CN116335436A - 一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，包括如下步骤：S1：对地下室底板板面裂缝使用打磨机进行打磨，打磨完成后清除灰尘；S2：裂缝切割打磨，切割沟槽为“V”型，切割完成清除灰尘；S3：配置环氧砂浆；S4：环氧基液涂抹裂缝沟槽基层；S5：环氧砂浆填充裂缝沟槽缝隙，填充完成后使用环氧基液再次对裂缝表面进行涂刷；S6：在喷涂环氧基液后的裂缝处喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂，研磨抛光使裂缝处与地面具有相同的亮度；本发明通过裂缝打磨—裂缝切割—环氧基液涂抹基层—环氧砂浆填充缝隙—环氧基液再次涂刷—喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂的关键技术，可有效弥补地下室底板板面出现裂缝的修缮工艺的空缺。
Description
技术领域
本发明涉及建筑施工技术领域，特别一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺。
背景技术
裂缝是由于混凝土硬化过程中，由于混凝土脱水，引起收缩，或受温度高低的温差影响，引起胀缩不均匀而产生的缝隙。裂缝按照分类可分为温度裂缝、收缩裂缝、沉陷裂缝、结构裂缝。
建筑工程中混凝土裂缝形成的原因具有多样化，具体如下：
(1)因材料配比造成的混凝土裂缝。
(2)施工不规范造成的混凝土裂缝。
(3)温度造成的混凝土裂缝。
(4)设计问题与养护问题造成的混凝土裂缝。
地下室底板出现裂缝会对建筑结构造成很大的损伤及危害，主要包括地下室底板裂缝渗漏、地下室底板地面不均匀沉降、地下室底板板面强度降低等。
目前，国内外对混凝土裂缝处理方法主要有表面处理法、填充法、灌浆法、结构补强法。以上方法对混凝土裂缝均能有效的修复，但是裂缝修复后的外观与周边环境差别过大，视觉上不美观。故本发明针对地下室底板板面出现明显裂缝情况，在混凝土裂缝开槽填充法的基础上，改进了施工工艺，对混凝土裂缝进行有效修复的同时，美化了混凝土裂缝修复后的外观，使之与周边环境融为一体。
发明内容
本发明针对地下室底板板面出现明显裂缝情况，提供一种地下室底板板面裂缝修缮处理工艺，采用环氧基液涂刷裂缝沟槽基层，环氧砂浆填充裂缝，环氧基液封缝，最后在裂缝表面喷涂高渗透聚硅化合物密封固化剂并打磨，提高裂缝修缮后保持能力的同时也美化了裂缝修缮后的外观。
一种地下室底板板面裂缝修缮处理工艺，包括如下步骤：
S1：对地下室底板板面裂缝使用打磨机进行打磨，打磨深度为4mm，打磨完成后对裂缝表面进行清扫，清除灰尘；
S2：裂缝切割打磨，使用切割机切割，裂缝切割宽度为左右各5mm宽，深度为20mm高，切割完成后对裂缝进行清扫，清除灰尘；
S3：配置环氧砂浆，利用环氧砂浆涂抹抹平裂缝；
S4：环氧砂浆基液涂抹，将环氧砂浆涂基液均匀抹在裂缝基层，涂抹厚度为1mm；
S5：环氧砂浆填充裂缝缝隙，填充完成后使用环氧砂浆基液再次对裂缝表面进行涂刷；
S6：待裂缝表面的环氧基液养护完成后，在喷涂环氧基液后的裂缝处喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂，研磨抛光使裂缝修补处与地面具有相同的亮度。
优选的，所述步骤S1中，在进行裂缝打磨时，以裂缝走向为中心线，裂缝左右两侧对称打磨，打磨宽度为裂缝两侧各5mm，打磨深度为4mm，打磨完成后用电吹风机清扫裂缝表面。
优选的，所述步骤S2中，在进行裂缝切割时，以裂缝走向为中心线，裂缝左右两侧对称切割，切割沟槽为“V”型，上口宽度为10mm，深度为20mm，切割完成后灰尘清除干净。
优选的，所述步骤S3中配置环氧砂浆时，采用如下方法：
选用质量合格的环氧树脂、丙酮、乙二胺、水泥、沙子，将其按照100:15:8:200:500的比例调配完成，后放入砂浆搅拌机进行搅拌，搅拌均匀后即可使用。在完成步骤S3后，应立即进行步骤S4，防止环氧砂浆结块。
所述步骤S4中，将配置好的环氧基液采用油漆刷均匀地涂刷在裂缝底部及侧壁，要求裂缝底部及侧壁均匀地被环氧砂浆覆盖，环氧基液涂刷厚度为1mm。
优选的，所述步骤S5中，将配置好的环氧砂浆捏成团状沿裂缝方向按顺序嵌入沟槽内，并用抹刀充分按压，使之与砼面充分接触。最后再在环氧砂浆表面涂刷一层环氧基液，环氧基液涂刷厚度为1mm。
优选的，所述步骤S6中，待裂缝表面环氧基液养护完成后，喷涂施工用高渗透聚硅化合物密封固化剂，最后用树脂磨片多次抛光，研磨完成后用吸尘器及时清理干净地面
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明改进了传统的裂缝修补方法，提出了在开槽填补法的基础上喷涂高渗透聚硅化合物混凝土密封固化剂的方法，提高了裂缝修缮后保持能力的同时，改善了裂缝修补后的美观效果。
该修缮施工工艺通过裂缝打磨—裂缝切割—环氧基液涂抹基层—环氧砂浆填充缝隙—环氧基液再次涂刷—喷涂高渗透聚硅化合物混凝土密封固化剂的关键技术，可以有效处理地下室底板板面出现裂缝的现象。
附图说明
图1为本发明对地下室底板板面裂缝进行修缮处理的施工工艺图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
如图1所示，本发明实施例提供的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，包括如下步骤：
S1：对地下室底板板面裂缝使用打磨机进行打磨，打磨深度约为4mm，打磨完成后对裂缝表面进行清扫，清除灰尘；
S2：裂缝切割打磨，使用切割机切割，切割沟槽为“V”型，沟槽上口宽度为10mm，深度为20mm，切割完成后对裂缝进行清扫，清除灰尘；
S3：配置环氧砂浆，利用环氧砂浆涂抹抹平裂缝；
S4：环氧基液涂抹裂缝基层，将环氧基液涂抹在裂缝底层，涂抹厚度约为1mm；
S5：环氧砂浆填充裂缝缝隙，填充完成后使用环氧基液再次对裂缝表面进行涂刷；
S6：待裂缝表面的环氧基液养护完成后，在喷涂环氧基液后的裂缝处喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂，研磨抛光使裂缝修补处与地面具有相同的亮度。
具体如下：
(1)基层处理
对地下室底板板面裂缝进行全面排查，标记已发现的裂缝，使用打磨机和切割机按照裂缝走向进行一定范围内混凝土的打磨与切割。使用打磨机配金刚石打磨片对裂缝两边进行对称打磨，打磨宽度为裂缝两侧各5mm。用切割机对裂缝进行凿槽，槽型一般为“V”型槽，沟槽上口宽度为10mm，槽深一般为20mm为宜，凿槽时注意先沿裂缝打开，再向两侧加宽。用吹风机吹净沟槽内外的灰尘和混凝土浮渣，再用脱脂棉丝蘸取酒精擦洗沟槽内部，以彻底去除沟槽内外的灰尘。
(2)环氧砂浆配制
选用质量合格的环氧树脂、丙酮、乙二胺、水泥、沙子，将其按照100:15:8:200:500的比例进行称取放置。采用专业砂浆搅拌机进行搅拌，搅拌约3-4min至砂浆均匀，搅拌前应确保搅拌机容器内干净无明水；一次搅拌的环氧砂浆不宜过多，应根据施工进度进行制备，以免制备的砂浆存放时间过长。一次制备的环氧砂浆应确保30min内用完。一般情况下砂浆存放时间不得超过30min，且施工过程中不得任意改变配比或加水；
(3)环氧基液涂抹裂缝底部
在裂缝沟槽侧壁和底部区域表面涂刷环氧基液，以利于后抹材料与混凝土的结合。
(4)环氧砂浆填充裂缝缝隙，环氧基液再次对裂缝表面涂刷
环氧砂浆填充裂缝缝隙时，应确保环氧砂浆在裂缝沟槽中被按压紧实，填充厚度应与裂缝表面高度平齐为宜，裂缝填充完成后应使用专业抹平工具进行人工抹平，而后再次在裂缝表面涂刷环氧基液，涂刷厚度为1mm。用专用抹压工具将调配好的环氧基液抹压于裂缝表面，待环氧基液固化后即可进行后序施工。
(5)混凝土密封固化剂抹平与收光
完成上述操作后，待裂缝表面的环氧基液固化后，再次用打磨机将裂缝处地面打磨平整，用吹风机将地面多余的灰尘吹净。用金刚砂打磨机对地面进行打磨，打磨完成后用水冲洗一次地面，随后用地面水磨机，打磨掉地面的浮浆，将浮浆清理干净后待晾干后进行下一步施工工序。用喷壶将高渗透聚硅化合物混凝土固化剂均匀地喷涂在裂缝周围地面上，待固化剂充分渗透至混凝土基层后，进行洒水，打磨以加深反应，最后进行深化养护。待之前的施工工序完成后，需要再次喷涂聚硅化合物混凝土固化剂，待浸泡四个小时之后，对地面进行打磨抛光，提升地面的致密度，至地面呈现出镜面效果为最佳。
工作原理：
(1)沿裂缝走向范围内打磨并切割裂缝，并清除多余灰尘，以确保原混凝土结构表面稳定。
(2)采用环氧基液涂抹裂缝沟槽侧壁及底部，并采用环氧砂浆填补裂缝沟槽缝隙，最后采用环氧基液再次涂刷裂缝表面，以达到修缮裂缝的目的。
(3)采用高渗透聚硅化合物混凝土密封固化剂抹平与抛光，使裂缝修缮处地面达到和地下室地面一样的亮度。
(4)该修缮处理工艺通过裂缝打磨—裂缝切割—环氧基液涂抹基层—环氧砂浆填充缝隙—环氧基液再次涂刷裂缝表面—喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂的关键技术，可有效解决地下室底板板面出现裂缝的现象。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：对地下室底板板面的裂缝进行打磨，并清扫干净；
S2：切割裂缝，使用切割机对裂缝进行切割；
S3：配置环氧砂浆；
S4：环氧基液涂抹，将环氧基液均匀涂抹在裂缝沟槽侧壁及底层，涂抹厚度为1mm；
S5：环氧砂浆填充裂缝缝隙，填充完成后使用环氧基液再次对裂缝表面进行涂刷；
S6：待裂缝表面的环氧基液养护完成后，在喷涂环氧基液后的裂缝处喷涂聚硅化合物混凝土密封固化剂，研磨抛光使裂缝修补处与地面具有相同的亮度。
2.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S1中，在进行打磨时，使用打磨机配金刚石打磨片对裂缝两边进行对称打磨，打磨宽度为裂缝两侧各5mm。
3.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S2中，在进行切割裂缝时，用切割机对裂缝进行凿槽，槽型一般为“V”型槽，槽深为20mm，凿槽时注意先沿裂缝打开，再向两侧加宽，用吹风机吹净沟槽内外的灰尘和混凝土浮渣，再用脱脂棉丝蘸取酒精擦洗沟槽内部，以彻底去除沟槽内外的灰尘。
4.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S3中，调配环氧砂浆时，采用如下方法：
选用质量合格的环氧树脂、丙酮、乙二胺、水泥、沙子，将其按照100:15:8:200:500的比例调配完成，后放入砂浆搅拌机进行搅拌，搅拌均匀后即可使用，在完成步骤S3后，应立即进行步骤S4，防止环氧砂浆结块。
5.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S4中，将配置好的环氧砂浆采用油漆刷均匀地涂刷在裂缝底部及侧壁，要求裂缝底部及侧壁均匀地被环氧砂浆覆盖，环氧砂浆涂刷厚度为1mm。
6.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S5中，环氧砂浆填充裂缝缝隙时，应确保环氧砂浆被按压紧实，裂缝填充完成后应进行人工抹平，而后再次在裂缝表面涂刷环氧基液。
7.如权利要求1所述的一种地下室底板板面裂缝的修缮处理工艺，其特征在于，所述步骤S6中，待裂缝表面环氧基液养护完成后，喷涂施工用高渗透聚硅化合物密封固化剂，最后用树脂磨片多次抛光，研磨完成后用吸尘器及时清理干净地面。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20230627 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |