CN116299125A - Ate设备的参数校准方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种ATE设备的参数校准方法、装置及系统，涉及测试技术领域。其中，该方法包括：应用于校准系统；所述方法包括：控制所述校准单元对所述负载单元进行校准；若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO通道单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。本申请实施例解决了相关技术中ATE设备的参数校准的效率低下的问题。

Description

ATE设备的参数校准方法、装置及系统

技术领域

本申请涉及测试技术领域，具体而言，本申请涉及一种ATE设备的参数校准方法、装置及系统。

背景技术

在使用ATE设备等测试系统对半导体器件进行测试的过程中，在特定的功能测试中，ATE设备通过IO通道向DUT提供测试信号，利用驱动器将振幅、阻抗、电流、转换速率等测试信号传送到DUT。ATE设备接收DUT响应于测试信号产生的输出信号，ATE设备中的模拟比较器在接收到输出信号后对其进行采样，捕捉到的输出信号与预期的输出信号进行比较，以便确定该DUT是否工作正常。

目前，集成电路测试公司在进行规模测试前，需对ATE设备进行参数校准。ATE设备有若干个IO通道需要校准，通常，ATE设备中每个IO通道的校准是利用测试设备(如电压表、电流表等等)手动进行的，每个IO通道的待校准参数都被测量后才能得到补偿数据。

由上可知，ATE设备的参数校准的效率低下成为亟需解决的问题。

发明内容

本申请各实施例提供了一种ATE设备的参数校准方法、装置及系统，可以解决相关技术中存在的ATE设备的参数校准的效率低下的问题。所述技术方案如下：

根据本申请实施例的一个方面，一种ATE设备的参数校准方法，应用于校准系统，所述校准系统包括主控模块、校准负载模块以及ATE设备；所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；所述ATE设备包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；所述方法包括：控制所述校准单元对所述负载单元进行校准；若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO通道单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

根据本申请实施例的一个方面，一种ATE设备的参数校准装置，应用于校准系统，所述校准系统包括主控模块、校准负载模块以及ATE设备；所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；所述ATE设备包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；所述装置包括：第一校准模块，用于控制所述校准单元对所述负载单元进行校准；第二校准模块，用于若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

根据本申请实施例的一个方面，一种ATE设备的参数校准系统，所述系统包括：ATE设备，包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；校准负载模块，所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；主控模块，用于控制所述校准单元对所述负载单元进行校准，以及若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

根据本申请实施例的一个方面，一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上所述的一种ATE设备的参数校准方法。

根据本申请实施例的一个方面，一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序存储在存储介质中，计算机设备的处理器从存储介质读取计算机程序，处理器执行计算机程序，使得计算机设备执行时实现如上所述的一种ATE设备的参数校准方法。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

在上述技术方案中，不但实现了串行校准各IO通道单元的高精密测量单元，而且实现了并行校准各IO通道单元的各四象限单引脚参数测量单元、以及各引脚单元，从而加快了对ATE设备校准速度，此外，所有的校准过程都是利用控制单元自动控制的，实现了自动化校准ATE设备，减少人工的步骤，降低校准的错误率，从而提升校准的效率，进而解决了相关技术中存在的ATE设备的参数校准的效率低下的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是根据一示例性实施例示出的一种ATE设备的参数校准系统的结构框图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种ATE设备的结构框图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种校准负载模块与ATE设备连接的结构框图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种校准系统的结构框图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种校准负载模块的示意图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种ATE设备的参数校准系统方法的流程图；

图7是图6对应实施例中步骤330在一个实施例的流程图；

图8是图7对应实施例中步骤430在一个实施例的流程图；

图9是图6对应实施例中步骤330在一个实施例的流程图；

图10a是图6对应实施例中步骤330在一个实施例的流程图；

图10b是图6对应实施例中引脚单元在一个实施例的结构框图；

图11是根据一示例性实施例示出的一种ATE设备的参数校准装置的结构框图；

图12是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的硬件结构图；

图13是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构框图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

下面是对本申请涉及的几个名词进行的介绍和解释：

ATE：Automatic Test Equipment，集成电路自动测试机。

DUT：Device Under Test，待测单元。

PPMU：四象限单引脚参数测量单元。

PMU：高精密测量单元。

PE：引脚单元。

Pattern：测试向量。

FORCE：驱动，用于在校准中输出电压或电流。

FVMI：加压测流。

FIMV：加流测压。

FIMI：加流测流。

FVMV：加压测压。

FNMV：高阻测压。

如前所述，在使用ATE设备进行规模测试前，需对ATE设备进行参数校准。

在使用ATE设备等测试系统对半导体器件进行测试的过程中，ATE设备通过IO通道向DUT提供测试信号。来自ATE设备的测试信号需要经过业务板、转接背板、弹簧针(POGOPIN)、PIB板、测试Cable、针卡板最终进入DUT，相应地，DUT的输出信号必须经由几乎相同的路径返回到业务板的测量通道。然而，过长的信号路径可能会含有寄生电阻和电容，使信号的上升和下降时间变慢。尽管ATE设备中的每个IO通道的信号路径都采用相同的电路设计和相同类型的部件，但是部件间的差异仍可导致传播延迟、电压和电流的变化及上升和下降时间的差异。由于DUT的测试需要对测试信号的DC特性精确控制及输出信号DC参数精确测量，因此需要对ATE设备每个IO通道的测试信号和输出信号进行校准，以便解决测量误差和信号衰退，从而确保精确的测量结果。

其中，ATE设备中各IO通道由一个PMU单元、多个PE单元、以及多个PPMU单元复用，PMU单元、PE单元和PPMU单元分别对应不同的待校准参数，也就是说，需要分别对各IO通道中的PMU单元、PE单元和PPMU单元进行校准，以完成对ATE设备的校准。

目前，对ATE设备各IO通道单元的校准是利用测试设备(如电压表、电流表等等)手动串行进行的，每个IO通道单元的待校准参数都被测量后才能得到补偿数据，这种校准方法非常消耗时间，且过度依赖人力，校准的错误率也较高。

也就是说，目前的校准方法还存在以下问题：

(1)校准效率低下，无法并行校准多个IO通道单元，增加了校准时间；

(2)无法做到自动校准，人工手动校准的错误率高；

(3)人员投入大，且对从业人员技术要求较高，需要具备相当程度的应用工程研发能力。

由上可知，相关技术中仍存在ATE设备的参数校准的效率低下的缺陷。

为此，本申请提供的一种ATE设备的参数校准方法，能够实现串行校准和并行校准，有效地提升对ATE设备的参数校准的效率，相应地，该ATE设备的参数校准方法适用于ATE设备的参数校准装置，该ATE设备的参数校准装置可部署于配置电子设备中，例如，该电子设备可以是冯诺依曼体系结构的台式电脑、笔记本电脑、服务器等等。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1为一种ATE设备的参数校准方法所涉及的校准系统的结构框图。该校准系统100包括主控模块110、校准负载模块130及ATE设备150。

具体地，主控模块110，用于控制校准单元对负载单元进行校准，以及若负载单元完成校准，则控制校准单元对ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

该主控模块110可以是台式电脑、笔记本电脑、服务器等等电子设备，还可以是由多台服务器构成的计算机设备集群，甚至是由多台服务器构成的云计算中心。

ATE设备150，包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用。

图2中示出了一种ATE设备的结构框图，如图2所示，ATE设备包括IO通道单元151和152；以IO通道单元151为例，其包括一个高精密测量单元1511、四象限单引脚参数测量单元15131、15132、……和15133、以及引脚单元15151、15152、……和15153，并且，该IO通道单元151该包括IO通道15171、15172、……和15173。

具体地，结合图2对ATE设备的参数校准进行说明，以对ATE设备的IO通道单元151校准为例，如图2所示，先对高精密测量单元1511串行地进行校准；完成对高精密测量单元1511的校准后，利用高精密测量单元1511并行地校准四象限单引脚参数测量单元15131、15132、……和15133、以及引脚单元15151、15152、……和15153，以完成对ATE设备中IO通道单元151的校准；同样地，对ATE设备中其余IO通道单元的校准步骤同上所述。

校准负载模块130，包括校准单元131和负载单元133，其中，负载单元131包括电阻网络，该电阻网络由不同阻值的电阻组成。

进一步地，主控模块110、校准负载模块130与ATE设备150之间预先建立连接，并通过该连接实现对ATE设备150的参数校准。

在一个实施例中，图3中示出了一种校准负载模块与ATE设备连接的结构框图，如图3所示，校准负载模块130包括负载单元133和校准单元131，ATE设备150包括若干个待校准板，每个待校准板中包括若干个IO通道单元。

其中，ATE设备150的各待校准板通过Relay(RL_1、RL_2、……、RL_x)切换接入校准负载模块130；校准负载模块130中的负载单元133与校准单元131并联连接，不同阻值的R1-R7电阻充当不同电流大小的负载，例如，R1-R7电阻可以是0.5R、2R、20R、200R、2K、20K、200K，R1-R7电阻可以通过Relay(R_RL1、R_RL2...R_RL7)切换，使得校准负载模块130在ATE设备150的参数校准中充当不同电流大小的负载。

在另一个实施例中，图4中示出了一种校准系统的结构框图，如图4所示，校准负载模块130为源测量单元SMU，校准负载模块130通过Relay(RL_1、RL_2、……、RL_x)与ATE设备中的校准板(SLOT1、SLOT2……SLOTx)切换连接，主控模块110通过GPIB或者网线控制校准负载模块130。

在一个应用场景中，图5中示出了一种校准负载模块的示意图，如图5所示，负载单元133两端通过开尔文四线接入校准单元131，主控模块110通过GPIO或网线控制校准单元131。

请参阅图6，本申请实施例提供了一种ATE设备的ATE设备的参数校准方法，该方法适用于图1所示出的校准系统100。

在下述方法实施例中，为了便于描述，以该方法各步骤的执行主体为校准系统为例进行说明，但是并非对此构成具体限定。

如图6所示，该方法可以包括以下步骤：

步骤310，控制校准单元对负载单元进行校准。

首先说明的是，校准负载单元承担着后续对ATE设备的各IO通道单元校准的任务，可以理解，若校准负载单元的参数存在误差，将会影响后续对ATE设备进行校准的准确性。

在一个可能的实现方式，负载单元包括电阻网络，电阻网络由不同阻值的电阻组成；具体地，控制校准单元对负载单元进行校准，包括：断开电阻网络与ATE设备之间的连接，并将校准单元依次与电阻网络中的不同电阻连接；控制校准单元测量与其连接的电阻的阻值，并存储。

举例而言，结合图3对负载单元的校准进行说明，如图3所示，DC校准板即校准负载单元，校准单元为万用表，电阻网络由R1-R7共7个不同阻值电阻组成，其中，R1-R7可以是0.5R、2R、20R、200R、2K、20K、200K。具体地，控制校准单元对负载单元进行校准，包括以下步骤：

步骤311，断开DC校准板Relay(RL1、RL2...RLx)。

步骤313，闭合DC校准板R1对应Relay(R_RL1)，控制万用表进入4线电阻测量模式并选择合适的电阻档位，测量R1电阻值并记录保存，再断开R_RL1。

步骤315，依次闭合R2-R7对应Relay(R_RL2...R_RL7)，控制万用表进入4线电阻测量模式并选择合适的电阻档位，用万用表测量R2-R7阻值并自动记录保存。

步骤330，若负载单元完成校准，则控制校准单元对ATE设备的多个IO通道单元进行校准。

其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准。若各IO通道单元的高精密测量单元完成校准，则基于各IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

补充说明的是，回请参见图3，如图3所示，ATE设备包括若干个待校准板，一个待校准板中包括多个IO通道单元，基于此，在对ATE设备的一个待校准板完成校准后，对ATE设备中其它待校准板进行相同的校准步骤，便可完成对整个ATE设备的校准。此外，在对各IO通道单元中的高精密测量单元进行校准时，需要打开各校准板对应对应的Relay。

通过上述过程，不但实现了串行校准各IO通道单元的高精密测量单元，而且实现了并行校准各IO通道单元的各四象限单引脚参数测量单元、以及各引脚单元，从而加快了对ATE设备校准速度，此外，所有的校准过程都是利用控制单元自动控制的，实现了自动化校准ATE设备，减少人工的步骤，降低校准的错误率，从而提升校准的效率，进而解决了相关技术中存在的ATE设备的参数校准的效率低下的问题。

请参阅图7，在一示例性实施例中，如图7所示，对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准，还可以包括以下步骤：

步骤410，依次闭合各IO通道单元中的高精密测量单元，将处于闭合状态的高精密测量单元作为当前一个高精密测量单元；

步骤430，确认当前一个高精密测量单元的待校准参数，配置当前一个高精密测量单元进入与待校准参数对应的工作模式；

步骤450，获取工作模式下当前一个高精密测量单元的测量电路参数；

步骤470，基于当前一个高精密测量单元的测量电路参数，计算得到当前一个高精密测量单元的第一补偿数据。

步骤490，若当前一个高精密测量单元完成校准，则对后一个高精密测量单元进行校准，直至各IO通道单元中的高精密测量单元均完成校准。

其中，第一补偿数据用于对当前一个高精密测量单元的待校准参数进行校准，可以理解，第一补偿数据与高精密测量单元的待校准参数存在对应，例如，若待校准参数为FV，相应地，计算得到的校准参数用于对当前一个高精密测量单元的FV进行校准。

高精密测量单元的待校准参数可以包括以下至少一种：补偿驱动电压FV、驱动电流FI、测量电压MV、测量电流MI、钳位电压CV或钳位电流CI。

关于配置当前一个高精密测量单元进入与待校准参数对应的工作模式，在一个可能的实现方式，如图8所示，步骤430可以包括以下步骤：

步骤431，若检测到高精密测量单元的待校准参数为MV，则配置高精密测量单元进入加压测压模式。

步骤433，若检测到高精密测量单元的待校准参数为MI，则配置高精密测量单元进入加流测流模式。

步骤435，若检测到高精密测量单元的待校准参数为CV，则配置高精密测量单元进入加流测压模式。

步骤437，若检测到高精密测量单元的待校准参数为CI，则配置高精密测量单元进入加压测流模式。

步骤439，若检测到高精密测量单元的待校准参数为FV或FI，则配置高精密测量单元进入标准模式。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为FV，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的FV串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态；

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态；

步骤405，PMU0通道FORCE电压V1，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V1dev；

步骤407，PMU0通道FORCE电压V2，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V2dev；

步骤409，通过公式V1dev＝V1*k+b、V2dev＝V2*k+b计算出PMU0通道FV需要补偿的k和b值并保存；PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤411，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)；

步骤413，PMU1...PMUm通道依次FORCE电压V1，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录万用表实际测量电压值V1dev；

步骤413，PMU1...PMUm通道依次FORCE电压V2，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录万用表实际测量电压值V2dev；

步骤415，计算公式同步骤409，计算出PMU1...PMUm通道FV需要补偿的k和b值并保存；

步骤417，PMU通道FN，断开Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，断开Relay(RL1)。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为MV，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的MV串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态；

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态；

步骤405，PMU0通道进入FVMV模式，FORCE电压V1并记录PMU0读到的电压值V1ic,ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V1dev；

步骤407，PMU0通道FORCE电压V2并记录PMU0读到的电压值V2ic,ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V2dev；

步骤409，通过公式V1dev＝V1ic*k+b、V2dev＝V2ic*k+b计算出PMU0通道MV需要补偿的k和b值并保存，PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤411，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)；

步骤413，PMU1...PMUm通道依次FORCE电压V1并记录PMU0读到的电压值V1ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录万用表实际测量电压值V1dev；

步骤415，PMU1...PMUm通道依次FORCE电压V2并记录PMU0读到的电压值V2ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录万用表实际测量电压值V2dev；

步骤417，计算公式同步骤409，计算出PMU1...PMUm通道MV需要补偿的k和b值并保存；

步骤419，PMU通道FN，断开Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，断开Relay(RL1)。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为FI，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的FI串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态；

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态；

步骤405，闭合电阻R7的Relay(R_RL7)，PMU通道FORCE电流I1和I2，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V1dev和V2dev，通过公式I1dev＝V1dev/R7、I2dev＝V2dev/R7、I1dev＝I1*k+b、I2dev＝I2*k+b计算出PMU通道FI(电流档位1)需要补偿的k和b值并保存；

步骤407，断开R_RL7，闭合R_RL6，PMU通道FORCE电流I3和I4，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V3dev和V4dev，通过公式I3dev＝V3dev/R6、I4dev＝V4dev/R6、I3dev＝I3*k+b、I4dev＝I4*k+b计算出PMU通道FI(电流档位2)需要补偿的k和b值并保存；

步骤409，断开R_RL6，闭合R_RL5，PMU通道FORCE电流I5和I6，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V5dev和V6dev，通过公式I5dev＝V5dev/R5、I6dev＝V6dev/R5、I5dev＝I5*k+b、I6dev＝I6*k+b计算出PMU通道FI(电流档位3)需要补偿的k和b值并保存；

步骤411，断开R_RL5，闭合R_RL4，PMU通道FORCE电流I7和I8，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V7dev和V8dev，通过公式I7dev＝V7dev/R4、I8dev＝V8dev/R4、I7dev＝I7*k+b、I8dev＝I8*k+b计算出PMU通道FI(电流档位4)需要补偿的k和b值并保存；

步骤413，断开R_RL4，闭合R_RL3，PMU通道FORCE电流I9和I10，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V9dev和V10dev，通过公式I9dev＝V9dev/R4、I10dev＝V10dev/R4、I9dev＝I9*k+b、I10dev＝I10*k+b计算出PMU通道FI(电流档位5)需要补偿的k和b值并保存，断开R_RL3，PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤415，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，重复步骤405、步骤407、步骤409、步骤411、步骤413，记录各个PMU通道5个电流档位FI需要补偿的k和b值；

步骤417，断开RL1。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为MI，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的MI串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态；

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态；

步骤405，闭合电阻R7的Relay(R_RL7)，PMU通道进入FIMI模式，FORCE电流I1和I2并记录PMU测到的电流值I1ic和I2ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V1dev和V2dev，通过公式I1dev＝V1dev/R7、I2dev＝V2dev/R7、I1dev＝I1ic*k+b、I2dev＝I2ic*k+b计算出PMU通道MI(电流档位1)需要补偿的k和b值并保存；

步骤407，断开R_RL7，闭合R_RL6，PMU通道进入FIMI模式，FORCE电流I3和I4并记录PMU测到的电流值I3ic和I4ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V3dev和V4dev，通过公式I3dev＝V3dev/R6、I4dev＝V4dev/R6、I3dev＝I3ic*k+b、I4dev＝I4ic*k+b计算出PMU通道MI(电流档位2)需要补偿的k和b值并保存；

步骤409，断开R_RL6，闭合R_RL5，PMU通道进入FIMI模式，FORCE电流I5和I6并记录PMU测到的电流值I5ic和I6ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V5dev和V6dev，通过公式I5dev＝V5dev/R5、I6dev＝V6dev/R5、I5dev＝I5ic*k+b、I6dev＝I6ic*k+b计算出PMU通道MI(电流档位3)需要补偿的k和b值并保存；

步骤411，断开R_RL5，闭合R_RL4，PMU通道进入FIMI模式，FORCE电流I7和I8并记录PMU测到的电流值I7ic和I8ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V7dev和V8dev，通过公式I7dev＝V7dev/R4、I8dev＝V8dev/R4、I7dev＝I7ic*k+b、I8dev＝I8ic*k+b计算出PMU通道MI(电流档位4)需要补偿的k和b值并保存；

步骤413，断开R_RL4，闭合R_RL3，PMU通道进入FIMI模式，FORCE电流I9和I10并记录PMU测到的电流值I9ic和I10ic，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值V9dev和V10dev，通过公式I9dev＝V9dev/R4、I10dev＝V10dev/R4、I9dev＝I9ic*k+b、I10dev＝I10ic*k+b计算出PMU通道MI(电流档位5)需要补偿的k和b值并保存，断开R_RL3，PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤415，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，重复步骤405、步骤407、步骤409、步骤411、步骤413，记录各个PMU通道5个电流档位MI需要补偿的k和b值；

步骤417，断开RL1。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为CV，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的CV串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态。

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态。

步骤405，闭合R5电阻Relay(R_RL5)，PMU进入FIMV模式并设置钳位电压CV1，PMU通道FORCE电流ICV1(保证ICV1*R5>CV1)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值CV1dev。

步骤407，PMU进入FIMV模式并设置钳位电压CV2，PMU通道FORCE电流ICV2(保证ICV2*R5>CV2)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值CV2dev。

步骤409，通过公式CV1dev＝CV1*k+b、CV2dev＝CV2*k+b计算出PMU通道CV需要补偿的k和b值，断开R5电阻Relay(R_RL5)，PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤411，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，重复步骤405、步骤407、步骤409，记录各个PMU通道CV需要补偿的k和b值；

步骤413，断开RL1。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若高精密测量的待校准参数为CI，对多个IO通道单元中的高精密测量单元的CI串行地进行校准，包括以下步骤：

步骤401，闭合DC校准板上第1块数字板Relay(RL1)，其他DC校准板上所有Relay保持断开状态；

步骤403，闭合第1块数字板上第1个PMU通道Relay(PMU_S0)，其他数字板上所有Relay保持断开状态；

步骤405，闭合R7电阻Relay(R_RL7)，PMU进入FVMI模式并设置钳位电流CI1和CI2，PMU通道FORCE电压VCI1和VCI2(保证VCI1/R7>CI1，VCI2/R7>CI2)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值VCI1dev和VCI2dev，通过公式CI1dev＝VCI1dev/R7，CI2dev＝VCI2dev/R7，CI1dev＝CI1*k+b、CI2dev＝CI2*k+b计算出PMU通道CI(电流档位1)需要补偿的k和b值，断开R_RL7；

步骤407，闭合R6电阻Relay(R_RL6)，PMU进入FVMI模式并设置钳位电流CI3和CI4，PMU通道FORCE电压VCI3和VCI4(保证VCI3/R6>CI3，VCI4/R6>CI4)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值VCI3dev和VCI4dev，通过公式CI3dev＝VCI3dev/R6，CI4dev＝VCI4dev/R6，CI3dev＝CI3*k+b、CI4dev＝CI4*k+b计算出PMU通道CI(电流档位2)需要补偿的k和b值，断开R_RL6；

步骤409，闭合R5电阻Relay(R_RL5)，PMU进入FVMI模式并设置钳位电流CI5和CI6，PMU通道FORCE电压VCI5和VCI6(保证VCI5/R5>CI5，VCI6/R5>CI6)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值VCI5dev和VCI6dev，通过公式CI5dev＝VCI5dev/R5，CI6dev＝VCI6dev/R5，CI5dev＝CI5*k+b、CI6dev＝CI6*k+b计算出PMU通道CI(电流档位3)需要补偿的k和b值，断开R_RL5；

步骤411，闭合R4电阻Relay(R_RL4)，PMU进入FVMI模式并设置钳位电流CI7和CI8，PMU通道FORCE电压VCI7和VCI8(保证VCI7/R4>CI7，VCI8/R4>CI8)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值VCI7dev和VCI8dev，通过公式CI7dev＝VCI7dev/R4，CI8dev＝VCI8dev/R4，CI7dev＝CI7*k+b、CI8dev＝CI8*k+b计算出PMU通道CI(电流档位4)需要补偿的k和b值，断开R_RL4；

步骤413，闭合R3电阻Relay(R_RL3)，PMU进入FVMI模式并设置钳位电流CI9和CI10，PMU通道FORCE电压VCI9和VCI10(保证VCI9/R3>CI9，VCI10/R3>CI10)，ECU控制万用表进入测量电压状态并选择合适的电压档位，记录实际测量到的电压值VCI9dev和VCI10dev，通过公式CI9dev＝VCI9dev/R3，CI10dev＝VCI10dev/R3，CI9dev＝CI9*k+b、CI10dev＝CI10*k+b计算出PMU通道CI(电流档位5)需要补偿的k和b值，断开R_RL3，PMU通道FN，断开Relay(PMU_S0)；

步骤415，依次闭合第1块数字板上第2、3...m+1个PMU通道Relay(PMU_Sn...PMU_Smn)，重复步骤405，记录各个PMU通道CI(5个电流档位)需要补偿的k和b值；

步骤417，断开RL1。

在上述实施例的作用下，实现了针对高精度测量单元的待校准参数，自动为高精密测量单元配置工作模式，同时，实现自动获取高精密测量单元的测量电路参数，并自动计算出第一补偿数据，从而避免了手动校准出错，提升了对各IO通道单元中高精密单元的校准速度，进而提升了ATE设备的校准效率。

请参阅图9，在一示例性实施例中，步骤330还可以包括以下步骤：

步骤510，闭合第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的高精密测量单元和四象限单引脚参数测量单元，断开复用第一个IO通道的引脚单元。

步骤530，确认处于闭合状态的四象限单引脚参数测量单元的待校准参数，配置处于闭合状态的高精密测量单元进入与待校准参数对应的工作模式，并利用处于工作模式的高精密测量单元，得到第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据。

步骤550，依次对其他IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元进行串行校准，直至得到其他IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据。

步骤570，同时闭合所有IO通道单元中复用第二个IO通道的高精密测量单元和四象限单引脚参数测量单元，断开复用第二个IO通道的引脚单元，得到所有IO通道单元中复用第二个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据。

步骤590，依次同时对所有IO通道单元中复用每一个其他IO通道的四象限单引脚参数测量单元进行并行校准，直至得到所有IO通道单元中复用其他IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据。

其中，第二补偿数据用于对四象限单引脚参数测量单元的待校准参数进行校准，可以理解，第二补偿数据与四象限单引脚参数测量单元的待校准参数存在对应，例如，若待校准参数为FV，相应地，计算得到的校准参数用于对四象限单引脚参数测量单元的FV进行校准。

四象限单引脚参数测量单元的待校准参数可以包括以下至少一种：补偿驱动电压FV、驱动电流FI、测量电压MV、测量电流MI、钳位电压CV或钳位电流CI。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为FV，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的FV并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FNMV模式，PPMU通道FORCE电压VP1和VP2，记录PMU测量到的实际电压VP1dev和VP2dev，根据公式VP1dev＝VP1*k+b，VP2dev＝VP2*k+b计算出PPMU通道FV需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道FV校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FNMV模式，所有PPMU通道FORCE电压VP1和VP2，记录PMU测量到的实际电压VP1dev和VP2dev，根据公式VP1dev＝VP1*k+b，VP2dev＝VP2*k+b计算出PPMU通道FV需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道FV校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为MV，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的MV并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FNMV模式，PPMU通道进入FVMV模式并FORCE电压VP1和VP2，记录PPMU测量到的电压VP1ic和VP2ic，记录PMU测量到的实际电压VP1dev和VP2dev，根据公式VP1dev＝VP1ic*k+b，VP2dev＝VP2ic*k+b计算出PPMU通道MV需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道MV校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FNMV模式，所有PPMU通道进入FVMV模式并FORCE电压VP1和VP2，记录PPMU测量到的电压VP1ic和VP2ic，记录PMU测量到的实际电压VP1dev和VP2dev，根据公式VP1dev＝VP1ic*k+b，VP2dev＝VP2ic*k+b计算出PPMU通道MV需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道MV校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为FI，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的FI并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FVMI模式，PPMU通道进入FIMV模式并FORCE电流IP1和IP2，记录PMU测量到的实际电流IP1dev和IP2dev，根据公式IP1dev＝IP1ic*k+b，IP2dev＝IP2ic*k+b计算出PPMU通道FI需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道FI校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FVMI模式，所有PPMU通道进入FIMV模式并FORCE电流IP1和IP2，记录PMU测量到的实际电流IP1dev和IP2dev，根据公式IP1dev＝IP1ic*k+b，IP2dev＝IP2ic*k+b计算出各个PPMU通道FI需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道FI校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为MI，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的MI并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FIMV模式并FORCE电流IP1和IP2，PPMU通道进入FVMI模式，记录PPMU测量到的实际电流IP1ic和IP2ic，根据公式IP1ic＝IP1*k+b，IP2ic＝IP2*k+b计算出PPMU通道MI需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道MI校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FIMV模式并FORCE电流IP1和IP2，所有PPMU通道进入FVMI模式，记录PPMU测量到的实际电流IP1ic和IP2ic，根据公式IP1ic＝IP1*k+b，IP2ic＝IP2*k+b计算出各个PPMU通道MI需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道MI校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为CV，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的CV并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VCP1和VCP2，PPMU通道进入FIMV模式并设置钳位电压VC1和VC2(保证VC1<VCP1，VC2<VCP2)，记录PPMU测量到的实际电压VC1dev和VC2dev，根据公式VC1dev＝VC1*k+b，VC2dev＝VC2*k+b计算出PPMU通道CV需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道CV校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VCP1和VCP2，PPMU通道进入FIMV模式并设置钳位电压VC1和VC2(保证VC1<VCP1，VC2<VCP2)，记录PPMU测量到的实际电压VC1dev和VC2dev，根据公式VC1dev＝VC1*k+b，VC2dev＝VC2*k+b计算出各个PPMU通道CV需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道CV校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为CI，对各IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元的CI并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤501，断开DC校准板所有Relay；

步骤503，闭合第1块数字板IO0的PMU和PPMU的Relay(S0/PMU_S0)，PE通道使能关闭，PMU通道进入FIMV模式并FORCE电流ICP1和ICP2，PPMU通道进入FVMI模式并设置钳位电流IC1和IC2(保证IC1<ICP1，IC2<ICP2)，记录PPMU测量到的实际电流IC1dev和IC2dev，根据公式IC1dev＝IC1*k+b，IC2dev＝IC2*k+b计算出PPMU通道CI需要补偿的k和b值；PPMU通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤505，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PPMU的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤503，计算并保存各个PPMU通道CI校准需要补偿的k和b值；

步骤507，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PPMU的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PE通道使能关闭，所有PMU通道进入FIMV模式并FORCE电流ICP1和ICP2，PPMU通道进入FVMI模式并设置钳位电流IC1和IC2(保证IC1<ICP1，IC2<ICP2)，记录PPMU测量到的实际电流IC1dev和IC2dev，根据公式IC1dev＝IC1*k+b，IC2dev＝IC2*k+b计算出各个PPMU通道CI需要补偿的k和b值；所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤509，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PPMU的Relay，重复步骤507，计算并保存各个PPMU通道CI校准需要补偿的k和b值

在上述实施例的作用下，实现了针对引脚单元的待校准参数，自动为高精密测量单元配置工作模式，并且，实现了对多个引脚单元的并行校准，自动获取多个引脚单元的测量电路参数，并自动计算出第二补偿数据，不但避免了手动校准出错，而且通过并行校准提升了对各IO通道单元中引脚单元的校准速度，进而提升了ATE设备中的校准效率。

请参阅图10a，在一示例性实施例中，步骤330还可以包括以下步骤：

步骤610，闭合第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的高精密测量单元和引脚单元，断开复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元。

步骤630，确认处于闭合状态的引脚单元的待校准参数，配置处于闭合状态的高精密测量单元进入与待校准参数对应的工作模式，并利用处于工作模式的高精密测量单元，得到第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元的第三补偿数据。

步骤650，依次对其他IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元进行串行校准，直至得到其他IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元的第三补偿数据。

步骤670，同时闭合所有IO通道单元中复用第二个IO通道的高精密测量单元和引脚单元，断开复用第二个IO通道的四象限单引脚参数测量单元，得到所有IO通道单元中复用第二个IO通道的引脚单元的第三补偿数据。

步骤690，依次同时对所有IO通道单元中复用每一个其他IO通道的引脚单元进行并行校准，直至得到所有IO通道单元中复用其他IO通道的引脚单元的第三补偿数据。

其中，第三补偿数据用于对引脚单元的待校准参数进行校准，可以理解，第三补偿数据与引脚单元的待校准参数存在对应，例如，若待校准参数为VIH，相应地，计算得到的校准参数用于对引脚单元的VIH进行校准。

引脚单元的待校准参数可以包括以下至少一种：VIH、VIL、VOH、VOL、IOH、IOL、VCOM。其中，VIH是引脚单元的输入引脚在逻辑1时的最小电压值；VIL是引脚单元的输入引脚在逻辑0时的最大电压值；VOH是引脚单元的输出引脚在逻辑1时的最小电压值；VOL是引脚单元的输出引脚在逻辑0时的最大电压值；IOH是引脚单元的输出引脚在逻辑1时的电流值；IOL是引脚单元的输出引脚在逻辑0时的电流值；VCOM是动态负载驱动电压。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为VIH或VIL，对各IO通道单元中的多个引脚单元的VIH或VI并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤601，断开DC校准板所有Relay；

步骤603，闭合第1块数字板IO0的PMU和PE的Relay(S0/PMU_S0)，PPMU通道使能关闭，PMU通道进入FNMV模式，PE通道关闭LOAD和COMPARATOR，使能DRIVER并设置VIL电压VIL1和VIL2，记录PMU实际测量到的电压值VIL1pmu和VIL2pmu，通过公式VIL1pmu＝VIL1*k+b、VIL2pmu＝VIL2*k+b计算并保存PE通道VIL校准需要补偿的k和b值；DRIVER设置VIH电压VIH1和VIH2，记录PMU实际测量到的电压值VIH1pmu和VIH2pmu，通过公式VIH1pmu＝VIH1*k+b、VIH2pmu＝VIH2*k+b计算并保存PE通道VIH校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤605，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PE的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤603，计算并保存各个PE通道VIH/VIL校准需要补偿的k和b值；

步骤607，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PE的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道进入FNMV模式，所有PE通道关闭LOAD和COMPARATOR，使能DRIVER并设置VIL电压VIL1和VIL2，记录PMU实际测量到的电压值VIL1pmu和VIL2pmu，通过公式VIL1pmu＝VIL1*k+b、VIL2pmu＝VIL2*k+b计算并保存PE通道VIL校准需要补偿的k和b值；DRIVER设置VIH电压VIH1和VIH2，记录PMU实际测量到的电压值VIH1pmu和VIH2pmu，通过公式VIH1pmu＝VIH1*k+b、VIH2pmu＝VIH2*k+b计算并保存PE通道VIH校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤609，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PE的Relay，重复步骤607，计算并保存各个PE通道VIH/VIL校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为IOH或IOL，对各IO通道单元中的多个引脚单元的IOH或IOL并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤601，断开DC校准板所有Relay；

步骤603，闭合第1块数字板IO0的PMU和PE的Relay(S0/PMU_S0)，PPMU通道使能关闭，PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VC1，PE通道关闭DRIVER和COMPARATOR，使能LOAD并设置VCOM电压VCOM1(保证VCOM1<VC1)，设置IOH电流IOH1和IOH2，记录PMU实际测量到的电流值IOH1pmu和IOH2pmu，通过公式IOH1pmu＝IOH1*k+b、IOH2pmu＝IOH2*k+b计算并保存PE通道IOH校准需要补偿的k和b值；DRIVER设置VCOM电压VCOM2(保证VCOM2>VC1)，设置IOL电流IOL1和IOL2，记录PMU实际测量到的电流值IOL1pmu和IOL2pmu，通过公式IOL1pmu＝IOL1*k+b、IOL2pmu＝IOL2*k+b计算并保存PE通道IOL校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤605，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PE的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤603，计算并保存各个PE通道IOH/IOL校准需要补偿的k和b值；

步骤607，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PE的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VC1，PE通道关闭DRIVER和COMPARATOR，使能LOAD并设置VCOM电压VCOM1(保证VCOM1<VC1)，设置IOH电流IOH1和IOH2，记录PMU实际测量到的电流值IOH1pmu和IOH2pmu，通过公式IOH1pmu＝IOH1*k+b、IOH2pmu＝IOH2*k+b计算并保存PE通道IOH校准需要补偿的k和b值；DRIVER设置VCOM电压VCOM2(保证VCOM2>VC1)，设置IOL电流IOL1和IOL2，记录PMU实际测量到的电流值IOL1pmu和IOL2pmu，通过公式IOL1pmu＝IOL1*k+b、IOL2pmu＝IOL2*k+b计算并保存PE通道IOL校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤609，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PE的Relay，重复步骤607，计算并保存各个PE通道IOH/IOL校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为VCOM，对各IO通道单元中的多个引脚单元的VCOM并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤601，断开DC校准板所有Relay；

步骤603，闭合第1块数字板IO0的PMU和PE的Relay(S0/PMU_S0)，PPMU通道使能关闭，PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VC1，PE通道关闭DRIVER和COMPARATOR，使能LOAD并设置VCOM电压VCOM1(保证VCOM1<VC1)，设置IOH和IOL电流，按照固定步进减小PMU FORCE的电压VC1，扫描PMU实际测量到的电流值，记录当电流值由IOH跳变为IOL时对应的电压值VCOM1dev；PMU FORCE电压VC2，PE设置VCOM电压VCOM2(保证VCOM2<VC2)，设置IOH和IOL电流，按照固定步进减小PMU FORCE的电压VC2，扫描PMU实际测量到的电流值，记录当电流值由IOH跳变为IOL时对应的电压值VCOM2dev；通过公式VCOM1dev＝VCOM1*k+b、VCOM2dev＝VCOM2*k+b计算并保存PE通道VCOM校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤605，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PE的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤603，计算并保存各个PE通道VCOM校准需要补偿的k和b值；

步骤607，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PE的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道进入FVMI模式并FORCE电压VC1，所有PE通道关闭DRIVER和COMPARATOR，使能LOAD并设置VCOM电压VCOM1(保证VCOM1<VC1)，设置IOH和IOL电流，按照固定步进减小PMU FORCE的电压VC1，扫描PMU实际测量到的电流值，记录当电流值由IOH跳变为IOL时对应的电压值VCOM1dev；所有PMU FORCE电压VC2，所有PE设置VCOM电压VCOM2(保证VCOM2<VC2)，设置IOH和IOL电流，按照固定步进减小PMUFORCE的电压VC2，扫描PMU实际测量到的电流值，记录当电流值由IOH跳变为IOL时对应的电压值VCOM2dev；通过公式VCOM1dev＝VCOM1*k+b、VCOM2dev＝VCOM2*k+b计算并保存各个PE通道VCOM校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤609，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PE的Relay，重复步骤607，计算并保存各个PE通道VCOM校准需要补偿的k和b值。

在一个可能的实现方式，结合图2和图3进行说明，若四象限单引脚参数测量单元的待校准参数为VOH或VOL，对各IO通道单元中的多个引脚单元的VOH或VOL并行地进行校准，包括以下步骤：

步骤601，断开DC校准板所有Relay；

步骤603，闭合第1块数字板IO0的PMU和PE的Relay(S0/PMU_S0)，PPMU通道使能关闭，PMU通道FORCE电压VO1和VO2，PE通道关闭DRIVER和LOAD，使能COMPARATOR并设置VOH电压VOH1和VOH2(保证VOH1>VO1、VOH2>VO2)，按照固定步进增大PMU FORCE的电压VO1和VO2，扫描读取比较器输出的Pattern结果，记录当Pattern结果由Pass跳变为Fail时对应的电压值VOH1dev和VOH2dev；通过公式VOH1dev＝VOH1*k+b、VOH2dev＝VOH2*k+b计算并保存PE通道VOH校准需要补偿的k和b值；PMU通道FORCE电压VO3和VO4，PE通道关闭DRIVER和LOAD，使能COMPARATOR并设置VOL电压VOL1和VOL2(保证VOL1<VO1、VOL2<VO2)，按照固定步进减小PMU FORCE的电压VO3和VO4，扫描读取比较器输出的Pattern结果，记录当Pattern结果由Pass跳变为Fail时对应的电压值VOL1dev和VOL2dev；通过公式VOL1dev＝VOL1*k+b、VOL2dev＝VOL2*k+b计算并保存PE通道VOL校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S0/PMU_S0)；

步骤605，依次闭合第1块数字板IOn、IO2n...IOmn的PMU和PE的Relay(Sn/PMU_Sn...Smn/PMU_Smn)，重复步骤603，计算并保存各个PE通道VOH/VOL校准需要补偿的k和b值；

步骤607，同时闭合第1块数字板IO1、IOn+1...IOmn+1的PMU和PE的Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)，所有PPMU通道使能关闭，所有PMU通道FORCE电压VO1和VO2，所有PE通道关闭DRIVER和LOAD，使能COMPARATOR并设置VOH电压VOH1和VOH2(保证VOH1>VO1、VOH2>VO2)，按照固定步进增大PMU FORCE的电压VO1和VO2，扫描读取比较器输出的Pattern结果，记录当Pattern结果由Pass跳变为Fail时对应的电压值VOH1dev和VOH2dev；通过公式VOH1dev＝VOH1*k+b、VOH2dev＝VOH2*k+b计算并保存各个PE通道VOH校准需要补偿的k和b值；所有PMU通道FORCE电压VO3和VO4，所有PE通道关闭DRIVER和LOAD，使能COMPARATOR并设置VOL电压VOL1和VOL2(保证VOL1<VO1、VOL2<VO2)，按照固定步进减小PMU FORCE的电压VO3和VO4，扫描读取比较器输出的Pattern结果，记录当Pattern结果由Pass跳变为Fail时对应的电压值VOL1dev和VOL2dev；通过公式VOL1dev＝VOL1*k+b、VOL2dev＝VOL2*k+b计算并保存各个PE通道VOL校准需要补偿的k和b值，PE通道使能关闭，PMU通道FN，断开Relay(S1/PMU_S1...Smn+1/PMU_Smn+1)；

步骤609，依次同时闭合第1块数字板IO2/IOn+2/.../IOmn+2、IO3/IOn+3/.../IOmn+3、...、IOn-1/IO2n-1/.../IO(m+1)n-1的PMU和PE的Relay，重复步骤607，计算并保存各个PE通道VOH/VOL校准需要补偿的k和b值。

关于引脚单元的结构，在一个可能的实现方式，图10b中示出了一个引脚单元的结构框图，如图10b所示，引脚单元包括驱动器(DRIVER)、比较器(COMPARATOR)、和负载(LOAD)，在对引脚单元进行校准时，需对引脚单元的DRIVER、COMPARATOR和/或LOAD进行配置。

通过上述过程，实现了针对四象限单引脚参数测量单元的待校准参数，自动为高精密测量单元配置工作模式，并且，实现了对多个四象限单引脚参数测量单元的并行校准，自动获取多个四象限单引脚参数测量单元的测量电路参数，并自动计算出第三补偿数据，不但避免了手动校准出错，而且通过并行校准提升了对各IO通道单元中四象限单引脚参数测量单元的校准速度，进而提升了ATE设备中的校准效率。

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请所涉及的一种ATE设备的参数校准方法。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请所涉及的ATE设备的参数校准方法的方法实施例。

请参阅图11，本申请实施例中提供了一种ATE设备的参数校准装置900，包括但不限于：第一校准模块910和第二校准模块930。

其中，第一校准模块910，用于控制所述校准单元对所述负载单元进行校准。

第二校准模块930，用于若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

需要说明的是，上述实施例所提供的ATE设备的参数校准装置在进行ATE设备的参数校准时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即ATE设备的参数校准装置的内部结构将划分为不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

另外，上述实施例所提供的ATE设备的参数校准装置与ATE设备的参数校准方法的实施例属于同一构思，其中各个模块执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。

图12根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意。该电子设备适用于图1所示出实施环境中的主控单元110。

需要说明的是，该电子设备只是一个适配于本申请的示例，不能认为是提供了对本申请的使用范围的任何限制。该电子设备也不能解释为需要依赖于或者必须具有图12示出的示例性的电子设备2000中的一个或者多个组件。

电子设备2000的硬件结构可因配置或者性能的不同而产生较大的差异，如图12所示，电子设备2000包括：电源210、接口230、至少一存储器250、以及至少一中央处理器(CPU,Central Processing Units)270。

具体地，电源210用于为电子设备2000上的各硬件设备提供工作电压。

接口230包括至少一有线或无线网络接口231，用于与外部设备交互。例如，进行图1所示出实施环境中主控单元110与校准负载模块130之间、主控单元110与ATE设备150之间的交互。

当然，在其余本申请适配的示例中，接口230还可以进一步包括至少一串并转换接口233、至少一输入输出接口235以及至少一USB接口237等，如图12所示，在此并非对此构成具体限定。

存储器250作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，其上所存储的资源包括操作系统251、应用程序253及数据255等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。

其中，操作系统251用于管理与控制电子设备2000上的各硬件设备以及应用程序253，以实现中央处理器270对存储器250中海量数据255的运算与处理，其可以是WindowsServerTM、Mac OS XTM、UnixTM、LinuxTM、FreeBSDTM等。

应用程序253是基于操作系统251之上完成至少一项特定工作的计算机程序，其可以包括至少一模块(图12未示出)，每个模块都可以分别包含有对电子设备2000的计算机程序。例如，ATE设备的参数校准装置可视为部署于电子设备2000的应用程序253。

数据255可以是存储于磁盘中的照片、图片等，还可以是测量电路参数、第一补偿数据、第二补偿数据、第三补偿数据等，存储于存储器250中。

中央处理器270可以包括一个或多个以上的处理器，并设置为通过至少一通信总线与存储器250通信，以读取存储器250中存储的计算机程序，进而实现对存储器250中海量数据255的运算与处理。例如，通过中央处理器270读取存储器250中存储的一系列计算机程序的形式来完成ATE设备的参数校准方法。

此外，通过硬件电路或者硬件电路结合软件也能同样实现本申请，因此，实现本申请并不限于任何特定硬件电路、软件以及两者的组合。

请参阅图13，本申请实施例中提供了一种电子设备4000，该电子设备400可以包括：台式电脑、笔记本电脑、服务器等。

在图13中，该电子设备4000包括至少一个处理器4001、至少一条通信总线4002以及至少一个存储器4003。

其中，处理器4001和存储器4003相连，如通过通信总线4002相连。可选地，电子设备4000还可以包括收发器4004，收发器4004可以用于该电子设备与其他电子设备之间的数据交互，如数据的发送和/或数据的接收等。需要说明的是，实际应用中收发器4004不限于一个，该电子设备4000的结构并不构成对本申请实施例的限定。

处理器4001可以是CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，通用处理器，DSP(Digital Signal Processor，数据信号处理器)，ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路)，FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器4001也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

通信总线4002可包括一通路，在上述组件之间传送信息。通信总线4002可以是PCI(Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构)总线等。通信总线4002可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图13中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

存储器4003可以是ROM(Read Only Memory，只读存储器)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器)、CD-ROM(Compact DiscRead Only Memory，只读光盘)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。

存储器4003上存储有计算机程序，处理器4001通过通信总线4002读取存储器4003中存储的计算机程序。

该计算机程序被处理器4001执行时实现上述各实施例中的ATE设备的参数校准方法。

此外，本申请实施例中提供了一种存储介质，该存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各实施例中的ATE设备的参数校准方法。

本申请实施例中提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机程序，该计算机程序存储在存储介质中。计算机设备的处理器从存储介质读取该计算机程序，处理器执行该计算机程序，使得该计算机设备执行上述各实施例中的ATE设备的参数校准方法。

与相关技术相比，不但实现了串行各IO通道单元的高精密测量单元，而且实现了并行校准各IO通道单元的各四象限单引脚参数测量单元、以及各引脚单元，加快了对ATE设备各IO通道单元的校准速度，此外，所有的校准过程都是利用控制单元自动控制的，实现了自动化校准ATE设备，减少人工的步骤，降低校准的错误率，从而提升校准的效率，进而解决了相关技术中存在的ATE设备的参数校准的效率低下的问题。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种ATE设备的参数校准方法，其特征在于，应用于校准系统，所述校准系统包括主控模块、校准负载模块以及ATE设备；所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；所述ATE设备包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；所述方法包括：

控制所述校准单元对所述负载单元进行校准；

若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；

其中，多个IO通道单元的校准包括：

对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；

若各所述IO通道单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准，包括：

依次闭合各所述IO通道单元中的高精密测量单元，将处于闭合状态的所述高精密测量单元作为当前一个高精密测量单元；

确认所述当前一个高精密测量单元的待校准参数，配置所述当前一个高精密测量单元进入与所述待校准参数对应的工作模式；

获取所述工作模式下所述当前一个高精密测量单元的测量电路参数；

基于所述当前一个高精密测量单元的所述测量电路参数，计算得到所述当前一个高精密测量单元的第一补偿数据；所述第一补偿数据用于对所述当前一个高精密测量单元的所述待校准参数进行校准；

若所述当前一个高精密测量单元完成校准，则对后一个高精密测量单元进行校准，直至各所述IO通道单元中的所述高精密测量单元均完成校准。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述高精密测量单元的待校准参数包括以下至少一种：补偿驱动电压FV、驱动电流FI、测量电压MV、测量电流MI、钳位电压CV或钳位电流CI；

所述确认所述当前一个高精密测量单元的待校准参数，配置所述当前一个高精密测量单元进入与所述待校准参数对应的工作模式，包括：

若检测到所述高精密测量单元的待校准参数为MV，则配置所述高精密测量单元进入加压测压模式；

若检测到所述高精密测量单元的待校准参数为MI，则配置所述高精密测量单元进入加流测流模式；

若检测到所述高精密测量单元的待校准参数为CV，则配置所述高精密测量单元进入加流测压模式；

若检测到所述高精密测量单元的待校准参数为CI，则配置所述高精密测量单元进入加压测流模式；

若检测到所述高精密测量单元的待校准参数为FV或FI，则配置所述高精密测量单元进入标准模式。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准，包括：

闭合第一个所述IO通道单元中复用第一个IO通道的高精密测量单元和四象限单引脚参数测量单元，断开复用第一个IO通道的引脚单元；

确认处于闭合状态的四象限单引脚参数测量单元的待校准参数，配置处于闭合状态的高精密测量单元进入与所述待校准参数对应的工作模式，并利用处于所述工作模式的高精密测量单元，得到第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据；

依次对其他所述IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元进行串行校准，直至得到其他IO通道单元中复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据；

同时闭合所有所述IO通道单元中复用第二个IO通道的高精密测量单元和四象限单引脚参数测量单元，断开复用第二个IO通道的引脚单元，得到所有所述IO通道单元中复用第二个IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据；

依次同时对所有所述IO通道单元中复用每一个其他IO通道的四象限单引脚参数测量单元进行并行校准，直至得到所有所述IO通道单元中复用其他IO通道的四象限单引脚参数测量单元的第二补偿数据。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准，包括：

闭合第一个所述IO通道单元中复用第一个IO通道的高精密测量单元和引脚单元，断开复用第一个IO通道的四象限单引脚参数测量单元；

确认处于闭合状态的引脚单元的待校准参数，配置处于闭合状态的高精密测量单元进入与所述待校准参数对应的工作模式，并利用处于所述工作模式的高精密测量单元，得到第一个IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元的第三补偿数据；

依次对其他所述IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元进行串行校准，直至得到其他IO通道单元中复用第一个IO通道的引脚单元的第三补偿数据；

同时闭合所有所述IO通道单元中复用第二个IO通道的高精密测量单元和引脚单元，断开复用第二个IO通道的四象限单引脚参数测量单元，得到所有所述IO通道单元中复用第二个IO通道的引脚单元的第三补偿数据；

依次同时对所有所述IO通道单元中复用每一个其他IO通道的引脚单元进行并行校准，直至得到所有所述IO通道单元中复用其他IO通道的引脚单元的第三补偿数据。

6.如权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述负载单元包括电阻网络，所述电阻网络由不同阻值的电阻组成；

所述控制所述校准单元对所述负载单元进行校准，包括：

断开所述电阻网络与所述ATE设备之间的连接，并将所述校准单元依次与所述电阻网络中的不同电阻连接；

控制所述校准单元测量与其连接的电阻的阻值，并存储。

7.如权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述四象限单引脚参数测量单元的待校准参数包括以下至少一种：FV、FI、MV、MI、CV、CI。

8.如权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述引脚单元的待校准参数包括以下至少一种：输入引脚对应的最小电压VIH、输入引脚对应的最大电压VIL、输出引脚对应的最小电压VOH、输出引脚对应的最大电压VOL、输出引脚高电平对应的电流值IOH、输出引脚低电平对应的电流值IOL、动态负载驱动电压VCOM。

9.一种ATE设备的参数校准装置，其特征在于，应用于校准系统，所述校准系统包括主控模块、校准负载模块以及ATE设备；所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；所述ATE设备包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；所述装置包括：

第一校准模块，用于控制所述校准单元对所述负载单元进行校准；

第二校准模块，用于若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

10.一种ATE设备的参数校准系统，其特征在于，所述系统包括：

ATE设备，包括待校准的多个输入输出IO通道单元，每个IO通道单元由一个高精密测量单元、多个四象限单引脚参数测量单元、以及多个引脚单元复用；

校准负载模块，所述校准负载模块包括校准单元和负载单元；

主控模块，用于控制所述校准单元对所述负载单元进行校准，以及若所述负载单元完成校准，则控制所述校准单元对所述ATE设备的多个IO通道单元进行校准；其中，多个IO通道单元的校准包括：对多个IO通道单元中的高精密测量单元串行地进行校准；若各所述IO单元的高精密测量单元完成校准，则基于各所述IO通道单元中完成校准的高精密测量单元，对各所述IO通道单元中的多个四象限单引脚参数测量单元并行地进行校准、以及对各所述IO通道单元中的多个引脚单元并行地进行校准。

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