CN116276072A - 壳体制造方法及壳体、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种壳体制造方法及壳体、电子设备，其中，所述壳体制造方法包括：获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

Description

壳体制造方法及壳体、电子设备

技术领域

本申请实施例涉及制造技术，涉及但不限于一种壳体制造方法及壳体、电子设备。

背景技术

Unibody CNC(一种材料加工技术)加工工艺，在消费类电子产品，例如笔记本电脑、手机、平板等上面得到广泛的应用。

其中，该加工工艺优点与缺点并存，主要优点是该工艺加工出的产品具有一体化结构，外观精致度高且强度高。缺点是该工艺投入成本高且生产周期长，需要投入大量的CNC(Computer Numerical Control Machine Tools，数字控制机床)设备。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种壳体制造方法及壳体、电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种壳体制造方法，所述方法包括：

获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；

对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

在一些实施例中，所述方法还包括：基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状；通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材。

在一些实施例中，所述基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状，包括：基于所述第一功能分区的第一厚度确定所述轧辊装置表面环状的第一凹陷的深度，基于所述第二功能分区的第二厚度确定所述轧辊装置表面环状的第二凹陷的深度；对应地，所述通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材，包括：将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制，得到所述待处理的板材；其中，所述第一区域由所述第一凹陷形成，所述第二区域由所述第二凹陷形成。

在一些实施例中，所述将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制之后，还包括：根据所述成型壳体的尺寸信息，沿与所述轧制方向垂直的方向对所述轧制后的板材进行切割，得到所述待处理的板材。

在一些实施例中，所述对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件，包括：采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件；采用冲压成型的方式对所述第一中间件进行第二冲压处理，形成用于容纳电子设备内部器件的收容腔，得到所述成型壳体的第二中间件。

在一些实施例中，所述方法还包括：对所述待处理的板材进行粗加工，得到粗加工后的板材；对应地，所述采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件，包括：采用冲压成型的方式对所述粗加工后的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件。

在一些实施例中，所述对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体，包括：对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材；采用冲压破孔的方式对所述精加工后的板材进行第三冲压处理，得到所述成型壳体。

在一些实施例中，所述对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材，包括：对所述第二中间件的内表面结构进行第一精加工处理，以及对所述第二中间件的外观面进行第二精加工处理，得到精加工后的板材。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体，所述壳体是通过上述方法加工获得。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备至少包括上述壳体。

附图说明

图1为本申请实施例壳体制造方法的实现流程示意图一；

图2为本申请实施例壳体制造方法的实现流程示意图二；

图3A为本申请实施例笔记本电脑的功能分区示意图；

图3B为本申请实施例制造笔记本电脑壳体的板材的示意图；

图3C为本申请实施例笔记本电脑壳体的制造流程示意图；

图3D为相关技术中轧辊装置的示意图；

图3E为本申请实施例轧辊装置的示意图；

图3F为本申请实施例板材尺寸标准化的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

需要指出，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

基于此，本申请实施例提供一种壳体制造方法，图1为本申请实施例壳体制造方法的实现流程示意图一，如图1所示，所述方法包括：

步骤S101、获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

本申请实施例中的壳体制造方法可以应用于电子设备的壳体制造，例如笔记本电脑中第一本体(所述第一本体包括键盘)对应的壳体的制造，又如，手机壳体的制造等。

这里，待处理的板材可以为任一金属板材，例如金属铝、金属钛、铝镁合金、镁铝合金等。当然，待处理的板材也可以为其他属性的材料，本申请实施例对此并不做限制。

其中，该待处理的板材包括第一区域和第二区域，第一区域对应成型壳体的第一功能分区，第二区域对应成型壳体的第二功能分区，且第一区域和第二区域的板材厚度不同。即，该待处理的板材为不等厚板材，并且不等厚的区域分别对应成型壳体的不同功能分区。成型壳体包括至少两个功能分区，不同功能分区具有不同的功能，进而不同功能分区具有预设的厚度。本领域技术人员可以根据成型壳体的功能结构对成型壳体进行分析得到成型壳体的不同功能分区。

需要说明的是，本申请实施例中对成型壳体的功能分区的划分方式并不做限制，本领域技术人员可以根据成型壳体对应的电子设备的具体功能结构进行相关的操作。

下面以笔记本电脑中第一本体对应的壳体进行举例，其中，第一本体包括键盘、CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、电池等部件。

区域	结构功能	厚度
			功能区域1	主板、小板、外观螺丝	4毫米
功能区域2	键盘	1.5至1.8毫米
			功能区域3	小板、喇叭、电池、触摸板组件	4毫米
功能区域4	喇叭、电池、触摸板组件、外观螺丝	4毫米
			其他功能区域	基本组件	0.8毫米

表1.笔记本电脑中第一本体对应的壳体的功能分区

如表1所示，笔记本电脑中第一本体对应的壳体分为5个功能分区，分别为区域1、区域2、区域3、区域4和除上述区域外的其他区域，各区域具有特定的功能结构，以及预设的厚度。该5个区域在笔记本电脑中第一本体对应的壳体上的位置可以参考下述附图3A。进而，待处理板材的第一区域可以对应于笔记本电脑壳体的功能区域1，待处理板材的第二区域可以对应于笔记本电脑壳体的功能区域2。当然，待处理板材的第一区域可以对应于笔记本电脑壳体的功能区域1，待处理板材的第二区域可以对应于笔记本电脑壳体的其他功能区域。即，待处理板材的不同区域的位置、厚度等参数与成型壳体的不同功能分区相关。

步骤S102、对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；

这里，冲压处理指的是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。

本申请实施例中，所述中间件可以为所述成型壳体的半成品，对该半成品进行精加工操作可以得到成型壳体的成品。

步骤S103、对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

这里，精加工处理指的是机械加工中为使工件达到较高精度和表面质量要求的加工。

这里，通过上述步骤S101至步骤S103中的壳体制造方法，能够基于不等厚板材去冲压，冲压会将型腔一次性冲出来，无需CNC加工后再掏空，如此能够减少加工时间和加工成本。

在一些实施例中，所述方法还包括：

步骤S11、基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状；

步骤S12、通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材。

基于上述的实施例，本申请实施例再提供一种壳体制造方法，所述方法包括：

步骤S111、获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

这里，待处理的板材是经过轧辊装置轧制后的不等厚板材，例如附图3C第一步中所示的内容。

步骤S112、采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件；

这里，第一中间件可以为初胚产品，例如包括成型键盘的中间件(附图3C第三步中所示的内容)。

步骤S113、采用冲压成型的方式对所述第一中间件进行第二冲压处理，形成用于容纳电子设备内部器件的收容腔，得到所述成型壳体的第二中间件；

这里，第二中间件可以为半成品，例如包括容纳笔记本电脑内部器件的收容腔的中间件(附图3C第四步中所示的内容)。所述电子设备的内部器件可以为电池、主板、喇叭、各类处理器等。

步骤S114、对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

这里，通过上述步骤S111至步骤S114中的壳体制造方法，能够使用不等厚的板材，先通过冲压成型，再使用CNC精加工来实现Unibody CNC技术的所有优点，更解决UnibodyCNC技术的缺点，成本有效的降低下来，让产品更有竞争力。

在一些实施例中，所述方法还包括：对所述待处理的板材进行粗加工，得到粗加工后的板材；

对应地，所述采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件，包括：采用冲压成型的方式对所述粗加工后的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件。

这里，粗加工指的是原材料经过简单加工或初级加工而成的产品，在机械中，粗加工产品一般指的是高效地去除大部份余量，做出后序加工的基准的产品，例如附图3C第二步中所示的内容。

基于上述的实施例，本申请实施例再提供一种壳体制造方法，所述方法包括：

步骤S121、获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

步骤S122、采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件；

步骤S123、采用冲压成型的方式对所述第一中间件进行第二冲压处理，形成用于容纳电子设备内部器件的收容腔，得到所述成型壳体的第二中间件；

步骤S124、对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材；

步骤S125、采用冲压破孔的方式对所述精加工后的板材进行第三冲压处理，得到所述成型壳体。

这里，可以对精加工后的板材进行冲压破孔，得到最终的成型壳体。例如包括键盘孔的笔记本壳体(附图3C第七步中所示的内容)。

在一些实施例中，所述对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材，包括：对所述第二中间件的内表面结构进行第一精加工处理，以及对所述第二中间件的外观面进行第二精加工处理，得到精加工后的板材。

这里，精加工处理包括对内表面结构的精加工处理(如附图3C第五步中所示的内容)，以及对外观面的精加工处理(如附图3C第六步中所示的内容)。

基于上述的实施例，本申请实施例再提供一种壳体制造方法，图2为本申请实施例壳体制造方法的实现流程示意图二，如图2所示，所述方法包括：

步骤S201、基于成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状；

这里，如上述实施例所述可以为成型壳体划分不同的功能区域，进而基于不同功能区域的位置、厚度等参数，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状，进而轧制出于成型壳体的不同功能分区的厚度、位置等匹配的不等厚板材。

即，现有技术是用一块等厚(厚度由最大值决定)的板材来加工的，如果有侧墙就是以侧墙的厚度来算整个板材(如铝锭)的厚度，然后把结构掏出来把外观铣出来。本申请实施例中的方案是把局部的地方做厚，其他地方做薄(基于成型壳体的功能分区来做)，然后一冲压即可形成型腔，从而减少工作量、减少加工成本，也减少了材料的浪费。

步骤S202、通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到待处理的板材；

其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

步骤S203、对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；

步骤S204、对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

这里，通过上述步骤S201至步骤S204中的壳体制造方法，能够通过板材成型源头的创新，把板材制作成不等厚度，搭配后续的加工工艺，大幅降低CNC加工市场，有效地降低加工成本。

在一些实施例中，所述基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状，包括：基于所述第一功能分区的第一厚度确定所述轧辊装置表面环状的第一凹陷的深度，基于所述第二功能分区的第二厚度确定所述轧辊装置表面环状的第二凹陷的深度；

对应地，所述通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材，包括：将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制，得到所述待处理的板材；其中，所述第一区域由所述第一凹陷形成，所述第二区域由所述第二凹陷形成。

基于上述的实施例，本申请实施例再提供一种壳体制造方法，所述方法包括：

步骤S211、基于成型壳体的第一功能分区的第一厚度确定轧制过程中使用的轧辊装置表面环状的第一凹陷的深度，基于所述成型壳体的第二功能分区的第二厚度确定所述轧辊装置表面环状的第二凹陷的深度；

本申请实施例中使用的轧辊装置具有预设的形状，不是常规的圆柱体。如附图3E所示，下轧辊38表面具有环状的第一凹陷和环状的第二凹陷，且第一凹陷的位置和深度由成型壳体的第一功能分区的第一厚度确定，第二凹陷的位置和深度由成型壳体的第二功能分区的第二厚度确定。

步骤S212、将轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制，得到待处理的板材；

其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；所述第一区域由所述第一凹陷形成，所述第二区域由所述第二凹陷形成；

例如，附图3E中轧制方向即与轧辊的轴向相垂直的方向，轧制材料39沿该方向通过上轧辊37和下轧辊38之间，得到待处理的板材40。进而，待处理的板材的第一区域由上述第一凹陷形成，待处理的板材的第二区域由上述第二凹陷形成。

步骤S213、对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；

步骤S214、对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

这里，通过上述步骤S211至步骤S214中的壳体制造方法，能够通过板材成型源头的创新，基于成型壳体不同功能分区的厚度把板材制作成不等厚度，搭配后续的加工工艺，大幅降低CNC加工市场，有效地降低加工成本。

在一些实施例中，所述将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制之后，还包括：根据所述成型壳体的尺寸信息，沿与所述轧制方向垂直的方向对所述轧制后的板材进行切割，得到所述待处理的板材。

这里，附图3E中与所述轧制方向垂直的方向即上轧辊37或者下轧辊38的轴向。本申请实施例中可以根据成型壳体的尺寸信息对轧制后的板材进行切割，得到待处理的板材。例如，成型壳体为13寸的笔记本电脑的壳体，则按13寸的尺寸信息对轧制后的板材进行切割。又如，成型壳体为14寸的笔记本电脑的壳体，则按14寸的尺寸信息对轧制后的板材进行切割。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种壳体，所述壳体是通过上述实施例中的壳体制造方法加工获得。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备至少包括上述实施例中的壳体。

基于前述的实施例，本申请实施例再提供一种壳体制造方法，该制造方法使用不等厚的板材，先通过冲压成型，再使用CNC精加工来实现Unibody CNC技术的所有优点，以及解决Unibody CNC技术的缺点，能够有效地降低加工成本，使得产品更有竞争力。

图3A为本申请实施例笔记本电脑的功能分区示意图，如图3A所示，根据笔记本电脑结构的主要功能，以及笔记本电脑的整体厚度，本申请实施例将笔记本电脑分为5个功能分区，即功能区域1、功能区域2、功能区域3、功能区域4，以及除上述四个区域外的其他功能区域。其中，功能区域1的功能结构主要包括Hinge(铰链)、MB(主板)、小板和外观螺丝，厚度为4mm(毫米)；功能区域2的功能结构主要包括KB(键盘)，厚度为1.5mm至1.8mm；功能区域3的功能结构主要包括小板、SPK(喇叭)、Battery(电池)和TP(触摸板)配件，厚度为4mm；功能区域4的功能结构主要包括SPK(喇叭)、Battery(电池)、TP(触摸板)配件和外观螺丝，厚度为4mm；除上述四个区域外的其他功能区域的功能结构为基础结构，厚度为0.8mm。进而，本申请实施例可以基于上述5个功能分区的厚度定制制造笔记本电脑壳体的板材的厚度，得到不等厚的板材。

图3B为本申请实施例制造笔记本电脑壳体的板材的示意图，如图3B所示，图片31为板材的俯视图，图片32为板材的侧视图，从上述侧视图中可以看出，制造笔记本电脑壳体的板材为不等厚板材，板材中部分条状区域的厚度为4.5mm、部分条状区域的厚度为1.8mm至2.0mm、部分条状区域的厚度也为4.5mm；并且，该不等厚板材不同区域的厚度基于图3A中笔记本电脑的功能分区确定。

图3C为本申请实施例笔记本电脑壳体的制造流程示意图，如图3C所示，第一步是下料，即基于笔记本电脑的功能分区对轧制材料进行处理，得到不等厚的板材。第二步是开粗，即对不等厚的板材进行粗加工处理，得到粗加工后的板材。第三步是成型KB(成型键盘)，即采用冲压成型的方式对粗加工后的板材进行冲压处理，得到笔记本电脑壳体的初胚产品(笔记本电脑的键盘初步成型)。第四步是侧墙弯折，即采用冲压成型的方式对初胚产品进行冲压处理，形成用于容纳笔记本电脑内部器件的收容腔，得到笔记本电脑壳体的半成品。第五步是精加工结构，即对半成品的内表面结构进行精加工处理。第六步是精加工外观面，即对半成品的外观面进行精加工处理，经过第五步和第六步得到精加工后的半成品。第七步是冲压下孔，即采用冲压破孔的方式对精加工后的半成品进行冲压处理，得到笔记本电脑壳体的成品(笔记本电脑的键盘成型)。

需要说明的是，本申请实施例对轧制材料的属性并不做限制，该轧制材料的属性可以为金属，例如铝、铁等，也可以是其他属性的材料。

通过上述可以看出，本申请实施例通过板材成型源头的创新，把板材制作成不等厚度，搭配后面的加工工艺，大幅降低CNC加工时长，有效地降低了成本。其中，可以通过轧辊装置采用轧制的方式得到不等厚板材。

图3D为相关技术中轧辊装置的示意图，如图3D所示，现有技术中制造电脑壳体在下料环节使用的轧辊装置包括两个旋转方向相反的轧辊(即上轧辊33和下轧辊34)，轧制材料35在这两个旋转方向相反的轧辊之间通过，并在其间产生塑性变形，得到轧制后的板材36。从图3D可以看出，上轧辊33和下轧辊34为表面光滑的圆柱体，轧制材料35具有第一厚度，轧制后的板材36具有第二厚度，且第一厚度大于第二厚度。即，现有技术中制造笔记本电脑壳体使用的是等厚板材，在下料(轧制环节)并无特别的处理。

图3E为本申请实施例轧辊装置的示意图，如图3E所示，本申请实施例制造电脑壳体在下料环节使用的轧辊装置包括两个旋转方向相反的轧辊(即上轧辊37和下轧辊38)，轧制材料39在这两个旋转方向相反的轧辊之间通过，并在其间产生塑性变形，得到轧制后的板材40，且所述轧制材料39变形后的运动方向与所述轧辊的轴线方向垂直。从图3E可以看出，上轧辊37为表面光滑的圆柱体，下轧辊38为表面异形的圆柱体(即异形下轧辊)，轧制材料39为等厚的材料，轧制后的板材40为不等厚的板材(具有不等厚截面)。即，下轧辊38的表面设有环状的第一凹陷和环状的第二凹陷，轧制后的板材40上的第一区域由所述第一凹陷形成，轧制后的板材40上的第二区域由所述第二凹陷形成。并且，所述第一凹陷和所述第二凹陷所在的位置、厚度等参数，是基于图3A中笔记本电脑的功能分区的厚度和位置确定的。其中，图片41为下轧辊38的截面图，下轧辊38表面的环状凹陷具有一定的脱模角度，例如脱模角度可以为10°(度)。

图3F为本申请实施例板材尺寸标准化的示意图，如图3F所示，由于笔记本电脑具有各种类型的尺寸，因此制造笔记本电脑壳体的不等厚板材也具有不同的尺寸。进而，需要确定成型壳体的尺寸信息，并根据所述尺寸信息沿图3E中轧辊的轴线方向对轧制后的板材进行切割，得到对应产品的不等厚板材。例如图片42为13寸的不等厚板材，图片43为14寸的不等厚板材。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的设备实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种壳体制造方法，所述方法包括：

获取待处理的板材；其中，所述待处理的板材包括第一区域和第二区域，所述第一区域对应成型壳体的第一功能分区，所述第二区域对应所述成型壳体的第二功能分区；所述第一区域具有第一厚度，所述第二区域具有第二厚度，且所述第一厚度与所述第二厚度不同；

对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件；

对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状；

通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材。

3.根据权利要求2所述的方法，所述基于所述成型壳体的功能分区的厚度，确定轧制过程中使用的轧辊装置的预设形状，包括：

基于所述第一功能分区的第一厚度确定所述轧辊装置表面环状的第一凹陷的深度，基于所述第二功能分区的第二厚度确定所述轧辊装置表面环状的第二凹陷的深度；

对应地，所述通过具有所述预设形状的轧辊装置对轧制材料进行轧制，得到所述待处理的板材，包括：

将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制，得到所述待处理的板材；

其中，所述第一区域由所述第一凹陷形成，所述第二区域由所述第二凹陷形成。

4.根据权利要求3所述的方法，所述将所述轧制材料沿轧制方向通过所述轧辊装置轧制之后，还包括：

根据所述成型壳体的尺寸信息，沿与所述轧制方向垂直的方向对所述轧制后的板材进行切割，得到所述待处理的板材。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，所述对所述待处理的板材进行冲压处理，得到所述成型壳体的中间件，包括：

采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件；

采用冲压成型的方式对所述第一中间件进行第二冲压处理，形成用于容纳电子设备内部器件的收容腔，得到所述成型壳体的第二中间件。

6.根据权利要求5所述的方法，所述方法还包括：

对所述待处理的板材进行粗加工，得到粗加工后的板材；

对应地，所述采用冲压成型的方式对所述待处理的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件，包括：

采用冲压成型的方式对所述粗加工后的板材进行第一冲压处理，得到所述成型壳体的第一中间件。

7.根据权利要求5所述的方法，所述对所述中间件进行精加工处理，得到所述成型壳体，包括：

对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材；

采用冲压破孔的方式对所述精加工后的板材进行第三冲压处理，得到所述成型壳体。

8.根据权利要求7所述的方法，所述对所述第二中间件进行精加工处理，得到精加工后的板材，包括：

对所述第二中间件的内表面结构进行第一精加工处理，以及对所述第二中间件的外观面进行第二精加工处理，得到精加工后的板材。

9.一种壳体，所述壳体是通过权利要求1至8任一项所述的方法加工获得。

10.一种电子设备，所述电子设备至少包括权利要求9所述的壳体。

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