CN116264261A - 寻址转移设备和寻址转移方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种寻址转移设备和寻址转移方法。所述设备包括：发光组件和粘附组件；发光组件包括：转移基板；驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及粘胶层，设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，且覆盖所述多个解粘光源，所述发光组件通过所述粘胶层粘附所述粘附组件；粘附组件包括：粘附基板；以及光解粘胶转移头，设置在所述粘附基板的一侧，所述光解粘胶转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。

Description

寻址转移设备和寻址转移方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种寻址转移设备和一种寻址转移方法。

背景技术

Micro-LED(Micro light-emitting diode，微型发光二极管)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。目前Micro-LED难以在玻璃基板上直接生长出来，需要依靠转移技术将载体基板上的Micro-LED转移到玻璃基板上。现有技术中常用的转移技术有印章转移、激光转移等转移技术，但是印章转移技术只能进行固定位置转移，无法针对随机缺陷进行巨量修复转移，激光转移技术需要逐点转移，无法进行选择性转移，转移效率和转移良率较低。

发明内容

因此，为克服现有技术中存在的至少部分缺陷和不足，本发明实施例提供一种寻址转移设备和一种寻址转移方法。

具体地，一方面，本发明实施例提供的一种寻址转移设备，包括：发光组件和粘附组件；其中，所述发光组件包括：转移基板；驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及粘胶层，设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，且覆盖所述多个解粘光源，所述发光组件通过所述粘胶层粘附所述粘附组件；所述粘附组件包括：粘附基板；以及光解粘胶转移头，设置在所述粘附基板的一侧，所述光解粘胶转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。

在本发明的一个具体实施例中，所述光解粘胶转移头包括相互间隔设置的多个第一凸起，所述多个第一凸起与所述多个解粘光源一一对应。

在本发明的一个具体实施例中，所述粘胶层包括相互间隔设置的多个第二凸起，所述多个第二凸起与所述多个解粘光源一一对应。

在本发明的一个具体实施例中，所述目标基板上两个相邻所述微电子元件间的距离是两个相邻所述解粘光源间的距离的整数倍。

在本发明的一个具体实施例中，每个所述解粘光源的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为所述光解粘胶转移头的折射率。

在本发明的一个具体实施例中，所述多个解粘光源为红外光LED光源，所述光解粘胶转移头为红外光解粘胶转移头。

在本发明的一个具体实施例中，所述多个解粘光源为紫外光LED光源，所述光解粘胶转移头为紫外光解粘胶转移头。

另一方面，本发明实施例提供的一种寻址转移方法，包括：粘附第一粘附组件至发光组件；提供载体基板，所述载体基板上设置有第一微电子元件；将所述第一微电子元件从所述载体基板上粘附至所述第一粘附组件的光解粘胶转移头；利用所述发光组件的驱动基板点亮所述发光组件上多个解粘光源中的目标解粘光源，在经过所述目标解粘光源照射后释放所述光解粘胶转移头上对应的所述第一微电子元件至目标基板；从所述发光组件上分离所述第一粘附组件。

在本发明的一个具体实施例中，所述寻址转移方法还包括：对所述目标基板上的所述第一微电子元件进行性能检测，以获取所述目标基板上的缺陷位置；根据所述缺陷位置确定对应的冗余位置；利用所述发光组件粘附第二粘附组件；利用所述发光组件和所述第二粘附组件转移所述载体基板上的第二微电子元件至所述冗余位置。

在本发明的一个具体实施例中，每个所述解粘光源的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为光解粘胶转移头的折射率。

由上可知，本发明实施例通过在寻址转移设备上设置驱动基板、多个解粘光源和光解粘胶转移头，通过驱动基板控制点亮或关闭多个解粘光源中的目标解粘光源，在所述目标解粘光源被点亮时照射光解粘胶转移头，来释放对应的微电子元件，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过发光组件和粘附组件单独设置，在微电子元件转移完成后可快速更换粘附组件，避免了光解粘转移头粘度较差时重新制作寻址转移设备，节省资源的同时进一步提升了转移效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的寻址转移设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的发光组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的粘附组件的结构示意图；

图4A-图4F为寻址转移的过程示意图；

图5为本申请实施例提供的寻址转移方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的寻址转移方法的部分流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明描述的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，在发明实施例及权利要求书中所涉及的术语“垂直”是指两个元件之间的夹角为90°或者存在-5°～+5°的偏差，所涉及的术语“平行”是指两个元件之间的夹角为0°或者存在-5°～+5°的偏差。

在本发明实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

【第一实施例】

参见图1，本发明第一实施例提供的一种寻址转移设备，可例如包括发光组件10和粘附组件20，发光组件10粘附粘附组件20组成寻址转移设备。其中，发光组件10包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源300和粘胶层400，粘附组件20包括粘附基板500和光解粘胶转移头600。

具体地，发光组件10包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源300和粘胶层400，其中，转移基板100可例如为硬性材料的基板，可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等；驱动基板200可例如为TFT阵列基板(也即一种主动式开关阵列基板)，还可例如为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)阵列基板，驱动基板200设置在转移基板100的一侧；多个解粘光源300可例如为LED发光阵列，解粘光源300具体可例如为红外光LED光源，也可例如为紫外光LED光源，多个解粘光源300相互间隔地设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧，多个解粘光源300电连接驱动基板200，驱动基板200可选择性的控制多个解粘光源300中的任意解粘光源300，例如通过驱动基板200点亮或者关闭多个解粘光源300中的目标解粘光源，所述目标解粘光源可为一个解粘光源或者多个解粘光源，具体根据需要转移的微电子元件的位置确定，所述微电子元件可例如为Micro-LED，当然也可以为其他微型电子器件，本发明实施例并不以此为限；粘胶层400可例如为PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)粘胶材料，当然也可以为其他粘胶材料，粘胶层400设置在驱动基板200远离所述转移基板100的一侧，且覆盖多个解粘光源300。

承上述，粘附组件20包括粘附基板500和光解粘胶转移头600，粘附基板500可例如为透光基板，具体可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板等，本发明实施例并不以此为限；光解粘胶转移头600可例如为红外光解粘胶转移头或紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600的类型与解粘光源300的类型对应，举例来说，当解粘光源300为红外光LED光源，光解粘胶转移头600即为红外光解粘胶转移头，当解粘光源300为紫外光LED光源，光解粘胶转移头600即为紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600设置在粘附基板500的一侧，用于粘附或释放待转移的所述微电子元件。

发光组件10通过粘胶层400粘贴粘附基板500来粘附粘附组件20，形成寻址转移设备，发光组件10的解粘光源300在驱动基板200的控制下可例如发出近红外光或近紫外光，解粘光源300发出的光透过粘附层400和粘附基板500照射光解粘胶转移头600，光解粘胶转移头600在解粘光源300发出的光源的照射下，降低了光解粘胶转移头600的粘度，从而可以实现对待转移的所述微电子元件的释放。这样一来，通过驱动基板200对解粘光源300的选择性点亮，使得对应位置的光解粘胶转移头600的粘度降低，以使对应的微电子元件被释放，从而实现了微电子元件的选择性转移，提升了微电子元件的转移效率，并且在释放时针对存在缺陷的微电子元件可以选择不进行释放，以进一步提升微电子元件的转移良率，通过微电子元件的选择性转移，也可以实现选择性的缺陷修补，从而减少修补次数、降低修补时间，节省了芯片使用，也降低了工艺制程成本和材料。此外，将发光组件10和粘附组件20分开设置，避免了光解粘胶转移头600粘度降低或者不可重复使用时需要重新制备寻址转移设备，在完成微电子元件的转移后，可快速更换新的粘附组件20，节省了资源的同时进一步提升了转移效率。

在本发明实施例的一个具体实施方式中，粘胶层400可例如为如图1所述的平面结构，还可例如为如图2所示的包括相互间隔的多个第二凸起410，多个第二凸起410向远离驱动基板200的一侧延伸，多个第二凸起410可例如相互间隔设置，且与多个解粘光源300一一对应。举例来说，粘胶层400可例如包括粘胶平面层420和多个第二凸起410，所述粘胶平面层420设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧、并覆盖多个解粘光源300，多个第二凸起410相互间隔地设置在所述粘胶平面层420远离驱动基板200的一侧、并向远离驱动基板200的一侧延伸；粘胶层400还可例如为多个第二凸起410，多个第二凸起410对应的覆盖在多个解粘光源300上、并向远离驱动基板200的一侧延伸，当然，此处仅为举例说明，本发明实施例并不以此为限。通过将粘胶层400设置为包括多个第二凸起410的结构，多个第二凸起410相互间隔设置，由于多个第二凸起410之间的间隔设置，使得第二凸起410与第二凸起410之间具有空气层，这样一来，可以减少解粘光源300照射时光源照射的串扰，以提高微电子元件转移的可靠性。

在本发明实施例的一个具体实施方式中，光解粘胶转移头600可例如为如图1所示的平面结构，即光解粘胶转移头600为设置在粘附基板500的一侧的光解粘胶平面层；光解粘胶转移头600还可例如包括如图3所示的多个第一凸起610，多个第一凸起610向远离粘附基板500的一侧延伸，多个第一凸起610可例如相互间隔设置，且与多个解粘光源一一对应。举例来说，光解粘胶转移头600可包括光解粘胶平面层620和多个第一凸起610，所述光解粘胶平面层620设置在粘附基板500的一侧，多个第一凸起610相互间隔地设置在所述光解粘胶平面620层远离粘附基板500的一侧、并向远离粘附基板500的一侧延伸；光解粘胶转移头600还可例如为多个第一凸起610，多个第一凸起610向远离粘附基板500的一侧延伸，且与多个解粘光源300一一对应，当然，此处仅为举例说明，本发明实施例并不以此为限。通过将光解粘胶转移头600设置为包括多个第一凸起610的结构，多个第一凸起610相互间隔设置，由于多个第一凸起610之间的间隔设置，使得第一凸起610与第一凸起610之间具有空气层，这样一来，可以减少解粘光源300照射时光解粘胶转移头600相邻第一凸起610之间的热传递或者光源照射串扰到相邻的第一凸起610，以提高微电子元件转移的可靠性。

当光解粘转移头600为包括多个第一凸起610的结构，且粘胶层400为包括多个第二凸起410的结构时，多个第一凸起610和多个第二凸起410的位置相对应，可优选的，多个第一凸起610和多个第二凸起410的大小、形状均相同，且位置一一对应，这样一来，解粘光源300的光源照射范围更加准确，避免了光源串扰的情况，进一步保证微电子元件转移的可靠性。

可优选的，每个解粘光源300的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为所述光解粘胶转移头的折射率。这样一来，解粘光源300发光时，避免了光源照射范围过大，影响光解粘胶转移头600除目标位置的其他位置的粘度，以进一步提高微电子元件转移的可靠性。

参见图4A至4F，图4A为发光组件10，通过图4A所示的发光组件10粘附粘附组件20，形成如图4B所示的寻址转移设备，参见图4C，载体基板700上设置有多个待转移的微电子元件710，多个微电子元件710相互间隔地设置在载体基板700上，发光组件10上相邻的两个解粘光源300之间的距离可例如与载体基板700上相邻的微电子元件710之间的距离相等，当然，具体可根据实际情况进行设置，本发明实施例并不以此为限。如图4D所示，寻址转移设备通过粘附组件20上的光解粘胶转移头600粘附待转移的微电子元件710，微电子元件710可例如粘附在光解粘胶转移头600与解粘光源300对应的位置上。如图4E所示，可例如需要将微电子元件710转移到目标基板800的目标位置上，通过发光组件10的驱动基板200控制对应的目标解粘光源300点亮，目标解粘光源300被点亮后，在光源的照射下，与所述目标解粘光源300对应的光解粘胶转移头600的位置的粘度降低，粘附在光解粘胶转移头600对应位置的微电子元件710被释放在目标基板800的目标位置上，即完成了微电子元件710的转移。优选的，目标基板800上的两个相邻微电子元件710间的距离为发光组件10上两个相邻解粘光源300间的距离的整数倍，以图4E为例，目标基板800上的相邻的两个微电子元件710之间的距离可例如为发光组件10上两个相邻解粘光源300间的距离的三倍，即目标基板800上微电子元件710的位置上还设置有冗余位置，在冗余位置还可以放置两个微电子元件710，这样一来，当目标基板800上放置的微电子元件710存在缺陷时，还可以通过所述寻址转移设备在所述冗余位置重新放置新的微电子元件710，以保证目标基板800上的微电子元件的质量，进一步提升转移良率。

综上所述，本发明实施例通过在寻址转移设备上设置驱动基板200、多个解粘光源300和光解粘胶转移头600，通过驱动基板200控制点亮或关闭多个解粘光源300中的目标解粘光源，在所述目标解粘光源被点亮时照射光解粘胶转移头600，来释放对应的微电子元件710，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过发光组件10和粘附组件20单独设置，在微电子元件转移完成后可快速更换粘附组件，避免了光解粘转移头粘度较差时重新制作寻址转移设备，节省资源的同时进一步提升了转移效率。

【第二实施例】

参见图5，本发明第二实施例提供了一种寻址转移方法，可例如包括以下步骤：

S10，粘附第一粘附组件至发光组件；

S20，提供载体基板，所述载体基板上设置有第一微电子元件；

S30，将所述第一微电子元件从所述载体基板上粘附至所述第一粘附组件的光解粘胶转移头；

S40，利用所述发光组件的驱动基板点亮所述发光组件上多个解粘光源中的目标解粘光源，在经过所述目标解粘光源照射后释放所述光解粘胶转移头上对应的所述第一微电子元件至目标基板；

S50，从所述发光组件上分离所述第一粘附组件。

参见图6，在步骤S50之后还包括以下步骤：

S60，对所述目标基板上的所述第一微电子元件进行性能检测，以获取所述目标基板上的缺陷位置；

S70，根据所述缺陷位置确定对应的冗余位置；

S80，利用所述发光组件粘附第二粘附组件；

S90，利用所述发光组件和所述第二粘附组件转移所述载体基板上的第二微电子元件至所述冗余位置。

为了便于更清楚地说明本实施例提供的寻址转移方法，下面结合图4A至4F对本实施例的寻址转移方法进行详细描述。

具体地，本实施例通过图4A所示的发光组件10粘附粘附组件20，形成如图4B所示的寻址转移设备，通过所述寻址转移设备对载体基板700上的微电子元件710进行转移。

其中，发光组件10包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源300和粘胶层400，其中，转移基板100可例如为硬性材料的基板，可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等；驱动基板200可例如为TFT阵列基板(也即一种主动式开关阵列基板)，还可例如为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)阵列基板，驱动基板200设置在转移基板100的一侧；多个解粘光源300可例如为LED发光阵列，解粘光源300具体可例如为红外光LED光源，也可例如为紫外光LED光源，多个解粘光源300相互间隔地设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧，多个解粘光源300电连接驱动基板200，驱动基板200可选择性的控制多个解粘光源300中的任意解粘光源300，例如通过驱动基板200点亮或者关闭多个解粘光源300中的目标解粘光源，所述目标解粘光源可为一个解粘光源或者多个解粘光源，具体根据需要转移的微电子元件的位置确定，所述微电子元件可例如为Micro-LED，当然也可以为其他微型电子器件，本发明实施例并不以此为限；粘胶层400可例如为PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)粘胶材料，当然也可以为其他粘胶材料，粘胶层400可例如为如图1所述的平面结构，还可例如为如图2所示的包括相互间隔的多个第二凸起410，粘胶层400设置在驱动基板200远离所述转移基板100的一侧，且覆盖多个解粘光源300。

粘附组件20包括粘附基板500和光解粘胶转移头600，粘附基板500可例如为透光基板，具体可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板等，本发明实施例并不以此为限；光解粘胶转移头600可例如为红外光解粘胶转移头或紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600的类型与解粘光源300的类型对应，举例来说，当解粘光源300为红外光LED光源，光解粘胶转移头600即为红外光解粘胶转移头，当解粘光源300为紫外光光源，光解粘胶转移头600即为紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600可例如为平面结构，即光解粘胶转移头600为设置在粘附基板500的一侧的光解粘胶平面层；光解粘胶转移头600还可例如包括多个第一凸起610，多个第一凸起610向远离粘附基板500的一侧延伸，多个第一凸起610可例如相互间隔设置，且与多个解粘光源一一对应。光解粘胶转移头600设置在粘附基板500的一侧，用于粘附或释放待转移的所述微电子元件。当光解粘转移头600为包括多个第一凸起610的结构，且粘胶层400为包括多个第二凸起410的结构时，多个第一凸起610和多个第二凸起410的位置相对应，可优选的，多个第一凸起610和多个第二凸起410的大小、形状均相同，且位置一一对应。可优选的，每个解粘光源300的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为所述光解粘胶转移头的折射率。

在寻址转移过程中，首先通过图4A所示的发光组件10粘附粘附组件20(例如第一粘附组件)，形成如图4B所示的寻址转移设备，具体可例如通过发光组件10的粘附层400粘贴粘附组件20的粘附基板，来粘附粘附组件20至发光组件10上，组成寻址转移设备。

承上述，提供如图4C所示的载体基板700，载体基板700上设置有多个待转移的微电子元件710，微电子元件710可例如包括第一微电子元件和第二微电子元件，此处的第一微电子元件和第二微电子元件仅为区别命名，其为相同的微电子元件，微电子元件710可例如为Micro-LED，当然也可以为其他微型电子器件，多个微电子元件710相互间隔地设置在载体基板700上，发光组件10上相邻的两个解粘光源300之间的距离可例如与载体基板700上相邻的微电子元件710之间的距离相等，当然，具体可根据实际情况进行设置，本发明实施例并不以此为限。

如图4D所示，寻址转移设备通过粘附组件20上的光解粘胶转移头600粘附待转移的微电子元件710中的多个第一微电子元件，光解粘胶转移头600为光解粘胶材料，具有粘度，可粘附微电子元件710，多个所述第一微电子元件710可例如粘附在光解粘胶转移头600与解粘光源300对应的位置上，以光解粘胶转移头600包括多个第一凸起610为例，多个第一微电子元件粘附在多个第一凸起610上。

如图4E所示，可例如需要将微电子元件710转移到目标基板800的目标位置上，通过发光组件10的驱动基板200控制多个解粘光源300中与所述目标位置对应的光解粘转移头600上的第一凸起610上粘附的第一微电子元件对应的目标解粘光源300点亮，目标解粘光源300被点亮后，在光源的照射下，与所述目标解粘光源300对应的光解粘胶转移头600的位置(例如与目标解粘光源对应的第一凸起610)的粘度降低，粘附在光解粘胶转移头600对应位置的所述第一微电子元件被释放在目标基板800的目标位置上，即完成了微电子元件710的转移。这样一来，通过驱动基板200对解粘光源300的选择性点亮，使得对应位置的光解粘胶转移头600的粘度降低，以使对应的微电子元件被释放，从而实现了微电子元件的选择性转移，提升了微电子元件的转移效率，并且在释放时针对存在缺陷的微电子元件可以选择不进行释放，以进一步提升微电子元件的转移良率。在光解粘胶转移头600上粘附的所述第一微电子元件710全部转移完成后，或者当第一粘附组件上的光解粘胶转移头600在没有光源照射的情况下粘度较低不足以粘附微电子元件710时，可例如从发光组件10上分离粘附组件20(即第一粘附组件)，具体可例如分离所述第一粘附组件的力大于发光组件10与第一粘附组件之间的粘力，以使粘附组件20分离发光组件10。这样一来，通过发光组件和粘附组件单独设置，在微电子元件转移完成后可快速更换粘附组件，避免了光解粘转移头粘度较差时重新制作寻址转移设备，节省资源的同时进一步提升了转移效率。

优选的，目标基板800上的两个相邻微电子元件710(即第一微电子元件)间的距离为发光组件10上两个相邻解粘光源300间的距离的整数倍，以图4E为例，目标基板800上的相邻的两个微电子元件710(第一微电子元件)之间的距离可例如为发光组件10上两个相邻解粘光源300间的距离的三倍，即目标基板800上微电子元件710(第一微电子元件)的位置上还设置有冗余位置，在冗余位置还可以放置两个微电子元件710。

承上述，可例如对目标基板800上的微电子元件710(第一微电子元件)进行性能检测，以微电子元件710为Micro-LED为例，具体可例如对目标基板800上的Micro-LED进行点亮，以检测Micro-LED的性能，当然，此处仅为举例说明，本发明实施例并不以此为限，可根据实际情况选择其他检测方式。进行性能检测后，可例如得到目标基板800上的缺陷位置，然后可例如根据所述缺陷位置确定对应的冗余位置，再利用上述的发光组件10粘附新的粘附组件20(即第二粘附组件)组成新的寻址转移设备，按照上述方法粘附载体基板700上的新的微电子元件710(例如第二微电子元件)，将所述第二微电子元件转移至目标基板800上的所述冗余位置。当然，当第一粘附组件上粘附的第一微电子元件未全部转移时，可以继续通过发光组件10和粘附在发光组件10上的第一粘附组件转移第一微电子元件至所述冗余位置。这样一来，当目标基板800上放置的微电子元件710存在缺陷时，还可以通过所述寻址转移设备在所述冗余位置重新放置新的微电子元件710，以保证目标基板800上的微电子元件的质量，进一步提升转移良率，通过微电子元件的选择性转移，也可以实现选择性的缺陷修补，从而减少修补次数、降低修补时间，节省了芯片使用，也降低了工艺制程成本和材料。

综上所述，本发明实施例提供的寻址转移方法通过在寻址转移设备上设置驱动基板200、多个解粘光源300和光解粘胶转移头600，通过驱动基板200控制点亮或关闭多个解粘光源300中的目标解粘光源，在所述目标解粘光源被点亮时照射光解粘胶转移头600，来释放对应的微电子元件710，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过发光组件10和粘附组件20单独设置，在微电子元件转移完成后可快速更换粘附组件，避免了光解粘转移头粘度较差时重新制作寻址转移设备，节省资源的同时进一步提升了转移效率。

此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种寻址转移设备，其特征在于，包括：发光组件和粘附组件；

其中，所述发光组件包括：

转移基板；

驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；

多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及

粘胶层，设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，且覆盖所述多个解粘光源，所述发光组件通过所述粘胶层粘附粘附组件；

所述粘附组件包括：

粘附基板；以及

光解粘胶转移头，设置在所述粘附基板的一侧，所述光解粘胶转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。

2.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述光解粘胶转移头包括相互间隔设置的多个第一凸起，所述多个第一凸起与所述多个解粘光源一一对应。

3.如权利要求1或2所述的寻址转移设备，其特征在于，所述粘胶层包括相互间隔设置的多个第二凸起，所述多个第二凸起与所述多个解粘光源一一对应。

4.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述目标基板上两个相邻所述微电子元件间的距离是两个相邻所述解粘光源间的距离的整数倍。

5.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，每个所述解粘光源的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为所述光解粘胶转移头的折射率。

6.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述多个解粘光源为红外光LED光源，所述光解粘胶转移头为红外光解粘胶转移头。

7.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述多个解粘光源为紫外光LED光源，所述光解粘胶转移头为紫外光解粘胶转移头。

8.一种寻址转移方法，其特征在于，包括：

粘附第一粘附组件至发光组件；

提供载体基板，所述载体基板上设置有第一微电子元件；

将所述第一微电子元件从所述载体基板上粘附至所述第一粘附组件的光解粘胶转移头；

利用所述发光组件的驱动基板点亮所述发光组件上多个解粘光源中的目标解粘光源，在经过所述目标解粘光源照射后释放所述光解粘胶转移头上对应的所述第一微电子元件至目标基板；

从所述发光组件上分离所述第一粘附组件。

9.如权利要求8所述的寻址转移方法，其特征在于，还包括：

对所述目标基板上的所述第一微电子元件进行性能检测，以获取所述目标基板上的缺陷位置；

根据所述缺陷位置确定对应的冗余位置；

利用所述发光组件粘附第二粘附组件；

利用所述发光组件和所述第二粘附组件转移所述载体基板上的第二微电子元件至所述冗余位置。

10.如权利要求8所述的寻址转移方法，其特征在于，每个所述解粘光源的出光角度α为：α<90°-arcsin(1/n)，其中α为出光角度，n为光解粘胶转移头的折射率。

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