CN116170674A - 镜座、镜头组件和摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种镜座、镜头组件和摄像模组。该镜座包括：本体，具有顶面、底面以及自顶面贯穿至底面的镜头安装孔；支撑部和遮光部，均沿着自本体的顶面至本体的底面的方向、从本体的底面延伸突出；遮光部环绕镜头安装孔，支撑部位于遮光部的外侧；支撑部的下边沿形成有贯穿支撑部的侧壁的缺口，缺口用于容纳电子元器件；遮光部的底面与支撑部的底面之间的间距不大于与镜头安装孔对应的感光芯片的厚度。该镜头组件包括镜头和上述镜座。该摄像模组包括线路板和上述镜头组件。本申请实施例不仅可以在不减少感光芯片的面积和电子元器件的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，而且还可以防止杂光照射到感光芯片上。

Description

镜座、镜头组件和摄像模组

技术领域

本申请涉及光学元件技术领域，尤其涉及镜座、镜头组件和摄像模组。

背景技术

随着智能设备的普及，应用于智能设备的摄像模组得到了快速的发展和进步，小型化已经成为摄像模组的发展趋势。而为了满足人们不断提高的拍照需求，摄像模组的像素越来越多，感光芯片的面积也逐渐增大，从而在不减少感光芯片的面积和电子元器件的数量的前提下难以实现小型化。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提出一种镜座、镜头组件和摄像模组，以在不减少感光芯片的面积和电子元器件的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，同时防止漏光。

根据本申请第一方面实施例的镜座，包括：本体，具有顶面、与所述顶面相对的底面以及自所述顶面贯穿至所述底面的镜头安装孔；以及支撑部和遮光部，均沿着自所述本体的顶面至所述本体的底面的方向、从所述本体的底面延伸突出，其中，所述遮光部环绕所述镜头安装孔，所述支撑部位于所述遮光部的外侧；其中，所述支撑部的下边沿形成有贯穿所述支撑部的侧壁的缺口，所述缺口用于容纳电子元器件；以及所述遮光部的底面与所述支撑部的底面之间的间距不大于与所述镜头安装孔对应的感光芯片的厚度。

根据本申请的一个实施例，所述遮光部在水平面的投影落入所述感光芯片在水平面的投影中，且所述遮光部的底面与所述支撑部的底面之间的间距等于所述感光芯片的厚度。

根据本申请的一个实施例，所述遮光部的底面为斜面。

根据本申请的一个实施例，所述遮光部在水平面的投影位于所述感光芯片在水平面的投影的外侧。

根据本申请的一个实施例，所述支撑部从所述本体的底面的边沿延伸突出。

根据本申请的一个实施例，所述缺口在水平面的投影覆盖所述电子元器件在水平面的投影。

根据本申请第二方面实施例的镜头组件，包括：镜头；以及第一方面中任一种所述的镜座；其中，所述镜头安装于所述镜座的所述镜头安装孔中。

根据本申请第三方面实施例的摄像模组，包括：线路板；以及第二方面描述的所述的镜头组件；其中，所述线路板的板面安装有所述电子元器件以及与所述镜头安装孔对应的所述感光芯片，所述镜头组件的所述支撑部固定于所述线路板。

根据本申请的一个实施例，所述支撑部的外侧壁与所述线路板的边沿平齐，所述线路板的边沿与所述电子元器件的外边沿之间的间距不大于0.1mm。

根据本申请的一个实施例，所述电子元器件的数量为多个，所述电子元器件的上表面以及位于相邻两个所述电子元器件之间的线路板的板面均为粘合胶涂覆区。

本申请实施例提供的镜座、镜头组件和摄像模组，通过在镜座的支撑部的下边沿开设有用于容纳电子元器件的缺口，在镜座固定在线路板以后，安装于线路板的电子元器件便插入支撑部的缺口，从而镜座在水平方向的尺寸只需保证由支撑部的内侧壁围设形成的空间能够容纳感光芯片即可，而无需再为电子元器件预留安装空间，进而显著减小了镜座在水平方向的尺寸。此外，镜座还可以借助缺口的内壁以及支撑部未设置缺口的部分实现其与线路板固定连接，从而线路板无需在电子元器件的外围预留涂胶区域，进而间接减小了摄像模组的尺寸。另外，由于本申请实施例中镜座的本体的底面形成有介于支撑部与镜头安装孔之间的遮光部，遮光部的底面与支撑部的底面之间的间距不大于与镜头安装孔对应的感光芯片的厚度，因此镜座固定于线路板以后，感光芯片的感光区也即感光芯片的上表面与镜头安装孔对应的区域会被遮光部包围，遮光部将来自电子元器件与支撑部缺口之间间隙的光线全部遮挡，进而避免杂光照射到感光芯片的感光区。可见，本申请实施例不仅可以在不减少感光芯片的面积和电子元器件的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，而且还可以防止杂光照射到感光芯片上。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显。附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。在附图中：

图1是根据本申请的镜座的纵向剖视示意图之一；

图2是根据本申请的镜座的纵向剖视示意图之二；

图3是根据本申请的摄像模组的纵向剖视示意图之一；

图4是根据本申请的摄像模组的纵向剖视示意图之二；

图5是根据本申请的摄像模组的正视示意图；

图6是根据本申请的线路板的俯视示意图；以及

图7是根据本申请的摄像模组(无线路板)的仰视示意图。

附图标记：

100、镜座；110、本体；111、镜头安装孔；112、本体的顶面；

113、本体的底面；120、支撑部；121、缺口；130、遮光部；

200、镜头；300、线路板；301、粘合胶涂覆区；

310、电子元器件；320、感光芯片；400、滤光片；500、金线。

具体实施方式

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或状态关系为基于附图所示的方位或状态关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1和图2所示，本申请实施例提供了一种镜座100，该镜座100包括本体110、支撑部120和遮光部130。本体110具有顶面、与顶面相对的底面以及自顶面贯穿至底面的镜头安装孔111。支撑部120和遮光部130均沿着自本体的顶面112至本体的底面113的方向、从本体的底面113延伸突出。其中，遮光部130环绕镜头安装孔111，支撑部120位于遮光部130的外侧。其中，支撑部120的下边沿形成有贯穿支撑部120的侧壁的缺口121，缺口121用于容纳电子元器件。遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距不大于与镜头安装孔111对应的感光芯片的厚度。作为示例，电子元器件可以但不限于是电阻、电容、电感、二极管或三极管等元器件。

如图3和图4所示，下面对本申请实施例中镜座100在线路板300上的安装方法进行说明：线路板300的板面包括第一安装区以及环绕第一安装区的第二安装区，感光芯片320安装于第一安装区，电子元器件310安装于第二安装区。

固定镜座100时：首先，在线路板300的第二安装区未安装电子元器件310的部分涂覆粘合胶例如热固胶；接着，在电子元器件310的上表面也涂覆热固胶；然后，使镜座100的镜头安装孔111对准感光芯片320、同时使镜座100的缺口121对准对应的电子元器件310后，将镜座100逐渐靠近线路板300直至支撑部120的底面贴紧线路板300的板面。由于遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距不大于与镜头安装孔111对应的感光芯片320的厚度，因此此时感光芯片320的感光区也即感光芯片320的上表面与镜头安装孔111对应的区域被遮光部130包围。最后，对镜座100和线路板300进行烘烤即可。烘烤完成后，缺口121的内壁通过热固胶与电子元器件310粘接在一起，支撑部120未开设缺口121的部分通过热固胶直接与线路板300的板面粘接在一起，由此镜座100便牢牢固定在线路板300上。需要说明的是，镜座100与线路板300之间除了可以采用粘接的方式也即涂覆粘合胶的方式实现固定连接以外，还可以采用热熔连接、焊接等其他方式实现固定连接。

由上可知，由于本申请实施例中镜座100的支撑部120的下边沿开设有用于容纳电子元器件310的缺口121，因此如图4所示，镜座100固定在线路板300以后，安装于线路板300的电子元器件310插入支撑部120的缺口121，从而镜座100在水平方向的尺寸只需保证由支撑部120的内侧壁围设形成的空间能够容纳感光芯片320即可，而无需再为电子元器件310预留安装空间，进而显著减小了镜座100在水平方向的尺寸。此外，镜座100还可以借助缺口121的内壁以及支撑部120未设置缺口121的部分实现其与线路板300固定连接，从而线路板300无需在电子元器件310的外围预留涂胶区域，进而间接减小了摄像模组的尺寸。另外，为了便于安装、避免损坏电子元器件310，缺口121的尺寸通常略大于电子元器件310的尺寸，也就是说，电子元器件310插入缺口121后电子元器件310与缺口121的内壁之间存在一定间隙。若镜座100通过粘合胶与线路板300固定连接，那么该间隙中可能未填满粘合胶而存在漏光风险。而由于本申请实施例中镜座100的本体的底面113形成有介于支撑部120与镜头安装孔111之间的遮光部130，遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距不大于与镜头安装孔111对应的感光芯片320的厚度，因此镜座100固定于线路板300以后，感光芯片320的感光区也即感光芯片320的上表面与镜头安装孔111对应的区域会被遮光部130包围，遮光部130将来自上述间隙的光线全部遮挡，进而避免杂光照射到感光芯片320的感光区。可见，本申请实施例中的镜座100不仅可以在不减少感光芯片320的面积和电子元器件310的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，而且还可以防止杂光照射到感光芯片320上。

遮光部130包围感光芯片320的感光区的方式有多种，例如：方式一、如图5所示，遮光部130在水平面的投影落入感光芯片320在水平面的投影中，且遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距等于感光芯片320的厚度，也就是说，镜座100固定于线路板300以后，遮光部130的底面恰好与感光芯片320的边沿接触。例如，感光芯片320通过金线500与线路板300电连接，遮光部130位于金线500与感光芯片320连接的一端的正上方。由于遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距等于感光芯片320的厚度，因此如图5所示，镜座100固定于线路板300以后，遮光部130的底面恰好延伸至金线500与感光芯片320连接的一端。为了减小遮光部130与感光芯片320的接触面积，进而降低遮光部130划伤感光芯片320的风险，遮光部130的底面为斜面。该斜面既可以自远离镜头安装孔111的一边至其临近镜头安装孔111的一边向上倾斜，也就是说，该斜面沿远离本体的底面113的方向呈渐扩状；当然，该斜面也可以自远离镜头安装孔111的一边至其临近镜头安装孔111的一边向下倾斜，也就是说，该斜面沿远离本体的底面113的方向呈渐缩状。方式二、遮光部130在水平面的投影位于感光芯片320在水平面的投影的外侧。在此情况下，遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距等于或小于感光芯片320的厚度。例如，遮光部130位于金线500与线路板300连接的一端的正上方，若遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距为零，那么镜座100固定于线路板300以后，遮光部130的底面恰好延伸至金线500与线路板300连接的一端；遮光部130的底面与支撑部120的底面之间的间距大于零且小于感光芯片320的厚度，那么镜座100固定于线路板300以后，遮光部130悬置于金线500的上方。当然，遮光部130也可以位于支撑部120与镜头安装孔111之间的任意其他位置，只要能够将感光芯片320的感光区包围起来即可。需要说明的是，本实施例中的“水平面”指代的是镜座100固定于线路板300以后，线路板300水平放置时平行于线路板300板面的平面。

为了进一步减小镜座100在水平方向的尺寸，支撑部120从本体的底面113的边沿延伸突出。其中，支撑部120可环绕遮光部130设置。支撑部120的缺口121在水平面的投影覆盖电子元器件310在水平面的投影，也就是说，镜座100固定于线路板300以后，电子元器件310整体全部插入镜座100的支撑部120中。这样设置的好处在于，在感光芯片320、电子元器件310和镜座100在水平方向投影面积不变的情况下，可以增大支撑部120分别与线路板300和电子元器件310的接触面积，提高支撑部120在线路板300上的牢固性。

为了便于安装、避免损坏电子元器件310，缺口121的体积大于电子元器件310的体积。其中，缺口121在水平面和/或竖直面的投影形状可以但不限于是圆形、椭圆形、多边形或异形。例如，缺口121为在水平面和竖直面的投影形状均为矩形的矩形通孔，缺口121的长度、宽度和高度中的至少一个大于电子元器件310对应的尺寸参数。下面以缺口121为矩形通孔，其长度、宽度和高度均大于电子元器件310的对应尺寸参数为例，对镜座100在线路板300上的安装方法进行说明：

如图6所示，若电子元器件310的数量为多个，那么电子元器件310的上表面以及位于相邻两个电子元器件310之间的线路板300的板面均为粘合胶涂覆区301，安装时：首先在电子元器件310表面以及线路板300位于相邻电子元器件310之间的板面涂覆热固胶。鉴于缺口121的长度、宽度和高度均大于电子元器件310的对应尺寸参数，电子元器件310插入缺口121后电子元器件310与缺口121的内壁之间存在一定间隙，所以为了能够利用热固胶填充该间隙，在电子元器件310表面涂覆的热固胶的厚度要大于电子元器件310的上表面与缺口121的上表面之间的间距，例如，若电子元器件310的上表面与缺口121的上表面之间的间距为50um，那么可在电子元器件310表面涂覆的150um厚的热固胶。然后，使镜座100的镜头安装孔111对准感光芯片320、同时使镜座100的缺口121对准对应的电子元器件310后，将镜座100逐渐靠近线路板300直至支撑部120的底面贴紧线路板300的板面。在此过程中，涂覆在电子元器件310上表面的部分热固胶在缺口121上表面的挤压下流入电子元器件310的侧壁与缺口121之间的间隙。最后，对镜座100和线路板300进行烘烤即可。烘烤完成后，缺口121的内壁通过热固胶与电子元器件310粘接在一起，支撑部120未开设缺口121的部分通过热固胶直接与线路板300的板面粘接在一起。由于遮光部130的存在，因此即使热固胶未将电子元器件310与缺口121之间的间隙完全填充满，遮光部130也可将通过该间隙透入的杂光遮挡，避免杂光照射到感光芯片320的感光区。

由于镜座100可以借助缺口121的内壁以及支撑部120未设置缺口121的部分实现其与线路板300固定连接，线路板300无需在电子元器件310的外围预留涂胶区域，从而当缺口121在水平面的投影的宽度大于电子元器件310在水平面的宽度时，支撑部120的外边沿与电子元器件310的外边沿之间的间距可不大于0.1mm，从而可进一步减小镜座100在水平方向的尺寸。

另外，本申请实施例还提供了一种镜头组件，该镜头组件包括镜头200和上述镜座100，镜头200安装于镜座100的镜头安装孔111中。其中，镜头200可以但不限于通过螺纹连接或卡接等可拆卸连接的方式固定在镜头安装孔111中。例如，镜头安装孔111的内壁形成有内螺纹，镜头200的外壁形成有该内螺纹螺纹配合的外螺纹。本申请实施例中的镜头组件通过采用上述镜座100，不仅可以在不减少感光芯片320的面积和电子元器件310的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，而且还可以防止杂光照射到感光芯片320上

该镜头组件还包括与镜头200相对设置的滤光片400，滤光片400设于镜头200朝向本体的底面113的一侧。滤光片400可固定在镜头安装孔111中，以减小整个镜头组件沿镜头200的光轴方向的尺寸。当然，滤光片400也可以固定在由支撑部120的内侧壁围设形成的空间内。为了便于维修和更换，滤光片400也可以通过螺纹连接或卡接的方式与镜座100可拆卸连接。

如3图至图7所示，本申请实施例还提供了一种摄像模组，该摄像模组包括线路板300和上述镜头组件；其中，线路板300的板面安装有电子元器件310以及与镜头安装孔111对应的感光芯片320，镜头组件的支撑部120固定于线路板300。本申请实施例中的摄像模组通过采用上述镜头组件，不仅可以在不减少感光芯片320的面积和电子元器件310的数量的前提下减小尺寸、实现摄像模组的小型化，而且还可以防止杂光照射到感光芯片320上。

由于镜座100可以借助缺口121的内壁以及支撑部120未设置缺口121的部分实现其与线路板300固定连接，线路板300无需在电子元器件310的外围预留涂胶区域，因此线路板300的边沿与电子元器件310的外边沿之间的间距不大于0.1mm，支撑部120的外侧壁与线路板300的边沿平齐。经过计算，相比于线路板300需要额外在电子元器件310背向感光芯片320的一侧预留0.3mm涂胶区域的情况来说，本申请实施例可使线路板300的面积缩小16.4％。当然，当线路板300的边沿与电子元器件310的外边沿之间的间距等于零时，线路板300的边沿、电子元器件310的外边沿以及支撑部120的外侧壁三者恰好平齐。

上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。

Claims (10)

1.一种镜座，其特征在于，包括：

本体，具有顶面、与所述顶面相对的底面以及自所述顶面贯穿至所述底面的镜头安装孔；以及

支撑部和遮光部，均沿着自所述本体的顶面至所述本体的底面的方向、从所述本体的底面延伸突出，其中，所述遮光部环绕所述镜头安装孔，所述支撑部位于所述遮光部的外侧；

其中，所述支撑部的下边沿形成有贯穿所述支撑部的侧壁的缺口，所述缺口用于容纳电子元器件；以及

所述遮光部的底面与所述支撑部的底面之间的间距不大于与所述镜头安装孔对应的感光芯片的厚度。

2.根据权利要求1所述的镜座，其中，所述遮光部在水平面的投影落入所述感光芯片在水平面的投影中，且所述遮光部的底面与所述支撑部的底面之间的间距等于所述感光芯片的厚度。

3.根据权利要求2所述的镜座，其中，所述遮光部的底面为斜面。

4.根据权利要求1所述的镜座，其中，所述遮光部在水平面的投影位于所述感光芯片在水平面的投影的外侧。

5.根据权利要求1至4任一项所述的镜座，其中，所述支撑部从所述本体的底面的边沿延伸突出。

6.根据权利要求1至4任一项所述的镜座，其中，所述缺口在水平面的投影覆盖所述电子元器件在水平面的投影。

7.一种镜头组件，其特征在于，所述镜头组件包括：

镜头；以及

如权利要求1至6任一项所述的镜座；

其中，所述镜头安装于所述镜座的所述镜头安装孔中。

8.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括：

线路板；以及

如权利要求7所述的镜头组件；

其中，所述线路板的板面安装有所述电子元器件以及与所述镜头安装孔对应的所述感光芯片，所述镜头组件的所述支撑部固定于所述线路板。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述支撑部的外侧壁与所述线路板的边沿平齐，所述线路板的边沿与所述电子元器件的外边沿之间的间距不大于0.1mm。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述电子元器件的数量为多个，所述电子元器件的上表面以及位于相邻两个所述电子元器件之间的线路板的板面均为粘合胶涂覆区。

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