CN116210078A - 搬送方法和处理系统 - Google Patents

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仙头史孝
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Abstract

一种方法，在具备对基板实施期望的处理的至少一个处理部以及对所述处理部搬送基板的搬送部的处理系统中将要连续处理的多个基板从所述搬送部搬送到所述处理部，在所述方法中，预先对多个所述基板各分别分配用于任意地变更针对该基板的处理时间的调整值，所述方法包括以下工序：获取分配给本次处理的第一基板的所述调整值；获取分配给在所述第一基板之前进行了处理的基准基板的基准调整值；获取对所述基准基板进行的实际的处理时间即实际时间；通过使分配给所述第一基板的所述调整值与所述基准调整值之差反映到所述实际时间中，来计算第一基板的预测处理时间；以及基于计算出的所述预测处理时间来调整在所述第一基板之后处理的第二基板的搬送定时。

Description

搬送方法和处理系统
技术领域
本公开涉及一种基板的搬送方法和处理系统。
背景技术
在专利文献1中公开了一种气体处理装置，具备：腔室，其对收容于该腔室的内部的基板实施期望的气体处理；搬送机构，其对所述腔室连续搬送多个基板；以及控制机构，其控制所述处理气体的导入和所述搬送机构的动作，以在将基板搬入到所述腔室之前使处理气体导入到所述腔室，并在规定时间后使基板搬入到所述腔室内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-160000号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开所涉及的技术适当地调整要在基板处理装置中连续处理的多个基板的搬送定时，来高效地进行该基板处理装置中的基板处理。
用于解决问题的方案
本公开的一个方式是一种在具备对基板实施期望的处理的至少一个处理部以及对所述处理部搬送基板的搬送部处理系统中将要连续处理的多个基板从所述搬送部搬送到所述处理部的方法，在所述方法中，预先对多个所述基板分别分配用于任意地变更针对该基板的处理时间的调整值，所述方法包括以下工序：获取分配给本次处理的第一基板的所述调整值；获取分配给在所述第一基板之前进行了处理的基准基板的基准调整值；获取对所述基准基板进行的实际的处理时间即实际时间；通过使分配给所述第一基板的所述调整值与所述基准调整值之差反映到所述实际时间中，来计算第一基板的预测处理时间；以及基于计算出的所述预测处理时间来调整在所述第一基板之后处理的第二基板的搬送定时。
发明的效果
根据本公开，适当地调整要在基板处理装置中连续处理的多个基板的搬送定时，以高效地进行该基板处理装置中的基板处理。
附图说明
图1是示出本实施方式所涉及的基板处理装置的结构的概要的俯视图。
图2是示出本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制方法的主要工序的流程图。
图3是示出制程数据库中记录的制程信息的详情的说明图。
图4是示意性地示出本实施方式所涉及的晶圆搬送的情形的说明图。
具体实施方式
以往，已知一种在真空气氛下搬送半导体晶圆(基板：下面简称为“晶圆”。)，并对该晶圆进行各种真空处理的真空处理装置。在该真空处理装置中，对搬入到该真空处理装置的多张晶圆依次且连续地进行在各种处理模块间的搬送、以及各种真空处理。
在上述的专利文献1中，公开了一种依次对晶圆进行作为真空处理的、COR(Chemical Oxide Removal：化学氧化物去除)处理和PHT(Post Heat Treatment：后热处理)处理的气体处理装置。根据专利文献1所记载的气体处理装置，通过来自工艺控制器的指令，来控制晶圆的搬送，以将多张晶圆连续地搬送到各处理腔室(处理模块)。
在该晶圆的搬送、以及各种真空处理中，要求控制针对各种处理模块搬送晶圆的定时，来缩短该晶圆的处理待机时间，以抑制真空处理装置中的生产率的下降。
在该晶圆搬送的定时控制中，以往使用“制程实际时间(下面，有时简称为“实际时间”。)”，该“制程实际时间”通过在制程中保存对在要进行该定时控制的本次的晶圆(下面，称作“本次晶圆”。)之前处理过的晶圆(下面，称作“先前晶圆”。)执行作为对象的真空处理(制程)时的测量时间而得到。具体地说，通过使用进行了作为对象的制程的先前晶圆的实际时间，来预测针对要被执行同样的制程的本次晶圆的该制程所需的时间，并根据制程的结束的定时来控制本次晶圆的搬送定时，由此能够使晶圆搬送最优化。
另外，在用于进行该晶圆搬送的定时控制的“实际时间”中，例如包括有用于基于本次晶圆的前工序的处理结果、先前晶圆的对象制程的处理结果等来调整针对本次晶圆的对象制程的处理时间的数据(下面，称作“可变数据”。)。该可变数据设定为例如通过操作员的手动输入、基于前工序的处理结果的自动输入等，分配给要搬入到真空处理装置的多张晶圆的每张晶圆。
然而，在上述的以往的晶圆搬送的定时控制方法中，未考虑到像这样分配给每个晶圆的可变数据，在先前晶圆和本次晶圆中该可变数据不同的情况下，生产率有可能下降。具体地说，如上述的那样基于先前晶圆的实际时间来控制本次晶圆的搬送定时，但在此时假定先前晶圆与本次晶圆的可变数据为相同来搬送本次晶圆的，因此无法准确地预测搬送定时，有可能产生处理待机时间而成为使生产率下降的原因。而且，在专利文献1中也没有关于这样的由于可变数据不同而引起生产率下降的记载，在该观点方面存在改善的余地。
本公开所涉及的技术是鉴于上述情况而完成的，适当地调整要在基板处理装置中连续处理的多个基板的搬送定时，以高效地进行该基板处理装置中的基板处理。下面，参照附图来说明一个实施方式所涉及的真空处理装置和本实施方式所涉及的晶圆搬送方法。此外，在本说明书和附图中，对具有实质上相同的功能结构的要素标注相同的标记，由此省略重复说明。
<真空处理装置>
首先，对一个实施方式所涉及的真空处理装置的结构进行说明。图1是示意性地示出真空处理装置1的结构的概要的俯视图。在本实施方式中，以真空处理装置1具备作为处理模块的COR模块及PHT模块的情况为例进行说明。此外，本公开的真空处理装置1所具备的各种处理模块的结构并不限于此，能够任意地进行选择。
如图1所示，真空处理装置1具有大气部10与减压部11经由加载互锁模块20a、20b连接为一体的结构。大气部10具备在大气压气氛下对晶圆W进行期望的处理的多个大气模块。减压部11具备在减压气氛下对晶圆W进行期望的处理的多个减压模块。
加载互锁模块20a暂时保持晶圆W，以将从大气部10的后述的加载模块30搬送来的晶圆W传递到减压部11的后述的传送模块60。加载互锁模块20a在内部具有多个、例如两个贮存部(未图示)，由此能够在内部同时保持两张晶圆W。
加载互锁模块20a经由设置有闸阀(未图示)的闸(未图示)来与后述的加载模块30及后述的传送模块60连接。通过该闸阀，实现加载互锁模块20a与加载模块30及传送模块60之间的气密性的确保和彼此的连通。
在加载互锁模块20a连接有用于供给气体的供气部(未图示)和用于排出气体的排气部(未图示)，构成为通过该供气部和排气部能够将加载互锁模块20a的内部在大气压气氛与减压气氛之间进行切换。即，加载互锁模块20a构成为能够在大气压气氛的大气部10与减压气氛的减压部11之间适当地进行晶圆W的交接。
加载互锁模块20b暂时地保持晶圆W，以将从传送模块60搬送来的晶圆W传递到加载模块30。加载互锁模块20b具有与加载互锁模块20a同样的结构。即，具有未图示的闸阀、未图示的闸、未图示的供气部、以及未图示的排气部。
此外，加载互锁模块20a、20b的数量、配置并不限定于本实施方式，能够任意地设定。
大气部10具有具备后述的晶圆搬送机构40的加载模块30、载置能够保管多个晶圆W的前开式晶圆传送盒31的加载端口32、用于冷却晶圆W的CST模块33、以及调节晶圆W的水平方向的朝向的定位模块34。
加载模块30由内部为矩形的壳体构成，壳体的内部维持为大气压气氛。在加载模块30的构成壳体的长边的一个侧面排列地设置有多个、例如三个加载端口32。在加载模块30的构成壳体的长边的另一个侧面排列地设置有加载互锁模块20a、20b。在加载模块30的构成壳体的短边的一个侧面设置有CST模块33。在加载模块30的构成壳体的短边的另一个侧面设置有定位模块34。
此外，加载端口32、CST模块33、以及定位模块34的数量、配置并不限定于本实施方式，能够任意地设定。另外，设置于大气部10的大气模块的种类也并不限定于本实施方式，能够任意地选择。
前开式晶圆传送盒31收容多个、例如一组25张晶圆W。另外，载置于加载端口32的前开式晶圆传送盒31的内部例如被大气、氮气等充满并密闭。
在加载模块30的内部设置有搬送晶圆W的晶圆搬送机构40。晶圆搬送机构40具有保持晶圆W并进行移动的搬送臂41a、41b、以可旋转的方式支承搬送臂41a、41b的旋转台42、以及搭载有旋转台42的旋转载置台43。晶圆搬送机构40构成为能够在加载模块30的壳体的内部沿长边方向进行移动。
减压部11具有对各种处理模块同时搬送两张晶圆W的传送模块60、对晶圆W进行COR处理的COR模块61、以及对晶圆W进行PHT处理的PHT模块62。传送模块60、COR模块61、以及PHT模块62的内部分别被维持为减压气氛。另外，针对传送模块60分别设置有多个、例如三个COR模块61和PHT模块62。
作为搬送部的传送模块60由内部为矩形的壳体构成，如上述的那样，其经由未图示的闸阀来与加载互锁模块20a、20b连接。传送模块60将被搬入到加载互锁模块20a的晶圆W依次搬送到一个COR模块61、一个PHT模块62来实施COR处理和PHT处理，之后经由加载互锁模块20b将该晶圆W搬出到大气部10。
在作为处理部的COR模块61的内部设置有以沿水平方向排列的方式载置两张晶圆W的两个载置台61a、61b。COR模块61通过在载置台61a、61b排列地载置晶圆W，来对两张晶圆W同时进行COR处理。此外，在COR模块61连接有用于供给处理气体、吹扫气体等的供气部(未图示)以及用于排出气体的排气部(未图示)。
在作为处理部的PHT模块62的内部设置有以沿水平方向排列的方式载置两张晶圆W的两个载置台62a、62b。PHT模块62通过将晶圆W排列地载置于载置台62a、62b，来对两张晶圆W同时进行PHT处理。此外，在PHT模块62连接有用于供给气体的供气部(未图示)以及用于排出气体的排气部(未图示)。
另外，COR模块61和PHT模块62经由设置有闸阀(未图示)的闸(未图示)来与传送模块60连接。通过该闸阀，实现传送模块60与COR模块61及PHT模块62之间的气密性的确保和彼此的连通。
此外，设置于传送模块60的处理模块的数量、配置、以及种类并不限定于本实施方式，能够任意地设定。
在传送模块60的内部设置有用于搬送晶圆W的晶圆搬送机构70。晶圆搬送机构70具有以纵向排列的方式保持两张晶圆W并进行移动的搬送臂71a、71b、以可旋转的方式支承搬送臂71a、71b的旋转台72、以及搭载有旋转台72的旋转载置台73。另外，在传送模块60的内部设置有沿传送模块60的长边方向延伸的导轨74。旋转载置台73设置于导轨74上，构成为能够使晶圆搬送机构70沿着导轨74移动。
在以上的真空处理装置1中设置有控制部80。控制部80例如为具备CPU、存储器等的计算机，并且具有程序保存部(未图示)。在程序保存部中保存有控制真空处理装置1中的晶圆W的处理的程序。另外，在程序保存部中还保存有用于控制上述的各种处理模块、搬送机构等的驱动系统的动作，来进行真空处理装置1中的后述的晶圆搬送的定时控制的程序。具体地说，例如保存有控制晶圆的搬送动作的后述的“晶圆搬送控制任务”、执行处理模块中的制程的后述的“制程执行控制任务”、以及对处理模块中的制程进行管理的后述的“制程管理任务”等。此外，上述程序可以记录于计算机可读取的存储介质H中，并从该存储介质H安装于控制部80。
<晶圆搬送方法>
本公开所涉及的真空处理装置1如以上那样构成。接着，对使用真空处理装置1进行的晶圆处理、以及晶圆搬送进行说明。此外，在以下的说明中，以针对收容于前开式晶圆传送盒31的一组(25张)晶圆W以每次两张的方式连续地进行处理的情况为例进行说明。另外，关于在下面的说明中使用的“晶圆W1～W25”，是对一组(25张)晶圆W的各晶圆W按照进行晶圆处理的顺序标注1～25的序号。
另外，在通常的晶圆处理中使用设置于减压部11的多个COR模块61、以及PHT模块62对晶圆W并行地进行处理，但在以下的说明中，为了明确关于晶圆搬送的定时控制的说明，以对晶圆W1～W25的全部晶圆W使用同一COR模块61、PHT模块62进行处理的情况为例进行说明。
首先，将收纳有多个、一组(25张)晶圆W的前开式晶圆传送盒31搬入到加载端口32。当将前开式晶圆传送盒31配置于加载端口32时，晶圆搬送机构40访问前开式晶圆传送盒31，并从前开式晶圆传送盒31取出晶圆W1。通过定位模块34对从前开式晶圆传送盒31搬出的晶圆W1调节水平方向的朝向。接着，在调节晶圆W1的水平方向的朝向的期间，从前开式晶圆传送盒31取出晶圆W2。
在紧挨着从定位模块34取出调节了水平方向的朝向的晶圆W1后，将从前开式晶圆传送盒31取出的晶圆W2搬入到该定位模块34来调节水平方向的朝向。
将从定位模块34取出的W1搬送到加载互锁模块20a的贮存部(未图示)，暂时地进行保持。同样地，将调节了水平方向的朝向的晶圆W2从定位模块34取出，并搬送到加载互锁模块20a的贮存部(未图示)。
当将两张晶圆W1、W2搬送到加载互锁模块20a时，将该加载互锁模块20a的内部从大气压气氛切换为减压气氛，之后使该加载互锁模块20a的内部与传送模块60的内部连通。接着，将两张晶圆W1、W2交接到晶圆搬送机构70的搬送臂71a，并搬入到传送模块60。
保持有两张晶圆W1、W2的晶圆搬送机构70接着移动到一个COR模块61的前侧。接着，搬送臂71a进入COR模块61的内部，并将两张晶圆W1、W2分别交接到COR模块61的载置台61a、61b。之后，搬送臂71a从COR模块61退出，对两张晶圆W1、W2进行COR处理。此外，在本实施方式所涉及的COR处理中，根据目的从后述的制程数据库DB中记录的多个COR处理的制程之中选择性地执行至少一个制程。
当开始两张晶圆W1、W2的COR处理时，从前开式晶圆传送盒31取出接下来要进行处理的两张晶圆W3、W4，并在经由定位模块34搬入到加载互锁模块20a后，再通过晶圆搬送机构70搬送到一个COR模块61的前侧。在此，关于将两张晶圆W3、W4搬送到一个COR模块61的搬送定时控制为：在针对先前晶圆即两张晶圆W1、W2进行的COR处理完成的定时，晶圆W3、W4到达该一个COR模块61的前侧。即，将搬送定时控制为能够相对于COR模块61同时进行晶圆W1、W2的搬出和晶圆W3、W4的搬入。此外，在后文对该搬送定时的控制方法的详情进行叙述。
接着，当针对晶圆W1、W2的COR处理完成时，晶圆搬送机构70的搬送臂71b进入COR模块61的内部，将两张晶圆W1、W2从载置台61a、61b交接到搬送臂71b。接着，晶圆搬送机构70的搬送臂71a进入COR模块61的内部，将两张晶圆W3、W4从搬送臂71b交接到载置台61a、61b。之后，搬送臂71a从COR模块61退出，对两张晶圆W3、W4进行COR处理。
接着，保持有两张晶圆W1、W2的晶圆搬送机构70移动到一个PHT模块62的前侧。接着，搬送臂71b进入PHT模块62，将两张晶圆W1、W2分别交接到PHT模块62的载置台62a、62b。之后，搬送臂71b从PHT模块62退出，对两张晶圆W1、W2进行PHT处理。此外，在本实施方式所涉及的PHT处理中，根据目的从后述的制程数据库DB中记录的多个PHT处理的制程中选择性地执行至少一个制程。
接着，当针对晶圆W1、W2的PHT处理完成时，晶圆搬送机构70的搬送臂71b进入PHT模块62的内部，将两张晶圆W1、W2从载置台62a、62b交接到搬送臂71b。在此时，优选的是将COR处理完成后的两张晶圆W3、W4搬送到PHT模块62的载置台62a、62b，即优选的是相对于PHT模块62同时进行晶圆W1、W2的搬出和晶圆W3、W4的搬入。另外，在此时，更优选的是还相对于COR模块61同时进行晶圆W3、W4的搬出和接着要进行处理的两张晶圆W5、W6的搬入。此外，如上述的那样，在后文叙述搬送定时的控制方法的详情。
当将两张晶圆W1、W2从PHT模块62搬出时，接着，保持有两张晶圆W1、W2的晶圆搬送机构70移动到加载互锁模块20b的前侧。接着，将两张晶圆W1、W2从晶圆搬送机构70的搬送臂71b交接到贮存部(未图示)。
当将两张晶圆W1、W2搬送到加载互锁模块20b时，在将该加载互锁模块20b的内部从减压气氛切换为大气压气氛后，使该加载互锁模块20b的内部与加载模块30的内部连通。接着，将两张晶圆W1、W2交接到晶圆搬送机构40，并搬入加载模块30。之后，通过加载模块30将两张晶圆W1、W2收纳于CST模块33，并进行CST处理。
当被搬送到CST模块33的两张晶圆W1、W2完成了预先决定的时间(例如1分钟)的CST处理时，通过加载模块30将该晶圆W1、W2收纳于在加载端口32载置的前开式晶圆传送盒31，在其它晶圆W3～W25的处理完成之前该晶圆W1、W2呈待机状态。
像这样，依次对全部的晶圆W1～W25进行一系列的定位处理、COR处理、PHT处理以及CST处理。而且，当针对全部的晶圆W1～W25的期望的处理结束，并且最后的晶圆W25被收纳于前开式晶圆传送盒31时，真空处理装置1中的一系列的晶圆处理结束。
如以上那样进行本实施方式所涉及的真空处理装置1中的晶圆处理和晶圆搬送。如上述的那样，期望的是将晶圆的搬送定时控制为相对于一个处理模块同时进行先前晶圆的搬出和本次晶圆的搬入。然而，尤其在分配给每个晶圆的可变数据在先前晶圆和本次晶圆中不同的情况下，有可能无法准确地预测一个处理模块中的制程的结束定时，从而无法适当地控制搬送的定时。
在此，在本次晶圆的搬送定时提前而处理模块中的针对先前晶圆的制程还在继续的中途就将本次晶圆搬送到了处理模块的前侧的情况下，该本次晶圆在晶圆搬送机构70的搬送臂71上待机到先前晶圆的处理完成为止。通常，如上述的那样，在真空处理装置1中使用多个处理模块对从多个前开式晶圆传送盒31搬入的多个晶圆W并行地进行处理，因此在像这样产生了本次晶圆的在搬送臂71上的待机的情况下，在该期间无法通过搬送臂71搬送其它晶圆W。即，无法在该期间进行其它晶圆W的处理，由此真空处理装置1的生产率下降。
另一方面，在本次晶圆的搬送定时延迟而即使处理模块中的针对先前晶圆的制程完成了本次晶圆也未被搬送到处理模块的前侧的情况下，无法将先前晶圆从处理模块搬出，该先前晶圆在处理模块的内部待机。在像这样产生了先前晶圆的待机的情况下，在该期间无法通过处理模块对其它晶圆W进行处理，使得生产率下降。另外，在像这样产生了先前晶圆的在处理模块的内部中的待机的情况下，由于该处理模块的内部的残留气体的影响而针对先前晶圆的处理过度地进展，有可能对于先前晶圆无法得到期望的处理结果。
像这样，在无法适当地控制晶圆搬送的定时的情况下，有可能产生生产率下降、针对先前晶圆的处理结果不良。因此，晶圆搬送的定时优选为处理模块中的先前晶圆的制程的完成前后的5秒以内、更优选的是本次晶圆在与先前晶圆的制程的完成大致同时到达该处理模块的前侧。
因此，接着对上述的真空处理装置1中的晶圆W的搬送定时的控制方法的详情进行说明。此外，在以下的说明中，以COR模块61中的COR处理的设定时间为t秒，PHT模块62中的PHT处理的设定时间为T秒(t<T)的情况、即PHT处理比COR处理长而在PHT模块62中对真空处理装置1中的处理进行速度制约的情况为例进行说明。
图2是简易地示出本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制的一系列的流程的流程图。如图2所示，在本实施方式所涉及的搬送定时的控制中，使用上述的“晶圆搬送控制任务”、“制程执行控制任务”、“制程管理任务”。另外，图3是示意性地示出制程数据库DB所记录的制程信息的详情的说明图。
首先，在真空处理装置1中的针对晶圆W的处理开始之前，根据晶圆搬送控制任务来构建最先要处理的两张晶圆W1、W2的搬送计划(图2的序列S1)。
在进行搬送计划的构建时，获取分配给两张晶圆W1、W2的可变数据V。可变数据V是针对向晶圆W1、W2实施的各种真空处理的每个处理步骤时间进行设定，并且为了任意地调整该处理步骤的执行时间而被输入的调整值。通过变更该可变数据，能够任意地变更针对任意的晶圆W的该处理步骤的执行时间。
此外，在本实施方式中以通过可变数据V的变更来变更针对晶圆W的该处理步骤的执行时间的情况为例进行说明，但可变数据V还能够控制与晶圆W的处理有关的其它条件、例如气体的流量、温度等。
另外，在进行搬送计划的构建时，将被构建该搬送计划的晶圆W1、W2作为本次晶圆，获取在该晶圆W1、W2之前被实施了相同制程的先前晶圆搬送时的制程实际时间、以及分配给该先前晶圆的可变数据V。通过参照例如成对地记录有制程管理任务与各种制程的前次执行时的实际时间(处理实际测量时间)及可变数据V的制程数据库DB来获取先前晶圆的实际时间及可变数据V。
当获取到晶圆W1、W2(本次晶圆)的可变数据V、先前晶圆的实际时间及可变数据V时，接着基于在序列S1中获取到的各种数据来预测在针对晶圆W1、W2执行制程的情况下所需的制程处理时间(图2的序列S2)。
具体地说，在先前晶圆与本次晶圆中可变数据V不同的情况下，先前晶圆和本次晶圆的制程处理时间根据可变数据V的差而变动。即，例如在先前晶圆的可变数据V例如为10秒且本次晶圆的可变数据V例如为20秒的情况下，预测为针对本次晶圆的制程处理时间比先前晶圆的制程处理时间长10秒。因此在本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制中，通过下述(1)式来预测本次晶圆的制程处理时间。
本次晶圆的制程处理时间[秒]＝先前晶圆的实际时间[秒]+(本次晶圆的可变数据V[秒]-先前晶圆的可变数据V[秒])···(1)
在本实施方式中，像这样考虑先前晶圆与本次晶圆的可变数据V的差地预测本次晶圆的制程处理时间。然后，基于像这样预测出的制程处理时间来如后述的那样控制并调整本次晶圆的搬送定时，由此即使在要连续处理的晶圆W间的可变数据V不同的情况下，也能够抑制真空处理装置1中的处理的生产率下降。
当预测出晶圆W1、W2的制程处理时间时，开始向各种处理模块搬送构建了搬送计划的两张晶圆W1、W2(图2的序列S4)，并且依次执行COR处理和PHT处理(图2的序列S5)。另外，在向该各种处理模块进行晶圆搬送时，从晶圆搬送控制任务向制程执行控制任务提供晶圆W1、W2的制程和各种处理数据中设定的可变数据V。此外，晶圆W1、W2是在组中最先要处理的晶圆，因此不进行图2的序列S3所示的搬送定时的调整。
当开始两张晶圆W1、W2的搬送和各种模块中的制程时，构建接着要处理的两张晶圆W3、W4的搬送计划(图2的序列S1)，预测晶圆W3、W4的制程处理时间(图2的序列S2)。
晶圆W3、W4的搬送计划的构建方法和制程处理时间的预测与晶圆W1、W2相同。即，在获取到分配给晶圆W3、W4的可变数据V、制程数据库DB中记录的先前晶圆的实际时间及可变数据V后，基于上述(1)式来预测作为本次晶圆的晶圆W3、W4的制程处理时间。
当预测出晶圆W3、W4的制程处理时间时，基于所构建的搬送计划和先前被处理的两张晶圆W1、W2的搬送状态(序列S4)及处理状态(序列S5)来调整向各种处理模块搬送两张晶圆W3、W4的搬送定时(图2的序列S3)。
对两张晶圆W1、W2的搬送、处理状态(序列S4、S5)与两张晶圆W3、W4的搬送定时的调整的关系具体地进行说明。图4是经时地示出真空处理装置1中的晶圆搬送的情形的说明图。
当在序列S3中预测出晶圆W1、W2的制程处理时间时，如图4的(a)所示，将构建了搬送计划的两张晶圆W1、W2从前开式晶圆传送盒31取出并经由加载互锁模块20a搬入到一个COR模块61，执行t秒的COR处理。此外，该COR处理还如图3的制程数据库DB所示的那样包括有多个处理步骤。上述的COR处理的t秒的处理时间如图3所示的那样表示作为这些多个处理步骤的总计时间的制程处理时间。
当针对两张晶圆W1、W2的COR处理完成时，如图4的(b)所示，将两张晶圆W1、W2搬送到PHT模块62。在本实施方式中，PHT处理比COR处理长，而PHT模块62中对处理进行速度制约，因此完成了COR处理的两张晶圆W1、W2不等待接着要进行处理的两张晶圆W3、W4而被搬入到PHT模块62。
当将两张晶圆W1、W2搬入到PHT模块62时，开始T秒的PHT处理。该PHT处理的T秒的处理时间如图3所示的那样表示作为多个处理步骤的总计时间的制程处理时间。
当针对晶圆W1、W2的PHT处理开始时，接着将晶圆W3、W4经由加载互锁模块10a、COR模块61搬送到PHT模块62的前侧。在此，晶圆W3、W4到达PHT模块62的前侧的定时如上述的那样优选的是先前晶圆(晶圆W1、W2)的PHT处理的完成前后的5秒以内、更优选的是与先前晶圆的制程的完成大致同时。因此，在本实施方式中的晶圆搬送的定时控制中，基于下述(2)式来控制将本次晶圆(晶圆W3、W4)从前开式晶圆传送盒31搬送的搬送开始定时。
X＝正在对先前晶圆执行的制程的剩余时间-本次晶圆搬送到作为对象的处理模块的前侧所需的时间···(2)
在式(2)中，“正在对先前晶圆执行的制程的剩余时间”例如表示PHT模块62中的针对两张晶圆W1、W2进行的PHT处理的剩余时间。另外，“本次晶圆搬送到作为对象的处理模块的前侧所需的时间”例如表示经由加载互锁模块10a、COR模块61将晶圆W3、W4从前开式晶圆传送盒31搬送到PHT模块62的前侧所需的时间。
而且，在本实施方式中，在式(2)的计算结果为0以上(X≥0)的情况下、即针对晶圆W1、W2进行的PHT处理的剩余时间比晶圆W3、W4的搬送所需的时间长的情况下，不开始晶圆W3、W4的搬送。换言之，在有可能产生晶圆W3、W4在PHT模块62的前侧待机的待机时间的情况下，不开始晶圆W3、W4的搬送，而使晶圆W3、W4在前开式晶圆传送盒31的内部待机到不会产生晶圆W3、W4的在PHT模块62的前侧待机的待机时间的定时。另一方面，在式(2)的计算结果为其以外(X<0)的情况下、即晶圆W3、W4的搬送所需的时间比针对晶圆W1、W2进行的PHT处理的剩余时间长的情况下，立即开始晶圆W3、W4的搬送。换言之，在不会在PHT模块62的前侧产生晶圆W3、W4的待机时间并在PHT模块62的内部产生晶圆W1、W2的待机时间的情况下，开始晶圆W3、W4的搬送。
在本实施方式中，像这样基于针对先前晶圆的制程的剩余时间和本次晶圆的搬送所需的时间来控制本次晶圆的搬送开始定时，由此能够适当地抑制真空处理装置1中的生产率的下降。另外，在该搬送定时的调整中使用的制程的剩余时间是基于通过图2的序列S2计算出的先前晶圆的制程处理时间的预测结果来计算出的。即，基于考虑晶圆W的被分配的可变数据V而计算出的制程处理时间的预测结果来控制搬送开始定时，因此即使在要连续处理的晶圆W间的可变数据V不同的情况下，也能够适当地抑制真空处理装置1中的处理的生产率下降。
当调整两张晶圆W3、W4的搬送定时(图2的序列S3)时，开始两张晶圆W3、W4的向各种处理模块的搬送以及处理(图2的序列S4、S5)，如图4的(c)所示搬送到PHT模块62的前侧。
然后，当针对晶圆W1、W2的PHT处理完成时，如图4的(d)所示，相对于PHT模块62依次进行晶圆W1、W2的搬出和晶圆W3、W4的搬入。
之后，将从PHT模块62搬出的晶圆W1、W2如图4的(e)所示的那样经由加载互锁模块20b搬送到CST模块33。而且，之后，还通过晶圆搬送机构40交接到前开式晶圆传送盒31，由此针对晶圆W1、W2的一系列的晶圆处理结束。
当针对晶圆W1、W2的晶圆处理完成时，将该晶圆W1、W2的各种处理实际所需的时间(晶圆W1、W2的制程实际时间)、以及分配给该晶圆W1、W2的可变数据V保存于图2所示的制程数据库DB(图2的序列S6)。更具体地说，通过晶圆W1、W2的制程实际时间和可变数据V来覆盖更新与作为对象的制程有关的制程数据库DB的数据。会在下一次通过同样的制程进行晶圆W的处理时参照该覆盖更新后的制程数据库DB的实际时间和可变数据V。
另一方面，当开始两张晶圆W3、W4的搬送和各种模块中的制程(图2的序列S4、S5)时，如图4的(e)所示，还构建接着要处理的两张晶圆W5、W6的搬送计划(图2的序列S1)，来预测晶圆圆W5、W6的制程处理时间(图2的序列S2)。另外，并且，基于构建的搬送计划、以及在先前处理的两张晶圆W3、W4的搬送状态(序列S4)以及处理状态(序列S5)，调整将两张晶圆W5、W6向各种处理模块搬送的搬送定时(图2的序列S3)，之后，开始两张晶圆W5、W6的搬送以及各种模块中的制程(图2的序列S4、S5)。
而且，在本实施方式中，像这样通过与图2及图4所示的上述方法相同的方法对一组(25张)的全部晶圆W进行晶圆搬送和处理，之后，当将全部的晶圆W1～W25交接到前开式晶圆传送盒31时，真空处理装置1中的一系列的晶圆处理结束。此外，在对全部的晶圆W1～W25以同样的制程进行了处理的情况下，在该一系列的晶圆处理结束后，成为在制程数据库DB中记录有最后处理的晶圆W25的实际时间和可变数据V的状态。
本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制如以上那样进行。此外，在以上的实施方式中，为了明确说明，以仅使用一个COR模块61和一个PHT模块62对多个晶圆W进行处理的情况为例进行了说明。然而，当然能够通过利用多个COR模块61和PHT模块62对晶圆W并行地进行处理，来使真空处理装置1中的生产率提高。
以上，根据本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制方法，考虑任意地输入的调整值(变量)即可变数据V的变动来通过上述(1)式来计算在真空处理装置1中要处理的晶圆W的制程处理时间。由此，即使在先前晶圆与本次晶圆的可变数据V不同的情况下，也能够适当地考虑该可变数据V的差地计算对晶圆W实施的每个处理步骤的处理时间、作为多个处理步骤的总计时间的制程处理时间。换言之，能够考虑可变数据V的差地计算针对本次晶圆的制程的完成定时，由此能够适当地决定晶圆W的搬送定时。
而且，由于能够像这样适当地决定晶圆W的搬送定时，因此能够减少搬送臂上的本次晶圆的待机时间和处理模块的内部的先前晶圆的待机时间。由此，尤其在并行地使用多个处理模块的情况下，能够减少由于搬送臂在保持有晶圆的状态下成为待机状态而无法通过该搬送臂搬送其它晶圆的时间，从而抑制真空处理装置1中的生产率的下降。另外，抑制由于在处理模块的内部产生先前晶圆的待机时间而引起的、生产率的下降以及对先前晶圆的过度的处理进展。
另外，由于能够像这样适当地决定晶圆W的搬送定时，因此能够相对于一个处理模块同时进行先前晶圆的搬出和本次晶圆的搬入。由此，能够减少晶圆搬送机构向一个处理模块的前侧移动的移动次数，其结果是，能够更适当地抑制真空处理装置1中的生产率的下降。
另外，根据以上的实施方式，在记录在晶圆搬送的定时控制中使用的先前晶圆的实际时间和可变数据V的制程数据库DB中通过覆盖来记录本次晶圆的制程实际时间和可变数据V。针对晶圆W的制程处理时间有时例如根据处理模块的装置特性的变化等而变化，但像这样通过覆盖来更新制程数据库DB，由此能够始终参照最新的先前晶圆的数据来计算制程处理时间。即，能够经时地更新装置特性等的变化并计算制程处理时间。
此外，在以上的实施方式中，对从前开式晶圆传送盒31搬出前的晶圆W依次构建晶圆W的搬送计划，但构建晶圆W的搬送计划的定时并不限定于此。即，在上述实施方式中，在关于一系列的晶圆处理全部构建了搬送计划后开始晶圆W的搬送(从前开式晶圆传送盒31搬出)，但可以在针对各种处理模块进行晶圆W的搬送前分别构建晶圆W的搬送计划。具体地说，例如可以对在前开式晶圆传送盒31的内部待机的晶圆W构建针对COR模块61的搬送计划，之后重新对进行了COR处理的晶圆W构建针对PHT模块62的搬送计划。
此外，在以上的实施方式中，以COR模块61中的COR处理比PHT模块62中的PHT处理短(由PHT处理进行速度制约)的情况为例进行了说明。然而，当然即使在COR处理比PHT处理长(由COR处理进行速度制约)的情况下、COR处理和PHT处理的处理时间相同的情况下，也能够进行本公开的技术所涉及的晶圆搬送的定时控制。
此外，还如在图3的制程数据库DB所示的那样，COR模块61中的COR处理、PHT模块62中的PHT处理包括有多个处理步骤。在该处理步骤中包括以预先决定的设定时间进行处理的“时间步骤”和直到达到预先决定的处理结果(例如温度、压力等)为止进行处理的“稳定步骤”。
在该稳定步骤中，即使在如上述的那样先前晶圆和本次晶圆中可变数据V不同的情况下，由于使用直到得到预先决定的处理结果为止的时间作为实际时间，因此由于可变数据V的变动引起的生产率的下降的可能性也少。另一方面，在时间步骤中，在如上述的那样先前晶圆和本次晶圆中可变数据V不同的情况下，使用实际的制程处理时间作为实际时间，因此产生由于可变数据V的变动引起的生产率的下降的可能性大。
因此，在本实施方式所涉及的晶圆搬送的定时控制中，可以仅在对晶圆W实施的制程所包括的多个处理步骤中的与“时间步骤”有关的处理步骤中进行上述的定时控制。通过像这样减少作为进行定时控制的对象的处理步骤的数量，能够使真空处理装置1中的处理的控制简化。但是，当然也可以还对与“稳定步骤”有关的处理步骤进行上述的定时控制。
此外，在以上的实施方式中，以进行在减压环境境下对晶圆W进行处理的真空处理装置1中的晶圆搬送的定时控制的情况为例进行了说明，但只要是对多个处理模块连续地搬送晶圆W并进行处理的晶圆处理装置即可，并不限定应用本公开所涉及的技术的晶圆处理装置的结构。即，例如可以在以大气压化连续进行多个处理的大气处理装置中进行本公开的技术所涉及的晶圆搬送的定时控制。
另外，在以上的实施方式中，以同时搬送并处理两张晶圆W的、进行两张处理的情况为例进行了说明，但是，例如即使在以单张或者三张以上进行处理的情况下也能够应用本公开的技术所涉及的晶圆搬送的定时控制。
应当认为的是，本次公开的实施方式在所有方面均是例示，而不是限制性的。上述的实施方式可以不脱离所附的权利要求书及其主旨地以各种方式进行省略、置换、变更。
附图标记说明
1：真空处理装置；V：可变数据；W：晶圆。

Claims (10)

1.一种搬送方法，在具备对基板实施期望的处理的至少一个处理部以及对所述处理部搬送基板的搬送部的处理系统中将要连续处理的多个基板从所述搬送部搬送到所述处理部，
在所述搬送方法中，预先对多个所述基板分别分配用于任意地变更针对该基板的处理时间的调整值，
所述搬送方法包括以下工序：
获取分配给本次处理的第一基板的所述调整值；
获取分配给在所述第一基板之前进行了处理的基准基板的基准调整值；
获取对所述基准基板进行的实际的处理时间即实际时间；
通过使分配给所述第一基板的所述调整值与所述基准调整值之差反映到所述实际时间中，来计算第一基板的预测处理时间；以及
基于计算出的所述预测处理时间来调整在所述第一基板之后处理的第二基板的搬送定时。
2.根据权利要求1所述的搬送方法，其特征在于，
在进行所述第二基板的搬送定时的调整时，将根据所述预测处理时间计算出的处理模块中针对所述第一基板的处理的预测结束时间与将所述第二基板搬送到所述处理模块的搬送时间进行比较，由此来调整所述第二基板的搬送开始的定时。
3.根据权利要求2所述的搬送方法，其特征在于，
调整所述搬送开始的定时，以使所述第二基板在所述预测结束时间的前后5秒以内被搬送到所述处理模块。
4.根据权利要求2或3所述的搬送方法，其特征在于，
在所述处理系统设置有用于对所述基板实施各种处理的多个处理模块，
被调整所述搬送开始的定时的所述处理模块是多个所述处理模块中的、针对所述基板的处理时间长而对处理系统中的所述基板的处理产生速度制约的处理模块。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的搬送方法，其特征在于，
还包括以下工序：在针对所述第一基板的处理结束后，用分配给所述第一基板的所述调整值覆盖更新所述基准调整值。
6.一种处理系统，对多个基板连续进行处理，所述处理系统具备：
至少一个处理部，至少一个所述处理部对基板实施期望的处理；
搬送部，其对所述处理部搬送基板；以及
控制部，其控制从所述搬送部对所述处理部搬送基板的搬送动作，
其中，预先对多个所述基板分别分配用于任意地变更针对该基板的处理时间的调整值，
所述控制部控制所述基板的搬送动作，以进行以下工序：
获取分配给本次处理的第一基板的所述调整值；
获取分配给在所述第一基板之前进行了处理的基准基板的基准调整值；
获取对所述基准基板进行的实际的处理时间即实际时间；
通过使分配给所述第一基板的所述调整值与所述基准调整值之差反映到所述实际时间中，来计算第一基板的预测处理时间；以及
基于计算出的所述预测处理时间来调整在所述第一基板之后处理的第二基板的搬送定时。
7.根据权利要求6所述的处理系统，其特征在于，
所述控制部在进行所述第二基板的搬送定时的调整时，将根据所述预测处理时间计算出的所述处理部中针对所述第一基板的处理的预测结束时间与将所述第二基板搬送到所述处理部的搬送时间进行比较，由此来调整所述第二基板的搬送开始的定时。
8.根据权利要求7所述的处理系统，其特征在于，
所述控制部调整所述搬送开始的定时，以使所述第二基板在所述预测结束时间的前后5秒以内被搬送到所述处理部。
9.根据权利要求7或8所述的处理系统，其特征在于，
与所述搬送部相邻地设置有多个所述处理部，
被调整所述搬送开始的定时的所述处理部是多个所述处理部中的、针对所述基板的处理时间长而对处理系统中的所述基板的处理产生速度制约的处理部。
10.根据权利要求6至9中的任一项所述的处理系统，其特征在于，
所述控制部在针对所述第一基板的处理结束后，用分配给所述第一基板的所述调整值覆盖更新所述基准调整值。
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