CN116233286B - 一种光接收模组、光电传感装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光接收模组、光电传感装置和电子设备，光接收模组包括感光芯片和与该感光芯片电连接的处理芯片，感光芯片包括至少两个感光模块，至少两个感光模块分别感应至少两种波长不同的光信号，并输出对应的至少两个电信号，处理芯片至少包括处理模块，处理模块用于对至少两个电信号进行处理，根据处理后的至少两个电信号，分别得到至少两种光信号携带的感测信息。由于至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片和处理芯片这两个芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要更高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，进而不仅可以降低制作成本，而且可以简化单个芯片的制作工艺，提高单个芯片的产品良率。

Description

一种光接收模组、光电传感装置和电子设备

技术领域

本发明涉及光传感器技术领域，具体涉及一种光接收模组、光电传感装置和电子设备。

背景技术

在一些电子设备中，例如智能手机、平板电脑、电视机、视频游戏机、摄像机、空调、冰箱、智能门锁以及车辆等电子设备中，需要配备至少两种光传感器，以实现至少两种光信号的感测功能。

例如，在智能手机中配备有环境光电传感器(Ambient Light Sensor，简称ALS)和红外光传感器(Infrared Sensor，简称IRS)。环境光传感器可用于感测环境光亮度，以使智能手机的屏幕亮度随环境光的变化而变化，达到节省电量和视觉舒适的目的；红外光传感器可与红外光发射器配合使用，来感测物体的距离，例如，感测人脸与屏幕的距离，以在人脸距离屏幕较近时控制屏幕关闭，达到节省电量以及防止误触控的目的。

为了减少至少两种光传感器在电子设备中的占用空间，通常会将至少两种光传感器以及对其输出信号进行处理的处理器集成在同一个芯片中，但是，由于光传感器与处理器的制作工艺差异较大，因此，需要较高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，这样不仅会导致芯片的制作工艺过于复杂，制作成本较高，而且会导致芯片产品的良率较低。

发明内容

本发明公开一种光接收模组、光电传感装置和电子设备，以简化制作工艺，降低制作成本，提高产品良率。

第一方面，本发明公开一种光接收模组，包括感光芯片和与所述感光芯片电连接的处理芯片；所述感光芯片包括至少两个感光模块，所述至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出对应的至少两个电信号；其中，所述至少两种光信号的波长不同；所述处理芯片至少包括处理模块，所述处理模块用于接收所述至少两个电信号，对所述至少两个电信号进行处理，并根据处理后的至少两个电信号，分别得到所述至少两种光信号携带的感测信息。

在一些可选示例中，所述感光芯片或所述处理芯片还包括切换开关，所述切换开关与所述至少两个感光模块和所述处理模块电连接；所述切换开关用于在所述处理模块输出的第一控制信号的控制下，将所述至少两个感光模块输出的电信号分时传输至所述处理模块。

在一些可选示例中，所述感光芯片或所述处理芯片还包括第一放大器，所述第一放大器与所述切换开关和所述处理模块电连接；所述第一放大器用于在所述处理芯片输出的第二控制信号的控制下，对所述切换开关输出的电信号进行相应倍数的放大，并将放大后的电信号传输至所述处理模块。

在一些可选示例中，所述处理芯片还包括温度补偿模块和第二放大器，所述温度补偿模块和所述第二放大器都与所述处理模块连接；所述温度补偿模块用于补偿因温度变化导致的所述处理模块的输出信号的变化；所述第二放大器用于对所述处理模块的输出信号进行相应倍数的放大。

第二方面，本发明公开一种光电传感装置，包括光发射模组和光接收模组；所述光发射模组用于发射至少一种光信号；所述光接收模组包括如上任一项所述的光接收模组；所述光接收模组中的至少一个感光模块用于感测所述至少一种光信号。

在一些可选示例中，所述光接收模组的处理芯片还包括驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述光发射模组发光。

在一些可选示例中，所述光发射模组和所述光接收模组固定在基板上，所述光接收模组中的感光芯片固定在处理芯片的上表面；所述光发射模组包括红外光发射模组，所述光接收模组的感光芯片包括红外光感光模块和环境光感光模块。

在一些可选示例中，所述光电传感装置还包括第一封装盖壳和第二封装盖壳，所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳固定在所述基板上，且所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳分别覆盖所述光发射模组和所述光接收模组；所述第一封装盖壳具有第一光学窗口，所述第二封装盖壳具有第二光学窗口，所述第一光学窗口与所述光发射模组的光发射区对应设置，用于透射所述光发射模组发射的光信号，所述第二光学窗口与所述感光芯片中感光模块的感光区对应设置，用于透射所述感光芯片接收的光信号。

在一些可选示例中，所述光电传感装置还包括第三封装盖壳，所述第三封装盖壳覆盖所述第一封装盖壳、所述第二封装盖壳以及所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳之间的间隙、暴露所述第一光学窗口和所述第二光学窗口；所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳为透光盖壳，所述第三封装盖壳为不透光盖壳。

第三方面，本发明公开一种电子设备，包括如上任一项所述的光接收模组或如上任一项所述的光电传感装置。

本发明公开的光接收模组、光电传感装置和电子设备，光接收模组包括感光芯片和与该感光芯片电连接的处理芯片，感光芯片包括至少两个感光模块，至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出至少两个电信号，处理芯片至少包括处理模块，处理模块用于对至少两个电信号进行处理，根据处理后的至少两个电信号，分别得到至少两种光信号携带的感测信息。由于至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片和处理芯片这两个各自独立芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要更高级别的加工工艺和加工设备来进行制作，进而不仅可以降低制作成本，而且可以简化单个芯片的制作工艺，提高单个芯片的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1为本发明一个实施例公开的一种光接收模组的结构示意图；

图2为本发明一个实施例公开的一种光接收模组的感光光谱范围示意图；

图3为本发明一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图4为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图5为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图6为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图7为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图8为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图9为本发明一个实施例公开的一种光电传感装置的结构示意图；

图10为本发明另一个实施例公开的一种光接收模组的电路结构示意图；

图11为本发明另一个实施例公开的一种光电传感装置的结构示意图；

图12为本发明另一个实施例公开的一种光电传感装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

作为本发明公开内容的一种可选实现，本发明实施例公开了一种光接收模组，如图1所示，图1为本发明一个实施例公开的一种光接收模组的结构示意图，该光接收模组包括感光芯片10和与该感光芯片10电连接的处理芯片11，该处理芯片11可以为MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)芯片。

其中，感光芯片10包括至少两个感光模块，至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出对应的至少两个电信号，其中，至少两种光信号的波长不同或者说波长范围不同。处理芯片11至少包括处理模块，处理模块用于接收至少两个电信号，对至少两个电信号进行处理，并根据处理后的至少两个电信号，分别得到至少两种光信号携带的感测信息。

可以理解的是，处理芯片11会将表示感测信息的感测信号传输至光接收模组所在电子设备的处理器，以使该处理器根据感测信号实现相应的控制功能。例如，在感测信号为环境光感测信号的情况下，该处理器会根据该环境光感测信号控制电子设备的屏幕亮度。

本发明一些实施例中，如图1所示，感光芯片10至少包括第一个感光模块101和第二个感光模块102，第一个感光模块101用于感测第一种光信号，并输出第一电信号，第二个感光模块102用于感测第二种光信号，并输出第二电信号，其中，第一种光信号与第二种光信号的波长不同或者说波长范围不同。处理芯片11中的处理模块用于对第一电信号和第二电信号进行处理，并根据处理后的第一电信号和第二电信号，得到第一种光信号携带的第一感测信息和第二种光信号携带的第二感测信息。

处理芯片11会将表示第一感测信息的第一感测信号和表示第二感测信息的第二感测信息传输至光接收模组所在电子设备的处理器，以使该处理器根据第一感测信号和第二感测信号实现相应的控制功能。例如，在第一感测信号为环境光感测信号、第二感测信号为红外光感测信号的情况下，该处理器会根据该环境光感测信号控制电子设备的屏幕亮度，根据红外光感测信号获得人脸与屏幕的距离，进而根据人脸与屏幕的距离控制屏幕亮度以及触控功能。

可以理解的是，处理模块可以包括ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，专用集成电路)模块，并且，该处理模块可以为可编程模块，如FPGA(FieldProgrammable Gate Array，可编程逻辑阵列)模块等，从而可以通过编程的方式对处理模块的处理功能进行相应的调整，使得处理模块具有与至少两种光信号相匹配的处理功能，以提高处理模块的灵活度，扩大其可应用范围。其中，该处理功能包括对电信号进行放大、变换和运算等功能，以根据电信号获得光信号携带的感测信息。本发明实施例中，将至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片10和处理芯片11这两个各自独立的芯片中，因此，可以采用不同的制作工艺分别制作这两个芯片，从而不需要较高级别的加工工艺和加工设备，来解决二者制作工艺差异较大的问题，进而不仅可以简化单个芯片的制作工艺，而且可以降低制作成本。此外，分别制作感光芯片10和处理芯片11，可以避免将二者集成在同一个芯片上，导致的设计缺陷或制作缺陷等，进而可以提高单个芯片的产品良率。

并且，将至少两个感光模块和处理模块分别集成在感光芯片10和处理芯片11这两个芯片中，可以相对增大感光芯片10中至少两个感光模块的占用空间，增大感光模块的感光面积，提高其感光灵敏度。

本发明一些实施例中，如图1所示，感光芯片10的上表面具有多个第一焊盘103，处理芯片11的上表面具有多个第二焊盘110，第一焊盘103和第二焊盘110通过金属引线104电连接，以实现感光芯片10与处理芯片11的电连接。其中，感光芯片10输出的电信号可以通过焊盘和金属引线传输至处理芯片11，处理芯片11输出的控制信号也可以通过焊盘和金属引线传输至感光芯片10。

当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，多个第一焊盘103可以位于感光芯片10的下表面，多个第二焊盘110也可以位于感光芯片10的正下方，第一焊盘103和第二焊盘110可以通过位于二者之间的金属焊球(如锡球)电连接。

此外，本发明一些实施例中，如图1所示，可以为了减少光接收模组的占用空间，提高其集成度，将感光芯片10固定在处理芯片11的上表面。但是，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，感光芯片10也可以固定在处理芯片11的四周，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，第一种光信号可以为可见光信号，第二种光信号可以为红外光信号，也就是说，第一个感光模块101可以为ALS传感模块，第二个感光模块102可以为IRS传感模块。

如图2所示，曲线S1为人眼可见的可见光的光谱曲线图，曲线S2为第一个感光模块101可以感测的第一种光信号的光谱曲线图，第一种光信号的光谱曲线接近可见光信号的光谱曲线，其光谱范围为400nm～650nm，曲线S3为第二个感光模块102可以感测的第二种光信号的光谱曲线图，第二种光信号的光谱曲线接近红外光的光谱曲线，其光谱范围为大于或等于750nm。当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，第一种光信号或第二种光信号还可以为紫外光信号或特定波长的其他光信号等，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，如图3所示，感光芯片10还可以包括切换开关105，切换开关105与至少两个感光模块电连接，并且，切换开关105还与处理芯片11中的处理模块111电连接。切换开关105用于在处理模块111输出的第一控制信号的控制下，将至少两个感光模块输出的电信号分时传输至处理模块111。

或者说，切换开关105与至少两个感光模块的输出端和感光芯片10的输出端OUT1电连接，感光芯片10的输出端OUT1与处理芯片11的输入端IN1电连接，处理芯片11的输入端IN1用于将感光芯片10输出的电信号传输至处理模块111。基于此，通过切换开关105可以使得至少两个感光模块的输出端和感光芯片10的输出端OUT1切换连接，进而可以将至少两个感光模块输出的电信号分时传输至处理模块111。其中，处理芯片11的输出端OUT2可以输出上述感测信号。

在一些实施例中，切换开关105与第一个感光模块101和第二个感光模块102电连接，切换开关105可以在处理模块111输出的第一控制信号的控制下，将第一个感光模块101或第二个感光模块102输出的电信号传输至处理模块111。

其中，处理模块111可以按照设定程序，控制至少两个感光模块依次输出电信号，也可以根据感测需求控制对应的感光模块输出电信号。例如，可以根据红外光感测需求，控制第二个感光模块102输出电信号，此时，第一个感光模块102不输出电信号。当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，处理模块111也可以同时接收至少两个感光模块输出的电信号，同时对至少两个感光模块输出的电信号进行处理，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，如图4所示，感光芯片10还可以包括第一放大器106，第一放大器106与切换开关105和处理模块111电连接。或者说，第一放大器106连接在切换开关105与感光芯片10的输出端OUT1之间。第一放大器106用于在处理模块111输出的第二控制信号的控制下，对切换开关105输出的电信号进行相应倍数的放大，并将放大后的电信号传输至处理模块111。

本发明一些实施例中，切换开关105和第一放大器106中的至少一个可以集成在感光芯片10内部，并通过处理芯片11的IO(输入/输出)接口与处理模块111电连接，也可以集成在处理芯片11内部，与处理模块111直接电连接。如图5所示，切换开关105和第一放大器106都集成在处理芯片11内部，以减少感光芯片10内其他器件的占用空间，增大感光模块的占用空间，增大感光模块的感光面积，提高感光灵敏度。

本发明一些实施例中，如图6所示，处理芯片11还包括温度补偿模块112，温度补偿模块112与处理模块111连接，温度补偿模块112用于补偿因温度变化导致的处理模块111的输出信号的变化。

本发明一些实施例中，如图7所示，处理芯片11还包括第二放大器113，第二放大器113与处理模块111连接，第二放大器113用于对处理模块111的输出信号进行相应倍数的放大。当然，在另一些实施例中，处理芯片11还可以包括其他功能模块，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，如图8所示，感光芯片10与处理芯片11可以通过IO接口连接。当然，感光芯片10与处理芯片11还都包括电源接口VDD和接地接口GND，以通过二者接收电源供电。此外，处理芯片11还可以包括SDA接口、SCL接口和INT接口等，以实现处理芯片11与其所在电子设备的其他元器件的电连接。其中，SDA接口为I²C数据接口，SCL接口为I²C时钟接口，INT接口为I²C中断接口。

作为本发明公开内容的另一种可选实现，本发明实施例公开了一种光电传感装置，如图9所示，图9为本发明一个实施例公开的一种光电传感装置的结构示意图，该光电传感装置包括光发射模组2和光接收模组1。

其中，光发射模组2用于发射至少一种光信号；光接收模组1包括如上任一实施例公开的光接收模组1，该光接收模组1包括感光芯片10和与感光芯片10电连接的处理芯片11，该光接收模组1中的感光芯片10的至少一个感光模块用于感测光发射模组2发射的至少一种光信号。

在一些实施例中，光发射模组包括红外光发射芯片，该红外光发射芯片包括发射红外光的光电二极管，光接收模组1的感光芯片10包括红外光感光模块和环境光感光模块。基于此，红外光发射芯片发射的红外光被物体发射后入射至红外光感光模块，红外光感光模块根据感应到红外光的强度，确定物体是否进入红外光发射芯片的感应距离内，若进入感应距离内，则可以实现如控制智能手机的屏幕关闭等功能。当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，光发射模组还可以包括激光发射芯片，光接收模组1的感光芯片10还可以包括激光感光模块和环境光感光模块或紫外光感光模组等，在此不再赘述。

本发明一些实施例中，如图10所示，光接收模组1的处理芯片11还包括驱动模块114，驱动模块114用于驱动光发射模组2发光。其中，该驱动模块114通过驱动电流驱动光发射模组2发光。并且，该驱动模块114可以在处理模块111输出的第三控制信号的控制下，调节驱动电流的大小等，以控制光发射模组2的发光亮度以及检测距离等。

本发明一些实施例中，如图9所示，光发射模组2和光接收模组1都固定在基板3上，该基板3包括印刷电路板，以使光发射模组2和光接收模组1通过电路板中的金属走线等电连接。其中，光发射模组2和光接收模组1可以通过固晶胶等固定在基板3上。当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，光发射模组2和光接收模组1还可以固定在金属框架上，在此不再赘述。

在一些实施例中，如图9所示，感光芯片10固定在处理芯片11上表面，以减小光接收模组1的体积，提高光电传感装置的集成度。其中，感光芯片10可以通过绝缘固晶胶等固定在处理芯片11上表面。但是，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，感光芯片10还可以固定在处理芯片11四周，在此不再赘述。此外，光接收模组1以及光发射模组2可以通过金属引线和焊盘与基板3电连接，也可以通过金属焊球等与基板3电连接，在此也不再赘述。

本发明一些实施例中，如图11所示，光电传感装置还包括第一封装盖壳4和第二封装盖壳5，第一封装盖壳4和第二封装盖壳5固定在基板3上，且第一封装盖壳4和第二封装盖壳5分别覆盖光发射模组2和光接收模组1。并且，第一封装盖壳4具有第一光学窗口40，第二封装盖壳5具有第二光学窗口50，第一光学窗口40与光发射模组2的光发射区对应设置，用于透射光发射模组2发射的光信号，第二光学窗口50与光接收模组1的感光芯片10中感光模块的感光区对应设置，用于透射感光芯片10接收的光信号。

在一些实施例中，第一封装盖壳4和第二封装盖壳5的材料为透光材料，也就是说，第一封装盖壳4和第二封装盖壳5为透光盖壳，第一封装盖壳4和第二封装盖壳5仅用于保护光发射模组2和光接收模组1，并不影响光信号的传输。在一些实施例中，第一光学窗口40和第二光学窗口50还设置有光学透镜等，光学透镜用于对光信号的光线传输方向等进行调整，以实现光线的会聚或扩束等，实现更好的光信号传输效果。

本发明一些实施例中，如图12所示，光电传感装置还包括第三封装盖壳6，第三封装盖壳6覆盖第一封装盖壳4、第二封装盖壳5以及第一封装盖壳4和第二封装盖壳5之间的间隙、暴露第一封装盖壳4的第一光学窗口40和第二封装盖壳5的第二光学窗口50。

其中，第三封装盖壳6的材料为不透光材料，即第三封装盖壳6为不透光盖壳，以实现光发射模组2与光接收模组1之间的光隔离，避免光发射模组2发射的杂散光影响光接收模组1的正常工作。

可以理解的是，本发明实施例中仅以一种样式的封装盖壳为例进行说明，但并不仅限于此，在其他实施例中，还可以采用其他样式的如圆形的封装盖壳进行封装，在此不再赘述。

作为本发明公开内容的另一种可选实现，本发明实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括如上任一实施例公开的光接收模组或光电传感装置。该电子设备包括但不仅限于智能手机、平板电脑、电视机、视频游戏机、摄像机、空调、冰箱以及车辆等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本说明书的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本说明书的保护范围。因此，本说明书专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种光接收模组，其特征在于，包括感光芯片和与所述感光芯片电连接的处理芯片；

所述感光芯片包括至少两个感光模块，所述至少两个感光模块分别感应至少两种光信号，并输出对应的至少两个电信号；其中，所述至少两种光信号的波长不同；

所述处理芯片至少包括处理模块，所述处理模块用于接收所述至少两个电信号，对所述至少两个电信号进行放大、变换和运算处理，并根据处理后的至少两个电信号，分别得到所述至少两种光信号携带的感测信息；所述处理芯片还用于将表示所述感测信息的感测信号传输至所述光接收模组所在电子设备的处理器，以使所述处理器根据所述感测信号实现相应的控制功能；

其中，所述处理芯片还包括切换开关和第一放大器；所述切换开关与所述至少两个感光模块和所述处理模块电连接；所述切换开关用于在所述处理模块输出的第一控制信号的控制下，将所述至少两个感光模块输出的电信号分时传输至所述处理模块；

所述第一放大器与所述切换开关和所述处理模块电连接；所述第一放大器用于在所述处理芯片输出的第二控制信号的控制下，对所述切换开关输出的电信号进行相应倍数的放大，并将放大后的电信号传输至所述处理模块。

2.根据权利要求1所述的光接收模组，其特征在于，所述处理芯片还包括温度补偿模块和第二放大器，所述温度补偿模块和所述第二放大器都与所述处理模块连接；

所述温度补偿模块用于补偿因温度变化导致的所述处理模块的输出信号的变化；所述第二放大器用于对所述处理模块的输出信号进行相应倍数的放大。

3.一种光电传感装置，其特征在于，包括光发射模组和光接收模组；

所述光发射模组用于发射至少一种光信号；

所述光接收模组包括如权利要求1或2所述的光接收模组；所述光接收模组中的至少一个感光模块用于感测所述至少一种光信号。

4.根据权利要求3所述的光电传感装置，其特征在于，所述光接收模组的处理芯片还包括驱动模块，所述驱动模块用于驱动所述光发射模组发光。

5.根据权利要求3所述的光电传感装置，其特征在于，所述光发射模组和所述光接收模组固定在基板上，所述光接收模组中的感光芯片固定在处理芯片的上表面；所述光发射模组包括红外光发射模组，所述光接收模组的感光芯片包括红外光感光模块和环境光感光模块。

6.根据权利要求3或5所述的光电传感装置，其特征在于，所述光电传感装置还包括第一封装盖壳和第二封装盖壳，所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳固定在基板上，且所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳分别覆盖所述光发射模组和所述光接收模组；所述第一封装盖壳具有第一光学窗口，所述第二封装盖壳具有第二光学窗口，所述第一光学窗口与所述光发射模组的光发射区对应设置，用于透射所述光发射模组发射的光信号，所述第二光学窗口与所述感光芯片中感光模块的感光区对应设置，用于透射所述感光芯片接收的光信号。

7.根据权利要求6所述的光电传感装置，其特征在于，所述光电传感装置还包括第三封装盖壳，所述第三封装盖壳覆盖所述第一封装盖壳、所述第二封装盖壳以及所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳之间的间隙、暴露所述第一光学窗口和所述第二光学窗口；所述第一封装盖壳和所述第二封装盖壳为透光盖壳，所述第三封装盖壳为不透光盖壳。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1或2所述的光接收模组或权利要求3~7任一项所述的光电传感装置。