JP2022015790A - プレーナコイル部品、およびプレーナトランス - Google Patents

Abstract

【課題】 プレーナコイル部品において、熱伝導性を向上させる技術を提供する。【解決手段】 少なくとも１つのセラミック製のセラミック絶縁層を含む複数の絶縁層と、導電性の巻線部を有する複数の配線層と、が交互に積層されたプレーナコイル部品は、セラミック絶縁層と、セラミック絶縁層に隣り合う配線層との間に、セラミック絶縁層と配線層とに密着して配置される樹脂製の樹脂部を備える。【選択図】 図４

Description

本発明は、プレーナコイル部品に関する。

従来から、導電性の複数の配線層と、複数の絶縁層とが交互に積層されているプレーナコイル部品が知られている。このような積層型プレーナコイル部品において、配線層が絶縁層と固定されない非固定領域を備え、非固定領域において配線層と絶縁層との間に間隙が形成される構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１９－２１８７９号公報

特許文献１に記載の技術によれば、非固定領域を備えるため、温度変化による配線層と絶縁層との変形量の差を吸収することができ、クラックや破損等の欠陥が抑制される。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、配線層と絶縁層との間に空隙があり、その空隙に熱伝導率が低い空気が存在するため、配線層と絶縁層との間の熱伝導性が十分に得られない虞がある。

本発明は、プレーナコイル部品において、熱伝導性を向上させる技術を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本発明の一形態によれば、少なくとも１つのセラミック製のセラミック絶縁層を含む複数の絶縁層と、導電性の巻線部を有する複数の配線層と、が交互に積層されたプレーナコイル部品が提供される。このプレーナコイル部品は、前記セラミック絶縁層と、前記セラミック絶縁層に隣り合う前記配線層との間に、前記セラミック絶縁層と前記配線層とに密着して配置される樹脂製の樹脂部を備える。

この構成によれば、セラミック絶縁層と配線層とに密着して配置される樹脂製の樹脂部を備えるため、セラミック絶縁層と配線層との間の空隙を減少させることができ、セラミック層と配線層との間に存在する空気を低減することができる。樹脂は、空気に対して熱伝導率が高いため、セラミック絶縁層と配線層との間の熱伝導性を向上させることができる。その結果、放熱性が高いプレーナコイル部品を提供することができる。

（２）上記形態のプレーナコイル部品において、前記配線層に隣り合い、前記配線層を挟む２つの前記セラミック絶縁層と、前記配線層との間に配置される前記樹脂部は、前記配線層を跨いで一体的に繋がっていてもよい。このようにすると、配線層の表面に配置された樹脂層と配線層の裏面に配置された樹脂層とが一体的に繋がり、配線層を被覆するため、プレーナコイル部品の絶縁性を向上させることができ、他の配線層や、他の部品の導体との短絡を抑制することができる。

（３）上記形態のプレーナコイル部品において、前記セラミック絶縁層に隣り合い、前記セラミック絶縁層を挟む２つの前記配線層と、前記セラミック絶縁層との間に配置される前記樹脂部は、前記セラミック絶縁層を跨いで一体的に繋がっていてもよい。このようにすると、セラミック絶縁層の表面に配置された樹脂層とセラミック絶縁層の裏面に配置された樹脂層とが一体的に繋がり、セラミック絶縁層を被覆する。その結果、セラミック絶縁層と配線層とが一体的に樹脂層に被覆されるため、さらに絶縁性を向上させることができる。

（４）上記形態のプレーナコイル部品において、前記樹脂部は、前記セラミック絶縁層と、前記セラミック絶縁層に隣り合う前記配線層との間に配置される部分と繋がって、前記プレーナコイル部品の表面に一体的に形成されていてもよい。この構成によれば、プレーナコイル部品の表面と、配線層と絶縁層との間と、に一体的に樹脂部が形成されているため、さらに絶縁性を向上させることができる。

（５）本発明の他の形態によれば、プレーナトランスが提供される。このプレーナトランスは、上記形態のプレーナコイル部品と、磁性材料から形成され、プレーナコイル部品の前記配線層の前記巻線部を貫通するコアと、を備え、前記プレーナコイル部品は、複数の配線層を含む１次側コイルと、複数の配線層を含む２次側コイルと、を備え、前記セラミック絶縁層は、前記１次側コイルと前記２次側コイルとを区別している。この構成によれば、プレーナトランスが、放熱性が高いプレーナコイルを備えるため、放熱性が高いプレーナトランスを提供することができる。また、１次側コイルと２次側コイルとが、セラミック絶縁層によって区別されているため、１次側コイルと２次側コイルとの絶縁性を、十分に担保することができる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、プレーナコイル部品を備える電源、プレーナコイル部品の製造方法、プレーナトランスの製造方法などの形態で実現することができる。

プレーナコイル部品を用いたプレーナトランスの外観を示す斜視図である。 プレーナコイル部品を構成する各層の説明図である。 プレーナコイル部品の外観構成を概略的に示す説明図である。 プレーナコイル部品の断面構成を示す説明図である。

＜実施形態＞
図１は、実施形態のプレーナコイル部品１００を用いたプレーナトランス１０００の外観を示す斜視図である。図１には、方向を特定するために、互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、Ｚ軸方向を積層方向、Ｙ軸方向を突出方向ともいう。また、本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、プレーナトランス１０００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。ＸＹＺ軸は、図２以降の図面についても同様である。実施形態のプレーナトランスは、例えば、パワーエレクトロニクス電源、特にＥＶ用充電ステーションやＥＶ車載充電器、工業用ＩＨ等の高周波電源等に用いるスイッチング電源用のトランスに適用される。

図１（ａ）に示すように、プレーナトランス１０００は、コア２００と、プレーナコイル部品１００と、を備える。

コア２００は、磁性材料から形成され、図１（ｂ）に示すように、２つの貫通孔２０２、２０４の間に位置するコア芯部２０６を有する。コア芯部２０６は、プレーナコイル部品１００の巻線部を貫通孔２０２、２０４に配置したとき、プレーナコイル部品１００に形成されている貫通孔を挿通するように配置される。

プレーナコイル部品１００は、図１（ｃ）に示すように、複数の層が積層された積層部品である。具体的には、プレーナコイル部品１００は、第１層１、第２層２、第３層３、第４層４、第５層５、第６層６、第７層７、第８層８、および第９層９が積層されている。後述するように、本実施形態のプレーナコイル部品１００の表面は、樹脂部により被覆されている。図１では、プレーナコイル部品１００の構成を説明するために、樹脂部の記載を省略している。

図２は、プレーナコイル部品１００を構成する各層の説明図である。図２では、プレーナコイル部品１００を分解して、各層の平面構成を概略的に示している。第１層１～第８層８は、それぞれ、絶縁層と、配線層と、を備える。第９層９は、絶縁層を備え、配線層を備えない。図１に示すように、第１層１～第９層９が、第９層９が一番下になり、第１層１が一番上になるように、順に積層されている。このとき、各層の配線層が下になるように配置されている。すなわち、本実施形態のプレーナコイル部品１００は、導電性の複数の配線層と、複数の絶縁層とが交互に積層されている。

本実施形態において、絶縁層は、セラミックを主成分とし、平面形状が長方形環状の平板である。本実施形態における絶縁層を、「セラミック絶縁層」とも呼ぶ。セラミックとしては、例えば、アルミナ、窒化アルミ等、種々の絶縁性のセラミックを用いることができる。セラミックとしては、放熱性が高い高放熱セラミックを用いるのが好ましい。

本実施形態において、配線層は、金属を主成分とし、平面形状が長方形開放環状の平板である。金属としては、例えば、銅、銅合金等の導電性がよい金属を用いることができる。その他、導電性を有する種々の材料を用いることができる。本実施形態では、配線層は、銅板を打ち抜き加工することにより形成されているが、その他、エッチングなどにより形成されてもよい。

第１層１は、第１絶縁層１１と、第１配線層１２と、を備える。第１配線層１２は、巻線部１３と、第１突出部１４と、２次側入力端子１５と、を備える。第２層２は、第２絶縁層２１と、第２配線層２２と、を備える。第２配線層２２は、巻線部２３と、第１突出部２４と、第２突出部２６と、を備える。第３層３は、第３絶縁層３１と、第３配線層３２と、を備える。第３配線層３２は、巻線部３３と、第１突出部３４と、１次側入力端子３５と、を備える。第４層４は、第４絶縁層４１と、第４配線層４２と、を備える。第４配線層４２は、巻線部４３と、第１突出部４４と、第２突出部４６と、を備える。第５層５は、第５絶縁層５１と、第５配線層５２と、を備える。第５配線層５２は、巻線部５３と、第１突出部５４と、第２突出部５６と、を備える。第６層６は、第６絶縁層６１と、第６配線層６２と、を備える。第６配線層６２は、巻線部６３と、第２突出部６６と、１次側出力端子６５と、を備える。第７層７は、第７絶縁層７１と、第７配線層７２と、を備える。第７配線層７２は、巻線部７３と、第１突出部７４と、第２突出部７６と、を備える。第８層８は、第８絶縁層８１と、第８配線層８２と、を備える。第８配線層８２は、巻線部８３と、第２突出部８６と、２次側出力端子８５と、を備える。第９層９は、第９絶縁層９１を備える。

以下、第１突出部１４、２４、３４、４４、５４、６４、および７４を区別しないときには、単に「第１突出部」とも呼ぶ。同様に、第２突出部２６、３６、４６、５６、７６、および８６を区別しないときには、単に「第２突出部」とも呼ぶ。図示するように、第１突出部および第２突出部は、絶縁層の外側に突出している。さらに、第１突出部と第２突出部とを区別しないときには、単に「突出部」とも呼ぶ。

第３層３、第４層４、第５層５、および第６層６により１次側コイルが構成され、第１層１、第２層２、第７層７、および第８層８により２次側コイルが構成される。図２に太線で図示するように、１次側において、第３配線層３２の第１突出部３４と、第４配線層４２の第２突出部４６とが電気的に接続され、第４配線層４２の第１突出部４４と第５配線層５２の第２突出部５６とが電気的に接続され、第５配線層５２の第１突出部５４と第６配線層６２の第２突出部６６とが電気的に接続される。２次側において、第１配線層１２の第１突出部１４と第２配線層２２の第２突出部２６とが電気的に接続され、第２配線層２２の第１突出部２４と第８配線層８２の２次側出力端子８５とが電気的に接続され、第７配線層７２の第１突出部７４と第８配線層８２の第２突出部８６とが電気的に接続される。図１では、１次側の端子がＹ軸プラス（＋）側に配置されており、２次側の端子がＹ軸マイナス（－）側に配置されている。図１において、２次側を構成する突出部の図示を省略している。

本実施形態において、電気的に接続される第１突出部と第２突出部とは、溶加材により接続されている。溶加材としては、半田を用いているが、ろう材等の配線層の融点より低い温度で溶ける溶加材を用いてもよい。図２に示す第１層１～第９層９を積層し、各突出部を溶加材により接続したものを、「積層部」とも呼ぶ。

図３は、プレーナコイル部品１００の外観構成を概略的に示す説明図である。図３（ａ）は上面図を示し、図３（ｂ）は側面図を示す。図示するように、プレーナコイル部品１００において、積層部１１０は、樹脂製の樹脂部１０に被覆されている。換言すると、プレーナコイル部品１００の表面には、樹脂部１０が形成されている。

図４は、プレーナコイル部品１００の断面構成を示す説明図である。図４では、図３に一点鎖線で示すＡ－Ａ断面を図示している。図示するように、プレーナコイル部品１００は、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に、樹脂製の樹脂部１０を備える。具体的には、第１絶縁層１１と第１配線層１２との間、第１配線層１２と第２絶縁層２１との間、第２絶縁層２１と第２配線層２２との間、第２配線層２２と第３絶縁層３１との間、第３絶縁層３１と第３配線層３２との間、第３配線層３２と第４絶縁層４１との間、第４絶縁層４１と第４配線層４２との間、第４配線層４２と第５絶縁層５１との間、第５絶縁層５１と第５配線層５２との間、第５配線層５２と第６絶縁層６１との間、第６絶縁層６１と第６配線層６２との間、第６配線層６２と第７絶縁層７１との間、第７絶縁層７１と第７配線層７２との間、第７配線層７２と第８絶縁層８１との間、第８絶縁層８１と第８配線層８２との間、および第８配線層８２と第９絶縁層９１との間、それぞれに、樹脂部１０が配置されている。

本実施形態のプレーナコイル部品１００では、樹脂部１０は、上述の絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に充填されており、絶縁層の表面と裏面の全面、および配線層の表面と裏面の全面に密着して、絶縁層と配線層とを、接着している。すなわち、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に空隙がない。そのため、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に、空気の断熱層が存在せず、積層方向（図面のＺ軸方向）の熱伝導性を向上させることができる。

また、配線層に隣り合い、配線層を挟む２つの絶縁層と、配線層との間に配置される樹脂部１０は、配線層を跨いで一体的に繋がっている。例えば、第２配線層２２と隣り合う第２絶縁層２１および第３絶縁層３１と、第２配線層２２との間に配置される樹脂部１０は、第２配線層２２を跨いで一体的に繋がっている。図４に示すように、第２配線層２２は、樹脂部１０によって、全体が被覆されている。第４配線層４２、第５配線層５２、および第７配線層７２も同様に、樹脂部１０によって全体が被覆されている、第１配線層１２の２次側入力端子１５の一部と、第３配線層３２の１次側入力端子３５（図３）の一部と、第６配線層６２の１次側出力端子６５の一部と、第８配線層８２の２次側出力端子８５（図３）の一部と、が樹脂部１０によって被覆されていないものの、第１配線層１２、第３配線層３２、第６配線層６２、および第８配線層８２も、その一部が樹脂部１０によって被覆されている。

また、絶縁層に隣り合い、絶縁層を挟む２つの配線層と、絶縁層との間に配置される樹脂部は、絶縁層を跨いで一体的に繋がっている。例えば、第２絶縁層２１に隣り合い、第２絶縁層２１を挟む第１配線層１２と第２配線層２２と、第２絶縁層２１との間に配置される樹脂部１０は、第２絶縁層２１を跨いで一体的に繋がっている。また、第３絶縁層３１に隣り合い、第３絶縁層３１を挟む第２配線層２２と第３配線層３２と、第３絶縁層３１との間に配置される樹脂部１０は、第３絶縁層３１を跨いで一体的に繋がっている。すなわち、第２絶縁層２１および第３絶縁層３１も樹脂部１０によって被覆されている。上述の通り、第２配線層２２も樹脂部１０によって被覆されているため、第２絶縁層２１、第２配線層２２、および第３絶縁層３１が樹脂部１０によって一体的に被覆されると共に、各層の間にも、樹脂部１０が配置される。他の配線層および絶縁層についても、同様である。

さらに、樹脂部１０は、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に配置される部分と繋がって、プレーナコイル部品１００の表面に一体的に形成されている。このように本実施形態のプレーナコイル部品１００では、樹脂部１０が配線層と絶縁層を被覆すると共に、プレーナコイル部品の表面にも一体的に繋がって形成されているため、プレーナコイル部品の絶縁性を向上させることができる。

樹脂部１０は、例えば、シリコンゴムを用いて形成することができる。樹脂部１０は、絶縁層と配線層とに密着して配置されており、絶縁層と配線層とを接着している。樹脂１０の形成材料は、シリコンゴムに限定されず、種々の樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ系、フェノール系、尿素系、メラミン系等、種々の樹脂を用いることができる。

プレーナコイル部品１００は、例えば、以下の方法により製造することができる。９枚の絶縁層１１～９１（図２）と、８枚の配線層１２～８２（図２）が交互に積層され、積層状態が仮固定された積層体を準備する。準備された積層体の外側に突出する第１突出部および第２突出部を、溶融された溶加材（半田材）が貯留された浸漬層に浸漬した後乾燥させて、第１突出部と第２突出部とを電気的に接続し、仮固定を解除する。これにより、積層部１１０が形成される。その後、真空含浸法を用いて、積層部１１０の絶縁層と配線層との間の間隙にシリコンゴムの液体を含浸させると共に、積層体の表面をシリコンゴムの液体で被覆し、乾燥させて、樹脂部１０を形成する。これにより、プレーナコイル部品１００が完成する。なお、シリコンゴムの液体に積層体を浸漬する際に、２次側入力端子１５、１次側入力端子３５、１次側出力端子６５、および２次側出力端子８５の先端がシリコンゴムの液体に浸漬しないようにすることにより、入出力端子の導通を確保する。

以上説明したように、本実施形態のプレーナコイル部品１００によれば、絶縁層と配線層とに密着して配置される樹脂部１０を備えるため、絶縁層と配線層との間の間隙を減少させることができる。樹脂部１０を構成するシリコンゴムは、空気に対して熱伝導率が高いため、絶縁層と配線層との間の熱伝導性を向上させることができる。その結果、放熱性が高いプレーナコイル部品１００を得ることができる。

熱伝導率を高くする方法としては、絶縁層にメタライズ層を設け、配線層（銅板）と絶縁層との間にはんだ等を構成することが考えられるが、はんだ、およびメタライズ層の材料費は比較的高額であるため、製品コストが高くなる。これに対し、本実施形態のプレーナコイル部品１００では、はんだおよびメタライズ層の材料と比較して低価格の樹脂を用いて熱伝導率を向上させることができるため、コスト低減に資することができる。

また、はんだおよびメタライズ層を用いる方法は工程が複雑であるため、製造コストが比較的高くなる。これに対し、本実施形態のプレーナコイル部品１００では、真空含浸により樹脂部１０を形成しているため、製造を容易化することができ、製造コストの低減に資することができる。

また、樹脂部１０を構成するシリコンゴムは、耐熱性が高いため、はんだおよびメタライズ層を用いる場合と同様に、高い工程熱性を提供することができる。

絶縁層と配線層とが樹脂部１０によって接着されているため、はんだおよびメタライズ層を用いて絶縁層と配線層とを接着する場合と比較して、絶縁層と配線層との熱膨張差による応力を緩和することができ、絶縁層の亀裂の発生や、配線層の変形を抑制することができる。

本実施形態では、樹脂部１０を真空含浸法により形成しているため、樹脂部１０における気泡の発生を抑制することができるため、熱伝導率を適切に向上させることができる。また、樹脂部１０を真空含浸法により形成することにより、樹脂部１０を比較的薄く、均一に形成することができる。

また、プレーナコイル部品１００において、樹脂部１０が、絶縁層および配線層を被覆すると共に、プレーナコイル部品１００の表面に一体的に形成されているため、プレーナコイル部品１００の絶縁性を向上させることができる。そのため、他の部品の導体との短絡を抑制することができ、プレーナコイル部品１００を用いた製品の小型化に資することができる。

プレーナコイル部品１００において、絶縁層として、セラミック製の絶縁層を用いている。セラミックは、樹脂と比較して放熱性が高いため、高放熱のプレーナコイル部品１００を得ることができる。

また、プレーナトランス１０００において、第３層３、第４層４、第５層５、および第６層６により、１次側コイルが構成され、第１層１、第２層２、第７層７、および第８層８により、２次側コイルが構成されている。すなわち、１次側コイルと２次側コイルとは、第３絶縁層３１および第７絶縁層７１によって区別されている。第３絶縁層３１および第７絶縁層７１は、セラミック製であり、比較的厚いため、絶縁性が高い。そのため、１次側コイルと２次側コイルとの絶縁性を、十分に担保することができる。

＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。

・上述の実施形態では、プレーナコイル部品は、プレーナトランスが備える例を示したが、プレーナコイル部品を備えるものはこれに限定されない。チョークコイルや、インダクタなどが備えてもよい。

・上記実施形態では、全ての絶縁層がセラミック製のセラミック絶縁層である例を示したが、少なくとも１つがセラミック製のセラミック絶縁層であり、他の絶縁層は、セラミック以外の絶縁性材料を用いてもよい。セラミック以外の絶縁性材料としては、例えば、ノーメックス紙（ノーメックスは登録商標）、樹脂等を用いることができる。セラミック絶縁層は、プレーナコイル部品の一次側コイルと２次側コイルとを区別するように配置されることが好ましい。樹脂部は、セラミック絶縁層と、セラミック絶縁層に隣り合う配線層との間に、セラミック絶縁層と配線層とに密着して配置される。

・上記実施形態では、樹脂部１０が絶縁層と配線層との間に配置され、かつ、絶縁層および配線層を被覆すると共に、それらの部分と繋がって、プレーナコイル部品１００の表面に一体的に形成される例を示したが、少なくとも、樹脂部１０が絶縁層と配線層との間に配置されていればよい。

・上記実施形態では、真空含浸法により樹脂部１０が形成される例を示したが、樹脂部１０の形成方法は、上記実施形態に限定されない。例えば、液状、ジェル状等の樹脂を絶縁層または配線層に塗布した後、絶縁層と配線層とを積層してもよい。また、シート状に形成された樹脂部を、絶縁層と配線層との間に配置してもよい。また、樹脂部によって被覆された配線層を用いて、配線層と絶縁層とを積層してもよい。

・上記実施形態では、樹脂部１０によって絶縁層と配線層とが接着される例を示したが、絶縁層と配線層が樹脂部によって接着されていなくてもよい。樹脂部１０は、絶縁層と配線層とに密着して配置されればよい。

・上記実施形態において、絶縁層の表面と裏面の全面、および配線層の表面と裏面の全面に、樹脂部１０が密着する例を示したが、これに限定されない。樹脂部１０は、絶縁層の表面と裏面の少なくとも一部、配線層の表面と裏面の少なくとも一部に密着すればよい。このようにしても、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間の空隙を減少させることができるため、絶縁層と、絶縁層に隣り合う配線層との間に存在する空気の断熱層を減少させることができ、積層方向（図面のＺ軸方向）の熱伝導性を向上させることができる。

上記実施形態において、各配線層が突出部を介して電気的に接続される例を示したが、各配線層の電気的接続は、上記実施形態に限定されず、公知の種々の接続方法により接続することができる。例えば、いわゆるビアシム構造により接続されてもよいし、突出部により接続される配線層と、ビアシム構造により接続される配線層とが混在してもよい。

・上述の実施形態では、巻線部として略矩形環状の部材であり、貫通孔に連通する切欠きが形成されている例を示したが、巻線部の形状は、これに限定されない。例えば、Ｃ字形状のように外形が略円形状であってもよいし、外形が多角形状、凹多角形状等であってもよい。

以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。

１～９…第１～９層
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１…第１～９絶縁層
１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２…第１～８配線層
１３、２３、３３、４３、５３、６３、７３、８３…巻線部
１４、２４、３４、４４、５４、７４…第１突出部
１５…２次側入力端子
２６、４６、５６、６６、７６、８６…第２突出部
３５…１次側入力端子
６５…１次側出力端子
８５…２次側出力端子
１００…プレーナコイル部品
２００…コア
２０２…貫通孔
２０６…コア芯部
４５１…第１接続部
４５２…第２接続部
１０００…プレーナトランス

Claims (5)

1. 少なくとも１つのセラミック製のセラミック絶縁層を含む複数の絶縁層と、導電性の巻線部を有する複数の配線層と、が交互に積層されたプレーナコイル部品であって、
   前記セラミック絶縁層と、前記セラミック絶縁層に隣り合う前記配線層との間に、前記セラミック絶縁層と前記配線層とに密着して配置される樹脂製の樹脂部を備えることを特徴とする、
   プレーナコイル部品。
2. 請求項１に記載のプレーナコイル部品であって、
   前記配線層に隣り合い、前記配線層を挟む２つの前記セラミック絶縁層と、前記配線層との間に配置される前記樹脂部は、前記配線層を跨いで一体的に繋がっていることを特徴とする、
   プレーナコイル部品。
3. 請求項２に記載のプレーナコイル部品であって、
   前記セラミック絶縁層に隣り合い、前記セラミック絶縁層を挟む２つの前記配線層と、前記セラミック絶縁層との間に配置される前記樹脂部は、前記セラミック絶縁層を跨いで一体的に繋がっていることを特徴とする、
   プレーナコイル部品。
4. 請求項３に記載のプレーナコイル部品であって、
   前記樹脂部は、前記セラミック絶縁層と、前記セラミック絶縁層に隣り合う前記配線層との間に配置される部分と繋がって、前記プレーナコイル部品の表面に一体的に形成されていることを特徴とする、
   プレーナコイル部品。
5. プレーナトランスであって、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプレーナコイル部品と、
   磁性材料から形成され、プレーナコイル部品の前記配線層の前記巻線部を貫通するコアと、を備え、
   前記プレーナコイル部品は、複数の配線層を含む１次側コイルと、複数の配線層を含む２次側コイルと、を備え、
   前記セラミック絶縁層は、前記１次側コイルと前記２次側コイルとを区別していることを特徴とする、
   プレーナトランス。

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