CN217675315U - 一种半导体的移载模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体的移载模组，包括底座，其特征在于，所述底座上安装有用于料盘导向限位的导轨模组，底座上还安装有至少一个运输模组，运输模组上连接有能将料盘夹紧的夹紧组件，导轨模组上还具有除静电模组。

Description

一种半导体的移载模组

技术领域

本实用新型涉及一种移载模组，特别是一种半导体的移载模组。

背景技术

芯片在生产的过程之中，需要将其放入料盘之中，并还要去除静电，从而保证产品质量；而手工对料盘进行移动，动作效率较低，且可能会损坏产品，因此，设计出一种半导体的移载模组是很有必要的。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体的移载模组。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体的移载模组，包括底座，其特征在于，所述底座上安装有用于料盘导向限位的导轨模组，底座上还安装有至少一个运输模组，运输模组上连接有能将料盘夹紧的夹紧组件，导轨模组上还具有除静电模组。

所述导轨模组包括两条轨道，两条轨道通过支撑脚固定在底座上，且两条轨道相互平行，两条轨道之间形成传输通道。

所述运输模组包括电机、带轮一、带轮二、皮带、滑轨和滑块，滑轨水平固定在底座上，且滑轨与轨道相互平行，带轮一和带轮二分别转动安装在底板上，带轮一与电机相连，皮带套设在带轮一与带轮二之间，滑块通过安装座和皮带相连。

所述夹紧组件包括安装臂，安装臂中部和安装座相连，安装座的端部和联动摆件上端转动连接，联动摆件下端和气缸的活塞杆相铰接，气缸的缸体和安装臂相铰接，联动摆件上还连接有能将料盘夹紧的夹紧板。

所述除静电模组为棒式静电消除器，棒式静电消除器安装在两条轨道之间。

与现有技术相比，本半导体的移载模组具有该优点：

本实用新型中单个运输模组通过其夹紧组件将空的料盘夹紧，然后在导轨模组的配合下将料盘运输到产品装载位置，在产品满载后，将满载的料盘运送出，期间除静电模组可以消除产品的静电，从而避免产品损坏，移载效率高，产品良率高。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型拆去部分的立体结构示意图；

图3是本实用新型中运输模组的立体结构示意图；

图4是本实用新型中运输模组的平面结构示意图；

图5是本实用新型中夹紧组件的立体结构示意图；

图6是整机部分的立体结构示意图；

图中，1、底座；10、运输模组；101、电机；102、带轮一；103、皮带；104、滑轨；105、滑块；106、安装座；107、带轮二；20、夹紧组件；201、联动摆件；202、夹紧板；203、气缸；204、安装臂；30、导轨模组；301、轨道；302、支撑脚；40、除静电模组；401、棒式静电消除器；50、料盘；60、取料模组。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图6所示，本半导体的移载模组，包括底座1，底座1上安装有用于料盘50导向限位的导轨模组30，底座1上还安装有至少一个运输模组10，在本实施例中，运输模组10的数量为两组，它们能够将料盘50运输到相应的位置，从而整个流程能够连续不间断工作，大大提高其产能；运输模组10上连接有能将料盘50夹紧的夹紧组件20，导轨模组30上还具有除静电模组40。

导轨模组30包括两条轨道301，两条轨道301通过支撑脚302固定在底座1上，且两条轨道301相互平行，两条轨道301之间形成传输通道，在实施例中，根据料盘50在轨道301上移动的方向，可以分为三个位置：空料盘位、产品装载位和料盘满载位。

运输模组10包括电机101、带轮一102、带轮二107、皮带103、滑轨104和滑块105，滑轨104水平固定在底座1上，且滑轨104与轨道301相互平行，带轮一102和带轮二107分别转动安装在底板上，带轮一102与电机101相连，皮带103套设在带轮一102与带轮二107之间，滑块105通过安装座106和皮带103相连。

夹紧组件20包括安装臂204，根据实际加工需要，安装臂204可以采用多块板体连接而成；安装臂204中部和安装座106相连，安装座106的端部和联动摆件201上端转动连接，联动摆件201下端和气缸203的活塞杆相铰接，气缸203的缸体和安装臂204相铰接，联动摆件201上还连接有能将料盘50夹紧的夹紧板202。

除静电模组40为棒式静电消除器401，在本实施例中，棒式静电消除器401采用的是市场上可以买到的现有产品；棒式静电消除器401安装在两条轨道301之间，采用该结构，能够消除产品的静电，避免其损坏。

在整机中还具有能来回移动的取料模组60，取料模组60可将取来的多组产品一同放入料盘50中，取料模组60采用的是现有结构。

具体为：单个运输模组10通过其夹紧组件20将空料盘位的料盘50夹紧，然后通过导轨模组30将料盘50运输到产品装载位，取料模组60可移动至产品装载位，按照料盘50上放料的凹槽位置，将吸取的产品放入料盘50中，直至满载；满载的料盘50将会被运输到料盘满载位，中间安装在轨道301上的棒式静电消除器401可以消除产品的静电，从而避免产品损坏；一个运输模组10可运输一个料盘50，采用两组运输模组10可达到当一个料盘50还未完成其运输过程时，第二个料盘50也可以被运输的功能，这将大大加快运输的效率，避免拥堵等待；运输模组10采用电机101、带轮一102、带轮二107、皮带103、滑轨104和滑块105相结合的方式，使得运输过程更加快速稳定；夹紧组件20安装在运输模组10上，由气缸203动作完成对料盘50的夹紧动作；松开状态的夹紧组件20可通过运输模组10顺利返回，可避免与撞到料盘50，进行对下一个料盘50的运输。

以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (5)

1.一种半导体的移载模组，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有用于料盘(50)导向限位的导轨模组(30)，底座(1)上还安装有至少一个运输模组(10)，运输模组(10)上连接有能将料盘(50)夹紧的夹紧组件(20)，导轨模组(30)上还具有除静电模组(40)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体的移载模组，其特征在于，所述导轨模组(30)包括两条轨道(301)，两条轨道(301)通过支撑脚(302)固定在底座(1)上，且两条轨道(301)相互平行，两条轨道(301)之间形成传输通道。

3.根据权利要求1所述的一种半导体的移载模组，其特征在于，所述运输模组(10)包括电机(101)、带轮一(102)、带轮二(107)、皮带(103)、滑轨(104)和滑块(105)，滑轨(104)水平固定在底座(1)上，且滑轨(104)与轨道(301)相互平行，带轮一(102)和带轮二(107)分别转动安装在底板上，带轮一(102)与电机(101)相连，皮带(103)套设在带轮一(102)与带轮二(107)之间，滑块(105)通过安装座(106)和皮带(103)相连。

4.根据权利要求3所述的一种半导体的移载模组，其特征在于，所述夹紧组件(20)包括安装臂(204)，安装臂(204)中部和安装座(106)相连，安装座(106)的端部和联动摆件(201)上端转动连接，联动摆件(201)下端和气缸(203)的活塞杆相铰接，气缸(203)的缸体和安装臂(204)相铰接，联动摆件(201)上还连接有能将料盘(50)夹紧的夹紧板(202)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体的移载模组，其特征在于，所述除静电模组(40)为棒式静电消除器(401)，棒式静电消除器(401)安装在两条轨道(301)之间。

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