CN116264260A - 寻址转移设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种寻址转移设备。所述寻址转移设备包括：发光组件和粘附组件；其中，发光组件包括：转移基板；驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧、并在所述驱动基板上形成多个间隔区域，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及多个挡墙，设置在所述多个间隔区域；所述粘附组件设置在所述发光组件远离所述转移基板的一侧，所述粘附组件用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。本实施例实现了微电子元件的选择性转移，提升了转移效率和转移良率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种寻址转移设备。
背景技术
Micro-LED(Micro light-emitting diode，微型发光二极管)显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。目前Micro-LED难以在玻璃基板上直接生长出来，需要依靠转移技术将载体基板上的Micro-LED转移到玻璃基板上。现有技术中常用的转移技术有印章转移、激光转移等转移技术，但是印章转移技术只能进行固定位置转移，无法针对随机缺陷进行巨量修复转移，激光转移技术需要逐点转移，无法进行选择性转移，转移效率和转移良率较低。
发明内容
因此，为克服现有技术中存在的至少部分缺陷和不足，本发明实施例提供了一种寻址转移设备。
具体地，一方面，本发明实施例提供的一种寻址转移设备，包括：发光组件和粘附组件；其中，发光组件包括：转移基板；驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧、并在所述驱动基板上形成多个间隔区域，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及多个挡墙，设置在所述多个间隔区域；所述粘附组件设置在所述发光组件远离所述转移基板的一侧，所述粘附组件用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
在本发明的一个具体实施例中，所述粘附组件包括：光解粘胶转移头，设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，且覆盖所述多个解粘光源和所述多个挡墙，所述光解粘转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
在本发明的一个具体实施例中，所述发光组件还包括：粘胶层，设置在所述挡墙远离所述驱动基板的一侧；所述粘附组件包括：粘附基板，贴附在所述粘胶层远离所述驱动基板的一侧；以及光解粘胶转移头，设置在所述粘附基板远离所述粘胶层的一侧，所述光解粘胶转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
在本发明的一个具体实施例中，所述挡墙为吸光挡墙或反射挡墙。
在本发明的一个具体实施例中，每个所述解粘光源的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，其中，P为两个相邻所述解粘光源间的距离，H为所述解粘光源的出光面与所述光解粘胶转移头远离所述驱动基板的表面的最小垂直距离。
在本发明的一个具体实施例中，所述光解粘胶转移头包括相互间隔设置的多个转移头凸起，所述多个转移头凸起与所述多个解粘光源一一对应且相对设置。
在本发明的一个具体实施例中，每个所述解粘光源的第二出光角度β满足：β＜90°-arcsin(1/n)，其中n为所述转移头凸起的折射率。
在本发明的一个具体实施例中，所述目标基板上的两个相邻所述微电子元件间的距离是两个相邻所述解粘光源间的距离的整数倍。
在本发明的一个具体实施例中，所述多个LED灯点为红外光LED光源，所述光解粘胶转移头为红外光解粘胶转移头。
在本发明的一个具体实施例中，所述多个LED灯点为紫外光LED光源，所述光解粘胶转移头为紫外光解粘胶转移头。
由上可知，本发明实施例通过在寻址转移设备上设置驱动基板、多个解粘光源和光解粘胶转移头，通过驱动基板控制点亮或关闭多个解粘光源中的目标解粘光源，在所述目标解粘光源被点亮时照射光解粘胶转移头，来释放对应的微电子元件，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过在多个解粘光源之间设置挡墙，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一实施例提供的寻址转移设备的结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的寻址转移设备的另一结构示意图；
图3A-3C为本发明第一实施例的寻址转移过程示意图；
图4为本发明第二实施例提供的寻址转移设备的结构示意图；
图5为本发明第二实施例提供的寻址转移设备的另一结构示意图；
图6为本发明第二实施例提供的寻址转移设备的再一结构示意图；
图7A-7C为本发明第二实施例的寻址转移过程示意图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明描述的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，在发明实施例及权利要求书中所涉及的术语“垂直”是指两个元件之间的夹角为90°或者存在-5°～+5°的偏差，所涉及的术语“平行”是指两个元件之间的夹角为0°或者存在-5°～+5°的偏差。
在本发明实施例中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
【第一实施例】
参见图1，本发明第一实施例提供的寻址转移设备，可例如包括：发光组件和粘附组件，所述发光组件包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源310和多个挡墙320，所述粘附组件包括光解粘胶转移头600，此处的发光组件和粘附组件并不限定为两个分离制备的组件，即本实施例的寻址转移设备可例如为一体结构。
具体地，转移基板100可例如为硬性材料的基板，可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等；驱动基板200可例如为TFT阵列基板(也即一种主动式开关阵列基板)，还可例如为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)阵列基板，驱动基板200设置在转移基板100的一侧；多个解粘光源310可例如为LED发光阵列，解粘光源310具体可例如为红外光LED光源，也可例如为紫外光LED光源，多个解粘光源310相互间隔地设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧，多个解粘光源310电连接驱动基板200，驱动基板200可选择性的控制多个解粘光源310中的任意解粘光源310，例如通过驱动基板200点亮或者关闭多个解粘光源310中的目标解粘光源，所述目标解粘光源可为一个解粘光源或者多个解粘光源，具体根据需要转移的微电子元件的位置确定，所述微电子元件可例如为Micro-LED，当然也可以为其他微型电子器件，本发明实施例并不以此为限；挡墙320可例如为吸光挡墙或反射挡墙，具体可例如为黑色挡墙、高反射金属挡墙、黑色挡墙上覆盖高反射金属涂层或者塑料挡墙上覆盖高反射金属涂层等，当然，此处仅为举例说明，通过在多个解粘光源310之间设置挡墙320，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性；光解粘胶转移头600可例如为红外光解粘胶转移头或紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600的类型与解粘光源310的类型对应，举例来说，当解粘光源310为红外光LED光源，光解粘胶转移头600即为红外光解粘胶转移头，当解粘光源310为紫外光LED光源，光解粘胶转移头600即为紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600设置在驱动基板200上且覆盖多个解粘光源310和多个挡墙320，解粘光源310在驱动基板200的控制下可例如发出近红外光或近紫外光，光解粘胶转移头600在解粘光源310发出的光源的照射下，降低了光解粘胶转移头600的粘度，从而可以实现对待转移的微电子元件的释放。这样一来，通过驱动基板200对解粘光源310的选择性点亮，使得对应位置的光解粘胶转移头600的粘度降低，以使对应的微电子元件被释放，从而实现了微电子元件的选择性转移，提升了微电子元件的转移效率，并且在释放时针对存在缺陷的微电子元件可以选择不进行释放，以进一步提升微电子元件的转移良率，通过微电子元件的选择性转移，也可以实现选择性的缺陷修补，从而减少修补次数、降低修补时间，节省了芯片使用，也降低了工艺制程成本和材料；此外，通过在多个解粘光源310之间设置挡墙320，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性。
在本发明实施例的一个具体实施方式中，光解粘胶转移头600可例如为如图1所示的平面结构，即光解粘胶转移头600为设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧、并覆盖多个解粘光源310和多个挡墙320的光解粘胶层，由于多个解粘光源310相互间隔设置，当选择的目标解粘光源被点亮时所述光解粘胶层的与所述目标解粘光源对应的位置粘性降低，以释放粘附在所述位置上的微电子元件。可选的，每个解粘光源310的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，参见图1，P为两个相邻解粘光源310间的距离，H为解粘光源310的出光面与光解粘胶转移头600远离驱动基板200的表面的最小垂直距离。这样一来，可以减少解粘光源310照射时光解粘胶转移头600相邻位置的热传递或者光源照射串扰，以进一步提高微电子元件转移的可靠性。
在本发明实施例的一个具体实施方式中，光解粘胶转移头600还可例如包括如图2所示的多个转移头凸起610，多个转移头凸起610向远离驱动基板200的一侧延伸，多个转移头凸起610可例如相互间隔设置，且与多个解粘光源310一一对应且相对设置。举例来说，光解粘胶转移头600可包括光解粘胶平面层620和多个转移头凸起610，所述光解粘胶平面层620设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧、并覆盖多个解粘光源310和多个挡墙320，多个转移头凸起610相互间隔地设置在所述光解粘胶平面层620远离驱动基板200的一侧、并向远离驱动基板200的一侧延伸，当然，此处仅为举例说明，本发明实施例并不以此为限。通过将光解粘胶转移头600设置为包括多个转移头凸起610的结构，多个转移头凸起610相互间隔设置，由于多个转移头凸起610之间的间隔设置，使得转移头凸起610与转移头凸起610之间具有空气层，这样一来，可以进一步减少解粘光源310照射时光解粘胶转移头600相邻转移头凸起610之间的热传递或者光源照射串扰到相邻的转移头凸起610，以提高微电子元件转移的可靠性。可选的，每个解粘光源310的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，参见图1，P为两个相邻解粘光源310间的距离，H为解粘光源310的出光面与光解粘胶转移头600远离驱动基板200的表面的最小垂直距离。进一步地，每个解粘光源310的出光角度β满足：β＜90°-arcsin(1/n)，其中n为所述转移头凸起的折射率。这样一来，解粘光源310发光时，避免了光源照射范围过大，影响光解粘胶转移头600除目标位置的其他位置的粘度，以进一步提高微电子元件转移的可靠性。
参见图3A至3C，如图3A所示，载体基板700上设置有多个待转移的微电子元件710，多个微电子元件710相互间隔地设置在载体基板700上，相邻的两个解粘光源310之间的距离可例如与载体基板700上相邻的微电子元件710之间的距离相等，当然，具体可根据实际情况进行设置，本发明实施例并不以此为限。如图3B所示，寻址转移设备通过光解粘胶转移头600粘附待转移的微电子元件710，微电子元件710可例如粘附在光解粘胶转移头600与解粘光源310对应的位置上。如图3C所示，可例如需要将微电子元件710转移到目标基板800的目标位置上，通过寻址转移设备的驱动基板200控制对应的目标解粘光源310点亮，目标解粘光源310被点亮后，在光源的照射下，与所述目标解粘光源310对应的光解粘胶转移头600的位置的粘度降低，粘附在光解粘胶转移头600对应位置的微电子元件710被释放在目标基板800的目标位置上，即完成了微电子元件710的转移。优选的，目标基板800上的两个相邻微电子元件710间的距离为两个相邻解粘光源310间的距离的整数倍，以图3C为例，目标基板800上的相邻的两个微电子元件710之间的距离可例如为两个相邻解粘光源310间的距离的三倍，即目标基板800上微电子元件710的位置上还设置有冗余位置，在冗余位置还可以放置两个微电子元件710，这样一来，当目标基板800上放置的微电子元件710存在缺陷时，还可以通过寻址转移设备在所述冗余位置重新放置新的微电子元件710，以保证目标基板800上的微电子元件的质量，进一步提升转移良率。
综上所述，本发明实施例通过在寻址转移设备上设置驱动基板、多个解粘光源和光解粘胶转移头，通过驱动基板控制点亮或关闭多个解粘光源中的目标解粘光源，在所述目标解粘光源被点亮时照射光解粘胶转移头，来释放对应的微电子元件，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过在多个解粘光源之间设置挡墙，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性。
【第二实施例】
参见图4，本发明第二实施例提供的一种寻址转移设备，可例如包括发光组件10和粘附组件20，发光组件10粘附粘附组件20组成寻址转移设备。其中，发光组件10包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源310、多个挡墙320和粘胶层400，粘附组件20包括粘附基板500和光解粘胶转移头600。
具体地，发光组件10包括转移基板100、驱动基板200、多个解粘光源310、多个挡墙320和粘胶层400，其中，转移基板100可例如为硬性材料的基板，可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等；驱动基板200可例如为TFT阵列基板(也即一种主动式开关阵列基板)，还可例如为CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)阵列基板，驱动基板200设置在转移基板100的一侧；多个解粘光源310可例如为LED发光阵列，解粘光源310具体可例如为红外光LED光源，也可例如为紫外光LED光源，多个解粘光源310相互间隔地设置在驱动基板200远离转移基板100的一侧，多个解粘光源310电连接驱动基板200，驱动基板200可选择性的控制多个解粘光源310中的任意解粘光源310，例如通过驱动基板200点亮或者关闭多个解粘光源310中的目标解粘光源，所述目标解粘光源可为一个解粘光源或者多个解粘光源，具体根据需要转移的微电子元件的位置确定，所述微电子元件可例如为Micro-LED，当然也可以为其他微型电子器件，本发明实施例并不以此为限；挡墙320可例如为吸光挡墙或反射挡墙，具体可例如为黑色挡墙、高反射金属挡墙、黑色挡墙上覆盖高反射金属涂层或者塑料挡墙上覆盖高反射金属涂层等，当然，此处仅为举例说明，通过在多个解粘光源310之间设置挡墙320，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性；粘胶层400可例如为PDMS(Polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)粘胶材料，当然也可以为其他粘胶材料，粘胶层400设置多个挡墙320远离驱动基板200的一侧，以粘附粘附组件20，当然，粘胶层400还可例如设置在驱动基板200远离所述转移基板100的一侧，且覆盖多个解粘光源310，以封装解粘光源310。
承上述，粘附组件20包括粘附基板500和光解粘胶转移头600，粘附基板500可例如为透光基板，具体可例如为玻璃基板、聚合物基板、蓝宝石基板等，本发明实施例并不以此为限；光解粘胶转移头600可例如为红外光解粘胶转移头或紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600的类型与解粘光源310的类型对应，举例来说，当解粘光源310为红外光LED光源，光解粘胶转移头600即为红外光解粘胶转移头，当解粘光源310为紫外光LED光源，光解粘胶转移头600即为紫外光解粘胶转移头，光解粘胶转移头600设置在粘附基板500的一侧，用于粘附或释放待转移的所述微电子元件。
发光组件10通过粘胶层400粘贴粘附基板500来粘附粘附组件20，形成寻址转移设备，发光组件10的解粘光源310在驱动基板200的控制下可例如发出近红外光或近紫外光，解粘光源310发出的光透过粘附层400和粘附基板500照射光解粘胶转移头600，光解粘胶转移头600在解粘光源310发出的光源的照射下，降低了光解粘胶转移头600的粘度，从而可以实现对待转移的所述微电子元件的释放。这样一来，通过驱动基板200对解粘光源310的选择性点亮，使得对应位置的光解粘胶转移头600的粘度降低，以使对应的微电子元件被释放，从而实现了微电子元件的选择性转移，提升了微电子元件的转移效率，并且在释放时针对存在缺陷的微电子元件可以选择不进行释放，以进一步提升微电子元件的转移良率，通过微电子元件的选择性转移，也可以实现选择性的缺陷修补，从而减少修补次数、降低修补时间，节省了芯片使用，也降低了工艺制程成本和材料。此外，将发光组件10和粘附组件20分开设置，避免了光解粘胶转移头600粘度降低或者不可重复使用时需要重新制备寻址转移设备，在完成微电子元件的转移后，可快速更换新的粘附组件20，节省了资源的同时进一步提升了转移效率。再者，通过在多个解粘光源310之间设置挡墙320，避免由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高微电子元件转移的可靠性。
在本发明实施例的一个具体实施方式中，光解粘胶转移头600可例如为如图4和图5所示的平面结构，即光解粘胶转移头600为设置在粘附基板500的一侧的光解粘胶平面层，可优选的，每个解粘光源310的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，参见图5，P为两个相邻解粘光源310间的距离，H为解粘光源310的出光面与光解粘胶转移头600远离驱动基板200的表面的最小垂直距离。这样一来，可以减少解粘光源310照射时光解粘胶转移头600相邻位置的热传递或者光源照射串扰，以进一步提高微电子元件转移的可靠性。
在本发明实施例的一个具体实施方式中，参见图6，光解粘胶转移头600还可例如包括多个转移头凸起610，多个转移头凸起610向远离粘附基板500的一侧延伸，多个转移头凸起610可例如相互间隔设置，且与多个解粘光源一一对应且相对设置。举例来说，光解粘胶转移头600可包括光解粘胶平面层620和多个转移头凸起610，所述光解粘胶平面层620设置在粘附基板500的一侧，多个转移头凸起610相互间隔地设置在所述光解粘胶平面层620远离粘附基板500的一侧、并向远离粘附基板500的一侧延伸；光解粘胶转移头600还可例如为多个转移头凸起610，多个转移头凸起610向远离粘附基板500的一侧延伸，且与多个解粘光源310一一对应且相对设置，当然，此处仅为举例说明，本发明实施例并不以此为限。通过将光解粘胶转移头600设置为包括多个转移头凸起610的结构，多个转移头凸起610相互间隔设置，由于多个转移头凸起610之间的间隔设置，使得转移头凸起610与转移头凸起610之间具有空气层，这样一来，可以减少解粘光源310照射时光解粘胶转移头600相邻转移头凸起610之间的热传递或者光源照射串扰到相邻的转移头凸起610，以提高微电子元件转移的可靠性。可优选的，每个解粘光源310的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，参见图5，P为两个相邻解粘光源310间的距离，H为解粘光源310的出光面与光解粘胶转移头600远离驱动基板200的表面的最小垂直距离。进一步地，每个解粘光源310的出光角度β满足：β＜90°-arcsin(1/n)，其中n为所述转移头凸起的折射率。这样一来，解粘光源310发光时，避免了光源照射范围过大，影响光解粘胶转移头600除目标位置的其他位置的粘度，以进一步提高微电子元件转移的可靠性。
参见图7A至7C，通过发光组件10粘附粘附组件20，形成如图7A所示的寻址转移设备，再参见图7A，载体基板700上设置有多个待转移的微电子元件710，多个微电子元件710相互间隔地设置在载体基板700上，发光组件10上相邻的两个解粘光源310之间的距离可例如与载体基板700上相邻的微电子元件710之间的距离相等，当然，具体可根据实际情况进行设置，本发明实施例并不以此为限。如图7B所示，寻址转移设备通过粘附组件20上的光解粘胶转移头600粘附待转移的微电子元件710，微电子元件710可例如粘附在光解粘胶转移头600与解粘光源310对应的位置上，具体可例如微电子元件710粘附在光解粘胶转移头600的多个转移头凸起610上。如图7C所示，可例如需要将微电子元件710转移到目标基板800的目标位置上，通过发光组件10的驱动基板200控制对应的目标解粘光源310点亮，目标解粘光源310被点亮后，在光源的照射下，与所述目标解粘光源310对应的光解粘胶转移头600的位置的粘度降低，粘附在光解粘胶转移头600对应位置的微电子元件710被释放在目标基板800的目标位置上，即完成了微电子元件710的转移。当完成微电子元件的转移，例如光解粘胶转移头600上粘附的微电子元件全部转移或释放完成，或者光解粘胶转移头600不可重复使用，将粘附组件20从发光组件10上分离，具体可例如在粘附组件20上施加大于发光组件10与粘附组件20之间的粘力来分离发光组件10和粘附组件20，需要转移新的微电子元件时，再通过发光组件10粘附新的粘附组件20。优选的，目标基板800上的两个相邻微电子元件710间的距离为发光组件10上两个相邻解粘光源310间的距离的整数倍，以图7C为例，目标基板800上的相邻的两个微电子元件710之间的距离可例如为发光组件10上两个相邻解粘光源310间的距离的三倍，即目标基板800上微电子元件710的位置上还设置有冗余位置，在冗余位置还可以放置两个微电子元件710，这样一来，当目标基板800上放置的微电子元件710存在缺陷时，还可以通过所述寻址转移设备在所述冗余位置重新放置新的微电子元件710，以保证目标基板800上的微电子元件的质量，进一步提升转移良率。
综上所述，本发明实施例通过在寻址转移设备上设置驱动基板200、多个解粘光源310和光解粘胶转移头600，通过驱动基板200控制点亮或关闭多个解粘光源310中的目标解粘光源，在所述目标解粘光被点亮时照射光解粘胶转移头600，来释放对应的微电子元件710，实现微电子元件的选择性转移，提升转移效率和转移良率，实现选择性缺陷修补，减少修补次数和降低修补时间，节省芯片使用，降低制程成本和材料。此外，通过发光组件10和粘附组件20单独设置，在微电子元件转移完成后可快速更换粘附组件，避免了光解粘转移头粘度较差时重新制作寻址转移设备，节省资源的同时进一步提升了转移效率。再者，通过在多个解粘光源310之间设置挡墙320，避免了由于光源侧向大角度漏光导致微电子元件脱落或者错误位置转移的现象，提高了微电子元件转移的可靠性。
此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种寻址转移设备，其特征在于，包括：发光组件和粘附组件；
其中，发光组件包括：
转移基板；
驱动基板，设置在所述转移基板的一侧；
多个解粘光源，相互间隔地设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧、并在所述驱动基板上形成多个间隔区域，所述多个解粘光源电连接所述驱动基板，所述驱动基板用于点亮或关闭所述多个解粘光源中的目标解粘光源；以及
多个挡墙，设置在所述多个间隔区域；
所述粘附组件设置在所述发光组件远离所述转移基板的一侧，所述粘附组件用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
2.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述粘附组件包括：光解粘胶转移头，设置在所述驱动基板远离所述转移基板的一侧，且覆盖所述多个解粘光源和所述多个挡墙，所述光解粘转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
3.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述发光组件还包括：粘胶层，设置在所述挡墙远离所述驱动基板的一侧；
所述粘附组件包括：
粘附基板，贴附在所述粘胶层远离所述驱动基板的一侧；以及
光解粘胶转移头，设置在所述粘附基板远离所述粘胶层的一侧，所述光解粘胶转移头用于粘附微电子元件、并在所述目标解粘光源的照射下释放对应的所述微电子元件至目标基板。
4.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述挡墙为吸光挡墙或反射挡墙。
5.如权利要求2或3所述的寻址转移设备，其特征在于，每个所述解粘光源的第一出光角度α满足α＜arctan(p/H)，其中，P为两个相邻所述解粘光源间的距离，H为所述解粘光源的出光面与所述光解粘胶转移头远离所述驱动基板的表面的最小垂直距离。
6.如权利要求2或3所述的寻址转移设备，其特征在于，所述光解粘胶转移头包括相互间隔设置的多个转移头凸起，所述多个转移头凸起与所述多个解粘光源一一对应且相对设置。
7.如权利要求6所述的寻址转移设备，其特征在于，每个所述解粘光源的第二出光角度β满足：β＜90°-arcsin(1/n)，其中n为所述转移头凸起的折射率。
8.如权利要求1所述的寻址转移设备，其特征在于，所述目标基板上的两个相邻所述微电子元件间的距离是两个相邻所述解粘光源间的距离的整数倍。
9.如权利要求2或3所述的寻址转移设备，其特征在于，所述多个LED灯点为红外光LED光源，所述光解粘胶转移头为红外光解粘胶转移头。
10.如权利要求2或3所述的寻址转移设备，其特征在于，所述多个LED灯点为紫外光LED光源，所述光解粘胶转移头为紫外光解粘胶转移头。
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