CN116195996A - 针组件、传感器底座组件及植入系统 - Google Patents
针组件、传感器底座组件及植入系统 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种植入器、针、传感器底座、发射器组件、灭菌盒及植入系统,所述植入器包括:基体、按压部、弹射组件以及第一势能部;基体沿轴向具有相对的第一端和第二端,基体包括第一限位部;弹射组件沿基体的轴向可移动地设置;弹射组件用于与针组件连接,并用于与传感器底座组件可分离地连接;第一势能部在弹射组件朝向第一端移动的过程中存储势能;弹射组件朝向第一端移动至超出第一预定位置后,被第一限位部限制,从而弹射组件朝向第二端的移动不超过第一预定位置;按压部被按下后,解除第一限位部对于弹射组件的限制,第一势能部释放势能而驱动弹射组件朝向第二端移动,以带动针组件和传感器底座组件向第二端移动。
Description
本案为申请号:202111437974.2,发明名称:植入器、针、传感器底座、发射器组件、灭菌盒及植入系统的中国专利申请的分案申请
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,特别涉及一种针组件、传感器底座组件及植入系统。
背景技术
随着生活水平的日益提高,人们日常饮食日益丰裕,糖尿病的病发率也是明显增加,连续血糖监测的需求也是越来越迫切。当前市场大多为可抛式一次性植入装置,成本较高浪费明显,且对环境造成较大的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种植入器、针、传感器底座、发射器组件、灭菌盒及植入系统,以解决现有一次性植入装置成本高、对环境造成影响的问题。
为解决上述技术问题,本发明第一个方面提供一种植入器,包括:基体、按压部、弹射组件以及第一势能部;所述基体沿轴向具有相对的第一端和第二端,所述基体包括第一限位部;所述弹射组件沿所述基体的轴向可移动地设置;所述弹射组件用于与针组件连接,并用于与传感器底座组件可分离地连接;所述第一势能部在所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中存储势能;所述弹射组件朝向所述第一端移动至超出第一预定位置后,被所述第一限位部限制,从而限制所述弹射组件朝向所述第二端移动;所述按压部被按下后,解除所述第一限位部对于所述弹射组件的限制,所述第一势能部释放势能而驱动所述弹射组件朝向所述第二端移动,以带动所述针组件和所述传感器底座组件向所述第二端移动。
可选的,所述弹射组件包括:第二限位部和第二势能部;
所述第二限位部沿所述基体的径向可移动地设置;
所述第二势能部在所述弹射组件沿所述第二端朝向所述第一端的方向移动的过程中存储势能;所述弹射组件朝向所述第一端移动至超出所述第一预定位置后,所述第二势能部释放势能而驱动所述第二限位部沿所述基体的径向移动至第二预定位置;处于所述第二预定位置的所述第二限位部用于与所述第一限位部抵靠,以限制所述弹射组件朝向所述第二端的移动。
可选的,当所述弹射组件位于所述第一预定位置且所述第二势能部位于所述第二预定位置,所述按压部被按下时,驱动所述第二限位部沿所述基体的径向移动,使其离开所述第二预定位置,以解除所述第二限位部与所述第一限位部的抵靠。
可选的,所述基体包括朝向所述第二端的方向内倾的第一坡面;和/或,所述第二限位部包括朝向所述第一端的方向外倾的第二坡面;
在所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中,所述第二限位部在所述第一坡面和/或所述第二坡面的限制下,沿所述基体的径向逐渐向内移动,并驱动所述第二势能部存储势能。
可选的,所述弹射组件用于与所述针组件可移动地连接;所述弹射组件包括第三限位部,所述第三限位部用于限制所述针组件相对于所述弹射组件朝向所述第二端的移动不超过第三预定位置。
可选的,所述第三限位部沿所述基体的径向可移动地设置;所述弹射组件包括第三势能部,所述第三势能部用于在所述针组件相对于所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中存储势能;
在所述针组件相对于所述弹射组件朝向所述第一端移动至超出所述第三预定位置后,所述第三势能部释放势能而驱动所述第三限位部沿所述基体的径向移动至第四预定位置;处于所述第四预定位置的所述第三限位部用于与所述针组件抵靠,以限制所述针组件相对于所述弹射组件朝向所述第二端的移动不超过所述第三预定位置。
可选的,所述第三限位部包括朝向所述第二端的方向内倾的第三坡面;
在所述针组件相对于所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中,所述第三限位部在所述第三坡面与所述针组件的抵靠下,沿所述基体的径向向外移动,并驱动所述第三势能部存储势能。
可选的,所述弹射组件与所述针组件可分离地连接,所述第三限位部用于在退针部件的抵靠驱动下,解除对于所述针组件移动的限制,用于使所述针组件与所述弹射组件分离。
可选的,所述基体包括第四限位部;所述第四限位部用于限制所述弹射组件朝向所述第二端的移动不超过第五预定位置。
可选的,所述弹射组件包括第五限位部;
在所述弹射组件处于所述第一预定位置时,所述第五限位部用于限制所述传感器底座组件相对于所述弹射组件朝向所述第二端移动;
在所述弹射组件自所述第一预定位置朝向所述第二端移动的过程中,所述第五限位部解除对于所述传感器底座组件的限制。
可选的,所述基体包括朝向所述第二端的方向内倾的第四坡面;
所述第五限位部沿所述基体的径向可移动地设置;
在所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中,所述第五限位部在所述第四坡面的限制下,沿所述基体的径向逐渐向内移动,并用于与所述传感器底座组件相卡合,以限制所述传感器底座组件相对于所述弹射组件朝向所述第二端移动;
在所述弹射组件朝向所述第二端移动的过程中,所述第五限位部沿所述基体的径向逐渐向外移动,解除与所述传感器底座组件的卡合,以解除对于所述传感器底座组件的限制。
可选的,所述第五限位部包括朝向所述第一端的方向外倾的第五坡面;所述第五坡面用于与所述第四坡面相适配并抵接。
可选的,所述弹射组件包括:第四势能部;所述第四势能部用于在所述弹射组件朝向所述第二端移动的过程中为所述第五限位部提供势能,以使所述第五限位部沿所述基体的径向逐渐向外移动。
可选的,所述弹射组件还包括第五势能部;
在所述弹射组件与所述传感器底座组件装配连接时,所述第五势能部存储势能;
在所述弹射组件与所述传感器底座组件分离时,所述第五势能部释放势能,以驱动所述传感器底座组件沿远离所述弹射组件的方向移动。
为解决上述技术问题,本发明第二个方面提供一种针组件,用于与前述的植入器配合;所述针组件包括壳体以及针体;
所述壳体与所述针体连接;
所述壳体用于与所述植入器的弹射组件连接;所述壳体还用于与传感器底座组件可分离地连接。
可选的,所述针组件还包括针套和第六势能部,所述第六势能部的两端分别与所述针套和所述针体固定连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针体沿所述壳体的轴向相对所述针套伸出;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离后,所述第六势能部释放势能,所述针体沿所述壳体的轴向逐渐收入所述针套。
可选的,所述针体沿所述壳体的轴向可移动地与所述壳体连接,所述针套与所述壳体固定连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针体沿所述壳体的轴向伸出所述针套;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述第六势能部释放势能,驱动所述针体收入所述针套内。
可选的,所述针体与所述壳体固定连接,所述针套沿所述壳体的轴向可移动地与所述壳体连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针套的位置被所述壳体限制而使所述针体相对所述针套伸出;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述壳体解除对所述针套的限制,所述第六势能部释放势能,所述针套沿所述壳体的轴向被驱动至所述针体外。
可选的,所述壳体具有第六限位部;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六限位部用于与所述针体或所述针套抵靠,使所述第六势能部存储势能,以限制所述针体或所述针套相对于所述壳体的轴向位置;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述第六限位部解除与所述针体或所述针套的抵靠,使所述第六势能部释放势能,以解除对所述针体或所述针套的位置的限制。
可选的,所述壳体包括第七势能部及第一卡合部,所述第一卡合部用于沿所述壳体的轴向与所述传感器底座组件可分离地连接;所述第一卡合部与所述传感器底座组件装配连接时,所述第七势能部存储势能,并用于向所述第一卡合部提供势能,以使所述第一卡合部沿所述壳体的径向与所述传感器底座组件抵靠连接。
可选的,所述壳体具有第六限位部,所述第一卡合部与所述传感器底座组件分离时,所述第七势能部释放势能,驱动所述第六限位部移动,以解除对所述针体或所述针套的位置的限制。
可选的,所述壳体沿所述弹射组件的轴向与所述弹射组件可分离地连接,所述针组件还包括第八势能部;
在所述壳体与所述弹射组件装配连接时,所述第八势能部存储势能;
在所述壳体与所述弹射组件分离时,所述第八势能部释放势能,驱动所述壳体沿所述弹射组件的轴向移动,以使所述壳体与所述弹射组件分离。
可选的,所述壳体包括第七限位部,所述第七限位部用于与所述弹射组件的第三限位部相抵靠,以限制所述壳体相对于所述弹射组件朝向所述第二端的移动不超过第三预定位置。
可选的,所述针组件与所述弹射组件可分离地连接,在所述第七限位部被解除与所述第三限位部的抵靠时,所述壳体的移动的限制被解除,所述针组件与所述弹射组件分离。
为解决上述技术问题,本发明第三个方面提供一种传感器底座组件,用于前述的植入器以及前述的针组件配合,所述传感器底座组件包括:底座以及粘合层;
所述底座沿自身轴向具有相对的第三端和第四端;所述底座的第三端的一侧用于与所述针组件的壳体可分离地配合连接;
所述粘合层设置于所述底座的第四端的一侧。
可选的,所述底座包括第二卡合部,所述第二卡合部沿所述针组件的壳体的轴向与所述针组件的第一卡合部可分离地连接。
可选的,所述底座的第三端的一侧还用于与发射器组件可分离地配合连接;所述底座包括第三卡合部,所述第三卡合部用于与所述发射器组件卡合连接。
可选的,所述传感器底座组件还包括柔性导电部和传感部,所述传感部用于随所述针组件的针体植入预定部位,使得所述柔性导电部与所述传感部电连接,并用于与所述发射器组件可分离地连接。
为解决上述技术问题,本发明第四个方面提供一种发射器组件,用于与前述的传感器底座组件配合连接;所述发射器组件包括第四卡合部,所述第四卡合部用于与所述传感器底座组件的第三卡合部卡合连接。
为解决上述技术问题,本发明第五个方面一种灭菌盒组件,用于容置前述的针组件,以及前述的传感器底座组件。
可选的,所述灭菌盒组件包括退针部件,所述退针部件用于与植入器的第三限位部抵靠,解除所述第三限位部对于所述针组件的移动的限制,使所述针组件与所述植入器分离。
可选的,所述灭菌盒组件包括灭菌盒壳体,所述灭菌盒壳体包括第一容置空间和第二容置空间,所述第一容置空间用于容置装配后的所述针组件与所述传感器底座组件;所述退针部件设置于所述灭菌盒壳体与所述第一容置空间相反的一侧;在所述退针部件与植入器的第三限位部抵靠并解除所述第三限位部对于所述针组件的移动的限制后,所述针组件自所述植入器中移至所述第二容置空间。
为解决上述技术问题,本发明第六个方面提供一种植入系统,其包括:如上所述的植入器、如上所述的针组件、如上所述的传感器底座组件、如上所述的发射器组件以及如上所述的灭菌盒组件;
所述针组件与所述传感器底座组件装配连接后用于容置于所述灭菌盒组件中;
所述植入器用于沿所述第二端朝向所述第一端的方向载入置于所述灭菌盒组件中的所述针组件与所述传感器底座组件,至所述弹射组件朝向所述第一端移动至所述第一预定位置;
所述针组件用于在所述传感器底座组件与预定植入部位贴合后,与所述传感器底座组件分离;
所述发射器组件用于在所述针组件与所述传感器底座组件分离后,与所述传感器底座组件装配连接。
综上所述,在本发明提供的植入器、针、传感器底座、发射器组件、灭菌盒及植入系统中,所述植入器包括:基体、按压部、弹射组件以及第一势能部;所述基体沿轴向具有相对的第一端和第二端,所述基体包括第一限位部;所述弹射组件沿所述基体的轴向可移动地设置;所述弹射组件用于与针组件连接,并用于与传感器底座组件可分离地连接;所述第一势能部在所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中存储势能;所述弹射组件朝向所述第一端移动至超出第一预定位置后,被所述第一限位部限制,从而所述弹射组件朝向所述第二端的移动;所述按压部被按下后,解除所述第一限位部对于所述弹射组件的限制,所述第一势能部释放势能而驱动所述弹射组件朝向所述第二端移动,以带动所述针组件和所述传感器底座组件向所述第二端移动。
如此配置,在按下按压部后,第一势能部释放势能,驱动所述弹射组件带动针组件和传感器底座组件移动并完成植入,而由于弹射组件与传感器底座组件可分离,在完成植入后可撤除植入器和针组件。植入部分仅包括传感器底座组件,卸除针组件后的植入器可回收多次使用,有效降低了成本,减少了对环境的影响。
附图说明
本领域的普通技术人员将会理解,提供的附图用于更好地理解本发明,而不对本发明的范围构成任何限定。其中:
图1是本发明实施例的植入系统的示意图;
图2是本发明实施例的灭菌盒装配体的示意图;
图3是本发明实施例的植入器的轴向剖面示意图;
图4是本发明实施例的植入器的另一方向的轴向剖面示意图;
图5是图3的局部放大图;
图6是本发明实施例的植入器的俯视图;
图7是本发明实施例的植入器、针组件与传感器底座组件装配连接后,弹射组件位于第一预定位置的轴向剖面示意图;
图8是图7另一方向的轴向剖面示意图;
图9是本发明实施例的植入器、针组件与传感器底座组件装配连接后,弹射组件位于第五预定位置的轴向剖面示意图;
图10是图9另一方向的轴向剖面示意图;
图11是本发明实施例的针组件与传感器底座组件装配连接后的轴向剖面示意图;
图12是图11另一方向的轴向剖面示意图;
图13是图12的针组件与传感器底座组件分离后的轴向剖面示意图;
图14是本发明实施例的植入器及针组件与传感器底座组件分离的轴向剖面示意图;
图15是图14另一方向的轴向剖面示意图;
图16是图14的局部放大图;
图17是本发明实施例的发射器组件的轴向剖面示意图;
图18是本发明实施例的发射器组件的俯视图;
图19是本发明实施例的发射器组件与传感器底座组件装配连接前的示意图;
图20是图19的发射器组件与传感器底座组件装配连接后的示意图;
图21是图20的轴向剖面示意图;
图22是本发明实施例的发射器组件与传感器底座组件装配连接前的另一方向的示意图;
图23是图22的发射器组件与传感器底座组件装配连接后的示意图;
图24是图23的轴向剖面示意图;
图25是本发明实施例的发射器组件与传感器底座组件装配连接的密封示意图;
图26是图25的一个横向剖面的示意图;
图27是图25的另一个横向剖面的示意图;
图28是本发明实施例的植入器与灭菌盒组件装配前的示意图;
图29是图28的植入器的局部放大图;
图30是本发明实施例的植入器与灭菌盒组件装配后的示意图;
图31是图30的植入器的局部放大图;
图32是本发明实施例的植入器与针组件分离后的示意图。
附图中:
100-植入器;101-基体;101a-第一端;101b-第二端;1011-第四限位部;1012-滑槽;1013-第一坡面;1014-第一限位部;1015-弹性臂;1016-第四坡面;102-按压部;111-弹射组件;1111-滑台;112-第一势能部;121-第五限位部;1211-第五坡面;122-第四势能部;131-第二限位部;1311-第二坡面;132-第二势能部;141-第三限位部;1411-第三坡面;1412-限位台;1413-限位面;142-第三势能部;143-第五势能部;
200-灭菌盒装配体;210-灭菌盒组件;211-灭菌盒壳体;2111-退针部件;2112-卡爪;212-封皮;213-顶部保护套;
220-传感器底座组件;221-传感部;222-底座;222a-第三端;222b-第四端;2221-第三卡合部;2222-第二卡合部;223-粘合层;
230-针组件;240-弹性密封体;242-柔性导电部;251-壳体;2512-第七限位部;2513-第六坡面;252-第七势能部;2521-第一卡合部;2522-第八势能部;2523-第六限位部;253-针套;261-针座;262-第六势能部;263-针体;300-发射器组件;301-上盖;302-下盖;3021-第四卡合部;310-电路板;320-电池。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚,以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
如在本发明中所使用的,单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象,术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的,术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的,术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征,术语“近端”通常是靠近操作者的一端,术语“远端”通常是靠近患者即靠近病灶的一端,“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分,其不仅包括端点,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可分离连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外,如在本发明中所使用的,一元件设置于另一元件,通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系,且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动,而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系,即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位,除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的目的在于提供一种植入器、针组件、传感器底座组件、发射器组件、灭菌盒及植入系统,以解决现有一次性植入装置成本高、对环境造成影响的问题。
如图1所示,本发明实施例提供一种植入系统,其包括:植入器100、灭菌盒组件210、发射器组件300、针组件230以及传感器底座组件220。针组件230和传感器底座组件220在初始状态下可容置在灭菌盒组件210中,形成灭菌盒装配体200。使用时,将植入器100插入灭菌盒组件210,将针组件230和传感器底座组件220装载入植入器100中,而后利用植入器100将针组件230和传感器底座组件220植入至目标对象的预定植入部位;进而撤除植入器100和针组件230,保持传感器底座组件220于预定植入部位,将发射器组件300装配于传感器底座组件220上,完成植入过程。
下面结合附图,对本实施例提供的植入系统的使用步骤进行示范性地说明,所述植入系统的使用步骤主要包括抓取步骤、释放步骤、分离步骤、组合步骤和回收步骤。需要说明的,下面各使用步骤中所涉及的部件,将在后文详细进行描述和说明。
【抓取步骤】:请参考图2和图3,图2示出了灭菌盒200的初始状态,图3示出了植入器100的初始状态;
在撕开封皮212和顶部保护套213后,暴露出针组件230和传感器底座组件220;
植入器100的状态:将植入器100沿第二端101b朝向第一端101a的方向(即如图3中的上下布置的方向)朝向灭菌盒200的底部方向(即图2的下方)插入灭菌盒200中,使针组件230插入弹射组件111中;进而继续朝向灭菌盒200的底部方向推动植入器100,弹射组件111受灭菌盒壳体211内部凸台的反作用力而朝向基体101的第一端101a移动(即弹射组件111被向上推动),直至弹射组件111到达第一预定位置,第二势能部132释放势能,从而弹射组件111被第一限位部1014卡合限位,如图7和图8所示。在该过程中,第一势能部112存储势能。
针组件230的状态:在针组件230插入弹射组件111中,并继续朝向灭菌盒200的底部方向推动植入器100时,针组件230逐渐朝向第一端101a的方向移动,直至到达第三预定位置而被第三限位部141卡合限位(具体为第七限位部2512与限位台1412卡合限位),如图7所示。在该过程中,第三势能部142存储势能。需要说明的,针组件230移动到达第三预定位置的时机,可以发生在弹射组件111还未相对基体101的第一端101a产生移动时,也可以发生在弹射组件111移至第一预定位置后,当然还可以发生在弹射组件111处于上述两个位置之间。
传感器底座组件220的状态:传感器底座组件220初始与针组件230形成装配连接,第一卡合部2521与第二卡合部2222卡合,如图12所示。进一步的,请参考图4和图8,在弹射组件111朝向基体101的第一端101a移动的过程中,第五限位部121在第四坡面1016和/或第五坡面1211的限制下逐渐向内移动,在此过程中,推动第四势能部122存储势能。至弹射组件111处于第一预定位置时,对传感器底座组件220进行额外的限位,确保针组件230和传感器底座组件220装载入植入器100后,传感器底座组件220不会从植入器100中脱出。
最终,如图7和图8所示,植入器100实现对传感器底座组件220和针组件230的抓取操作。
【释放步骤】:
植入器100的状态:将处于图7和图8所示状态的组合体移至预定植入部位,按下按压部102,推动第二限位部131朝向中心移动,第一限位部1014解除对于弹射组件111的限制,第一势能部112释放势能而驱动弹射组件111朝向所述第二端101b射出,直至弹射组件111移至第五预定位置,被第四限位部1011限位(见图6、图7),植入器100整体如图9和图10所示。此外,在此过程中,第四势能部122释放势能,推动第五限位部121向外移动,解除对传感器底座组件220的额外限位。
针组件230的状态:针组件230继续保持与弹射组件111的相对连接关系不变,因此随弹射组件111的射出而射出,针组件230带动传感器底座组件220的传感部221刺入预定植入部位的皮肤。
传感器底座组件220的状态:传感器底座组件220继续保持与针组件230的相对连接关系不变,粘合层223粘贴于预定植入部位的表面,即与皮肤贴合。
【分离步骤】:
请参考图14至图16,朝向第一端101a的方向(即图中向上的方向)提起植入器100,弹射组件111被第四限位部1011限制在基体101中,针组件230则被第三限位部141限制在弹射组件111中。由此,植入器100与针组件230一同被提起。
传感器底座组件220的粘合层223粘贴于皮肤表面,由于传感器底座组件220与针组件230的连接是通过第一卡合部2521与第二卡合部2222卡合实现的(见图12和图13),两者沿轴向可分离,因此传感器底座组件220不会随植入器100与针组件230一同被提起,而会与针组件230分离。
进一步的,请参考图13,针组件230在壳体251(如图11)与传感器底座组件220分离时,第七势能部252释放势能,驱动第六限位部2523解除对针体263的移动限制,进而第六势能部262释放势能,驱动针体263朝向壳体251远离开口端的方向(即驱动针体263向图13中的上方)移动,使针体263收入壳体251中,避免划伤操作者。
【组合步骤】:
请参考图17至图21,传感器底座组件220与针组件230分离后,将发射器组件300扣合在传感器底座组件220上,使传感器底座组件220的传感部221与发射器组件300形成电连接,实现传感器底座组件220与发射器组件300的装配组合。
【回收步骤】:
请参考图28至图31,传感器底座组件220与针组件230分离后,将灭菌盒组件210倒置,使退针部件2111朝向上方凸起;进而将植入器100朝向退针部件2111的方向(即图28的下方)插入灭菌盒组件210中,退针部件2111推动第三限位部141朝向弹射组件111的外侧(图31的右侧)移动,使得第三限位部141的限位台1412解除与第七限位部2512(见图11)的抵靠,针组件230可在重力作用下从弹射组件111中脱出,落入灭菌盒组件210中,实现针组件230的脱离,从而植入器100能够重复使用。可理解的,回收步骤为可选步骤。
下面结合附图,对植入系统的各组成部件进行详细地说明。
请参考图2,在一个可替代的示范例中,灭菌盒组件210包括灭菌盒壳体211、封皮212及顶部保护套213,灭菌盒壳体211内部形成第一容置空间,针组件230与传感器底座组件220在装配后置于灭菌盒壳体211内部的第一容置空间中;封皮212用于与灭菌盒壳体211密封连接(优选封皮212采用热熔胶热封灭菌盒壳体211,灭菌盒封装后要一起经过辐照灭菌),使第一容置空间形成密闭空间,顶部保护套213粘接在封皮212的内表面,顶部保护套213用于限制针组件230与传感器底座组件220移动。使用时顶部保护套213可随封皮212一并撕除,露出容置于第一容置空间中的针组件230与传感器底座组件220组合体。当然在其它的一些实施例中,不限于针组件230与传感器底座组件220两者均置于灭菌盒组件210中,也可以是其中一者置于灭菌盒组件210中。
请参考图3至图6,本实施例提供一种植入器100,其包括:基体101、按压部102、弹射组件111以及第一势能部112;所述基体101沿轴向(图3中的上下方向)具有相对的第一端101a和第二端101b,所述基体101包括第一限位部1014;所述弹射组件111沿所述基体101的轴向可移动地设置;所述弹射组件111用于与针组件230连接,并用于与传感器底座组件220可分离地连接;所述第一势能部112在所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动的过程中存储势能;所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动至超出第一预定位置(请参考图7和图8,其中的弹射组件111即位于第一预定位置)后,被所述第一限位部1014限制,从而所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动;所述按压部102被按下后,解除所述第一限位部1014对于所述弹射组件111的限制,所述第一势能部112释放势能而驱动所述弹射组件111朝向所述第二端101b移动,以带动所述针组件230和所述传感器底座组件220向所述第二端101b移动,即带动针组件230和传感器底座组件220朝向预定植入部位发射。如此配置,由于针组件230与传感器底座组件220可分离,在完成植入后可撤除植入器100和针组件230,以便重复利用植入器100。植入部分仅包括传感器底座组件220,植入器100可回收多次使用,有效降低了成本,减少了对环境的影响。需要说明的,这里的第一势能部112,可以包括弹性势能部件(如弹簧、弹片、弹性塑料件等),也可以包括磁性势能部件(如磁铁、铁质部件)等,本实施例对此不限。在图3和图4示出的示范例中,第一势能部112包括一弹簧,其一端与基体101连接,另一端与弹射组件111连接;当弹射组件111向第一端101a方向移动时,弹簧被挤压而存储势能。在其它的实施例中,也可以利用磁性部件来存储势能。下述的第二势能部、第三势能部、第四势能部、第五势能部、第六势能部、第七势能部以及第八势能部均可参考上述对于第一势能部112的说明,以各种合适的方式来存储和释放势能,本发明对此不限,后文亦不再赘述。
请参考图6和图7,在一个可替代的示范例中,基体101具有四个沿自身轴向设置的弹性臂1015,弹性臂1015靠近第二端101b的一端为自由端;每两个弹性臂1015相对地间隔设置,形成一个沿平行于基体101轴向的方向延伸的滑槽1012。相对应的,弹射组件111具有两个滑台1111,两个滑台1111分别容置于两个滑槽1012中,并被滑槽1012限制除沿基体101的轴向以外的自由度。由此,弹射组件111受所述滑台1111和所述滑槽1012的限位仅能沿所述基体101的轴向移动并不能由基体101脱出。
可选的,所述弹射组件111包括:第二限位部131和第二势能部132;所述第二限位部131沿所述基体101的径向可移动地设置;所述第二势能部132在所述弹射组件111沿所述第二端101b朝向所述第一端101a的方向移动的过程中存储势能;所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动至超出所述第一预定位置后,所述第二势能部132释放势能而驱动所述第二限位部131沿所述基体101的径向移动至第二预定位置(请参考图8,其中的第二限位部131即位于第二预定位置);处于所述第二预定位置的所述第二限位部131用于与所述第一限位部1014抵靠,以限制所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动。请参考图4,在一个示范例中,第二限位部131包括两个相互间隔的子限位块,第二势能部132包括弹簧,其设置于两个子限位块之间。第一限位部1014具有径向沿伸的凸台,在弹射组件111朝向第一端101a移动至超出第一预定位置后,第二势能部132的弹簧释放势能而推动第二限位部131的两个子限位块向外移动至第二预定位置,子限位块即可与第一限位部1014的凸台在径向平面上形成抵靠,从而限制弹射组件111朝向第二端101b方向的移动,维持弹射组件111不超过第一预定位置。
当所述弹射组件111位于所述第一预定位置且所述第二势能部132位于所述第二预定位置,所述按压部102被按下时,驱动所述第二限位部131沿所述基体101的径向移动,离开所述第二预定位置,以解除所述第二限位部131与所述第一限位部1014的抵靠。按压部102如可形成于基体101上,其一端与基体101固定连接,另一端为自由端,可供操作者按压而沿基体101的径向移动。按压部102的内侧可以通过抵靠的方式驱动第二限位部131的两个子限位块向内移动,直至子限位块与第一限位部1014的凸台解除抵靠,第一势能部112的弹簧释放势能,驱动弹射组件111在瞬间朝向第二端101b弹射移动,带动针组件230和所述传感器底座组件220一起朝向预定植入部位射出(见图9和图10)。
请参考图8,所述基体101包括朝向所述第二端101b的方向内倾的第一坡面1013;和/或,所述第二限位部131包括朝向所述第一端101a的方向外倾的第二坡面1311;在所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动的过程中,所述第二限位部131在所述第一坡面1013和/或所述第二坡面1311的限制下,沿所述基体101的径向逐渐向内移动,并驱动所述第二势能部132存储势能。
需要说明的,第一坡面1013朝向第二端101b的方向内倾是指,第一坡面1013形成于基体101的内侧,朝向基体101的内部(即中心轴线)的方向,且第一坡面1013的法向朝向第二端101b的方向,使得第一坡面1013靠近第二端101b的一侧相对于基体101之轴线的距离大于第一坡面1013靠近第一端101a的一侧相对于基体101之轴线的距离。
第二坡面1311朝向第一端101a的方向外倾,可以参考上述对于第一坡面1013朝向第二端101b的方向内倾进行理解,具体的,第二坡面1311形成于第二限位部131的外侧,朝向基体101的外部(即远离中心轴线)的方向,且第二坡面1311的法向朝向第一端101a的方向,使得第二坡面1311靠近第二端101b的一侧相对于基体101之轴线的距离大于第二坡面1311靠近第一端101a的一侧相对于基体101之轴线的距离。下文中其它部件的内倾、外倾亦可参考理解,不再详述。
在图4示出的示范例中,基体101包括两个相对设置的第一坡面1013,第二限位部131的两个子限位块分别具有一个第二坡面1311,第一坡面1013和第二坡面1311均形成上小下大的形状。特别的,第一坡面1013和第二坡面1311可以是平面,也可以是曲面或若干折面,本实施例对此不限。可以理解的,在一些实施例中,可仅设置第一坡面1013或第二坡面1311,而另一者为平行于基体101之轴向的面,亦能实现相同的效果。第一坡面1013和/或第二坡面1311的设置,使得弹射组件111在朝向第一端101a移动时,第二限位部131的两个子限位块被逐渐挤压朝向内部移动,从而可驱动第二势能部132存储势能。
请参考图3、图4、图6和图7,优选的,所述基体101包括第四限位部1011;所述第四限位部1011用于限制所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动不超过第五预定位置(请参考图3和图4,其中的弹射组件111即位于第五预定位置)。可选的,第四限位部1011位于弹性臂1015靠近第二端101b的一端。第四限位部1011如可为设置于弹性臂1015上的卡勾,其朝向第一端101a的一端具有限位台,能够通过抵靠滑台1111来限制弹射组件111朝向第二端101b的移动不超过第五预定位置,以阻止弹射组件111从基体101中脱出。
在图1所示出的植入系统中,针组件230和传感器底座组件220在初始状态下均容置在灭菌盒组件210中,使用中需将针组件230和传感器底座组件220共同装载入植入器100的弹射组件111中。在这种情况下,弹射组件111与针组件230相对可分离、可移动地连接。请参考图7和图8,将植入器100的第二端101b方向朝向针组件230与传感器底座组件220压下,相对的,针组件230与传感器底座组件220即朝向第一端101a移动,带动弹射组件111相对于朝向第一端101a移动,直至到达或超过第一预定位置。在该过程中,针组件230与传感器底座组件220相对于弹射组件111也是朝向第一端101a的方向移动的,直至针组件230到达第三预定位置(请参考图7和图8,其中的针组件230相对于弹射组件111即位于第三预定位置)。需理解,第三预定位置为针组件230相对于弹射组件111的位置,此时弹射组件111的具体位置并不限于处于第一预定位置,弹射组件111也可以处于向第一端101a的方向超过第一预定位置,或处于第一预定位置至第五预定位置之间的任一位置。
请参考图3和图5,优选的,所述弹射组件111包括第三限位部141;所述第三限位部141用于限制所述针组件230相对于所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动不超过第三预定位置。在一个示范例中,第三限位部141具有朝向第一端101a的限位台1412,能够通过抵靠针组件230(具体为针组件230上的第七限位部2512,详见下文关于针组件230的说明)来限制针组件230相对于弹射组件111朝向第二端101b方向的移动不超过第三预定位置。
进一步的,所述第三限位部141沿所述基体101的径向可移动地设置;所述弹射组件111包括第三势能部142;所述第三势能部142用于在所述针组件230相对于所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动的过程中存储势能;在所述针组件230相对于所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动至超出所述第三预定位置后,所述第三势能部142释放势能而驱动所述第三限位部141沿所述基体101的径向移动至第四预定位置(请参考图7和图8,其中的第三限位部141即位于第四预定位置);处于所述第四预定位置的所述第三限位部141用于与所述针组件230抵靠,以限制所述针组件230相对于所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动,使所述针组件230不超过所述第三预定位置。
可选的,所述弹射组件111与所述针组件230可分离地连接,所述第三限位部141用于在退针部件2111(详见下文说明,参考图30和图31)的抵靠驱动下,解除对于所述针组件230移动的限制,用于使所述针组件230与所述弹射组件111分离。一些实施例中,弹射组件111与针组件230可分离,针组件230在完成植入后可以从弹射组件111中脱出,便于对植入器更换新的针组件230。
优选的,所述第三限位部141包括朝向所述第二端101b的方向内倾的第三坡面1411;在所述针组件230相对于所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动的过程中,所述第三限位部141在所述第三坡面1411与所述针组件230的抵靠下,沿所述基体101的径向逐渐向外移动,并驱动所述第三势能部142存储势能。第三坡面1411还用于引导针组件230朝向所述第一端101a的运动。请参考图5、图7和图8,在一个示范例中,第三势能部142包括弹簧,其一端与第三限位部141连接,在针组件230相对于弹射组件111朝向第一端101a的方向移动时,通过第三坡面1411推动第三限位部141向外(图5和图7中向右)移动,第三势能部142的弹簧存储势能;至针组件230相对于弹射组件111移动至超出第三预定位置后,第三限位部141不再受到针组件230的挤压,第三势能部142的弹簧释放势能而推动第三限位部141向内(图5和图7中向左)移动至第四预定位置,第三限位部141的限位台1412通过抵靠针组件230上的第七限位部2512(见图11),限制针组件230相对于弹射组件111朝向第二端101b的移动不超过第三预定位置。从而将针组件230限位在弹射组件111中,避免针组件230从弹射组件111中脱出。
在其它的一些实施例中,第三限位部141也可不设置第三坡面1411,相对的,针组件230上的第七限位部2512可以设置相应的第六坡面2513(见图11),该第六坡面2513朝向第一端101a的方向外倾,其在针组件230相对于弹射组件111移动时,可以通过抵靠推动第三限位部141向外移动。较佳的,第三坡面1411与第六坡面2513可同时设置,以减小推动阻力。
当然在其他的一些实施例中,灭菌盒组件210中也可以仅容置传感器底座组件220,而针组件230被设置在弹射组件111中。进一步的,在一些实施例中,针组件230相对弹射组件111可以是固定连接,也可以是相对可移动地连接。进而针组件230与传感器底座组件220可分离地连接,使用中针组件230随弹射组件111朝向第一端101a移动,在按下按压部102后射出,而后随植入器100一同拔除。
由于弹射组件111与传感器底座组件220可分离地连接,针组件230与传感器底座组件220的连接具有可拆离性,其连接的可靠性并不高,因此弹射组件111可额外附设第五限位部121,来进一步确保针组件230和传感器底座组件220装载入植入器100后(指弹射组件111处于第一预定位置时),弹射组件111与传感器底座组件220的连接可靠性。而另一方面,在按压部102被按下,弹射组件111朝向第二端101b移动的过程中(包括弹射组件111处于第一预定位置与第五预定位置之间,或弹射组件111处于第五预定位置),第五限位部121又需要能够解除对传感器底座组件220的限位,以使弹射组件111向第二端101b移动至第五预定位置后,传感器底座组件220能够与针组件230和弹射组件111分离。
为兼顾实现前述弹射组件111与传感器底座组件220在不同阶段的连接关系,可选的,请参考图4、图8和图10,所述弹射组件111包括第五限位部121;在所述弹射组件111处于所述第一预定位置时,所述第五限位部121用于限制所述传感器底座组件220相对于所述弹射组件111朝向所述第二端101b移动;在所述弹射组件111自所述第一预定位置朝向所述第二端101b移动的过程中,所述第五限位部121解除对于所述传感器底座组件220的限制。第五限位部121用于在弹射组件111处于第一预定位置时,对传感器底座组件220进行额外的限位,以确保针组件230和传感器底座组件220装载入植入器100后,传感器底座组件220不会从植入器100中脱出。
请参考图8,在一个可替代的示范例中,所述基体101包括朝向所述第二端101b的方向内倾的第四坡面1016;所述第五限位部121沿所述基体101的径向可移动地设置;在所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动的过程中,所述第五限位部121在所述第四坡面1016的限制下,沿所述基体101的径向逐渐向内移动,并用于与所述传感器底座组件220(具体为传感器底座组件220的底座222,详见下文关于传感器底座组件220的说明)相卡合,以限制所述传感器底座组件220相对于所述弹射组件111朝向所述第二端101b移动;在所述弹射组件111朝向所述第二端101b移动的过程中,所述第五限位部121沿所述基体101的径向逐渐向外移动,解除与所述传感器底座组件220的卡合,以解除对于所述传感器底座组件220的限制。优选的,所述第五限位部121包括朝向所述第一端101a的方向外倾的第五坡面1211,所述第五坡面用于与所述第四坡面相适配并抵接。
进一步的,所述弹射组件111包括第四势能部122;所述第四势能部122用于在所述弹射组件111朝向所述第二端101b移动的过程中为所述第五限位部121提供势能,以使所述第五限位部121沿所述基体101的径向逐渐向外移动。请参考图4和图6,在一个可替代的示范例中,第四势能部122包括弹簧,其一端与第五限位部121连接,在弹射组件111朝向第一端101a移动时,在第四坡面1016和/或第五坡面1211的相对抵靠和挤压下,第五限位部121被推动而向内(图4中向中间)移动,第四势能部122的弹簧存储势能;在弹射组件111向第一端101a移动至第一预定位置时,第五限位部121的内侧卡扣能够与传感器底座组件220的底座222相卡合。在弹射组件111朝向第二端101b移动时,第四势能部122的弹簧释放势能,推动第五限位部121与第四坡面1016抵靠(若不设置第四坡面1016时,则为基体101的内壁抵靠),随着弹射组件111朝向第二端101b移动,第五限位部121逐渐向外(图4中向两侧)移动。第五限位部121解除对传感器底座组件220的底座222的卡合。
请参考图11至图16,本实施例提供一种针组件230,其包括壳体251以及针体263;所述壳体251与所述针体263连接;所述壳体251用于与所述植入器的弹射组件111连接;所述壳体251还用于与传感器底座组件220可分离地连接。本实施例还提供一种传感器底座组件220,其包括底座222以及粘合层223;所述底座222沿自身轴向具有相对的第三端222a和第四端222b;所述底座222的第三端222a的一侧用于与所述针组件230的壳体251可分离地配合连接;所述粘合层223设置于所述底座222的第四端222b的一侧。通过壳体251和底座222可分离地连接实现针组件230与传感器底座组件220的装配连接,针组件230与传感器底座组件220在弹射组件111的带动下,向预定植入部位射出后,传感器底座组件220通过粘合层223粘贴于预定植入部位,针组件230与传感器底座组件220分离,针组件230可撤除。
在一个示范例中,所述壳体251包括第七势能部252及第一卡合部2521,所述第一卡合部2521用于沿所述壳体251的轴向与所述传感器底座组件220可分离地连接;相对应的,传感器底座组件220的底座222包括第二卡合部2222,所述第二卡合部2222沿所述壳体251的轴向与所述第一卡合部2521可分离地连接。所述第一卡合部2521与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第七势能部252存储势能,并用于向所述第一卡合部2521提供势能,以使所述第一卡合部2521沿所述壳体251的径向与所述传感器底座组件220抵靠连接。第一卡合部2521如可为凹下的卡槽,也可为凸起的卡齿,相对应的,第二卡合部2222与第一卡合部2521相适配,可以为凸起的卡齿或凹下的卡槽。需理解,第一卡合部2521与第二卡合部2222优选沿壳体251的轴向延伸,即卡齿及卡槽均沿壳体251的轴向延伸,以便于针组件230与传感器底座组件220分离。第一卡合部2521与第二卡合部2222的连接,可通过摩擦力或过盈配合的方式实现,以便于相互分离。
在一个实施例中,第七势能部252为弹性臂,其可以是壳体251的一部分,具有一定的弹性,第一卡合部2521设置在该弹性臂朝向传感器底座组件220的一端;在第一卡合部2521与第二卡合部2222卡合时,第七势能部252的弹性臂存储势能,同时第七势能部252通过第一卡合部2521向第二卡合部2222施加朝向外侧(图12中为朝向两侧)的力,使得第一卡合部2521与第二卡合部2222沿径向相互抵靠而产生摩擦力,针组件230与传感器底座组件220形成装配连接。当针组件230与传感器底座组件220受到相互远离的轴向力,针组件230与传感器底座组件220克服摩擦力相互远离,至两者分离,弹性臂释放势能而弹开,向外侧(图13中为朝向两侧)扩张开。
在一些实施例中,针体263可以固定设置在壳体251中,并随壳体251一同移动。优选的,在另一些实施例中,所述针体263沿所述壳体251的轴向可移动地与所述壳体251连接。
请参考图12,优选的,所述针组件还包括针套253和第六势能部262,所述第六势能部262的两端分别与所述针套253和所述针体263固定连接;在所述壳体251与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第六势能部262存储势能,所述针体263沿所述壳体251的轴向相对所述针套253伸出;在所述壳体251与所述传感器底座组件220分离后,所述第六势能部262释放势能,所述针体263沿所述壳体251的轴向逐渐收入所述针套253,避免产生误扎伤。
如图13所示,在一个可选的示范例中,所述针体263沿所述壳体251的轴向可移动地与所述壳体251连接,所述针套253与所述壳体251固定连接。在所述壳体251与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第六势能部262存储势能,所述针体263沿所述壳体251的轴向伸出所述针套253;所述第六势能部262存储势能;在所述壳体251与所述传感器底座组件220分离时,所述第六势能部262释放势能,驱动所述针体263收入所述针套253内。该示范例中,针套253是相对壳体251固定的,壳体251与传感器底座组件220分离时,第六势能部262驱动针体263回缩(图13中向上移动),从而使针体263收纳入针套263中。
如图12所示,在另一个可选的示范例中,所述针体263与所述壳体251固定连接,所述针套253沿所述壳体251的轴向可移动地与所述壳体251连接;在所述壳体251与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第六势能部262存储势能,所述针套253的位置被所述壳体251限制而使所述针体263相对所述针套253伸出;在所述壳体251与所述传感器底座组件220分离时,所述壳体251解除对所述针套253的限制,所述第六势能部262释放势能,所述针套253沿所述壳体251的轴向被逐渐驱动至所述针体253外,即驱动所述针套253移动而套于所述针体263外。该示范例中,针体263是相对壳体251固定的,壳体251与传感器底座组件220分离时,第六势能部262驱动针套253弹出(图12中向下移动),从而使针体263收纳入针套263中。
进一步的,所述壳体251具有第六限位部2523;在所述壳体251与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第六限位部2523用于与所述针体263或所述针套253抵靠(根据不同的实施例,与针体263和针套253中可移动的一者相抵靠),使所述第六势能部262存储势能,以限制所述针体263或所述针套253相对于所述壳体251的轴向位置;在所述壳体251与所述传感器底座组件220分离时,所述第六限位部2523解除与所述针体263或所述针套253的抵靠,使所述第六势能部262释放势能,以解除对所述针体263或所述针套253的位置的限制。第六限位部2523如可为设置于第七势能部252的弹性臂上的向内凸起结构,在针组件230与传感器底座组件220装配连接时,第一卡合部2521与第二卡合部2222相互卡合,第七势能部252的弹性臂向内被约束,使得第六限位部2523与针体263或所述针套253抵靠。
在针套253固定而针体263可移动的示范例中,第六限位部2523限制针体263向远离传感器底座组件220的方向(图12中的上方)移动,在针组件230与传感器底座组件220分离时,第一卡合部2521与第二卡合部2222相互脱离,第七势能部252释放势能,弹性臂向外扩张,第六限位部2523解除与针体263的抵靠,第六势能部262释放势能,驱动针体263朝向图13中的上方快速地移动,使得针体263从预定植入部位迅速地回撤入针套253内,以避免产生误扎伤。可理解的,该示范例针体263的回撤可以为自动式的,即在壳体251与传感器底座组件220分离时,针体263即自动地回撤;当然,该示范例也可以伴随操作者提起植入器100实现。
在针体263固定而针套253可移动的示范例中,第六限位部2523限制针套253向图12中的下方移动,在针组件230与传感器底座组件220分离时,第一卡合部2521与第二卡合部2222相互脱离,第七势能部252释放势能,弹性臂向外扩张,第六限位部2523解除与针套253的抵靠,第六势能部262释放势能,驱动针套253朝向图12中的下方弹出,使得针体263套在针体263之外,以避免产生误扎伤。可理解的,该示范例针套253的弹出为半自动式的,即在壳体251与传感器底座组件220刚分离时,由于针套253的下端受到传感器底座组件220和人体的阻挡,针套253并无法立刻套在针体263之外,而需要操作者提起植入器100,使针体263退出人体,针组件230的下方产生一定的空间,针体263才能弹出而套在针体263之外。
可选的,针体263包括用于刺入植入部位的钢针,以及位于钢针末端(图13中上方)的针座261,钢针与针座261固定连接。第六势能部262如可为弹簧,其一端与针座261连接,另一端与针套253连接。第六势能部262的用途是在针组件230与传感器底座组件220分离时,驱动针体263收纳入针套253内。其中本发明的针组件230可以是在完成针体将传感部植入预定部位后自动回缩针体的方式,也可以是随着将植入器移除时同步回缩针体的方式。
请参考图11,优选的,所述壳体251包括第七限位部2512,所述第七限位部2512用于与所述弹射组件111的第三限位部141相抵靠(见图5),以限制所述壳体251相对于所述弹射组件111朝向所述第二端101b的移动不超过第三预定位置。在所述针组件230与传感器底座组件220装配连接时,所述第七限位部2512的径向尺寸小于所述第七势能部252的径向尺寸,因此其可以与弹射组件111的第三限位部141相抵靠,从而限制壳体251在针体263刺入植入部位时从弹射组件111中脱出。优选的,所述第七限位部2512包括第六坡面2513,所述第六坡面2513朝向第一端101a的方向外倾。进一步的,所述针组件230与所述弹射组件111可分离地连接,在所述第七限位部2512被解除与所述第三限位部141的抵靠时(如通过退针部件2111与第三限位部141的抵靠),所述壳体251的移动的限制被解除,所述针组件230与所述弹射组件111分离。
请参考图5、图14和图15,优选的,所述弹射组件111还包括第五势能部143;在所述弹射组件111与所述传感器底座组件220装配连接时,所述第五势能部143存储势能;在所述弹射组件111与所述传感器底座组件220分离时,所述第五势能部143释放势能,驱动所述传感器底座组件220沿远离所述弹射组件111的方向移动。第五势能部143如可为弹片,在针组件230与传感器底座组件220共同装配于弹射组件111上时,第五势能部143的弹片被挤压而存储势能,在传感器底座组件220与针组件230分离时,第五势能部143的弹片释放势能,推动传感器底座组件220与针组件230相互远离,便于两者分离。具体的,在传感器底座组件220与针组件230被弹射组件111带动而射出后,传感器底座组件220通过粘合层223粘贴于预定植入部位,此时向远离预定植入部位的方向拉动植入器100,第五势能部143存储的势能有助于传感器底座组件220与针组件230分离。可理解的,第五势能部143所存储的势能应小于第七势能部252通过第一卡合部2521和第二卡合部2222产生的摩擦力,以使传感器底座组件220与针组件230相互装配连接时处于稳定态。在一些实施例中,在植入器100将针组件230与传感器底座组件220向预定植入部位射出,并使针组件230与传感器底座组件220分离后,针组件230被留置于植入器100中。而后,可以通过一定的措施,将针组件230从植入器100中卸载,并优选置入灭菌盒组件210中。
请参考图28至图32,优选的,所述灭菌盒组件210包括退针部件2111,所述退针部件2111用于与植入器100的第三限位部141抵靠,所述第三限位部141则用于在退针部件2111的抵靠驱动下,解除对于所述针组件230向所述第二端101b的移动的限制,使所述针组件230与所述植入器100中分离。进一步的,在一些实施例中,所述灭菌盒壳体211内部还形成第二容置空间,第二容置空间如可沿灭菌盒壳体211的轴向设置于第一容置空间的相反一侧,相应的,所述退针部件2111设置于所述灭菌盒壳体211与所述第一容置空间相反的一侧;在所述退针部件2111与植入器100的第三限位部141抵靠并解除所述第三限位部141对于所述针组件230的移动的限制后,所述针组件230自所述植入器100中移至所述第二容置空间。
在一个示范例中,第三限位部141既可用于支撑针组件230还能帮助分离针组件230和传感器底座组件220,也可在后续用于分离针组件230和植入器100。具体的,请参考图29,第三限位部141的一端(图29的左端)用于与针组件230上的第七限位部2512相抵靠,以限制针组件230的移动;第三限位部141整体可沿基体101的径向(即图29中的左右方向)移动,第三限位部141的左端具有沿基体101的轴线延伸的弯折部,弯折部的上端形成限位台1412,其用于通过抵靠第七限位部2512来限制针组件230从弹射组件111中脱出。弯折部的右端通过第三势能部142与基体101连接。如此配置,第三限位部141在未受到外力时,第三势能部142能够保持弯折部处于伸出状态而对针组件230形成阻挡。
第三限位部141的另一端(图29的右端)则具有限位面1413,限位面1413朝向弹射组件111的内部(图29的左侧)设置。退针部件2111可设置与所述第一容置空间相反的一侧,在图32示出的示范例中,具体在灭菌盒壳体211远离与封皮212连接的一侧,即位于灭菌盒组件210的底部。使用时,可将灭菌盒组件210倒置,使退针部件2111朝向上方凸起。
请参考图31和32,在植入器100朝向灭菌盒组件210的底部扣合的过程中,退针部件2111推动第三限位部141朝向弹射组件111的外侧(图31的右侧)移动,使得第三限位部141的限位台1412解除与第七限位部2512的抵靠,针组件230可在重力作用下从弹射组件111中脱出,落入灭菌盒组件210中。优选的,灭菌盒组件210还包括卡爪2112,所述卡爪2112布置于灭菌盒组件210的底部,其位置与下落的针组件230相对应,如图28和图32所示,因此需要分离针组件230和植入器100时,将灭菌盒组件210倒置,通过退针部件2111拉动弹射组件111,使弹射组件111撤除对于针组件230的限制,在针组件230下落时,能够落入卡爪2112中。
优选的,所述针组件230还包括第八势能部2522(如图11-13);在所述壳体251与所述弹射组件111装配连接时,所述第八势能部2522存储势能;在所述壳体251与所述弹射组件111分离时,所述第八势能部2522释放势能,驱动所述壳体251沿所述弹射组件111的轴向移动,以使所述壳体251与所述弹射组件111分离。第八势能部2522如可为弹性件,其用于在针组件230与弹射组件111分离时,为针组件230提供一个反推力,以便于针组件230从弹射组件111中脱出,便于卸载针组件230。
在本实施例提供的植入系统中,所述针组件230与所述传感器底座组件220装配连接后用于容置于所述灭菌盒组件210中;所述植入器100用于沿所述第一端101a朝向所述第二端101b的方向载入置于所述灭菌盒组件210中的所述针组件230与所述传感器底座组件220,至所述弹射组件111朝向所述第一端101a移动至所述第一预定位置;所述针组件230用于在所述传感器底座组件220与预定植入部位贴合后,与所述传感器底座组件220分离;所述发射器组件300用于在所述针组件230与所述传感器底座组件220分离后,与所述传感器底座组件220装配连接。
请参考图17至图24,可选的,所述底座222的第三端222a的一侧还用于与发射器组件300可分离地配合连接;所述传感器底座组件220还包括传感部221,所述传感部221用于随所述针组件230的针体263植入预定部位,在传感器底座组件220与发射器组件300连接后,传感部221与发射器组件300形成电连接。发射器组件300可通过传感部221获得监测数据,并用于向对应的装置发射监测数据。优选的,所述发射器组件300包括上盖301、下盖302、电路板310及电池320,电路板310及电池320容置于上盖301和下盖302之间,电池320为电路板310供电。
优选的,所述底座222包括第三卡合部2221,所述第三卡合部2221用于与所述发射器组件300卡合连接。进一步的,本实施例还提供一种发射器组件300,其包括第四卡合部3021,所述第四卡合部3021用于与所述传感器底座组件220的第三卡合部2221卡合连接。第三卡合部2221与第四卡合部3021如可为相互匹配的卡扣、卡勾或卡槽等结构,在传感器底座组件220通过粘合层223粘合在预定植入部位上,植入器100撤离后,可将发射器组件300扣合于传感器底座组件220上,使第三卡合部2221与第四卡合部3021相互卡合,使发射器组件300与传感器底座组件220可靠地装配连接。
进一步优选的,第三卡合部2221可以设置在底座222的周侧或内侧位置,若第三卡合部2221设置在底座222的周侧位置,则可以实现第三卡合部2221与第四卡合部3021的对位后,向下按压发射器组件300使其扣合于传感器底座组件220上;若第三卡合部2221设置在底座222的内侧位置,则发射器组件300倾斜一定角度,如约30度,使其一端底部卡柱插入传感器底座组件220的卡槽内,然后按压倾斜的发射器组件300另一端,使其第三卡合部2221与传感器底座组件220卡槽内的第四卡合部3021扣合。此两种实施方式均便于实现发射器组件300与传感器底座组件220可靠地装配连接,同时因第二种实施方式的连接位置处于底座222的内侧位置,利用了杠杆原理,安装更为省力。
优选的,所述传感器底座组件220还包括柔性导电部242,所述柔性导电部242与所述传感部221电连接,并用于与所述发射器组件300可分离地连接。柔性导电部242如可为导电胶条,在第三卡合部2221与第四卡合部3021相互卡合时,导电胶条分别与传感部221以及发射器组件300中的电路板310弹性预紧,实现电连接。
优选的,发射器组件300与传感器底座组件220还采用系统性地防水设计,请参考图25至图27,在一个示范性的实施例中,传感器底座组件220还包括弹性密封体240,弹性密封体240如可为硅胶体等。
系统性地防水设计包括但不限于以下措施:
S1)上盖301与下盖302四周采用全封闭工艺,如超声波焊接或胶圈或一体注塑封装等。
S2)电路板310设置在上盖301与下盖302之间,电路板310与下盖302的内孔周边采用胶粘接或一体注塑封装完全密封。
S3)弹性密封体240的上表面与电路板310的中间外露区周边通过弹性预压量相互挤压密封。
S4)弹性密封体240除柔性导电部242以外的部位完全包覆传感部221,并通过弹性预压量相互挤压密封。
S5)底座222与发射器组件300底部接触的部分设置排水槽,进一步提高防水密封性能。
综上所述,在本发明提供的植入器、针组件、传感器底座组件、发射器组件、灭菌盒组件及植入系统中,所述植入器包括:基体、按压部、弹射组件以及第一势能部;所述基体沿轴向具有相对的第一端和第二端,所述基体包括第一限位部;所述弹射组件沿所述基体的轴向可移动地设置;所述弹射组件用于与针组件连接,并用于与传感器底座组件可分离地连接;所述第一势能部在所述弹射组件朝向所述第一端移动的过程中存储势能;所述弹射组件朝向所述第一端移动至超出第一预定位置后,被所述第一限位部限制,从而所述弹射组件朝向所述第二端的移动;所述按压部被按下后,解除所述第一限位部对于所述弹射组件的限制,所述第一势能部释放势能而驱动所述弹射组件朝向所述第二端移动,以带动所述针组件和所述传感器底座组件向所述第二端移动。
如此配置,在按下按压部后,第一势能部释放势能,驱动所述弹射组件带动针组件和传感器底座组件移动并完成植入,而由于弹射组件与传感器底座组件可分离,在完成植入后可撤除植入器和针组件。植入部分仅包括传感器底座组件,卸除针组件后的植入器可回收多次使用,有效降低了成本,减少了对环境的影响。
需要说明的,上述若干实施例之间可相互组合。上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (16)
1.一种针组件,其特征在于,用于与植入器配合;所述针组件包括壳体以及针体;
所述壳体与所述针体连接;
所述壳体用于与所述植入器的弹射组件连接;所述壳体还用于与传感器底座组件可分离地连接;
所述壳体包括第七势能部及第一卡合部,所述第一卡合部用于沿所述壳体的轴向与所述传感器底座组件可分离地连接;所述第一卡合部与所述传感器底座组件装配连接时,所述第七势能部存储势能,并用于向所述第一卡合部提供势能,以使所述第一卡合部沿所述壳体的径向与所述传感器底座组件抵靠连接。
2.根据权利要求1所述的针组件,其特征在于,所述针组件还包括针套和第六势能部,所述第六势能部的两端分别与所述针套和所述针体固定连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针体沿所述壳体的轴向相对所述针套伸出;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离后,所述第六势能部释放势能,所述针体沿所述壳体的轴向逐渐收入所述针套。
3.根据权利要求2所述的针组件,其特征在于,所述针体沿所述壳体的轴向可移动地与所述壳体连接,所述针套与所述壳体固定连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针体沿所述壳体的轴向伸出所述针套;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述第六势能部释放势能,驱动所述针体收入所述针套内。
4.根据权利要求3所述的针组件,其特征在于,所述针体包括针座,所述第六势能部的一端与所述针座连接,所述第六势能部的另一端与所述针套连接。
5.根据权利要求2所述的针组件,其特征在于,所述针体与所述壳体固定连接,所述针套沿所述壳体的轴向可移动地与所述壳体连接;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六势能部存储势能,所述针套的位置被所述壳体限制而使所述针体相对所述针套伸出;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述壳体解除对所述针套的限制,所述第六势能部释放势能,所述针套沿所述壳体的轴向被驱动至所述针体外。
6.根据权利要求2所述的针组件,其特征在于,所述壳体具有第六限位部;
在所述壳体与所述传感器底座组件装配连接时,所述第六限位部用于与所述针体或所述针套抵靠,使所述第六势能部存储势能,以限制所述针体或所述针套相对于所述壳体的轴向位置;
在所述壳体与所述传感器底座组件分离时,所述第六限位部解除与所述针体或所述针套的抵靠,使所述第六势能部释放势能,以解除对所述针体或所述针套的位置的限制。
7.根据权利要求2所述的针组件,其特征在于,所述壳体具有第六限位部,所述第一卡合部与所述传感器底座组件分离时,所述第七势能部释放势能,驱动所述第六限位部移动,以解除对所述针体或所述针套的位置的限制。
8.根据权利要求1所述的针组件,其特征在于,所述壳体沿所述弹射组件的轴向与所述弹射组件可分离地连接,所述针组件还包括第八势能部;
在所述壳体与所述弹射组件装配连接时,所述第八势能部存储势能;
在所述壳体与所述弹射组件分离时,所述第八势能部释放势能,驱动所述壳体沿所述弹射组件的轴向移动,以使所述壳体与所述弹射组件分离。
9.根据权利要求1所述的针组件,其特征在于,所述壳体包括第七限位部,所述第七限位部用于与所述弹射组件的第三限位部相抵靠,以限制所述壳体相对于所述弹射组件朝向预定植入部位方向的移动不超过第三预定位置。
10.根据权利要求9所述的针组件,其特征在于,所述针组件与所述弹射组件可分离地连接,在所述第七限位部被解除与所述第三限位部的抵靠时,所述壳体的移动的限制被解除,所述针组件与所述弹射组件分离。
11.一种传感器底座组件,其特征在于,用于根据权利要求1~10中任一项所述的针组件配合,所述传感器底座组件包括底座;
所述底座沿自身轴向具有相对的第三端和第四端;所述底座的第三端的一侧用于与所述针组件的壳体可分离地配合连接;
所述底座包括第二卡合部,所述第二卡合部沿所述针组件的壳体的轴向与所述针组件的第一卡合部可分离地连接。
12.根据权利要求11所述的传感器底座组件,其特征在于,所述底座的第三端的一侧还用于在和所述针组件分离后,与发射器组件可分离地配合连接;所述底座包括第三卡合部,所述第三卡合部用于与所述发射器组件卡合连接。
13.根据权利要求11所述的传感器底座组件,其特征在于,所述传感器底座组件还包括柔性导电部和传感部,所述传感部用于随所述针组件的针体植入预定部位,使得所述柔性导电部与所述传感部电连接,并用于与所述发射器组件可分离地连接。
14.根据权利要求11所述的传感器底座组件,其特征在于,还包括粘合层;所述粘合层设置于所述底座的第四端的一侧。
15.一种植入系统,其特征在于,包括:植入器、灭菌盒组件、根据权利要求1~10中任一项所述的针组件以及根据权利要求11~14中任一项所述的传感器底座组件;
所述植入器包括基体及弹射组件;所述基体沿轴向具有相对的第一端和第二端,所述弹射组件沿所述基体的轴向可移动地设置;所述弹射组件用于与所述针组件连接,并用于与所述传感器底座组件可分离地连接;
所述灭菌盒组件用于容置装配后的所述针组件与所述传感器底座组件;
所述植入器用于沿所述第二端朝向所述第一端的方向载入置于所述灭菌盒组件中的所述针组件与所述传感器底座组件;
所述针组件用于在所述传感器底座组件与预定植入部位贴合后,与所述传感器底座组件分离。
16.根据权利要求15所述的植入系统,其特征在于,所述植入系统还包括发射器组件,所述发射器组件用于在所述针组件与所述传感器底座组件分离后,与所述传感器底座组件装配连接。
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