CN116249732A - 聚酰亚胺树脂组合物和成型体 - Google Patents
聚酰亚胺树脂组合物和成型体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116249732A CN116249732A CN202180063825.6A CN202180063825A CN116249732A CN 116249732 A CN116249732 A CN 116249732A CN 202180063825 A CN202180063825 A CN 202180063825A CN 116249732 A CN116249732 A CN 116249732A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyimide resin
- carbon atoms
- repeating structural
- formula
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims abstract description 170
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 164
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 84
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 76
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims abstract description 72
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 28
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 25
- -1 aliphatic diamine Chemical class 0.000 description 51
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 30
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 21
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 13
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 10
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 4
- LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LPULCTXGGDJCTO-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptan-1-amine Chemical compound CC(C)CCCCCN LPULCTXGGDJCTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000001641 gel filtration chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 3
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKVQTDPWSWISPM-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UKVQTDPWSWISPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZDVMKLYUKZMKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctan-1-amine Chemical class CC(C)CCCCCCN DZDVMKLYUKZMKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N cyclooctane Chemical group C1CCCCCCC1 WJTCGQSWYFHTAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- FJDUDHYHRVPMJZ-UHFFFAOYSA-N nonan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCN FJDUDHYHRVPMJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910001927 ruthenium tetroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 125000005579 tetracene group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 125000006039 1-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006023 1-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane Chemical group CC(C)C(C)C ZFFMLCVRJBZUDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWFNDAIYSNYIDT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylnaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound CC=1C(=C(C=2C(=CC=C(C=2C=1C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C VWFNDAIYSNYIDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBDSZNRJFOVHK-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(ethoxycarbonyl)terephthalic acid Chemical compound CCOC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(=O)OCC)C=C1C(O)=O FKBDSZNRJFOVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUNAYECDJMFUKV-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(methoxycarbonyl)terephthalic acid Chemical compound COC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(=O)OC)C=C1C(O)=O QUNAYECDJMFUKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006040 2-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- FEUISMYEFPANSS-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1CCCCC1N FEUISMYEFPANSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCC(C)CCCN JZUHIOJYCPIVLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006024 2-pentenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXWSFKFIZQTMIG-UHFFFAOYSA-N 3-[2,5-di(propan-2-yl)phenyl]aniline Chemical compound NC=1C=C(C=CC=1)C1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C(C)C BXWSFKFIZQTMIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004337 3-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diamine Chemical compound NCCC(C)CCN FJSUFIIJYXMJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBZBPSFMFZKQA-UHFFFAOYSA-N 4,5-bis(methoxycarbonyl)-3-methylphthalic acid Chemical compound COC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C)=C1C(=O)OC TXBZBPSFMFZKQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-propylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 4-(cyclohexylmethyl)cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound C1CC(N)(N)CCC1CC1CCCCC1 DLYLVPHSKJVGLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJQFHDUFUVMPSP-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonan-1-amine Chemical compound CC(C)CCCCCCCN LJQFHDUFUVMPSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCCC1CN BDYVWDMHYNGVGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- CSFZOENQUCDFFR-UHFFFAOYSA-N bis(aminomethyl)tricyclo[5,2,1,02,6]decane Chemical compound C12CCCC2(CN)C2(CN)CC1CC2 CSFZOENQUCDFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical group 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diamine Chemical compound NC1CCCC(N)C1 GEQHKFFSPGPGLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Natural products CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- UYCAUPASBSROMS-AWQJXPNKSA-M sodium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [Na+].[O-][13C](=O)[13C](F)(F)F UYCAUPASBSROMS-AWQJXPNKSA-M 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005063 tetradecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000005040 tridecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
- C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
聚酰亚胺树脂组合物和包含其的成型体,所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B),所述聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元,相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的合计,该式(1)的重复结构单元的含有比为20~70摩尔%,成分(A)与成分(B)的质量比[(A)/(B)]为0.1/99.9~65/35。(R1是包含至少一个脂环式烃结构的碳原子数为6~22的二价基团。R2是碳原子数为5~16的二价链状脂肪族基团。X1和X2各自独立地是含有至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。)
Description
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺树脂组合物和成型体。
背景技术
聚酰亚胺树脂是由于分子链的刚性、共振稳定化、强化学键而具有高热稳定性、高强度、高耐溶剂性的有用的工程塑料,其在广泛的领域中得到应用。另外,具有结晶性的聚酰亚胺树脂能够进一步改善其耐热性、强度、耐药品性,因此期待作为金属替代等的利用。然而,聚酰亚胺树脂具有高耐热性的另一方面,存在不显示热塑性、成型加工性低的问题。
已知有作为聚酰亚胺成型材料的高耐热树脂VESPEL(注册商标)等(专利文献1),但即使在高温下流动性也极低,因此成型加工困难,需要在高温、高压条件下进行长时间成型,因此在成本上也不利。与此相对,如果是像结晶性树脂那样具有熔点、高温下具有流动性的树脂,则能够容易且廉价地进行成型加工。
因此,近年来,报道了具有热塑性的聚酰亚胺树脂。热塑性聚酰亚胺树脂除聚酰亚胺树脂本来具有的耐热性之外,成型加工性也优异。因此,热塑性聚酰亚胺树脂也可以适用于在作为通用的热塑性树脂的尼龙、聚酯不能适用的严酷环境下使用的成型体。
例如专利文献2中公开了一种包含规定的重复结构单元的热塑性聚酰亚胺树脂,该热塑性聚酰亚胺树脂是使包含至少一个芳香环的四羧酸和/或其衍生物、包含至少一个脂环式烃结构的二胺、以及链状脂肪族二胺反应而得到的。
在工程塑料领域中,已知有以物性的改良、与用途相应的功能赋予等为目的、将2种以上的热塑性树脂复合而合金化的技术。专利文献3中公开了一种包含规定的重复单元的热塑性聚酰亚胺树脂,还记载了将该聚酰亚胺树脂与其他树脂并用作为聚合物合金而使用的情况。专利文献4中公开了一种聚酰亚胺系树脂组合物,其耐热性、刚性、耐冲击性优异,该聚酰亚胺系树脂组合物含有聚醚酰亚胺树脂和结晶性聚酰亚胺树脂,该结晶性聚酰亚胺树脂含有四羧酸成分和脂肪族二胺成分。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-28524号公报
专利文献2:国际公开第2013/118704号
专利文献3:国际公开第2016/147996号
专利文献4:日本特开2018-70699号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献3中记载的热塑性聚酰亚胺树脂具有结晶性,其耐热性、强度、耐药品性等优异,但机械物性中的拉伸特性、特别是韧性还有进一步改善的余地。认为,韧性改善时,耐冲击性、制振性等也改善,期待向重视这些特性的用途展开。这里所说的韧性的改善是指:对成型体施加拉伸应力时直至断裂为止的伸长变大,例如可以通过拉伸破坏应变测定进行评价。
在专利文献4的实施例中,评价了由含有聚醚酰亚胺树脂和结晶性聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺系树脂组合物形成的成型体的拉伸模量和拉伸断裂伸长率,但在任一实施例中,均没有得到超过结晶性聚酰亚胺树脂单独时的拉伸断裂伸长率。
本发明的课题在于提供一种聚酰亚胺树脂组合物和成型体,其中,源自结晶性热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性、弯曲特性等在保持高水平的同时,韧性进一步改善。
用于解决问题的方案
本发明人等发现如下聚酰亚胺树脂组合物能够解决上述课题,该聚酰亚胺树脂组合物以规定的质量比含有:以特定的比率将特定的不同的聚酰亚胺结构单元组合而成的结晶性热塑性聚酰亚胺树脂、和聚醚砜树脂。
即,本发明涉及下述内容。
[1]一种聚酰亚胺树脂组合物,其包含聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B),前述聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元,相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的合计,该式(1)的重复结构单元的含有比为20~70摩尔%,成分(A)与成分(B)的质量比[(A)/(B)]为0.1/99.9~65/35。
(R1是包含至少一个脂环式烃结构的碳原子数为6~22的二价基团。R2是碳原子数为5~16的二价链状脂肪族基团。X1和X2各自独立地是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。)
[2]一种成型体,其包含前述[1]所述的聚酰亚胺树脂组合物。
发明的效果
对于本发明的聚酰亚胺树脂组合物和成型体,其耐热性和弯曲特性优异且韧性高,因此期待向重视耐冲击性、制振性等的用途展开。例如,可适用于齿轮、轴承等滑动构件、切削构件、机械臂等结构构件、电线等绕线被覆材料、螺钉、螺母、密封件、扬声器用振动板、反射板、第5代移动通信系统(5G)及第6代移动通信系统(6G)相关部件、各种薄膜等的用途。另外,也可以期待适用于作为与聚醚砜树脂同样的用途的水处理膜等。
附图标记说明
图1为示出用于场发射型扫描型透射电子显微镜(FE-STEM)观察的样品(超薄切片)的制造方法的示意图。
图2为利用FE-STEM观察实施例1的聚酰亚胺树脂组合物(粒料)的、相对于流动方向(MD)平行地切断的截面时的显微镜图片。
图3为利用FE-STEM观察实施例2的聚酰亚胺树脂组合物(粒料)的、相对于MD平行地切断的截面时的显微镜图片。
图4为利用FE-STEM观察比较例1的聚酰亚胺树脂组合物(粒料)的、相对于MD平行地切断的截面时的显微镜图片。
图5为利用FE-STEM观察参考例1的聚醚砜树脂(B1)的粒料的、相对于MD平行地切断的截面时的显微镜图片。
具体实施方式
[聚酰亚胺树脂组合物]
本发明的聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B),前述聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元,相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的合计,该式(1)的重复结构单元的含有比为20~70摩尔%,成分(A)与成分(B)的质量比[(A)/(B)]为0.1/99.9~65/35。
(R1是包含至少一个脂环式烃结构的碳原子数为6~22的二价基团。R2是碳原子数为5~16的二价链状脂肪族基团。X1和X2各自独立地是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。)
本发明的聚酰亚胺树脂组合物通过为前述构成,能够以高水平保持耐热性、弯曲特性等,且与成分(A)单独或成分(B)单独的情况相比,也能够改善韧性。
关于这一理由还不确定,但可以认为,由于成分(A)为结晶性热塑性树脂、成分(B)为非晶性热塑性树脂,且相互分散性高,因此形成成分(A)从微米级到纳米级微分散的树脂组合物和成型体。推测,成分(A)以微米~纳米级微分散的成型体在施加应力时应力分散,因此例如在施加拉伸应力时成型体内部裂纹复杂地产生,在多处应变缓和,因此韧性改善。
<聚酰亚胺树脂(A)>
用于本发明的聚酰亚胺树脂(A)包含下述式(1)所示的重复结构单元和下述式(2)所示的重复结构单元,相对于该式(1)的重复结构单元与该式(2)的重复结构单元的合计,该式(1)的重复结构单元的含有比为20~70摩尔%。
(R1是包含至少一个脂环式烃结构的碳原子数为6~22的二价基团。R2是碳原子数为5~16的二价链状脂肪族基团。X1和X2各自独立地是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。)
本发明中使用的聚酰亚胺树脂(A)是结晶性热塑性树脂,其形态优选粉末或粒料。对于热塑性聚酰亚胺树脂,其与例如以聚酰胺酸等聚酰亚胺前体的状态成型后将酰亚胺环闭环而形成的、不具有玻璃化转变温度(Tg)的聚酰亚胺树脂、或在低于玻璃化转变温度的温度下分解的聚酰亚胺树脂进行区别。
对式(1)的重复结构单元,以下进行详细地说明。
R1是包含至少一个脂环式烃结构的碳原子数为6~22的二价基团。在此,脂环式烃结构是指由脂环式烃化合物衍生的环,该脂环式烃化合物可以为饱和也可以为不饱和,可以为单环也可以为多环。
作为脂环式烃结构,可以示例环己烷环等环烷烃环、环己烯等环烯烃环、降冰片烷环等双环烷烃环、降冰片烯等双环烯烃环,但并不限定于此。其中,优选环烷烃环,更优选碳原子数为4~7的环烷烃环,进一步优选环己烷环。
R1的碳原子数为6~22,优选8~17。
R1包含至少一个脂环式烃结构,优选包含1~3个。
R1优选下述式(R1-1)或(R1-2)所示的二价基团。
(m11和m12各自独立地为0~2的整数,优选0或1。m13~m15各自独立地为0~2的整数,优选0或1。)
R1特别优选下述式(R1-3)所示的二价基团。
需要说明的是,在上述的式(R1-3)所示的二价基团中,2个亚甲基相对于环己烷环的位置关系可以为顺式或反式,另外顺式与反式的比也可以为任意的值。
X1是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。前述芳香环可以为单环也可以为稠环,可以示例苯环、萘环、蒽环和并四苯环,但并不限定于此。其中,优选苯环和萘环,更优选苯环。
X1的碳原子数为6~22,优选6~18。
X1包含至少一个芳香环,优选包含1~3个。
X1优选下述式(X-1)~(X-4)中任意者所示的四价基团。
(R11~R18各自独立地为碳原子数为1~4的烷基。p11~p13各自独立地为0~2的整数,优选0。p14、p15、p16和p18各自独立地为0~3的整数,优选0。p17为0~4的整数,优选0。L11~L13各自独立地为单键、羰基、或碳原子数为1~4的亚烷基。)
需要说明的是,X1是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团,因此式(X-2)中的R12、R13、p12和p13以使式(X-2)所示的四价基团的碳原子数在10~22的范围内的方式进行选择。
同样地,式(X-3)中的L11、R14、R15、p14和p15以使式(X-3)所示的四价基团的碳原子数在12~22的范围内的方式进行选择,式(X-4)中的L12、L13、R16、R17、R18、p16、p17和p18以使式(X-4)所示的四价基团的碳原子数在18~22的范围内的方式进行选择。
X1特别优选下述式(X-5)或(X-6)所示的四价基团。
接着,对式(2)的重复结构单元进行详细地说明。
R2是碳原子数为5~16的二价链状脂肪族基团,优选碳原子数为6~14,更优选碳原子数为7~12,进一步优选碳原子数为8~10。在此,链状脂肪族基是指由链状脂肪族化合物衍生的基团,该链状脂肪族化合物可以为饱和也可以为不饱和,可以为直链状也可以为支链状。
R2优选碳原子数为5~16的亚烷基,更优选碳原子数为6~14,更进一步优选碳原子数为7~12的亚烷基,其中优选碳原子数为8~10的亚烷基。前述亚烷基可以为直链亚烷基也可以为支链亚烷基,优选直链亚烷基。
R2优选选自由八亚甲基和十亚甲基组成的组中的至少一种,特别优选八亚甲基。
X2与式(1)中的X1同样地定义,优选方式也同样。
相对于式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计,式(1)的重复结构单元的含有比为20~70摩尔%。式(1)的重复结构单元的含有比为前述范围的情况下,即使在通常注射成型周期中,也能够使聚酰亚胺树脂充分地结晶化。该含量比不足20摩尔%时,成型加工性降低,超过70摩尔%时,结晶性降低,因此耐热性降低。
从表现高的结晶性的观点出发,相对于式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计,式(1)的重复结构单元的含有比优选65摩尔%以下,更优选60摩尔%以下,进一步优选50摩尔%以下,更进一步优选不足40摩尔%。
相对于式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计,式(1)的重复结构单元的含有比为20摩尔%以上且不足40摩尔%时,聚酰亚胺树脂(A)的结晶性变高,可以得到耐热性更优异的树脂成型体。从成型加工性的观点出发,上述含有比优选25摩尔%以上,更优选30摩尔%以上,进一步优选32摩尔%以上,从表现高的结晶性的观点出发,更进一步优选35摩尔%以下。
相对于构成聚酰亚胺树脂(A)的全部重复结构单元,式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计的含有比优选50~100摩尔%,更优选75~100摩尔%,进一步优选80~100摩尔%,更进一步优选85~100摩尔%。
聚酰亚胺树脂(A)进一步还可以含有下述式(3)的重复结构单元。此时,相对于式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计,式(3)的重复结构单元的含有比优选25摩尔%以下。另一方面,下限没有特别限定,只要超过0摩尔%即可。
在含有式(3)的重复结构单元的情况下,从耐热性改善的观点出发,前述含有比优选5摩尔%以上,更优选10摩尔%以上,另一方面,从维持结晶性的观点出发,优选20摩尔%以下,更优选15摩尔%以下。
(R3是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的二价基团。X3是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的四价基团。)
R3是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的二价基团。前述芳香环可以为单环也可以为稠环,可以示例苯环、萘环、蒽环和并四苯环,但并不限定于此。其中,优选苯环和萘环,更优选苯环。
R3的碳原子数为6~22,优选6~18。
R3包含至少一个芳香环,优选包含1~3个。
R3优选下述式(R3-1)或(R3-2)所示的二价基团。
(m31和m32各自独立地为0~2的整数,优选0或1。m33和m34各自独立地为0~2的整数,优选0或1。R21、R22和R23各自独立地为碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为2~4的烯基、或碳原子数为2~4的炔基。p21、p22和p23为0~4的整数,优选0。L21为单键、羰基、或碳原子数为1~4的亚烷基。)
需要说明的是,R3是包含至少一个芳香环的碳原子数为6~22的二价基团,因此式(R3-1)中的m31、m32、R21和p21以使式(R3-1)所示的二价基团的碳原子数在6~22的范围内的方式进行选择。
同样,式(R3-2)中的L21、m33、m34、R22、R23、p22和p23以使式(R3-2)所示的二价基团的碳原子数在12~22的范围内的方式进行选择。
X3为与式(1)中的X1同样地定义,优选的形态也同样。
对聚酰亚胺树脂(A)的末端结构没有特别限制,优选在末端具有碳原子数为5~14的链状脂肪族基团。
该链状脂肪族基团可以为饱和也可以为不饱和,可以为直链状也可以为支链状。如果聚酰亚胺树脂(A)在末端具有上述特定的基团,则可以得到耐热老化性优异的树脂组合物。
作为碳原子数为5~14的饱和链状脂肪族基团,可以举出正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、正十一烷基、十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、异戊基、新戊基、2-甲基戊基、2-甲基己基、2-乙基戊基、3-乙基戊基、异辛基、2-乙基己基、3-乙基己基、异壬基、2-乙基辛基、异癸基、异十二烷基、异十三烷基、异十四烷基等。
作为碳原子数为5~14的不饱和链状脂肪族基团,可以举出1-戊烯基、2-戊烯基、1-己烯基、2-己烯基、1-庚烯基、2-庚烯基、1-辛烯基、2-辛烯基、壬烯基、癸烯基、十二碳烯基、十三碳烯基、十四碳烯基等。
其中,上述链状脂肪族基团优选饱和链状脂肪族基团,更优选饱和直链状脂肪族基团。另外,从获得耐热老化性的观点出发,上述链状脂肪族基团优选碳原子数为6以上,更优选碳原子数为7以上,进一步优选碳原子数为8以上,优选碳原子数为12以下,更优选碳原子数为10以下,进一步优选碳原子数为9以下。上述链状脂肪族基团可以仅为1种,也可以为2种以上。
上述链状脂肪族基团特别优选选自由正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基和异癸基组成的组中的至少一种,更优选选自由正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基和异壬基组成的组中的至少一种,最优选选自由正辛基、异辛基和2-乙基己基组成的组中的至少一种。
另外,从耐热老化性的观点出发,聚酰亚胺树脂(A)优选除末端氨基和末端羧基之外在末端仅具有碳原子数为5~14的链状脂肪族基团。在末端具有除上述之外的基团的情况下,相对于碳原子数为5~14的链状脂肪族基团,其含量优选10摩尔%以下,更优选5摩尔%以下。
从表现优异的耐热老化性的观点出发,相对于构成聚酰亚胺树脂(A)的全部重复结构单元的合计100摩尔%,聚酰亚胺树脂(A)中的上述碳原子数为5~14的链状脂肪族基团的含量优选0.01摩尔%以上,更优选0.1摩尔%以上,进一步优选0.2摩尔%以上。另外,为了确保充分的分子量并得到良好的机械物性,相对于构成聚酰亚胺树脂(A)的全部重复结构单元的合计100摩尔%,聚酰亚胺树脂(A)中的上述碳原子数为5~14的链状脂肪族基团的含量优选10摩尔%以下,更优选6摩尔%以下,进一步优选3.5摩尔%以下,更进一步优选2.0摩尔%以下,更进一步优选1.2摩尔%以下。
聚酰亚胺树脂(A)中的上述碳原子数为5~14的链状脂肪族基团的含量可以通过使聚酰亚胺树脂(A)解聚而求出。
聚酰亚胺树脂(A)优选具有360℃以下的熔点、且具有150℃以上的玻璃化转变温度。从耐热性的观点出发,聚酰亚胺树脂(A)的熔点更优选280℃以上,进一步优选290℃以上,从表现高的成型加工性的观点出发,优选345℃以下,更优选340℃以下,进一步优选335℃以下。另外,从耐热性的观点出发,聚酰亚胺树脂(A)的玻璃化转变温度更优选160℃以上,更优选170℃以上,从表现高的成型加工性的观点出发,优选250℃以下,更优选230℃以下,进一步优选200℃以下。
另外,从改善结晶性、耐热性、机械强度、耐药品性的观点出发,聚酰亚胺树脂(A)通过差示扫描型量热计测定,将该聚酰亚胺树脂熔融后,以降温速度20℃/分钟冷却时观测到的结晶放热峰的热量(以下,简称为“结晶放热量”)优选5.0mJ/mg以上,更优选10.0mJ/mg以上,进一步优选17.0mJ/mg以上。结晶放热量的上限值没有特别限定,通常为45.0mJ/mg以下。
聚酰亚胺树脂(A)的熔点、玻璃化转变温度、结晶放热量均可以通过差示扫描量热计测定,具体而言可以通过实施例所述的方法测定。
聚酰亚胺树脂(A)的重均分子量Mw的范围优选10,000~150,000,更优选15,000~100,000,进一步优选20,000~80,000,更进一步优选30,000~70,000,更进一步优选35,000~65,000。如果聚酰亚胺树脂(A)的重均分子量Mw为10,000以上,则得到的成型体的机械强度变得良好,如果为40,000以上,则机械强度的稳定性变得良好。另外,如果为150,000以下,则成型加工性变得良好。
聚酰亚胺树脂(A)的重均分子量Mw可以以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为标准试样,通过凝胶过滤色谱(GPC)法进行测定,具体而言,可以通过实施例记载的方法进行测定。
聚酰亚胺树脂(A)的5质量%浓硫酸溶液在30℃下的对数粘度的范围优选0.8~2.0dL/g,更优选0.9~1.8dL/g。如果对数粘度为0.8dL/g以上,则在形成成型体时能够得到充分的机械强度。对数粘度为2.0dL/g以下时,成型加工性及操作性变良好。对数粘度μ使用坎农-芬斯克粘度计,在30℃下分别测定浓硫酸和上述聚酰亚胺树脂溶液的流动时间,由下述式求出。
μ=ln[(ts/t0)/C]
t0:浓硫酸的流动时间
ts:聚酰亚胺树脂溶液的流动时间
C:0.5(g/dL)
(聚酰亚胺树脂(A)的制造方法)
聚酰亚胺树脂(A)可以通过使四羧酸成分与二胺成分反应来制造。该四羧酸成分含有包含至少一个芳香环的四羧酸和/或其衍生物,该二胺成分含有包含至少一个脂环式烃结构的二胺和链状脂肪族二胺。
包含至少一个芳香环的四羧酸优选四个羧基直接键合于芳香环而得到的化合物,结构中可以包含烷基。另外,前述四羧酸优选碳原子数为6~26的四羧酸。作为前述四羧酸,优选均苯四酸、2,3,5,6-甲苯四羧酸、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸、3,3’,4,4’-联苯四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸等。这些之中,更优选均苯四酸。
作为包含至少一个芳香环的四羧酸的衍生物,可以举出包含至少一个芳香环的四羧酸的酸酐或烷基酯体。前述四羧酸衍生物优选碳原子数为6~38者。作为四羧酸的酸酐,可以举出均苯四酸一酐、均苯四酸二酐、2,3,5,6-甲苯四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4'-联苯四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐等。作为四羧酸的烷基酯体,可以举出均苯四酸二甲酯、均苯四酸二乙酯、均苯四酸二丙酯、均苯四酸二异丙酯、2,3,5,6-甲苯四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二甲酯、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二甲酯、1,4,5,8-萘四羧酸二甲酯等。在上述四羧酸的烷基酯体中,烷基的碳原子数优选1~3。
包含至少一个芳香环的四羧酸和/或其衍生物可以单独使用选自上述的至少一种化合物,也可以组合使用两种以上的化合物。
包含至少一个脂环式烃结构的二胺的碳原子数优选6~22,例如优选1,2-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,2-环己烷二胺、1,3-环己烷二胺、1,4-环己烷二胺、4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-亚甲基双(2-甲基环己基胺)、羧二胺、柠檬烯二胺、异佛尔酮二胺、降冰片烯二胺、双(氨基甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二环己基甲烷、4,4’-二氨基二环己基丙烷等。这些化合物可以单独使用,也可以将选自它们的两种以上的化合物组合使用。其中,可以适合地使用1,3-双(氨基甲基)环己烷。需要说明的是,包含脂环式烃结构的二胺一般具有结构异构体,但顺式体/反式体的比率没有限定。
链状脂肪族二胺可以为直链状也可以为支链状,碳原子数优选5~16,更优选6~14,进一步优选7~12。另外,链部分的碳原子数只要为5~16即可,在其间可以包含醚键。作为链状脂肪族二胺,例如优选1,5-五亚甲基二胺、2-甲基戊烷-1,5-二胺、3-甲基戊烷-1,5-二胺、1,6-六亚甲基二胺、1,7-七亚甲基二胺、1,8-八亚甲基二胺、1,9-九亚甲基二胺、1,10-十亚甲基二胺、1,11-十一亚甲基二胺、1,12-十二亚甲基二胺、1,13-十三亚甲基二胺、1,14-十四亚甲基二胺、1,16-十六亚甲基二胺、2,2’-(亚乙基二氧基)双(亚乙基胺)等。
链状脂肪族二胺可以混合使用一种或多种。这些之中,可以适合地使用碳原子数为8~10的链状脂肪族二胺,可以特别适合地使用选自由1,8-八亚甲基二胺和1,10-十亚甲基二胺组成的组中的至少一种。
在制造聚酰亚胺树脂(A)时,相对于包含至少一个脂环式烃结构的二胺与链状脂肪族二胺的合计量,包含至少一个脂环式烃结构的二胺的投入量的摩尔比优选20~70摩尔%。该摩尔量优选25摩尔%以上,更优选30摩尔%以上,进一步优选32摩尔%以上,从表现高的结晶性的观点出发,优选60摩尔%以下,更优选50摩尔%以下,进一步优选不足40摩尔%,进一步优选35摩尔%以下。
另外,上述二胺成分中,可以含有包含至少一个芳香环的二胺。包含至少一个芳香环的二胺的碳原子数优选6~22,例如可以举出邻苯二胺、间苯二胺、对苯二胺、1,2-二乙炔基苯二胺、1,3-二乙炔基苯二胺、1,4-二乙炔基苯二胺、1,2-二氨基苯、1,3-二氨基苯、1,4-二氨基苯、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、α,α’-双(4-氨基苯基)1,4-二异丙基苯、α,α’-双(3-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯、2,2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷、2,6-二氨基萘、1,5-二氨基萘等。
上述中,相对于包含至少一个脂环式烃结构的二胺与链状脂肪族二胺的合计量,包含至少一个芳香环的二胺的投入量的摩尔比优选25摩尔%以下,更优选20摩尔%以下,进一步优选15摩尔%以下。
前述摩尔比的下限没有特别限定,但从改善耐热性的观点出发,优选5摩尔%以上,更优选10摩尔%以上。
另一方面,从减少聚酰亚胺树脂的着色的观点出发,前述摩尔比更进一步优选12摩尔%以下,更进一步优选10摩尔%以下,更进一步优选5摩尔%以下,更进一步优选0摩尔%。
在制造聚酰亚胺树脂(A)时,对于前述四羧酸成分与前述二胺成分的投入量比,相对于四羧酸成分1摩尔,优选二胺成分为0.9~1.1摩尔。
另外,在制造聚酰亚胺树脂(A)时,除前述四羧酸成分、前述二胺成分之外,还可以混合封端剂。作为封端剂,优选选自由单胺类和二羧酸类组成的组中的至少一种。封端剂的用量只要为能够在聚酰亚胺树脂(A)中导入期望量的末端基的量即可,相对于前述四羧酸和/或其衍生物1摩尔,其优选0.0001~0.1摩尔,更优选0.001~0.06摩尔,进一步优选0.002~0.035摩尔,更进一步优选0.002~0.020摩尔,更进一步优选0.002~0.012摩尔。
其中,作为封端剂优选单胺类封端剂,从向聚酰亚胺树脂(A)的末端导入前述碳原子数为5~14的链状脂肪族基团来改善耐热老化性的观点出发,更优选具有碳原子数为5~14的链状脂肪族基团的单胺,进一步优选具有碳原子数为5~14的饱和直链状脂肪族基团的单胺。
封端剂特别优选选自由正辛胺、异辛胺、2-乙基己胺、正壬胺、异壬胺、正癸胺和异癸胺组成的组中的至少一种,进一步优选选自由正辛胺、异辛胺、2-乙基己胺、正壬胺和异壬胺组成的组中的至少一种,最优选选自由正辛胺、异辛胺和2-乙基己胺组成的组中的至少一种。
作为用于制造聚酰亚胺树脂(A)的聚合方法,可以应用公知的聚合方法,可以利用国际公开第2016/147996号中记载的方法。
<聚醚砜树脂(B)>
本发明的聚酰亚胺树脂组合物以质量比[(A)/(B)]为0.1/99.9~65/35的比例包含前述聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B)。通过以规定的比率包含聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B),可以得到以高水平保持耐热性、弯曲特性等、且韧性进一步改善的聚酰亚胺树脂组合物和成型体。
用作成分(B)的聚醚砜树脂为包含具有醚键和磺酰基的重复结构单元的非晶性热塑性树脂。需要说明的是,本发明中,成分(B)中不包含如下非晶性热塑性树脂,该非晶性热塑性树脂包含具有醚键和磺酰基、且具有酰亚胺键的重复结构单元。
作为聚醚砜树脂(B),从获得良好的耐热性和韧性的观点出发,优选包含至少一个芳香环或脂环式烃结构,更优选包含芳香环。芳香环和脂环式烃结构的定义与前述相同。
作为该聚醚砜树脂(B),可以举出包含下述式(4)所示的重复结构单元的树脂。
(R41和R42各自独立地为碳原子数为1~4的烷基、碳原子数为2~4的烯基、或碳原子数为2~4的炔基。R43为包含醚键的二价基团。p41和p42各自独立地为0~4的整数。)
R41和R42优选碳原子数为1~4的烷基,更优选甲基。
R43优选-O-(CH2)m42-所示的二价基团,m42优选0~4,更优选0~3,进一步优选0。
p41和p42优选0~2,更优选0。
作为聚醚砜树脂(B),更优选可以举出下述式(I)所示结构的树脂。
式中,R表示末端基,为Cl或OH。n表示平均重复结构单元数,为2以上的数。
从表现更高的韧性的观点出发,式(I)中的R优选Cl。需要说明的是,式(I)中的R包含OH时,其成为具有反应性的聚醚砜树脂。
从获得良好的耐热性和韧性的观点出发,聚醚砜树脂(B)的玻璃化转变温度优选210℃以上,更优选215℃以上,从成型加工性的观点出发,优选280℃以下,更优选260℃以下。
玻璃化转变温度可以用与前述同样的方法测定。
从获得良好的耐热性和韧性的观点出发,聚醚砜树脂(B)在25℃下的特性粘度优选0.20~1.00dL/g,更优选0.25~1.00dL/g,进一步优选0.30~0.80dL/g,更进一步优选0.35~0.60dL/g。
聚醚砜树脂(B)的特性粘度基于JIS K7367-5:2000的方法,具体而言可以通过实施例记载的方法来进行测定。对于上述特性粘度,优选使用没有通过熔融等提供热历程的聚醚砜树脂粉末在25℃下测定的值落在上述范围内。
从获得良好的耐热性和韧性的观点出发,聚醚砜树脂(B)的数均分子量(Mn)优选2,000~25,000,更优选3,000~25,000,进一步优选3,500~25,000,更进一步优选3,500~25,000,更进一步优选5,000~20,000。
从获得良好的耐热性和韧性的观点出发,聚醚砜树脂(B)的重均分子量(Mw)优选5,000~80,000,更优选7,000~80,000,进一步优选8,000~80,000,更进一步优选8,000~60,000,更进一步优选10,000~55,000,更进一步优选12,000~55,000。
聚醚砜树脂(B)的数均分子量和重均分子量可以以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为标准样品,通过凝胶过滤色谱(GPC)法测定,具体而言,可以用实施例记载的方法测定。上述数均分子量和重均分子量优选使用没有通过熔融等提供热历程的聚醚砜树脂粉末测定的值落在上述范围内。
聚醚砜树脂(B)可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。聚醚砜树脂(B)的形态没有特别限制,可以使用粉末、粒料中的任一种,但从提高在聚酰亚胺树脂(A)中的分散性的观点、能够维持在没有熔融等热历程的状态下的性状的观点出发,更优选粉末。
作为聚醚砜树脂(B),也可以使用市售品。作为市售的聚醚砜树脂,可以举出住友化学株式会社制的“Sumikaexcel PES”系列(3600P、4100P、4800P、5200P、5400P、5900P、7600P、5003P、5003MPS、3600G、4100G、4800G)、BASF公司制的“ULTRAZONE E”系列(E1010、E2010、E2020P、E3010、E6020P)等。
从获得良好的韧性的观点出发,本发明的聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺树脂(A)与聚醚砜树脂(B)的质量比[(A)/(B)]为0.1/99.9~65/35,优选1/99~65/35,更优选5/95~65/35,进一步优选10/90~65/35,更进一步优选15/85~60/40,更进一步优选20/80~60/40,更进一步优选25/75~60/40,更进一步优选25/75~55/45的范围。
另外,从获得本发明的效果的观点出发,聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺树脂(A)与聚醚砜树脂(B)的合计含量优选50质量%以上,更优选70质量%以上,进一步优选80质量%以上,更进一步优选90质量%以上。另外,上限为100质量%。
<添加剂>
本发明的聚酰亚胺树脂组合物可以根据需要含有填充材料、强化纤维、消光剂、成核剂、增塑剂、抗静电剂、防着色剂、抗胶凝剂、阻燃剂、着色剂、滑动性改良剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、导电剂、树脂改性剂等添加剂。
对上述添加剂的含量没有特别限制,从维持来自聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B)的物性、且体现添加剂的效果的观点出发,在聚酰亚胺树脂组合物中,通常为50质量%以下,优选0.0001~30质量%,更优选0.0001~15质量%,进一步优选0.001~10质量%。
本发明的聚酰亚胺树脂组合物可以取任意的形态,但优选粒料。
聚酰亚胺树脂(A)和聚醚砜树脂(B)具有热塑性,因此例如通过将聚酰亚胺树脂(A)、聚醚砜树脂(B)、以及根据需要的各种任意成分在挤出机内进行熔融混炼并挤出线料、切割线料,从而可以进行粒料化。另外,将得到的粒料导入至各种成型机,以后述的方法进行热成型,从而可以容易地制造具有期望形状的成型体。
从耐热性的观点出发,本发明的聚酰亚胺树脂组合物的玻璃化转变温度优选160℃以上,更优选170℃以上,从表现高的成型加工性的观点出发,优选250℃以下,更优选240℃以下,进一步优选230℃以下。玻璃化转变温度可以用与前述同样的方法测定。
<拉伸特性>
根据本发明的聚酰亚胺树脂组合物,与单独使用聚酰亚胺树脂(A)或单独使用聚醚砜树脂(B)的情况相比,可以提供韧性进一步改善的成型体。
例如,关于拉伸破坏应变,对于成型聚酰亚胺树脂组合物而得到的JIS K7161-2:2014中规定的1A型试验片,基于JIS K7161-1:2014和K7161-2:2014、以温度23℃、夹具间距50mm、试验速度5mm/分钟进行拉伸试验时测定的拉伸破坏应变,优选50%以上,更优选70%以上,进一步优选90%以上。拉伸破坏应变可以具体地通过实施例记载的方法来测定。
<弯曲特性>
本发明的聚酰亚胺树脂组合物可以高水平保持弯曲特性、且如前所述改善韧性。关于弯曲特性,对于成型聚酰亚胺树脂组合物而得到的ISO316中规定的80mm×10mm×厚度4mm的成型体,基于ISO178:2010、以温度23℃、试验速度2mm/分钟进行弯曲试验时测定的弯曲强度可以为100MPa以上,且弯曲模量可以为2.2GPa以上。弯曲强度和弯曲模量可以具体地通过实施例记载的方法来测定。
<其他特性>
根据本发明的聚酰亚胺树脂组合物,与单独使用聚酰亚胺树脂(A)及单独使用聚醚砜树脂(B)的情况相比,可以制作白度高的成型体。因此,本发明的聚酰亚胺树脂组合物及其成型体也有望适用于反射板等。另外,本发明的聚酰亚胺树脂组合物具有来自作为结晶性热塑性树脂的聚酰亚胺树脂(A)的性能,因此耐药品性也良好。
[成型体]
本发明提供一种包含前述聚酰亚胺树脂组合物的成型体。
由于本发明的聚酰亚胺树脂组合物具有热塑性,因此,通过进行热成型,从而可以容易地制造本发明的成型体。作为热成型方法,可以举出注射成型、挤出成型、吹塑成型、热压成型、真空成型、压空成型、激光成型、焊接、熔接等,只要为经过热熔融工序的成型方法就可以以任意方法成型。
成型温度也根据聚酰亚胺树脂组合物的热特性(熔点和玻璃化转变温度)而不同,例如在注射成型中,可以在成型温度不足400℃、模具温度220℃以下成型。
作为制造成型体的方法,优选具有将聚酰亚胺树脂组合物在不足400℃的温度下进行热成型的工序。作为具体的步骤,例如可以举出以下的方法。
首先,在聚酰亚胺树脂(A)中添加聚醚砜树脂(B)以及根据需要的各种任意成分并干混后,将其导入至挤出机内,优选在不足400℃下熔融,在挤出机内熔融混炼并挤出,制作粒料。或者,将聚酰亚胺树脂(A)导入至挤出机内,优选在不足400℃下熔融,向其中导入聚醚砜树脂(B)和各种任意成分,在挤出机内与聚酰亚胺树脂(A)熔融混炼并挤出,从而可以制作前述粒料。
使上述粒料干燥后,导入至各种成型机,优选在不足400℃下进行热成型,可以制造具有期望形状的成型体。
本发明的成型体的耐热性和弯曲特性优异且韧性高,因此期待向重视耐冲击性、制振性等的用途的展开。例如,可适用于齿轮、轴承等滑动构件、切削构件、机械臂等结构构件、电线等绕线被覆材料、螺钉、螺母、密封件、扬声器用振动板、反射板、第五代移动通信系统(5G)相关部件、各种薄膜等的用途。另外,也可以期待适用于作为与聚醚砜树脂同样的用途的水处理膜等。
实施例
接着,列举实施例对本发明更详细地进行说明,但本发明不限于此。另外,各制造例和实施例中的各种测定、评价如以下进行。
<红外光谱分析(IR测定)>
聚酰亚胺树脂的IR测定使用日本电子株式会社制的“JIR-WINSPEC50”进行。
<对数粘度μ>
将聚酰亚胺树脂以190~200℃干燥2小时后,将浓硫酸(96%、关东化学株式会社制)20mL中溶解有该聚酰亚胺树脂0.100g的聚酰亚胺树脂溶液作为测定试样,使用坎农-芬斯克粘度计,在30℃下进行测定。对数粘度μ根据下述式求出。
μ=ln[(ts/t0)/C]
t0:浓硫酸的流动时间
ts:聚酰亚胺树脂溶液的流动时间
C:0.5g/dL
<熔点、玻璃化转变温度、结晶温度、结晶放热量>
聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或各例中制造的聚酰亚胺树脂组合物的熔点Tm、玻璃化转变温度Tg、结晶温度Tc、以及结晶放热量ΔHm用差示扫描量热计装置(SIINanoTechnology Inc.制的“DSC-6220”)来进行测定。
在氮气气氛下,对聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂或聚酰亚胺树脂组合物施加下述条件的热历程。热历程的条件如下:升温第1次(升温速度10℃/分钟)、之后冷却(降温速度20℃/分钟)、之后升温第2次(升温速度10℃/分钟)。
读取升温第2次时观测到的吸热峰的峰顶值而确定熔点Tm。读取升温第2次时观测到的值而确定玻璃化转变温度Tg。读取冷却时观测到的放热峰的峰顶值而确定结晶温度Tc。需要说明的是,关于Tm、Tg和Tc,对于观测到多个峰的情况,读取各峰的峰顶值。
另外由冷却时观测到的放热峰的面积算出结晶放热量ΔHm(mJ/mg)。
<半结晶时间>
聚酰亚胺树脂的半结晶时间使用差示扫描量热计装置(SII NanoTechnologyInc.制的“DSC-6220”)来测定。
在氮气气氛下以420℃保持10分钟,使聚酰亚胺树脂完全熔融后,进行冷却速度70℃/分钟的骤冷操作时,计算从观测到的结晶峰出现时至达到峰顶值为止所需的时间。需要说明的是,表1中,半结晶时间为20秒以下的情况标记为“<20”。
<重均分子量和数均分子量>
聚酰亚胺树脂和聚醚砜树脂的重均分子量(Mw)和数均分子量(Mn)用昭和电工株式会社制的凝胶过滤色谱(GPC)测定装置“Shodex GPC-101”并在下述条件下测定。对于聚醚砜树脂,使用聚醚砜树脂粉末作为测定试样。
柱:Shodex HFIP-806M
流动相溶剂:含三氟乙酸钠2mM的六氟异丙醇(HFIP)
柱温:40℃
流动相流速:1.0mL/分钟
试样浓度:约0.1质量%
检测器:IR检测器
注入量:100μm
标准曲线:标准PMMA
<特性粘度[η]>
聚醚砜树脂的特性粘度基于JIS K7367-5:2000、用下述方法进行测定。需要说明的是,作为测定试样,使用聚醚砜树脂粉末。
制备了浓度为0.5g/dL、1.0g/dL和1.5g/dL的聚醚砜树脂的N,N-二甲基甲酰胺溶液。对于该溶液,在25±0.05℃的恒温槽内,使用乌贝罗德粘度计(No.0B)分别进行3次粘度测定,根据其平均值求出还原粘度(单位:dL/g)。以聚醚砜树脂的浓度(g/dL)为横轴、还原粘度(dL/g)为纵轴绘制,画出标准曲线,将外推到浓度为0g/dL的粘度值作为特性粘度(单位:dL/g)的值。
<热变形温度(HDT)>
使用聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、或各例中制造的聚酰亚胺树脂组合物,通过后述的方法制造80mm×10mm×厚度4mm的成型体,用于测定。
测定基于JIS K7191-1,2:2015,实施Flatwise下的试验。具体而言,使用HDT试验装置“Auto-HDT3D-2”(株式会社东洋精机制作所制),在支点间距64mm、载荷1.80MPa、升温速度120℃/小时的条件下测定热变形温度。
<弯曲强度和弯曲模量>
使用聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、或各例中制造的聚酰亚胺树脂组合物,通过后述的方法制作ISO316中规定的80mm×10mm×厚度4mm的成型体,用于测定。使用Bend Graph(株式会社东洋精机制作所制),基于ISO178:2010,、以温度23℃、试验速度2mm/分钟进行弯曲试验,测定弯曲强度和弯曲模量。
<拉伸强度、拉伸模量和拉伸破坏应变>
使用聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、或各例中制造的聚酰亚胺树脂组合物,通过后述的方法制作JIS K7161-2:2014中规定的1A型试验片,用于测定。使用拉伸试验机(东洋精机株式会社制“Strograph VG-1E”),基于JIS K7161-1:2014及K7161-2:2014、以温度23℃、夹具间距50mm、试验速度5mm/分钟进行拉伸试验,测定拉伸强度、拉伸模量和拉伸破坏应变。
<色相>
将聚酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、或各例中制造的聚酰亚胺树脂组合物的粒料用于测定。
使用色差计(日本电色工业株式会社制“ZE2000”),通过反射法测定了Lab值、YI值。此外,基于Lab值和YI值来计算白度。
需要说明的是,Lab值基于JIS Z8781-4:2013、YI值基于JIS K7373:2006的方法分别进行测定,白度基于JIS Z8715:1999的方法进行计算。
制造例1(聚酰亚胺树脂1的制造)
在设置有迪安-斯达克榻分水器装置、李比希冷凝管、热电偶、4片桨式叶片的2L可拆式烧瓶中,导入2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇(日本乳化剂株式会社制)500g和均苯四酸二酐(三菱瓦斯化学株式会社制)218.12g(1.00mol),氮气吹扫之后,以成为均匀的悬浮溶液的方式以150rpm进行搅拌。另一方面,用500mL烧杯,使1,3-双(氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学株式会社制,顺式/反式比=7/3)49.79g(0.35mol)、1,8-八亚甲基二胺(关东化学株式会社制)93.77g(0.65mol)溶解于2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇250g,制备混合二胺溶液。使用柱塞泵缓慢地加入该混合二胺溶液。通过滴加引起放热,但以内温落入40~80℃的方式进行调整。混合二胺溶液的滴加中全部设为氮气吹扫状态,搅拌叶片转速设为250rpm。滴加结束后,加入2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇130g和作为封端剂的正辛胺(关东化学株式会社制)1.284g(0.010mol),进一步搅拌。在该阶段,得到了淡黄色的聚酰胺酸溶液。接着,搅拌速度设为200rpm后,将2L可拆式烧瓶中的聚酰胺酸溶液升温至190℃。在逐渐进行升温的过程中,在液温度为120~140℃之间确认了聚酰亚胺树脂粉末的析出和伴随酰亚胺化的脱水。在190℃保持30分钟后,进行自然冷却至室温,进行过滤。将得到的聚酰亚胺树脂粉末用2-(2-甲氧基乙氧基)乙醇300g和甲醇300g进行清洗、过滤后,在干燥机中以180℃进行10小时干燥,得到317g的结晶性热塑性聚酰亚胺树脂1(以下,简称为“聚酰亚胺树脂1”)的粉末。
测定聚酰亚胺树脂1的IR光谱,其结果在ν(C=O)1768、1697(cm-1)确认了酰亚胺环的特性吸收。对数粘度为1.30dL/g、Tm为323℃、Tg为184℃、Tc为266℃、结晶放热量为21.0mJ/mg、半结晶时间为20秒以下,Mw为55,000。
制造例1中的聚酰亚胺树脂1的组成和评价结果示于表1。需要说明的是,表1中的四羧酸成分和二胺成分的摩尔%是根据聚酰亚胺树脂制造时的各成分的投入量来算出的值。
[表1]
*1:相对于聚酰亚胺树脂1中的式(1)的重复结构单元与式(2)的重复结构单元的合计,
式(1)的重复结构单元的含有比(摩尔%)
表1中的缩写如下。
·PMDA;均苯四酸二酐
·1,3-BAC;1,3-双(氨基甲基)环己烷
·OMDA;1,8-八亚甲基二胺
实施例1~2、比较例1~2(聚酰亚胺树脂组合物、成型体的制作和评价)
将制造例1中得到聚酰亚胺树脂1的粉末与聚醚砜树脂(B1)的粉末(住友化学株式会社制的“Sumikaexcel 3600P”、25℃下的特性粘度:0.307dL/g、Mn:8,600、Mw:16,500、Tg:222℃)以表2所示的比例干混后,使用同向旋转双螺杆混炼挤出机(Parker Corporation制的“HK-25D”、螺杆直径25mmΦ、L/D=41),在机筒温度370℃、螺杆转速150rpm的条件下熔融混炼并挤出。将由挤出机挤出的线料空冷后,利用造粒机(Hoshi Plastics Co.,Ltd.制的“Fine cutter FC-Mini-4/N”)进行粒料化。得到的粒料在150℃下干燥12小时后,用于注射成型。
使用注射成型机(FANUC CORPORATION制的“Roboshotα-S30iA”),在机筒温度385℃、模具温度165℃、成型周期60秒下进行注射成型,制作用于各种评价的规定形状的成型体。
使用得到的粒料和成型体,根据前述方法来进行各种评价。结果如表2所示。
实施例3~5、比较例3~4(聚酰亚胺树脂组合物、成型体的制作和评价)
将制造例1中得到的聚酰亚胺树脂1的粉末与聚醚砜树脂(B2)的粉末(住友化学株式会社制的“Sumikaexcel 4800P”、25℃下的特性粘度:0.389dL/g、Mn:7,200、Mw:16,200、Tg:221℃)以表2所示的比例使用,除此之外,与实施例1~2及比较例1~2同样地制作粒料及成型体,进行各种评价。结果如表2所示。
参考例1
将聚醚砜树脂(B1)(住友化学株式会社制的“Sumikaexcel 3600P”)的粉末使用造粒机(株式会社东洋精机制作所制),在机筒温度360℃、螺杆转速150rpm下熔融混炼并挤出。将由挤出机挤出的线料空冷后,利用造粒机(Hoshi Plastics Co.,Ltd.制的“Finecutter FC-Mini-4/N”)进行粒料化。得到的粒料在160℃下干燥6小时后,用于注射成型。
使用注射成型机(FANUC CORPORATION制“Roboshotα-S30iA”),在机筒温度350℃、模具温度180℃、成型周期60秒下进行注射成型,制作用于各种评价的规定形状的成型体。
使用得到的粒料和成型体,根据前述方法来进行各种评价。结果如表2所示。
参考例2
参考例1中,使用聚醚砜树脂(B2)的粉末(住友化学株式会社制的“Sumikaexcel4800P”代替聚醚砜树脂(B1)的粉末,除此之外,与参考例1同样地制作粒料及成型体,进行各种评价。结果如表2所示。
参考例3
将制造例1中得到的聚酰亚胺树脂1的粉末使用造粒机(株式会社东洋精机制作所制),在机筒温度360℃、螺杆转速150rpm下熔融混炼并挤出。将由挤出机挤出的线料空冷后,用造粒机(Hoshi Plastics Co.,Ltd.制的“Fine cutter FC-Mini-4/N”)进行粒料化。得到的粒料在150℃下干燥12小时后,用于注射成型。
使用注射成型机(FANUC CORPORATION制的“Roboshotα-S30iA”),在机筒温度350℃、模具温度200℃、成型周期50秒时进行注射成型,制作用于各种评价的规定形状的成型体。
使用得到的粒料和成型体,根据前述方法来进行各种评价。结果如表2所示。
[表2]
表2所示的各成分的详细情况如下。
<聚酰亚胺树脂(A)>
(A1)聚酰亚胺树脂1:制造例1中得到的结晶性热塑性聚酰亚胺树脂1
<聚醚砜树脂(B)>
(B1)聚醚砜树脂(3600P):住友化学株式会社制的“Sumikaexcel 3600P”,式(I)中的R=Cl,25℃下的特性粘度:0.307dL/g,Mn:8,600,Mw:16,500,Tg:222℃
(B2)聚醚砜树脂(4800P):住友化学株式会社制的“Sumikaexcel 4800P”,式(I)中的R=Cl,25℃下的特性粘度:0.389dL/g,Mn:7,200,Mw:16,200,Tg:221℃
如表2所示,由以质量比为0.1/99.9~65/35的范围含有聚酰亚胺树脂(A1)和聚醚砜树脂(B1)的实施例1~2的聚酰亚胺树脂组合物构成的成型体,与聚酰亚胺树脂(A1)与聚醚砜树脂(B1)的比率在上述范围外的比较例1和2、仅由聚醚砜树脂(B1)构成的参考例1、以及仅由聚酰亚胺树脂(A1)构成的参考例3的成型体相比,拉伸破坏应变改善。
同样地,由以质量比为0.1/99.9~65/35的范围包含聚酰亚胺树脂(A1)和聚醚砜树脂(B2)的实施例3~5的聚酰亚胺树脂组合物构成的成型体,与聚酰亚胺树脂(A1)与聚醚砜树脂(B2)的比率在上述范围外的比较例3和4、仅由聚醚砜树脂(B2)构成的参考例2、以及仅由聚酰亚胺树脂(A1)构成的参考例3的成型体相比,拉伸破坏应变改善。
另外可知,对于实施例1~5的聚酰亚胺树脂组合物,与比较例的聚酰亚胺树脂组合物和参考例的树脂相比,L值和白度高。
另外,使用实施例1、实施例2和比较例1中得到的粒料,通过以下方法确认聚酰亚胺树脂(A1)和聚醚砜树脂(B1)在各粒料中的分散状态。
如图1所示,使用切片机(REICHERT-JUNG LIMITED制的“ULTRACUT E”)将各粒料平行于粒料的流动方向(MD)(即,以露出TD截面的方式)切断,制作超薄切片。在图1中,1为粒料、2为超薄切片。
将该切断面在气相中用四氧化钌染色30分钟后,使用场发射型扫描型透射电子显微镜(FE-STEM、ZEISS制的“GeminiSEM500”),以加速电压30kV、观察倍率5000倍进行观察(图2~4)。在各观察图像中,判断:颜色深的部分由容易被四氧化钌染色的聚醚砜树脂(B1)构成。
图2为实施例1(质量比[(A1)/(B1)]=30/70)、图3为实施例2(质量比[(A1)/(B1)]=50/50)、图4为比较例1(质量比[(A1)/(B1)]=70/30)的粒料的显微镜图片。
根据图2~4,在实施例1、2和比较例1中得到的粒料中可知,聚酰亚胺树脂(A1)和聚醚酰亚胺砜树脂(B1)均匀地分散,由聚酰亚胺树脂(A1)为“岛”、聚醚酰亚胺砜树脂(B1)为“海”的海岛结构作为基本结构而形成。另外,也可以在岛中形成湖的形态、在岛和岛间架桥的形态。
需要说明的是,作为对照,在图5中示出了FE-STEM观察到的显微镜图片,其使用参考例1中得到的仅由聚醚砜树脂(B1)构成的粒料,用与前述同样的方法制作超薄切片,不使用四氧化钌进行染色。
产业上的可利用性
本发明的聚酰亚胺树脂组合物和成型体由于耐热性及弯曲特性优异且韧性高,因此有望向重视耐冲击性、制振性等的用途展开。例如,可适用于齿轮、轴承等滑动构件、切削构件、机械臂等结构构件、电线等绕线被覆材料、螺钉、螺母、密封件、扬声器用振动板、反射板、第5代移动通信系统(5G)及第6代移动通信系统(6G)相关部件、各种薄膜等的用途。另外,也可以期待适用于作为与聚醚砜树脂同样的用途的水处理膜等。
Claims (5)
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述聚酰亚胺树脂(A)与聚醚砜树脂(B)的质量比即(A)/(B)为15/85~60/40。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚酰亚胺树脂组合物,其中,所述聚醚砜树脂(B)在25℃下的特性粘度为0.20~1.00dL/g。
5.一种成型体,其包含权利要求1~4中任一项所述的聚酰亚胺树脂组合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020158746 | 2020-09-23 | ||
JP2020-158746 | 2020-09-23 | ||
PCT/JP2021/033232 WO2022065063A1 (ja) | 2020-09-23 | 2021-09-10 | ポリイミド樹脂組成物及び成形体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116249732A true CN116249732A (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=80846540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180063825.6A Pending CN116249732A (zh) | 2020-09-23 | 2021-09-10 | 聚酰亚胺树脂组合物和成型体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230340263A1 (zh) |
EP (1) | EP4219595A4 (zh) |
JP (1) | JP7040692B1 (zh) |
KR (1) | KR20230071124A (zh) |
CN (1) | CN116249732A (zh) |
TW (1) | TW202225267A (zh) |
WO (1) | WO2022065063A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2023058334A1 (zh) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1232390A (en) * | 1983-04-22 | 1988-02-02 | Harold F. Giles, Jr. | Polyetherimide-polysulfone blends |
JPH01279965A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド系樹脂組成物 |
CN106536598A (zh) * | 2015-03-19 | 2017-03-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂 |
CN109476853A (zh) * | 2016-06-20 | 2019-03-15 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 聚合物组合物、制造聚合物组合物的方法、包含聚合物组合物的制品和形成制品的方法 |
CN110914366A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-24 | 住友化学株式会社 | 芳香族聚砜组合物 |
WO2020058790A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical wire covering comprising a thermoplastic composition |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641302A (ja) * | 1991-12-24 | 1994-02-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱硬化型ポリイミド樹脂組成物と熱硬化品およびその製造方法 |
JP2986644B2 (ja) * | 1992-04-02 | 1999-12-06 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物 |
JP4443870B2 (ja) | 2003-07-07 | 2010-03-31 | 克雄 庄司 | 超砥粒ホイール及びその製造方法 |
JP2009155354A (ja) * | 2006-03-30 | 2009-07-16 | Ajinomoto Co Inc | 絶縁層用樹脂組成物 |
JP5521853B2 (ja) * | 2010-07-23 | 2014-06-18 | 東レ株式会社 | アンダーフィル剤およびそれを用いた半導体装置 |
US8927678B2 (en) | 2012-02-08 | 2015-01-06 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Crystalline thermoplastic polyimide resin |
JP6780440B2 (ja) | 2016-10-26 | 2020-11-04 | 三菱ケミカル株式会社 | ポリイミド樹脂組成物 |
KR20210013019A (ko) * | 2018-05-17 | 2021-02-03 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지 조성물 |
-
2021
- 2021-09-10 KR KR1020237008900A patent/KR20230071124A/ko active Search and Examination
- 2021-09-10 CN CN202180063825.6A patent/CN116249732A/zh active Pending
- 2021-09-10 EP EP21872194.2A patent/EP4219595A4/en active Pending
- 2021-09-10 JP JP2021570283A patent/JP7040692B1/ja active Active
- 2021-09-10 US US18/044,918 patent/US20230340263A1/en active Pending
- 2021-09-10 WO PCT/JP2021/033232 patent/WO2022065063A1/ja unknown
- 2021-09-15 TW TW110134303A patent/TW202225267A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1232390A (en) * | 1983-04-22 | 1988-02-02 | Harold F. Giles, Jr. | Polyetherimide-polysulfone blends |
JPH01279965A (ja) * | 1988-05-06 | 1989-11-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド系樹脂組成物 |
CN106536598A (zh) * | 2015-03-19 | 2017-03-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 聚酰亚胺树脂 |
CN109476853A (zh) * | 2016-06-20 | 2019-03-15 | 沙特基础工业全球技术有限公司 | 聚合物组合物、制造聚合物组合物的方法、包含聚合物组合物的制品和形成制品的方法 |
CN110914366A (zh) * | 2017-07-18 | 2020-03-24 | 住友化学株式会社 | 芳香族聚砜组合物 |
WO2020058790A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical wire covering comprising a thermoplastic composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2022065063A1 (zh) | 2022-03-31 |
EP4219595A1 (en) | 2023-08-02 |
US20230340263A1 (en) | 2023-10-26 |
WO2022065063A1 (ja) | 2022-03-31 |
KR20230071124A (ko) | 2023-05-23 |
TW202225267A (zh) | 2022-07-01 |
EP4219595A4 (en) | 2024-03-13 |
JP7040692B1 (ja) | 2022-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI601761B (zh) | 聚醯亞胺樹脂 | |
JP7347415B2 (ja) | 樹脂成形体 | |
CN113412307B (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物 | |
CN112088188B (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物 | |
JP6927458B1 (ja) | ポリイミド樹脂組成物及び成形体 | |
CN116249732A (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物和成型体 | |
CN114207041B (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物及成形体 | |
WO2020179532A1 (ja) | 難燃性ポリイミド成形材料及び成形体 | |
CN113454144B (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物 | |
WO2022004471A1 (ja) | 樹脂組成物及び成形体 | |
JP7259852B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
TWI857187B (zh) | 聚醯亞胺樹脂組成物及成形體 | |
CN118076699A (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物和成型体 | |
CN118318009A (zh) | 聚酰亚胺树脂组合物和成型体 | |
CN118414385A (zh) | 发光成型体和波长转换构件 | |
CN117178025A (zh) | 热塑性聚酰亚胺树脂组合物和成形品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |