CN116313956A - 一种片状芯片输送定位轨道装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种片状芯片输送定位轨道装置，其使得芯片的转运效率高，且加工设备成本降低。其包括：输送轨道，其沿着长度方向布置，对应于轨道区域的两侧设置有两侧止挡边，每侧止挡边的内侧设置有支承板，正常输送状态线芯片的两侧分别支承于支承板进行输送作业；第一移载机构，其包括第一支架、第一移载丝杆模组、第一升降滑台、第一限位夹紧双轴气缸，所述第一支架的横梁上设置有第一移载丝杆模组，所述第一移载丝杆模组的输出端固装有第一升降滑台，所述第一升降滑台的输出端固接有水平向布置的第一限位夹紧双轴气缸，所述第一限位夹紧双轴气缸的两输出端分别设置有第一下凸夹爪，所述下凸夹爪位于两侧止挡边的空间区域内布置。
Description
技术领域
本发明涉及芯片导向定位的技术领域，具体为一种片状芯片输送定位轨道装置。
背景技术
半导体芯片封测领域，芯片在制作过程中需要进行上下料作业，在上下料作业时需要通过定位机构加工出定位孔槽，现有技术均通过将芯片脱离轨道后再进行定位孔槽加工，然后再将芯片再次转运到轨道线上，其使得芯片的转运效率低下，且加工设备成本高。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种片状芯片输送定位轨道装置，其使得定位孔槽在线加工，使得芯片的转运效率高，且加工设备成本降低。
一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于，其包括：
输送轨道，其沿着长度方向布置，对应于轨道区域的两侧设置有两侧止挡边，每侧止挡边的内侧设置有支承板，正常输送状态线芯片的两侧分别支承于支承板进行输送作业；
第一移载机构，其包括第一支架、第一移载丝杆模组、第一升降滑台、第一限位夹紧双轴气缸，所述第一支架的横梁上设置有第一移载丝杆模组，所述第一移载丝杆模组的输出端固装有第一升降滑台，所述第一升降滑台的输出端固接有水平向布置的第一限位夹紧双轴气缸，所述第一限位夹紧双轴气缸的两输出端分别设置有第一下凸夹爪，所述下凸夹爪位于两侧止挡边的空间区域内布置；
两组限位固定机构，每侧的限位固定机构分别包括前进滑台气缸、升降滑台气缸、定位结构压条，所述前进滑台气缸和升降滑台气缸的组合输出端固设有定位结构压条，所述定位结构压条沿着长度方向设置有间隔布置的定位PIN针；
第二移载机构，其包括第二支架、第二移载丝杆模组、第二升降滑台、第二限位夹紧双轴气缸，所述第二支架的横梁上设置有第二移载丝杆模组，所述第二移载丝杆模组的输出端固装有第二升降滑台，所述第二升降滑台的输出端固接有水平向布置的第二限位夹紧双轴气缸，所述第二限位夹紧双轴气缸的两输出端分别设置有第二下凸夹爪，所述第二下凸夹爪位于两侧止挡边的空间区域内布置；
以及第三移载机构，其包括第三支架、第三移载丝杆模组、第三升降滑台，所述第三支架的横梁上设置有第三移载丝杆模组，所述第三移载丝杆模组的输出端固装有第三升降滑台，所述第三升降滑台的输出端设置有上凸的推料推杆，所述推料推杆位于两侧止挡边的空间区域内布置；
两组限位固定机构分列于输送轨道的对应于定位孔槽的加工位的两侧相向布置，所述第一移载机构位于所述输送轨道的起始端一侧、并向后延伸，所述第二移载机构位于所述输送轨道的另一侧，所述第一移载机构的轨迹末端和所述第二移载机构轨迹初始端具有重叠区域，所述第二移载机构的轨迹末端和所述第三移载机构轨迹初始端具有重叠区域。
其进一步特征在于：
所述输送轨道的初始段对应于芯片长度的方向两端分别设置有定位架，具体为起始定位架、导向定位架，所述起始定位架的中间横板设置有内凹缺口槽，所述导向定位架的中间横板设置有导向贯穿缺口槽，其使得芯片的初始放置有初定位，且确保第一移载机构对芯片的移动作业；
所述输送轨道的对应于第一移载机构的输送轨迹末端、第二移载机构的输送轨迹末端均设置有导向定位架，确保对于芯片的初定位；
所述第二移载机构的第二移载丝杆模组为两段移动模组，所述第二移载丝杆模组的第一段区间将芯片移动至定位孔槽的加工位的输送轨道的对应位置，所述第二移载丝杆模组的第二段移动区间将芯片移动至后方区域；
所述输送轨道的末端设置有芯片的止挡凸起端，所述止挡凸起端用于将芯片末端定位；
所述第三移载机构的推料料杆上升状态下将芯片的末端定位至止挡凸起端，完成送料作业；
所述限位固定机构的定位结构压条的内侧沿着长度方向排布有若干回弹压块，所述回弹压块用于在定位PIN针脱离芯片时、使得芯片不会粘附带起。
采用本发明后，第一移载机构可进行不同种类的检测加工作业方式，第二移载机构为过渡移载模式，限位固定构可对芯片进行精密加工及检测，便于外部加工机构对芯片进行定位孔槽加工，第三移载机构对产品进行收料作业；上料机构将片状芯片取放到输送轨道的初始上料位置处，后经过第一移载机构对产品进行移载加工，第一段移载加工完毕后，第二移载机构将产品进行二次移载加工后将产品移动至定位孔槽加工加工位置处，两侧的限位固定机构对芯片进行定位加工，定位加工后第二移载机构将产品推到第三段移载位置，后经过第三移载机构将芯片移栽至下料位置。
附图说明
图1为本发明的立体图结构示意图一；
图2为本发明的立体图结构示意图二；
图3为本发明的第一移载机构的立体图；
图4为本发明的第二移载机构的立体图；
图5为本发明的限位固定机构的立体图；
图6为本发明的第三移载机构的立体图；
图中序号所对应的名称如下：
输送轨道10、侧止挡边11、支承板12、止挡凸起端13、第一移载机构20、第一支架21、第一移载丝杆模组22、第一升降滑台23、第一限位夹紧双轴气缸24、第一下凸夹爪25、限位固定机构30、前进滑台气缸31、升降滑台气缸32、定位结构压条33、定位PIN针34、回弹压块35、第二移载机构40、第二支架41、第二移载丝杆模组42、第二升降滑台43、第二限位夹紧双轴气缸44、第二下凸夹爪45、第三移载机构50、第三支架51、第三移载丝杆模组52、第三升降滑台53、推料推杆54、芯片60、起始定位架70、中间横板71、内凹缺口槽72、导向定位架80、中间横板81、导向贯穿缺口槽82。
具体实施方式
一种片状芯片输送定位轨道装置，见图1-图6，其包括输送轨道10、第一移载机构20、两组限位固定机构30、第二移载机构40、以及第三移载机构50；
输送轨道10沿着长度方向布置，对应于轨道区域的两侧设置有两侧止挡边11，每侧止挡边11的内侧设置有支承板12，正常输送状态线芯片60的两侧分别支承于支承板12进行输送作业；
第一移载机构20包括第一支架21、第一移载丝杆模组22、第一升降滑台23、第一限位夹紧双轴气缸24，第一支架21的横梁上设置有第一移载丝杆模组22，第一移载丝杆模组22的输出端固装有第一升降滑台23，第一升降滑台23的输出端固接有水平向布置的第一限位夹紧双轴气缸24，第一限位夹紧双轴气缸24的两输出端分别设置有第一下凸夹爪25，第一下凸夹爪25位于两侧止挡边的空间区域内布置，第一限位夹紧双轴气缸24的输出端移动使得两端的第一下凸夹爪25用于夹持住芯片60的长度方向两端位置；
每侧的限位固定机构30分别包括前进滑台气缸31、升降滑台气缸32、定位结构压条33，前进滑台气缸31的上部输出端固装有升降滑台气缸32，升降滑台气缸32的上部输出端固设有定位结构压条33，定位结构压条33沿着长度方向设置有间隔布置的定位PIN针34.定位结构压条33仿形于芯片60的长度布置、且对应于芯片的对应侧形状设置，定位结构压条33在前进滑台气缸31的驱动下靠近芯片，之后通过升降滑台气缸32动作带动定位结构压条33下压、同时通过定位PIN针34定位芯片60的位置；
第二移载机构40包括第二支架41、第二移载丝杆模组42、第二升降滑台43、第二限位夹紧双轴气缸44，第二支架41的横梁上设置有第二移载丝杆模组42，第二移载丝杆模组42的输出端固装有第二升降滑台43，第二升降滑台43的输出端固接有水平向布置的第二限位夹紧双轴气缸44，第二限位夹紧双轴气缸44的两输出端分别设置有第二下凸夹爪45，第二下凸夹爪45位于两侧止挡边11的空间区域内布置；
第三移载机构50包括第三支架51、第三移载丝杆模组52、第三升降滑台53，第三支架51的横梁上设置有第三移载丝杆模组52，第三移载丝杆模组52的输出端固装有第三升降滑台53，第三升降滑台53的输出端设置有上凸的推料推杆54，推料推杆54位于两侧止挡边11的空间区域内布置；
两组限位固定机构30分列于输送轨道10的对应于定位孔槽的加工位的两侧相向布置，第一移载机构20位于输送轨道10的起始端一侧、并向后延伸，第二移载机构40位于输送轨道10的另一侧，第一移载机构20的轨迹末端和第二移载机构40轨迹初始端具有重叠区域，第二移载机构40的轨迹末端和第三移载机构50轨迹初始端具有重叠区域。
具体实施时：输送轨道10的初始段对应于芯片长度的方向两端分别设置有定位架，具体为起始定位架70、导向定位架80，起始定位架70的中间横板71设置有内凹缺口槽72，导向定位架80的中间横板81设置有导向贯穿缺口槽82，其使得芯片60的初始放置有初定位，且确保第一移载机构20对芯片60的移动作业；
输送轨道10的对应于第一移载机构20的输送轨迹末端、第二移载机构40的输送轨迹末端均设置有导向定位架80，确保对于芯片60的位置大致定位；
第二移载机构40的第二移载丝杆模组41为两段移动模组，第二移载丝杆模组41的第一段区间将芯片60移动至定位孔槽的加工位的输送轨道10的对应位置，第二移载丝杆模组41的第二段移动区间将芯片60移动至后方区域；
输送轨道10的末端设置有芯片60的止挡凸起端13，止挡凸起端13用于将芯片60末端定位；
第三移载机构50的推料料杆54上升状态下将芯片60的末端定位至止挡凸起端13，完成送料作业；
限位固定机构30的定位结构压条33的内侧沿着长度方向排布有若干回弹压块35，回弹压块35用于在定位PIN针34脱离芯片60时、使得芯片不会粘附带起。
其工作原理如下，第一移载机构可进行不同种类的检测加工作业方式，第二移载机构为过渡移载模式，限位固定构可对芯片进行精密加工及检测，便于外部加工机构对芯片进行定位孔槽加工，第三移载机构对产品进行收料作业；上料机构将片状芯片取放到输送轨道的初始上料位置处，后经过第一移载机构对产品进行移载加工，第一段移载加工完毕后，第二移载机构将产品进行二次移载加工后将产品移动至定位孔槽加工加工位置处，两侧的限位固定机构对芯片进行定位，之后通过外部机构加工，定位加工后第二移载机构将产品推到第三段移载位置，后经过第三移载机构将芯片移栽至下料位置。
其有益效果如下：
1第一移载机构、第二移载机构、第三移载机构均由滚珠丝杆模组进行位置移载，重复定位精度高，运行平稳，使用寿命长；
2输送轨道为开放式轨道，产品移载摒弃传统的PIN针勾住产品进行托载移动，改由对产品进行平行包裹移载，且不对产品进行夹紧以防止变形，只对产品位置进行限制，使之通过的平稳性极大提高；
3该装置配有限位固定机构，可进行精密检测或精密加工作业；
4输送轨道兼容性高，轨道中间部分为镂空设计，可对产品进行两面加工或视觉检测；
5输送轨道均贴合芯片本身尺寸设计，产品输送中摩擦力小，接触面积小，活动间隙小，不易使芯片产生刮伤，不良，掉落等现象。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于，其包括：
输送轨道，其沿着长度方向布置，对应于轨道区域的两侧设置有两侧止挡边，每侧止挡边的内侧设置有支承板，正常输送状态线芯片的两侧分别支承于支承板进行输送作业；
第一移载机构，其包括第一支架、第一移载丝杆模组、第一升降滑台、第一限位夹紧双轴气缸，所述第一支架的横梁上设置有第一移载丝杆模组，所述第一移载丝杆模组的输出端固装有第一升降滑台，所述第一升降滑台的输出端固接有水平向布置的第一限位夹紧双轴气缸，所述第一限位夹紧双轴气缸的两输出端分别设置有第一下凸夹爪，所述下凸夹爪位于两侧止挡边的空间区域内布置；
两组限位固定机构，每侧的限位固定机构分别包括前进滑台气缸、升降滑台气缸、定位结构压条，所述前进滑台气缸和升降滑台气缸的组合输出端固设有定位结构压条，所述定位结构压条沿着长度方向设置有间隔布置的定位PIN针；
第二移载机构，其包括第二支架、第二移载丝杆模组、第二升降滑台、第二限位夹紧双轴气缸，所述第二支架的横梁上设置有第二移载丝杆模组，所述第二移载丝杆模组的输出端固装有第二升降滑台，所述第二升降滑台的输出端固接有水平向布置的第二限位夹紧双轴气缸，所述第二限位夹紧双轴气缸的两输出端分别设置有第二下凸夹爪，所述第二下凸夹爪位于两侧止挡边的空间区域内布置；
以及第三移载机构，其包括第三支架、第三移载丝杆模组、第三升降滑台，所述第三支架的横梁上设置有第三移载丝杆模组，所述第三移载丝杆模组的输出端固装有第三升降滑台，所述第三升降滑台的输出端设置有上凸的推料推杆，所述推料推杆位于两侧止挡边的空间区域内布置；
两组限位固定机构分列于输送轨道的对应于定位孔槽的加工位的两侧相向布置，所述第一移载机构位于所述输送轨道的起始端一侧、并向后延伸，所述第二移载机构位于所述输送轨道的另一侧，所述第一移载机构的轨迹末端和所述第二移载机构轨迹初始端具有重叠区域，所述第二移载机构的轨迹末端和所述第三移载机构轨迹初始端具有重叠区域。
2.如权利要求1所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述输送轨道的初始段对应于芯片长度的方向两端分别设置有定位架，具体为起始定位架、导向定位架，所述起始定位架的中间横板设置有内凹缺口槽，所述导向定位架的中间横板设置有导向贯穿缺口槽。
3.如权利要求2所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述输送轨道的对应于第一移载机构的输送轨迹末端、第二移载机构的输送轨迹末端均设置有导向定位架。
4.如权利要求1所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述第二移载机构的第二移载丝杆模组为两段移动模组，所述第二移载丝杆模组的第一段区间将芯片移动至定位孔槽的加工位的输送轨道的对应位置，所述第二移载丝杆模组的第二段移动区间将芯片移动至后方区域。
5.如权利要求1所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述输送轨道的末端设置有芯片的止挡凸起端。
6.如权利要求5所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述第三移载机构的推料料杆上升状态下将芯片的末端定位至止挡凸起端，完成送料作业。
7.如权利要求1所述的一种片状芯片输送定位轨道装置，其特征在于：所述限位固定机构的定位结构压条的内侧沿着长度方向排布有若干回弹压块。
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