CN116207029B - 晶片移动装置及固晶设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了晶片移动装置及固晶设备，涉及固晶技术领域，晶片移动装置，包括架板，所述架板的侧面设有驱动组件，所述驱动组件的底部设有摆臂，所述架板的侧面设有控制器，所述摆臂的端部设有吸附组件；所述吸附组件包括导管，所述导管贯穿摆臂的一端，所述导管的顶端设有气管，所述导管的底端设有吸嘴，本发明可及时检测到吸附部的底面是否沾染杂质，并且可对杂质进行及时的清除，避免了晶片的脱落和影响固晶精度，避免了停机通过人工进行清洁，提高了工作效率，此外，可及时检测到吸附部发生堵塞，并可对堵塞物进行及时的清除，防止影响晶片的移动，且避免了停机通过人工进行清堵导致降低工作效率。

Description

晶片移动装置及固晶设备

技术领域

本发明涉及固晶技术领域，具体为晶片移动装置及固晶设备。

背景技术

固晶是通过胶体把晶片黏结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的打线连接提供条件的工序，晶片的固定一般通过固晶设备实现，固晶设备中一般通过晶片移动装置实现晶片的转移，而晶片的移动一般通过负压吸附来实现。

申请号为2021107370279的专利公开了晶片移动装置和固晶设备，晶片移动装置包括：吸附组件包括吸附头和吸附驱动机构，吸附头上设有至少一个吸附孔，吸附驱动机构与吸附孔连通，吸附驱动机构包括真空吸附件，真空吸附件以用于控制吸附孔处的气压；冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构相对吸附头做往复冲顶运动的冲顶驱动机构，但是，只能解决晶片与承载膜粘连的问题，而不能解决晶片移动过程中吸嘴底部沾染杂质和被堵塞的问题。

申请号为202021853689X的专利公开了晶片移动装置，包括机械臂，具有相对的第一表面与第二表面；以及吸盘，与机械臂固定连接，其中，吸盘具有相连的吸附部和固定部，吸附部的吸附面与第一表面相背，固定部自第一表面延伸至第二表面，但是，在实际的使用过程中，吸盘底部容易沾染杂质，而且吸盘上的吸附孔容易发生堵塞。

并且，吸盘底部沾染杂质后会导致晶片吸附不牢靠容易脱落，并且晶片处于倾斜状态，影响晶片的固定精度和牢度，且需要停机并利用人工进行清洁，降低了工作效率，另外，吸附孔发生堵塞后会导致无法吸附晶片，容易出现漏晶的现象，影响晶片的正常转移，且也需要停机进行清堵，效率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供可及时检测到吸附部的底面是否沾染杂质，并且可对杂质进行及时的清除，避免了晶片的脱落和影响固晶精度以及牢度，避免了停机通过人工进行清洁，提高了工作效率，此外，可及时检测到吸附部发生堵塞，并可对堵塞物进行及时的清除，防止影响晶片的移动，且避免了停机通过人工进行清堵而降低工作效率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶片移动装置，包括架板，所述架板的侧面设有驱动组件，所述驱动组件的底部设有摆臂，所述架板的侧面设有控制器，所述摆臂的端部设有吸附组件；

所述吸附组件包括导管，所述导管贯穿摆臂的一端，所述导管的顶端设有气管，所述导管的底端设有吸嘴，气管通过与外部的负压设备连接，可使吸嘴产生负压，从而在吸嘴靠近晶片时实现对晶片的吸附，所述导管的侧面底部设有侧座，所述侧座的表面贯穿有支管，所述支管的底端设有弯管，所述弯管的一侧均匀开设有气孔，支管的底部通过设置弯管，且弯管朝向吸嘴方向倾斜，利用弯管侧面开设的气孔，气体通过气孔排出可直接作用在吸嘴上，实现对吸嘴的清洁；

所述摆臂的端部设有安装座，所述安装座的表面贯穿有导筒，所述导筒的内侧底部滑动配合有磁性柱塞，所述导筒的顶部设有连通管，所述导筒的内部顶面设有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设有压力传感器，所述压力传感器的底部设有电磁铁柱，压力传感器用于检测蓄能弹簧对压力传感器自身的压力值大小，电磁铁柱得电后产生磁性，通过改变电磁铁柱中的电流方向实现对磁极的改变，通过改变电磁铁柱中电流的大小改变电磁铁柱的磁性，并且通过使电磁铁柱与磁性柱塞的相对一端磁极相同可产生磁斥力，磁极相反可产生磁吸力；

所述导管的底部贯穿有一端封闭的横管，所述横管的底部与所述吸嘴对应的位置设有气嘴，通过向横管内提供瞬时高压气体，瞬时高压气体可通过气嘴向吸嘴方向喷出，对吸嘴内的堵塞物进行清除。

优选的，所述吸嘴的顶部设有与所述导管内侧滑动配合的圆柱筒，所述圆柱筒上套接有缓冲弹簧，所述导管的侧面顶部设有导管电磁阀，所述导管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接，圆柱筒的设置可实现吸嘴沿着导管的内壁进行上下滑动，同时利用缓冲弹簧可实现吸嘴的缓冲，在吸嘴向下运动对晶片进行吸附时避免吸嘴的底端对晶片造成损坏。

优选的，所述支管的底部设有挡板，所述支管上位于所述侧座和挡板之间的位置套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述侧座和挡板固定连接，所述支管位于所述侧座上侧的位置设有支管电磁阀，所述支管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接，支管可在侧座上进行上下滑动，同时利用挡板和复位弹簧实现对支管的缓冲和复位。

优选的，所述支管的侧面设有侧管，所述侧管的端部设有与所述横管的开放端连接的软管，所述侧管上设有侧管电磁阀，所述侧管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接。

优选的，所述驱动组件包括升降气缸，所述升降气缸设于架板的侧面，所述升降气缸的侧面设有滑座，所述滑座的侧面设有旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述摆臂的端部固定连接，所述旋转电机的输入端与所述控制器的输出端电连接，升降气缸用于控制滑座的升降，从而实现摆臂的升降，旋转电机采用伺服电机，利用旋转电机的旋转可实现摆臂的转动，实现晶片的转移。

优选的，所述架板的一侧底部设有回收组件，所述回收组件包括回收箱，所述回收箱设于底座的表面，所述回收箱的侧面设有引风机，所述回收箱的顶部设有回收斗，所述引风机的输入端与所述控制器的输出端电连接，回收组件利用设置的引风机使回收箱内产生负压，在吸嘴转动至与回收斗对应的位置时，可将吸嘴底部和吸嘴内部清除下来的杂质回收进回收箱内部，同时对空气中飘浮的杂质进行回收。

优选的，所述气管与外部负压设备连接，所述气孔与所述吸嘴对应，所述磁性柱塞为中空结构，所述磁性柱塞的底端与所述支管的顶端连接，所述连通管的顶端与所述导管的侧面顶部连接，所述导筒的顶面开设有导孔，所述导孔位于所述连通管内部，所述伸缩杆上套接有蓄能弹簧，所述蓄能弹簧的两端分别与所述导筒和压力传感器固定连接，连通管将导筒与导管连通，在导管电磁阀闭合的状态下，且连通管电磁阀开通的状态下，利用外部的负压使导筒内产生负压，从而实现电磁铁柱的向上滑动，伸缩杆和蓄能弹簧被压缩，同时实现蓄能弹簧的收缩蓄能。

优选的，所述连通管上设有连通管电磁阀，所述连通管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接，所述压力传感器与所述控制器双向电连接，所述电磁铁柱的输入端与所述控制器的输出端电连接。

优选的，所述导筒的侧面位于所述电磁铁柱和磁性柱塞之间的位置设有单向阀，且气体只能从所述导筒的外部通过所述单向阀单向进入所述导筒内。

固晶设备，包括晶片移动装置，所述固晶设备还包括底座以及设于底座表面的晶片载台、PCB载台和点胶模块，所述底座的表面与所述架板的底面固定连接，所述晶片载台位于所述驱动组件的一侧，所述点胶模块位于所述驱动组件的另一侧，所述PCB载台位于所述晶片载台和点胶模块之间，晶片载台用于晶片的承载放置，晶片载台上设有用于晶片位置调节的调节模块，PCB载台用于实现PCB板的承载放置，PCB载台上设有传送机构用于实现PCB的传送，点胶模块将用于粘接固定的胶涂覆在PCB上用于放置晶片的位置。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明可在吸嘴底面黏附有杂质时，利用磁性柱塞和电磁铁柱之间的磁斥力使磁性柱塞和电磁铁柱相互远离，通过使电磁铁柱失电，磁斥力消失，导筒内的气体通过气孔向吸嘴的底面排出，实现对吸嘴底面的清洁，防止晶片倾斜而影响晶片的固定精度或导致晶片的脱落，避免了杂质转移到晶片上，并且避免了设备停机利用人工进行清洁，提高了工作效率。

2、本发明可在对吸嘴的底部进行清洁的过程中，气体从气孔排出的过程中伴随着弯管的向上运动，因此气孔会与吸嘴的侧面对应，从而可对吸嘴的侧面进行清洁，有效防止吸嘴侧面附着的杂质掉落在晶片上。

3、本发明可在吸嘴内部被堵塞后，利用外部的负压设备使连通管产生负压驱动电磁铁柱向上滑动向导筒内抽气，然后开通侧管电磁阀并关闭外部负压设备，蓄能弹簧快速复位带动电磁铁柱快速向下滑动，导筒内的气体快速通过气嘴向吸嘴喷出，利用高速气流实现对吸嘴内的堵塞物进行清除，有效避免了在晶片转移过程中出现晶片漏失现象，使晶片可以正常转移。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1中A处放大结构示意图；

图3为图1中B处放大结构示意图；

图4为图3中C处放大结构示意图；

图5为本发明吸嘴剖面结构示意图；

图6为图5中D处放大结构示意图；

图7为图5中E处放大结构示意图；

图8为图5中F处放大结构示意图。

图中：1、底座；101、架板；102、控制器；103、晶片载台；104、PCB载台；105、点胶模块；2、驱动组件；201、升降气缸；202、滑座；203、旋转电机；204、摆臂；3、吸附组件；301、导管；302、气管；303、圆柱筒；304、吸嘴；305、缓冲弹簧；306、导管电磁阀；307、侧座；308、支管；3081、弯管；3082、气孔；309、挡板；310、复位弹簧；311、安装座；312、导筒；3121、单向阀；313、磁性柱塞；314、支管电磁阀；315、连通管；3151、连通管电磁阀；316、导孔；317、伸缩杆；318、压力传感器；319、电磁铁柱；320、蓄能弹簧；321、横管；322、气嘴；323、侧管；324、软管；325、侧管电磁阀；4、回收组件；401、回收箱；402、引风机；403、回收斗。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

请参阅图1和图3，本实施例提供一种技术方案：晶片移动装置，包括底座1，底座1的表面设有架板101，架板101的侧面设有驱动组件2，驱动组件2的底部设有摆臂204，架板101的侧面设有控制器102，摆臂204的端部设有吸附组件3。

驱动组件2包括升降气缸201，升降气缸201设于架板101的侧面，升降气缸201的侧面设有滑座202，滑座202的侧面设有旋转电机203，旋转电机203的输出轴与摆臂204的端部固定连接，旋转电机203的输入端与控制器102的输出端电连接。

具体的，升降气缸201用于控制滑座202的升降，从而实现摆臂204的升降，旋转电机203采用伺服电机，利用旋转电机203的旋转可实现摆臂204的转动，实现晶片的转移。

吸附组件3包括导管301，导管301贯穿摆臂204的一端，导管301的顶端设有气管302，气管302与外部负压设备连接，导管301的底端设有吸嘴304。

具体的，气管302通过与外部的负压设备连接，可使吸嘴304产生负压，从而在吸嘴304靠近晶片时实现对晶片的吸附。

本实施例还提供固晶设备，固晶设备包括晶片移动装置，固晶设备还包括设于底座1表面的晶片载台103、PCB载台104和点胶模块105，晶片载台103位于驱动组件2的一侧，点胶模块105位于驱动组件2的另一侧，PCB载台104位于晶片载台103和点胶模块105之间。

具体的，晶片载台103用于晶片的承载放置，晶片载台103上设有用于晶片位置调节的调节模块，PCB载台104用于实现PCB板的承载放置，PCB载台104上设有传送机构用于实现PCB的传送。

本实施例装置在使用时，利用旋转电机203带动摆臂204转动，使吸嘴304与晶片载台103上的晶片对应，再利用外部的负压设备通过气管302使吸嘴304内产生负压，同时利用升降气缸201带动滑座202向下运动，使吸嘴304的底端靠近待吸附晶片，从而利用吸嘴304以及其内部的负压将晶片吸附，然后利用升降气缸201将吸嘴304升起，并利用旋转电机203带动摆臂204旋转，将吸嘴304移动到PCB载台104上方，且使吸嘴304与PCB板待放置晶片的位置对应，利用升降气缸201带动吸嘴304向下运动，即可将晶片放置在PCB对应位置并将晶片固定在已涂覆的胶体上，然后解除吸嘴304内部的负压，再次将摆臂204转移至晶片载台103上方使吸嘴304与下一个待吸附的晶片对应，以此进行循环，实现晶片的连续转移和固定。

第二实施例

基于第一实施例提供的晶片移动装置，在实际的使用过程中，吸嘴304的底部容易沾染杂质，导致在晶片被吸附后，晶片处于倾斜状态，晶片不与水平面平行，影响晶片的固定精度以及固定效果，并且在转移过程中容易导致晶片脱落，并且黏附的杂质容易沾染到晶片上，且需要停机进行清洁，效率较低，另外，吸嘴304内堵塞有杂质时，会导致吸嘴304丧失对晶片的吸附力，导致晶片无法正常吸附，进而无法实现晶片的转移，容易导致PCB上晶片的缺失，且需要停机进行清堵，降低了效率，为了解决上述问题：

导管301的侧面底部设有侧座307，侧座307的表面贯穿有支管308，支管308的底端设有弯管3081，弯管3081的一侧均匀开设有气孔3082，具体的，支管308的底部通过设置弯管3081，且弯管3081朝向吸嘴304的方向倾斜，利用弯管3081侧面开设的气孔3082，气体通过气孔3082排出可直接作用在吸嘴304上，实现对吸嘴304的清洁。

摆臂204的端部设有安装座311，安装座311的表面贯穿有导筒312，导筒312的内侧底部滑动配合有磁性柱塞313，导筒312的顶部设有连通管315，导筒312的内部顶面设有伸缩杆317，伸缩杆317的底端设有压力传感器318，压力传感器318的底部设有电磁铁柱319，具体的，压力传感器318用于检测蓄能弹簧320对压力传感器318自身的压力值大小，电磁铁柱319得电后产生磁性，通过改变电磁铁柱319中的电流方向实现对磁极的改变，通过改变电磁铁柱319中电流的大小改变电磁铁柱319的磁性，并且通过使电磁铁柱319与磁性柱塞313的相对一端磁极相同可产生磁斥力，磁极相反可产生磁吸力。

导管301的底部贯穿有一端封闭的横管321，横管321的底部与吸嘴304对应的位置设有气嘴322，具体的，通过向横管321内提供瞬时高压气体，瞬时高压气体可通过气嘴322向吸嘴304方向喷出，对吸嘴304内的堵塞物进行清除。

吸嘴304的顶部设有与导管301内侧滑动配合的圆柱筒303，圆柱筒303上套接有缓冲弹簧305，导管301的侧面顶部设有导管电磁阀306，导管电磁阀306的输入端与控制器102的输出端电连接，具体的，圆柱筒303的设置可实现吸嘴304沿着导管301的内壁进行上下滑动，同时利用缓冲弹簧305可实现吸嘴304的缓冲，在吸嘴304向下运动对晶片进行吸附时避免吸嘴304的底端对晶片造成损坏。

支管308的底部设有挡板309，支管308上位于侧座307和挡板309之间的位置套接有复位弹簧310，复位弹簧310的两端分别与侧座307和挡板309固定连接，支管308位于侧座307上侧的位置设有支管电磁阀314，支管电磁阀314的输入端与控制器102的输出端电连接，具体的，支管308可在侧座307上进行上下滑动，同时利用挡板309和复位弹簧310实现对支管308的缓冲和复位。

支管308的侧面设有侧管323，侧管323的端部设有与横管321的开放端连接的软管324，侧管323上设有侧管电磁阀325，侧管电磁阀325的输入端与控制器102的输出端电连接。

架板101的一侧底部设有回收组件4，回收组件4包括回收箱401，回收箱401设于底座1的表面，回收箱401的侧面设有引风机402，回收箱401的顶部设有回收斗403，引风机402的输入端与控制器102的输出端电连接，具体的，回收组件4利用设置的引风机402使回收箱401内产生负压，在吸嘴304转动至与回收斗403对应的位置时，可将吸嘴304底部和吸嘴304内部清除下来的杂质回收进回收箱401内部，同时对空气中飘浮的杂质进行回收。

气孔3082与吸嘴304对应，磁性柱塞313为中空结构，磁性柱塞313的底端与支管308的顶端连接，连通管315的顶端与导管301的侧面顶部连接，导筒312的顶面开设有导孔316，导孔316位于连通管315内部，伸缩杆317上套接有蓄能弹簧320，蓄能弹簧320的两端分别与导筒312和压力传感器318固定连接，具体的，连通管315将导筒312与导管301连通，在导管电磁阀306闭合的状态下，且连通管电磁阀3151开通的状态下，利用外部的负压使导筒312内产生负压，从而实现电磁铁柱319的向上滑动，伸缩杆317和蓄能弹簧320被压缩，同时实现蓄能弹簧320的收缩蓄能。

连通管315上设有连通管电磁阀3151，连通管电磁阀3151的输入端与控制器102的输出端电连接，压力传感器318与控制器102双向电连接，电磁铁柱319的输入端与控制器102的输出端电连接。

导筒312的侧面位于电磁铁柱319和磁性柱塞313之间的位置设有单向阀3121，且气体只能从导筒312的外部通过单向阀3121单向进入导筒312内。

本实施例装置在使用时，在对晶片吸附的过程中，吸嘴304与晶片对应且靠近晶片时，利用升降气缸201带动吸嘴304向下运动，使吸嘴304底面靠近晶片，同时利用外部的负压设备使吸嘴304内产生负压，即可将晶片吸附，且此时连通管电磁阀3151处于闭合状态，导管电磁阀306处于开通状态，晶片被吸附后在负压的作用下吸嘴304和圆柱筒303向上滑动，缓冲弹簧305进一步被压缩，同时晶片的表面与弯管3081的底端接触并带动弯管3081向上运动，支管308向上运动，复位弹簧310被压缩，此时支管电磁阀314和侧管电磁阀325均处于闭合状态，支管308向上运动的同时带动磁性柱塞313向上运动，且导筒312与侧座307固定连接，磁性柱塞313与电磁铁柱319之间为密闭空间，进而在磁性柱塞313向上运动时会推动电磁铁柱319向上滑动，伸缩杆317和蓄能弹簧320收缩，压力传感器318受力增加，当压力传感器318检测到自身所受力达到压力传感器318所设第一阈值时，主动判断出晶片被吸嘴304成功且正常吸附。

但是，在各个管路均处于良好的密封状态下，在长时间的使用中，空气中的杂质以及设备运行过程中产生的杂质容易粘附在吸嘴304的底面，吸嘴304底面沾染有杂质时，晶片被吸嘴304吸附后，晶片处于倾斜状态，且晶片表面与吸嘴304底面存在缝隙，导致负压对圆柱筒303和吸嘴304的吸力降低，继而导致吸嘴304向上滑动的高度降低，支管308的上升高度降低，电磁铁柱319的高度降低，压力传感器318受力减小，压力传感器318受力小于压力传感器318所设第一阈值时，主动判断出吸嘴304底面黏附有杂质，此时升降气缸201带动吸嘴304向下运动，将晶片放置原位，然后外部负压设备停止工作，升降气缸201带动吸嘴304向上运动，同时旋转电机203带动摆臂204旋转，将吸嘴304转动至与回收斗403对应的位置并启动引风机402使回收箱401内处于负压状态，其次，启动电磁铁柱319，并使电磁铁柱319与磁性柱塞313相对一端磁极相同，并使通过电磁铁柱319的电流逐渐增大，使电磁铁柱319的磁性逐渐增强，进而通过磁斥力推动磁性柱塞313向下滑动，同时通过单向阀3121向导筒312内进气，电磁铁柱319也向上滑动，同时支管308带动弯管3081向下运动，直到弯管3081的弯折处位于吸嘴304的下方，此时复位弹簧310被拉伸，蓄能弹簧320和伸缩杆317逐渐收缩，压力传感器318受力逐渐增大，当压力传感器318检测到自身所受力达到压力传感器318所设第二阈值时，主动判断出弯管3081的弯折处已经位于吸嘴304的下方，此时关闭电磁铁柱319的供电，电磁铁柱319和磁性柱塞313之间的磁斥力消失，同时开通支管电磁阀314，蓄能弹簧320复位带动电磁铁柱319向下滑动，同时复位弹簧310复位使支管308带动磁性柱塞313向上滑动，又由于电磁铁柱319和磁性柱塞313之间为密闭空间，单向阀3121只进不出，因此电磁铁柱319和磁性柱塞313做相对运动，继而可推动电磁铁柱319和磁性柱塞313之间的气体通过支管308、弯管3081和气孔3082向吸嘴304缓慢排出，而由于气孔3082处于倾斜状态，且在弯管3081的弯折处位于吸嘴304底部时，气孔3082与吸嘴304的底面对应，因此利用从气孔3082排出的气体实现对吸嘴304底部的清洁，同时，气体从气孔3082排出的过程中伴随着弯管3081的向上运动，因此气孔3082会与吸嘴304的侧面对应，从而可对吸嘴304的侧面进行清洁，有效防止吸嘴304侧面附着的杂质掉落在晶片上，被清洁下来的杂质被回收斗403处的负压吸入回收箱401内，清洁完毕后，进行后续的正常工作，当压力传感器318受力达到压力传感器318所设第一阈值时，主动判断出清洁完毕，从而可有效防止吸嘴304的底面由于黏附杂质而导致晶片倾斜，影响晶片的固定精度和晶片的脱落，避免了杂质转移到晶片上，并且避免了设备停机利用人工进行清洁，提高了工作效率。

另外，在吸嘴304吸附晶片时，吸嘴304内部堵塞有杂质时会导致吸嘴304丧失吸附力，无法吸附晶片，容易导致晶片的漏失，因此，外部的负压设备通过吸嘴304执行完吸附动作后，吸嘴304和圆柱筒303会正常向上滑动，但是晶片无法被吸附，支管308和弯管3081无法向上滑动，此时压力传感器318受力不会发生变化，此时主动判断出吸嘴304内部发生堵塞，晶片没有被吸附，然后关闭外部负压设备，将吸嘴304转动至与回收斗403对应的位置，并使回收箱401内处于负压状态，同时闭合导管电磁阀306，开通连通管电磁阀3151和支管电磁阀314，再次启动外部的负压设备，通过连通管315和导孔316使导筒312顶部处于负压状态，电磁铁柱319向上运动，蓄能弹簧320和伸缩杆317收缩，同时通过支管308和单向阀3121向导筒312内抽气，压力传感器318受力增大，当压力传感器318检测到自身受力达到压力传感器318所设第三阈值时，主动判断出电磁铁柱319上升到最高位置，此时闭合支管电磁阀314，开通侧管电磁阀325，同时关闭外部的负压设备，导筒312顶部的负压消失，收缩的蓄能弹簧320瞬间释放，且电磁铁柱319快速向下滑动，继而导筒312内被抽入的气体快速通过中空结构的磁性柱塞313、软管324、横管321和气嘴322排出，而气嘴322与吸嘴304对应，从而可利用从气嘴322高速排出的气流架杆堵塞在吸嘴304内的杂质冲出实现对吸嘴304的清堵，清堵出来的杂质通过回收斗403回收进回收箱401内，清堵完毕后，进行后续的正常工作，当压力传感器318受力达到压力传感器318所设第一阈值时，主动判断出完成清堵。

因此，本发明可在吸嘴304底面黏附有杂质时，利用磁性柱塞313和电磁铁柱319之间的磁斥力使磁性柱塞313和电磁铁柱319相互远离，同时利用单向阀3121向导筒312内部抽气，同时蓄能弹簧320压缩，复位弹簧310拉伸，通过使电磁铁柱319失电，磁斥力消失，在蓄能弹簧320和复位弹簧310的作用下，导筒312内的气体通过气孔3082向吸嘴304的底面排出，从而实现对吸嘴304底面的清洁，防止晶片倾斜而影响晶片的固定精度或导致晶片的脱落，避免了杂质转移到晶片上，并且避免了设备停机利用人工进行清洁，提高了工作效率；此外，气体从气孔3082排出的过程中伴随着弯管3081的向上运动，因此气孔3082会与吸嘴304的侧面对应，从而可对吸嘴304的侧面进行清洁，有效防止吸嘴304侧面附着的杂质掉落在晶片上；另外，吸嘴304内部被堵塞后，通过闭合导管电磁阀306，利用外部的负压设备使连通管315产生负压，继而通过导孔316使导筒312的顶部产生负压驱动电磁铁柱319向上滑动，蓄能弹簧320收缩蓄能，实现向导筒312内的抽气，抽气完成后开通侧管电磁阀325并关闭外部负压设备，蓄能弹簧320快速复位带动电磁铁柱319快速向下滑动，继而导筒312内的气体快速通过气嘴322向吸嘴304喷出，利用高速气流实现对吸嘴304内的堵塞物进行清除，有效避免了在晶片转移过程中出现晶片漏失现象，使晶片可以正常转移。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.晶片移动装置，其特征在于，包括架板，所述架板的侧面设有驱动组件，所述驱动组件的底部设有摆臂，所述架板的侧面设有控制器，所述摆臂的端部设有吸附组件；

所述吸附组件包括导管，所述导管贯穿摆臂的一端，所述导管的顶端设有气管，所述导管的底端设有吸嘴，所述导管的侧面底部设有侧座，所述侧座的表面贯穿有支管，所述支管的底端设有弯管，所述弯管的一侧均匀开设有气孔；

所述摆臂的端部设有安装座，所述安装座的表面贯穿有导筒，所述导筒的内侧底部滑动配合有磁性柱塞，所述导筒的顶部设有连通管，所述导筒的内部顶面设有伸缩杆，所述伸缩杆的底端设有压力传感器，所述压力传感器的底部设有电磁铁柱；

所述导管的底部贯穿有一端封闭的横管，所述横管的底部与所述吸嘴对应的位置设有气嘴。

2.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述吸嘴的顶部设有与所述导管内侧滑动配合的圆柱筒，所述圆柱筒上套接有缓冲弹簧，所述导管的侧面顶部设有导管电磁阀，所述导管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接。

3.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述支管的底部设有挡板，所述支管上位于所述侧座和挡板之间的位置套接有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与所述侧座和挡板固定连接，所述支管位于所述侧座上侧的位置设有支管电磁阀，所述支管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接。

4.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述支管的侧面设有侧管，所述侧管的端部设有与所述横管的开放端连接的软管，所述侧管上设有侧管电磁阀，所述侧管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接。

5.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述驱动组件包括升降气缸，所述升降气缸设于架板的侧面，所述升降气缸的侧面设有滑座，所述滑座的侧面设有旋转电机，所述旋转电机的输出轴与所述摆臂的端部固定连接，所述旋转电机的输入端与所述控制器的输出端电连接。

6.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述架板的一侧底部设有回收组件，所述回收组件包括回收箱，所述回收箱设于底座的表面，所述回收箱的侧面设有引风机，所述回收箱的顶部设有回收斗，所述引风机的输入端与所述控制器的输出端电连接。

7.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述气管与外部负压设备连接，所述气孔与所述吸嘴对应，所述磁性柱塞为中空结构，所述磁性柱塞的底端与所述支管的顶端连接，所述连通管的顶端与所述导管的侧面顶部连接，所述导筒的顶面开设有导孔，所述导孔位于所述连通管内部，所述伸缩杆上套接有蓄能弹簧，所述蓄能弹簧的两端分别与所述导筒和压力传感器固定连接。

8.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述连通管上设有连通管电磁阀，所述连通管电磁阀的输入端与所述控制器的输出端电连接，所述压力传感器与所述控制器双向电连接，所述电磁铁柱的输入端与所述控制器的输出端电连接。

9.根据权利要求1所述的晶片移动装置，其特征在于，所述导筒的侧面位于所述电磁铁柱和磁性柱塞之间的位置设有单向阀，且气体只能从所述导筒的外部通过所述单向阀单向进入所述导筒内。

10.固晶设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶片移动装置，所述固晶设备还包括底座以及设于底座表面的晶片载台、PCB载台和点胶模块，所述底座的表面与所述架板的底面固定连接，所述晶片载台位于所述驱动组件的一侧，所述点胶模块位于所述驱动组件的另一侧，所述PCB载台位于所述晶片载台和点胶模块之间。

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