CN116230337A - 电阻器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够提高散热性的电阻器及其制造方法。电阻器(1)具备电阻主体部(2)和埋设电阻主体部(2)的模制树脂(3)。模制树脂(3)含有热导率比母材树脂(31)的热导率高的填料(32)。制造电阻器(1)的方法具备：制造电阻主体部(2)的工序；以及将电阻主体部(2)设置于金属模具(4)内，向金属模具(4)内注入构成模制树脂(3)的熔融状态的原材料，使之固化而使模制树脂(3)成形的工序。

Description

电阻器及其制造方法

技术领域

本发明涉及电阻器及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种水泥电阻，该水泥电阻具备壳体、配置在壳体内的电阻体、以及填充在壳体内且密封电阻体的水泥材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-38275号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所记载的水泥电阻中，电阻体所产生的热在依次传递到水泥以及壳体之后，向水泥电阻的外部散热，但从提高散热性的观点出发，存在改良的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够提高散热性的电阻器及其制造方法。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的，本发明提供一种电阻器，具备：电阻主体部；以及埋设上述电阻主体部的模制树脂，上述模制树脂含有热导率比母材树脂的热导率高的填料。

并且，为了实现上述目的，本发明提供一种电阻器的制造方法，是制造上述电阻器的方法，具备如下各工序：制造上述电阻主体部的工序；以及将上述电阻主体部设置于金属模具内，向上述金属模具内注入构成上述模制树脂的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂成形的工序。

发明的效果如下。

根据本发明，可提供能够提高散热性的电阻器及其制造方法。

附图说明

图1是第一实施方式中的电阻器的立体图。

图2是第一实施方式中的电阻器的剖视图。

图3是将图2中由虚线的圆包围的部位放大的示意图。

图4是示出第一实施方式中的电阻器的使用状态的一例的剖视图。

图5是用于说明第一实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模前的金属模具和电阻器的剖视图。

图6是用于说明第一实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模后的金属模具和电阻器的剖视图。

图7是用于说明第一实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出在金属模具内使模制树脂成形后的状态的剖视图。

图8是示出第二实施方式中的电阻器的使用状态的一例的剖视图。

图9是第三实施方式中的电阻器的立体图。

图10是第三实施方式中的电阻器的剖视图。

图11是用于说明第三实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模前的金属模具和电阻器的剖视图。

图12是用于说明第三实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模后的金属模具和电阻器的剖视图。

图13是第四实施方式中的电阻器的立体图。

图14是第四实施方式中的电阻器的剖视图。

图15是用于说明第四实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模前的金属模具和电阻器的剖视图。

图16是用于说明第四实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模后的金属模具和电阻器的剖视图。

图17是第五实施方式中的电阻器的立体图。

图18是第五实施方式中的电阻器的剖视图。

图19是用于说明第五实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模后的金属模具和电阻器的剖视图。

图20是第六实施方式中的电阻器的立体图。

图21是第六实施方式中的电阻器的俯视图。

图22是第六实施方式中的电阻器的剖视图。

图23是用于说明第六实施方式中的电阻器的制造方法的图，且是示出合模后的金属模具和电阻器的剖视图。

符号说明

1—电阻器，2—电阻主体部，21—电阻元件，22—帽电极，23—引线，24—套筒部件，25—板状端子，252—第二板部(对置部)，3—模制树脂，31—母材树脂，32—填料，4—金属模具。

具体实施方式

[第一实施方式]

参照图1至图7对本发明的第一实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式是作为在实施本发明的方面优选的具体例而示出的，还存在具体地举例示出在技术上优选的各种技术事项的部分，但本发明的技术范围并不限定于该具体的方式。

(电阻器1)

图1是本方式中的电阻器1的立体图。图2是本方式中的电阻器1的剖视图。电阻器1具备电阻主体部2和埋设电阻主体部2的模制树脂3。

在本方式中，电阻主体部2具备电阻元件21、嵌合于电阻元件21的两端部的一对帽电极22、以及与一对帽电极22分别连接的一对引线23。在本方式中，电阻主体部2是所谓的绕线电阻的元件。电阻元件21具备具有电绝缘性的芯材211和螺旋状地卷绕于芯材211的外周的绕线212。芯材211是将例如陶瓷等具有电绝缘性的材料形成为圆筒状而成的。绕线212例如由镍铬合金线等导线构成。此外，在本方式中，电阻主体部2作为绕线电阻，但不限定于此，例如也可以作为将具有导电性的陶瓷形成为圆柱状之类的不具有绕线212的陶瓷电阻。

帽电极22由具有导电性的金属等构成。帽电极22具有与电阻元件21的长度方向正交的圆板状的底部221、以及从底部221的周缘在电阻元件21的长度方向上向电阻元件21的中央侧延伸设置的圆筒状的侧部222。而且，帽电极22的侧部222的与底部221相反的一侧敞开。此外，在下文中，有时也将电阻元件21的长度方向称为元件长度方向X。一对帽电极22嵌合于电阻元件21的元件长度方向X上的两端部。帽电极22在与电阻元件21嵌合的状态下，侧部222与电阻元件21的绕线212电接触，由此与绕线212电连接。此外，在使一对帽电极22嵌合于电阻元件21的状态下，也可以通过焊接等将帽电极22与绕线212连接。在一对帽电极22分别连接有互不相同的引线23。

引线23通过焊接等接合于帽电极22的底部221的与电阻元件21侧相反一侧的面。引线23例如由镀锡导线等导线构成。

模制树脂3以使一对引线23各自的端部露出且埋设电阻主体部2的方式被模制。模制树脂3形成为在元件长度方向X上较长的矩形柱状。

图3是将图2中由虚线的圆包围的部位放大的示意图。如图3所示，模制树脂3在具有电绝缘性的母材树脂31中含有具有导热性的填料32而成。母材树脂31例如由PPS(聚苯硫醚)树脂、环氧树脂等具有电绝缘性的树脂构成。填料32例如能够由金属粉末、陶瓷粉末构成，具体地能够设为氧化铝、氮化硼、氮化铝等的粉末。此外，图3中，为了便于示出，用圆形表示填料32，但填料32的形状不限定于此。

通过在模制树脂3中含有具有导热性的填料32，提高模制树脂3整体的导热性，抑制电阻器1的内部温度变高。在本方式中，模制树脂3的热导率为水泥以上，例如为2W/(m·K)以上，优选为3W/(m·K)以上。并且，模制树脂3的热导率也能够设为10W/(m·K)以下。

一般的水泥电阻通过在壳体内填充水泥来构成，水泥紧贴于壳体。本方式的电阻器1不存在与模制树脂3紧贴且收纳模制树脂3的壳体。由此，能够防止电阻器1的大型化。此外，在使用电阻器1时，能够将电阻器1组装于与电阻器1分体地制造出的壳体。在该情况下，电阻器1也以能够拆卸的方式安装于壳体，但不具有壳体的电阻器1自身形成为小型。

图4是示出电阻器1的使用状态的一例的剖视图。电阻器1例如安装于电路基板10。在该情况下，一对引线23以能够插入电路基板10的通孔101的方式折弯，使用焊锡12等与电路基板10连接。并且，电阻器1例如能够配置在汽车的发动机室内。在该情况下，例如，电阻器1也可以配置于将马达的定子线圈与马达的端子板相连的马达用布线，构成用于抑制浪涌电压的缓冲电路。在电阻器1配置于发动机室内等高温环境的情况下，电阻器1的周围温度成为高温，对电阻器1要求较高的散热性，此时优选为使用本方式的电阻器1。在电阻器1安装于电路基板10的状态下，矩形柱状的模制树脂3中的与元件长度方向X平行的四个面中的至少一个面与电路基板10对置。电阻器1的热在模制树脂3中传递而向电阻器1的周围的空气等散热，并且还通过模制树脂3或引线23从电路基板10散热。

此外，电阻器1也可以安装于电路基板10以外的被安装部件。在该情况下，例如，在被安装部件的与电阻器1接触的面为曲面等非平面形状的情况下，也能够使模制树脂3的与被安装部件接触的面为沿着上述非平面形状的形状。并且，模制树脂3也能够采用矩形柱状以外的形状。

(电阻器1的制造方法)

接下来，使用图5至图7对电阻器1的制造方法的一例进行说明。图5是示出合模前的金属模具4和电阻器1的剖视图。图6是示出合模后的金属模具4和电阻器1的剖视图。图7是示出在金属模具4内使模制树脂3成形后的状态的剖视图。

在制造电阻器1时，首先，制造电阻主体部2。电阻主体部2的制造能够与通常的绕线电阻的制造方法相同地进行。

接着，如图5及图6所示，在用于使模制树脂3成形的金属模具4内载置电阻主体部2。金属模具4具有在与元件长度方向X正交的一个方向上配合的上模41和下模42。在上模41及下模42且在彼此的配合面各形成有一对用于配置并把持一对引线的引线把持槽43。通过将上模41及下模42合模，来由金属模具4把持电阻主体部2的一对引线23。

然后，向配置有电阻主体部2的金属模具4内的型腔40注入成为模制树脂3的熔融状态的原材料并使之固化，从而如图7所示地使模制树脂3成形，制造电阻器1。模制树脂3的原材料是使填料(参照图3的符号32)分散在成为母材树脂(参照图3的符号31)的熔融状态的树脂中的材料。在模制树脂3的成形后，为了容易将电阻器1与连接对象连接，也可以使从模制树脂3露出的一对引线23弯折。

(第一实施方式的作用及效果)

在本方式中，埋设电阻主体部2的模制树脂3含有热导率比母材树脂31的热导率高的填料32。因此，能够实现电阻器1的散热性的提高。

并且，模制树脂3的热导率为3W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。使模制树脂3的热导率为3W/(m·K)以上，能够实现电阻器1的散热性的提高。并且，使模制树脂3的热导率为10W/(m·K)以下，能够实现模制树脂3的低成本化以及成形性的提高。为了使模制树脂3的热导率上升，需要较多地含有填料32，但填料32越多，则模制树脂3的成本越高，并且成为模制树脂3的熔融状态的原材料的流动性变差，模制树脂3的成形性容易变差。因此，使模制树脂3的热导率为10W/(m·K)以下，能够实现模制树脂3的低成本化以及成形性的提高。

如上所述，根据本方式，可提供能够提高散热性的电阻器及其制造方法。

[第二实施方式]

图8是示出本方式的电阻器1的使用状态的剖视图。

本方式是对模制树脂3内的电阻主体部2的位置进行了研究的方式。此处，将模制树脂3的外周面中的与电路基板10对置的面作为基准面30，将与基准面30正交的方向作为上下方向Z，将基准面30所朝向的一侧作为下侧，将其相反侧设为上侧。此外，上下的表现是为了便于说明的，并不限定例如电阻器1的使用状态下的电阻器1相对于铅垂方向的姿势。在上下方向Z上，从基准面30到电阻元件21的下端位置的长度L1比从模制树脂3的上表面到电阻元件21的上端位置的长度L2短。而且，一对引线23各自的前端朝向下侧折弯，与电路基板10的通孔101等连接对象连接。

本实施方式的其它结构与第一实施方式的结构相同。

此外，在第二实施方式及之后的实施方式中使用的符号中，与在已说明的方式中使用的符号相同的符号在没有特别示出的情况下，表示与已说明的方式中的符号相同的结构要素等。

(第二实施方式的作用及效果)

在本方式中，由于能够使经由模制树脂3的从电阻元件21到电路基板10等电阻器1的被安装部件的距离接近，所以从电阻元件21到被安装部件的传热距离也变短。因此，从电阻元件21向被安装部件的散热性变高。

除此之外，具有与第一实施方式相同的作用及效果。

[第三实施方式]

图9是本方式中的电阻器1的立体图。图10是本方式中的电阻器1的剖视图。

(电阻器1)

本方式是电阻主体部2还具有一对套筒部件24的方式。一对套筒部件24分别形成为大致圆筒状，以插通互不相同的引线23的方式配置。一对套筒部件24具有相互在元件长度方向X上对称的形状。

套筒部件24具有：小径部241，其形成为圆筒状；以及大径部242，其在小径部241的接近帽电极22的一侧的端部，相比小径部241向外周侧突出。套筒部件24在大径部242抵接于帽电极22的底部221，并且大径部242与帽电极22通过焊接等接合。在本方式中，构成为将与帽电极22分体的套筒部件24接合于帽电极22的底部221，但不限定于此，套筒部件24也可以与帽电极22一体地形成。

在本方式中，套筒部件24形成为刚性比引线23的刚性高。套筒部件24由刚性比引线23的刚性高的金属、合金、树脂等构成。例如，套筒部件24由表面镀锡的磷青铜等构成。此外，虽然省略了图示，但套筒部件24也可以构成为其最小厚度比引线23的直径大。在本方式的套筒部件24的结构中，套筒部件24的最小厚度是套筒部件24的小径部241的厚度。

套筒部件24的帽电极22侧的部位埋设在模制树脂3内，与帽电极22侧相反一侧的部位从模制树脂3露出。在本方式中，仅套筒部件24的小径部241的一部分从模制树脂3露出。此外，例如也可以采用套筒部件24的整体露出的结构。

其它内容与第一实施方式相同。

(电阻器1的制造方法)

接下来，使用图11及图12对本实施方式的电阻器1的制造方法的一例进行说明。图11是示出合模前的金属模具4和电阻器1的剖视图。图12是示出合模后的金属模具4和电阻器1的剖视图。

首先，制造电阻主体部2的除套筒部件24以外的部件。然后，使引线23插通于套筒部件24，使套筒部件24的大径部242与帽电极22的底部221抵接。接着，通过焊接等将套筒部件24与帽电极22接合。由此得到电阻主体部2。

接着，如图11及图12所示，在金属模具4内载置电阻主体部2。金属模具4具有在与元件长度方向X正交的一个方向上配合的上模41和下模42。在上模41及下模42且在彼此的配合面各形成有一对用于配置并把持一对套筒部件24的套筒把持槽44。通过将上模41及下模42合模，来由金属模具4把持电阻主体部2的一对套筒部件24。

然后，向配置有电阻主体部2的金属模具4内的型腔40注入成为模制树脂3的熔融状态的原材料并使之固化，从而使模制树脂3成形，制造电阻器1。

此外，在本方式中，示出了套筒部件24与帽电极22相互焊接的例子，但它们也可以不相互焊接。在该情况下，在模制前的状态下的电阻主体部2中，套筒部件24能够相对于引线23移动，但在电阻主体部2的一对套筒部件24被上模41和下模42把持的状态下，套筒部件24相对于引线23不能移动。然后，通过使模制树脂3成形，套筒部件24与模制树脂3形成为一体。

其它内容与第一实施方式相同。

(第三实施方式的作用及效果)

本方式的电阻器1具有一对套筒部件24，一对套筒部件24各自的一部分从模制树脂3露出。因此，能够由套筒部件24保护从模制树脂3露出的引线23。并且，在模制树脂3的成形时，能够利用用于使模制树脂3成形的金属模具4来把持套筒部件24并使模制树脂3成形。此处，在成为由金属模具4把持引线23的结构的情况下，在引线23的刚性较低时，有引线23变形的担忧。另一方面，根据本方式，能够由金属模具4把持一对套筒部件24，因此能够抑制在金属模具4合模时一对引线23变形。

除此之外，具有与第一实施方式相同的作用及效果。

[第四实施方式]

图13是本方式中的电阻器1的立体图。图14是本方式中的电阻器1的剖视图。

(电阻器1)

本方式是一对帽电极22各自的一部分构成从模制树脂3露出的帽露出部223的方式。在本方式中，一对帽电极22的仅彼此远离一侧的端部构成帽露出部223，其它部位埋设在模制树脂3内。帽露出部223由底部221和侧部222中的底部221侧的部位构成。此外，并不限定于此，例如也可以是帽电极22整体构成帽露出部223，但优选为电阻元件21通过被模制树脂3覆盖而受到保护。

其它内容与第一实施方式相同。

(电阻器1的制造方法)

接下来，使用图15及图16对本方式的电阻器1的制造方法的一例进行说明。图15是示出合模前的金属模具4和电阻器1的剖视图。图16是示出合模后的金属模具4和电阻器1的剖视图。

首先，制造电阻主体部2。接着，如图15及图16所示，在用于使模制树脂3成形的金属模具4内载置电阻主体部2。金属模具4具有在与元件长度方向X正交的一个方向上配合的上模41和下模42。在上模41及下模42且在彼此的配合面各形成有一对用于配置并把持一对帽电极22的帽把持槽45。将上模41及下模42合模，来由金属模具4把持电阻主体部2的一对帽电极22。

然后，向配置有电阻主体部2的金属模具4内的型腔40注入成为模制树脂3的熔融状态的原材料并使之固化，从而使模制树脂3成形，制造电阻器1。

其它内容与第一实施方式相同。

(第四实施方式的作用及效果)

在本方式中，一对帽电极22各自的至少一部分从模制树脂3露出。由此，容易减少模制树脂3的使用量，能够实现电阻器1整体的轻量化以及小型化。并且，在模制树脂3的成形时，能够利用用于使模制树脂3成形的金属模具4来把持一对帽电极22并使模制树脂3成形。因此，能够抑制在金属模具4合模时一对引线23变形。

并且，一对帽电极22仅各自的一部分从模制树脂3露出。即，一对帽电极22分别具有埋设在模制树脂3内的部位和从模制树脂3露出的部位。因此，如上所述，能够利用金属模具4来把持一对帽电极22，并且将帽电极22的一部分埋设于模制树脂3，能够从帽电极22向模制树脂3散热，从而能够提高电阻器1整体的散热性。

除此之外，具有与第一实施方式相同的作用及效果。

[第五实施方式]

图17是本方式中的电阻器1的立体图。图18是本方式中的电阻器1的剖视图。

(电阻器1)

本方式是具备板状端子25的方式。在本方式中，具备与一对帽电极22分别连接的一对板状端子25。此外，本方式的电阻器1与第一实施方式不同，不具备引线(参照图1及图2的符号23)。

板状端子25由热导率比模制树脂3的热导率高的金属、合金等导体构成。板状端子25形成为与元件长度方向X正交的板状，与帽电极22中的侧部222的敞开侧的端部连接。一对板状端子25形成为相互大致相同的形状。在本方式中，板状端子25与帽电极22形成为一体。例如，通过对一张板进行冲压，能够同时形成帽电极22以及板状端子25。此外，并不限定于此，板状端子25与帽电极22也可以分体地构成。在该情况下，例如也可以通过焊接等将板状端子25与帽电极22连接。

板状端子25具有在与元件长度方向X正交的上下方向Z上突出的突出部250。在本方式中，将与元件长度方向X和上下方向Z双方正交的方向称为横向Y。并且，将板状端子25中的突出部250所突出的一侧设为下侧，将其相反侧设为上侧。此外，上下的表现是为了便于说明的，并不限定例如电阻器1的使用状态下的电阻器1相对于铅垂方向的姿势。突出部250的横向Y的宽度比第一端子部的横向的宽度小，从横向Y上的第一端子部的大致中央部向下侧延伸设置。板状端子25的第一端子部的整体以及突出部250的上端部配置在模制树脂3内，突出部250的大部分从模制树脂3露出。而且，电阻器1利用从模制树脂3露出的一对板状端子25的突出部250与电路基板等电连接。

其它内容与第一实施方式相同。

(电阻器1的制造方法)

接下来，使用图19对本实施方式的电阻器1的制造方法的一例进行说明。图19是示出合模后的金属模具4和电阻器1的剖视图。

首先，制造电阻主体部2。接着，在用于使模制树脂3成形的金属模具4内载置电阻主体部2。金属模具4具有在上下方向Z上配合的上模41和下模42。下模42位于电阻主体部2的下侧，设有用于插入突出部250的插入孔421。而且，将一对板状端子25的突出部250插入一对插入孔421，从而进行电阻主体部2相对于合模后的上模41及下模42的定位。

然后，向配置有电阻主体部2的金属模具4内的型腔40注入成为模制树脂3的熔融状态的原材料并使之固化，从而使模制树脂3，制造电阻器1。

其它内容与第一实施方式相同。

(第五实施方式的作用及效果)

在本方式中，一对板状端子25各自的至少一部分从模制树脂3露出。这样，使比较容易确保刚性的板状端子25从模制树脂3露出，能够抑制从模制树脂3露出的板状端子25意外地变形等。并且，在模制树脂3的成形时，能够利用用于使模制树脂3成形的金属模具4来把持比较容易确保刚性的板状端子25并使模制树脂3成形。

除此之外，具有与第一实施方式相同的作用及效果。

[第六实施方式]

图20是本方式中的电阻器1的立体图。图21是本方式中的电阻器1的俯视图。图22是本方式中的电阻器1的剖视图。

(电阻器1)

本方式是使基本结构与第五实施方式相同并且变更了板状端子25的形状的方式。在本方式中，一对板状端子25分别在模制树脂3内在厚度方向上弯曲。在本方式中，一对板状端子25具有在元件长度方向X上对称的形状。一对板状端子25各自的端部从模制树脂3向模制树脂3外部突出。在下文中，将与元件长度方向X正交的方向且板状端子25从模制树脂3突出的方向称为上下方向Z，将与上下方向Z及元件长度方向X正交的方向称为横向Y。并且，将板状端子25从模制树脂3突出的一侧称为下侧，将其相反侧称为上侧。此外，上下的表现是为了便于说明的，并不限定例如电阻器1的使用状态下的电阻器1相对于铅垂方向的姿势。

板状端子25具备第一板部251、第二板部252以及第三板部253。第一板部251与帽电极22连接，并且形成为与元件长度方向X正交的板状。

第二板部252从第一板部251的下端朝向元件长度方向X上的电阻元件21的中央侧延伸设置，形成为与上下方向Z正交的板状。第二板部252构成经由模制树脂3而与电阻元件21对置的对置部。在从上侧观察时，第二板部252的横向Y的宽度比电阻元件21的横向Y的宽度大。

第三板部253从第二板部252中的远离第一板部251的一侧的端部延伸设置。第三板部253的横向Y的宽度比第二板部252的横向Y的宽度小，并从第二板部252的横向Y上的大致中央部延伸设置。第三板部253形成为从第二板部252向下侧折弯。

板状端子25的第一板部251的整体、第二板部252的整体以及第三板部253的上端部配置在模制树脂3内，第三板部253的大部分从模制树脂3露出。而且，电阻器1利用从模制树脂3露出的一对板状端子25的第三板部253而与电路基板等电连接。

其它内容与第五实施方式相同。

(电阻器1的制造方法)

接下来，使用图23对本方式的电阻器1的制造方法的一例进行说明。

首先，制造电阻主体部2。接着，在用于使模制树脂3成形的金属模具4内载置电阻主体部2。金属模具4具有在上下方向Z上配合的上模41和下模42。下模42位于电阻主体部2的下侧，设有用于插入第三板部253的插入孔421。而且，将一对板状端子25的第三板部253插入一对插入孔421中，从而进行电阻主体部2相对于合模后的上模41及下模42的定位。

然后，向配置有电阻主体部2的金属模具4内的型腔40注入成为模制树脂3的熔融状态的原材料并使之固化，从而使模制树脂3成形。

(第六实施方式的作用及效果)

在本方式中，一对板状端子25的至少一方在模制树脂3内在厚度方向上弯曲。因此，能够实现电阻器1整体的散热性的提高。以下对此进行说明。

由于板状端子25是在电阻器1中热导率比较容易变高的部位，所以从板状端子25高效地进行向与板状端子25连接的电路基板等的散热。因此，由于板状端子25在模制树脂3内在厚度方向上弯曲，板状端子25容易吸收从电阻元件21向模制树脂3扩散的热，能够提高经由板状端子25进行散热的效率。其结果，根据本方式，能够提高电阻器1整体的散热性。

并且，一对板状端子25的至少一方在模制树脂3的内部具有经由模制树脂3的一部分而与电阻元件21对置的对置部(在本方式中为第二板部252)。因此，能够提高经由模制树脂3从电阻元件21向对置部传热的效率，容易将电阻元件21的热引导至板状端子25。由此，提高从板状端子25向与板状端子25连接的电路基板等的散热性，其结果，提高电阻器1整体的散热性。

除此之外，具有与第五实施方式相同的作用及效果。

此外，在本方式中，示出了第二板部252形成为从第一板部251在元件长度方向X上朝向电阻元件21的中央侧的例子，但不限定于此。例如，第二板部252也可以形成为从第一板部251在元件长度方向X上朝向远离电阻元件21的中央的一侧。

(实施方式的总结)

接下来，引用实施方式中的符号等对从以上说明的实施方式掌握的技术思想进行记载。其中，以下的记载中的各符号等并不将权利要求书中的构成要素限定于在实施方式中具体地示出的部件等。

[1]一种电阻器1，具备：电阻主体部2；以及埋设上述电阻主体部2的模制树脂3，上述模制树脂3含有热导率比母材树脂31的热导率高的填料32。

[2]根据[1]所述的电阻器1，其中，上述模制树脂3的热导率为3W/m·K以上且10W/m·K以下。

[3]根据[1]或[2]所述的电阻器1，其中，上述电阻主体部2具有电阻元件21、与上述电阻元件21电连接的一对引线23、以及上述一对引线23分别插通的筒状的一对套筒部件24，上述一对套筒部件24各自的至少一部分从上述模制树脂3露出。

[4]根据[1]或[2]所述的电阻器1，其中，上述电阻主体部2具有电阻元件21和嵌合于上述电阻元件21的两端的一对帽电极22，上述一对帽电极22各自的至少一部分从上述模制树脂3露出。

[5]根据[4]所述的电阻器1，其中，上述一对帽电极22各自的一部分从上述模制树脂3露出，各自的其它部分埋设在上述模制树脂3内。

[6]根据[1]或[2]所述的电阻器1，其中，上述电阻主体部2还具备电阻元件21和与上述电阻元件21电连接的一对板状端子25，上述一对板状端子25各自的至少一部分从上述模制树脂3露出。

[7]根据[6]所述的电阻器1，其中，上述一对板状端子25的至少一方在上述模制树脂3内在厚度方向上弯曲。

[8]根据[6]或[7]所述的电阻器1，其中，上述一对板状端子25的至少一方在上述模制树脂3的内部具有经由上述模制树脂3的一部分而与上述电阻元件21对置的对置部252。

[9]一种电阻器1的制造方法，是制造[1]至[8]中任一项所述的电阻器1的方法，具备如下各工序：制造上述电阻主体部2的工序；以及将上述电阻主体部2设置于金属模具4内，向上述金属模具4内注入构成上述模制树脂3的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂3成形的工序。

[10]一种电阻器1的制造方法，是制造[3]所述的电阻器1的方法，具备如下各工序：制造上述电阻主体部2的工序；以及利用金属模具4来把持上述一对套筒部件24中的从上述模制树脂3露出的部位，并且将上述电阻主体部2设置于上述金属模具4内，向上述金属模具4内注入构成上述模制树脂3的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂3成形的工序。

[11]一种电阻器1的制造方法，是制造[4]或[5]所述的电阻器1的方法，具备如下各工序：制造上述电阻主体部2的工序；以及利用金属模具4来把持上述一对帽电极22中的从上述模制树脂3露出的部位，并且将上述电阻主体部2设置于上述金属模具4内，向上述金属模具4内注入构成上述模制树脂3的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂3成形的工序。

[12]一种电阻器1的制造方法，是制造[6]至[8]中任一项所述的电阻器1的方法，具备如下各工序：制造上述电阻主体部2的工序；以及利用金属模具4来把持上述一对板状端子25中的从上述模制树脂3露出的部位，并且将上述电阻主体部2设置于上述金属模具4内，向上述金属模具4内注入构成上述模制树脂3的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂3成形的工序。

(附记)

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的实施方式并不对权利要求书的发明加以限定。并且，应该注意的是，在实施方式中说明的所有特征的组合不一定是用于解决发明的课题的方案所必需的。并且，本发明能够在不脱离其主旨的范围内适当地变形来实施。

Claims (12)

1.一种电阻器，其特征在于，具备：

电阻主体部；以及

埋设上述电阻主体部的模制树脂，

上述模制树脂含有热导率比母材树脂的热导率高的填料。

2.根据权利要求1所述的电阻器，其特征在于，

上述模制树脂的热导率为3W/(m·K)以上且10W/(m·K)以下。

3.根据权利要求1或2所述的电阻器，其特征在于，

上述电阻主体部具有电阻元件、与上述电阻元件电连接的一对引线、以及上述一对引线分别插通的筒状的一对套筒部件，

上述一对套筒部件各自的至少一部分从上述模制树脂露出。

4.根据权利要求1或2所述的电阻器，其特征在于，

上述电阻主体部具有电阻元件和嵌合于上述电阻元件的两端的一对帽电极，

上述一对帽电极各自的至少一部分从上述模制树脂露出。

5.根据权利要求4所述的电阻器，其特征在于，

上述一对帽电极各自的一部分从上述模制树脂露出，各自的其它部分埋设在上述模制树脂内。

6.根据权利要求1或2所述的电阻器，其特征在于，

上述电阻主体部还具备电阻元件和与上述电阻元件电连接的一对板状端子，

上述一对板状端子各自的至少一部分从上述模制树脂露出。

7.根据权利要求6所述的电阻器，其特征在于，

上述一对板状端子的至少一方在上述模制树脂内并在厚度方向上弯曲。

8.根据权利要求6或7所述的电阻器，其特征在于，

上述一对板状端子的至少一方在上述模制树脂的内部具有经由上述模制树脂的一部分而与上述电阻元件对置的对置部。

9.一种电阻器的制造方法，是制造权利要求1至8中任一项所述的电阻器的方法，其特征在于，具备如下各工序：

制造上述电阻主体部的工序；以及

将上述电阻主体部设置于金属模具内，向上述金属模具内注入构成上述模制树脂的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂成形的工序。

10.一种电阻器的制造方法，是制造权利要求3所述的电阻器的方法，其特征在于，具备如下各工序：

制造上述电阻主体部的工序；以及

利用金属模具来把持上述一对套筒部件中的从上述模制树脂露出的部位，并且将上述电阻主体部设置于上述金属模具内，向上述金属模具内注入构成上述模制树脂的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂成形的工序。

11.一种电阻器的制造方法，是制造权利要求4或5所述的电阻器的方法，其特征在于，具备如下各工序：

制造上述电阻主体部的工序；以及

利用金属模具来把持上述一对帽电极中的从上述模制树脂露出的部位，并且将上述电阻主体部设置于上述金属模具内，向上述金属模具内注入构成上述模制树脂的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂成形的工序。

12.一种电阻器的制造方法，是制造权利要求6至8中任一项所述的电阻器的方法，其特征在于，具备如下各工序：

制造上述电阻主体部的工序；以及

利用金属模具来把持上述一对板状端子中的从上述模制树脂露出的部位，并且将上述电阻主体部设置于上述金属模具内，向上述金属模具内注入构成上述模制树脂的熔融状态的原材料，使之固化而使上述模制树脂成形的工序。

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