所示，组合件150包括电极54、一块可去掉材料151以及在电极底面的粘胶层95，该组件150与固定并连接到引线框架93上的集成电路芯片91对准，并放在它上面。把这样形成的结构放在常规的集成电路管壳的注入模具160中(图17)，形成密封塑料材料块94。如图18所示，在取掉注入模塑模具160后，把该结构放在装有液体溶剂166(例如水)的池子165中，因此溶解掉可去掉材料块，给下面的集成电路芯片91部分留下窗口98。此外，也可以通过喷洒溶剂来使可去掉材料溶解掉。
现在参考图19和图20所描述的根据本发明制造集成电路器件30(图14)的另一种方法。在这种实施方式中，模具171的上半部分包括本体部分173和由本体向下伸出的突出部分172。把模具的上半部分171和模具的下半部分174组合在一起，在由此形成的模具空腔中注入塑料密封材料94，如图20所示。突出部分172可以是空心的而不是实心的。其它部件都用带撇的数字表示。
必须采取措施以确保在注入模塑时突起部分172对准集成电路芯片91，这很容易被熟练的技术人员理解。上半部分和下半部分模具可以被分开，以取出集成电路器件30。
本发明尤其可用于要直接被用户的手指触摸的指纹传感器30。本发明也可以用于其它传感器，例如气体或液体传感器，其中希望把集成电路芯片直接暴露于传感媒介中，而芯片的其它部分被保护起来不被暴露。
指纹传感器30及它的辅助处理电路的各种实施方式可以完成大量常规指纹匹配算法中的任何一种算法。
经常用指纹的细节，即纹峰的分支或分叉以及终点来确定纹样与参考指纹数据库的匹配。可以很容易地由处理电路实现这种细节的匹配。美国专利No.3,859,633及3,893,080的说明书就说明了基于指纹细节匹配的指纹鉴定。美国专利No.4,151,512的说明书描述了利用提取出来的纹峰形状的数据的指纹分类方法。美国专利No.4,185,270说明书公开了也是基于细节的编码和检验的方法。美国专利No.5,040,224说明书公开了用于后续细节图样匹配以确定每个指纹图象的核心位置的指纹预处理方法。
一种包括指纹传感器件的集成电路器件，它具有：集成电路芯片，一块包围着集成电路芯片、其中具有暴露部分集成电路芯片的窗口的密封材料块，以及具有安装在窗口附近的密封材料块上的导电部件或框架。导电部件粘接固定到集成电路芯片上。因此，粘胶和导电部件可以作为密封材料块和芯片之间的界面的密封。在制造的中间过程，它也可界定一个围绕着可去掉材料块的框架。可去掉材料块及其框架可在塑料被注入模塑而密封该组件时放在集成电路芯片上。

Claims (16)

1.一种集成电路器件，包括：
集成电路芯片；
包围着所述集成电路芯片的一块密封材料，其上面具有展露部分所述集成电路芯片的窗口；以及
安装到窗口附近的所述密封材料块的框架。
2.如权利要求1的集成电路器件，其中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的部分所述集成电路芯片包括由指纹传感器构成的传感器部分。
3.如权利要求1或2的集成电路器件，其中所述的框架被放置成界定所述密封材料块内的至少一部分窗口，所述的框架的几何形状最好是封闭的，并且是导电的；该集成电路器件具有用于电连接所述框架与所述集成电路芯片的互连装置，并且包括有效连接到所述框架并用于箝位电压的电压箝位装置。
4.如权利要求1至3中任何一个的集成电路器件，其中，所述的集成电路芯片还包括多个压焊块、及用于保护所述的多个键合压焊块使其免受腐蚀的键合压焊块密封装置，该集成电路器件中的集成电路芯片包括：
较硬的衬底；以及
在所述衬底上、较薄并较硬以给所述集成电路芯片提供强度的多个金属层，在所述集成电路芯片和所述框架间具有一层粘胶，在所述框架与所述密封材料块的界面形成的互锁装置用于在它们之间形成机械锁定。
5.如权利要求1至4中任何一个的集成电路器件，其中所述的键合压焊块中的每一个都由易受腐蚀的第一层金属组成：
一块密封材料，包围着所述集成电路芯片，其上具有展露所述集成电路芯片的一部分的窗口，并覆盖着多个压焊块；
用于保护所述多个键合压焊块免受腐蚀的键合压焊块密封装置，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路芯片的那部分包括由指纹传感器组成的传感器部分。
6.如权利要求5的集成电路器件，其中，所述的键合压焊块密封装置包括在所述第一金属层上的阻挡金属层，所述的阻挡金属层最好由耐腐蚀金属组成，在所述键合压焊块密封装置中包括覆盖着所述第一金属层的边缘部分的钝化层，钝化层最好是氮化硅层。
7.如权利要求1至6中任何一个的集成电路器件，其中，所述键合压焊块密封装置还包括在所述阻挡金属层上的一层金，所述的电压箝位装置在用户接触所述导电部件时有效地减少用户的静电电荷。
8.如权利要求7的集成电路器件，其中，集成电路芯片由较硬的衬底和在所述衬底上的多层金属组成，所述的每一金属层都较薄且较硬，以给所述的集成电路芯片提供强度；该集成电路器件具有展露所述集成电路芯片一部分的窗口；在该集成电路器件中，通过所述密封材料块中的窗口展露出的所述集成电路的部分由传感器部分组成；所述的多层金属中的每一层都由选自钨、钼、钛中的至少一种耐腐蚀金属组成，所述的多层金属中的每一层都不采用铝。
9.用于制造一种集成电路器件的方法，由以下步骤组成：
提供集成电路芯片；
把一块可去掉材料放在集成电路芯片上；
在集成电路芯片和可去掉材料块周围形成密封材料块；以及
除掉可去掉材料块，以在密封材料块中界定窗口，以展露出集成电路芯片的一部分。
10.如权利要求9的方法，其中，提供集成电路芯片的步骤包括提供具有通过密封材料块中的窗口展露出来的传感器部分的集成电路芯片，传感器部分是通过密封材料块中的窗口展露出来的指纹传感器部分。
11.如权利要求9或10的方法，包括：把框架固定到可去掉材料块的步骤；除掉可去掉材料块的步骤，包括除掉可去掉材料块的同时框架仍保留在密封材料块中，定位可去掉材料块的步骤包括把框架粘接固定到集成电路芯片上的步骤，固定框架的步骤包括完全包围可去掉材料块的外围，固定框架的步骤，它包括在可去除材料块及集成电路芯片周围注入模塑塑料形成密封材料块的步骤，和提供可溶解于液体中的材料块的步骤；以及去除步骤包括将可溶于液体中的材料块暴露于液体的步骤。
12.如权利要求9，10或11的方法，包括以下步骤：
把导电部件固定到可去掉材料块上；
在集成电路芯片上定位可去掉材料块及导电部件；
在集成电路芯片、可去掉材料块及导电部件周围形成密封材料块；
除掉可去除材料块以界定通过密封材料块的窗口，以展露出集成电路芯片的一部分，同时导电部件仍保留在密封材料块中，提供包括由通过密封材料块中的窗口展露出的指纹传感器组成的传感器部分的集成电路芯片。
13.一种指纹传感器，包括：
集成电路芯片，包括用来被用户手指触摸的指纹传感部分；
一块包围着所述集成电路芯片的密封材料，其上具有展露所述集成电路芯片的指纹传感部分的窗口；及
安装在所述密封材料块上与窗口相邻的导电部件，在密封材料块中的所述导电部件放置成界定在所述密封材料块中用作窗口的至少一部分框架，所述的导电部件的几何形状是封闭的，最好是矩形，并包含用来将所述的导电部件与所述的集成电路芯片进行电连接的互连装置。
14.如权利要求13的指纹传感器，其中所述的互连装置包括：
位于所述导电部件和所述集成电路芯片间的导电胶；
位于所述集成电路芯片中的至少一个通孔；及
位于所述的至少一个通孔中的导电材料。
15.如权利要求13或14的指纹传感器，其中，所述的指纹传感部分由电场指纹传感器组成，其中的电场指纹传感器又包括：
电场传感电极的阵列；
和所述电场传感电极相邻的介电层，所述的介电层用于接受与其相邻的手指；
用来将电场驱动信号施加到所述电场传感电极及相邻的手指部分，以使所述的电场传感电极产生指纹图象信号的驱动装置，包括有效地连接到所述导电部件、用于箝位其电压的电压箝位装置，以及包括用于当用户的手指接触所述导电部件时减少用户的静电荷的静电放电装置。
16.如权利要求15的指纹传感器，包括连接到所述集成电路芯片上的引线框架，所述的最外层钝化层包括氮化物、碳化物及金刚石中至少一种。
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