CN116174944A - 一种板件微孔加工设备及微孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种板件微孔加工设备及微孔加工方法，属于激光精加工领域，设备包括加工站、第一收放料站和第二收放料站；平面移动载台用于向待加工产品提供XY平面内移载和定位；激光加工模组用于对平面移动载台上的待加工产品进行激光微孔加工，且激光加工模组相对于平面移动载台的距离可调；本设备将激光器设置在横梁上方，位于光路传导组件的一侧；加工头设置在横梁前仅在高度上的微调便于高精对焦打孔，设备整体高度降低，加工精度更高，微孔加工方法适应于单面加工或双面加工，以便于对不同规格、不同需求的产品进行对焦加工，适用范围广，可在PCB等板件产品的激光加工领域推广应用。
Description
技术领域
本发明创造属于激光打孔领域，具体涉及一种板件微孔加工设备及微孔加工方法。
背景技术
随着PCB板向着高集成高密度化方向发展，工艺要求越来越高，孔径需求越来越小，同时，单张PCB板所需的钻孔孔数越来越多，对钻孔加工的稳定性和效率要求越来越高；钻孔作为PCB制造的关键制程，传统的机械钻孔等方式愈发满足不了逐步提高的钻孔需求。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种板件微孔加工设备及微孔加工方法，其能解决上述问题。
设计原理，本申请的设计方案中，载台在平面内移动设计；光学设计中，激光器设置在横梁上方且位于光路传导组件的背侧，仅经过横梁上的光路元件向前方的加工头提供激光，将加工头设置在横梁前并设定在平面内固定，只允许高度上的实时微调便于高精对焦打孔，高度降低，结构更加紧凑，加工精度更高。
一种板件微孔加工设备，设备包括加工站、第一收放料站和第二收放料站；所述加工站包括设置在加工机架上的平面移动载台和激光加工模组；其中，所述平面移动载台用于向待加工产品提供XY平面内移载和定位；所述激光加工模组用于对平面移动载台上的待加工产品进行激光微孔加工，且激光加工模组相对于平面移动载台的距离可调，以便于对不同规格、不同需求的产品进行对焦加工。
进一步的，所述平面移动载台包括设置在载台台架上依次设置的双Y向驱动线轨、双X向驱动线轨和载台；所述载台在双Y向驱动线轨和双X向驱动线轨的驱动下在XY平面内按加工路线移动。
进一步的，所述激光加工模组包括设置在龙门架横梁上的激光器、光路传导组件和加工头组件；所述光路传导组件设置在龙门架横梁正上方并通过防护罩保护；所述激光器设置在横梁的上方并位于所述光路传导组件的一侧；所述加工头组件竖直的设置在龙门架横梁的前方并可在Z向移动。
进一步的，所述第一收放料站和第二收放料站用于通过料车将物料顶升、搬运和整形，实现物料的供料和收料，其中，所述第二收放料站还提供物料翻转，便于物料的双面加工。
本发明还提供了一种基于前述板件微孔加工设备的单面微孔加工方法，方法包括上料、打孔和下料。
本发明还提供了一种基于前述板件微孔加工设备的双面微孔加工方法，方法包括：正面上料、正面打孔、正面中转下料、中转翻板、反面暂存、反面上料、反面打孔和下料。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本申请的设备将激光器设置在横梁上方的背侧，加工头设置在横梁前仅在高度上的微调便于高精对焦打孔，设备整体高度降低，加工精度更高，适应加工的规格、单面或双面加工可选范围广，可在PCB、芯板、光伏板等板件产品的激光加工领域推广应用。
附图说明
图1为板件微孔加工设备的结构示意图；
图2为加工站的部分结构示意图；
图3为单面微孔加工方法的流程图；
图4为双面微孔加工方法的流程图。
其中，
100、加工站；
10、平面移动载台；11、载台台架；12、双Y向驱动线轨；13、双X向驱动线轨；14、载台；15、吸盘；
20、激光加工模组；21、龙门架；22、激光器；23、光路传导组件；24、加工头组件；25、吸尘组件；
200、第一收放料站；
300、第二收放料站。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，本说明书中所使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模组”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
板件微孔加工设备
一种板件微孔加工设备，参见图1和图2，设备包括加工站100、第一收放料站200和第二收放料站300。第一收放料站200和第二收放料站300设置在加工站100的两侧，用于待加工产品、即物料的上下料。
其中：参见图2，加工站100包括设置在加工机架上的平面移动载台10和激光加工模组20。
具体的，平面移动载台10用于向待加工产品提供XY平面内移载和定位；激光加工模组20用于对平面移动载台10上的待加工产品进行激光微孔加工。
进一步的，激光加工模组20相对于平面移动载台10的距离可调，以便于对不同规格、不同需求的产品进行对焦加工。
其中，平面移动载台10包括设置在载台台架11上依次设置的双Y向驱动线轨12、双X向驱动线轨13和载台14。所述载台14在双Y向驱动线轨12和双X向驱动线轨13的驱动下在XY平面内按加工路线移动。
具体的，双Y向驱动线轨12底部沿Y轴方向固定铺设在载台台架11的台面两侧，双X向驱动线轨13沿着X轴方向滑动的铺设在双Y向驱动线轨12上，所述载台14设置在双X向驱动线轨13的驱动滑块上。
其中，所述平面移动载台10在双X向驱动线轨13上并排设置多个载台14，用于同时承载和驱动多个待加工产品。
具体示例中，设置两个载台14，可谓设备同时提供两个待加工的产品被上方的激光加工模组20进行激光打孔。
当然，也可以设置一个载台14，同一个载台14也可用于同时承载和驱动多个待加工产品。
进一步的，在所述载台14上还设置吸盘15，用于待加工产品的吸附定位，防止产品在移动或加工过程中发生偏离。
进一步的，在载台14的周边设置止挡限位元件，防止载台14超过行程对设备硬冲击造成损毁。
其中，激光加工模组20包括设置在龙门架21横梁上的激光器22、光路传导组件23和加工头组件24。
所述光路传导组件23设置在龙门架21横梁正上方并通过防护罩保护；所述激光器22设置在横梁的上方并位于所述光路传导组件23的一侧，即激光器22设置在龙门架21横梁的背侧面，所述加工头组件24竖直的设置在龙门架21横梁的前方并可在Z向移动。
加工头组件24通过竖向电缸驱动滑轨组件或直线电机等形式设置在龙门架21横梁的前方，实现高度升降。
激光器22提供多功率参数的激光，主要提供宽脉冲进行微孔加工。光路传导组件23用于激光变向、扩束等选择性传导。加工头组件24主要用于聚焦和调焦，通过离焦量的调整加工不同类型的孔，如坑、沉孔、盲孔、锥形孔、直孔、桶形孔等。
进一步的，所述激光加工模组20还包括吸尘组件25，所述吸尘组件25设置在加工头组件24下方并与加工头组件24同步移动。
进一步的，吸尘组件25的抽尘盒通过吸尘管组与载台后方布置的集尘器连通，以此进行杂尘的收集处理。
其中，第一收放料站200和第二收放料站300用于通过料车将物料顶升、搬运和整形，实现物料的供料和收料，其中，所述第二收放料站300还提供物料翻转，便于物料的双面加工。
单面微孔加工方法
基于前述板件微孔加工设备的单面微孔加工方法，参见图3的单面加工流程原理图，方法包括以下步骤。
S1、上料，待加工板件从第一收放料站200的料车上被正面搬运至加工站100。
S2、打孔，加工站100的平面移动载台10按加工设计线路移送板件，激光加工模组20对板件进行单面打孔。
S3、下料，单面加工结束的板件被从加工站100搬运至第二收放料站300的料车，直至料车满料，料车推送下料。
双面微孔加工方法
基于前述板件微孔加工设备的双面微孔加工方法，参见图4的双面加工流程原理图，方法包括以下步骤。
S1、正面上料，待加工板件从第一收放料站200的料车上被正面搬运至加工站100。
S2、正面打孔，加工站100的平面移动载台10按加工设计线路移送板件，激光加工模组20对板件进行正面打孔。
S3、正面中转下料，正面加工结束的板件被从加工站100正面搬运至第二收放料站300的翻转模块。
S4、中转翻板，第二收放料站300的翻转模块将正面加工完的板件翻转至反面朝上。
S5、反面暂存，翻转模块将翻转后反面朝上的板件搬运至第二收放料站300的料车。
S6、反面上料，反面待加工板件从第二收放料站300的料车上被反面搬运至加工站100。
S7、反面打孔，加工站100的平面移动载台10按加工设计线路移送板件，激光加工模组20对板件进行反面打孔。
S8、下料，反面加工完的板件从加工站100搬运至第一收放料站200处的料车，直至料车满料，料车推送下料。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种板件微孔加工设备，其特征在于：设备包括加工站(100)、第一收放料站(200)和第二收放料站(300)；
所述加工站(100)包括设置在加工机架上的平面移动载台(10)和激光加工模组(20)；
其中，所述平面移动载台(10)用于向待加工产品提供XY平面内移载和定位；
所述激光加工模组(20)用于对平面移动载台(10)上的待加工产品进行激光微孔加工，且激光加工模组(20)相对于平面移动载台(10)的距离可调，以便于对不同规格、不同需求的产品进行对焦加工。
2.根据权利要求1所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
所述平面移动载台(10)包括设置在载台台架(11)上依次设置的双Y向驱动线轨(12)、双X向驱动线轨(13)和载台(14)；所述载台(14)在双Y向驱动线轨(12)和双X向驱动线轨(13)的驱动下在XY平面内按加工路线移动。
3.根据权利要求2所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
所述平面移动载台(10)在双X向驱动线轨(13)上并排设置多个载台(14)，用于同时承载和驱动多个待加工产品。
4.根据权利要求2所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
所述激光加工模组(20)包括设置在龙门架(21)横梁上的激光器(22)、光路传导组件(23)和加工头组件(24)；
所述光路传导组件(23)设置在龙门架(21)横梁正上方并通过防护罩保护；所述激光器(22)设置在横梁的上方并位于所述光路传导组件(23)的一侧；所述加工头组件(24)竖直的设置在龙门架(21)横梁的前方并可在Z向移动。
5.根据权利要求4所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
所述激光加工模组(20)还包括吸尘组件(25)，所述吸尘组件(25)设置在加工头组件(24)下方并与加工头组件(24)同步移动。
6.根据权利要求2或3所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
在所述载台(14)上还设置吸盘(15)，用于待加工产品的吸附定位，防止产品在移动或加工过程中发生偏离。
7.根据权利要求1所述的板件微孔加工设备，其特征在于：
所述第一收放料站(200)和第二收放料站(300)用于通过料车将物料顶升、搬运和整形，实现物料的供料和收料，其中，所述第二收放料站(300)还提供物料翻转，便于物料的双面加工。
8.一种基于权利要求1-7任一项所述板件微孔加工设备的单面微孔加工方法，其特征在于，方法包括：
S1、上料，待加工板件从第一收放料站(200)的料车上被正面搬运至加工站(100)；
S2、打孔，加工站(100)的平面移动载台(10)按加工设计线路移送板件，激光加工模组(20)对板件进行单面打孔；
S3、下料，单面加工结束的板件被从加工站(100)搬运至第二收放料站(300)的料车，直至料车满料，料车推送下料。
9.一种基于权利要求1-7任一项所述板件微孔加工设备的双面微孔加工方法，其特征在于，方法包括：
S1、正面上料，待加工板件从第一收放料站(200)的料车上被正面搬运至加工站(100)；
S2、正面打孔，加工站(100)的平面移动载台(10)按加工设计线路移送板件，激光加工模组(20)对板件进行正面打孔；
S3、正面中转下料，正面加工结束的板件被从加工站(100)正面搬运至第二收放料站(300)的翻转模块；
S4、中转翻板，第二收放料站(300)的翻转模块将正面加工完的板件翻转至反面朝上；
S5、反面暂存，翻转模块将翻转后反面朝上的板件搬运至第二收放料站(300)的料车；
S6、反面上料，反面待加工板件从第二收放料站(300)的料车上被反面搬运至加工站(100)；
S7、反面打孔，加工站(100)的平面移动载台(10)按加工设计线路移送板件，激光加工模组(20)对板件进行反面打孔；
S8、下料，反面加工完的板件从加工站(100)搬运至第一收放料站(200)处的料车，直至料车满料，料车推送下料。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20230530 |